KR20190127455A - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190127455A
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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하고, 상기 제1측면은 제2측면과 제4측면 사이에서 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분, 제1비도전성 부분, 제2도전성 부분, 제2비도전성 부분 및 제3도전성 부분을 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 후면 플레이트는 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제2비도전성 부분으로 연장되는 비도전성 슬릿, 상기 제2도전성 부분 및 상기 비도전성 슬릿으로 둘러싸인 제1도전성 영역, 및 상기 비도전성 슬릿을 가로 지르는 상기 제1도전성 영역 외부의 제2도전성 영역을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 일부를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 후면 플레이트와 평행하게 배치되고, 상기 제1측면과 이격된 가장자리 부분을 포함하는 그라운드 플래인, 상기 가장자리 부분의 제1지점으로부터 제2지점으로 상기 제1측면을 향해 연장되는 도전성 경로를 포함하는 인쇄회로기판(PCB)으로서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1지점은 상기 제2도전성 영역과 중첩되고, 상기 제2지점은 상기 제1도전성 영역과 중첩되는 인쇄회로기판과, 상기 제1지점과 상기 후면 플레이트의 제2도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제1플렉서블 도전성 부재와, 상기 제2지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제2플렉서블 도전성 부재와, 제3지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제3플렉서블 도전성 부재와, 제4지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제4플렉서블 도전성 부재 및 상기 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 제3지점 및 상기 제4지점과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제3지점과 상기 제4지점은 상기 도전성 경로의 양쪽에 각각 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들을 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 사용 편의성 및 구매 욕구를 충족시키기 위하여 자체 강성은 점차 증가되는 방향으로 발전되고 있으며, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 개발되고 있다.
전자 장치는 다양한 무선 통신 서비스의 다양한 주파수들을 지원하기 위해서 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 LTE, Wi-Fi, NFC, 블루투스와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 지원하기 위한 안테나들을 포함할 수 있다.
전자 장치는 적어도 일부가 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성된 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 하우징의 도전성 부재 중 적어도 일부 영역(예: 도전성 영역)은 안테나로 사용될 수 있다. 전자 장치는 적어도 일부가 주변과 전기적으로 단절되도록 배치되는 금속 하우징(예: 후면 플레이트)을 포함할 수 있다. 전기적으로 단절된 금속 하우징(예: 후면 플레이트)의 도전성 영역은 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다. 예컨대, 도전성 영역은 통신 회로와 서로 다른 지점에서 전기적으로 연결되어 서로 다른 주파수 대역에서 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다.
그러나 하우징의 도전성 영역이 다중 대역의 공진을 형성하기 위하여 복수 개의 안테나 급전을 추가할 경우 급전부 간 isolaton 문제가 발생됨으로써 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, isolation 구조를 이용하여 안테나의 작동 주파수 대역을 소망 대역으로 설정할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하고, 상기 제1측면은 제2측면과 제4측면 사이에서 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분, 제1비도전성 부분, 제2도전성 부분, 제2비도전성 부분 및 제3도전성 부분을 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 후면 플레이트는 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제2비도전성 부분으로 연장되는 비도전성 슬릿, 상기 제2도전성 부분 및 상기 비도전성 슬릿으로 둘러싸인 제1도전성 영역, 및 상기 비도전성 슬릿을 가로 지르는 상기 제1도전성 영역 외부의 제2도전성 영역을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 일부를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 후면 플레이트와 평행하게 배치되고, 상기 제1측면과 이격된 가장자리 부분을 포함하는 그라운드 플래인, 상기 가장자리 부분의 제1지점으로부터 제2지점으로 상기 제1측면을 향해 연장되는 도전성 경로를 포함하는 인쇄회로기판(PCB)으로서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1지점은 상기 제2도전성 영역과 중첩되고, 상기 제2지점은 상기 제1도전성 영역과 중첩되는 인쇄회로기판과, 상기 제1지점과 상기 후면 플레이트의 제2도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제1플렉서블 도전성 부재와, 상기 제2지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제2플렉서블 도전성 부재와, 제3지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제3플렉서블 도전성 부재와, 제4지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제4플렉서블 도전성 부재 및 상기 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 제3지점 및 상기 제4지점과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제3지점과 상기 제4지점은 상기 도전성 경로의 양쪽에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징의 적어도 일부에 