CN110896418A - 电子装置 - Google Patents

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崔承基
崔荣植
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Abstract

公开了一种电子装置。根据实施方式的电子装置可包括：壳体，包括定向在第一方向上的第一板、定向在与第一方向相反的第二方向上的第二板以及围绕第一板与第二板之间的空间的侧面；第一PCB，设置在所述空间中，并且包括定向在第一方向上的第一面、定向在第二方向上的第二面以及设置在第一面上的第一电连接器；第二PCB，设置在所述空间中且比第一PCB更靠近第二板，并且包括第二电连接器；第三电连接器，可拆卸地联接至第一电连接器；第四电连接器，可拆卸地联接至第二电连接器；FPCB，在第三连接器与第四电连接器之间进行电连接，并且包括面对第二面的第一部分；以及柔性导电构件，包括设置在第二面与第一部分之间的导体。

Description

电子装置
技术领域
本公开涉及包括柔性电路板的电子装置。
背景技术
随着技术的发展，电子装置可以在其中包括执行各种功能的电子部件。电子部件可以连接至用于与电子装置的主印刷电路板(PCB)连接的连接器。连接器可以根据其功能而进行不同选择。电子部件可以通过连接器连接至主PCB，以接收电力或传输/接收信号。
根据用户的需求，电子装置趋向于变得越来越小。电子部件可以在电子装置中的狭窄空间中布置成具有用于消散在电子部件中生成的热量的结构，并且可以使用包括在其中的导电材料来释放热量。
在电子装置中，连接器可用于将电子部件彼此连接，或者用于将电子部件连接至主PCB。电子装置的连接器可以根据电子部件的结构和功能而不同地形成。根据用户对小型电子装置的偏好，可以减小电子装置内部的安装空间的大小。在电子装置中，可以减小用于在设置在其中的电子部件之间进行连接或者在电子部件与PCB之间进行连接的连接器的尺寸或数量。小型电子装置在其中包括多种电子部件，并且设置在狭窄空间中的高性能电子部件可生成大量热量。
上述信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于上述内容中的任何一项是否可以适合作为本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
发明内容
本公开的各种实施方式提供了能够确保内部安装空间并且包括能够排出热量的柔性印刷电路板(FPCB)的电子装置。
根据各种示例性实施方式的电子装置可包括壳体、第一印刷电路板(PCB)、第二PCB、第三电连接器、第四电连接器、柔性印刷电路板(FPCB)和柔性导电构件，其中：壳体包括第一板、第二板和侧面，其中第一板定向在第一方向上，第二板定向在与第一方向相反的第二方向上，侧面围绕第一板与第二板之间的空间；第一印刷电路板(PCB)设置在所述空间中，并且包括定向在第一方向上的第一面、定向在第二方向上的第二面以及设置在第一面上的第一电连接器；第二PCB设置在所述空间中且比第一PCB更靠近第二板，并且包括第二电连接器；第三电连接器可拆卸地联接至第一电连接器；第四电连接器可拆卸地联接至第二电连接器；柔性印刷电路板(FPCB)在第三电连接器与第四电连接器之间进行电连接，并且包括面对第一PCB的第二面的第一部分；柔性导电构件包括设置在第二面与第一部分之间的导体。
根据各种示例性实施方式的电子装置可包括壳体、PCB、FPCB以及柔性导电构件，其中：壳体包括内部空间；PCB设置在该内部空间中并且具有包括第一面和第二面的板的形状，PCB包括设置在第一面上的第一电连接器；FPCB包括第二电连接器和电子部件，其中第二电连接器联接至第一电连接器并与其一端连接，电子部件电连接至PCB并与第二面间隔开；柔性导电构件包括设置在第二面与FPCB之间的导体。第二电连接器可以电连接至信号传输线和第一电力传输线，并且柔性导电构件可以电连接至第二电力传输线。
利用根据各种示例性实施方式的电子装置，能够通过根据其功能将不同类型的连接器应用于单个FPCB来减少连接器的引脚数量并减少连接器的安装空间。
利用根据各种示例性实施方式的电子装置，能够通过不将高电流布线放置在其用作天线区域的边框区域中来防止和/或减少天线性能的劣化。
利用根据各种示例性实施方式的电子装置，能够通过减少因高电流而在电子部件中生成的热量的流动路径来消散所生成的热量。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施方式的以上和其他方面、特征和益处将更加显而易见，其中：
图1是示出根据实施方式的示例性移动电子装置的前侧立体图；
图2是图1的电子装置的后侧立体图；
图3是图1的电子装置的分解立体图；
图4是示出根据各种实施方式的网络环境中的示例性电子装置的框图；
图5是示出根据实施方式的示例性电子装置的剖视图；
图6A是图5的电子装置的区域A的放大图；
图6B是图5的电子装置的区域A的平面图；
图7是示出根据实施方式的电子装置连接器的示例性配置的图；
图8是根据实施方式的示例性FPCB的立体图；
图9是根据实施方式的处于展开状态中的示例性FPCB的平面图；
图10A是根据实施方式的处于折叠状态中的示例性FPCB的平面图；
图10B是沿着图10A的FPCB中的线A-A'截取的剖视图；
图11A是示出根据实施方式的示例性FPCB的层的图；
图11B是示出根据实施方式的FPCB的另一层的图；
图11C是示出根据实施方式的FPCB的又一层的图；以及
图11D是示出根据实施方式的FPCB的再一层的图。
具体实施方式
图1是示出根据实施方式的示例性移动电子装置的前侧立体图，图2是图1的电子装置的后侧立体图，以及图3是图1的电子装置的分解立体图。
参照图1和图2，根据实施方式的电子装置100可包括壳体110，该壳体110包括第一面(或正面)110A、第二面(或背面)110B和侧面110C，其中侧面110C围绕第一面110A与第二面110B之间的空间。在另一实施方式(未示出)中，术语“壳体”可以表示形成图1的第一面110A、第二面110B和侧面110C中的一些的结构。根据实施方式，第一面110A中的至少一部分可以由基本上透明的前板102(例如，包括多个涂层的聚合物板或玻璃板)形成。第二面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由(例如但不限于)涂层玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合形成。侧面110C可以由侧边框结构(或“侧构件”)118形成，该侧边框结构118联接至前板102和后板111，并且包括金属和/或聚合物。在一些实施方式中，后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示出的实施方式中，前板102可包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D在前板102的相对的长的侧边缘处从第一面110A朝向后板111弯曲并且无缝地延伸。在所示出的实施方式中(参见图2)，后板111可包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E在后板111的相对的长的侧边缘处从第二面110B朝向前板102弯曲并且无缝地延伸。在一些实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括两个第一区域110D(或两个第二区域110E)中的一个。在另一实施方式中，可以不包括第一区域110D和第二区域110E中的一些。在上述实施方式中，当从电子装置100的一侧观察时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的侧面上具有小于第一厚度的第二厚度(或宽度)。
