CN206547244U - 电子机箱 - Google Patents

Abstract

一种电子机箱，包括机壳和设于所述机壳内的电路板，所述机壳包括安装面板，所述电路板设置在所述安装面板的内侧，所述电路板上设有发热元件，所述安装面板的外侧设有导热基板，所述导热基板与所述发热元件相连，所述导热基板上设有散热室，所述散热室内设有导热液，所述散热室的外侧设有散热翅片，所述机壳内设置有温度传感器，所述温度传感器通过信号转换器与所述机壳外侧的无线发射器相连。本实用新型通过设置的导热基板、散热室和散热翅片实现了发热元件的及时散热，避免发热元件因过热而损坏，且所述温度传感器可检测出电子机箱内的温度并将温度信号发送给工作人员，便于及时掌握温度参数情况，且整体结构简单，制造成本低。

Description

电子机箱

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子机箱。

背景技术

随着电子设备的功能、性能需求不断提升，电子机箱中的发热元件功率应用的需求越来越大，同时，机载设备小型化和轻量化的需求越来越苛刻，电子设备的散热问题制约其进一步发展。

电子机箱的散热系统关系到发热元件的功率使用限制及使用效率，如何高效的将发热元件的热量快速转移到可实施冷却措施的区域是面临的难题。

目前电子机箱发热元件的热交换传递介质一般使用导热性能较好的铝合金、铜合金等金属板处理，通过自然冷却、风冷、环控等散热方式进行机箱的热交换进行散热。其散热机理存在一定的局限性，散热性仍然存在不足，且电子机箱内的温度情况不易掌握，当出现过热时，工作人员往往不能及时发现。

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种散热效率高、可远程检测温度的电子机箱。

本实用新型提供了一种电子机箱，包括机壳和设于所述机壳内的电路板，所述机壳包括安装面板，所述电路板设置在所述安装面板的内侧，所述电路板上设有发热元件，所述安装面板的外侧设有导热基板，所述导热基板与所述发热元件相连，所述导热基板上设有散热室，所述散热室内设有导热液，所述散热室的外侧设有散热翅片，所述机壳内设置有温度传感器，所述温度传感器通过信号转换器与所述机壳外侧的无线发射器相连。

上述电子机箱，其中，所述散热室的外侧设置多个朝向所述安装基板的凸起，所述散热室与所述安装基板之间设有导热硅胶层。

上述电子机箱，其中，所述凸起的高度为0.1-0.2mm，所述导热硅胶层的厚度为0.2-0.3mm。

上述电子机箱，其中，所述散热室的外侧卡接有安装基板，所述散热翅片设置在所述安装基板上。

上述电子机箱，其中，所述散热室为由铝板焊接成的密闭盒体。

上述电子机箱，其中，所述机壳的内壁上设有电路板插槽，所述电路板插接在电路板插槽内。

上述电子机箱，其中，所述机壳外还设有报警装置，所述报警装置与所述温度传感器相连，当所述温度传感器检测的温度超过阈值时，所述报警装置发出警报。

上述电子机箱，其中，所述温度传感器通过无线通讯的方式与终端相连。

本实用新型通过设置的导热基板、散热室和散热翅片实现了发热元件的及时散热，避免发热元件因过热而损坏，且所述温度传感器可检测出电子机箱内的温度并将温度信号发送给工作人员，便于及时掌握温度参数情况，且整体结构简单，制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的电子机箱的结构示意图；

图2为图1中A向的剖面示意图；

图3为本实用新型第二实施例中的电子机箱的剖面示意图；

图4为图3中区域B的放大示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供该实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，为本实用新型第一实施例中的电子机箱，包括机壳10 设和于所述机壳12内的电路板11。所述机壳包括安装面板14，所述安装面板 14的内侧上设有电路板插槽12，所述电路板11插接在电路板插槽12内，发热元件13安装在所述电路板11上。当电子机箱运作时，所述发热元件13会产生热量。若发热元件13产生的热量不能及时散去则会导致发热元件13受热损坏，使电子机箱不能正常工作。