배치되는 도전성 영역을 안테나로 사용할 경우, 급전부간 isolation 구조를 적용함으로써 상호 간섭에 의한 안테나 방사 성능 저하를 방지할 수 있으며, isolation 구조의 설정을 통하여 안테나를 소망 작동 주파수 대역으로 설정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 하우징과 인쇄회로기판의 결합에 따른 안테나의 구성을 도시한 전자 장치의 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 안테나에 의해 형성되는 작동 주파수 대역을 나타낸 그래프이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 하우징과 인쇄회로기판의 결합에 따른 안테나의 구성을 도시한 전자 장치의 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 그라운드 연장부의 길이 변화에 따라 도 6b의 안테나의 작동 주파수 대역의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 하우징과 인쇄회로기판의 결합에 따른 안테나의 구성을 도시한 전자 장치의 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 슬릿을 포함하는 하우징의 구성도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 슬릿의 다양한 형상을 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(118)(예: 측면 또는 측면 부재)는 제1방향(① 방향)으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면(121)과, 제1방향과 수직한 제2방향(② 방향)으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면(122)과, 제1측면(121)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(123) 및 제2측면(122)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(124)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(121)은 제2측면(122)과 제4측면(124) 사이에서 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분(1211), 제1비도전성 부분(1212), 제2도전성 부분(1213), 제2비도전성 부분(1214) 및 제3도전성 부분(1215)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3측면(123)은 제2측면(122)과 제4측면(124) 사이에서 순차적으로 배치되는 제4도전성 부분(1231), 제3비도전성 부분(1232), 제5도전성 부분(1233), 제4비도전성(1234) 부분 및 제6도전성 부분(1235)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 적어도 일부는 도전성 재질(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 제1비도전성 슬릿(1216) 및 제2비도전성 슬릿(1236)에 의해 제1도전성 영역(1111), 제2도전성 영역(1112) 및 제3도전성 영역(1113)으로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 후면 플레이트(111)를 상부에서 바라볼 때, 제2도전성 부분(1213)과 함께 제1도전성 영역(1111)을 둘러싸고, 제1비도전성 부분(1212)에서 제2비도전성 부분(1214)까지 연장되는 제1비도전성 슬릿(1216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 후면 플레이트(111)를 상부에서 바라볼 때, 제5도전성 부분(1233)과 함께 제3도전성 영역(1113)을 둘러싸고, 제3비도전성 부분(1232)에서 제4비도전성 부분(1234)까지 연장되는 제2비도전성 슬릿(1236)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 영역(1111)의 면적 및/또는 형상은 안테나의 방사 특성에 따라 정의될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 영역(1111)의 면적 및/또는 형상과 제3도전성 영역(1113)의 면적 및/또는 형상은 서로 동일하거나 동일하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1비도전성 슬릿(1216)에 의해 전기적으로 분할된 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)은 인쇄회로기판(예: 도 4b의 인쇄회로기판(400))에 실장된 적어도 하나의 통신 회로(예: 도 4b의 통신 회로(420, 430))와 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 영역(1111)은 적어도 하나의 지점에서 인쇄회로기판과 물리적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 영역(1111)이 서로 이격된 두 개의 지점에서 각각 통신 회로와 전기적으로 연결될 때, 상호 간섭에 의해 방사 성능이 저하될 수 있다. 따라서, 본 발명의 예시적인 실시예들에서는, 각 지점을 isolation시키기 위한 그라운드 연장부(예: 도 4b의 그라운드 연장부(403))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 연장부는 인쇄회로기판의 메인 그라운드 플래인(예: 도 4b의 메인 그라운드 플래인(401))으로부터 기판의 비 도전성 영역(예: 도 4b의 비 도전성 영역))까지 연장됨으로써 두 지점에서 서로 다른 주파수 대역에서 원활한 공진이 수행되도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전성 영역(1113) 역시 상술한 제1도전성 영역(1111)과 실질적으로 동일하게 형성되어 또 다른 안테나로 동작할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나는 제1비도전성 슬릿(1216) 및/또는 제2비도전성 슬릿(1236)이 후면 플레이트(111)에서 제2측면(122) 및/또는 제4측면(124)이 아닌, 제1측면(121) 및 제3측면(123)으로 연장되기 때문에, 전자 장치(100)의 측면(예: 제2측면(122) 및/또는 제4측면(124))의 파지에 따라 발생하는 hand effect로 인한 방사 성능 저하가 방지될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(118)), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전자 장치의 외관 중 적어도 일부를 형성하는 측면(312)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(312)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 주변을 따라 외부에 노출되도록 배치될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 하우징과 인쇄회로기판의 결합에 따른 안테나의 구성을 도시한 전자 장치의 도면이다.