根据实施方式，电子装置100可包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机模块105、112和113、按键输入装置117、发光元件106以及连接器孔108和109中的至少一个。在一些实施方式中，在电子装置100中，部件(例如，按键输入装置117或发光元件106)中的至少一个可以被省略，或者可以另外包括其他部件。
显示器101可以经由(例如)前板102的大部分而暴露。在一些实施方式中，显示器101的至少一部分可以经由形成第一面110A和第一区域110D的前板102而暴露。在一些实施方式中，显示器101的边缘可以形成为与邻近于该边缘的前板102的轮廓形状基本上相同。在另一实施方式(未示出)中，显示器101的外轮廓与前板102的外轮廓之间的距离可以是基本上恒定的，以扩大显示器101的暴露区域。
在另一实施方式(未示出)中，可以在显示器101的屏幕显示区域的一部分中形成有凹入部或开口，以及音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光元件106中的至少一项可以与凹入部或开口对准。在另一实施方式(未示出)中，在显示器101的屏幕显示区域的背面中可以包括有音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光元件106中的至少一项。在另一实施方式(未示出)中，显示器101可以联接至触摸感测电路、压力传感器和/或数字转换器，或者设置成与触摸感测电路、压力传感器和/或数字转换器相邻，其中，压力传感器能够测量触摸(压力)的强度，数字转换器对磁场型手写笔进行检测。在一些实施方式中，传感器模块104和119中的至少一些和/或按键输入装置117中的至少一些可以设置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。麦克风孔103可以包括设置在其中的麦克风以获取外部声音，并且在一些实施方式中，可以在其中设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和电话呼叫接收器孔114。在一些实施方式中，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可以实施为单个孔，或者可以在没有扬声器孔107和114的情况在该单个孔中包括扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块104、116和119可以生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。例如，传感器模块104、116和119可以(例如)包括设置在壳体110的第一面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体110的第二面110B上的第三传感器模块119(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块116(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体110的第一面110A(例如，显示器101)上，也可以设置在第二面110B上。电子装置100还可包括以下传感器(未示出)中的至少一项：诸如，例如但不限于，姿势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、夹持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器、照度传感器等。
相机模块105、112和113可包括设置在电子装置100的第一面110A上的第一相机装置105以及设置在第二面110B上的第二相机装置112，和/或闪光灯113。相机装置105和112可包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。例如，闪光灯113可包括发光二极管或氙灯。在一些实施方式中，两个或更多个镜头(例如，红外相机镜头、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个面上。
按键输入装置117可以设置在壳体110的侧面110C上。在另一实施方式中，电子装置100可以不包括上述按键输入装置117中的一些或全部，并且不包括在电子装置100中的按键输入装置117可以以另一形式实施，例如显示器101上的软键(soft key)等。在一些实施方式中，按键输入装置117可以包括设置在壳体110的第二面110B上的传感器模块116。
例如，发光元件106可以设置在壳体110的第一面110A上。例如，发光元件106可以以光学形式提供与电子装置100的状态有关的信息。在另一实施方式中，发光元件106可以提供与例如相机模块105的操作相关(interlocked)的光源。发光元件106可以包括例如但不限于LED、IR LED、氙灯等。
连接器孔108和109可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109，其中，第一连接器孔108能够容纳用于向外部电子装置传输电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔109能够接纳用于向外部电子装置传输音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插头)。
参照图3，电子装置300可包括侧边框结构310、第一支承构件311(例如，支架)、前板320、显示器330、PCB 340、电池350、第二支承构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在一些实施方式中，可以从电子装置300省略部件(例如，第一支承构件311或第二支承构件360)中的至少一个，或电子装置300可额外包括其他部件。电子装置300的部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的部件中的至少一个相同或相似，并且这里不再重复多余的描述。
第一支承构件311可以设置在电子装置300内部并且可以连接至侧边框结构310，或者可以与侧边框结构310一体地形成。例如，第一支承构件311可以包括金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料。显示器330可以联接至第一支承构件311的一个面，并且PCB 340可以联接至第一支承构件311的另一个面。处理器、存储器和/或接口等可以安装在PCB 340上。处理器可以包括多种处理电路，包括例如但不限于中央处理单元、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器、通信处理器等中的至少一个。
例如，存储器可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。
接口可以包括例如但不限于高清多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口等。例如，接口可以将电子装置300电连接至外部电子装置，或者在物理上连接至外部电子装置，并且可以包括例如但不限于USB连接器、SD卡/MMC连接器、音频连接器等。
电池350是用于向电子装置300的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如但不限于不可再充电的一次性电池、可再充电的二次电池、燃料电池等。电池350的至少一部分可以设置成与例如PCB 340基本齐平。电池350可以集成地设置在电子装置300内，或者可以可拆卸地安装在电子装置300上。
