CN207611764U - 高散热的mos器件以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高散热的mos器件，所述器件包括mos管本体，所述mos管本体侧边延伸有多个引脚以及一固定部，所述mos管本体固定在一散热基板上，所述mos管本体套设于一散热罩中，所述引脚和所述固定部从所述散热罩的侧边穿出，所述散热罩包括设于散热罩内设有第一散热翅片，所述散热罩外表设有第二散热翅片，所述第一散热翅片抵住所述mos管本体，所述第一散热翅片之间的空隙中填充有导热胶，所述散热罩通过所述导热胶固定在所述mos管本体上。本实用新型还提供一种电子设备。本实用新型能够有效地提高mos器件的散热效率，能够提高mos器件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种高散热的mos器件以及电子设备。
背景技术
mos管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。mos管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能，这样的器件被认为是对称的。
mos管属于功率器件，尤其是应用在逆变电源、太阳能控制器、放电仪、UPS电源等产品上的mos管，正常工作时温度很高，如果mos管散热不良，可能会影响mos管的寿命。
实用新型内容
本实用新型针对以上技术问题，提供一种高散热的mos器件，能够有效地提高mos器件的散热效率，能够提高mos器件的使用寿命。
本实用新型第一方面提供一种高散热的mos器件，所述器件包括mos管本体，所述mos管本体侧边延伸有多个引脚以及一固定部，所述mos管本体固定在一散热基板上，所述mos管本体套设于一散热罩中，所述引脚和所述固定部从所述散热罩的侧边穿出，所述散热罩包括设于散热罩内设有第一散热翅片，所述散热罩外表设有第二散热翅片，所述第一散热翅片抵住所述mos管本体，所述第一散热翅片之间的空隙中填充有导热胶，所述散热罩通过所述导热胶固定在所述mos管本体上。
进一步的，所述引脚延伸出所述散热罩后弯折穿过并固定在所述散热基板上，所述固定部固定在所述散热基板上。
进一步的，所述散热基板的底端设有定位销，所述定位销用于所述mos器件与PCB板的定位。
进一步的，所述mos管本体与所述散热基板之间通过一第一导热胶层固定。
进一步的，所述散热基板包括导热基板，以及依次涂覆在所述导热基板表面的导热粉层、第二导热胶层、抗静电层。
进一步的，所述导热基板的厚度为1mm-3mm，所述导热粉层的厚度为80um-100um，所述第二导热胶层的厚度为100um-150um，所述抗静电层与所述第二导热胶层的厚度相同。
进一步的，所所述第一散热翅片以及所述第二散热翅片的高度不超过所述mos管本体的厚度。
进一步的，所述第一散热翅片分布在所述mos管本体的上表面的上方位置，所述第二散热翅片均匀分布在所述散热罩的外表面上。
本实用新型第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括PCB板，在所述PCB板上设有所述的高散热的mos器件。
本实用新型提供的种高散热的mos器件，所述器件包括mos管本体，所述mos管本体侧边延伸有多个引脚以及一固定部，所述mos管本体固定在一散热基板上，所述mos管本体套设于一散热罩中，所述引脚和所述固定部从所述散热罩的侧边穿出，所述散热罩包括设于散热罩内设有第一散热翅片，所述散热罩外表设有第二散热翅片，所述第一散热翅片抵住所述mos管本体，所述第一散热翅片之间的空隙中填充有导热胶，所述散热罩通过所述导热胶固定在所述mos管本体上。本实用新型能够有效地提高mos器件的散热效率，能够提高mos器件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
图2为本实用新型的散热基板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明，对本实用新型进行详细地介绍，应当理解，以下只是介绍本实用新型的具体实施方式，并不在于限定本实用新型的保护范围。
如图1所示，本实施方式提供一种高散热的mos器件100，所述器件包括mos管本体1，所述mos管本体1可为nmos管（N沟道mos管）或者pmos管（P沟道mos管）。
如图1所示，所述mos管本体1侧边延伸有多个引脚2以及一固定部3，引脚2可以包括有三个，分别为栅极引脚、源极引脚和漏记引脚，三个引脚2共同从所述mos管本体1的侧边引出，所述固定部3从所述mos管本体1的另一侧引出，所述固定部3用于将mos管本体1固定在其他器件上，例如，所述mos管本体1可通过所述固定部3固定在一散热基板4上。
如图1所示，所述mos管本体1套设于一散热罩5中，所述引脚2和所述固定部3从所述散热罩5的侧边穿出，所述散热罩5包括设于散热罩5内设有第一散热翅片6，所述散热罩5外表设有第二散热翅片7，所述第一散热翅片6可分布在所述mos管本体1的上表面的上方位置，所述第二散热翅片7可均匀分布在所述散热罩5的外表面上，所述第一散热翅片6抵住所述mos管本体1，所述第一散热翅片6之间具有多个小型的空隙，可在中填充导热胶8，所述散热罩5通过所述导热胶8固定在所述mos管本体1上，散热罩5可加强mos管本体1的受力强度，而且可以提高mos管本体1在运行时的散热效率，特别是，通过第一散热翅片6以及第二散热翅片7，可进一步提高导热和散热效率，本实施方式中，所述散热罩5、第一散热翅片6和第二散热翅片7可一体成型，可采用铜制成或者可采用铝制成。所述第一散热翅片6以及所述第二散热翅片7的高度不超过所述mos管本体1的厚度，因此mos器件100的整体大小不会太大，方便于PCB板空留mos器件100的安装位置。
