KR20170099626A - 사이드 키 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20170099626A
KR20170099626A KR1020160021957A KR20160021957A KR20170099626A KR 20170099626 A KR20170099626 A KR 20170099626A KR 1020160021957 A KR1020160021957 A KR 1020160021957A KR 20160021957 A KR20160021957 A KR 20160021957A KR 20170099626 A KR20170099626 A KR 20170099626A
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KR
South Korea
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outer housing
extending
circuit board
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KR1020160021957A
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English (en)
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송동훈
이동훈
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 내측에 안착된 인쇄회로기판, 및 상기 외부 하우징의 테두리 영역에 체결되는 적어도 하나의 사이드 키를 포함하고, 상기 사이드 키는 상기 외부 하우징의 측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 적어도 하나의 접촉부, 상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈을 포함하고 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 사이드 키 회로 기판, 상기 사이드 키 회로 기판의 적어도 일부가 안착되고 상기 사이드 키 회로 기판을 고정 및 지지하는 사이드 키 브래킷, 및 상기 사이드 키 브래킷의 양끝단에 결합되고 상기 외부 하우징에 체결되는 적어도 하나의 몰드 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

사이드 키 및 이를 포함하는 전자 장치{Side key and electronic device including the same}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 사이드 키 및 사이드 키를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트 폰 등과 같은 전자 장치는 통화 기능, 멀티 미디어 파일 재생 기능 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 상술한 기능의 수행 중 통화 음량의 크기 조절, 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절, 또는 화면의 온/오프(on/off) 등의 기능을 수행하기 위한 사이드 키가 전자 장치의 일측면에 마련될 수 있다.
전자 장치의 일측면에 마련된 사이드 키의 접촉부를 가압하면, 사이드 키의 접촉부가 전자 장치의 내측으로 이동하고 사이드 키의 이동에 의해 사이드 키의 접촉부와 접하는 스위치 모듈이 작동되어 전기적 신호가 발생할 수 있다. 발생된 전기적 신호는 메인 인쇄회로기판에 실장된 프로세서로 전달되어 사이드 키 입력과 관련된 기능이 수행될 수 있다.
사이드 키는 SUS(steel use stainless) 재질로 마련된 사이드 키 브래킷의 양끝단이 밴딩되고, 밴딩된 양끝단이 외부 하우징에 마련된 체결홈에 안착되어 고정될 수 있다. 그러나, 밴딩된 부분의 폭과 체결홈의 폭이 맞지 않는 경우, 조립 편차가 발생하고 조립 편차에 의해 사이드 키 브래킷이 외부 하우징의 전후면 방향으로 유동함으로써 사이드 키의 클릭감이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 사이드 키 브래킷의 양끝단에 몰드 부재가 결합되고 몰드 부재가 체결홈에 체결되는 사이드 키 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징, 상기 외부 하우징의 내측에 안착된 인쇄회로기판, 및 상기 외부 하우징의 테두리 영역에 체결되는 적어도 하나의 사이드 키를 포함하고, 상기 사이드 키는 상기 외부 하우징의 측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 적어도 하나의 접촉부, 상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈을 포함하고 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 사이드 키 회로 기판, 상기 사이드 키 회로 기판의 적어도 일부가 안착되고 상기 사이드 키 회로 기판을 고정 및 지지하는 사이드 키 브래킷, 및 상기 사이드 키 브래킷의 양끝단에 결합되고 상기 외부 하우징에 체결되는 적어도 하나의 몰드 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 사이드 키 브래킷을 외부 하우징에 체결할 시 체결홈의 폭에 대응되도록 마련된 몰드 부재를 이용함으로써 조립 편차를 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 하우징 및 사이드 키를 나타낸다.
도 3a는 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 사이드 키 브래킷 및 몰드 부재를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4c는 일 실시 예에 따른 제1 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 형태의 몰드 부재를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제1 형태의 사이드 키를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 7의 A-A'선 단면도를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제2 형태의 사이드 키를 나타낸다.
도 10은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결되는 제1 형태의 사이드 키 및 제2 형태의 사이드 키의 조립도를 나타낸다.
도 11은 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재를 나타낸다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재가 결합된 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 13a 내지 도 13c는 일 실시 예에 따른 제3 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 14a 내지 도 14c는 일 실시 예에 따른 제4 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재가 결합된 제3 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재가 결합된 제4 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다.
도 16은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제3 형태의 사이드 키를 나타낸다.
도 17은 일 실시 예에 따른 도 16의 A-A'선 단면도를 나타낸다.
도 18은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제4 형태의 사이드 키를 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결되는 제3 형태의 사이드 키 및 제4 형태의 사이드 키의 조립도를 나타낸다.
도 20은 일 실시 예에 따른 돌기부를 포함하는 제2 형태의 몰드 부재를 나타낸다.
도 21a 내지 도 21c는 일 실시 예에 따른 돌기부를 포함하는 제2 형태의 몰드 부재가 외부 하우징에 체결된 상태를 설명하기 위한 도면을 나타낸다.
