CN201063340Y - 内存散热构造 - Google Patents
内存散热构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201063340Y CN201063340Y CNU2007201481184U CN200720148118U CN201063340Y CN 201063340 Y CN201063340 Y CN 201063340Y CN U2007201481184 U CNU2007201481184 U CN U2007201481184U CN 200720148118 U CN200720148118 U CN 200720148118U CN 201063340 Y CN201063340 Y CN 201063340Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- internal memory
- fin
- sink unit
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型为一种内存散热构造，其包含有其中的一具有插槽的一对散热片、一插置于插槽中且内侧面附着于内存芯片上的导热构件、一具有多数鳍片的散热单元，该散热单元一侧与上述导热构件相接嵌置，及一对可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片的夹扣件，借此，使导热构件附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种内存散热构造，尤指一种使内存具有较佳的散热功效的内存散热构造。
背景技术
现行计算机的应用层面越来越广，除了原有的资料处理外，也普遍应用于多媒体影音娱乐上，致此使得对计算机中的内存容量及处理效能也大幅提高，但由于内存中的芯片在长时间高频率的振荡下容易产生高温，若不适时散热将容易因温度过高而损毁，因此目前内存的散热方式，是由两相对称的散热片其间夹持内存所构成，借由散热片较大的散热面积，以使内存在运作时所产生的热量可迅速、平均地传导至散热片而对外散发。
承上所述，公知内存散热片虽能达到散热的功效，但仍有下列缺点：
在现今日新月异的科技发展下，计算机处理效能大幅提高，相对使得内存所产生的温度越来越高，上述此种散热构造，虽能达到基础的散热功效，但仍然容易使内存因温度过高而损毁，因此，很明显的公知内存散热片的散热效能已无法满足现今高阶内存的散热需求，所以如何有效地增进公知内存散热片的散热效能，成为当今业界急需解决的难题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于，提供一种使内存具有较佳散热功效的内存散热构造。
为了达到上述目的，本实用新型一种内存散热构造，其包含有其中的一具有插槽的一对散热片、一插置于插槽中且内侧面附着于内存芯片上的导热构件、一具有多数鳍片的散热单元，该散热单元一侧与上述导热构件相接嵌置，及一对可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片的夹扣件。
借此，使导热构件附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。
附图说明
图1为本实用新型的第一实施例分解立体示意图；
图2为本实用新型的第一实施例组合立体示意图；
图3为本实用新型的第二实施例分解立体示意图；
图4为本实用新型的第二实施例组合立体示意图。
附图标记说明：
1散热片 11插槽
12扣合部 2导热构件
2a导热构件 3散热单元
31鳍片 32框架
4夹扣件 41卡扣部
20内存 201内存芯片
具体实施方式
为了使审查员能对本实用新型的目的、特征、及功能，有更进一步了解，举一较佳实施例并配合附图详细说明如下：
第一实施例
首先请参阅图1至图2，为本实用新型的第一实施例分解立体示意图及本实用新型的第一实施例组合立体示意图，如图所示，本实用新型为一种内存散热构造，其至少由一对散热片1、一导热构件2、一散热单元3及一对夹扣件4所构成，借由导热构件2附着于内存芯片上直接吸收及传导热量，并利用散热单元3达到热量的散发，而使内存具有较佳的散热功效。
上述所提的该对散热片1相向设置，其间夹持一个内存20，且在其中一个散热片1上凸设有一个插槽11。
该导热构件2，在本实施例中该导热构件为一个导热薄片，该一端插置于上述插槽11中，且内侧面附着于内存芯片上直接传导热量。
该散热单元3，以多数鳍片31及一套置于该多数鳍片31上的框架32所构成，该散热单元3设置于上述该对散热片1上方，且一侧与上述导热构件2相接嵌置。
该对夹扣件4，设有卡扣部41在本实施例中为扣孔，且该对散热片1上设有与卡扣部41对应卡扣的扣合部12在本实施例中为凸扣，可扣入该散热单元3中且夹制住该对散热片1。这样，借由上述结构构成一全新的内存散热构造。
承上所述，本实用新型当组装时，将该对散热片1相向设置，其间夹持所需的内存20上，并将该导热构件2，一端插置于上述插槽11中，且内侧面附着于内存芯片201上，当内存芯片201运作产生热量时，该导热构件2直接吸收该内存芯片201的热量，经传导至该散热单元3，使热量直接由该散热单元3上的多数鳍片31散逸，达到内存20快速散热降温的功效。
第二实施例
请参阅图3至图4并配合图1和图2所示，为本实用新型的第二实施例分解立体示意图及本实用新型的第二实施例组合立体示意图，如图所示，本实用新型的导热构件2a为一呈U形的导热管，该开口端插置于上述插槽11中，且内侧面附着于内存芯片201上直接传导热量，另一端侧部与上述散热单元3相接嵌置，当内存芯片201运作产生热量时，该导热构件2a直接吸收该内存芯片201的热量，经传导至该散热单元3，使热量直接由该散热单元3上的多数鳍片31散逸，达到内存20快速散热降温的功效。
上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应如前述的权利要求书所列。
Claims (5)
1.一种内存散热构造，其特征在于，其包括有：
一对散热片，该对散热片相向设置，其间夹持一个内存，且其中的一个散热片上凸设有一插槽；
一导热构件，一端插置于该插槽中，且内侧面附着于内存芯片上；
一散热单元，该散热单元以一个或一个以上鳍片所构成，设置于该对散热片的相对应的一方，且一侧与导热构件相连结；
一对夹扣件，设有卡扣部，可扣入该散热单元中且夹制住该对散热片，使该散热单元固定。
2.如权利要求1所述的内存散热构造，其特征在于，所述散热单元进一步包括有一框架，套置于该散热单元上，以防止鳍片松脱。
3.如权利要求1所述的内存散热构造，其特征在于，所述导热构件为导热薄片。
4.如权利要求1所述的内存散热构造，其特征在于，所述导热构件为导热管。
