CN106028630A - 电路板和具有其的移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板和具有其的移动终端。所述电路板包括主板和第一散热片，所述主板的上表面上设有电器元件；所述第一散热片贴设在所述电器元件的上表面上，所述第一散热片具有贯通的第一导气孔。根据本发明的电路板，电器元件的散热能力好。

Description

电路板和具有其的移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板和具有所述电路板的移动终端。
背景技术
目前电器元件与电路板通常采用表面焊接的方式连接在一起，导致电器元件的引脚的热量很难快速扩散到电路板上，不利于电器元件散热，影响诸如手机等移动终端的稳定性和可靠性。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电路板，所述电路板可以增强电器元件的散热能力。
本发明还提出一种具有所述电路板的移动终端。
根据本发明第一方面实施例的电路板，包括：主板，所述主板的上表面上设有电器元件；第一散热片，所述第一散热片贴设在所述电器元件的上表面上，所述第一散热片具有贯通的第一导气孔。
根据本发明实施例的电路板，通过将第一散热片贴设在电器元件的上表面上且在第一散热片上设置贯通的第一导气孔，可以使电器元件产生的热量快速传导至第一散热片上，从而使电器元件的热量快速扩散，增强电器元件的散热能力，保证工作运行的稳定性和可靠性。
另外，根据本发明实施例的电路板还具有如下附加的技术特征：
根据本发明的一些实施例，所述第一散热片的厚度为0.5mm-1mm。
根据本发明的一些实施例，所述第一导气孔为圆形孔，所述第一导气孔的直径为0.8mm-1.2mm。
根据本发明的一些实施例，所述第一导气孔为沿所述第一散热片的纵向排列的多排，每排包括彼此间隔开的多个所述第一导气孔。
根据本发明的一些实施例，所述第一散热片为钢片或铜片。
根据本发明的一些实施例，在水平投影面内，所述第一散热片的投影区域为投影区域S1，所述电器元件的投影区域为投影区域S2，所述投影区域S1的边界与所述投影区域S2的边界的最短距离为L1，所述L1满足：0.05mm≤L1≤0.15mm。
根据本发明的一些实施例，所述电路板还包括第二散热片，所述第二散热片贴设在所述主板的下表面上。
进一步地，所述第二散热片位于所述电器元件的下方。
有利地，所述主板上与所述电器元件相连的位置处设有过气孔，所述第二散热片与所述过气孔相对。
在本发明的一些实施例中，在水平投影面内，所述第二散热片的投影区域为投影区域S3，所述电器元件的投影区域为投影区域S2，所述投影区域S3的边界与所述投影区域S2的边界的最短距离为L2，所述L2满足：0.3mm≤L2≤0.5mm。
优选地，所述第二散热片具有贯通的第二导气孔。
优选地，所述第二散热片为钢片或铜片。
根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明第一方面实施例所述的电路板。
根据本发明实施例的移动终端，利用如上所述的电路板，稳定性好、可靠性高。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1是根据本发明实施例的电路板的立体图；
图2是图1中圈示的A部的放大示意图；
图3是根据本发明实施例的电路板的爆炸图；
图4是根据本发明实施例的电路板的剖视图。
附图标记：
电路板1，
主板100，过气孔101，
电器元件200，
第一散热片300，第一导气孔301，
第二散热片400。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
下面参考图1-图4描述根据本发明第一方面实施例的电路板1，该电路板1适于诸如手机等移动终端，可以增强电器元件的散热能力，保证移动终端工作运行的稳定性和可靠性。
如图1-图4所示，根据本发明实施例的电路板1，包括主板100和第一散热片300。
具体而言，主板100的上表面上设有电器元件200。第一散热片300贴设在电器元件200的上表面上，第一散热片300具有贯通的第一导气孔301。如此，利用第一导气孔301形成的气流导热效果，电器元件200产生的热量可以快速传导至第一散热片300上，从而使电器元件200的热量快速扩散，增强电器元件200的散热能力。
根据本发明实施例的电路板1，通过将第一散热片300贴设在电器元件200的上表面上且在第一散热片300上设置贯通的第一导气孔301，可以增强电器元件200的散热能力，保证工作运行的稳定性和可靠性。
根据本发明的一些实施例，第一散热片300的厚度为0.5mm-1mm，以保证散热效果。优选地，第一散热片300为钢片或铜片，从而导热性能好。
在图1-图3所示的实施例中，第一导气孔301可以为圆形孔，第一导气孔301的直径为0.8mm-1.2mm，从而利于形成更好的气流导热效果。有利地，第一导气孔301为沿第一散热片300的纵向排列的多排，每排包括彼此间隔开的多个第一导气孔301，从而进一步增强气流导热效果，进一步增强电器元件200的散热效果。
根据本发明的一些实施例，在水平投影面内，第一散热片300的投影区域为投影区域S1，电器元件200的投影区域为投影区域S2，投影区域S1的边界与投影区域S2的边界的最短距离为L1，L1满足：0.05mm≤L1≤0.15mm，从而保证电器元件200的快速散热。例如，投影区域S1和投影区域S2分别为矩形且投影区域S1位于投影区域S2内，L1为0.1mm。
根据本发明的一些实施例，如图4所示，电路板1还可以包括第二散热片400，第二散热片400贴设在主板100的下表面上，从而可以增强电路板1的散热效果。优选地，第二散热片400可以为钢片或铜片，从而导热性能好。进一步地，第二散热片400位于电器元件200的下方，以加快电器元件200的散热。
有利地，如图4所示，主板100上与电器元件200相连的位置处设有过气孔101，第二散热片400与过气孔101相对，如此，过气孔101可以将电器元件200的热量快速传导至第二散热片400上，从而使电器元件200产生的热量快速扩散。优选地，第二散热片400具有贯通的第二导气孔(图中未示出)，从而形成气流导热效果，进一步加快电器元件200的热量的扩散。可以理解，第二导气孔的数量、形状和排布情况可以参考第一导气孔301。
