TWM463341U - 電子遮蔽蓋之導電導熱裝置 - Google Patents

Description

電子遮蔽蓋之導電導熱裝置

本創作是有關一種電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，尤指一種可將熱量快速均勻擴散、減少熱量堆積於狹小區域而造成異常溫度上昇之導電導熱裝置。

傳統為有效防止電路板上或其它部位電子元件受外部電磁波干擾之機制，多會於相關電子元件之周圍及上方設置導電、導磁(多為金屬)材料製成之遮蔽蓋；然而，隨著應用範圍逐漸廣泛，於該遮蔽蓋內設置之電子元件亦不局限於傳統較低功率之發熱元件，而由於該遮蔽蓋內部係為與外部隔離之封閉空間，致使其散熱效率較為不佳，因此，隨著較大功率(產生較多熱量)之電子元件(處理器、功率晶體等)設置於遮蔽蓋內，不但對於其散熱方面必須投入更多的設計心力，同時對於遮蔽蓋表面熱量直接擴散勢必造成附近局部位置溫度過高之情形，亦必須納入開發設計之考慮。

針對上述局部位置溫度過高之缺失；較常見的解決方法，係利用導熱效率較佳之導熱元件(例如：導熱管)以其局部接觸於該遮蔽蓋，並於該導熱元件上之其它位置另設有增加散熱效果之散熱組件(如：散熱片、風扇)，利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至其它部位，再由散熱組件加以發散，如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。

然而，上述結構於實施上之成本較高，對於部份低售價的電子產品而言，並不符合經濟效益；同時，單純地發散熱量過程中，並未見有可阻隔熱量直接輻射傳輸之手段，致使其於實際應用上難以達到完全令人滿意之功效。

有鑑於習見之導熱或阻熱元件有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

本創作之主要目的在於提供一種電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其可有效阻隔預設隔離殼罩所產生之熱量直接輻射傳遞，並快速地將該熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量過度集中而造成局部位置的異常溫昇。

本創作之另一目的在於提供一種電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其可利用具導電性之黏膠結合多層導熱元件，除可使各導熱元件間之結合更加穩固，並可使各導熱元件間可產生導電接地之功效。

為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：一導熱導磁之隔離殼罩，係設置於至少一預設熱源之周側形成覆蓋；一導熱組件，係由複數具導電性之導熱元件相互疊置組成，該導熱組件具有一接觸面，且該接觸面係抵觸於該隔離殼罩。

依上述結構，其中該導熱組件之各導熱元件間設有一具導電性之黏著層。

依上述結構，其中該導熱組件之各導熱元件係為具快速橫向熱傳導之結構體。

依上述結構，其中該導熱組件之各導熱元件係具有不同之導熱係數。

依上述結構，其中該導熱組件係以具有相對較高導熱係數之導熱元件設置於接近該熱源的位置，而以具有相對較低導熱係數之導熱元件設置於遠離該熱源的位置。

依上述結構，其中該隔離殼罩與導熱組件之間設有一具導電性之黏著層。

依上述結構，其中該係由一圍繞於熱源周側之隔離殼，以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。

依上述結構，其中該導熱組件之各導熱元件係呈片狀且相互疊置之組合結構體。

為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

1‧‧‧導熱組件

11、12、13‧‧‧導熱元件

111、121、131‧‧‧接觸面

112、122、132‧‧‧結合面

2‧‧‧黏著層

3‧‧‧隔離殼罩

31‧‧‧隔離殼

32‧‧‧隔離蓋

4‧‧‧電路板

40‧‧‧熱源

第1圖係本創作之構造分解圖。

第2圖係本創作之立體組合示意圖。

第3圖係本創作之組合剖面圖。

請參第1至3圖所示，可知本創作之結構主要包括：一由複數導熱元件相互疊置組成之導熱組件1，於圖示之實施例中，該導熱組件1係由導熱元件11、12、13所疊置組成，且各導熱元件11、12、13可為具快速橫向熱傳導(熱量不易直接穿透，而容易沿導熱元件11、12、13之延伸方向傳導)之結構體，在實際應用時，該導熱組件1可依需要由更多(三片以上)或較少(二片)的導熱元件以相同之方式疊置而成 ，且於該導熱元件11、12、13上二表側分別設有相對之接觸面111、121、131及結合面112、122、132，該接觸面121、131係分別與結合面112、122相接觸，使該導熱元件11、12、13依序疊置形成該導熱組件1，且使該接觸面111、結合面132得以外露於該導熱組件1表面上之二對側。