天线370可以设置在后板380与显示器330之间。天线370可以包括例如但不限于近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(MST)天线等。天线370可以与例如外部电子装置执行短程通信，或者可以以无线方式向外部装置传输充电所需的电力/从外部装置接收充电所需的电力。在另一实施方式中，天线结构可以由侧边框结构310、第一支承构件311的一部分或其组合形成。
图4是示出根据各种实施例的网络环境400中的示例性电子装置401的框图。参照图4，网络环境400中的电子装置401可经由第一网络498(例如，短距离无线通信网络)与电子装置402进行通信，或者经由第二网络499(例如，长距离无线通信网络)与电子装置404或服务器408进行通信。根据实施例，电子装置401可经由服务器408与电子装置404进行通信。根据实施例，电子装置401可包括处理器420、存储器430、输入装置450、声音输出装置455、显示装置460、音频模块470、传感器模块476、接口477、触觉模块479、相机模块480、电力管理模块488、电池489、通信模块490、用户识别模块(SIM)496或天线模块497。在一些实施例中，可从电子装置401中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置460或相机模块480)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置401中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块476(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置460(例如，显示器)中。
处理器420可运行例如软件(例如，程序440)来控制电子装置401的与处理器420连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器420可将从另一部件(例如，传感器模块476或通信模块490)接收到的命令或数据加载到易失性存储器432中，对存储在易失性存储器432中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器434中。根据实施例，处理器420可包括主处理器421(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器421在操作上独立的或者相结合的辅助处理器423(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器423可被适配为比主处理器421耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器423实现为与主处理器421分离，或者实现为主处理器421的部分。
在主处理器421处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器423可控制与电子装置401(而非主处理器421)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置460、传感器模块476或通信模块490)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器421处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器423可与主处理器421一起来控制与电子装置401的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置460、传感器模块476或通信模块490)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器423(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器423相关的另一部件(例如，相机模块480或通信模块490)的部分。
存储器430可存储由电子装置401的至少一个部件(例如，处理器420或传感器模块476)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序440)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器430可包括易失性存储器432或非易失性存储器434。
可将程序440作为软件存储在存储器430中，并且程序440可包括例如操作系统(OS)442、中间件444或应用446。
输入装置450可从电子装置401的外部(例如，用户)接收将由电子装置401的其它部件(例如，处理器420)使用的命令或数据。输入装置450可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置455可将声音信号输出到电子装置401的外部。声音输出装置455可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置460可向电子装置401的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置460可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置460可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块470可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块470可经由输入装置450获得声音，或者经由声音输出装置455或与电子装置401直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置402)的耳机输出声音。
传感器模块476可检测电子装置401的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置401外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块476可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口477可支持将用来使电子装置401与外部电子装置(例如，电子装置402)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口477可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端478可包括连接器，其中，电子装置401可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置402)物理连接。根据实施例，连接端478可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块479可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块479可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块480可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块480可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块488可管理对电子装置401的供电。根据实施例，可将电力管理模块488实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池489可对电子装置401的至少一个部件供电。根据实施例，电池489可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块490可支持在电子装置401与外部电子装置(例如，电子装置402、电子装置404或服务器408)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块490可包括能够与处理器420(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块490可包括无线通信模块492(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块494(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络498(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络499(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块492可使用存储在用户识别模块496中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络498或第二网络499)中的电子装置401。
