KR102495207B1 - 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 정면을 형성하는 평면을 포함하는, 투명의 정면 (front) 유리 커버; 상기 단말의 후면을 형성하는 평면 (planar)의 후면(back) 유리 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된(exposed) 플렉서블 디스플레이 장치를 포함하되, 정면 유리 커버는 중앙의 평면부를 중심으로 좌우측 방향으로 좌측 벤딩부 및 우측 벤딩부를 포함할 수 있다.

Description

굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING DISPLAY WITH BENDED AREA}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들어, 굽은(bended or curved) 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다.
또한, 단말기 제조자들은 슬림화된 전자 장치를 통하여 사용자에게 직관적이고 다양한 정보 전달을 위하여 노력하고 있으며, 이러한 일환으로써, 정보를 표시하기 위한 다양한 형상의 디스플레이를 출시하고 있는 추세이다.
더욱이, 금속 소재를 사용함으로써 발생되는 강성에 취약해지는 문제, 접지 문제(예: 감전 등), 안테나 방사 성능 감소 등을 해결하기 위하여 노력하고 있다.
종래의 전자 장치는 정보 출력 수단으로 획일화된 평면형 디스플레이를 채택하고 있다. 이러한 디스플레이는 단순히 화면을 확장하여 정보 전달을 도모하고 있으며, 디스플레이의 확장된 영역만큼 전자 장치의 전체 부피는 커질 수 밖에 없다. 또한, 획일화된 평면형 디스플레이는 전자 장치가 배치된 상태에 따라 하나의 방향에서만 정보를 확인할 수 있기 때문에 정보 전달력에 한계가 발생할 수 밖에 없다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써, 본 발명의 다양한 실시예들은 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 다양한 방향에서 정보 전달이 가능하도록 구성되는 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 사용자에게 직관적으로 다양한 정보를 제공하여 사용 편의성이 향상될 수 있는 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단말의 정면을 형성하는 평면을 포함하는, 투명의 정면 (front) 유리 커버; 상기 단말의 후면을 형성하는 평면 (planar)의 후면(back) 유리 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된(exposed) 플렉서블 디스플레이 장치를 포함하며,
상기 정면 유리 커버는, 상기 평면의 제 1 사이드 엣지(edge)로부터 연장된 제 1 곡면, 및 상기 평면의 제 2 사이드 엣지로부터 연장되고 상기 제 1 곡면의 반대편에 형성된 제 2 곡면을 포함하며, 상기 디스플레이 장치는 상기 제 1 곡면, 평면, 및 제 2 곡면을 따라 연장된 터치스크린을 포함하며,
상기 금속 베젤은, 상기 제 1 곡면의 가장자리(periphery)를 둘러싸는 제 1 측면, 상기 제 2 곡면의 가장자리를 둘러싸는 제 2측면, 상기 제 1 측면의 일단부 및 제 2 측면의 일단부 사이에 연결된 제 3 측면, 및 상기 제 1 측면의 타단부 및 제 2 측면의 타단부 사이에 연결된 제 4 측면을 포함하며,
상기 제 1 측면 및 제 2 측면은 제 1 높이를 포함하며, 상기 제 3 측면 및 제 4 측면은 제 1 높이보다 큰 제 2 높이를 가지는 휴대용 (portable terminal) 전자장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단말의 정면을 형성하는 제 1 평면을 포함하는, 투명의 정면 (front) 유리 커버; 상기 단말의 후면을 형성하는 제 2 평면을 포함하는, 후면(back) 유리 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된(exposed) 플렉서블 디스플레이 장치를 포함하며,
상기 정면 유리 커버는, 상기 제 1 평면의 제 1 사이드 엣지(edge)로부터 연장된 제 1 곡면, 및 상기 제 1 평면의 제 2 사이드 엣지로부터 연장되고 상기 제 1 곡면의 반대편에 형성된 제 2 곡면을 포함하며,
상기 후면 유리 커버는, 상기 제 2 평면의 제 1 사이드 엣지(edge)로부터 연장된 제 3 곡면, 및 상기 제 2 평면의 제 2 사이드 엣지로부터 연장되고 상기 제 3 곡면의 반대편에 형성된 제 4 곡면을 포함하며,
상기 디스플레이 장치는 상기 제 1 곡면, 평면, 및 제 2 곡면을 따라 연장된 터치스크린을 포함하며,
상기 금속 베젤은, 상기 제 1 곡면 및 제 3곡면의 가장자리(periphery)를 둘러싸는 제 1 측면, 상기 제 2 곡면 및 제 4 곡면의 가장자리를 둘러싸는 제 2측면, 상기 제 1 측면의 일단부 및 제 2 측면의 일단부 사이에 연결된 제 3 측면, 및 상기 제 1 측면의 타단부 및 제 2 측면의 타단부 사이에 연결된 제 4 측면을 포함하며,
상기 제 1 측면 및 제 2 측면은 제 1 높이를 포함하며, 상기 제 3 측면 및 제 4 측면은 제 1 높이보다 큰 제 2 높이를 가지는 휴대용 (portable terminal) 전자장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 통하여 다양한 방향에서 동시에 출력되는 정보를 제공하고, 이를 통하여 직관적으로 정보 전달이 가능하기 때문에 사용 편의성이 증대될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 불투명층을 포함하는 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 윈도우의 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 이중 사출 공정에 의해 제조된 하우징의 구성도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 브라켓과 결합되는 부분을 도시한 요부 사시도이다.
도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7b의 하우징의 결합 부분에 결합되는 브라켓의 부분을 도시한 요부 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재가 전자 장치에 적용되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재가 적용된 하우징의 구성도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재가 PCB에 전기적으로 연결된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재의 구성도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적용되는 전면 윈도우의 다양한 형상을 도시한 도면이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 구성도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 배터리 팩이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 및 PCB에 배터리 팩이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩이 PCB와 중첩된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 두께를 활용한 전자 부품의 실장 예시를 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 PCM(Power Control Module)부와 전자 부품의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 PCM부와 전자 부품의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩의 PCM부와 전자 장치의 PCB간의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 20a 내지 도 20e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 21a 내지 도 21d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 23a 내지 도 23e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 24a 내지 도 24d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 25a 및 도 25c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리가 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 27a 내지 도 27d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 28a 내지 도 28d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성을 도시한 구성도이다.
도 29a 및 도 29b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 설치 및 작동 관계를 도시한 구성도이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 홈 키 버튼에 구비되는 FPCB의 고정 관계를 도시한 도면이다.
도 31a 및 도 31b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 32a 내지 도 32c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치에 설치되는 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 및 비 금속 부재의 구성을 도시한 구성도이다.
도 34a 및 도 34b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 35a 및 도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 필러가 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 37은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 38a 내지 도 38c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 39a 및 도 39b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재에 비 금속 부재가 절연 부재로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 40은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
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본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 비금속 부재와 금속 부재(예: 금속 베젤)가 이중 사출에 의해 형성되는 전자 장치의 하우징에 적용되는 굽은(bended of curved) 영역을 갖는 디스플레이에 대하여 기술하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 부재 또는 비 금속 부재가 단일 재질로 형성된 하우징에 적용되어도 무방하다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 2001에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버 202가 배치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 리시버 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 하우징으로써 금속 베젤 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤 220에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 적어도 하나의 분절부 225, 226을 포함하여, 분절부 225, 226에 의해 분리된 단위 베젤부는 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 225에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부 224는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 226에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 225, 226은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 220은 좌측 베젤부 221, 우측 베젤부 222, 상측 베젤부 223 및 하측 베젤부 224를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하측 베젤부 224에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치 203의 일측으로 스피커 장치 208이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치 203의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치 200을 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트 207이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트 207의 일측으로는 이어잭 홀 209가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마이크로폰 장치 203, 스피커 장치 208, 인터페이스 컨넥터 포트 207 및 이어잭 홀 209는 하측 베젤부 224에 배치된 한 쌍의 분절부 226에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 226을 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상측 베젤부 223에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치 216이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216은 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216의 일측에는 적외선 센서 모듈 218이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈 218의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치 217이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216, 적외선 센서 모듈 218 및 보조 마이크로폰 장치 217은 모두 상측 베젤부 223에 배치된 한 쌍의 분절부 225에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 225를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 좌측 베젤부 221에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211은 좌측 베젤부 221에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 우측 베젤부 222에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼 212가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사이드 키 버튼 212는 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001 중 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼 210이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 210은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등) 을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼 210의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002에는 후면 카메라 장치 213이 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치 213의 일측에 적어도 하나의 전자 부품 214가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 214는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 평면부 2011과 평면부 2011의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2012 및 우측 벤딩부 2013을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역 201과 그 외의 영역(예: BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 평면부 2011에서 도 2a의 전자 장치 200의 x-축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 2001은 평면부 2011을 따라 좌측 벤딩부 2012만을 포함하거나, 평면부 2011를 따라 우측 벤딩부 2013만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 2001은 좌, 우에 벤딩부 2012, 2013을 포함하는 윈도우와 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이 영역 201로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011에만 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011과 함께 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011을 제외하고 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나의 벤딩부만으로 화면을 구성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002 역시 전체적으로 하나의 윈도우 215에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부 2151과 평면부 2151의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2152 및 우측 벤딩부 2153을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 215는 외면 중 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 2001에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 2002는 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 평면부 2151을 따라 좌측 벤딩부 2152만을 포함하거나, 평면부 2151를 따라 우측 벤딩부 2153만을 포함하도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 2001의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서 도 2a의 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 베젤 220의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치 300과 전술한 전자 장치 200은 동일한 전자 장치일 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치 300은 하우징 310을 중심으로 상측에 PCB 360, 브라켓 320, 디스플레이 모듈 330 및 전면 윈도우 340이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재 380 및 후면 윈도우 350이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 하우징 310에 형성된 배터리 팩 370의 수용 공간 311에 수용되며, PCB 360을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370과 PCB 360은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 브라켓 320에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우 340는 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 제2접착 부재 392에 의해 하우징 310에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 평면부 3401과 평면부 3401에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부 3402 및 우측 벤딩부 3403을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 전자 장치 300의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈 330에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우 벤딩부 3402, 3403이 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330 역시 전면 윈도우 340과 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 평면부 3301을 중심으로 좌, 우 벤딩부 3302, 3303을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 플렉서블 디스플레이(UB) 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우 340의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다
다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391은 전면 윈도우 340을 전자 장치 300의 내부에 배치되는 브라켓(bracket) 320에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 전자 장치 300의 내부에 배치되어 전자 장치 300의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓 320은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 디스플레이 모듈 330의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈 330의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈 330을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 디스플레이 모듈 330 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈 330을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩 370의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역 321을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역 321에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓 320은 하우징(예: 리어 케이스) 310과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(Printed Circuit Board) 360을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB 360 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack) 370은 전자 장치 300에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370의 일면은 디스플레이 모듈 330과 인접하고, 타면은 후면 윈도우 350과 인접되어 배터리 팩 370이 충전시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩 370과 상대물(예: 디스플레이 모듈 330 및 후면 윈도우 350)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 전자 장치 300에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우 350이 전자 장치 300에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩 370은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 310은 전자 장치 300의 외부(예: 금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓 320과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310의 전면은 전면 윈도우 340이 배치되고, 배면은 후면 윈도우 350이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 배면은 합성 수지에 의한 사출, 금속, 금속과 합성 수지의 복합물 등 다양하게 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310과 후면 윈도우 350에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치 300의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우 350의 파손을 방지할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 하우징 310의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징 310의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우 350와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB 360과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 배터리 팩 370 등의 부품 또는 하우징 310의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징 310에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재 392는 후면 윈도우 350을 하우징 310에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재 391과 유사한 형태로 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 상술한 전면 윈도우 340과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우 350의 배면은 평면으로 형성되어 하우징 310과 제2접착 부재 392에 의해 접착될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 브라켓 320은 하우징 310에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310은 금속 배젤 312에 비금속 부재(예: PC) 313이 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 전면에는 디스플레이 모듈 330이 고정될 수 있으며, 그 상부에 전면 윈도우 340가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부에 인접하여 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부에서 형상에 대응하여 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부의 지지를 받으면서 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 균일한 두께를 가지고 일정 곡률을 가진 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 평면 부분과 좌, 우측 벤딩 부분은 모두 일정 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350 역시 하우징 310에 제2접착 부재 392에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 좌, 우 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상(2.5D 방식으로 형성된 형상)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 하우징 310 사이의 공간에는 PCB 360과 같은 전자 부품이 수용될 수 있으며, 배터리 팩 370이 PCB 360을 회피하여 병렬 배치될 수 있다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 불투명층 393, 394를 포함하는 전자 장치 300의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 4c를 참고하면, 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면 및 디스플레이 모듈 330 사이 또는 하우징 310과 후면 윈도우 350의 배면 사이는 전자 장치 300의 내부 은폐를 위해 불투명층 393, 394가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340에 배치되는 불투명층 394는 디스플레이 영역을 제외한 영역(예: BM 영역)에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 불투명층 393, 394는 인쇄, 증착, 도장 등의 공정을 통해 구현되거나, 필름 타입 쉬트(sheet)와 같은 부자재가 추가로 부착될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 쉬트는 일면에 자외선 몰딩(UV molding), 인쇄, 도장 등과 같은 공정을 통해 다양한 형태의 패턴을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉬트는 후면 윈도우 350 뿐 아니라 전면 윈도우 340에도 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 자체에 유리 자체에 착색을 하여 빛 투과도를 낮출 수 있고, 다양한 칼라를 적용하여 심미감을 높일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350의 배면은 적어도 하나의 전자 부품이 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 터치 패널과 같은 입력 장치를 포함할 수 있고, 무선 충전 모듈과 같은 충전 장치, NFC(Near Field Communication) 안테나와 같은 통신 모듈 또는 디스플레이 모듈이 추가로 더 배치될 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 윈도우 340의 결합 상태를 도시한 도면이다.