在本发明的一些实施例中，在水平投影面内，第二散热片400的投影区域为投影区域S3，电器元件200的投影区域为投影区域S2，投影区域S3的边界与投影区域S2的边界的最短距离为L2，L2满足：0.3mm≤L2≤0.5mm，从而保证电器元件200良好的散热效果。例如，投影区域S2和投影区域S3分别为矩形且投影区域S2位于投影区域S3内，L2为0.5mm，以保证电器元件200的热量全部由第二散热片400扩散出去。
下面参考附图详细描述根据本发明的一个具体实施例的电路板1，值得理解的是，下述描述只是示例性说明，而不能理解为对本发明的限制。
如图1-图4所示，根据本发明实施例的电路板1，包括主板100、电器元件200、第一散热片300和第二散热片400。
具体而言，电器元件200设在主板100的上表面上，主板100上与电器元件200相连的位置处设有多个过气孔101。第一散热片300和第二散热片400均为铜片，第一散热片300贴设在电器元件200的上表面上，第二散热片400贴设在主板100的下表面上且位于电器元件200的下方，第一散热片300具有贯通的第一导气孔301，第二散热片400与多个过气孔101相对且第二散热片400具有贯通的第二导气孔。
其中，第一导气孔301和第二导气孔均为圆形孔，且第一导气孔301和第二导气孔的直径分别为1mm，第一导气孔301为沿第一散热片300的纵向排列的多排，每排包括彼此间隔开的多个第一导气孔301，第二导气孔为沿第二散热片400的纵向排列的多排，每排包括彼此间隔开的多个第二导气孔。
在水平投影面内，第一散热片300的投影区域为投影区域S1，电器元件200的投影区域为投影区域S2，第二散热片400的投影区域为投影区域S3，投影区域S1、投影区域S2和投影区域S3分别为矩形，投影区域S1位于投影区域S2内且投影区域S2位于投影区域S3内，多个过气孔101均位于投影区域S2内，投影区域S1的边界与投影区域S2的边界的最短距离为L1，L1为0.1mm，投影区域S3的边界与投影区域S2的边界的最短距离为L2，L2为0.5mm。
如此，利用第一导气孔301形成的气流导热效果，电器元件200产生的热量可以快速传导至第一散热片300上，且利用多个过气孔101可以将电器元件200的热量快速传导至第二散热片400上，同时利用第二导气孔形成的气流导热效果，从而可以使电器元件200的热量快速扩散。
根据本发明实施例的电路板1，通过将第一散热片300贴设在电器元件200的上表面上且将第二散热片400贴设在主板100的下表面上，并在第一散热片300上设置贯通的第一导气孔301，在第二散热片400上设置贯通的第二导气孔，可以增强电器元件200的散热能力，保证工作运行的稳定性和可靠性。
根据本发明实施例的电路板1的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明第一方面实施例所述的电路板1。
根据本发明实施例的移动终端，利用如上所述的电路板1，稳定性好、可靠性高。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”、“可选实施例”、“示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
主板，所述主板的上表面上设有电器元件；
第一散热片，所述第一散热片贴设在所述电器元件的上表面上，所述第一散热片具有贯通的第一导气孔。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一散热片的厚度为0.5mm-1mm。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导气孔为圆形孔，所述第一导气孔的直径为0.8mm-1.2mm。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导气孔为沿所述第一散热片的纵向排列的多排，每排包括彼此间隔开的多个所述第一导气孔。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一散热片为钢片或铜片。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在水平投影面内，所述第一散热片的投影区域为投影区域S1，所述电器元件的投影区域为投影区域S2，所述投影区域S1的边界与所述投影区域S2的边界的最短距离为L1，所述L1满足：0.05mm≤L1≤0.15mm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的电路板，其特征在于，还包括第二散热片，所述第二散热片贴设在所述主板的下表面上。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二散热片位于所述电器元件的下方。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述主板上与所述电器元件相连的位置处设有过气孔，所述第二散热片与所述过气孔相对。
10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，在水平投影面内，所述第二散热片的投影区域为投影区域S3，所述电器元件的投影区域为投影区域S2，所述投影区域S3的边界与所述投影区域S2的边界的最短距离为L2，所述L2满足：0.3mm≤L2≤0.5mm。
11.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二散热片具有贯通的第二导气孔。
12.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二散热片为钢片或铜片。
13.一种移动终端，其特征在于，包括根据权利要求1-12中任一项所述的电路板。
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