TW201417695A - 電路板散熱結構 - Google Patents

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Wei-Lung Huang
Chun-Yuan Tien
Chih-Hung Wu
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

本發明涉及一種電路板散熱結構，其包括電路板、設置在電路板上的電子元件及散熱器。所述散熱器藉由表面貼裝技術設置在電路板上並與所述電子元件緊密接觸以給所述電子元件散熱。

Description

電路板散熱結構
本發明涉及一種電路板散熱結構。
電腦主機板上通常需要設置複數相位不同的直流轉換器以給主機板上的不同元件提供電源信號。先前主機板的散熱設計是根據不同直流轉換器的熱量總和來設置一個整體散熱器來給所述複數直流轉換器散熱。惟係，相位不同的直流轉換器所產生的熱量差別很大。因此，設置一整體散熱器給所有直流轉換器散熱會造成資源浪費且散熱效率也不高。而且，先前的散熱器因體積龐大而需要在電路板上開孔並藉由螺絲來固定，不僅影響了電路板上的走線空間而且因需要人工組裝而增加了生產成本。
鑒於此，有必要提供一種散熱佈局靈活且組裝方便的電路板散熱結構。
一種電路板散熱結構，其包括電路板、設置在電路板上的電子元件及散熱器。所述散熱器藉由表面貼裝技術設置在電路板上並與所述電子元件緊密接觸以給所述電子元件散熱。
相對於先前技術，本發明提供的所述散熱器可做成標準件進行批量生產，而且可根據電子元件的散熱量大小進行靈活佈局，從而大大地提高了電路板結構的整體散熱效率並減少散熱器的生產成本。此外，所述散熱器件藉由表面貼裝工藝自動快速地貼裝在電路板上而不需要手動操作，從而提高了生產效率。
請參閱圖1，本發明所提供的電路板散熱結構1包括電路板10、設置在電路板10上的電子元件12及對應所述電子元件12設置的散熱器14。所述散熱器14藉由表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）設置在所述電路板10上以給所述電子元件12散熱。
所述電子元件12安裝在電路板10上並藉由電路板10內部的走線相互連接以組成具有特定功能的電路。所述電路板10包括內設的接地層100。所述電路板10上的電路及電子元件均藉由該接地層100接地。在本實施方式中，所述電路板10為電腦主板。所述接地層100為銅箔。所述電子元件12為複數相位不同的直流轉化器。所述直流轉換器為電腦主板上的不同部件，比如：中央處理器、硬碟或顯卡等，提供對應相位的直流電源。
所述散熱器14包括散熱片140及由所述散熱片140上延伸而出的連接引腳142。所述連接引腳142可與散熱片140採用相同的材料並藉由一體成型工藝製成，也可採用與散熱片140不同的材料而藉由導熱膠體相互連接。所述連接引腳142與散熱片140均由高導熱率材料製成。在本實施方式中，所述連接引腳142與散熱片140由高導熱率的金屬材料一體成型。
優先地，所述連接引腳142由散熱片140的邊緣延伸而出。在本實施方式中，所述散熱片140為矩形薄片，所述連接引腳142分別從散熱片140的四個邊角處垂直向下延伸而出。
請一併參閱圖2及圖3，所述電路板10在發熱量較大的電子元件12的四周預留出連接點102。所述電路板10於連接點102處露出內部的接地層100。所述連接引腳142藉由SMT工藝貼裝在所述電路板10的連接點102處。當所述連接引腳142貼在電路板10上時，所述散熱片140與需要散熱的電子元件12緊密接觸，所述電子元件12產生的熱量藉由散熱片140及連接引腳142傳輸至電路板10的接地層100，再藉由所述接地層100進一步擴散。
因所述散熱器可做成標準件進行批量生產，而且根據電子元件12的散熱量大小靈活佈局，從而大大地提高了電路板散熱結構1的整體散熱效率並減少散熱器的生產成本。此外，所述散熱器件可藉由SMT工藝自動快速地貼裝在電路板上而不需要手動操作，從而提高了生產效率。
本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化均落在本發明要求保護的範圍之內。
1．．．電路板散熱結構
10．．．電路板
12．．．電子元件
14．．．散熱器
100．．．接地層
140．．．散熱片
142．．．連接引腳
102．．．連接點
圖1係本發明實施方式所提供的電路板散熱結構的分解示意圖。
圖2係圖1中電路板散熱結構的組裝示意圖。
圖3係圖2中電路板散熱結構的側視圖。
1．．．電路板散熱結構
10．．．電路板
12．．．電子元件
14．．．散熱器
100．．．接地層
140．．．散熱片
142．．．連接引腳
102．．．連接點

Claims (10)

  1. 一種電路板散熱結構，其包括電路板、設置在電路板上的電子元件及散熱器，所述散熱器藉由表面貼裝技術設置在電路板上並與所述電子元件緊密接觸以給所述電子元件散熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板散熱結構，其中，所述散熱器包括散熱片及由所述散熱片上延伸而出的連接引腳。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板散熱結構，其中，所述電路板包括內設的接地層，所述電路板於電子元件的四周露出電路板的接地層，所述散熱器的連接引腳分別藉由表面貼裝技術與電子元件的四周露出的接地層電連接。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電路板散熱結構，其中，貼裝在電路板上的散熱器的散熱片與電子元件緊密接觸。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之電路板散熱結構，其中，所述連接引腳由散熱片的邊緣垂直延伸而出。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之電路板散熱結構，其中，所述連接引腳與散熱片採用相同的材料並藉由一體成型工藝製成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板散熱結構，其中，所述連接引腳與散熱片由高導熱率的金屬材料製成。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板散熱結構，其中，所述一個電子元件對應設置有一個散熱器進行散熱。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板散熱結構，其中，所述電路板為電腦主板，所述電子元件為直流轉換器。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板散熱結構，其中，所述接地層為銅箔。
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