도 5a 내지 5c를 참고하면, 전면 윈도우 340과 후면 윈도우 350은 각각 외곽 엣지부(edge portion)를 가지고, 하나의 하우징 310이 상기 전, 후면 엣지를 둘러싸는 형태로 구현될 수 있다. 하우징 310은 전면 개방부 314와 후면 개방부 315를 가질 수 있으며, 각 개방부 314, 315에 전면 윈도우 340 및 후면 윈도우 350이 각각 안착될 수 있다. 전면 윈도우 340은 평면 글래스를 열/압력으로 벤딩시켜 형상을 구현하여, 단면도상에 전면 윈도우 340의 엣지부의 끝단은 윈도우 면과 직교한 형태로 구현될 수 있다. 전면 윈도우 340의 엣지부 끝단에 인접한 하우징 310의 면은 엣지부와 평행한 형태로 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 엣지부의 끝단은 가공을 통해 다양한 형태로 제작될 수 있고, 이에 대응하여 하우징 310은 유사한 대응 형태의 조립부를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 5b에 도시된 바와 같이, 엣지부의 끝단면을 사선이 아닌 X,Y축과 평행한 형태인 341로 가공할 수 있고, 가공된 면에 대응하여 하우징 310의 안착부 3121의 형태를 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 엣지부의 끝단면을 사선이 아닌 X,Y축과 평행한 형태로 가공할 수 있고, 윈도우 340과 하우징 310 사이에 별도의 인터페이스 부재(interface member) 396이 추가될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 부재 396은 윈도우 340에 먼저 부착되어 하우징 310에 조립이 용이하게 할 수 있고, 윈도우 340의 엣지부를 둘러싸는 형태로 외부 충격에 대하여 윈도우 340의 엣지부를 보호할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 300의 테두리 일부를 따라 인터페이스 부재 396의 일부가 노출되도록 배치하여 전자 장치 300의 심미감을 향상시킬 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 부재 396은 PC, PC-GF와 같은 플라스틱 소재를 사용할 수 있고, 러버, 우레탄과 같은 탄성 소재를 사용할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 604의 제조 과정을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 604는 하기와 같은 공정으로 제작될 수 있다. 1단계는 Al, Mg와 같은 금속 601을 준비하고, 하우징의 사출로 채워질 부분 및 주요 형상들을 가공할 수 있다. 가공은 CNC를 통해 할 수 있을 뿐만 아니라 다른 가공이 가능한 장치 또는 방법을 통해 할 수도 있다. 2단계는 가공된 인서트(insert)부를 가지고 금형에 삽입하여 인서트 사출 602를 진행할 수 있다. 하우징 604에서 안테나 방사를 위한 부분 및 감전 방지를 위한 부분 등 사출이 필요한 영역을 인서트 사출을 통해 제작할 수 있다. 3단계는 상기 인서트 사출이 완료된 제품을 가지고 상세 형상을 추가로 더 가공할 수 있다(603). 이러한 단계에서는 금속과 사출을 동시에 가공할 수 있고, 금속 또는 사출만 가공할 수도 있다. 이러한 단계에서는 하우징의 모서리부 계단 가공(도 7a 내지 도 7c에 도시됨)이 진행 될 수 있다. 4단계는 상기와 같은 공정이 완료되어 완제품(금속 부재와 비금속 부재가 이중 사출된 하우징)이 제공될 수 있다
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 이중 사출 공정에 의해 제조된 하우징 700(도 3의 310에 대응함)의 구성도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 700의 브라켓 730과 결합되는 부분을 도시한 요부 사시도이다. 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7b의 하우징 700의 결합 부분에 결합되는 브라켓 730의 부분을 도시한 요부 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참고하면, 상술한 사출 가공에 의해 금속 부재 710에 비금속 부재 720이 인서트 사출된 하우징 700이 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 700의 가장자리부(도 7a의 네 모서리에 도시된 점선 부분)는 전면 윈도우의 엣지부에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 특히 모서리부는 X,Y,Z의 3축이 모두 변하는 곡선으로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 700이 사출로 제작될 경우, 모서리부 및 모서리부의 내부 형상은 제작된 금형 내부 캐비티 형상에 맞춰 용이하게 제작할 수 있으나 금속으로 제작될 경우, 상기 모서리부 형상을 3축이 모두 변하는 곡선의 형태로 가공하기 어렵다. 특히 모서리부의 내부 형상은 브라켓과 조립 시 형합이 되는 부분으로 3차원 곡면으로 가공 시 가공편차 등으로 인해 조립에 문제가 될 수 있다.
따라서, 하우징 700의 모서리부 내부 형상을 조립이 용이하고, 가공편차를 줄이기 위해 하나의 평면으로 가공하는 경우 가공 영역이 넓어져서 가공 시간이 오래 걸리고, 가공에 따른 제품 변형을 초래할 수도 있다. 따라서, 모서리부의 내부 형상을 복수의 단차부 701, 702, 703, 704를 갖는 계단식으로 단차 가공함으로써, 3차원 곡면 가공시 발생하는 가공편차를 줄이고, 단면 가공시 발행하는 긴 가공시간, 제품 변형등을 개선할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 700과 형합하는 상대물(예: 브라켓 730)도 복수의 대응 단차부 731, 732, 733, 734를 갖도록 가공할 수 있다. 이를 통해 전자 장치의 모서리부가 서로 견고하게 맞물림으로써, 외력에 의한 뒤틀림을 방지할 수 있고, 낙하를 포함한 외부 충격시 전자 장치의 변형을 최소화함으로써 전자 장치의 전, 후면 윈도우 및 디스플레이 모듈의 파손을 방지할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재 810(도 3의 380에 대응함)이 전자 장치에 적용되는 상태를 도시한 분리 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재 810이 적용된 하우징 800(도 3의 310에 대응함)의 구성도이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재 810이 PCB 820에 전기적으로 연결된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 하우징 800과 배터리 팩 830(도 3의 370과 대응함)의 일부 영역에 걸쳐 후면 윈도우와 대면하도록 무선 전력 송수신 부재 810이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 810은 무선 충전 모듈, NFC/MST 안테나와 같은 통신모듈일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 800은 배터리 팩 830을 수용하기 위한 개구 801을 포함할 수 있으며, 개구 801의 테두리를 따라 적어도 하나의 플랜지 8011, 8012가 개구 801의 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 810은 플랜지 8011, 8012 및 배터리 팩 830의 면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 810은 얇은 필름 형태로 형성되며, 코일 형태의 복수의 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 방사체는 대응 통신 모듈의 특성에 따라 다양한 방식(예: 스파이럴 방식)으로 필름에 권선될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 형태의 복수의 안테나 방사체 각각은 하나의 필름에 병렬 형태로 동일 평면상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 810은 개구 801의 플랜지 8011, 8012 및 배터리 팩 830의 일부면에 배치되기 위한 바디부 811과 바디부 811에서 인출되는 테일부 812 및 바디부 811에서 인출되는 접점부 813을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접점부 813은 PCB 820에 실장된 복수의 접점 단자 821에 대응되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디부 811이 하우징 800의 전면과 일치하거나 전면의 상부에 배치될 때, 접점부 813은 하우징 800의 배면에 배치되어 그 하측의 PCB 820의 접점 단자 821에 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 800에는 복수의 전자 부품 802, 803이 실장될 수 있으며, 테일부 812는 전자 부품 802, 803을 수용하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테일부 812에는 내부 공간을 포함할 수 있으며, 내부 공간에 전자 부품 802, 803이 배치되는 방식으로 무선 전력 송수신 부재 811가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 상술한 후면 카메라 장치 802, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치 803를 포함할 수 있다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 무선 전력 송수신 부재 840의 구성도이다.
도 8d를 참고하면, 무선 전력 송수신 부재 840은 하우징의 개구에 적용되는 바디부 841과 바디부 841에서 일정 내부 공간을 갖도록 인출되는 테일부 842 및 바디부 841에서 인출되어 PCB의 접점 단자에 전기적이고 물리적으로 접촉되는 접점부 843을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 840은 필름 타입으로 형성될 수 있으며, 동일 평면상에 복수의 코일형 안테나 방사체가 서로 이격되도록 배치되어 접점부 843으로 각각 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디부 841에는 중앙을 중심으로 무선 충전(WPC)을 위한 무선 충전용 코일형 안테나 방사체 845가 스파이럴 방식으로 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 바디부 841에는 무선 충전용 코일형 안테나 방사체 845를 둘러싸는 방식으로 마그네틱 보안 전송(MST)용 코일형 안테나 방사체 846이 스파이럴 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 테일부 842를 따라 근거리 통신(NFC)용 코일형 안테나 방사체 847이 스파이럴 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 코일형 안테나 방사체 845, 846, 847은 필름의 동일 평면상에 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 900의 사용 상태도이다.
도 9a 및 도 9c를 참고하면, 상술한 굽은 영역을 갖는 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 전, 후면 윈도우의 좌, 우측 곡률이 커지면서 측면에 물리적인 키 버튼이 실장되지 않을 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치 900의 측면 공간을 차지하고 있는 디스플레이 영역의 좌, 우 벤딩부에서 사이드 키 버튼의 기능을 구현할 수 있는 구조가 필요할 수 있다. 이러한 경우, 도 9a의 A 영역에 사이드 키 버튼 기능과 대응하는 터치 기능을 추가하여 도 9b에 도시된 바와 같은 조작으로 해당 기능을 수행할 수 있다. 이러한 기능은 볼륨 업/다운 기능, 웨이크 업/슬립 기능, 전원 온/오프 기능, 전원 공급/차단 기능 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 이러한 손가락 터치 인식 방법으로는 디스플레이와 동일한 정전식 터치 방식으로 인식가능하며 추가적인 방법으로 압력센서를 윈도우의 배면에 별도로 실장 하여 구현할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 손가락 터치 및 음량조절을 사용자가 알 수 있도록 진동 모터 또는 음향 장치를 이용하여 사용자에게 동작관련 피드백을 전달을 수행할 수도 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 적용되는 전면 윈도우 1010, 1020의 다양한 형상을 도시한 도면이다.