도 4b의 인쇄회로기판(400)은 도 3의 인쇄회로기판(340)과 적어도 일부 유사하거나, 인쇄회로기판의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 설명함에 있어서, 측면 베젤 구조(118)의 제1측면(121) 주변에 배치되는 제1비도전성 슬릿(1216)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 제1비도전성 슬릿(1216)과 유사한 방식으로 또 다른 비도전성 슬릿(예: 도 2의 제2비도전성 슬릿(1236))이 측면 베젤 구조(118)의 제1측면(121)과 대향되는 제3측면(예: 도 2의 제3측면(123)) 주변에 배치될 수도 있음은 자명하다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 인쇄회로기판(400)은 메인 그라운드 플래인(401)과, 메인 그라운드 플래인(401)과 인접한 비도전성 영역(402)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)를 상부에서 바라볼 때, 비도전성 영역(402)의 적어도 일부는 제1비도전성 슬릿(1216)에 의해 분할된 제1도전성 영역(1111)과 실질적으로 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 영역(402)은 제1측면(121)과 제1비도전성 슬릿(1216) 간의 거리(d)에 따라 그 크기가 설정될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(400)은 메인 그라운드 플래인(401)과, 메인 그라운드 플래인(4010의 적어도 일부에서 제1측면(121) 방향으로 비도전성 영역(402)의 일부 지점까지 연장되는 그라운드 연장부(403)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)를 상부에서 바라볼 때, 그라운드 연장부(403)는 인쇄회로기판(400)의 메인 그라운드 플래인(401)의 제1그라운드 포인트(GP1)로부터 제1비도전성 슬릿(1216)을 가로질러 비도전성 영역(402)의 제2그라운드 포인트(GP2)까지 연장되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)의 제1그라운드 포인트(GP1)에는 제1전기 커넥터(411)가 실장될 수 있으며, 제2그라운드 포인트(GP2)에는 제2전기 커넥터(412)가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 후면 플레이트(111)의 제2도전성 영역(1112)은 제1전기 커넥터(411)에 전기적으로 연결되며, 제1도전성 영역(1111)은 제2전기 커넥터(412)에 전기적으로 연결됨으로서, 도 4a에 도시된 가상의 제1isolation 라인(imaginary isolation line)(L1)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1isolation 라인(L1)을 기준으로 인쇄회로기판(400)의 비도전성 영역(402) 중 일측에 위치된 제1컨택 포인트(CP1)에 실장되는 제3전기 커넥터(413)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3전기 커넥터(413)는 인쇄회로기판(400)에 배치되는 제1급전부(420)와 제1전기적 경로(421)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1급전부(420) 는 인쇄회로기판(400)에 실장되는 무선 통신 회로(미도시 됨)(예: 도 11의 무선 통신 모듈(1194))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)은 제3전기 커넥터(413)에 전기적으로 연결됨으로써, 도 4a의 제1방사 경로(③)를 갖는 제1안테나(A1)로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 제1전기적 경로(421) 중에서 분기되어 메인 그라운드 플래인(401)에 연결되는 제2전기적 경로(422)를 통하여 PIFA(planar inverted F antenna)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(400)은 제1isolation 라인(L1)을 기준으로 인쇄회로기판(400)의 비도전성 영역(402) 중 타측에 위치된 제2컨택 포인트(CP2)에 실장되는 제4전기 커넥터(414)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4전기 커넥터(414)는 인쇄회로기판(400)에 배치되는 제2급전부(430)와 제3전기적 경로(431)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2급전부(430) 는 인쇄회로기판(400)에 실장되는 무선 통신 회로(미도시 됨)(예: 도 11의 무선 통신 모듈(1194))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)은 제4전기 커넥터(414)에 전기적으로 연결됨으로써, 도 4a의 제2방사 경로(④)를 갖는 제2안테나(A2)로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 제3전기적 경로(431) 중에서 분기되어 메인 그라운드 플래인(401)에 연결되는 제4전기적 경로(432)를 통하여 PIFA로 동작할 수 있다. 미도시되었으나, 제1전기적 경로(421) 및 제3전기적 경로(431) 중에는 감전 방지용 회로 및 주파수 튜닝용 매칭 회로가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1급전부(420)는 제3전기 커넥터(413) 및 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)을 이용한 제1안테나(A1)를 통하여 low band(예: 700 MHz ~ 900 MHz) 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 제2급전부(430)는 제4전기 커넥터(414) 및 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)을 이용한 제2안테나(A2)를 통하여 mid band(예: 700 MHz ~ 2200 MHz)대역의 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기 커넥터들(411, 412, 413, 414)은 후면 플레이트(111)가 조립될 때, 후면 플레이트(111)의 대응 배면에 물리적으로 접촉되는 플렉서블한(flexible) 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 전기 커넥터들(411, 412, 413, 414)은 C 클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)은 인쇄회로기판(400)과 제1컨택 포인트(CP1) 및 제2컨택 포인트(CP2)에서 전기적으로 연결됨으로서 복수의 안테나들(A1, A2)로 동작할 수 있다. 