CN204761484U - 智能半导体手机散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种智能半导体手机散热装置，包括检测手机CPU温度的温度检测表、单片机、半导体散热结构以及易散热金属手机后壳，所述半导体散热结构设置在手机CPU与手机后壳之间，半导体散热结构一端通过导线与手机电源电连接，另一端与单片机电连接，所述单片机伸出一引脚与温度检测表电连接；温度检测表将手机CPU实时温度发送到单片机上，单片机感应到温度超过预定值时，单片机、半导体散热结构与手机电源形成闭合回路，半导体散热结构吸收手机CPU热量并排出手机后壳。本实用新型的散热装置结构简单、半导体散热结构散热效果好，能够很好保护手机内的电子元器件。

Description

智能半导体手机散热装置

技术领域

本实用新型属于手机散热的技术领域，具体涉及一种智能半导体手机散热装置。

背景技术

目前，手机的体积越来越小，性能越来越高，发热量也越来越大，虽然大部分时间我们可以正常使用，但是当我们玩游戏或者看电影时，由于手机功耗增加，导致手机温度升高，如果不将这部分热量散出去，将会使手机CPU的运行速度下降，严重时会影响手机的正常使用。

在中国发明专利公告号为“CN103828499A”，专利名称为“具有热管理特征的电子设备外壳和散热器结构”的专利文件中公开了一种电子设备，所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元件可安装到基板例如印刷电路板。散热器结构可消散由所述电子元件产生的热。所述外壳可具有外壳壁，所述外壳壁通过气隙与所述散热器结构分隔开。所述外壳壁可具有一体的支撑结构。所述支撑结构中的每一个可具有向内突起的部分，所述向内突起的部分突出穿过所述散热器结构中的对应开口。所述突起部分可各自具有纵向轴线以及沿所述纵向轴线设置的圆柱形腔体。所述支撑结构中的每一个可具有从所述纵向轴线径向向外延伸的翅片。

然而，上述的散热结构只是机械式的增加了发热电子元件与空气之间的接触面积，所以其散热效果并不是很好，所以新型的散热装置亟待开发。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种通过半导体进行高效换热的智能半导体手机散热装置。

为了达到上述目的，本实用新型一种智能半导体手机散热装置，包括检测手机CPU温度的温度检测表、单片机、半导体散热结构以及易散热金属手机后壳，所述半导体散热结构设置在手机CPU与手机后壳之间，半导体散热结构一端通过导线与手机电源电连接，另一端与单片机电连接，所述单片机伸出一引脚与温度检测表电连接；

温度检测表将手机CPU实时温度发送到单片机上，单片机感应到温度超过预定值时，单片机、半导体散热结构与手机电源形成闭合回路，半导体散热结构吸收手机CPU热量并排出手机后壳。

其中，该手机散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇设置在半导体散热结构与手机CPU之间，且散热风扇与单片机电连接，单片机接通半导体散热结构的同时启动散热风扇。

其中，所述半导体散热结构包括PN结、吸热金属导体以及放热金属导体，所述吸热金属导体设置在靠近手机CPU的一侧，所述放热金属导体设置在靠近手机后壳的一侧，所述PN结一端与吸热金属导体连接，且另一端与放热金属导体连接。

其中，所述半导体散热结构还包括高效散热材料，所述高效散热材料涂敷在放热金属导体外表面。

其中，所述手机后壳上还设置有散热窗，所述散热窗开设在手机后壳与放热金属导体相对应的位置，该散热窗由均匀排布的多个小圆孔构成。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型通过在手机中加装温度检测表、单机片以及半导体散热结构，在温度检测表检测到手机CPU温度过高时，单机片启动单导体散热结构，半导体散热结构迅速将手机CPU附近热量吸收，并从易散热金属手机后壳散去。本实用新型的散热装置结构简单、半导体散热结构散热效果好，能够很好保护手机内的电子元器件。

附图说明

图1为智能半导体手机散热装置的组件连接示意图。

主要元件符号说明如下：

10、温度检测表11、单片机

12、半导体散热结构13、散热风扇。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型一种智能半导体手机散热装置，包括检测手机CPU温度的温度检测表10、单片机11、半导体散热结构12以及易散热金属手机后壳，半导体散热结构12设置在手机CPU与手机后壳之间，半导体散热结构12一端通过导线与手机电源电连接，另一端与单片机11电连接，单片机11伸出一引脚与温度检测表10电连接；