전면 윈도우 1010, 1020은 전자 장치의 전면에 위치하여 전면을 이루고, 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있으며, 각종 센서 모듈의 입출력 창을 제공할 수도 있다.
도 10a에 도시된 바와 같이, 전면 윈도우 1010은 디스플레이 영역 1011을 기준으로 상측 영역 1012와 하측 영역 1013이 벤딩된 벤딩부를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 이에 대응하는 디스플레이 모듈 역시 대응 형상으로 배치될 수 있다.
도 10b에 도시된 바와 같이, 전면 윈도우 1020은 디스플레이 영역 1021을 기준으로 좌측 영역 1022, 우측 영역 1023, 상측 영역 1024 및 하측 영역 1025가 벤딩된 벤딩부를 포함할 수 있다. 역시, 이러한 겨우, 이에 대응하는 디스플레이 모듈 역시 대응 형상으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 전면 윈도우 1010, 1020은 디스플레이 영역에서 벤딩되는 영역까지 두께가 일정한 3D 방식으로 형성될 수도 있고, 전면 윈도우의 전면 1010, 1020은 곡률을 가지며, 배면은 평면을 갖는 2.5D 방식으로 형성될 수도 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 11a 내지 도 11c를 설명함에 있어서, 도 2a 내지 2c의 구성과 대체적으로 유사하며, 전면 윈도우 및 후면 윈도우의 구성만 상이하다. 따라서, 중복되는 기술적 내용의 서술은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 1100은 전면 1101이 투명 윈도우로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 1101은 디스플레이 영역 1110을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 1101은 평면부 1111 및 평면부 1111을 기준으로 좌, 우측 영역이 벤딩 형성되는 좌측 벤딩부 1112 및 우측 벤딩부 1113을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 1100은 후면 1102 역시 투명 윈도우로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 1102는 평면부 1121 및 평면부 1121을 기준으로 좌, 우측 영역이 벤딩 형성되는 좌측 벤딩부 1122 및 우측 벤딩부 1123을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 1101의 좌, 우측 벤딩부 1112, 1113 및 후면 1102의 좌, 우측 벤딩부 1122, 1123은 서로 벤딩 크기가 동일하도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 1101의 좌, 우측 벤딩부 1112, 1113 및 후면 1102의 좌, 우측 벤딩부 1122, 1123 중 적어도 하나는 서로 다른 벤딩 크기를 갖도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 1101 및 후면 1102의 윈도우는 상술한 3D 방식 또는 2.5D 방식으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단말의 정면을 형성하는 평면을 포함하는, 투명의 정면 (front) 유리 커버; 상기 단말의 후면을 형성하는 평면 (planar)의 후면(back) 유리 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된(exposed) 플렉서블 디스플레이 장치를 포함하며,
상기 정면 유리 커버는, 상기 평면의 제 1 사이드 엣지(edge)로부터 연장된 제 1 곡면, 및 상기 평면의 제 2 사이드 엣지로부터 연장되고 상기 제 1 곡면의 반대편에 형성된 제 2 곡면을 포함하며, 상기 디스플레이 장치는 상기 제 1 곡면, 평면, 및 제 2 곡면을 따라 연장된 터치스크린을 포함하며,
상기 금속 베젤은, 상기 제 1 곡면의 가장자리(periphery)를 둘러싸는 제 1 측면, 상기 제 2 곡면의 가장자리를 둘러싸는 제 2측면, 상기 제 1 측면의 일단부 및 제 2 측면의 일단부 사이에 연결된 제 3 측면, 및 상기 제 1 측면의 타단부 및 제 2 측면의 타단부 사이에 연결된 제 4 측면을 포함하며,
상기 제 1 측면 및 제 2 측면은 제 1 높이를 포함하며, 상기 제 3 측면 및 제 4 측면은 제 1 높이보다 큰 제 2 높이를 가지는 휴대용 (portable terminal) 전자장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 및 상기 제 3 측면의 연결 부분 모서리 (corner), 및 상기 제 1 측면 및 상기 제 4 측면의 연결부분 모서리에서, 상기 제 1 측면의 높이가 제 1 높이로부터 제 2 높이로 점진적으로 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면 및 상기 제 3 측면의 연결 부분 모서리, 및 상기 제 2 측면 및 상기 제 4 측면의 연결 부분 모서리에서, 상기 제 2 측면의 측면의 높이가 제 1 높이로부터 제 2 높이로 점진적으로 증가할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 정면 유리 커버를 통하여 형성된 오프닝(opening)을 관통하는 통화용 리시버 스피커를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에 프로세서 및 메모리를 더 포함하며, 상기 메모리는, 실행시에, 상기 프로세서가,
상기 평면에 위치하는 상기 터치스크린의 제 1 영역에 제 1 화면;
상기 제 1 곡면에 위치하는 상기 터치스크린의 제 2 영역에, 상기 제 1 화면과 구분되는 제 2 화면; 및
상기 제 2 곡면에 위치하는 상기 터치스크린의 제 3 영역에, 상기 제 1 화면과 구분되는 제 3 화면을 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이 장치는, 상기 제 1 곡면, 평면, 및 제 2 곡면을 따라 연장된 싱글 플렉서블OLED 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 측면의 길이 방향에 수직으로 형성된 제 1 비금속 부분 및 제 2 비금속 부분을 상기 제 3 측면 상에 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속 부분 및 제 2 비금속 부분 사이의 상기 제 3 측면 상에 오프닝, 상기 오프닝에 착탈가능하게 삽입되는 SIM 트레이, 또는 상기 제 3 측면 상에 노출된 IR 장치 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속 부분은 상기 제 1 측면에 인접하고, 상기 제 2 비금속 부분은 상기 제 2 측면에 인접하고, 상기 IR 장치는, 상기 제 1 비금속 부분 및 제 2 비금속 부분 사이의, 상기 제 3 측면의 중간 부분에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 비금속 부분 또는 제 2 비금속 부분과 상기 IR 장치 사이의, 상기 제 3 측면 상에 오프닝 및 상기 오프닝에 착탈가능하게 삽입되는 SIM 트레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 측면의 길이 방향에 수직으로 형성된 제 3 비금속 부분 및 제 4 비금속 부분을 상기 제 4 측면 상에 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 비금속 부분 및 제 4 비금속 부분 사이의 상기 제 4 측면 상에, 오디오 장치 삽입 홀, 커넥터 오프닝 (opening), 또는 스피커 홀 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 비금속 부분은 상기 제 1 측면에 인접하고, 상기 제 4 비금속 부분은 상기 제 2 측면에 인접하고, 상기 커넥터 오프닝은, 상기 제 3 비금속 부분 및 제 4 비금속 부분 사이의, 상기 제 3 측면의 중간 부분에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 오디오 장치 삽입 홀은, 상기 제 3 비금속 부분 및 상기 커넥터 오프닝 사이에 위치하고, 상기 스피커 홀은, 상기 제 4 비금속 부분 및 상기 커넥터 오프닝 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NFC 안테나, 무선 충전용 코일, 또는 자기 에뮬레이터 안테나 중 적어도 하나를 후면 유리 커버에 인접하여 상기 공간 내에 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 또는 제 2 측면 상에, 적어도 하나의 오프닝 및 상기 오프닝을 관통하여 눌러질 수 있는 적어도 하나의 음향 조절용 키를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절용 키가 포함된 상기 제 1 측면 또는 제 2 측면의 반대편인 제 2 측면 또는 제 1 측면에, 적어도 하나의 오프닝 및 상기 오프닝을 관통하여 눌러질 수 있는 적어도 하나의 전력 (power) 키를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면의 일부에 제 1 터치 영역 및/또는 상기 제 2 곡면의 일부에 제 2 터치 영역을 더 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제 1 터치 영역 또는 제 2 터치 영역 중 적어도 하나를 통하여 음량 조절 입력을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음량조절 입력은, 상기 제 1 터치 영역 또는 제 2 터치 영역의 일부에서의 제스쳐(gesture) 입력을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면의 일부에 제 1 터치 영역 및/또는 상기 제 2 곡면의 일부에 제 2 터치 영역을 더 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제 1 터치 영역 또는 제 2 터치 영역 중 적어도 하나를 통하여 전원 온 또는 오프 입력을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 단말의 정면을 형성하는 제 1 평면을 포함하는, 투명의 정면 (front) 유리 커버; 상기 단말의 후면을 형성하는 제 2 평면을 포함하는, 후면(back) 유리 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 유리 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 금속 베젤; 및 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된(exposed) 플렉서블 디스플레이 장치를 포함하며,
상기 정면 유리 커버는, 상기 제 1 평면의 제 1 사이드 엣지(edge)로부터 연장된 제 1 곡면, 및 상기 제 1 평면의 제 2 사이드 엣지로부터 연장되고 상기 제 1 곡면의 반대편에 형성된 제 2 곡면을 포함하며,
상기 후면 유리 커버는, 상기 제 2 평면의 제 1 사이드 엣지(edge)로부터 연장된 제 3 곡면, 및 상기 제 2 평면의 제 2 사이드 엣지로부터 연장되고 상기 제 3 곡면의 반대편에 형성된 제 4 곡면을 포함하며,
상기 디스플레이 장치는 상기 제 1 곡면, 평면, 및 제 2 곡면을 따라 연장된 터치스크린을 포함하며,
상기 금속 베젤은, 상기 제 1 곡면 및 제 3곡면의 가장자리(periphery)를 둘러싸는 제 1 측면, 상기 제 2 곡면 및 제 4 곡면의 가장자리를 둘러싸는 제 2측면, 상기 제 1 측면의 일단부 및 제 2 측면의 일단부 사이에 연결된 제 3 측면, 및 상기 제 1 측면의 타단부 및 제 2 측면의 타단부 사이에 연결된 제 4 측면을 포함하며,
상기 제 1 측면 및 제 2 측면은 제 1 높이를 포함하며, 상기 제 3 측면 및 제 4 측면은 제 1 높이보다 큰 제 2 높이를 가지는 휴대용 (portable terminal) 전자장치를 제공할 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1200의 구성도이다.
도 12a를 참고하면, 배터리 팩 1200은 배터리 셀 1210과 배터리 셀 1210의 상부 일측 영역에 배치되는 PCM(Power Control Module)부 1230(예: 전력 제어 모듈) 및 PCM부 1230에서 인출되며, 전자 장치의 PCB에 전기적으로 연결되는 접속 단자부 1231을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 배터리 셀 1210의 상부에 배치되는 파우치 테라스 1220에 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200은 전자 장치에 일체형 내장 배터리 팩으로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 외부로부터 입력되는 충전 전압 및 전류로 인하여 배터리 팩의 전압이 상승하면 전지전압을 검출하여 모듈에 설정된 과충전 전압 이상으로 전지가 충전되지 않도로 차단 및 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부로 소비되는 전류에 의하여 전지의 전압이 서서히 방전되면 전지전압을 검출하여 모듈에 설정된 과방전 전압 이하로 전지가 방전되지 않도록 차단 및 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 또는 충전 장치의 이상 현상으로 충전 및 방전 전류가 모듈에 설정된 과전류 이상으로 충전 또는 방전되지 않도록 충전 및 방전 전류를 차단 및 해제하는 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩의 외부에서 +, - 단자 단락(short)시 배터리 팩 용량의 20배 정도의 전류가 순간적으로 흐르므로 이를 차단함으로써 사고를 방지하고 배터리 팩을 보호하는 기능을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 종래의 배터리 팩은 전자 장치에서 PCB와 병렬로 배치(예를 들어, 배터리 팩 외관과 평행하게 병렬 배치)되나, 배터리 팩의 상부에 균일하게 배치된 PCM부에 의해 배터리 팩의 실장 공간에 따른 전자 부품의 배치에 제약이 수반될 수 있다. 즉, 사각 형태의 배터리 팩의 형상으로 인해 PCM부의 전장 방향으로 공간을 많이 차지할 수 있다. 따라서, 배터리 팩의 PCM부의 배치를 가변시켜 배터리 팩의 실장에 따른 공간 효율을 극대화시킴으로써 전자 장치의 슬림화에 기여할 필요가 있다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1250의 하우징 1251에 배터리 팩 1200이 적용된 상태를 도시한 구성도이다. 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1250의 하우징 1251 및 PCB 1260에 배터리 팩 1200이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 12b 및 도 12c를 참고하면, 전자 장치 1250의 하우징 1251에 배터리 팩 1200이 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 PCM부 1230은 전장 방향으로 한쪽으로 치우져지도록 형성되어 있으며, PCM부 1230이 배치되지 않는 영역에 전자 부품 1240이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 전자 장치 1250의 PCB 1260과 중첩되는 위치에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 PCB 1260과 중첩되는 위치에 배치됨과 동시에 PCB 1260에서 돌출 실장되는 전자 부품 1240을 회피하여 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 1240은 PCB 1260에 돌출 실장되는 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈(예: HRM 센서 모듈), 플래시 등을 포함할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1200이 PCB 1260과 중첩된 상태를 도시한 전자 장치 1250의 요부 단면도이다.