天线模块497可将信号或电力发送到电子装置401的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置401的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块497可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，除了辐射元件之外的另一部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以另外形成为天线模块497的一部分。根据实施例，天线模块497可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块490从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络498或第二网络499)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块490和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络499连接的服务器408在电子装置401和外部电子装置404之间发送或接收命令或数据。电子装置402和电子装置404中的每一个可以是与电子装置401相同类型的装置，或者是与电子装置401不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置401运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置402、外部电子装置404或服务器408中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置401应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置401可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置401除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置401。电子装置401可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种示例性实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在任何其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器436或外部存储器438)中的可由机器(例如，电子装置401)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序440)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置401)的处理器(例如，处理器420)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”是有形装置，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图5是示出根据实施方式的示例性电子装置的剖视图。
参照图5，电子装置500可包括第一板510(例如，在图1中的前板102)、第二板523(例如，在图2中的后板111)、侧边框结构520、PCB 540(例如，图3中的PCB 340)和/或柔性印刷电路板(FPCB)550。
图5的电子装置500可以是图1中所示的电子装置100，或者可以是与图1中所示的电子装置100类似的电子装置。图5的电子装置500的剖视图可以是通过切割包括传感器模块(例如，图1中的传感器模块104)、相机模块(例如，图1中的相机模块105)或发光元件(例如，图1中的发光元件)的区域而截取的剖视图。
根据实施方式，第一板510可以形成电子装置500的正面。第一板510可以包括透明的玻璃和/或聚合物材料。显示器可以位于第一板510下方。
从显示器发射的光可以经由第一板510传输到外部。传输到外部的光使得用户能够在视觉上对信息进行识别。
根据实施方式，侧边框结构520可包括第一边框521和第二边框522。第一边框521可具有用于支承第一板510的突起部。第一边框521可以与第二边框522形成电子装置500的侧表面。第二边框522的一端可以联接至第一边框521，第二边框522的另一端可以联接至第二板523。第一边框521和第二边框522可以一体地形成。侧边框520和支架525可以彼此连接。支架525可以支承显示器(未示出)和电子部件(未示出)。侧边框520和支架525可以一体地形成。
根据实施方式，PCB 540可以包括处理器、存储器、连接器和用于信号传输和电力供应的引线。经由连接至引线的连接器，电子装置500能够向电子部件供电或者能够传输并接收信号。
根据实施方式，FPCB 550可以包括能够将电子部件与PCB连接的连接器。例如，电子部件可以设置在FPCB 550的表面上。例如，电子部件可以使用表面安装技术(SMT)一体地形成在FPCB 550的表面上。
图6A是图5的电子装置的区域A的放大图，以及图6B是图5的电子装置的区域A的平面图。
参照图6A和图6B，PCB 540可以包括PCB 540表面上的第一电连接器651和柔性导电构件640。FPCB 550可以包括第一电子部件610、第二电子部件620、弯曲区域630和第二电连接器652。
根据实施方式，FPCB 550的第一电子部件610和第二电子部件620可以通过支架525进行支承。支架525可以与FPCB 550的支承板690联接，并且支架525可以与PCB 540联接。
根据实施方式，PCB 540包括面对第一板510的第一面541以及面对第二板523(例如，参见图5)并且定位在与第一面541相对的一侧上的第二面549。第一电连接器651可以定位在PCB 540的第二面549上。第一电子部件610和第二电子部件620可以设置成面对PCB540的第一面541。PCB 540的第一面541中的至少一部分可以固定地联接至支架525。
根据实施方式，第一电连接器651和第二电连接器652彼此联接，使得能够从PCB540对第一电子部件610和第二电子部件620供电，并且使得第一电子部件610和第二电子部件620能够向PCB 540传输信号和数据并且能够从PCB 540接收信号和数据。例如，第一电连接器651和第二电连接器652可以联接至电力传输线和信号传输线。250mA或更小的低电流可以流过与第一电连接器651和第二电连接器652连接的电力传输线。
