CN204668454U - 一种使用不锈钢弹片连接的手机天线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。本实用新型省去了两个顶针且不需要人工焊接,既提高了生产效率,又节省成本,还能保证天线的一致性,提高手机的信号质量。

Description

一种使用不锈钢弹片连接的手机天线
技术领域
本实用新型涉及手机通讯领域,尤其涉及一种使用不锈钢弹片连接的手机天线。
背景技术
目前,大部分手机天线采用FPC+顶针的方式实现天线与主板接触。由于顶针成本较高,且顶针需要人工焊接,损耗较大。人工焊接耗时长,且会因为顶针焊接的一致性较差导致天线的一致性不好,影响手机的信号质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对已有技术的不足,提供一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,提升生产效率,降低成本,提高手机天线性能。
为了实现上述目的,本实用新型提供的技术方案为:一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。
所述不锈钢弹片的平面一端上开有三个固定孔,可以拧入安装螺丝固定在手机壳定位柱上。
所述天线为软性电路板FPC组成。
与现有技术相比,本实用新型使用不锈钢弹片,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接,这样省去了两个顶针且不需要人工焊接,既提高了生产效率,又节省成本,还能保证天线的一致性,提高手机的信号质量。不锈钢弹 脚之间的间距,可以使FPC天线的阻抗层容性,可适当扩展天线低频的带宽,从而提高天线的辐射性能。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型使用不锈钢弹片连接的手机天线的一个实施例结构示意图。
图2为本实用新型实施例天线及天线露铜区的结构示意图。
图3为本实用新型实施例不锈钢弹片的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,如图1-3所示,本实施例提供的一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,在天线30上设有天线露铜区31,在主板10上设有主板馈点11,使用不锈钢弹片20将天线镀金区31和主板馈点11连接起来,其中,不锈钢弹片20一端为平面,直接压接在天线露铜区31上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚21通过折弯直接与主板馈点11接触。
本实施例中,天线为软性电路板FPC组成,所述不锈钢弹片20的平面一端上开有三个固定孔22,可以拧入安装螺丝固定在手机壳定位柱上。
与现有技术相比,本实用新型使用不锈钢弹片,将FPC天线原有的金手指部分去掉,改为增加不锈钢弹脚,不锈钢弹脚与FPC天线露铜位置直接接触,通过壳体定位柱压紧后,不锈钢弹脚可直接接触在手机主板馈点上。这样,FPC完全位于机壳外表面(传统FPC需要将金手指延长并折弯至机壳里面),方便人工粘贴,省时省力;不锈钢直接和主板接触,可省掉主板上原来用于连接主板与FPC天线的顶针,更省成本的同事,也节约了焊接时间。同时,不锈钢弹脚之间的间距,可以使FPC天线的阻抗层容性,可适当扩展天线低频的带宽,从 而提高天线的辐射性能。不锈钢弹脚之间的间距,可以使FPC天线的阻抗层容性,可适当扩展天线低频的带宽,从而提高天线的辐射性能。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (3)

1.一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,在天线上设有天线露铜区,在主板上设有主板馈点,使用不锈钢弹片将天线镀金区和主板馈点连接起来,其中,不锈钢弹片一端为平面,直接压接在天线露铜区上并通过手机壳定位柱固定,另一端做成两个弹脚通过折弯直接与主板馈点接触。
2.如权利要求1所述的一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,所述不锈钢弹片的平面一端上开有三个固定孔,可以拧入安装螺丝固定在手机壳定位柱上。
3.如权利要求1所述的一种使用不锈钢弹片连接的手机天线,其特征在于,所述天线为软性电路板FPC组成。
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