이러한 경우, 복수의 안테나들(A1, A2) 사이에 배치되는 그라운드 연장부(403)에 의해 복수의 안테나들(A1, A2)은 상호 간섭없이 원활한 방사 성능이 발현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 제2도전성 영역(1112)은 제3그라운드 포인트(GP3) 및 제4그라운드 포인트(GP4)를 통하여 인쇄회로기판(400)의 메인 그라운드 플래인(401)과 전기적으로 연결됨으로써 그라운드 확장 및 강화를 도모할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3그라운드 포인트(GP3) 및 제4그라운드 포인트(GP4)는 상술한 전기 커넥터들(411, 412, 413, 414)과 실질적으로 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 인쇄회로기판(400)에 실장되는 적어도 하나의 전자 부품 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품은 인터페이스 커넥터 포트(108) 및 이어잭 어셈블리(109)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품이 도전성 재질로 형성될 경우, 인쇄회로기판(400)의 메인 그라운드 플래인(401)과 전기적으로 연결되거나, 안테나 방사체의 일부(예: MDA(metal device antenna))로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 인터페이스 커넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치 또는 각종 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1컨택 포인트(CP1) 및 제2컨택 포인트(CP2)는 전기 커넥터들(413, 414) 대신 스위칭 장치로 대체될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 스위칭 장치를 제어하여, 제1안테나 또는 제2안테나를 선택적으로 동작시키거나, 두 안테나를 모두 동작시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4b의 안테나에 의해 형성되는 작동 주파수 대역을 나타낸 그래프로써, 후면 플레이트(예: 도 4b의 후면 플레이트(111))의 제1도전성 영역(예: 도 4b의 제1도전성 영역(1111))에 전기적으로 연결된 안테나들(예: 도 4a의 안테나들(A1, A2))은 그라운드 연장부(예: 도 4b의 그라운드 연장부(403))에 의해 상호 isolation되는 구성을 가지므로, low band (501 영역) 및 mid band(502 영역)에서 원활히 공진이 발생됨을 알 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 하우징과 인쇄회로기판의 결합에 따른 안테나의 구성을 도시한 전자 장치의 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 인쇄회로기판(400)은 메인 그라운드 플래인(401)으로부터 제1측면(121) 방향으로 연장된 그라운드 연장부(403)가 도 4b의 그라운드 연장부(403)보다 짧은 길이를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 후면 플레이트(111)와 인쇄회로기판(400)의 결합 시 그라운드 연장부(403)에 의해 제1도전성 영역(1111)과 제2도전성 영역(1112)을 전기적으로 연결하는 제2isolation 라인(L2)은 전술한 도 4a의 제1isolation 라인(L1)보다 짧은 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)은 제3전기 커넥터(413)에 전기적으로 연결됨으로써, 도 6a의 제1방사 경로(⑤)를 갖는 제1안테나(A1)로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)은 제4전기 커넥터(414)에 전기적으로 연결됨으로써, 도 6a의 제2방사 경로(⑥)를 갖는 제2안테나(A2)로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 그라운드 연장부(403)의 길이에 따라 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)의 전기적 길이가 조절되고, 이로 인한 공진 주파수의 쉬프트가 발생될 수 있다. 예를 들어, 그라운드 연장부(403)의 길이가 짧아질수록 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)의 작동 주파수 대역은 고주파수 대역 방향으로 쉬프트될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 그라운드 연장부(403)에 의한 제2isolation 라인(L2)의 길이는 물리적으로 설정될 수 있다. 다른 실시예로, 그라운드 연장부(403)는 연장부 중에 배치되는 적어도 하나의 스위칭 장치에 의해 그 전기적 길이가 가변되도록 설정될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 그라운드 연장부의 길이 변화에 따라 도 6b의 안테나의 작동 주파수 대역의 변화를 나타낸 그래프이다.
도 7a는 제1안테나(예: 도 6a의 제1안테나(A1))의 작동 주파수 대역을 나타낸 그래프로써, 도 4b의 제1isolation 라인(예: 도 4a의 제1isolation 라인(L1)) 대비 도 6b의 제2isolation 라인(예: 도 6b의 제2isolation 라인(L2))이 적용되었을 경우, 제1안테나(A1)는 low band에서 고주파수 대역 방향(도시된 화살표 방향)으로 쉬프트됨을 알 수 있다.
도 7b는 제2안테나(예: 도 6a의 제2안테나(A2))의 작동 주파수 대역을 나타낸 그래프로써, 도 4b의 제1isolation 라인(예: 도 4b의 제1isolation 라인(L1)) 대비, 도 6b의 제2isolation 라인(예: 도 6b의 제2isolation 라인(L2))이 적용되었을 경우, 제2안테나(A2)는 mid band에서 고주파수 대역 방향(도시된 화살표 방향)으로 쉬프트됨을 알 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 구성도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 8a의 하우징과 인쇄회로기판의 결합에 따른 안테나의 구성을 도시한 전자 장치의 도면이다.
