CN203859966U - 自体辐射散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种自体辐射散热结构，包括：一发热源，所述发热源为一电池或半导体元件或IC芯片其中任一，在所述发热源至少一侧通过贴附及印刷及涂布其中任一形成一辐射散热层，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。通过本实用新型的自体辐射散热结构可大幅增加发热源自体向外辐射散热的效率，达到快速散热不产生积热的效果。

Description

自体辐射散热结构

技术领域

本发明涉及一种自体辐射散热结构，尤其涉及一种通过于发热源外部设置一具有提高或提升发热源本身产生自然辐射散热效能的辐射散热层的自体辐射散热结构。 

背景技术

现行移动装置(如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快，其内部计算执行单元半导体芯片所产生的热量也相对大幅提升，且其又为了具有能携带方便的前提考量下，这类装置是越作越薄化；此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部，该等移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外，甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流，故因薄化的先天因素下，这些移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出，而又因为移动装置的内部呈密闭空间，很难产生对流散热，进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事，严重影响移动装置的工作效率或产生热量等问题，严重则令半导体芯片或电池过度积热而影响移动装置工作效能或严重发热的情况。 

再者，由于有上述问题，也有存在于这类移动装置内部设置被动式散热元件：诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件对改等计算单元芯片进行解热，但仍由于移动装置被要求设计薄化的原因，致使该装置内部的空间受到限制而狭隘，因此设置于该空间内的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度，方可设置于狭隘有限之内部空间中，但随着尺寸受限缩减的热板、均温板，则其内部的毛细结构及蒸汽通道更因为设置成超薄的要求也相同受限缩减，致使令这些热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣，无法有效达到提升散热效能；因此当移动装置的内部计算单元功率过高时，现有热板、 均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热，故如何在狭窄的密闭空间内提出有效的解热方法，则为本领域技术人员目前首要改良的技术。 

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种通过在发热源外部设置一具有提升自体辐射散热效能的辐射散热层，借以增加发热源的散热效能的自体辐射散热结构。 

为达成上述之目的，本发明提供一种自体辐射散热结构，包括：一发热源，所述发热源为一电池或半导体元件或IC芯片其中任一，于该发热源外部至少一侧通过贴附及印刷及涂布其中任一形成一辐射散热层，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。 

优选的是，所述发热源外部材质为陶瓷材质或金属材质其中任一。 

优选的是，所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体或多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构其中任一。 

优选的是，所述辐射散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一在该发热源的一侧形成多孔性结构。 

优选的是，所述辐射散热层为通过珠击所产生的凹凸结构。 

本发明主要通过在发热源外部表面至少一侧设置一具有提高自体辐射散热效能的辐射散热层，令该辐射散热层的高效率辐射散热效率能，将尽管设置于密闭的容置空间中发热源仍然可具有自然辐射对流散热的效果，借此大幅增加发热源整体的散热效能。 

附图说明

图1为本发明的自体辐射散热结构的第一实施例的立体分解图； 

图2为本发明的自体辐射散热结构的第一实施例的组合剖视图； 

图3为本发明的自体辐射散热结构的第二实施例的组合剖视图； 

符号说明 

自体散热结构1 

发热源11 

辐射散热层12 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步详细描述： 

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。 

请参阅图1、2，为本发明的自体散热结构的第一实施例的立体图及组合剖视图，如图所示，本发明的自体散热结构1，包括：一发热源11； 

其中发热源11外部表面至少一侧形成一辐射散热层12，而上所述发热源11为一电池或半导体元件或IC芯片其中任一，本实施例以电池作为说明实施例，但并不引以为限当然也可应用于任何自体会产生热量的发热源，并所述发热源外部材质为陶瓷材质或金属材质其中任一。 

所述辐射散热层12为一种多孔结构或奈米结构体或多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构或高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一，并所述辐射散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidation，MAO)或电浆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidation，PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposition，ASD)，火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidation by Spark Deposition，ANOF)其中任一于该发热源之一侧形成多孔性结构；当然也可通过贴覆及印刷及涂布其中任一方式将辐射散热层12形成于发热源11的外侧表面上，。 

请参阅图3，为本发明自体辐射散热结构的第二实施例的组合剖视图， 如图所示，本实施例与前述第一实施例部分技术特征相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述辐射散热层12为通过珠击所产生的凹凸结构。 

前述第一、二实施例中所述辐射散热层12呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。 

本发明主要应用热的热辐射传导作为散热的应用，而热传导和对流作用，都必须靠物质作为媒介，才能传播热能。热辐射则不需要介质，即能直接传播热能，故在密闭空间中得以在仅存的微小空间中将热量传递至移动装置的壳体，再通过壳体与外界作热交换。 

热辐射就是物质以电磁波的形式来传播，但电磁波以光速传播，需要介质传播，物体会持续产生热辐射，同时也吸收外界给予的热辐射。物体发出热的能力，与其表面温度、颜色与粗糙程度有关，故本发明所设置的辐射散热层则是以相关应用原理设置一可提升表面散热面积及散热效率的自然散热的辐射散热层，物体表面的热辐射强度，除了与温度有关之外，也和其表面的特性有关，例如黑色表面的物体容易吸收，也容易发出热辐射，故本发明辐射散热层设置为黑色或令其表面为黑色更可进一步提升其热辐射效率。 

虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求书所定为准。 

Claims (5)

1.一种自体辐射散热结构，其特征在于，包括： 

一发热源，所述发热源为一电池或半导体元件或IC芯片其中任一，在该发热源外部至少一侧通过贴附及印刷及涂布其中任一形成一辐射散热层，所述辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一，所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。 

2.如权利要求1所述的自体辐射散热结构，其特征在于，所述发热源外部材质为陶瓷材质或金属材质其中任一。 

3.如权利要求1所述的自体辐射散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体或多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构其中任一。 

4.如权利要求1所述的自体辐射散热结构，其特征在于，所述辐射散热层通过微弧氧化或电浆电解氧化、阳极火花沉积，火花沉积阳极氧化其中任一于该发热源的一侧形成多孔性结构。 

5.如权利要求1所述的自体辐射散热结构，其特征在于，所述辐射散热层为通过珠击所产生的凹凸结构。