도 13을 참고하면, 전자 장치 1250은 그 내부에 실장되는 배터리 팩 1200을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 배터리 셀 1210은 전자 장치 1250의 PCB 1260을 회피하여 병렬로 배치되도록 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200은 PCM부 1230이 일정 길이로 인출되도록 구성될 수 있으며, PCM부 1230의 적어도 일부 영역이 PCB 1260과 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCM부 1230은 PCB 1260의 저부에 배치될 수 있으며, 상부에는 각종 각종 전자 부품 1240, 1242가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치 중 적어도 하나일 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCM부 1230이 PCB 1260과 중첩 배치됨으로써, 배터리 팩 1200의 두께에 기여되는 PCB 1260의 저부 영역에는 윈도우 1254를 포함하는 디스플레이 1253 및 디스플레이 1253을 지지하는 브라켓 1252의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1200의 두께를 활용한 전자 부품1240, 1242의 실장 예시를 도시한 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 14a 및 도 14b를 참고하면, 배터리 팩 1200의 전체 두께 w에서 PCM부 1230의 두께를 제외한 나머지 두께 w1, w2는 전자 장치의 PCB 1260을 포함한 각종 전자 부품 1240, 1242, 1255의 실장 공간으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCM부 1230의 상부 영역에는 PCB 1260 및 PCB 1260의 상부에 실장되는 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치와 같은 전자 부품 1240, 1242가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 두께 w 중 PCM부 1230의 두께를 제외한 상부 두께 w1은 PCB 1260 및 PCB 1260의 상부에 실장되는 전자 부품 1240, 1242인 메모리, 프로세서, 각종 소자, 카메라 장치, 각종 센서 모듈 및 플래시 장치의 적용 공간의 적어도 일부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1200의 두께 w 중 PCM부 1230의 두께를 제외한 하측 두께 w2는 디스플레이 1253을 위한 전자 부품 1255 및 디스플레이 1253을 지지하기 위한 브라켓 1252의 적용 공간의 적어도 일부로 기여될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1500의 PCM(Protection Circuit Module)부 1530과 전자 부품 1540, 1542의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 15를 참고하면, 전자 부품으로써, 카메라 모듈 1540의 하측에 센서 모듈 및 플래시 장치 1542가 배치될 경우, 배터리 팩 1500의 배터리 셀 1510은 PCB 1560 및 PCB 1560에 실장된 카메라 장치 1540과 병렬 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 1500의 PCM부 1530은 PCB 1560에 실장된 센서 모듈 및 플래시 장치 1542와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈 및 플래시 장치 1542는 PCB 1560의 상부에 실장될 수 있으며, 배터리 팩 1500의 PCM부 1530은 PCB 1560의 저부에서 센서 모듈 및 플래시 장치 1542와 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 기존의 PCB 1560과 병렬 배치되는 배터리 팩 1500의 실장 구조에 비해 부품 실장 공간이 확보되거나, 배터리 셀 1510의 용량을 증가시킬 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1600의 PCM부 1630와 전자 부품 1670의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 16을 참고하면, 배터리 팩 1600의 배터리 셀 1610은 PCB 1660을 회피하여 실장될 수 있다. 즉, 배터리 셀 1610은 PCB 1660과 적어도 동일 평면상에 배치될 수 있다. 그러나, 배터리 셀 1610의 상측에 편중되도록 배치된 PCM부 1630은 PCB 1660과 적어도 일부 영역이 중첩되는 방식으로 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 동시에, PCB 1660은 배터리 팩 1600의 PCM부 1630이 배치된 영역 주변에 전자 부품 1670으로써 소켓 장치가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치는 카드형 외부 장치(예: SIM 카드, UIM 카드, 카드형 메모리 장치 등)를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCB 1660의 상부에 배터리 팩 1600의 PCM부 1630이 중첩되는 방식으로 배치되고, PCM부 1630의 일측에 소켓 장치를 나란히 배치하여 배터리 팩 1600의 PCM부 1630로 인한 PCB 1660의 배선 공간 부족을 해결할 수 있다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 배터리 팩 1700의 PCM부 1730과 전자 장치의 PCB 1750간의 배치 관계를 도시한 구성도이다.
도 17a 및 도 17b를 참고하면, 배터리 팩 1700은 상부에 일정 폭 및 길이를 갖는 파우치 테라스 1730이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파우치 테라스 1730의 일측으로는 PCM부 1731이 배치될 수 있으며, 타측으로는 PCB 1750에 전기적으로 연결되기 위한 접속 단자부 1732가 일정 길이로 인출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 단자부 1732는 PCM부 1731에서 바로 인출되는 것이 아닌, 파우치 테라스 1730을 따라 일측에 개별적으로 인출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCM부 1731은 비교적 적은 높이를 갖도록 형성되어, PCB 1750과 병렬 배치될 수 있으며, 접속 단자부 1732는 카메라 장치 1740을 회피하여 PCB 1750의 일측에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 배터리 팩 1700은 배터리 셀 1710에서 접속 단자부 1732와 PCM부 1731을 분리 배치하여 PCM부 1731의 부피를 줄임으로써 배터리 팩 1700의 용량을 증가시킬 수 있으며, PCB 1750의 영역을 확장하여 배선 공간을 확보할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버와, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버와, 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 측면부와, 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 배치되고, 적어도 일부 막힌 (at least partially closed) 오프닝(opening)을 포함하는 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)과 상기 오프닝 내에 설치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 (interposed) 배터리 및 상기 PCB 및 상기 디스플레이 모듈 사이에 위치하고, 상기 PCB의 위에서 볼 때 (when viewed from above the PCB), 상기 배터리의 일측에 인접하여 배치된, 전력 제어 모듈 (power control module, PCM)을 포함하는 휴대용 전자장치(portable terminal)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 재질은 금속일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측 및 상기 PCM의 일측에 인접하여 배치되고, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 부분(a portion interposed)을 포함하는 카메라 모듈을 더 포함하며, 상기 카메라 모듈은 상기 후면 커버를 통하여 노출된 렌즈를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측에 배치되고, 상기 PCM와 적어도 일부 중첩하며, 상기 PCB 및 상기 후면 커버 사이에 위치하는 카메라 플래시 및/또는 생체(biometric) 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 PCM 및 상기 카메라 모듈은, 상기 배터리의 일측에서 서로 옆에 (side by side) 위치하고, 단면에서 볼 때(when viewed from cross-section), 상기 카메라 플래시 및/또는 생체 (biometric) 센서의 적어도 일부 및 상기 PCM은, 상기 PCB의 서로 반대편에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB 를 관통하여 형성되고, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 배터리의 상기 일측에 인접하여 배치되며, 상기 후면 커버를 통하여 노출되는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 더 포함하며, 상기 PCM은, 상기 PCB의 위에서 볼 때, 상기 카메라 모듈 및 상기 배터리 사이에 위치하는 제 1 부분을 포함하는 L-형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 물리적 키 버튼이 적어도 일부가 외부로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치의 일측에 배치되어, 볼륨 업/다운 기능을 수행하는 볼륨 버튼으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치의 타측에 배치되어, 전원 온/오프 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수도 있다.
종래의 키 버튼을 조립하는 방법은 세트의 외측에서 조립하는 방법과 세트의 내측에서 조립하는 방법을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼을 세트의 외측에서 조립하는 방법은 FPCB를 메인 기구(예: 전자 장치의 하우징)에 부착해놓고 키 버튼을 외측에서 끼워넣는 방식이다. 그러나 이러한 경우, 키 버튼과 FPCB가 하나의 기구물에 조립이 가능하기 때문에, 전자 장치를 조립하기 전에 키 버튼의 클릭감이나 수명 등 키 버튼의 성능 테스트가 가능하다는 장점이 있다. 그러나 키 버튼을 세트의 외측에서 조립시, 세트의 외관에 스크래치가 발생하는 단점이 있다. 그리고 키 버튼을 장치의 외측에서 조립하면, 키 버튼의 걸림량이 작아서, 장치의 외부로 이탈되는 문제점도 발생하게 되었다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼을 내측에서 조립하는 방법은 키 버튼을 먼저 메인기구(예: 전자 장치의 하우징)에 조립을 한 후, FPCB를 다른 기구(예: 브라켓)에 조립을 한 후, 두 개의 기구물을 조립할 수 있다. 이러한 경우, 키 버튼과 FPCB가 서로 다른 기구물(예: 하우징 및 브라켓)에 조립이 된다. 따라서, 키 버튼의 성능 테스트를 하려면 하나의 세트로 조립(예: 하우징과 브라켓을 조립)을 해야하고, 불량 발생시 세트를 다시 분해해야 하는 단점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상술한 문제점을 해결하기 위한 키 버튼 조립 구조를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키를 세트의 내측에서 조립하면서 단품 상태에서 키 성능 테스트가 가능하게 구현될 수 있는 키 버튼 조립 구조를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 키 버튼의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800의 구성도이다.
도 18a 및 도 18b를 참고하면, 키 버튼 1800은 키 탑 1810과 키 탑 1810에 고정되는 키 베이스 1820을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 탑 1810은 금속 재질, 합성 수지 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 1810은 전자 장치의 외측(예: 측면)에 일부가 노출되도록 배치되어 사용자의 가압 동작에 의해 전자 장치의 해당 기능(예: 볼륨 업/다운 기능, 웨이크업/ 슬립 기능, 전원 온/오프 기능 등)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 키 탑 1810의 저부에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 키 탑 1810이 전자 장치로 그 일부가 노출되되 완전히 이탈되지 않도록 하는 걸림 부재 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 저면에 돌출 형성되는 가압부 1821을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부 1821은 후술될 FPCB 어셈블리(도 19의 1830)의 FPCB(도 19의 1850)에 배치되는 돔 키(예: 메탈돔 키)(도 19의 1852)를 가압하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 가압부 1821의 양측으로 각각 돌출 형성되는 지지편 1822를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지편 1822는 키 탑 1810이 가압될 경우, 키 탑 1810의 과도한 삽입을 방지하고, 가압부 1821이 원활히 돔 키 1852를 가압할 수 있도록 지지 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 탄성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 키 탑 1810과 키 베이스 1820은 하나의 재질의 부재가 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 재질의 부재로 형성된 키 탑에 탄성을 갖는 합성 수지 재질의 부재가 인서트 사출에 의해 형성될 수도 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리 1830의 분리 사시도이다.