전술한 도 4a 및 도 4b는 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 PIFA로 동작시키기 위하여 제1전기적 경로(421)로부터 분기되어 메인 그라운드 플래인(401)에 전기적으로 연결되는 제2전기적 경로(422) 및 제3전기적 경로(431)로부터 분기되어 메인 그라운드 플래인(401)에 전기적으로 연결되는 제4전기적 경로(432)를 포함할 수 있다.
도 8a 및 도 8b의 예시적인 실시예에 따르면, 제1안테나(A1) 및 제2안테나(A2)를 PIFA로 동작시키기 위하여 제2전기적 경로(예: 도 4b의 제2전기적 경로(422)) 및 제4전기적 경로(예: 도 4b의 제4전기적 경로(432)) 대신, 인쇄회로기판(400)의 제3컨택 포인트(CP3) 및 제4컨택 포인트(CP4)를 이용하여 구현될 수도 있다. 예를 들어, 제3컨택 포인트(CP3)에 대응하는 인쇄회로기판(400)의 비도전성 영역(402)에는 제5전기 커넥터(415)가 실장될 수 있으며, 제4컨택 포인트(CP4)에 대응하는 인쇄회로기판(400)의 비도전성 영역(402)에는 제6전기 커넥터(416)가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5전기 커넥터(415)는 제5전기적 경로(423)를 통해 메인 그라운드 플래인(401)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제6전기 커넥터(416)는 제6전기적 경로(433)를 통해 메인 그라운드 플래인(401)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 제5전기 커넥터(415)는 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)에 전기적으로 연결됨으로써, 제1안테나(A1)는 PIFA로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)가 조립될 때, 제6전기 커넥터(416)는 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111)에 전기적으로 연결됨으로써, 제2안테나(A2) 역시 PIFA로 동작될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 슬릿을 포함하는 하우징의 구성도이다.
도 9를 참고하면, 후면 플레이트(111)는 비도전성 슬릿(1217)에 의해 제1도전성 영역(1111) 및 제2도전성 영역(1112)으로 전기적으로 분할될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 슬릿(1217)은 제2측면(122)으로부터 제4측면(124)까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)의 제1도전성 영역(1111) 중 적어도 일부는 제2도전성 영역(1112)에 배치된 제1그라운드 포인트(GP1)로부터 비도전성 슬릿(1217)을 가로질러 제1도전성 영역(1111)에 배치되는 제2그라운드 포인트(GP2)를 연결하는 제3isolation 라인(L3)을 기준으로, 일측에 배치되는 제1컨택 포인트(CP1)에 의해 형성되는 제1안테나(A1) 및 타측에 배치되는 제2컨택 포인트(CP2)에 의해 형성되는 제2안테나(A2)로 동작될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비도전성 슬릿의 다양한 형상을 포함하는 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 10a를 참고하면, 전자 장치(1000)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 적어도 일부 영역에 도전성 부재(예: 금속 부재)를 포함하는 하우징(1010)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(1010)은 전면 플레이트(미도시 됨), 전면 플레이트와 일정 간격으로 이격되고, 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(1011) 및 전면 플레이트와 후면 플레이트(1011) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸도록 배치되는 측면 부재(1020)(예: 측면 지지 부재 또는 측면)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트, 후면 플레이트(1011) 및 측면 부재(1020)는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(1020)는 제1측면(1021), 제2측면(1022), 제3측면(1023) 및 제4측면(1024)을 포함할 수 있다. 한 실예에 따르면, 후면 플레이트(1011)는 제1비도전성 슬릿(1030) 및 제2비도전성 슬릿(1040)이 각 슬릿부(1031, 1041)는 제1측면(1021) 및 제3측면(1023)과 실질적으로 평행한 방향으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 슬릿(1030)은 제1슬릿부(1031), 제1슬릿부(1031)의 양단이 제1측면(1021)으로 연장되는 제1비도전성 연장부(1032) 및 제2비도전성 연장부(1033)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비도전성 슬릿(1040)은 제2슬릿부(1041), 제2슬릿부(1041)의 양단이 제3측면(1023)으로 연장되는 제3비도전성 연장부(1042) 및 제4비도전성 연장부(1043)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 연장부(1031) 및 제2비도전성 연장부(1032)는 제2측면(1022) 및 제4측면(1024)과 실질적으로 평행하게, 예컨대, 제1슬릿부(1031)에서 제1측면 방향으로 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3비도전성 연장부(1043) 및 제4비도전성 연장부(1044)는 제2측면(1022) 및 제4측면(1024)과 실질적으로 평행하게, 예컨대, 실질적으로 제2슬릿부(1041)에서 제3측면(1023) 방향으로 수직하게 형성될 수 있다.