도 22는 일 실시 예에 따른 사이드 키의 일부 구성에 대한 조립 순서도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내고, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외부 하우징 및 사이드 키를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 외부 하우징(110), 전면 케이스(130), 디스플레이(150), 제1 사이드 키(171), 및 제2 사이드 키(173)를 포함할 수 있다. 외부 하우징(110)은 전자 장치(100)에 포함된 내부 구성요소들(예: 디스플레이(150) 및 인쇄회로기판(미도시) 등)을 고정 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서, 메모리, 또는 통신 모듈 등이 실장된 인쇄회로기판이 외부 하우징(110)의 내측에 안착되어 고정될 수 있다. 외부 하우징(110)은 전면, 후면, 및 상기 전면과 후면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함할 수 있다. 외부 하우징(110)은 상기 측면의 일부 영역에 적어도 하나의 관통홀이 마련될 수 있으며, 상기 관통홀을 통해 제1 사이드 키(171) 및 제2 사이드 키(173)가 외부로 노출될 수 있다.
전면 케이스(130)는 전자 장치(100)의 전면 외관을 형성할 수 있으며, 외부 하우징(110)의 내측에 상기 내부 구성요소들이 수용될 수 있는 공간을 두고 외부 하우징(110)과 결합될 수 있다. 전면 케이스(130)는 적어도 일부 영역이 투명 물질(예: 글래스(glass))로 마련되고, 디스플레이(150)를 통해 출력된 화면이 전면 케이스(130)의 투명 영역을 통해 외부로 표시될 수 있다.
디스플레이(150)는 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(150)는 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
제1 사이드 키(171) 및 제2 사이드 키(173)는 사용자 입력을 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제1 사이드 키(171) 또는 제2 사이드 키(173)의 접촉부를 가압하면, 가압된 사이드 키의 접촉부가 외부 하우징(110)의 내측으로 이동하고, 상기 사이드 키의 이동에 의해 상기 사이드 키의 접촉부와 접하는 스위치 모듈이 작동되어 전기적 신호가 발생할 수 있다. 전자 장치(100)는 발생된 전기적 신호에 대응하여 상기 사이드 키의 입력과 관련된 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 사이드 키(171)의 입력에 대응하여 디스플레이(150)의 화면 온/오프(on/off) 등의 기능을 수행할 수 있으며, 제2 사이드 키(173)의 입력에 대응하여 통화 음량의 크기 조절 또는 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절 등의 기능을 수행할 수 있다.
제1 사이드 키(171) 및 제2 사이드 키(173)는 외부 하우징(110)의 측면에 마련된 관통홀을 통해 외부로 노출되도록 체결될 수 있다. 도시된 도면에서는, 외부 하우징(110)의 우측 테두리 영역(191)에 제1 사이드 키(171)가 체결되고, 외부 하우징(110)의 좌측 테두리 영역(193)에 제2 사이드 키(173)가 체결된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 제1 사이드 키(171)는 가압되는 접촉부가 1개이고, 제2 사이드 키(173)는 가압되는 접촉부가 2개일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 사이드 키들 중 적어도 하나를 생략할 수 있으며, 적어도 하나의 다른 사이드 키를 더 포함할 수도 있다. 또한, 상술한 사이드 키 또는 적어도 하나의 다른 사이드 키는 접촉부가 1개, 2개, 또는 3개 이상일 수도 있다.
도 3a는 및 도 3b는 일 실시 예에 따른 사이드 키 브래킷 및 몰드 부재를 나타낸다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 사이드 키(300)는 사이드 키 브래킷(310) 및 몰드 부재(330)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 사이드 키(300)는 외부 하우징(예: 외부 하우징(110))의 관통홀을 통해 외부로 노출되는 접촉부, 및 상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈을 포함하는 사이드 키 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
사이드 키 브래킷(310)은 상기 사이드 키 회로 기판이 안착될 수 있는 공간을 제공하고, 상기 사이드 키 회로 기판을 안정적으로 고정 및 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(310)은 상기 사이드 키 회로 기판의 길이와 폭에 대응되도록 마련되고, 양측 테두리 영역이 높이 방향(예: 외부 하우징의 측면 방향)으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 사이드 키 브래킷(310)에 형성된 단차에 의해 마련된 공간은 상기 사이드 키 회로 기판이 안착될 수 있는 공간으로 활용될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(310)은 적어도 일부가 지정된 크기 이상의 강도를 갖는 재질(예: SUS 재질)로 마련될 수 있다.
또 다른 예로, 사이드 키 브래킷(310)은 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 적어도 하나의 돌출부(350)를 포함할 수 있다. 돌출부(350)는 상기 사이드 키 회로 기판이 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향으로 유동하는 것을 방지하고, 사이드 키 브래킷(310)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향 상측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 돌출부(350)는 상기 사이드 키 회로 기판이 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향 상측으로 유동 및 이탈되는 것을 방지하고, 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향 하측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 돌출부(350)는 상기 사이드 키 회로 기판이 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향 하측으로 유동 및 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 돌출부(350)는 도 3a에서와 같이, 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향 상측면 및 하측면으로부터 각각 하나씩 연장될 수도 있으며, 도 3b에서와 같이, 사이드 키 브래킷(310)의 폭 방향 상측면으로부터 하나가 연장될 수도 있다. 또한, 돌출부(350)는 사이드 키 브래킷(310)의 길이 방향 중앙 영역 또는 양측 테두리 영역과 인접한 영역에 마련될 수 있다. 그러나, 돌출부(350)의 개수 및 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 적어도 하나의 또 다른 돌출부(350)가 더 마련될 수도 있다.