温度检测表10将手机CPU实时温度发送到单片机11上，单片机11感应到温度超过预定值时，单片机11、半导体散热结构12与手机电源形成闭合回路，半导体散热结构12吸收手机CPU热量并排出手机后壳。

相较于现有技术，本实用新型通过在手机中加装温度检测表10、单机片以及半导体散热结构12，在温度检测表10检测到手机CPU温度过高时，单机片启动单导体散热结构，半导体散热结构12迅速将手机CPU附近热量吸收，并从易散热金属手机后壳散去。本实用新型的散热装置结构简单、半导体散热结构12散热效果好，能够很好保护手机内的电子元器件。

在本实施例中，该手机散热结构还包括散热风扇13，散热风扇13设置在半导体散热结构12与手机CPU之间，且散热风扇13与单片机11电连接，单片机11接通半导体散热结构12的同时启动散热风扇13。将散热风扇13设置在半导体散热结构12和手机CPU之间，提高了热量的排出速率，使得手机CPU热量排出更快。当然，本实用新型并不局限于将散热风扇13设置在半导体散热结构12和手机CPU之间，也可以将散热风扇13设置在半导体散热结构12与手机后壳之间。

在本实施例中，半导体散热结构12包括PN结、吸热金属导体以及放热金属导体，吸热金属导体设置在靠近手机CPU的一侧，放热金属导体设置在靠近手机后壳的一侧，PN结一端与吸热金属导体连接，且另一端与放热金属导体连接。本实用新型的半导体散热结构12运用帕尔贴效应，当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。如果电流从自由电子数较高的一端A流向自由电子数较低的一端B，则B端的温度就会升高；反之，B端的温度就会降低。

在本实施例中，半导体散热结构12还包括高效散热材料，高效散热材料涂敷在放热金属导体外表面。手机后壳上还设置有散热窗，散热窗开设在手机后壳与放热金属导体相对应的位置，该散热窗由均匀排布的多个小圆孔构成。高效散热材料加快了放热金属导体中热量的散出，散热窗使散出热量更快排到环境中去。

本实用新型的优势在于：

1、本实用新型的散热装置结构简单、半导体散热结构12散热效果好，能够很好保护手机内的电子元器件。

2、将散热风扇13设置在半导体散热结构12和手机CPU之间，提高了热量的排出速率，使得手机CPU热量排出更快。

3、高效散热材料加快了放热金属导体中热量的散出，散热窗使散出热量更快排到环境中去。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种智能半导体手机散热装置，其特征在于，包括检测手机CPU温度的温度检测表、吸收手机CPU附近热量的半导体散热结构、易散热金属手机后壳以及在感应到温度超过预定值时与半导体散热结构形成闭合回路的单片机，所述半导体散热结构设置在手机CPU与手机后壳之间，半导体散热结构一端通过导线与手机电源电连接，另一端与单片机电连接，所述单片机伸出一引脚与温度检测表电连接。

2.根据权利要求1所述的智能半导体手机散热装置，其特征在于，该手机散热结构还包括散热风扇，所述散热风扇设置在半导体散热结构与手机CPU之间，且散热风扇与单片机电连接，单片机接通半导体散热结构的同时启动散热风扇。

3.根据权利要求1所述的智能半导体手机散热装置，其特征在于，所述半导体散热结构包括PN结、吸热金属导体以及放热金属导体，所述吸热金属导体设置在靠近手机CPU的一侧，所述放热金属导体设置在靠近手机后壳的一侧，所述PN结一端与吸热金属导体连接，且另一端与放热金属导体连接。

4.根据权利要求3所述的智能半导体手机散热装置，其特征在于，所述半导体散热结构还包括高效散热材料，所述高效散热材料涂敷在放热金属导体外表面。

5.根据权利要求4所述的智能半导体手机散热装置，其特征在于，所述手机后壳上还设置有散热窗，所述散热窗开设在手机后壳与放热金属导体相对应的位置，该散热窗由均匀排布的多个小圆孔构成。