根据实施方式，柔性导电构件640可以将PCB 540和FPCB 550彼此电连接。柔性导电构件640可以与暴露在弯曲区域630的区域634中的导电构件接触，并且可以与暴露在PCB540的第一面541上的导电构件接触。安装在PCB 540上的高电力传输线545a和545b与柔性导电构件640可以彼此连接。柔性导电构件640设置在PCB 540的第一面541与FPCB 550的弯曲区域630的一个区域634之间，并且可以电连接至PCB 540和第一电子部件610或第二电子部件620。柔性导电构件640可以允许高电流通过其流动到高电力传输线。柔性导电构件640可以向需要约1A至4A电流的电子部件供电，并且可以具有能够承受高电流的厚度。柔性导电构件640能够减小其电路径的长度。柔性导电构件640可以具有弹性，并且可以弹性地支承FPCB 550的弯曲区域630、第一电子部件610和第二电子部件620。
根据实施方式，第二电连接器652可以与第一电连接器651接合。第二电连接器652可以连接至电力线和信号线。第二电连接器652可以包括多个引脚，并且第一电连接器651还可以包括在其数量和位置方面与第二电连接器652的多个引脚对应的多个引脚。第一电连接器651和第二电连接器652的引脚可以连接至信号线和电力线，以彼此对应。
根据实施方式，第一电子部件610可以是使用高电流的电子部件，并且第二电子部件620可以是能够以低电流驱动的电子部件。根据实施方式，高电流可以处于1A至4A的范围内，并且低电流可以是比高电流范围低的电流。例如，低电流可以不超过250mA。
根据实施方式，例如，使用高电流的第一电子部件610(例如，图1中的发光元件106)可以是红外发光二极管(LED)或LED闪光灯。红外LED可以用于深度相机，和/或可以用于虹膜相机。例如，需要低电流的第二电子部件620(例如，图1中的传感器模块104)可以是接近光传感器、相机模块等。
根据实施方式，当第一电子部件610和第二电子部件620是需要向外部发光的部件或是需要感测外部环境的部件时，它们可以设置在由透明构件形成的第一板510下方。当第一板510由有色玻璃或半透明玻璃(其为非透明构件)形成时，第一电子部件610和第二电子部件620可以布置成使得其发光部分或超声波透射部分暴露于外部。第一电子部件610和第二电子部件620可以设置成与PCB 540间隔开，并且PCB 540可以设置在第一电子部件610和第二电子部件620下方。
根据实施方式，第一电子部件610和第二电子部件620可以设置在电子装置500的上边框上，并且可以设置成不与显示器的有效区域重叠。参照图6B，第一板510可以包括被遮蔽的黑色遮蔽(BM)区域555a和有源区域555b，有源区域555b透射由显示器发射的光。BM区域555a可以沿着有源区域555b的边缘设置，并且可以被遮蔽使得内部部件对外部不可见。包括第一电子部件610和第二电子部件620的FPCB 550可以设置在第一板510的BM区域555a下方，并且显示器可以设置在位于电子装置500内部的有源区域555b中。BM区域555a可以在通过使第一电子部件610和第二电子部件620暴露的部分中不被遮蔽。根据实施方式，第一电子部件610可以是发光元件，并且第二电子部件620可以是传感器模块。第二电子部件620的传感器621和622的光以及第一电子部件610的光被发射的区域可以在不被遮蔽的情况下暴露于外部。
根据各种实施方式，第一电子部件610和第二电子部件620可以附接至另外的PCB680，并且另外的PCB 680可以包括多个电连接器685和686，并且可以连接至与FPCB 550的弯曲区域630连接的多个电连接器615和625。第一电子部件610和第二电子部件620可以电连接至FPCB 550的弯曲区域630，以接收电力或传输信号或信息。
根据各种实施方式，在电子装置500中，第一电子部件610和第二电子部件620可以使用SMT安装在FPCB 550的弯曲区域630的表面上，来代替使用连接器连接至FPCB 550的弯曲区域630。根据实施方式，由于FPCB 550是柔性的，因此FPCB 550可以包括用于支承第一电子部件610和第二电子部件620的支承板690。
根据实施方式，FPCB 550的弯曲区域630可包括第一弯曲部分631和第二弯曲部分632。FPCB 550的弯曲区域630的一端从第一电子部件610和第二电子部件620延伸以面对PCB 540的第一面541。第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以在不与PCB 540的第一面541重叠的区域中弯曲。弯曲的FPCB 550的弯曲区域630可以延伸至第二电连接器652，并且可以与第二电连接器652联接。
根据实施方式，FPCB 550的弯曲区域630可以包括电力传输线和信号传输线。FPCB550的弯曲区域630可以包括多个层，并且每个层均可以包括电力传输线、信号传输线和衬底层。FPCB 550的弯曲区域630可以包括围绕每一层的非导电构件。形成FPCB 550的弯曲区域630的封层的非导电构件可以从FPCB 550的弯曲区域630的一个区域634去除，使得与电力传输线电连接的导电构件可以暴露。
根据实施方式，FPCB 550的弯曲区域630可以与侧边框520间隔开预定距离。可以在FPCB 550的弯曲区域630中设置导电的线，并且电流可以流动。因此，弯曲区域630可以与侧边框520间隔开，侧边框520可以用作天线辐射器。
图7是示出根据实施方式的电子装置连接器的示例性配置的图。
参照图7，FPCB 710(例如，图5中的FPCB 550)和PCB 720(例如，图5中的PCB 540)可以经由板对板连接器(B2B连接器)740(例如，第一电连接器651和第二电连接器652)和柔性导电构件730彼此连接。
根据实施方式，FPCB 710可以包括高电力传输线711、低电力传输线713、信号传输线712，并且PCB 720可以包括高电力传输线721、低电力传输线723和/或信号传输线722。
根据实施方式，高电力传输线711和高电力传输线721通过柔性导电构件730彼此电连接，并且例如1A至4A的高电流从PCB 720经由柔性导电构件730和FPCB 710供应给第一电子部件610和第二电子部件620中需要高电流的电子部件。
根据实施方式，低电力传输线713和低电力传输线723以及信号传输线712和信号传输线722可以连接至B2B连接器740。低电力传输线713和低电力传输线723通过B2B连接器740彼此电连接，并且例如250mA或更小的低电流从PCB 720经由B2B连接器740和FPCB710供应给第一电子部件610和第二电子部件620中需要低电流的电子部件。根据实施方式，信号传输线712和信号传输线722通过B2B连接器740电连接，并且从PCB 720的处理器、存储器等传输的信号可以从PCB 720经由B2B连接器740和FPCB 710传输至第一电子部件610和第二电子部件620。从第一电子部件610和第二电子部件620传输的信号可以从FPCB 710经由B2B连接器740和PCB 720传输至PCB 720的处理器或存储器。
根据各种实施方式，可以单独提供用于连接高电力传输线711与高电力传输线721的连接器以及用于连接低电力传输线713与低电力传输线723的连接器，并且可以制造用于传输高电力的连接器以承受高电流。
根据实施方式，FPCB 710的高电力传输线711可以经由柔性导电构件730直接连接至PCB 720的导体，并且可以快速地消散从电子部件生成的热量。根据各种实施方式，与低电力传输线713和低电力传输线723连接的B2B连接器740以及与高电力传输线711和高电力传输线721连接的柔性导电构件730可以分开形成。即使低电力传输线713和低电力传输线723围绕电子装置的用作天线的边框形成，也能够经由柔性导电构件730来传输高电力从而改善天线性能，并且能够以短引脚的形式经由柔性导电构件730将从使用高电流的电子装置生成的热量容易地排出至FPCB的导体。
图8是示出根据实施方式的示例性FPCB的立体图，并且图9是根据实施方式的处于展开状态中的示例性FPCB的平面图。