如图1所示，所述引脚2延伸出所述散热罩5后弯折穿过并固定在所述散热基板4上，为了引脚2与散热罩5以及散热基板4的绝缘，可在散热罩5以及散热基板4供引脚2穿出的穿出孔上点绝缘胶，所述固定部3可通过螺丝固定在所述散热基板4上，所述散热基板4的底端设有定位销10，所述定位销10用于所述mos器件100与PCB板的定位，当mos管本体1、散热罩5以及散热基板4装配成型后，可将一体的mos器件100安装在PCB板上，所述mos管本体1与所述散热基板4之间进一步可通过一第一导热胶层9固定，在mos管本体1的外表面分别具有导热胶8以及第一导热胶层9，可很好地将mos管本体1封装在散热罩5以及散热基板4的空间中。
如图2所示，所述散热基板4包括导热基板41，以及依次涂覆在所述导热基板41表面的导热粉层42、第二导热胶层43、抗静电层44，所述导热基板41的厚度为1mm-3mm，所述导热粉层42的厚度为80um-100um，所述第二导热胶层43的厚度为100um-150um，所述抗静电层44与所述第二导热胶层43的厚度相同，其中，导热基板41可采用铜、铝等材料制成，设置有导热粉层42、第二导热胶层43可提高导热效率，设置抗静电层44可提高散热基板4的抗静电能力。
本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括PCB板，在所述PCB板上设有如上实施方式所述的高散热的mos器件100。
本实用新型的实施例只是介绍其具体实施方式，不在于限制其保护范围。本行业的技术人员在本实施例的启发下可以作出某些修改，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。
Claims (9)
1.一种高散热的mos器件，其特征在于，所述器件包括mos管本体，所述mos管本体侧边延伸有多个引脚以及一固定部，所述mos管本体固定在一散热基板上，所述mos管本体套设于一散热罩中，所述引脚和所述固定部从所述散热罩的侧边穿出，所述散热罩包括设于散热罩内设有第一散热翅片，所述散热罩外表设有第二散热翅片，所述第一散热翅片抵住所述mos管本体，所述第一散热翅片之间的空隙中填充有导热胶，所述散热罩通过所述导热胶固定在所述mos管本体上。
2.根据权利要求1所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述引脚延伸出所述散热罩后弯折穿过并固定在所述散热基板上，所述固定部固定在所述散热基板上。
3.根据权利要求2所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述散热基板的底端设有定位销，所述定位销用于所述mos器件与PCB板的定位。
4.根据权利要求2所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述mos管本体与所述散热基板之间通过一第一导热胶层固定。
5.根据权利要求2所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述散热基板包括导热基板，以及依次涂覆在所述导热基板表面的导热粉层、第二导热胶层、抗静电层。
6.根据权利要求5所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述导热基板的厚度为1mm-3mm，所述导热粉层的厚度为80um-100um，所述第二导热胶层的厚度为100um-150um，所述抗静电层与所述第二导热胶层的厚度相同。
7.根据权利要求1所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述第一散热翅片以及所述第二散热翅片的高度不超过所述mos管本体的厚度。
8.根据权利要求1所述的高散热的mos器件，其特征在于，所述第一散热翅片分布在所述mos管本体的上表面的上方位置，所述第二散热翅片均匀分布在所述散热罩的外表面上。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括PCB板，在所述PCB板上设有如权利要求1-8任一项所述的高散热的mos器件。
Priority Applications (1)
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| CN201721714474.8U CN207611764U (zh) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 高散热的mos器件以及电子设备 |
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2017
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