도 10b를 참고하면, 도 10a의 하우징(1010)과 유사한 구성에서, 제1비도전성 슬릿(1050)의 제1비도전성 연장부(1052), 또는 제2비도전성 연장부(1053)는 제1비도전성 연장부(1052), 또는 제2비도전성 연장부(1053)의 일단이 제1슬릿부(1051)의 양단에 연결되고, 제1비도전성 연장부(1052), 또는 제2비도전성 연장부(1053)의 타단은 상기 일단 보다 제2측면(1022), 또는 제4측면(1024)에 가깝고, 제1측면(1021)으로 연장된 경사진 직선 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비도전성 슬릿(1060)의 제3비도전성 연장부(1062) 및 제4비도전성 연장부(1063)는 제3비도전성 연장부(1062), 또는 제4비도전성 연장부(1063)의 일단이 제2슬릿부(1061)의 양단에 연결되고, 제3비도전성 연장부(1062), 또는 제4비도전성 연장부(1063)의 타단은 상기 일단 보다 제2측면(1022), 또는 제4측면(1024)에 가깝고, 제3측면(1023)으로 연장된 경사진 직선 형상으로 형성될 수 있다.
도 10c를 참고하면, 도 10a의 하우징(1010)과 유사한 구성에서, 제1비도전성 슬릿(1070)의 제1비도전성 연장부(1072) 및 제2비도전성 연장부(1073)는 제2측면(1022) 및 제4측면(1024)과 실질적으로 평행하게, 예컨대, 제1슬릿부(1051)의 양단부에서 제1측면(1021) 방향으로 실질적으로 수직하게 형성되되, 절곡되는 부분은 곡형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비도전성 슬릿(1080)의 제3비도전성 연장부(1082) 및 제4비도전성 연장부(1083)는 제2측면(1022) 및 제4측면(1024)과 실질적으로 평행하게, 예컨대, 제2슬릿부(1081)의 단부에서 제3측면(1023) 방향으로 실질적으로 수직하게 형성되되, 절곡되는 부분은 곡형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전술한 비도전성 슬릿들(1030, 1040, 1050, 1060, 1070, 1080)은 하나의 하우징(1010)에 동일한 형상으로 적어도 하나가 형성되거나, 서로 다른 형상으로 복수개가 형성될 수도 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)(예: 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300))의 블럭도이다.
도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제 1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 또는 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1160) 또는 카메라 모듈(1180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 실행하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하고, 휘발성 메모리(1132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1123)은 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1177)는 전자 장치(1101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1178)는, 그를 통해서 전자 장치(1101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1198) 또는 제 2 네트워크(1199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 1198 또는 제 2 네트워크 1199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1102, 1104, or 1108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1136) 또는 외장 메모리(1138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1101))의 프로세서(예: 프로세서(1120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는, 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111)) 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))으로서, 상기 측면 부재는 제1방향(예: 도 2의 ① 방향)으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면(예: 도 2의 제1측면(121)), 상기 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 2의 ② 방향)으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면(예: 도 2의 제2측면(122)), 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면(예: 도 2의 제3측면(123)) 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면(예: 도 2의 제4측면(124))을 포함하고, 상기 제1측면은 제2측면과 제4측면 사이에서 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분(예: 도 2의 제1도전성 부분(1211)), 제1비도전성 부분(예: 도 2의 제1비도전성 부분(1212)), 제2도전성 부분(예: 도 2의 제2도전성 부분(1213)), 제2비도전성 부분(예: 도 2의 제2비도전성 부분(1214) 및 제3도전성 부분(예: 도 2의 제3도전성 부분(1215))을 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 후면 플레이트는 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제2비도전성 부분으로 연장되는 비도전성 슬릿(예: 도 4a의 제1비도전성 슬릿(1216)), 상기 제2도전성 부분 및 상기 비도전성 슬릿으로 둘러싸인 제1도전성 영역(예: 도 4a의 제1도전성 영역(1111)), 및 상기 비도전성 슬릿을 가로 지르는 상기 제1도전성 영역 외부의 제2도전성 영역(예: 도 4a의 제2도전성 영역(1112))을 포함하는 하우징(예: 도 4a의 하우징(110))과, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 일부를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101))와, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 후면 플레이트와 평행하게 배치되고, 상기 제1측면과 이격된 가장자리 부분(예: 도 4b의 비도전성 영역(402))을 포함하는 그라운드 플래인(예: 도 4b의 메인 그라운드 플래인(401)), 상기 가장자리 부분의 제1지점(예: 도 4b의 GP1)으로부터 제2지점(예: 도 4b의 GP2)으로 상기 제1측면을 향해 연장되는 도전성 경로(예: 도 4b의 그라운드 연장부(403))를 포함하는 인쇄회로기판(PCB) (예: 도 4b의 인쇄회로기판(400))으로서, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1지점은 상기 제2도전성 영역과 중첩되고, 상기 제2지점은 상기 제1도전성 영역과 중첩되는 인쇄회로기판과, 상기 제1지점과 