参照图8，FPCB可以包括第一电子部件610、第二电子部件620、FPCB弯曲区域630以及支承板690。
根据实施方式，第一电子部件610可以是需要高电流的高电力电子部件。第一电子部件610可以是例如但不限于需要高电力的LED闪光灯、红外LED等。第二电子部件620可以例如是需要低电力的传感器，例如但不限于接近光传感器、接近传感器等。根据传感器需求，第二电子部件620可包括多个传感器621和622。第一电子部件610和第二电子部件620可连接至弯曲区域630。根据实施方式，第一电子部件610和第二电子部件620可以安装在弯曲区域630的第一区域633的表面上。第一电子部件610和第二电子部件620可配置成使用表面安装技术接合至弯曲区域630的表面。第一电子部件610和第二电子部件620可以通过弯曲区域630的连接部分616进行联接。连接部分616也可以由柔性材料制成并且可以变形。具有不同高度的第一电子部件610和第二电子部件620可以通过连接部分616的变形而布置在不同的高度处，从而可以使第一电子部件610和第二电子部件620与第一板510的底面的平面齐平。支承板690可以固定第一电子部件610和第二电子部件620的位置，并且可以对第一电子部件610和第二电子部件620进行支承。支承板690可以使用铝、不锈钢等配置为具有预定刚度的结构。
根据实施方式，弯曲区域630可以包括第一弯曲部分631和第二弯曲部分632。第一弯曲部分631和第二弯曲部分632可以促进弯曲区域630的变形。设置在弯曲区域630的一端处的第二电连接器652的位置容易变形，并且其可根据PCB 540的安装位置而变形。根据各种实施方式，可以生产包括第一电子部件610和第二电子部件620的单个模块。第一电子部件610和第二电子部件620可以安装在各种类型的PCB上。
参照图9，FPCB 550可以设置成将第一弯曲部分631和第二弯曲部分632展开的状态。当第一电连接器651设置在PCB 540的一个面上并且柔性导电构件640设置在相同的面上时，柔性导电构件640与FPCB 550可以彼此电连接。
根据实施方式，支撑板690可以包括开口695。设置在印刷电路板540上的柔性导电构件640可以与FPCB 550的、经由开口695被暴露的第一导电构件635和第二导电构件636接触。
图10A是示出根据实施方式的处于折叠状态中的示例性FPCB的平面图，并且图10B是沿着图10A的FPCB中的线A-A'截取的剖视图。
参照图10A和图10B的包括第一导电构件635和第二导电构件636的剖视图，第一导电构件635和第二导电构件636位于与开口695重叠的区域中，并且经由开口695被暴露。第一导电构件635和第二导电构件636可以连接至FPCB 550的高电力传输线545a和545b(参见图6A)。PCB可以设置在第一导电构件635和第二导电构件636下方。柔性导电构件640可以设置在PCB与第一导电构件635和第二导电构件636之间，以连接至第一导电构件635和第二导电构件636。
根据实施方式，阳极可以联接至第一导电构件635，并且阴极可以联接至第二导电构件636，以沿着高电力传输线向第一电子部件610供电。
根据实施方式，在第一电子部件610中生成的热量可以经由柔性导电构件640消散到PCB。
图11A是示出根据实施方式的FPCB的示例性层的图，图11B是示出FPCB的另一层的图，图11C是示出FPCB的又一层的图，以及图11D是示出FPCB的再一层的图。
参照图11A，FPCB 550的第一层可包括第二电连接器1110和信号传输线1151、1152和1153。FPCB 550的第一层可包括信号传输线1151、1152和1153的输入端子通孔1154a、1155a和1156a以及输出端子通孔1157a、1158a和1159a。FPCB 550的第一层可以包括高电力传输线端子通孔1136a和1137a以及低电力传输线端子通孔1146a和1147a。经由图11D的FPCB 550的第四层中的信号传输线(将在下文描述)供应的信号可以经由第一层传输至电子部件。可以设置两个开口1121和1122，以联接柔性导电构件640和高电力传输线。
参照图11B，第二层可以包括高电力传输线1131和1132。高电力传输线1131和1132可以经由两个开口1121和1122与柔性导电构件640接触，并且可以电连接至柔性导电构件640以向电子部件供电。
FPCB 550的第二层可以包括第一层中的信号传输线1151、1152和1153的输入端子通孔1154b、1155b和1156b和输出端子通孔1157b、1158b和1159b。FPCB 550的第二层可以包括低电力传输线端子通孔1146b和1147b。高电力传输线端子通孔1136b和1137b可以位于与高电力传输线1131和1132的端部对应的区域中。
参照图11C，FPCB 550的第三层可以包括低电力传输线1133和1134。低电力传输线1133和1134能够传输例如250mA或更小的电流，并且可以经由形成在低电力传输线1133和1134的一个端部处的通孔1146c和1147c连接至消耗低电力的电子部件。低电力传输线1133和1134的另一个端部可以连接至第二电连接器1110。
根据实施方式，FPCB 550的第三层可以包括第一层中的信号传输线1151、1152和1153的输入端子通孔1154c、1155c和1156c和输出端子通孔1157c、1158c和1159c。
参照图11D，FPCB 550的第四层可以包括信号传输线1161、1162和1163。信号传输线1161、1162和1163的一个端部连接至第二电连接器1110，并且信号传输线1161、1162和1163的另一个端部连接至信号传输线1151、1152和1153的输入端子通孔1154d、1155d和1156d。
根据实施方式，FPCB 550的第四层可以包括第一层中的信号传输线1161、1162和1163的输出端子通孔1157d、1158d和1159d，并且可以包括低电力传输线的端子通孔1147d和1146d。
根据上述各种示例性实施方式的电子装置可包括壳体、第一PCB、第二PCB、第三电连接器、第四电连接器、FPCB和柔性导电构件，其中：壳体包括第一板、第二板和侧面部，其中第一板定向在第一方向上，第二板定向在与第一方向相反的第二方向上，侧面部围绕第一板与第二板之间的空间；第一PCB设置在所述空间中，并且包括定向在第一方向上的第一面、定向在第二方向上的第二面以及位于第一面上的第一电连接器；第二PCB设置在所述空间中且比第一PCB更靠近第二板，并且第二PCB包括第二电连接器；第三电连接器可拆卸地联接至第一电连接器；第四电连接器可拆卸地联接至第二电连接器；FPCB在第三电连接器与第四电连接器之间进行电连接，并且包括面对第二面的第一部分；柔性导电构件包括设置在第二面与第一部分之间的导体。
根据各种实施方式，FPCB可以沿着第一PCB的侧壁从第一面弯曲并且可以沿着第二面延伸。
根据各种实施方式，柔性导电构件可以在第一导电部分与第二导电部分之间进行电连接，其中，第一导电部分暴露在第二面上，第二导电部分暴露于FPCB的第一部分。
根据各种实施方式，第一PCB可以在第一面上包括LED和接近传感器中的至少一个。
根据各种实施方式，电子装置还可以包括显示器，该显示器设置在空间中并且通过第一板的至少一部分可见。
根据实施方式，第二PCB可以设置在显示器与第二板之间。
根据各种实施方式的电子装置可包括壳体、PCB、FPCB以及柔性导电构件，其中：壳体包括内部空间；PCB设置在该内部空间中并且具有包括第一面和第二面的板的形状，PCB包括设置在第一面上的第一电连接器；FPCB包括第二电连接器和电子部件，其中第二电连接器联接至第一电连接器并与其一端连接，电子部件电连接至PCB并与第二面间隔开；柔性导电构件包括设置在第二面与FPCB之间的导体。第二电连接器可以电连接至信号传输线和第一电力传输线，并且柔性导电构件可以电连接至第二电力传输线。
根据各种实施方式，经由第二电力传输线供应的电流可以高于经由第一电力传输线供应的电流。