上述導熱組件1係可配合一罩蓋於熱源40之隔離殼罩3而同時實施，於圖示之實施例中，該熱源40係可為一電路板4上之電子元件(如：處理器、功率晶體等)，而該隔離殼罩3可由一圍繞於熱源40周側之隔離殼31，以及一罩蓋於該隔離殼31上方之隔離蓋32所組成，且該導熱組件1之接觸面111係接觸於該隔離殼31或與隔離蓋32所組成的隔離殼罩3之上。

使用時，該隔離殼罩3可將熱源40所產生之熱量分別經由直接向外輻射，以及由接觸面111傳導至該導熱組件1之方式發散，但無論是輻射或直接傳導之熱量向上時，皆會為該導熱組件1所阻隔，由於該導熱組件1之各導熱元件11、12、13間雖為疊置接觸狀態，但仍於其間具有部份空隙部位，此空隙部位與該疊置接觸部位分別可形成不同之熱阻，藉此，可對該隔離殼罩3沿垂直導熱組件1之輻射方向的熱量形成適當阻隔，使得大多數的熱量可沿導熱元件11向四周擴散，而部份通過導熱元件11之熱量可再沿導熱元件12向四周擴散，最後，通過導熱元件12之熱量可沿導熱元件13向四周擴散，如此一來，將可有效避免熱量堆積於隔離殼罩3周側之部位，以減少外部機殼產生局部位置異常溫昇之情形。

本創作之上述結構中，各導熱元件11、12、13係可依需要而具有不同之導熱係數，並以各該導熱元件11、12、13中具有相對較高 導熱係數之導熱元件11設置於接近該熱源，而以具有相對較低導熱係數之導熱元件13設置於遠離該熱源的方式排列，使該熱源之熱量傳導過程中，會隨著熱阻逐漸增加而提昇隔熱效果；且該導熱組件1可依需要於各導熱元件11、12、13之間分別設置一黏著層2另於該隔離殼罩3(隔離蓋32)與導熱組件1之接觸面111之間亦設置一黏著層2，該黏著層2以具導電性為佳，以使該導熱元件11、12、13之間，以及與隔離殼罩3(隔離蓋32)之間形成一更為穩固之緊密結合，且可使導熱組件1與隔離殼罩3間具有較佳之導電性，以利於接地或其它之設計。

綜合以上所述，本創作電子遮蔽蓋之導電導熱裝置確可達成使熱量均勻擴散、避免熱量堆積且兼具防電磁波干擾之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1‧‧‧導熱組件

11、12、13‧‧‧導熱元件

111、121、131‧‧‧接觸面

112、122、132‧‧‧結合面

2‧‧‧黏著層

3‧‧‧隔離殼罩

31‧‧‧隔離殼

32‧‧‧隔離蓋

4‧‧‧電路板

40‧‧‧熱源

Claims (11)

1. 一種電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其至少包括：一導熱導磁之隔離殼罩，係設置於至少一預設熱源之周側形成覆蓋；一導熱組件，係由複數具導電性之導熱元件相互疊置組成，該導熱組件具有一接觸面，且該接觸面係與該隔離殼罩形成接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該導熱組件之各導熱元件間設有一具導電性之黏著層。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該導熱組件之各導熱元件係為具快速橫向熱傳導之結構體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該導熱組件之各導熱元件係具有不同之導熱係數。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該導熱組件係該等導熱元件中，以具有相對較高導熱係數之導熱元件設置於接近該熱源的位置，且具有相對較低導熱係數之導熱元件設置於遠離該熱源的位置。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該隔離殼罩與導熱組件之間設有一具導電性之黏著層。
7. 如申請專利範圍第3項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該隔離殼罩與導熱組件之間設有一具導電性之黏著層。
8. 如申請專利範圍第4項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該隔離殼罩與導熱組件之間設有一具導電性之黏著層。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該隔離 殼罩與導熱組件之間設有一具導電性之黏著層。
10. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該隔離殼罩係由一圍繞於熱源周側之隔離殼，以及一罩蓋於該隔離殼上方之隔離蓋所組成。
11. 如申請專利範圍第1或2項所述之電子遮蔽蓋之導電導熱裝置，其中該導熱組件之各導熱元件係呈片狀且相互疊置之組合結構體。