TWM448716U - 阻熱元件之結構 - Google Patents

Description

阻熱元件之結構

　　本創作是有關一種阻熱元件之結構，尤指一種可有效阻隔熱量傳遞，並避免熱量過度集中於局部位置之阻熱元件結構。

　　傳統阻止電子裝置內部熱源（處理器、功率晶體或其它於工作時會產生熱量之元件）直接擴散，並造成附近局部殼體表面位置溫度過高之方式；較常見地，係利用導熱效率較佳之導熱元件（例如：導熱管）以其局部設置於該熱源上，並於該導熱元件上另設有增加散熱效果之散熱組件，利用該導熱元件將熱源之熱量傳輸至其它部位，再加以發散，如此可減少熱量過度集中而造成局部位置溫度過高。

　　另有利用阻熱元件直接阻隔熱源傳導至殼體之方式，該阻熱元件本身具有極佳之阻熱特性，將其製成片狀或帽蓋狀，可直接設置於熱源與待阻隔部位之間，藉以達到阻絕熱量傳遞之功效；再者，亦可配合於阻熱元件表面設置一可反射熱量的熱反射層，以將熱源之熱量朝向其它方向反射，皆可達到將熱量阻隔之功效。

　　然而，上述應用的方式或結構皆僅具有單一熱量傳輸或熱量阻隔之功能，並未見有可阻隔熱量縱向傳輸（阻絕熱量直接輻射傳輸），同時將熱量橫向快速擴散（避免熱量聚集於局部位置）之技術手段，致使其於實際應用上難以達到完全令人滿意之功效。

　　有鑑於習見之導熱或阻熱元件有上述缺點，創作人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

　　本創作之主要目的在於提供一種阻熱元件之結構，其可有效阻隔熱量傳遞，以避免熱源之熱量造成周邊的溫度異常上昇，確保電子產品之使用品質。

　　本創作之另一目的在於提供一種阻熱元件之結構，其可快速地將熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量過度集中而造成局部位置的異常溫昇。

　　為達成上述目的及功效，本創作所採行的技術手段包括：一片狀之導熱元件層，於其內部均勻密佈有複數各自獨立之阻熱空間；分別貼附於該導熱元件層二表側之隔熱片，係使各阻熱空間對外形成完全隔離。

　　依上述結構，其中該相鄰阻熱空間係相互隔離者。

　　依上述結構，其中該相鄰阻熱空間係相互連通者。

　　依上述結構，其中該導熱元件層係為一網狀結構體，且該阻熱空間係為該網狀結構體之網孔。

　　依上述結構，其中各阻熱空間內部係為真空。

　　為使本創作的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的暸解，茲依下列附圖說明如下：

　　請參第１至３圖所示，可知本創作之結構主要包括：一導熱元件層１及二隔熱片２、３等部份，其中該導熱元件層１係為呈薄片狀之良導熱體，於其內部均勻密佈有複數阻熱空間１１，於實際應用時，該導熱元件層１係可為一網狀結構體，而該阻熱空間１１則係為該網狀結構體上密集排列之網孔；該二隔熱片２、３係分別貼設於該導熱元件層１之二表側，且在二隔熱片２、３貼合於導熱元件層１之過程中，係先以抽氣裝置將該二隔熱片２、３之間的空氣抽出，使該二隔熱片２、３貼合於導熱元件層１之二表側後，再將二隔熱片２、３周緣黏合，以分別形成一結合部２１、３１，且各阻熱空間１１可形成各自獨立且與外部隔離之真空狀態。

　　上述結構中，該導熱元件層１中各阻熱空間１１除可藉由二隔熱片２、３貼合而形成封閉及真空之空間外，其亦可於各阻熱空間１１內接近導熱元件層１二表側之部位分別設有隔熱之薄膜，或其它具有封閉及阻隔熱量之組件，以使各阻熱空間１１無需藉由二隔熱片２、３亦可保持各自獨立且與外部隔離之真空狀態。

　　請參第４至５圖所示，可知於使用時，該導熱元件層１及二隔熱片２、３之結合體係可被設置於一電子裝置４之內部，該電子裝置４至少由可相互結合之一機座４１及一殼蓋４２所組成，且於該電子裝置４設有一可於通電工作時產生熱量之熱源５，而該導熱元件層１及二隔熱片２、３之結合體則可被設置於該熱源５與殼蓋４２之間（貼合於殼蓋４２內側表面上）；當該熱源５所產生之熱量向上擴散時，首先受到隔熱片２（或隔熱片３）阻隔大部份之熱量，而少部份可通過隔熱片２（或隔熱片３）之熱量，利用該導熱元件層１本身具快速導熱之特性，可使熱量迅速向四週橫向擴散，以有效避免熱量集中於局部位置，同時，設置於導熱元件層１上之密集阻熱空間１１亦可形成大面積之阻熱效果，以減少通過該導熱元件層１之熱量，最後，再經由另一側之隔熱片３（或隔熱片２）作進一步的阻熱，藉此，得以有效阻隔熱源５所產生熱量直接影響該殼蓋４２的表面溫度，同時，亦可避免熱量過度集中而造成局部位置溫度異常上昇，進而確保電子產品達到最佳使用品質。

　　綜合以上所述，本創作阻熱元件之結構確可達成阻隔熱量傳遞、避免熱量集中於局部位置之功效，實為一具新穎性及進步性之創作，爰依法提出申請新型專利；惟上述說明之內容，僅為本創作之較佳實施例說明，舉凡依本創作之技術手段與範疇所延伸之變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本創作之專利申請範圍內。

1‧‧‧導熱元件層

11‧‧‧阻熱空間

2、3‧‧‧隔熱片

21、31‧‧‧結合部

4‧‧‧電子裝置

41‧‧‧機座

42‧‧‧殼蓋

5‧‧‧熱源

第１圖係本創作之構造分解圖。

第２圖係本創作之組合加工動作示意圖。

第３圖係本創作之組合剖面圖。

第４圖係本創作之應用情形示意圖。

第５圖係第４圖之局部部位放大圖。

1‧‧‧導熱元件層

11‧‧‧阻熱空間

2、3‧‧‧隔熱片

Claims (6)

1. 一種阻熱元件之結構，其至少包括：
   　一片狀之導熱元件層，於其內部均勻密佈有複數各自獨立之阻熱空間；
   　分別貼附於該導熱元件層二表側之隔熱片，係使各阻熱空間對外形成完全隔離。
2. 如申請專利範圍第１項所述之阻熱元件之結構，其中該相鄰阻熱空間係相互隔離者。
3. 如申請專利範圍第１項所述之阻熱元件之結構，其中該相鄰阻熱空間係相互連通者。
4. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之阻熱元件之結構，其中該導熱元件層係為一網狀結構體，且該阻熱空間係為該網狀結構體之網孔。
5. 如申請專利範圍第１或２或３項所述之阻熱元件之結構，其中各阻熱空間內部係為真空。
6. 如申請專利範圍第４項所述之阻熱元件之結構，其中各阻熱空間內部係為真空。