도 19를 참고하면, FPCB 어셈블리 1830은 지지 플레이트 1840 및 지지 플레이트 1840의 지지를 받는 FPCB 1850을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 1850은 지지 플레이트 1840에 부착되는 회로 바디 1851 및 회로 바디 1851에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 접속 단자부 1853을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디 1851에는 돔 키(예: 메탈돔 키) 1852가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돔 키 1852는 상술한 키 베이스 1810의 가압부 1821과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부 1821의 가압에 의해 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 지지 플레이트 1840은 FPCB 1850의 회로 바디 1851을 지지하지 위한 플레이트 바디 1841과, 플레이트 바디 1841의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성편 1842를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 외측 또는 내측으로 벌어지려는 탄성을 보유할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 형성을 유지하기 위한 탄성을 보유할 수도 있다. 따라서, 후술될 하우징의 탄성편 안착홈(도 20a의 2011)에 안착될 경우, 지지 플레이트 1840이 하우징에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기 1843을 포함할 수 있으며, 고정 돌기 1843이 탄성편 안착홈 2011에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트 1840의 고정을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841과 FPCB 1850의 회로 바디 1851은 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.
도 20a 내지 도 20e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 1830을 전자 장치의 하우징 2000에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 20a 및 20b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2000에는 키 탑 관통홀 2010이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2010은 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2010은 키 탑 1810만이 관통될 수 있으며, 키 탑 1810에 고정된 키 베이스 1820은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 키 탑의 일부 영역이 돌출 형성되어 이탈 방지 플랜지를 형성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800은 도 20a에 도시된 바와 같이, 하우징 2000의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 20b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2010의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼 1800은 키 베이스 1820에 의해 키 버튼 1800이 하우징 2000의 키 탑 관통홀 2010에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 1810이 키 탑 관통홀 2010을 통해 하우징 2000의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 20c를 참고하면, 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 하우징 2000의 키 탑 관통홀 2010에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 1830을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840의 양단에 형성된 탄성편 1842는 하우징 2000에 형성된 탄성편 안착홈 2011에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 1842가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2011에 안착되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 안착홈 2011에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성편 1842에 돌출 형성된 고정 돌기 1843이 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에는 플레이트 바디 1841와 직교하도록 연장 형성된 고정편 1844를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정될 때, 상술한 고정편 1844는 하우징 2000의 내면에 형성된 고정편 안착홈 2012에 안착됨으로써, 하우징 2000에 장착된 지지 플레이트 1840이 좌우로 유동되는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 20d 및 도 20e를 참고하면, 하우징 2000에 장착된 키 버튼 1800은 키 탑 1810이 하우징 2000의 외측으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840에 의해 키 버튼 1800을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 1830의 플레이트 바디 1841의 지지를 받는 회로 바디 1851의 돔 키 1852와 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 1840의 양단에 형성된 탄성편 1842는 하우징 2000에 형성된 탄성편 안착홈 2011에 고정되기 때문에 키 버튼 1800을 가압하더라도 지지 플레이트 1840은 후퇴하지 않으며, 키 베이스 1820의 가압부 1821의 가압에 의해 FPCB 1850의 회로 바디 1851에 배치된 돔 키 1852만이 스위칭가능하도록 가압받을 수 있는 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800을 하우징 2000의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840의 지지만으로 키 탑 1810의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 1800의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
도 21a 내지 도 21d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리 1830이 전자 장치의 하우징 2000에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다.
도 21a 내지 도 21d를 참고하면, FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840은 양단이 탄성편 1842에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 고정된 상태에서 좌우 방향으로 유동될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에는 플레이트 바디 1841과 직교하는 방향으로 고정편 1844가 절곡 형성될 수 있으며, 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정될 때, 고정편 1844 역시 하우징 2000에 형성된 고정편 안착홈 2012에 안착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 고정편 안착홈 2012는 하우징 2000의 저면이 관통하는 개구(opening) 방식으로 형성될 수 있으며, 고정편 1844가 고정편 안착홈 2012에 적용될 경우, 고정편 1844의 면과 하우징 2000의 저면이 일치하는 방식으로 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정편 1844는 장방형으로 형성되었으나, 이에 국한되지 않으며, 다양한 각진 형상으로 형성됨으로써, 지지 플레이트 1840의 좌우 유동을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정편 1844는 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에 하나가 형성되어으나, 플레이트 바디 1841 및 이에 대응하는 하우징 2000의 공간이 허여될 경우, 복수 개로 형성되어도 무방하다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리 2230의 분리 사시도이다. 전술한 FPCB 어셈블리 1830은 하나의 키 버튼 1800과 이에 적용되는 하나의 돔 키 1852를 갖는 FPCB 1850 및 이를 지지하기 위한 지지 플레이트 1840을 도시하고 이에 대하여 기술하였다. 본 도면에서는 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼 1800을 동시에 지지하기 위한 두 개의 돔 키 2252, 2253을 갖는 하나의 FPCB 어셈블리 2230에 대하여 도시하고 기술하고자 한다. 따라서, 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼 1800의 구성은 전술한 도 18a 및 18b의 구성과 동일하므로 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
도 22를 참고하면, FPCB 어셈블리 2230은 지지 플레이트 2240 및 지지 플레이트 2240의 지지를 받는 FPCB 2250을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 2250은 지지 플레이트 2240에 부착되는 회로 바디 2251 및 회로 바디 2251에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 접속 단자부 2254를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디 2251에는 일정 간격으로 한 쌍의 돔 키(예: 메탈돔 키) 2252, 2253이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 돔 키 2252, 2253은 각 개별 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 각각 형성된 가압부 1821와 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부 1821의 가압에 의해 물리적으로 동작하여 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 지지 플레이트 2240은 FPCB 2250의 회로 바디 2251을 지지하지 위한 플레이트 바디 2241과, 플레이트 바디 2241의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성편 2242를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 외측으로 벌어지려는 탄성을 포함할 수 있다. 따라서, 후술될 하우징(도 23a의 2300)의 탄성편 안착홈(도 23a의 2314)에 안착될 경우, 지지 플레이트 2240이 하우징 2300에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242는 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기 2243을 포함할 수 있으며, 고정 돌기 2243이 탄성편 안착홈 2314에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트 2240의 고정을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241과 FPCB 2250의 회로 바디 2251은 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.
도 23a 내지 도 23e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 2230을 전자 장치의 하우징 2300에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 23a 및 23b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2300에는 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312가 일정 간격으로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312는 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 관통될 수 있는 크기로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2311, 2312는 키 탑 1810만이 관통될 수 있으며, 키 탑 1810에 고정된 키 베이스 1820은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 키 탑의 일부 영역이 돌출 형성되어 이탈 방지 플랜지를 형성할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800은 도 23a에 도시된 바와 같이, 하우징 2300의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 20b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2311, 2312의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 각각의 키 버튼 1800은 키 베이스 1820에 의해 키 버튼 1800이 하우징 2300의 각각의 키 탑 관통홀 2311, 2312에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 1810이 키 탑 관통홀 2311, 2312를 통해 하우징 2300의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.
도 23c를 참고하면, 한 쌍의 키 버튼 1800의 각각의 키 탑 1810이 하우징 2300의 각각의 키 탑 관통홀 2311, 2312에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 2230을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240의 양단에 형성된 탄성편 2242는 하우징 2300에 형성된 탄성편 안착홈 2314에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 2242가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2314에 안착되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 안착홈 2314에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성편 2242에 돌출 형성된 고정 돌기 2243이 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트 2240이 하우징 2300에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 2300의 내면에는 플레이트 지지편 2313이 돌출 형성됨으로써 장착되는 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241의 후방을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 지지편 2313은 상대적으로 길이가 긴 지지 플레이트 2240을 키 버튼 1800이 가압하였을 경우, 지지 플레이트 2240 자체가 탄성을 가지고 후방으로 후퇴하는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 지지편 2313은 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312 사이에 배치되는 것이 바람직하며, 형성 공간이 허여된다면 다수 개가 형성되도록 무방하다.
도 23d 및 도 23e를 참고하면, 하우징 2300에 장착된 한 쌍의 키 버튼들 1800은 각각의 키 탑 1810이 하우징 2300의 외측으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240에 의해 키 버튼 1800을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 2230의 플레이트 바디 2240의 지지를 받는 회로 바디 2251의 돔 키 2252, 2253과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 2240의 양단에 형성된 탄성편 2242는 하우징 2300에 형성된 탄성편 안착홈 2314에 고정되기 때문에 키 버튼 1800을 가압하더라도 지지 플레이트 2240은 후퇴되지 않으며, 키 베이스 1820의 가압부 1821의 가압에 의해 FPCB 2250의 회로 바디 2251에 배치된 돔 키 2252, 2253만이 물리적으로 스위칭가능하도록 가압받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800을 하우징 2300의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240의 지지만으로 키 탑 1810의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 1800의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
도 24a 내지 도 24d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리 2230이 전자 장치의 하우징 2300에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다.
도 24a 내지 도 24d를 참고하면, FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240은 양단에 형성된 탄성편 2242에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 두 개의 키 버튼 1800을 수용하기 때문에 키 버튼 1800의 가압 동작에 의해 후방으로 후퇴될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241에는 일정 간격으로 돌출단 2244가 연장 형성될 수 있으며, 이러한 돌출단 2244는 하우징 2300의 저면에 형성된 돌출단 삽입홈 2314에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 2240의 돌출단 2244는 관통되는 방식으로 형성된 돌출단 삽입홈 2314의 테두리인 접촉단 2315의 지지를 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2240의 돌출단 2244는 하우징 2300의 돌출단 삽입홈 2314에 삽입된 후, 돌출단 삽입홈 2314에서 적어도 돌출되지 않는 방식으로 지지받도록 배치될 수 있다.
도 25a 및 도 25c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 2230이 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 25a 내지 도 25c를 참고하면, 전자 장치의 하우징 2300에 키 버튼 1800의 일부가 돌출되도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 하우징 2300의 외부로 노출된 상태에서 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240은 키 버튼 1800을 후방에서 지지하는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 상태에서 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 2230의 FPCB 2250에 배치된 돔 키 2252와 접촉된 상태를 유지하고 있으며, FPCB 2250의 접속 단자부 2254는 지지 플레이트 2240의 후방으로 우회하여 전자 장치의 PCB 2500에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800과 FPCB 어셈블리 2230은 하나의 단품인 하우징 2300에 함께 배치되어 별도의 구조체(예: 브라켓 등)의 결합 없이도 키 버튼 1800을 하우징에 조립할 수 있기 때문에, 키 버튼 1800의 성능 테스트에 유리한 효과가 있다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 2600의 구성도이다.
도 26a 및 도 26b를 참고하면, 키 버튼 2600은 일정 길이의 키 탑 2610과 키 탑 2610의 양단에 각각 키 베이스 2620이 배치되는 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 키 베이스 2620은 도 22의 구성과 같은 한 쌍의 돔 키 2252, 2253이 실장되는 FPCB 2250을 포함하는 FPCB 어셈블리 2230과 대응 배치되며, 각각의 키 베이스 2620에 형성되는 가압부 2622는 FPCB 어셈블리 2230의 돔 키 2252, 2253을 가압하는 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 키 베이스 2620은 외측으로 키 플랜지 2621이 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 플랜지 2621은 키 탑 2610이 하우징(도 27a의 2700)에 형성된 키 탑 관통홀(도 27a의 2701)에 관통될 경우, 키 베이스 2620이 걸리도록 단속하는 역할을 수행할 수 있다.
도 27a 내지 도 27d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 2600 및 FPCB 어셈블리 2630을 전자 장치의 하우징 2700에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 27a 및 27b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2700에는 키 탑 관통홀 2701이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2701은 키 버튼 2600의 키 탑 2610이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2701은 키 탑 2610만이 관통될 수 있으며, 키 베이스 2620에 형성된 키 플랜지 2621은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600은 도 27a에 도시된 바와 같이, 하우징 2700의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 27b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2701의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼 2600은 키 플랜지 2621에 의해 키 버튼 2600이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 2610이 키 탑 관통홀 2701을 통해 하우징 2700의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600은 'ㄷ'자형 개방부 2601이 중앙에 형성될 수 있으며, 하우징 2700에는 키 버튼 수용편 2702가 상방으로 돌출 형성될 수 있다. 따라서 키 버튼 2600이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에 관통될 때, 개방부 2601에 키 버튼 수용편 2703이 수용됨으로써 키 버튼 2600의 용이한 조립을 유도할 수 있다.