몰드 부재(330)는 사이드 키 브래킷(310)의 양끝단에 결합되고, 외부 하우징에 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(330)는 외부 하우징에 마련된 체결홈에 체결되어 사이드 키(300)의 접촉부가 가압될 시에 사이드 키 브래킷(310)이 뒤로(예: 외부 하우징의 내측 방향으로) 밀리지 않도록 고정할 수 있다. 또 다른 예로, 몰드 부재(330)는 상기 체결홈의 폭에 대응되도록 마련되어 조립 편차를 줄임으로써, 사이드 키 브래킷(310)이 외부 하우징의 전후면 방향으로 유동되지 않도록 고정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(330)는 사이드 키 브래킷(310)에 인서트 몰딩(insert moding) 방식으로 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 몰드 부재(330)는 정확한 치수로 성형되기 위해 플라스틱 재질(예: PC(polycarbonate) 재질)로 마련될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 일 실시 예에 따른 제1 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다. 도 4a는 제1 형태의 사이드 키 브래킷의 사시도이고, 도 4b는 제1 형태의 사이드 키 브래킷의 평면도이며, 도 4c는 제1 형태의 사이드 키 브래킷의 측면도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 사이드 키 브래킷(400)은 중앙부(410), 제1 연장부(411), 제1 테두리부(412), 제2 연장부(413), 제2 테두리부(414), 및 돌출부(450)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(400)은 양측 테두리 영역이 높이 방향으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 예컨대, 사이드 키 브래킷(400)은 중앙부(410)으로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부(411), 제1 연장부(411)로부터 길이 방향 좌측으로 중앙부(410)와 실질적으로 평행하게 연장된 제1 테두리부(412), 중앙부(410)로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제2 연장부(413), 및 제2 연장부(413)로부터 길이 방향 우측으로 중앙부(410)와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 테두리부(414)를 포함할 수 있다.
제1 테두리부(412) 및 제2 테두리부(414)는 몰드 부재(예: 몰드 부재(330))와 결합될 수 있으며, 제1 테두리부(412) 또는 제2 테두리부(414) 중 적어도 하나에는 몰드 부재와의 결합력을 높이기 위한 적어도 하나의 홀이 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 테두리부(412)에 제1 홀(415)이 마련되고, 제2 테두리부(414)에 제2 홀(416)이 마련된 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 중앙부(410)는 사이드 키 회로 기판이 안착될 시에 사이드 키의 접촉부와 사이드 키 회로 기판에 포함된 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 가이드 홀(417)을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 가이드 홀(417)이 중앙부(410)의 중앙 좌측 영역에 하나가 마련된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 가이드 홀(417)이 중앙부(410)의 중앙 우측 영역에 마련될 수도 있으며, 적어도 하나의 다른 가이드 홀(417)이 중앙부(410)에 더 마련될 수도 있다.
돌출부(450)는 중앙부(410)의 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 돌출부(450)는 중앙부(410)에 적어도 하나가 마련될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 돌출부(450)는 하나가 중앙부(410)의 중앙 좌측 영역에 폭 방향 상측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장될 수 있으며, 또 다른 하나가 중앙부(410)의 중앙 우측 영역에 폭 방향 하측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장될 수도 있다. 그러나, 돌출부(450)의 개수 및 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 상술한 돌출부(450) 중 하나가 생략될 수 있으며, 적어도 하나의 다른 돌출부(450)가 더 마련될 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다. 도 5a는 제2 형태의 사이드 키 브래킷의 사시도이고, 도 5b는 제2 형태의 사이드 키 브래킷의 평면도이며, 도 5c는 제2 형태의 사이드 키 브래킷의 측면도이다.
도 5a 내지 도 5c에 도시된 사이드 키 브래킷(500)은 도 4a 내지 도 4c에 도시된 사이드 키 브래킷(400)과 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 사이드 키 브래킷(500)은 중앙부(510), 제1 연장부(511), 제1 테두리부(512), 제2 연장부(513), 제2 테두리부(514), 및 돌출부(550)를 포함할 수 있으며, 양측 테두리 영역이 높이 방향으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 예컨대, 사이드 키 브래킷(500)은 중앙부(510)로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부(511), 제1 연장부(511)로부터 길이 방향 좌측으로 중앙부(510)와 실질적으로 평행하게 연장된 제1 테두리부(512), 중앙부(510)로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제2 연장부(513), 및 제2 연장부(513)로부터 길이 방향 우측으로 중앙부(510)와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 테두리부(514)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 테두리부(512)에 제1 홀(515)이 마련되고, 제2 테두리부(514)에 제2 홀(516)이 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 제2 형태의 사이드 키 브래킷(500)은 사이드 키의 접속부가 2개 이상인 경우에 사용되고, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 제1 형태의 사이드 키 브래킷(400)은 사이드 키의 접속부가 1개인 경우에 사용될 수 있다. 예를 들어, 제2 형태의 사이드 키 브래킷(500)은 음량의 크기 조절에 사용되는 사이드 키에 사용되고, 제1 형태의 사이드 키 브래킷(400)은 디스플레이의 화면 온/오프에 사용되는 사이드 키에 사용될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 형태의 사이드 키 브래킷(500)은 제1 형태의 사이드 키 브래킷(400)보다 상대적으로 길게 마련될 수 있다. 또한, 제2 형태의 사이드 키 브래킷(500)은 사이드 키의 접속부가 2개 이상인 만큼 상기 접속부와 스위치 모듈이 안정적으로 정렬될 수 있도록 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 가이드 홀(517)이 2개 이상 마련될 수 있다. 도 5a 및 도 5b에서는, 가이드 홀(517)이 중앙부(510)의 중앙 좌측 영역 및 중앙 우측 영역에 각각 하나씩 마련된 상태를 나타낸다. 또 다른 예로, 제2 형태의 사이드 키 브래킷(500)은 돌출부(550)가 중앙부(510)의 중앙 영역에 폭 방향 상측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 형태의 몰드 부재를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 몰드 부재(600)는 본체(610), 후크부(650), 및 돌기부(670)를 포함할 수 있다. 본체(610)는 외부 하우징(예: 외부 하우징(110))에 마련된 체결홈과 동일한 또는 유사한 폭으로 마련될 수 있다. 본체(610)의 일측면에는 사이드 키 브래킷(예: 사이드 키 브래킷(400) 또는 사이드 키 브래킷(500))이 결합될 수 있도록 결합홈(630)이 마련될 수 있다. 결합홈(630)은 사이드 키 브래킷의 길이 방향 측면의 길이와 폭에 대응되도록 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(600)는 사이드 키 브래킷에 인서트 몰딩 방식으로 결합될 수 있다. 이 경우, 본체(610)의 일측면에 형성된 결합홈(630)은 인서트 몰딩에 의한 결과로 마련될 수 있다.