상기 후면 플레이트의 제2도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제1플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제1전기 커넥터(411))와, 상기 제2지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제2플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제2전기 커넥터(412))와, 제3지점(예: 도 4b의 CP1)과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제3플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제3전기 커넥터(413))와, 제4지점(예: 도 4b의 CP2)과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제4플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제4전기 커넥터(414)) 및 상기 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 제3지점 및 상기 제4지점과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 도 11의 무선 통신 모듈(1192))를 포함하고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제3지점과 상기 제4지점은 상기 도전성 경로의 양쪽에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3지점, 또는 상기 제4지점에서 상기 제1측면까지의 거리는 상기 무선 통신 회로가 지원하는 주파수에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2지점은 상기 제3지점, 또는 상기 제4지점 보다 상기 제1측면 방향으로 더 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 인쇄회로기판의 상기 가장자리 부분으로부터 상기 제1측면 방향으로 연장되는 비도전성 영역(예: 도 4b의 비도전성 영역(402))을 포함하고, 상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트의 상기 제1도전성 영역의 적어도 일부와 중첩되게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2플렉서블 도전성 부재는 상기 도전성 경로에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 제1플렉서블 도전성 부재로부터 상기 제2플렉서블 도전성 부재까지의 도전성 경로는 상기 제2도전성 영역으로부터 상기 비도전성 슬릿을 가로질러 상기 제1도전성 영역까지 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3플렉서블 도전성 부재는 상기 인쇄회로기판에 배치되는 제1전기적 경로(예: 도 4b의 제1전기적 경로(421))를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부(예: 도 4b의 제1급전부(420))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기적 경로의 일부분과 상기 그라운드 플래인에 전기적으로 연결되는 제2전기적 경로(예: 도 4b의 제2전기적 경로(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1급전부는 상기 제3플렉서블 도전성 부재 및 후면 플레이트의 제1도전성 영역을 이용한 제1안테나를 통하여 low band 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 경로는 상기 제1안테나의 작동 주파수 대역에 따라 그 길이가 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4플렉서블 도전성 부재는 상기 인쇄회로기판에 배치되는 제3전기적 경로(예: 도 4b의 제3전기적 경로(431))를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부(예: 도 4b의 제2급전부(430))와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3전기적 경로의 일부분과 상기 그라운드 플래인에 전기적으로 연결되는 제4전기적 경로(예: 도 4b의 제4전기적 경로(432))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2급전부는 제4플렉서블 도전성 부재 및 후면 플레이트의 제1도전성 영역을 이용한 제2안테나를 통하여 mid band 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 경로는 상기 제2안테나의 작동 주파수 대역에 따라 그 길이가 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 영역에서 상기 제1전기적 경로와 상기 제2측면 사이의 제5지점(예: 도 8b의 CP3)에 실장되고, 상기 그라운드 플래인에 제5전기적 경로(예: 도 8b의 제5전기적 경로(423))를 통해 연결되며, 상기 제1도전성 영역에 전기적으로 연결되는 제5플렉서블 도전성 부재(예: 도 8b의 제5전기 커넥터(415))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 영역에서 상기 제3전기적 경로와 상기 도전성 경로 사이의 제6지점(예: 도 8b의 CP4)에 실장되고, 상기 그라운드 플래인에 제6전기적 경로(예: 도 8b의 제6전기적 경로(433))를 통해 연결되며, 상기 제1도전성 영역에 전기적으로 연결되는 제6플렉서블 도전성 부재(예: 도 8b의 제6전기 커넥터(416))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 그라운드 플래인의 적어도 하나의 지점(예: 도 4b의 GP3, GP4)에 배치되는 적어도 하나의 플렉서블 도전성 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 도전성 부재는 상기 후면 플레이트의 제2도전성 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 금속 재질의 전자 부품(예: 도 4b의 전자 부품(108, 109))이 실장되고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치 또는 각종 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제1전기 커넥터(411)), 상기 제2플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제2전기 커넥터(412)), 제3플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제3전기 커넥터(413)) 또는 제4플렉서블 도전성 부재(예: 도 4b의 제4전기 커넥터(414))는 C-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 전자 장치 110: 하우징
111: 후면 플레이트 400: 인쇄회로기판
403: 그라운드 연장부 L1, L2, L3 : isolation 라인(isolation line)
GP1, GP2, GP3, GP4, GP5, GP6: 그라운드 포인트
CP1, CP2, CP3, CP4: 컨택 포인트

