TW201501584A - 整合式電路板及電子裝置 - Google Patents

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TW201501584A TW102123903A TW102123903A TW201501584A TW 201501584 A TW201501584 A TW 201501584A TW 102123903 A TW102123903 A TW 102123903A TW 102123903 A TW102123903 A TW 102123903A TW 201501584 A TW201501584 A TW 201501584A
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Xiao-Cong Wei
Xiao-Zhan Peng
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Abstract

一種整合電路板，包括主模組電路板以及週邊元件電路板。主模組電路板包括若干通用輸入輸出介面以及若干第一焊盤觸點，該些第一焊盤觸點分佈於該主模組電路板的邊緣，每一通用輸入輸出介面與該主模組電路板的一第一焊盤觸點電連接。該週邊元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤觸點，該容置空間用於容置該主模組電路板，該若干第二焊盤觸點分佈於該週邊元件電路板上靠近容置空間的邊沿。該主模組電路板的第一焊盤觸點與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點相互焊接而形成該整合電路板。

Description

整合式電路板及電子裝置
本發明涉及一種電路板，特別涉及一種整合式電路板。
眾所周知，電路板為電子裝置的必要組成部分，通過積體電路板，電子裝置可以做到輕薄短小而功能多樣。目前的電子裝置的電路板設計，均為在一完整的單一電路板上安裝各種晶片以及排布週邊電路元件。然而，目前電子裝置單一電路板的設計，如果需要變更該電子裝置的部分功能，則需要對整個電路板進行重新設計，造成了時間、成本的浪費。
本發明提供一種整合式電路板及電子裝置，能夠在對電子裝置功能進行部分變更時，僅需要重新設計該整合式電路板中的其中一部分，無需重新設計整個電路板。
一種整合電路板，應用於一電子裝置中，其中，整合電路板包括主模組電路板以及週邊元件電路板。該主模組電路板包括若干通用輸入輸出介面以及若干第一焊盤觸點，該些第一焊盤觸點分佈於該主模組電路板的邊緣，每一通用輸入輸出介面與該主模組電路板的一第一焊盤觸點電連接。該週邊元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤觸點，該容置空間用於容置該主模組電路板，該若干第二焊盤觸點分佈於該週邊元件電路板上靠近容置空間的邊沿。其中，該主模組電路板的第一焊盤觸點用於與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點相互焊接而形成該整合電路板。
一種電子裝置，包括一整合電路板，該整合電路板包括主模組電路板以及週邊元件電路板。該主模組電路板包括若干通用輸入輸出介面以及若干第一焊盤觸點，該些第一焊盤觸點分佈於該主模組電路板的邊緣，每一通用輸入輸出介面與該主模組電路板的一第一焊盤觸點電連接。該週邊元件電路板包括容置空間以及若干第二焊盤觸點，該容置空間用於容置該主模組電路板，該若干第二焊盤觸點分佈於該週邊元件電路板上靠近容置空間的邊沿。其中，該主模組電路板的第一焊盤觸點用於與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點相互焊接而形成該整合電路板。
本發明的整合式電路板及電子裝置，在需要對電子裝置功能進行部分變更時，僅需要重新設計該整合式電路板中週邊元件電路板部分，無需重新設計整個電路板，節約了時間以及成本。
100‧‧‧電子裝置
1‧‧‧整合電路板
10‧‧‧主模組電路板
20‧‧‧週邊元件電路板
11‧‧‧通用輸入輸出介面
12、22‧‧‧焊盤觸點
21‧‧‧容置空間
101‧‧‧處理晶片
102‧‧‧顯示晶片
103‧‧‧存儲晶片
C‧‧‧電容
L‧‧‧電感
R‧‧‧電阻
圖1為本發明第一實施方式中具有整合式電路板的電子裝置的模組示意圖。
圖2為本發明第一實施方式中整合式電路板的示意圖。
圖3為本發明第一實施方式中整合式電路板中的主模組電路板的模組示意圖。
請一併參閱圖1及圖2，圖1為電子裝置100的示意圖。該電子裝置100包括整合電路板1。
如圖2所示，為本發明一實施方式中整合電路板1的示意圖。該整合電路板1包括主模組電路板10以及週邊元件電路板20。其中，該主模組電路板10包括若干通用輸入輸出介面（GPIO，General Purpose Input/Output）11以及若干焊盤觸點12。該些焊盤觸點12分佈於該主模組電路板10的邊緣，每一通用輸入輸出介面11與該主模組電路板10的一焊盤觸點12電連接。
該週邊元件電路板20具有容置空間21以及若干焊盤觸點22。該容置空間21用於容置該主模組電路板10，該若干焊盤觸點22分佈於該週邊元件電路板20上靠近容置空間21的邊沿。
其中，該主模組電路板10的焊盤觸點12用於與該週邊元件電路板20的焊盤觸點22相互焊接而形成該整合電路板1。具體的，該主模組電路板10的焊盤觸點12與該週邊元件電路板20的焊盤觸點22通過SMT（Surface Mount Technology，表面黏貼技術）的方式進行焊接。
在本實施方式中，如圖1所示，該主模組電路板10為方形，該週邊元件電路板20部分區域內凹形成該容置空間21，該容置空間21與該主模組電路板10相應為方形。在本實施方式中，該主模組電路板10的焊盤觸點12分佈於該主模組電路板10的四個邊，該週邊元件電路板20的焊盤觸點22分佈於該週邊元件電路板20形成容置空間21的四個邊。如圖2所示，該主模組電路板10的焊盤觸點12分佈在主模組電路板10的四邊，該週邊元件電路板20的焊盤觸點22對應分佈在靠近容置空間21的四個邊的邊沿。顯然，在其他實施方式中，該主模組電路板10的焊盤觸點12可只分佈於主模組電路板10的一個或兩個邊，而該週邊元件電路板20的焊盤觸點22也可僅分佈於在靠近容置空間21的四個邊中的一個或兩個邊的邊沿。顯然，該主模組電路板10的焊盤觸點12以及該週邊元件電路板20的焊盤觸點22的個數可根據需要進行設定。
其中，該週邊元件電路板20的容置空間21可為週邊元件電路板20中空形成，也可為一具有底面的容置凹槽。
在其他實施方式中，該主模組電路板10可為任意規則或不規則的形狀，該週邊元件電路板20的容置空間21與該主模組電路板10的外形保持一致。且該容置空間21可為一不封閉的空間，從而，該主模組電路板10至少有一邊不與該週邊元件電路板20接觸。在本實施方式中，該整合電路板1包括的主模組電路板10的個數為一個，在其他實施方式中，該整合電路板1包括的主模組電路板10的個數為多個。
請一併參閱圖3，其中，該主模組電路板10上安裝有處理晶片101、顯示晶片102、存儲晶片103等若干核心的功能晶片。該些核心的功能晶片用於實現電子裝置100最基本功能的晶片。因此，當需要改變電子裝置100的某些功能時，該些核心的功能晶片仍然會採用。
該些通用輸入輸出介面11為該主模組電路板10的各個功能晶片組合後形成的通用輸入輸出介面，該通用輸入輸出介面11通過焊盤觸點12與週邊元件電路板20的焊盤觸點22電連接而使得主模組電路板10與週邊元件電路板20相互通信而形成該整合電路板100。
其中，該週邊元件電路板20包括若干電阻R、電容C以及電感L等電路元件，該週邊元件電路板20還包括安裝於其上的為輔助性功能晶片，即電子裝置100可根據需要選擇是否安裝的功能晶片。例如，該輔助性功能晶片為語音識別晶片等，可根據電子裝置100是否需要語音識別功能而安裝或取消。
其中，該電子裝置100還包括其他元件，例如顯示單元、輸入單元等，由於與本發明的改進無關，故不加贅述。
本發明中，當電子裝置100需要更改部分功能設計時，僅需要將該主模組電路板10與該當前的週邊元件電路板20分離，該主模組電路板10仍然可被使用，即可被拆卸而繼續使用。此時，只需要重新設計具有該更改後的功能的週邊元件電路板20，將該主模組電路板10與該具有更改後功能的週邊元件電路板20焊接，則可實現對電子裝置100的更新。從而，本發明中，無需對整個電路板進行重新設計，僅需要設計週邊元件電路板20即可，節約了時間及成本。
其中，該電子裝置100為手機、平板電腦、電子相框、數碼相機、個人電腦等。
可以理解，以上所述實施方式僅供說明本發明之用，而並非對本發明的限制。有關技術領域的普通技術人員根據本發明在相應的技術領域做出的變化應屬於本發明的保護範疇。
無
1‧‧‧整合電路板
10‧‧‧主模組電路板
20‧‧‧週邊元件電路板
11‧‧‧通用輸入輸出介面
12、22‧‧‧焊盤觸點
21‧‧‧容置空間
C‧‧‧電容
L‧‧‧電感
R‧‧‧電阻