후크부(650)는 본체(610)의 일측면 하단으로부터 연장되어 소정 길이 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 후크부(650)는 결합홈(630)이 형성된 측면과 반대 측면에 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 후크부(650)는 외부 하우징에 마련된 체결홈의 일측면에 형성된 걸림부와 후크 체결될 수 있다. 후크부(650)가 걸림부와 후크 체결됨으로써 사이드 키 브래킷은 외부 하우징의 전후면 방향으로 유동되지 않도록 고정될 수 있다.
돌기부(670)는 몰드 부재(600)가 외부 하우징에 마련된 체결홈에 원활하게 체결될 수 있도록 몰드 부재(600)의 일측면에 돌기 형상으로 돌출되어 마련될 수 있다. 예컨대, 몰드 부재(600)를 가압하여 체결홈에 체결할 시에, 본체(610)의 측면들과 체결홈의 측면들이 면 접촉되는 것에 비해 돌기부(670)가 체결홈의 일측면과 점 접촉되면 상대적으로 원활하게 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 돌기부(670)는 본체(610)의 적어도 일측면에 적어도 하나가 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는, 돌기부(670)가 결합홈(630) 및 후크부(650)가 마련된 측면을 제외한 다른 측면에 마련된 상태를 나타낸다. 몰드 부재(600)가 사이드 키 브래킷에 결합된 형상으로 보면, 돌기부(670)가 사이드 키 브래킷의 높이 방향(예: 외부 하우징의 측면 방향)으로 향하는 본체(610)의 측면에 마련되는 것이 바람직하다.
도 7은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제1 형태의 사이드 키를 나타낸다. 도시된 도면에서 영역(700)은 도 2에 도시된 우측 테두리 영역(191)을 확대하여 나타낸 영역일 수 있다.
도 7을 참조하면, 외부 하우징(710)의 일측면에 사이드 키(예: 제1 사이드 키(171))가 체결될 수 있다. 상기 사이드 키는 외부 하우징(710)의 일측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 접촉부(730), 접촉부(730)의 가압 여부에 따라 접촉부(730)와 접하는 스위치 모듈(791)을 포함하는 사이드 키 회로 기판(790), 사이드 키 회로 기판(790)이 안착되는 사이드 키 브래킷(750), 및 사이드 키 브래킷(750)의 양끝단에 결합되고 외부 하우징(710)에 체결되는 몰드 부재(770)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키는 대체적으로 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 두께 방향(예: 외부 하우징(710)의 전후면 방향)에 대해 수직한 배치로 외부 하우징(710)의 일측면에 장착되는데, 전자 장치에 포함된 디스플레이(예: 디스플레이(150))와의 간섭을 피하기 위해 디스플레이의 측면 또는 후면에 구비될 수 있다.
접촉부(730)는 지정된 크기 이상의 탄성을 갖는 재질로 마련될 수 있다. 접촉부(730)가 탄성을 갖는 재질로 마련됨으로써, 사용자에 의해 접촉부(730)가 가압된 후 가해진 압력이 제거되면, 탄성 복원력에 의해 접촉부(730)가 원위치로 복구될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 반복적으로 사이드 키를 누를 수 있게 된다.
사이드 키 회로 기판(790)은 사이드 키 브래킷(750)의 높이 방향으로 형성된 단차에 의해 마련된 공간에 안착되는 제1 파트와 제1 파트로부터 외부 하우징(710)의 내측 방향으로 연장되고 메인 인쇄회로기판과 연결되는 제2 파트로 구성될 수 있다. 상기 제1 파트에는 접촉부(730)와 접함으로써 작동되어 전기적 신호를 발생시키는 스위치 모듈(791)이 포함되고, 상기 제2 파트에는 발생된 전기적 신호를 메인 인쇄회로기판에 전달하는 접속단자부(793)를 포함할 수 있다.
사이드 키 브래킷(750)은 사이드 키 회로 기판(790)이 안착되는 공간을 마련하고, 사이드 키 회로 기판(790)을 고정 및 지지할 수 있다. 사이드 키 브래킷(750)은 외부 하우징(710)의 전후면 방향에 대해 수직하게 몰드 부재(770)를 통해 외부 하우징(710)과 체결될 수 있다.