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    상기 측면 부재는 제1방향으로 연장되고 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되고 제1길이보다 더 긴 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제2측면과 평행하게 연장되고 상기 제2길이를 갖는 제4측면을 포함하고,
    상기 제1측면은 제2측면과 제4측면 사이에서 순차적으로 배치되는 제1도전성 부분, 제1비도전성 부분, 제2도전성 부분, 제2비도전성 부분 및 제3도전성 부분을 포함하고,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 후면 플레이트는 상기 제1비도전성 부분으로부터 상기 제2비도전성 부분으로 연장되는 비도전성 슬릿, 상기 제2도전성 부분 및 상기 비도전성 슬릿으로 둘러싸인 제1도전성 영역, 및 상기 비도전성 슬릿을 가로 지르는 상기 제1도전성 영역 외부의 제2도전성 영역을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 일부를 통해 노출된 터치스크린 디스플레이;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에서 상기 후면 플레이트와 평행하게 배치되고, 상기 제1측면과 이격된 가장자리 부분을 포함하는 그라운드 플래인, 상기 가장자리 부분의 제1지점으로부터 제2지점으로 상기 제1측면을 향해 연장되는 도전성 경로를 포함하는 인쇄회로기판(PCB)으로서,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제1지점은 상기 제2도전성 영역과 중첩되고, 상기 제2지점은 상기 제1도전성 영역과 중첩되는 인쇄회로기판;
    상기 제1지점과 상기 후면 플레이트의 제2도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제1플렉서블 도전성 부재;
    상기 제2지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제2플렉서블 도전성 부재;
    제3지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제3플렉서블 도전성 부재;
    제4지점과 상기 후면 플레이트의 제1도전성 영역 사이에 배치되고, 전기적으로 연결하는 제4플렉서블 도전성 부재; 및
    상기 인쇄회로기판에 배치되고, 상기 제3지점 및 상기 제4지점과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제3지점과 상기 제4지점은 상기 도전성 경로의 양쪽에 각각 배치되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제3지점, 또는 상기 제4지점에서 상기 제1측면까지의 거리는 상기 무선 통신 회로가 지원하는 주파수에 기반하여 설정되는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2지점은 상기 제3지점, 또는 제4지점 보다 상기 제1측면 방향으로 더 가깝게 배치되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 인쇄회로기판의 상기 가장자리 부분으로부터 상기 제1측면 방향으로 연장되는 비도전성 영역을 포함하고,
    상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트의 상기 제1도전성 영역의 적어도일부와 중첩되게 배치되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2플렉서블 도전성 부재는 상기 도전성 경로에 배치되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 후면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 제1플렉서블 도전성 부재로부터 상기 제2플렉서블 도전성 부재까지의 도전성 경로는 상기 제2도전성 영역으로부터 상기 비도전성 슬릿을 가로질러 상기 제1도전성 영역까지 형성되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제3플렉서블 도전성 부재는 상기 인쇄회로기판에 배치되는 제1전기적 경로를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1급전부와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1전기적 경로의 일부분과 상기 그라운드 플래인에 전기적으로 연결되는 제2전기적 경로를 포함하는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1급전부는 상기 제3플렉서블 도전성 부재 및 상기 후면 플레이트의 상기 제1도전성 영역을 이용한 제1안테나를 통하여 low band 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 경로는 상기 제1안테나의 작동 주파수 대역에 따라 그 길이가 설정되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제4플렉서블 도전성 부재는 상기 인쇄회로기판에 배치되는 제3전기적 경로를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2급전부와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제3전기적 경로의 일부분과 상기 그라운드 플래인에 전기적으로 연결되는 제4전기적 경로를 포함하는 전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2급전부는 상기 제4플렉서블 도전성 부재 및 상기 후면 플레이트의 상기 제1도전성 영역을 이용한 제2안테나를 통하여 mid band 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 도전성 경로는 상기 제2안테나의 작동 주파수 대역에 따라 그 길이가 설정되는 전자 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 영역에서 상기 제1전기적 경로와 상기 제2측면 사이의 제5지점에 실장되고, 상기 그라운드 플래인에 제5전기적 경로를 통해 연결되며, 상기 제1도전성 영역에 전기적으로 연결되는 제5플렉서블 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전성 영역에서 상기 제3전기적 경로와 상기 도전성 경로 사이의 제6지점에 실장되고, 상기 그라운드 플래인에 제6전기적 경로를 통해 연결되며, 상기 제1도전성 영역에 전기적으로 연결되는 제6플렉서블 도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 그라운드 플래인의 적어도 하나의 지점에 배치되는 적어도 하나의 제7 플렉서블 도전성 부재를 포함하고,
    상기 제7 플렉서블 도전성 부재는 상기 후면 플레이트의 상기 제2도전성 영역에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    금속 재질을 포함하는 적어도 하나의 전자 부품은 상기 가장자리 부분과 제1측면 사이에 실장되고,
    상기 전자 부품은 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 스피커 장치, 마이크로폰 장치, 카메라 장치 또는 각종 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 제1플렉서블 도전성 부재, 제2플렉서블 도전성 부재, 제3플렉서블 도전성 부재 또는 제4플렉서블 도전성 부재는 C-클립, 도전성 테이프 또는 도전성 패드 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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