如图2所示，所述安装面板14的外侧设有导热基板20，所述导热基板20 与所述发热元件13相连。所述导热基板20上设有散热室30，所述散热室30内设有导热液31。所述散热室30为由铝板焊接成的密闭盒体。所述散热室30的外侧卡接有安装基板40，所述安装基板40由三个板体组成，其中两个板体卡接在所述散热室30的两侧，另外一个板体设置在所述散热室30的顶部，且与其他两个板体垂直连接。所述散热室30顶部的面板上设置有均匀分布的散热翅片 41。

发热元件13的热量经导热基板20传递至散热室30内，散热室30内的导热液31受热后蒸发，蒸汽与散热室30的侧壁接触并将热量传递给散热翅片41，进而实现发热元件13的散热功能，蒸汽液化后又会落入散热室30的低处，然后再次蒸发，如此往复，通过采用导热液31来进行散热。相比传统的机械式散热，具有接触面积大，热量传递效果好，使用寿命长等优势，可较大幅度提高整个装置的散热效果。

所述机壳10内设置有温度传感器50，所述温度传感器50通过信号转换器 51与所述机壳10外侧的无线发射器52相连。所述温度传感器50通过无线通讯的方式与终端相连。所述终端例如为工作人员使用的手机、电脑、平板电脑设备。温度传感器50将检测出电子机箱内的温度实时发送给工作人员，便于及时掌握温度参数情况。

基于上述，本实用新型通过设置的导热基板、散热室和散热翅片实现了发热元件的及时散热，避免发热元件因过热而损坏，且所述温度传感器可检测出电子机箱内的温度并将温度信号发送给工作人员，便于及时掌握温度参数情况，且整体结构简单，制造成本低。

请参阅图3和图4，为本实用新型第二实施例中的电子机箱，其与第一实施例中的电子机箱的结构基本相同，不同之处在于，所述散热室30的外侧设置多个朝向所述安装基板的凸起32，所述散热室30与所述安装基板40之间设有导热硅胶层60。所述导热硅胶层60粘结在所述安装基板40的底面，与凸起32充分接触。所述凸起32可以为球面状，用于增大散热面积，所述凸起32与导热硅胶充分接触，提高散热效率。

进一步的，所述凸起32的高度为0.1-0.2mm，所述导热硅胶层60的厚度为 0.2-0.3mm。

进一步的，所述机壳10外还设有报警装置70，所述报警装置70与所述温度传感器50相连，当所述温度传感器50检测到所述机壳10的内部的温度超过阈值时，所述报警装置70发出警报。通过设置报警装置及时提醒工作人员对电子设备进行管控，避免电子设备温度过高而损坏。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种电子机箱，包括机壳和设于所述机壳内的电路板，所述机壳包括安装面板，所述电路板设置在所述安装面板的内侧，所述电路板上设有发热元件，其特征在于，所述安装面板的外侧设有导热基板，所述导热基板与所述发热元件相连，所述导热基板上设有散热室，所述散热室内设有导热液，所述散热室的外侧设有散热翅片，所述机壳内设置有温度传感器，所述温度传感器通过信号转换器与所述机壳外侧的无线发射器相连。

2.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述散热室的外侧设置多个朝向所述安装基板的凸起，所述散热室与所述安装基板之间设有导热硅胶层。

3.如权利要求2所述的电子机箱，其特征在于，所述凸起的高度为0.1-0.2mm，所述导热硅胶层的厚度为0.2-0.3mm。

4.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述散热室的外侧卡接有安装基板，所述散热翅片设置在所述安装基板上。

5.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述散热室为由铝板焊接成的密闭盒体。

6.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述机壳的内壁上设有电路板插槽，所述电路板插接在电路板插槽内。

7.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述机壳外还设有报警装置，所述报警装置与所述温度传感器相连，当所述温度传感器检测的温度超过阈值时，所述报警装置发出警报。

8.如权利要求1所述的电子机箱，其特征在于，所述温度传感器通过无线通讯的方式与终端相连。