몰드 부재(770)는 사이드 키 브래킷(750)의 양끝단에 결합되고 외부 하우징(710)에 체결될 수 있다. 몰드 부재(770)는 외부 하우징(710)에 마련된 체결홈에 체결되어 접촉부(730)가 가압될 시에 사이드 키 브래킷(750)이 뒤로(예: 외부 하우징(710)의 내측 방향으로) 밀리지 않도록 고정할 수 있다. 또한, 몰드 부재(770)는 상기 체결홈의 폭에 대응되도록 마련되어 조립 편차를 줄임으로써, 사이드 키 브래킷(750)이 외부 하우징(710)의 전후면 방향으로 유동되지 않도록 고정할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 7의 A-A'선 단면도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 사이드 키 브래킷(750)의 양끝단에 결합된 몰드 부재(770)는 본체(예: 본체(610))의 일측면 하단으로부터 연장되어 소정 길이 돌출된 형상으로 마련된 후크부(771)(예: 후크부(650))를 포함할 수 있다. 후크부(771)는 외부 하우징(710)에 마련된 걸림부(711)와 후크 체결될 수 있다. 걸림부(711)는 외부 하우징(710)에 마련된 체결홈의 일측면에 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 걸림부(711)는 사이드 키 브래킷(750)의 길이 방향 측면에 대면하는 체결홈의 일측면으로부터 소정 길이 연장될 수 있다. 후크부(771)가 걸림부(711)와 후크 체결됨으로써 사이드 키 브래킷(750)은 외부 하우징(710)의 전면 방향으로 이탈되지 않도록 고정될 수 있다. 또 다른 예로, 몰드 부재(770)와 결합되는 사이드 키 브래킷(750)의 테두리부(예: 제1 테두리부(412, 512) 또는 제2 테두리부(414, 514))에는 몰드 부재(770)와의 결합력을 높이기 위한 적어도 하나의 홀(751)이 마련될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제2 형태의 사이드 키를 나타낸다. 도시된 도면에서 영역(900)은 도 2에 도시된 좌측 테두리 영역(193)을 확대하여 나타낸 영역일 수 있다. 도 9에 도시된 사이드 키의 체결 형태는 도 7 및 도 8에 도시된 사이드 키의 체결 형태와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 9에서는 도 7 및 도 8에서 설명한 내용과 동일 또는 유사한 내용은 생략할 수 있다.
도 9를 참조하면, 외부 하우징(910)의 일측면에 사이드 키(예: 제2 사이드 키(173))가 체결될 수 있다. 상기 사이드 키는 외부 하우징(910)의 일측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 복수 개의 접촉부(930), 각각의 접촉부(930)의 가압 여부에 따라 접촉부(930)와 접하는 복수 개의 스위치 모듈(991)을 포함하는 사이드 키 회로 기판(990), 사이드 키 회로 기판(990)이 안착되는 사이드 키 브래킷(950), 및 사이드 키 브래킷(950)의 양끝단에 결합되고 외부 하우징(910)에 체결되는 몰드 부재(970)를 포함할 수 있다.
복수 개의 접촉부(930)는 지정된 크기 이상의 탄성을 갖는 재질로 마련되고, 사용자에 의해 각각 가압될 수 있으며 또는 동시에 가압될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 각각의 접촉부(930)는 가압될 시에 전기적으로 분리된 서로 다른 스위치 모듈(991)과 접할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 스위치 모듈(991)이 일체로 마련되고 복수 개의 접촉부(930)와 서로 다른 접촉점에서 접할 수도 있다. 이 경우, 상기 접촉점은 서로 다른 회로 라인에 연결되어 서로 전기적으로 분리될 수도 있다.
사이드 키 회로 기판(990)은 사이드 키 브래킷(950)의 높이 방향으로 형성된 단차에 의해 마련된 공간에 안착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 회로 기판(990)의 양쪽 테두리 영역에 각각 스위치 모듈(991)이 배치될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 사이드 키 회로 기판(990)은 스위치 모듈(991)로부터 발생된 전기적 신호를 메인 인쇄회로기판에 전달하는 접속 단자부를 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결되는 제1 형태의 사이드 키 및 제2 형태의 사이드 키의 조립도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 외부 하우징(1010)의 테두리 영역에 사이드 키가 체결될 수 있다. 사이드 키가 체결되는 과정을 살펴보면, 사이드 키 브래킷에 사이드 키 회로 기판을 안착시키고, 외부 하우징(1010)의 테두리 영역에 형성된 체결홈에 몰드 부재가 양끝단에 결합된 사이드 키 브래킷을 외부 하우징(1010)의 전후면 방향에 대해 수직하도록 체결할 수 있다. 그리고, 사이드 키의 접촉부를 외부 하우징(1010)의 측면에 형성된 관통홀에 삽입하여 체결할 수 있다.
