CN103796474A - 电路板散热结构 - Google Patents

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黄威龙
田钧元
吴至紘
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电路板散热结构，其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器。所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。

Description

电路板散热结构
技术领域
本发明涉及一种电路板散热结构。
背景技术
电脑主机板上通常需要设置多个相位不同的直流转换器以给主机板上的不同元件提供电源信号。现有主机板的散热设计是根据不同直流转换器的热量总和来设置一个整体散热器来给所述多个直流转换器散热。然而，相位不同的直流转换器所产生的热量差别很大。因此，设置一整体散热器给所有直流转换器散热会造成资源浪费且散热效率也不高。而且，现有的散热器因体积庞大而需要在电路板上开孔并通过螺丝来固定，不仅影响了电路板上的走线空间而且因需要人工组装而增加了生产成本。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热布局灵活且组装方便的电路板散热结构。
一种电路板散热结构，其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器。所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。
相对于现有技术，本发明提供的所述散热器可做成标准件进行批量生产，而且可根据电子元件的散热量大小进行灵活布局，从而大大地提高了电路板结构的整体散热效率并减少散热器的生产成本。此外，所述散热器件通过表面贴装工艺自动快速地贴装在电路板上而不需要手动操作，从而提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明提供的电路板散热结构的分解示意图。
图2为图1中电路板散热结构的组装示意图。
图3为图2中电路板散热结构的侧视图。
主要元件符号说明
电路板散热结构 1
电路板 10
电子元件 12
散热器 14
接地层 100
散热片 140
连接引脚 142
连接点 102
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明所提供的电路板结构1包括电路板10、设置在电路板10上的电子元件12及对应所述电子元件12设置的散热器14。所述散热器14通过表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）设置在所述电路板10上以给所述电子元件12散热。
所述电子元件12安装在电路板10上并通过电路板10内部的走线相互连接以组成具有特定功能的电路。所述电路板10包括内设的接地层100。所述电路板10上的电路及电子元件均通过该接地层100接地。在本实施方式中，所述电路板10为电脑主板。所述接地层100为铜箔。所述电子元件12为多个相位不同的直流转化器。所述直流转换器为电脑主板上的不同部件，比如：中央处理器、硬盘或显卡等，提供对应相位的直流电源。
所述散热器14包括散热片140及由所述散热片140上延伸而出的连接引脚142。所述连接引脚142可与散热片140采用相同的材料并通过一体成型工艺制成，也可采用与散热片140不同的材料而通过导热胶体相互连接。所述连接引脚142与散热片140均由高导热率材料制成。在本实施方式中，所述连接引脚142与散热片140由高导热率的金属材料一体成型。
优先地，所述连接引脚142由散热片140的边缘延伸而出。在本实施方式中，所述散热片140为矩形薄片，所述连接引脚142分别从散热片140的四个边角处垂直向下延伸而出。
请一并参阅图2及图3，所述电路板10在发热量较大的电子元件12的四周预留出连接点102。所述电路板10于连接点102处露出内部的接地层100。所述连接引脚142通过SMT工艺贴装在所述电路板10的连接点102处。当所述连接引脚142贴在电路板10上时，所述散热片140与需要散热的电子元件12紧密接触，所述电子元件12产生的热量通过散热片140及连接引脚142传输至电路板10的接地层100，再通过所述接地层100进一步扩散。
因所述散热器可做成标准件进行批量生产，而且根据电子元件12的散热量大小灵活布局，从而大大地提高了电路板散热结构1的整体散热效率并减少散热器的生产成本。此外，所述散热器件可通过SMT工艺自动快速地贴装在电路板上而不需要手动操作，从而提高了生产效率。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板散热结构，其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器，所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。
2.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述散热器包括散热片及由所述散热片上延伸而出的连接引脚。
3.如权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板包括内设的接地层，所述电路板于电子元件的四周露出电路板的接地层，所述散热器的连接引脚分别通过表面贴装技术与电子元件的四周露出的接地层电连接。
4.如权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，贴装在电路板上的散热器的散热片与电子元件紧密接触。
5.如权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述连接引脚由散热片的边缘垂直延伸而出。
6.如权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述连接引脚与散热片采用相同的材料并通过一体成型工艺制成。
7.如权利要求6所述的电路板散热结构，其特征在于，所述连接引脚与散热片由高导热率的金属材料制成。
8.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述一个电子元件对应设置有一个散热器进行散热。
9.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板为电脑主板，所述电子元件为直流转换器。
10.如权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述接地层为铜箔。
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