도 27c 및 도 27d를 참고하면, 키 버튼 2600의 키 탑 2610이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 2630을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 2630의 지지 플레이트 2640의 플레이트 바디 2641의 양단에 형성된 탄성편 2642은 하우징 2700에 형성된 탄성편 안착홈 2703에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 2642가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2703에 안착되는 것에 기인한다.
다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600을 하우징 2700의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 2630의 지지 플레이트 2640의 지지만으로 키 탑 2610의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 2600의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 전자장치는,
상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 제 1 부분에 접촉하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부 중 적어도 하나는 U-형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 멤버 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 키의 이동을 감지하는 전기 컴포넌트 (electric component) 및 상기 컴포넌트로부터 연장된 적어도 하나의 와이어를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 판(plate)은 상기 베젤과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 재질은 금속일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치 의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고
상기 전자장치는,
상기 제 1통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키; 상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키; 상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member); 상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서, 상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고, 상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된 동작;
B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;
C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및
D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면에 홈 키 버튼을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 전자 장치의 웨이크 업 기능, 홈 화면으로의 복귀 기능 이외에도 홈 키 버튼의 외면에 지문 인식 센서를 탑재하여 지문 인식을 이용한 전자 장치의 효과적인 운영을 도모하고 있다.
일반적으로 홈 키 버튼에 지문 인식 센서가 탑재될 경우, 지문 인식 센서는 홈 키 버튼을 경유하는 FPCB에 실장되며, FPCB는 홈 키 버튼의 하측을 따라 전자 장치의 PCB와 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 종래에는 FPCB가 홈 키 버튼의 일측으로 편심되서 하측으로 우회되기 때문에 FPCB가 지나가는 홈 키 버튼의 부분을 가압하면 클릭감이 무거워지고 FPCB가 지나가지 않는 방향을 가압하게 되면 클릭감이 가벼워지는 문제점이 발생하게 되었다.
본 발명의 예시적인 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 홈 키 버튼을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들은 홈 키 버튼의 어떠한 부분을 가압하여도 항상 일정한 클릭감을 제공할 수 있다.
도 28a 내지 도 28d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼 2800의 구성을 도시한 구성도이다.
도 28a를 참고하면, 홈 키 버튼 2800은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 2810과 FPCB 2810의 상부에 배치되어 전기적으로 연결되는 지문 인식 센서 2820과 FPCB 2810의 저부에 배치되어 홈 키 버튼 2800을 가압할 경우 그 저부에 위치되는 돔 키를 가압하기 위한 액추에이터(도 29a의 2831)를 포함하는 지지 플레이트 2830을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 2800은 FPCB 2810이 배치된 지지 플레이트 2830과 결합되는 장식 부재 2840을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840은 중앙에 센서 노출구 2841을 포함할 수 있으며, 지문 인식 센서 2820이 노출되는 방식으로 지지 플레이트 2830과 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840은 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840은 합성 수지 재질에 크롬 도금되어 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840은 전자 장치의 전면에 장착될 경우, 테두리의 적어도 일부 영역이 외부로 노출됨으로써 전자 장치에서 홈 키 버튼 2800을 부각시킬뿐만 아니라 전자 장치의 미려한 외관 구성에 일조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840은 전자 장치의 하우징의 내면에 걸려 홈 키 버튼 2800이 외부로 완전히 이탈되지 않도록 단속하는 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 2810은 지문 인식 센서 2820을 수용하여 전기적으로 연결되는 센서 장착부 2811과, 센서 장착부 2811에서 연장 형성되며, 몰딩부를 우회하여 지지 플레이트 2830의 저면에 부착되는 관통홀 2814를 포함하는 회절부 2812 및 회절부 2812에서 연장 형성되어 전자 장치의 디스플레이를 회피하여 PCB에 전기적으로 연결될 수 있는 연결부 2813을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 2813에는 홈 키 버튼 2800을 전자 장치에 적용할 경우 전자 장치의 하우징에 형성된 돌기가 삽입되어 위치를 고정할 수 있는 적어도 하나의 위치 고정홀 2815를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 2813의 단부는 PCB와 연결되기 위한 접속 단자가 더 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2830은 금속 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2830은 STS, 알루미늄 등의 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2830은 저면에 하측 방향으로 돌출되는 액추에이터 2831을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 액추에이터 2831은 홈 키 버튼 2800이 전자 장치에 실장될 경우, 그 하측에 배치되는 돔 키를 물리적으로 가압하기 위한 가압부의 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 2800에 지문 인식 센서 2820를 배치하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 지문 인식 센서 2820 대신 다양한 센서 모듈(예: HRM 센서 등)이 대체되거나 병행 배치될 수 있다. 한 실싱예에 따르면, 지문 인식 센서 대신 LED 인디케이터 장치 등 다양한 발광 부재가 적용될 수도 있다.
도 28b 및 도 28c를 참고하면, FPCB 2810과 지문 인식 센서 2820은 합성 수지에 의해 몰딩되는 방식으로 상호 고정되며, 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 2810만이 합성 수지 재질의 부재에 의해 인서트 몰딩되는 방식으로 형성될 수 있으며, 그 상부에 지문 인식 센서 2820이 부착되는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 지문 인식 센서 2820의 상부에는 장식 부재 2840가 더 적층될 수 있다. 이러한 경우, 장식 부재 2840은 FPCB 2810을 포함하는 몰딩에 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840을 통해 노출되는 지문 인식 센서의 상면은 UV 몰딩 공정을 통해 형성될 수도 있다.
도 28d를 참고하면, 홈 키 버튼 2800은 전자 장치의 하우징 2850에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 2800은 상부에 지문 인식 센서 2820이 장식 부재 2840의 개구 2841을 통하여 노출되는 방식으로 배치될 수 있으며, 그 저부에는 FPCB 2810의 회절부 2812가 하측으로 절곡되는 방식으로 배치될 수 있다. 이는, FPCB 2810을 직선으로 형성할 경우 디스플레이와 중첩될 수 있으며, 직선으로 고정시킬 경우 FPCB 2810 중 하우징에 고정되는 부분의 길이가 짧아져서 클릭감이 저하되는 문제점을 해소하는데 기인한다. 한 실시예에 따르면, FPCB 2810의 연결부 2813에는 한 쌍의 위치 고정홀 2815, 2816이 형성되어 하우징 2850에 형성된 돌기에 삽입되는 방식으로 그 위치가 고정될 수 있다.
도 29a 및 도 29b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼 2800의 설치 및 작동 관계를 도시한 구성도이다.
도 29a 및 29b를 참고하면, 홈 키 버튼 2800은 전자 장치의 하우징 2850에 장식 부재 2840의 걸림편 2842가 걸리는 방식으로 단속받도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 장식 부재 2840의 상측으로 지문 인식 센서 2820이 노출되는 방식으로 배치될 수 있으며, 그 하측으로 몰딩부에 인서트 몰딩된 FPCB 2810의 센서 장착부 2811이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰딩부의 하측으로 지지 플레이트 2830이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 몰딩부에서 인출된 FPCB 2810의 회절부 2812는 지지 플레이트 2830의 저면 중앙을 가로지르는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 경우, FPCB 2810의 회절부 2812는 관통홀 2814에 지지 플레이트 2830의 액추에이터 2831이 관통하는 방식으로 지지 플레이트 2830의 저면과 타이트하게 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 2810의 회절부 2812는 지지 플레이트 2830의 저면과 본딩, 양면 테이프 등에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 2800은 장식 부재 2840의 양단에 연장 형성된 걸림편 2842가 하우징 2850에 걸리는 동작에 의해 전자 장치의 외부로 이탈되지 않고 단속받을 수 있다. 이러한 경우, 걸림편 2842는 홈 키 버튼 2800의 폭방향으로의 길이가 길어질수록 홈 키 버튼 2800의 상, 하 클릭감의 편차를 줄일 수 있다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 홈 키 버튼 2800에 구비되는 FPCB 2810의 고정 관계를 도시한 도면이다.
도 30을 참고하면, 홈 키 버튼 2800은 전자 장치의 하우징 2850에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 2810은 지문 인식 센서 2820의 저부에서 지지 플레이트 2830의 중앙을 우회하는 회절부 2812를 포함하며, 회절부 2812에서 디스플레이 방향으로 연장된 후, 다시 절곡되는 연결부 2813을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 2813은 디스플레이와 일정 간격으로 이격되어 LCD의 백점 현상을 방지하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 2813 중 제1위치 고정홀 2815가 포함된 절곡 영역은 접착 공정을 배제시켜(양면 테이프 배제시켜) 홈 키 버튼 2800의 클릭감 저하를 미연에 방지하고 있다. 한 실시예에 따르면, 연결부 2813 중 절곡된 부분을 따라 제1위치 고정홀 2815와 일정 거리를 가지며 제2위치 고정홀 2816이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1위치 고정홀 2815와 제2위치 고정홀 2816 사이의 연결부 2813의 영역에는 홈 키 버튼 2800을 위한 H/W 부품이 실장될 수 있다.
도 31a 및 도 31b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 홈 키 버튼 3100의 구성도이다.
도 31a 및 도 31b를 참고하면, 홈 키 버튼 3100은 장식 부재 3140의 상부에 지문 인식 센서 3120이 노출되도록 배치되며, 그 하측에 FPCB 3110이 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 3110은 장식 부재 3140에 함께 몰딩되어 장착되는 센서 장착부 3111과 센서 장착부 3111에서 인출되어 홈 키 버튼 3100의 저부로 우회 연장되는 회절부 3112를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회절부 3112는 홈 키 버튼 3100의 저부에 설치되는 지지 플레이트 3130의 저면 중앙에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 3110는 회절부 3112에서 인출되어 디스플레이를 회피하기 위하여 다수번 절곡된 연결부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 3110의 회절부 3112의 중앙에는 스위칭용 돔(dome) 3114가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위칭용 돔 3114는 메탈돔일 수 있다. 따라서, 홈 키 버튼 3100이 전자 장치에 설치된 후, 가압을 받게 되면 스위칭용 돔 3114가 전자 장치의 대응 기구물(예: 브라켓) 3150의 지지를 받아 스위칭 동작을 수행할 수 있다.
도 32a 내지 도 32c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치 3200에 설치되는 홈 키 버튼의 구성도이다.
도 32a 내지 도 32c를 참고하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 홈 키 버튼은 웨어러블(weable) 전자 장치에 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 사용자의 손목에 착용하기 위한 손목 착용형 전자 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 적용되는 홈 키 버튼은 방수 구조로 구현될 수 있다.
도 32a를 참고하면, 웨어러블 전자 장치 3200는 본체 3210과 본체 3210의 양단에 연장 설치되어 사용자의 손목에 착용하기 위한 한 쌍의 스트랩(strap) 3220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 본체 3210에는 디스플레이 3211이 배치될 수 있으며, 디스플레이 3211의 하측에 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 홈 키 버튼 3230이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스트랩 3220에는 복수의 길이 조절용 개구 3221이 일정 간격으로 형성되어 사용자의 손목에 맞게 본체를 착용하도록 유도할 수 있다.