도시된 도면에서와 같이, 외부 하우징(1010)의 우측 테두리 영역에 제1 형태의 사이드 키(예: 접촉부가 1개인 사이드 키)가 체결되고, 좌측 테두리 영역에 제2 형태의 사이드 키(예: 접촉부가 2개인 사이드 키)가 체결될 수 있다. 예컨대, 제1 사이드 키 브래킷(1033)에 제1 사이드 키 회로 기판(1035)을 안착시키고, 외부 하우징(1010)의 우측 테두리 영역에 형성된 체결홈에 몰드 부재가 양끝단에 결합된 제1 사이드 키 브래킷(1033)을 외부 하우징(1010)의 전후면 방향에 대해 수직하도록 체결할 수 있다. 그리고, 제1 형태의 사이드 키의 접촉부(1031)를 외부 하우징(1010)의 우측면에 형성된 제1 관통홀(1011)에 삽입하여 체결할 수 있다. 또한, 제2 사이드 키 브래킷(1053)에 제2 사이드 키 회로 기판(1055)을 안착시키고, 외부 하우징(1010)의 좌측 테두리 영역에 형성된 체결홈에 몰드 부재가 양끝단에 결합된 제2 사이드 키 브래킷(1053)을 외부 하우징(1010)의 전후면 방향에 대해 수직하도록 체결할 수 있다. 그리고, 제2 형태의 사이드 키의 접촉부(1051)를 외부 하우징(1010)의 좌측면에 형성된 제2 관통홀(1013)에 삽입하여 체결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 체결홈에 몰드 부재를 체결할 시에 몰드 부재의 일측면에 형성된 후크부(예: 후크부(771))를 체결홈의 일측면에 형성된 걸림부(예: 걸림부(711))와 후크 체결할 수 있다. 이 경우, 사이드 키 브래킷의 양끝단에 결합된 몰드 부재의 후크부가 모두 걸림부와 후크 체결될 수 있도록, 사이드 키 브래킷의 일단에 결합된 몰드 부재를 먼저 끼워 넣고, 타단에 결합된 몰드 부재를 외부 하우징(1010)의 후면 방향으로 가압하여 체결할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1100)는 외부 하우징(예: 외부 하우징(110))과 스크류 부재를 통해 체결될 수 있다. 예컨대, 몰드 부재(1100)는 외부 하우징에 형성된 체결홈에 끼워지고 몰드 부재(1100)에 형성된 스크류 홀을 통해 스크류 부재가 외부 하우징과 몰드 부재(1100)를 스크류 체결할 수 있다.
도 11을 참조하면, 몰드 부재(1100)의 본체(1110)는 외부 하우징에 마련된 체결홈과 동일한 또는 유사한 폭으로 마련될 수 있다. 본체(1110)의 일측면에는 사이드 키 브래킷(예: 사이드 키 브래킷(400) 또는 사이드 키 브래킷(500))이 결합될 수 있도록 결합홈(1130)이 마련될 수 있다. 결합홈(1130)은 사이드 키 브래킷의 길이 방향 측면의 길이와 폭에 대응되도록 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1100)는 사이드 키 브래킷에 인서트 몰딩 방식으로 결합될 수 있다.
본체(1110)에는 스크류 부재가 삽입될 수 있도록 본체(1110)의 전후면을 관통하는 스크류 홀(1150)이 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 본체(1110)의 양측면을 관통하도록 스크류 홀(1150)이 마련될 수도 있으나, 사이드 키 브래킷이 외부 하우징의 전후면 방향으로 유동하는 것을 보다 안정적으로 방지하기 위해 본체(1110)의 전후면을 관통하도록 스크류 홀(1150)이 마련되는 것이 바람직하다. 한 실시 예에 따르면, 스크류 홀(1150)이 형성된 본체(1110)의 내주면에는 나사산 또는 나사골이 형성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 본체(1110)는 몰드 부재(1100)가 외부 하우징에 마련된 체결홈에 원활하게 체결될 수 있도록 일측면에 돌기 형상으로 돌출되어 마련된 돌기부를 포함할 수도 있다.
도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재가 결합된 사이드 키 브래킷을 나타낸다. 도 12a 및 도 12b에 도시된 사이드 키는 도 3a 및 도 3b에 도시된 사이드 키와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 12a 및 도 12b에서는 도 3a 및 도 3b에 설명한 내용과 동일 또는 유사한 내용은 생략할 수 있다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 사이드 키(1200)는 사이드 키 브래킷(1210) 및 몰드 부재(1230)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 사이드 키(1200)는 외부 하우징의 관통홀을 통해 외부로 노출되는 접촉부, 및 상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈을 포함하는 사이드 키 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
사이드 키 브래킷(1210)은 상기 사이드 키 회로 기판의 길이와 폭에 대응되도록 마련되고, 양측 테두리 영역이 높이 방향(예: 외부 하우징의 측면 방향)으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(1210)은 지정된 크기 이상의 강도를 갖는 재질(예: SUS 재질)로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 사이드 키 브래킷(1210)은 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 적어도 하나의 돌출부(1250)를 포함할 수 있다.
몰드 부재(1230)는 사이드 키 브래킷(1210)의 양끝단에 결합되고, 외부 하우징에 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1230)는 외부 하우징에 마련된 체결홈에 끼워지고 몰드 부재(1230)에 형성된 스크류 홀(1231)을 통해 스크류 부재가 외부 하우징과 몰드 부재(1230)를 스크류 체결할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스크류 홀(1231)은 몰드 부재(1230)의 전후면을 관통하도록 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예로, 몰드 부재(1230)는 플라스틱 재질(예: PC 재질)로 마련될 수 있다.