5.如权利要求1所述的内存散热构造，其特征在于，所述该对散热片上设有与卡扣部对应卡扣的扣合部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201481184U CN201063340Y (zh) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 内存散热构造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007201481184U CN201063340Y (zh) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 内存散热构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201063340Y true CN201063340Y (zh) | 2008-05-21 |
Family
ID=39451727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007201481184U Expired - Fee Related CN201063340Y (zh) | 2007-06-01 | 2007-06-01 | 内存散热构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201063340Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014128584A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | International Business Machines Corporation | Externally accessing components in a computer |
| US9460049B2 (en) | 2013-07-18 | 2016-10-04 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Dynamic formation of symmetric multi-processor (SMP) domains |
-
2007
- 2007-06-01 CN CNU2007201481184U patent/CN201063340Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014128584A1 (en) * | 2013-02-20 | 2014-08-28 | International Business Machines Corporation | Externally accessing components in a computer |
| US9060453B2 (en) | 2013-02-20 | 2015-06-16 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Frame having attachment arms, a latching mechanism and handling levers |
| US9839140B2 (en) | 2013-02-20 | 2017-12-05 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board |
| US9460049B2 (en) | 2013-07-18 | 2016-10-04 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Dynamic formation of symmetric multi-processor (SMP) domains |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201024982A (en) | Heat dissipation device | |
| TWM282235U (en) | Improved structure of a heat dissipating device using heat pipes | |
| TWM317606U (en) | Easy-to-assemble-and-dismantle heat dissipation device | |
| CN100561399C (zh) | 散热器 | |
| CN201063340Y (zh) | 内存散热构造 | |
| TWM323642U (en) | Heat dissipating structure for memory | |
| CN111653298A (zh) | 一种计算机固态硬盘 | |
| TWI325754B (en) | Heat dissipation module | |
| CN202713864U (zh) | 一种机箱的散热装置 | |
| CN201159867Y (zh) | 一种扩充式内存护片 | |
| CN202151035U (zh) | 一种散热器 | |
| TW200907650A (en) | Heat dissipating device with composite heat dissipating efficiency | |
| CN201207387Y (zh) | 内存散热改良装置 | |
| CN201212973Y (zh) | 存储器散热装置的连接平台结构 | |
| JP3102365U (ja) | ヒートシンク装置の留め具 | |
| TW200823633A (en) | Heat sink structure and assembly fixture thereof | |
| CN209964221U (zh) | 一种5g路由器散热片 | |
| CN201212972Y (zh) | 存储器散热装置的连接平台结构 | |
| TWM431545U (en) | Heat dissipation device | |
| CN210075875U (zh) | 散热翅片、散热模组及电子设备 | |
| CN201035486Y (zh) | 内存散热装置 | |
| TW200903226A (en) | Heat dissipation device | |
| TWM397509U (en) | Heat sink structure | |
| TWI394521B (zh) | 風扇固定架及使用該風扇固定架之散熱裝置 | |
| TW201228542A (en) | Fixing device, fan device with same, and electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080521 Termination date: 20110601 |