根据各种实施方式，FPCB可以从第二电连接器延伸至PCB的边缘，可以与壳体的内侧壁间隔开，可以沿着PCB的边缘弯曲，并且可以沿着第二面延伸。
根据各种实施方式，FPCB可以包括多个层。
根据各种实施方式，FPCB的第一层可以包括第二电力传输线和用于散热的金属板。
根据各种实施方式，FPCB的第二层可以包括第一电力传输线和信号传输线。
根据各种实施方式，FPCB的第二层可以包括第一电力传输线，并且FPCB的第三层可以包括信号传输线。
根据各种实施方式，FPCB还可以包括围绕多个层的绝缘构件。
根据各种实施方式，绝缘构件可以在与柔性导电构件对应的位置处包括开口，以暴露第二电力传输线的一部分。
根据各种实施方式，电子部件可以包括接近光传感器和IR LED。
根据各种实施方式，接近光传感器和IR LED可以经由壳体的一部分暴露于外部。
根据各种实施方式，壳体可以包括透明板，该透明板围绕壳体的、在其中使接近光传感器和IR LED暴露的面。
根据各种实施方式，IR LED可以连接至第二电力传输线。
根据各种实施方式，第一电连接器和第二电连接器可以是板对板(B2B)连接器。
在本公开的上述示例性实施方式中，根据示例性实施方式，本公开中包括的部件可以以单数或复数表示。然而，选择单数形式或复数形式是出于描述的便利以适合于所呈现的情况，并且本公开的各种示例性实施方式不限于这些示例性实施方式的单个元件或多个元件。此外，描述中所表述的多个元件可以配置成单个元件，或者描述中的单个元件可以配置成多个元件。
虽然已经参考本公开的特定实施方式说明和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不背离本公开的范围的情况下，可以在形式和细节上对本公开作出多种改变。因此，本公开的范围不应受限于所示出的示例性实施方式，而是可以例如由所附权利要求及其等同进行限定。

Claims (20)

1.电子装置，包括：
壳体，包括第一板、第二板和侧面，其中，所述第一板定向在第一方向上，所述第二板定向在与所述第一方向相反的第二方向上，所述侧面围绕所述第一板与所述第二板之间的空间；
第一印刷电路板PCB，设置在所述空间中，并且包括定向在所述第一方向上的第一面、定向在所述第二方向上的第二面以及设置在所述第一面上的第一电连接器；
第二PCB，设置在所述空间中且比所述第一PCB更靠近所述第二板，并且包括第二电连接器；
第三电连接器，可拆卸地联接至所述第一电连接器；
第四电连接器，可拆卸地联接至所述第二电连接器；
柔性印刷电路板FPCB，在所述第三电连接器与所述第四电连接器之间进行电连接，并且包括面对所述第二面的第一部分；以及
柔性导电构件，包括设置在所述第二面与所述第一部分之间的导体。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述FPCB沿着所述第一PCB的侧壁弯曲并且从所述第一面沿着所述第二面延伸。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述柔性导电构件在第一导电部分与第二导电部分之间进行电连接，其中，所述第一导电部分暴露在所述第一PCB的第二面上，所述第二导电部分暴露于所述FPCB的第一部分。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二PCB在所述第二PCB的第一面上包括LED和接近传感器中的至少一个。
5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
显示器，设置在所述空间中并且通过所述第一板的至少一部分可见。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第二PCB设置在所述显示器与所述第二板之间。
7.电子装置，包括：
壳体，包括内部空间；
印刷电路板PCB，设置在所述内部空间中并且具有包括第一面和第二面的板的形状，所述PCB包括设置在所述第一面上的第一电连接器；
柔性印刷电路板FPCB，包括第二电连接器和电子部件，所述第二电连接器联接至所述第一电连接器并与所述第一电连接器的一端连接，所述电子部件电连接至所述PCB并与所述第二面间隔开；以及
柔性导电构件，包括设置在所述第二面与所述FPCB之间的导体，
其中，所述第二电连接器电连接至信号传输线和第一电力传输线，并且所述柔性导电构件电连接至第二电力传输线。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，经由所述第二电力传输线供应的电流高于经由所述第一电力传输线供应的电流。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述FPCB从所述第二电连接器延伸至所述PCB的边缘，所述FPCB与所述壳体的内侧壁间隔开，所述FPCB沿着所述PCB的边缘弯曲，并且所述FPBC沿着所述第二面延伸。
10.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述FPCB包括多个层。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述FPCB的第一层包括所述第二电力传输线和配置成散热的金属板。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述FPCB的第二层包括所述第一电力传输线和所述信号传输线。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述FPCB的第二层包括所述第一电力传输线，并且所述FPCB的第三层包括所述信号传输线。
14.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述FPCB还包括绝缘构件，所述绝缘构件包括围绕所述多个层的绝缘材料。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述绝缘构件在与所述柔性导电构件对应的位置处包括开口，所述开口暴露所述第二电力传输线的一部分。
16.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述电子部件包括接近光传感器和IR LED。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述接近光传感器和所述IR LED经由所述壳体的一部分暴露于外部。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，所述壳体包括透明板，所述透明板围绕所述壳体的、在其中使所述接近光传感器和所述IR LED暴露的面。
19.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述IR LED连接至所述第二电力传输线。
20.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第一电连接器和所述第二电连接器是板对板B2B连接器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111356350A (zh) * 2020-05-22 2020-06-30 北京小米移动软件有限公司 一种用于移动终端的散热系统

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11916007B2 (en) * 2019-10-23 2024-02-27 Infineon Technologies Ag Semiconductor device with embedded flexible circuit