도 13a 내지 도 13c는 일 실시 예에 따른 제3 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다. 도 13a는 제3 형태의 사이드 키 브래킷의 사시도이고, 도 13b는 제3 형태의 사이드 키 브래킷의 평면도이며, 도 13c는 제3 형태의 사이드 키 브래킷의 측면도이다.
도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 사이드 키 브래킷(1300)은 중앙부(1310), 제1 연장부(1311), 제2 연장부(1312), 제1 테두리부(1313), 제3 연장부(1315), 제4 연장부(1316), 제2 테두리부(1317), 및 돌출부(1350)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(1300)은 양측 테두리 영역이 높이 방향으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 예컨대, 사이드 키 브래킷(1300)은 중앙부(1310)로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부(1311), 제1 연장부(1311)로부터 길이 방향 좌측으로 중앙부(1310)와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 연장부(1312), 제2 연장부(1312)로부터 연장되고 밑면이 사이드 키 브래킷(1300)의 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제1 테두리부(1313), 중앙부(1310)로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제3 연장부(1315), 제3 연장부(1315)로부터 길이 방향 우측으로 중앙부(1310)와 실질적으로 평행하게 연장된 제4 연장부(1316), 및 제4 연장부(1316)로부터 연장되고 밑면이 사이드 키 브래킷(1300)의 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제2 테두리부(1317)를 포함할 수 있다.
제1 테두리부(1313) 및 제2 테두리부(1317)는 몰드 부재(예: 몰드 부재(1100))와 결합될 수 있으며, 몰드 부재에 형성된 스크류 홀(예: 스크류 홀(1150))을 통해 스크류 부재가 삽입되어 스크류 체결될 시에, 스크류 부재의 체결력을 높이기 위한 적어도 하나의 홀이 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 테두리부(1313)에 제1 홀(1314)이 마련되고, 제2 테두리부(1317)에 제2 홀(1318)이 마련된 상태를 나타낸다. 제1 테두리부(1313) 및 제2 테두리부(1317)에 마련된 제1 홀(1314) 및 제2 홀(1317)은 몰드 부재에 형성된 스크류 홀과 동일한 방향을 향하도록 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 홀(1314) 및 제2 홀(1317)은 원기둥으로 형성된 제1 테두리부(1313) 및 제2 테두리부(1317)의 상하면(예: 원기둥의 두 밑면)을 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 중앙부(1310)는 사이드 키 회로 기판이 안착될 시에 사이드 키의 접촉부와 사이드 키 회로 기판에 포함된 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 가이드 홀(1319)을 포함할 수 있다. 돌출부(1350)는 중앙부(1310)의 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장될 수 있다.
도 14a 내지 도 14c는 일 실시 예에 따른 제4 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다. 도 14a는 제4 형태의 사이드 키 브래킷의 사시도이고, 도 14b는 제4 형태의 사이드 키 브래킷의 평면도이며, 도 14c는 제4 형태의 사이드 키 브래킷의 측면도이다.
도 14a 내지 도 14c에 도시된 사이드 키 브래킷(1400)은 도 13a 내지 도 13c에 도시된 사이드 키 브래킷(1300)과 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 14a 내지 도 14c에 도시된 사이드 키 브래킷(1400)은 중앙부(1410), 제1 연장부(1411), 제2 연장부(1412), 제1 테두리부(1413), 제3 연장부(1415), 제4 연장부(1416), 제2 테두리부(1417), 및 돌출부(1450)를 포함할 수 있으며, 양측 테두리 영역이 높이 방향으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 예컨대, 사이드 키 브래킷(1400)은 중앙부(1410)로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부(1411), 제1 연장부(1411)로부터 길이 방향 좌측으로 중앙부(1410)와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 연장부(1412), 제2 연장부(1412)로부터 연장되고 밑면이 사이드 키 브래킷(1400)의 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제1 테두리부(1413), 중앙부(1410)로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제3 연장부(1415), 제3 연장부(1415)로부터 길이 방향 우측으로 중앙부(1410)와 실질적으로 평행하게 연장된 제4 연장부(1416), 및 제4 연장부(1416)로부터 연장되고 밑면이 사이드 키 브래킷(1400)의 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제2 테두리부(1417)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 테두리부(1413)에 제1 홀(1414)이 마련되고, 제2 테두리부(1417)에 제2 홀(1418)이 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 14a 내지 도 14c에 도시된 제4 형태의 사이드 키 브래킷(1400)은 사이드 키의 접속부가 2개 이상인 경우에 사용되고, 도 13a 내지 도 13c에 도시된 제3 형태의 사이드 키 브래킷(1300)은 사이드 키의 접속부가 1개인 경우에 사용될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제4 형태의 사이드 키 브래킷(1400)은 제3 형태의 사이드 키 브래킷(1300)보다 상대적으로 길게 마련될 수 있다. 또한, 제4 형태의 사이드 키 브래킷(1400)은 사이드 키의 접속부가 2개 이상인 만큼 상기 접속부와 스위치 모듈이 안정적으로 정렬될 수 있도록 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 가이드 홀(1419)이 2개 이상 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 형태의 사이드 키 브래킷(1400)은 돌출부(1450)가 중앙부(1410)의 중앙 영역에 폭 방향 상측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장될 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재가 결합된 제3 형태의 사이드 키 브래킷을 나타내고, 도 15b는 일 실시 예에 따른 제2 형태의 몰드 부재가 결합된 제4 형태의 사이드 키 브래킷을 나타낸다. 도 15a 및 도 15b에서는 상술한 내용과 동일 또는 유사한 내용은 생략할 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 사이드 키(1500)는 사이드 키 브래킷(1510) 및 몰드 부재(1530)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 사이드 키(1500)는 외부 하우징의 관통홀을 통해 외부로 노출되는 접촉부, 및 상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈을 포함하는 사이드 키 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
사이드 키 브래킷(1510)은 상기 사이드 키 회로 기판의 길이와 폭에 대응되도록 마련되고, 양측 테두리 영역이 높이 방향(예: 외부 하우징의 측면 방향)으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(1510)은 지정된 크기 이상의 강도를 갖는 재질(예: SUS 재질)로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 사이드 키 브래킷(1510)은 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 적어도 하나의 돌출부(1550)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 사이드 키 브래킷(1510)은 양끝단의 테두리부(1513)가 원기둥으로 형성될 수 있다. 한 예로 테두리부(1513)는 밑면이 사이드 키 브래킷(1510)의 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성될 수 있다. 또한, 테두리부(1513)는 상하면(예: 원기둥의 두 밑면)을 관통하도록 형성된 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다.