도 32b 및 도 32c를 참고하면, 웨어러블 전자 장치3200에 적용되는 홈 키 버튼 3230의 기본 구조는 상술한 바와 같이 FPCB 3240이 홈 키 버튼 3230의 저면 중앙을 통과하는 좌우 대칭 배치 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 3230은 장식 부재의 상부에 지문 인식 센서가 노출되도록 배치되며, 그 하측에 FPCB 3240이 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, FPCB 3240은 장식 부재에 함께 몰딩되어 장착되는 센서 장착부와 센서 장착부에서 인출되어 홈 키 버튼의 저부로 우회 연장되는 회절부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회절부는 홈 키 버튼의 저부에 설치되는 지지 플레이트 3250의 저면 중앙에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB 3240은 회절부 3242에서 인출되어 디스플레이를 회피하기 위하여 다수번 절곡된 연결부를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회절부 3242는 지지 플레이트 3250의 액추에이터 3251이 관통되기 위한 관통구 3243을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회절부 3242는 지지 플레이트 3250의 저면에 테이프 3244에 의해 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 3230은 웨어러블 전자 장치 3200의 디스플레이를 포함하는 본체 3210의 전면에 배치되기 때문에 윈도우와 함께 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼 3230의 주변의 윈도우의 저부에는 인쇄 필름 3271, OCA 3272 및 TSP 3273이 순차적으로 적층되어 디스플레이의 일부로써 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 탄성 재질의 방수 부재 3280이 홈 키 버튼의 저부에서 지지 플레이트 3250을 완전히 감싸는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 부재 3280은 적어도 하나의 방수 테이프 3274, 3276 및 PC 쉬트 3275에 의해 윈도우 3270의 저면에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 부재 3280은 우레탄, 실리콘, 러버 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 홈 키 버튼 3230이 가압되더라도 탄성을 갖는 방수 부재 3280은 방수 기능을 유지하면서 지지 플레이트 3250에 의해 하측으로 밀릴 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징은 이종 재질을 이중 사출하여 제조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 금속 부재는 합성 수지 재질일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 일부 영역에 금속 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 PCB와 대체적으로 전자 장치의 외면에 배치되는 안테나 방사체간의 전기적 연결 구조가 요구될 수 있다. 기존의 안테나 캐리어, LDS, FPCB 방식의 전기적 연결 구조는 플렉서블 안테나 방사체를 포함하므로 패턴면에 수직 연결이 가능하고, 하우징에 직접 인쇄하는 DPA(Direct Print Antenna)의 경우에는 방사 패턴의 수직 연결이 불가능하여 별도의 금속성 압입핀을 활용하여 전기적 연결을 도모할 수 있다.
그러나 이러한 압입핀을 사용하는 구조는 별도의 구조물을 적용하는 공정이 추가로 필요하게 되며, 조립에 따른 편차 및 오차가 발생하여 안테나의 방사 성능 저하를 유발시킬 수 있다. 더욱이 추가 부품에 의한 제조 원가가 상승하게 되고, 곡면 등의 복잡한 구조부에는 적용이 불가하며, 압입 과정에서 주변부가 긁히거나 변형이 발생되는 문제점이 있었다.
더욱이, 종래의 FPCB 및 안테나 캐리어 타입은 플렉서블하여 안테나 방사체의 방사면에서 PCB 컨택면으로의 패턴 이동이 가능하나, 패턴 이동을 위한 공간이 반드시 필요한 공간 확보 문제가 발생할 수 있다.
또한, 종래의 스크류 체결구조는 감전 문제가 존재할 수 있다. 예를 들어, 스크류를 통하여 내부 전류가 외부 금속 하우징까지 전달되어 감전에 노출될 수 있는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위해서는 전기적 안전장치로 스크류 주변에 캐패시터를 배치하기도 하는데, 이 또한 단가 상승의 요인이 될 수 있으며, 추가적인 부품의 도입에 따른 별도의 실장공간이 필요한 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 금속 부재와 비 금속 부재를 이용하여 제조하는 공정만으로 상술한 문제점을 해결할 수 있는 하우징을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 금속 부재에 비 금속 부재를 인서트 사출 및 가공하는 공정만으로 원하는 위치에서의 통전 및 절연 효과를 구현할 수 있다.
도 33은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 적용되는 금속 부재 3310 및 비 금속 부재 3320의 구성을 도시한 구성도이다.
도 33을 참고하면, 하우징은 금속 부재 3310 및 금속 부재 3310에 인서트 사출되는 비 금속 부재 3320을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3310은 상술한 하우징의 금속 베젤을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3310은 금속 베젤에서 전자 장치의 전면 및/또는 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되는 금속 구조물을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3310은 금속 베젤와 별도의 공간에 독립적으로 형성되는 금속 필러 3311를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 금속 부재 3320은 상측 부재 3321 및 하측 부재 3322를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 금속 부재 3320은 금속 부재 3310에 적용되는 복수의 절연 부재 3323을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 부재 3323은 스크류를 통하여 하우징과 브라켓을 고정시키거나, PCB를 고정시킬 때, 금속 부재 3310과 PCB간의 절연을 위하여 기여될 수도 있다.
도 34a 및 도 34b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 과정을 도시한 도면이다. 도 35a 및 도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러의 구성을 도시한 도면이다.
도 34a를 참고하면, 플레이트 타입 금속 모재를 압출하여 1차 가공을 수행하고, 1차 가공된 금속 모재에 비 금속 부재를 인서트 사출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비 금속 부재가 금속 부재에 인서트 사출된 후 최종적으로 가공 공정이 수행될 수 있다.
도 34b를 참고하면, 플레이트 타입 금속 모재 3410을 압출하여 1차 가공된 1차 가공 모재 3420을 획득할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1차 가공 모재 3420은 돌출부 3423과 돌출부 3423 보다 상대적으로 낮게 형성된 복수의 홈부 3421, 3422를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 1차 가공된 금속 모재 3420의 복수의 홈부 3421, 3422 및 돌출부 3423의 적어도 일부 영역까지 비금속 부재 3430으로 인서트 사출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인서트 사출된 모재 중 점선으로 표시된 부분을 가공하면, 돌출부 3423은 1차 가공된 모재 3420과 독립적으로 배치되는 금속 필러 3423으로써 기여될 수 있다.
도 35a 및 도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 비 금속 부재의 인서트 사출에 따른 금속 필러 3513의 구성을 도시한 도면이다.
도 35a는 비 금속 부재 사출 및 2차 가공이 끝난 후의 금속 부재를 도시한 도면이고, 도 35b는 금속 베젤 3510에 비 금속 부재 3520(예: PC)이 인서트 사출된 상태를 도시한 도면으로써, 금속 베젤 3510 및 분절부 3512에 의해 금속 베젤 3510 중 일부가 안테나 방사체로 기여되는 단위 베젤부 3511을 도시하고 있다.
도 35a 및 도 35b를 참고하면, 금속 베젤 3510은 전자 장치의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 하측에는 일정 간격으로 한 쌍의 분절부 3512가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 3512에 비 금속 부재 3520이 사출됨으로써, 금속 베젤 3510과 독립적으로 단위 베젤부 3511가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 베젤부 3511은 안테나 부재로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단위 베젤부 3511 중 일부가 전자 장치의 내측 방향으로 연장 인출되는 접점부 3514가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤부 3510 및 단위 베젤부 3511과 독립적으로 금속 필러 3513이 형성됨으로써, 메탈 아일랜드(metal island)로 동작하여 하우징에 배치되는 DPA와 전자 장치의 내부에 배치되는 PCB간의 수직 방향으로의 전기적 연결 부재로 활용될 수 있다.
도 36a 및 도 36b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 필러 3611이 안테나 장치의 전기적 연결 부재로 사용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 36a 및 도 36b를 참고하면, 금속 필러 3611은 금속 베젤로 사용되는 금속 부재 3610에 인서트 사출된 비 금속 부재 3620에 의해 이격되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3610 및 금속 부재 3610에 인서트 사출된 비 금속 부재 3620은 전자 장치의 하우징 3600으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 필러 3611의 적어도 일부는 하우징 3600의 비 금속 부재 3620의 외면에 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 필러 3610의 적어도 일부는 하우징 3600의 비 금속 부재 3620의 내면에 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 하우징 3600의 외면에는 안테나 방사체 3640이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 방사체 3540은 하우징 3600의 외면에 LDS 또는 DPA의 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 방사체 3640은 하우징 3600의 외면에 노출된 금속 필러 3611과 물리적으로 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 내부에는 PCB 3630이 배치될 수 있으며, PCB 3630과 금속 필러 3611 사이에는 전기적 연결 부재 3631이 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재 3631은 C-클립, 세선 케이블, 가요성 인쇄회로 등 다양한 부재가 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 3600의 외면에 부착된 안테나 방사체(DPA) 3640은 금속 필러 3611과 전기적 연결 부재 3631을 통해 PCB 3630에 전기적으로 연결됨으로써, 전자 장치의 추가 안테나 방사체로 사용되거나, 독립적인 안테나 방사체로 사용될 수 있다.
도 37은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재 3710에 비 금속 부재 3720가 인서트 사출되는 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 37을 참고하면, 하우징 3700은 금속 부재 3710에 비 금속 부재 3720이 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3710과 비 금속 부재 3720은 이종 재질간의 접합이기 때문에 별도의 추가 결속 구조를 갖는 것이 바람직한다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3710은 금속 베젤 3714와 금속 베젤 3714와 분절부 3715에 의해 분리된 단위 베젤 3711을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 3714는 내측 방향으로 플랜지 3712가 연장 형성될 수 있으며, 플랜지 3712에는 적어도 하나의 사출용 개구 3713이 형성될 수 있다. 따라서, 비 금속 부재 3720이 금속 부재 3710에 인서트 사출될 때, 금속 부재 3710의 사출용 개구 3713에 비 금속 부재 3720이 인서트 사출되어 비금속 필러 3721로써 작용할 수 있으며, 이는 이종 재질인 금속 부재 3710과 비 금속 부재 3720 간의 결속력을 보조할 수 있다.
도 38a 내지 도 38c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재 3810에 비 금속 부재 3820이 인서트 사출되는 상태를 도시한 구성도이다. 도 38a 내지 도 38c는 금속 부재 3810의 자체 구조에 의한 이종 재질(금속 부재와 비 금속 부재)간의 접합력 향상을 위한 결합 구조를 도시하고 있다.
도 38a에 도시된 바와 같이, 금속 부재 3810에 요홈 3811이 형성되고, 요홈 3811에 비 금속 부재 3820이 사출되어 돌기 3821로써 형성됨으로써 이종 재질간의 결합력을 보조할 수 있다.
도 38b에 도시된 바와 같이, 금속 부재 3810과 비 금속 부재 3820가 인서트 사출되고, 금속 부재 3810와 이격 배치되는 금속 필러 3812 역시 압출 과정에서 외주면을 따라 복수의 돌기 3813을 돌출시켜 비 금속 부재로 사출함으로써, PCB 3830에 설치된 일정 탄성을 갖는 전기적 연결 부재 3831의 가압력에 의해 금속 필러 3812가 수직 방향으로 이탈되거나 유동되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
도 38c에 도시된 바와 같이, 금속 부재 3810과 비 금속 부재 3820이 인서트 사출되고, 금속 부재 3810과 이격 배치되는 금속 필러 3814 역시 압출 과정에서 외주면에 샌딩, 화학적 부식 처리 등의 공정을 통해 가공함으로써, 표면 마찰력을 높여 비 금속 부재 3820과의 결합력을 증가시킬 수 있다. 따라서, PCB 3830에 설치된 일정 탄성을 갖는 전기적 연결 부재 3831의 가압력에 의해 금속 필러 3812가 수직 방향으로 이탈되거나 유동되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.
도 39a 및 도 39b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 부재 3900에 비 금속 부재 3920이 사출될 때, 그 일부가 절연 부재 3921로 사용되는 상태를 도시한 구성도이다.