KR20210149493A (ko) 2020-06-02 2021-12-09 삼성전자주식회사 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20220059268A (ko) * 2020-11-02 2022-05-10 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20220102321A (ko) * 2021-01-13 2022-07-20 삼성전자주식회사 커넥터를 포함하는 전자 장치
KR20220152445A (ko) * 2021-05-07 2022-11-16 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023080565A1 (ko) * 2021-11-08 2023-05-11 삼성전자 주식회사 전자 장치의 전기적 연결 구조 및 그 연결 구조를 포함하는 전자 장치
CN217217080U (zh) * 2021-12-08 2022-08-16 荣耀终端有限公司 电子组件及电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010012706A1 (en) * 1999-12-10 2001-08-09 Chiaki Imaeda Connecting structure, electro-optical device, and electronic apparatus
US20120021621A1 (en) * 2010-07-26 2012-01-26 Kanghee Kim Method for manufacturing multilayered flexible circuit board
US8651900B1 (en) * 2012-10-25 2014-02-18 Po-Kai Hsu Connector terminal
US20170047791A1 (en) * 2015-08-12 2017-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device having wireless power transmitting/receiving conductive pattern
US20170271799A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 Apple Inc. Smt connection of rigid and flexible printed circuit boards
US20180035532A1 (en) * 2015-12-31 2018-02-01 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Electronic Terminal

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5727971A (en) * 1996-05-21 1998-03-17 The Whitaker Corporation Shielded cable assembly
US6040624A (en) * 1997-10-02 2000-03-21 Motorola, Inc. Semiconductor device package and method
KR101390191B1 (ko) * 2007-07-27 2014-04-29 삼성전자주식회사 정전 방전 기능을 갖는 전자기기
TW201415743A (zh) * 2012-10-09 2014-04-16 Adv Flexible Circuits Co Ltd 軟性電路排線之分束結構
TWI573503B (zh) * 2014-06-09 2017-03-01 The Power Supply Path Structure of Soft Circuit Board
KR102422107B1 (ko) * 2015-04-29 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 도전성 연결 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102415651B1 (ko) * 2015-07-01 2022-07-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
GB2552090B (en) * 2017-06-29 2021-06-16 Inodyn Newmedia Gmbh Front-facing camera and maximized display screen of a mobile device
JP6727081B2 (ja) * 2016-09-05 2020-07-22 任天堂株式会社 情報処理システム、拡張入力装置、および情報処理方法
KR101847875B1 (ko) 2016-09-08 2018-05-28 (주)우주일렉트로닉스 이종의 터미널을 구비하는 커넥터 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010012706A1 (en) * 1999-12-10 2001-08-09 Chiaki Imaeda Connecting structure, electro-optical device, and electronic apparatus
US20120021621A1 (en) * 2010-07-26 2012-01-26 Kanghee Kim Method for manufacturing multilayered flexible circuit board
US8651900B1 (en) * 2012-10-25 2014-02-18 Po-Kai Hsu Connector terminal
US20170047791A1 (en) * 2015-08-12 2017-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device having wireless power transmitting/receiving conductive pattern
US20180035532A1 (en) * 2015-12-31 2018-02-01 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Electronic Terminal
US20170271799A1 (en) * 2016-03-18 2017-09-21 Apple Inc. Smt connection of rigid and flexible printed circuit boards

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111356350A (zh) * 2020-05-22 2020-06-30 北京小米移动软件有限公司 一种用于移动终端的散热系统
CN111356350B (zh) * 2020-05-22 2020-09-08 北京小米移动软件有限公司 一种用于移动终端的散热系统

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Publication number Publication date
US20200093012A1 (en) 2020-03-19
KR20200030768A (ko) 2020-03-23
EP3624570A1 (en) 2020-03-18
US11019736B2 (en) 2021-05-25
KR102554752B1 (ko) 2023-07-12

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