Claims (10)

  1. 一種整合電路板，應用於一電子裝置中，其改良在於，該整合電路板包括：
    主模組電路板，包括若干通用輸入輸出介面以及若干第一焊盤觸點，該些第一焊盤觸點分佈於該主模組電路板的邊緣，每一通用輸入輸出介面與該主模組電路板的一第一焊盤觸點電連接；以及
    週邊元件電路板，包括容置空間以及若干第二焊盤觸點，該容置空間用於容置該主模組電路板，該若干第二焊盤觸點分佈於該週邊元件電路板上靠近容置空間的邊沿；
    其中，該主模組電路板的第一焊盤觸點用於與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點相互焊接而形成該整合電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之整合電路板，其中，該主模組電路板的通用輸入輸出介面通過第一焊盤觸點以及該週邊元件電路板的第二焊盤觸點而與該週邊元件電路板電連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之整合電路板，其中，該主模組電路板上安裝包括處理晶片、顯示晶片以及存儲晶片在內的用於實現電子裝置最基本功能的晶片。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之整合電路板，其中，該週邊元件電路板安裝有電路元件以及若干輔助性功能晶片。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之整合電路板，其中，該主模組電路板的第一焊盤觸點與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點通過表面黏貼技術而相互焊接。
  6. 一種電子裝置，包括一整合電路板，其改良在於，該整合電路板包括：
    主模組電路板，包括若干通用輸入輸出介面以及若干第一焊盤觸點，該些第一焊盤觸點分佈於該主模組電路板的邊緣，每一通用輸入輸出介面與該主模組電路板的一第一焊盤觸點電連接；以及
    週邊元件電路板，包括容置空間以及若干第二焊盤觸點，該容置空間用於容置該主模組電路板，該若干第二焊盤觸點分佈於該週邊元件電路板上靠近容置空間的邊沿；
    其中，該主模組電路板的第一焊盤觸點用於與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點相互焊接而形成該整合電路板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該主模組電路板的通用輸入輸出介面通過第一焊盤觸點以及該週邊元件電路板的第二焊盤觸點而與該週邊元件電路板電連接。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該主模組電路板上安裝包括處理晶片、顯示晶片以及存儲晶片在內的用於實現電子裝置最基本功能的晶片。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中，該週邊元件電路板安裝有電路元件以及若干輔助性功能晶片。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中，該主模組電路板的第一焊盤觸點與該週邊元件電路板的第二焊盤觸點通過表面黏貼技術而相互焊接。
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