도 39a 및 도 39b를 참고하면, 금속 부재 3910에 비 금속 부재 3920이 인서트 사출되는 방식으로 하우징 3900이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재 3910 중에는 비 금속 부재 3920에 의한 적어도 하나의 절연 부재 3921가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 부재 3921은 스크류 3930을 수용할 수 있으며, 전자 장치 내부의 구조물 3940(예: PCB)을 통하여 금속 부재 3910으로 인가되는 전원에 의한 감전 사고를 미연에 방지하도록 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 금속 부재 3910 중에 인서트 사출된 절연 부재 3921은 중공형 형상으로써 적어도 금속 부재 3910의 전체의 높이와 동일한 깊이를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연 부재 3921에 삽입된 스크류 3930은 전자 장치의 다른 구조물 3940에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다른 구조물 3940은 PCB, 브라켓 등일 수 있다. 따라서, 금속 부재 3910은 절연 부재 3921에 의해 전자 장치 내부의 구조물과 완전히 절연된 상태를 유지함으로써 감전 사고를 미연에 방지할 수 있는 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 비금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 비금속 구조물 상기 제 1 표면으로부터 상기 제 2 표면으로 연장된 금속 필러(filler)를 포함하며,
상기 금속 필러는,
상기 금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 제 1 표면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 제 2 표면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 제 1 표면 및/또는 제 2 표면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)되고, 상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면으로부터 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부는, 상기 제 1 표면으로부터 돌출되고, 상기 제 2 단부는, 상기 제 2 표면과 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 표면 또는 제 2 표면에 인접하여 배치된 안테나 패턴을 더 포함하며, 상기 안테나 패턴은 상기 금속 필러와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에, 통신 회로를 더 포함하며, 상기 통신 회로는 상기 금속 필러를 통하여, 상기 안테나 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부에 전기적인 연결을 형성하는 플렉서블 도전 구조 (flexible conductive structure)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간 내에, 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB)를 더 포함하며, 상기 PCB는 상기 플렉서블 도전 구조와 전기적으로 접촉하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 PCB는 상기 정면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하고, 상기 플렉서블 도전 구조는 상기 PCB 및 상기 금속 필러의 제 1 단부 사이에 위치하고, 상기 전자장치는, 상기 후면 커버 및 상기 비금속 구조물 사이에 위치하며, 상기 금속 필러의 제 2 단부에 전기적으로 접촉하는 안테나 패턴을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베젤은, 상기 금속 구조물과 동일한 재질의 금속으로 형성되고, 상기 금속 구조물의 적어도 일부와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 베젤의 적어도 일부는 상기 전자장치의 안테나의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 금속 구조물(structure); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 금속 구조물과 일부 중첩되며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비금속 구조물(structure); 및 상기 금속 구조물의 일부분을 관통하여, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2면으로 연장된 비금속 필러(filler)를 포함하며,
상기 비금속 필러는, 상기 비금속 구조물과 동일한 재질로 형성되며, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면에 인접한 제 1 단부, 및 상기 금속 구조물의 상기 제 2 면에 인접한 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부 및/또는 제 2 단부는, 상기 금속 구조물의 상기 제 1 면 및/또는 제 2 면의 일부와 제각기 (respectively) 동일한 평면을 형성하도록 정렬(align)된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비금속 필러는 관통 구멍(through-hole)을 더 포함하며, 상기 관통 구멍 내에 삽입되는 체결구를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면 커버 및 후면 커버에 의해 형성되는 공간을 둘러싸도록 상기 전자장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 베젤 및
상기 베젤과 연결되는 금속 구조물 및 비금속 구조물을 포함하는 구조를 제조하는 동작을 포함하며,
상기 구조를 제조하는 동작은,
금속 판을 압출하는 동작; 상기 압출된 금속 판 상에 상기 금속 구조물의 적어도 일부를 형성하는 동작으로서, 상기 금속 구조물은 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 동작; 상기 금속 판을 인서트 사출 (molding) 몰딩하여, 상기 비금속 구조물의 적어도 일부를 형성하는 동작으로서, 상기 비금속 구조물은 상기 돌출부의 적어도 일부를 둘러싸는 동작; 및 상기 금속 구조물의 적어도 일부 및 상기 비금속 구조물의 적어도 일부를 동시에 커팅(cutting)하여, 상기 돌출부의 일면과 상기 비금속 구조물의 표면의 일부가 동일한 평면을 형성하도록 정렬시키는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 40은 다양한 실시예에 따른 전자 장치 4001의 블록도이다.
전자 장치4001은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 4001은 상술한 도 2a 내지 도 2c의 전자 장치 200일 수 있다. 전자 장치 4001은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 4010, 통신 모듈 4020, 가입자 식별 모듈 4024, 메모리 4030, 센서 모듈 4040(예: 도 2a의 204), 입력 장치 4050, 디스플레이 4060(예: 도 2a의 201), 인터페이스 4070, 오디오 모듈 4080, 카메라 모듈 4090, 4091(예: 도 2a의 205 및 도 2b의 213), 전력 관리 모듈 4095, 배터리 4096(예: 도 12a의 1200), 인디케이터 4097(예: 도 2a의 206), 및 모터 4098을 포함할 수 있다.
프로세서 4010은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 4010에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 4010은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 4010은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 4010은 도 40에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 4021)를 포함할 수도 있다. 프로세서 4010은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 4020은, 도 1의 통신 인터페이스 170과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 4020은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 4021, WiFi 모듈 4023, 블루투스 모듈 4025, GNSS 모듈 4027(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 4028 및 RF(radio frequency) 모듈 4029를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 4021은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 4021은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 4024를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 4001의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 4021은 프로세서 4010이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 4021은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 4023, 블루투스 모듈 4025, GNSS 모듈 4027 또는 NFC 모듈 4028 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 4021, WiFi 모듈 4023, 블루투스 모듈 4025, GNSS 모듈 4027 또는 NFC 모듈 4028 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 4029는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 4029는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 4021, WiFi 모듈 4023, 블루투스 모듈 4025, GNSS 모듈 4027 또는 NFC 모듈 4028 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 4024는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 4030(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 4032 또는 외장 메모리 4034를 포함할 수 있다. 내장 메모리 4032는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 4034는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 4034는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 4001과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 4040은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 4001의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 4040은, 예를 들면, 제스처 센서 4040A, 자이로 센서 4040B, 기압 센서 4040C, 마그네틱 센서 4040D, 가속도 센서 4040E, 그립 센서 4040F, 근접 센서 4040G, 컬러(color) 센서 4040H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 4040I, 온/습도 센서 4040J, 조도 센서 4040K, 또는 UV(ultra violet) 센서 4040M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 4040은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 4040은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 4001은 프로세서 4010의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 4040을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 4010이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 4040을 제어할 수 있다.
입력 장치 4050은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 4052, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 4054, 키(key) 4056, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 4058을 포함할 수 있다. 터치 패널 4052는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 4052는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 4052는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 4054는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 4056은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 4058은 마이크(예: 마이크 4088)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 4060(예: 디스플레이 160)은 패널 4062, 홀로그램 장치 4064, 또는 프로젝터 4066을 포함할 수 있다. 패널 4062는, 도 1의 디스플레이 160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 4062는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 4062는 터치 패널 4052와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 4064는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 4066은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 4001의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 4060은 패널 4062, 홀로그램 장치 4064, 또는 프로젝터 4066을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 4070은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 4072, USB(universal serial bus) 4074, 광 인터페이스(optical interface) 4076), 또는 D-sub(D-subminiature) 4078을 포함할 수 있다. 인터페이스 4070은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 4070은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 4080은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 4080의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 150에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 4080은, 예를 들면, 스피커 4082, 리시버 4084, 이어폰 4086, 또는 마이크 4088 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 4090, 4091은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 4095는, 예를 들면, 전자 장치 4001의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 4095는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 4096의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 4096은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 4097은 전자 장치 4001 또는 그 일부(예: 프로세서 4010)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 4098는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 4001은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
300: 전자 장치 310: 하우징
320: 브라켓 330: 디스플레이 모듈
340: 전면 윈도우 350: 후면 윈도우
360: PCB 370: 배터리 팩
380: 무선 전력 송수신 부재

Claims (15)

  1. 전자장치에 있어서,
    제1 평면, 제1 곡면 및 상기 제1 평면으로부터 상기 제1 곡면과 반대 방향에 배치된 제2 곡면을 포함하고, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 전면(front) 윈도우;
    제2 평면, 제3 곡면 및 상기 제2 평면으로부터 상기 제3 곡면과 반대 방향에 배치된 제4 곡면을 포함하는 후면;
    상기 전면 윈도우의 상기 제1 평면을 통해서 시인가능한(visible) 평면 디스플레이부, 상기 전면 윈도우의 상기 제1 곡면을 통해서 시인가능한 제1 곡면 디스플레이부 및 상기 전면 윈도우의 상기 제2 곡면을 통해서 시인가능한 제2 곡면 디스플레이부를 포함하는 플렉서블(flexible) 디스플레이 모듈; 및
    제1 측면, 상기 제1 측면과 반대에 위치한 제2 측면, 상부 및 상기 상부와 반대에 위치한 하부를 포함하고, 상기 전자장치의 외주면을 따라 배치되는 금속 하우징을 포함하고,
    상기 제1 측면 및 상기 제2 측면은 제1 높이를 가지고, 상기 상부 및 상기 하부는 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가지며,
    상기 제1 측면과 상기 상부가 연결되는 모퉁이와 상기 제1 측면과 상기 하부가 연결되는 모퉁이(corner)에서, 상기 제1 측면의 높이가 상기 제1 곡면과 접하는 전방부 및 상기 제3 곡면과 접하는 후방부에서 상기 제1 높이로부터 상기 제2 높이로 점진적으로 증가하고,
    상기 제1 곡면은 상기 제1 측면으로 연장되고,
    상기 제1 측면과 상기 상부가 연결되는 모퉁이와 상기 제1 측면과 상기 하부가 연결되는 모퉁이에서, 상기 윈도우는 상기 제1 측면의 높이가 증가함에 따라 점진적으로 감소하는, 전자장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 측면과 상기 상부가 연결되는 모퉁이와 상기 제2 측면과 상기 하부가 연결되는 모퉁이에서, 상기 제2 측면의 높이가 상기 제1 높이로부터 상기 제2 높이로 점진적으로 증가하는, 전자장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 하우징은 금속 베젤(bezel)인, 전자장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 금속 베젤은 상기 전자 장치의 상기 외주면에서 연속되는 상기 전자장치의 후면의 적어도 일부로부터 연장되도록 배치된, 전자장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 금속 베젤은 상기 외주면 상에서의 상기 전자장치의 두께의 적어도 일부를 형성하는, 전자장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 금속 베젤은 폐속선 형태로 형성된, 전자장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 곡면의 제1 모서리(edge)는 상기 제1 측면과 상기 상부가 연결되는 상기 모퉁이가 점진적으로 변화하는 곳에 인접하고,
    상기 제1 곡면의 제2 모서리는 상기 제1 측면과 상기 하부가 연결되는 상기 모퉁이가 점진적으로 변화하는 곳에 인접하는, 전자장치.
  8. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 곡면의 제1 모서리는 상기 제2 측면과 상기 상부가 연결되는 상기 모퉁이가 점진적으로 변화하는 곳에 인접하고,
    상기 제2 곡면의 제2 모서리는 상기 제2 측면과 상기 하부가 연결되는 상기 모퉁이가 점진적으로 변화하는 곳에 인접하는, 전자장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 전면 윈도우의 상기 제1 곡면 및 상기 제2 곡면은 각각 상기 금속 하우징의 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면과 함게 상기 전자 장치의 측면의 일부를 구성하는, 전자장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈은 상기 전면 윈도우에 상응하는 형상을 가지는, 전자장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 윈도우를 더 포함하는, 전자장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 후면 윈도우는 중앙 평면 및 각각상기 중앙 평면의 일 측에 배치된 제3 곡면 및 제4 곡면을 포함하는, 전자장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 전면 윈도우는 상기 금속 하우징의 전면에 배치되고, 상기 후면 윈도우는 상기 금속 하우징의 후면에 배치되는, 전자장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 하우징의 상기 하부에 배치된 마이크 장치, 스피커 장치, 인터페이스 커넥터 포트 및 이어잭 홀(ear jack hole) 중 적어도 하나를 더 포함하는, 전자장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 금속 하우징의 상기 상부에 배치된 소켓 장치, 적외선 센서 모듈, 및 보조 마이크 장치 중 적어도 하나를 더 포함하는, 전자장치.
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