몰드 부재(1530)는 사이드 키 브래킷(1510)의 양끝단에 결합되고, 외부 하우징에 체결될 수 있다. 도시된 도면에서는 사이드 키 브래킷(1510)의 테두리부(1513)에 몰드 부재(1530)가 결합된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1530)에는 스크류 홀(1531)이 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 몰드 부재(1530)는 테두리부(1513)와 결합될 시에 몰드 부재(1530)에 마련된 스크류 홀(1531)이 사이드 키 브래킷(1510)의 테두리부(1510)에 형성된 홀과 동일한 방향을 향하도록 결합될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1530)는 외부 하우징에 마련된 체결홈에 끼워지고 몰드 부재(1530)에 형성된 스크류 홀(1531)을 통해 스크류 부재가 외부 하우징과 몰드 부재(1530)를 스크류 체결할 수 있다. 또 다른 실시 예로, 몰드 부재(1530)는 플라스틱 재질(예: PC 재질)로 마련될 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제3 형태의 사이드 키를 나타낸다. 도시된 도면에서 영역(1600)은 도 2에 도시된 우측 테두리 영역(191)을 확대하여 나타낸 영역일 수 있다. 도 16에 도시된 사이드 키의 조립 상태는 도 7에 도시된 사이드 키의 조립 상태와 유사할 수 있다. 도 16에서는 도 7에서 상술한 내용과 동일 또는 유사한 내용은 생략할 수 있다.
도 16을 참조하면, 외부 하우징(1610)의 일측면에 사이드 키(예: 제1 사이드 키(171))가 체결될 수 있다. 상기 사이드 키는 외부 하우징(1610)의 일측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 접촉부(1630), 접촉부(1630)의 가압 여부에 따라 접촉부(1630)와 접하는 스위치 모듈(1691)을 포함하는 사이드 키 회로 기판(1690), 사이드 키 회로 기판(1690)이 안착되는 사이드 키 브래킷(1650), 및 사이드 키 브래킷(1650)의 양끝단에 결합되고 외부 하우징(1610)에 체결되는 몰드 부재(1670)를 포함할 수 있다.
접촉부(1630)는 지정된 크기 이상의 탄성을 갖는 재질로 마련될 수 있다. 접촉부(1630)가 탄성을 갖는 재질로 마련됨으로써, 사용자에 의해 접촉부(1630)가 가압된 후 가해진 압력이 제거되면, 탄성 복원력에 의해 접촉부(1630)가 원위치로 복구될 수 있다.
사이드 키 회로 기판(1690)은 사이드 키 브래킷(1650)의 높이 방향으로 형성된 단차에 의해 마련된 공간에 안착되는 제1 파트와 제1 파트로부터 외부 하우징(1610)의 내측 방향으로 연장되고 메인 인쇄회로기판과 연결되는 제2 파트로 구성될 수 있다. 상기 제1 파트에는 접촉부(1630)와 접함으로써 작동되어 전기적 신호를 발생시키는 스위치 모듈(1691)이 포함되고, 상기 제2 파트에는 발생된 전기적 신호를 메인 인쇄회로기판에 전달하는 접속단자부(1693)를 포함할 수 있다.
사이드 키 브래킷(1650)은 사이드 키 회로 기판(1690)이 안착되는 공간을 마련하고, 사이드 키 회로 기판(1690)을 고정 및 지지할 수 있다. 사이드 키 브래킷(1650)은 외부 하우징(1610)의 전후면 방향에 대해 수직하게 배치될 수 있다.
몰드 부재(1670)는 사이드 키 브래킷(1650)의 양끝단에 결합되고 외부 하우징(1610)에 체결될 수 있다. 몰드 부재(1670)는 외부 하우징(1610)에 마련된 체결홈에 끼워지고, 몰드 부재(1670)에 형성된 스크류 홀을 통해 스크류 부재(1680)가 삽입되어 외부 하우징(1610)과 몰드 부재(1670)를 스크류 체결할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 도 16의 A-A'선 단면도를 나타낸다.
도 17을 참조하면, 사이드 키 브래킷(1650)의 양끝단에 결합된 몰드 부재(1670)에는 본체(예: 본체(1110))의 전후면을 관통하는 스크류 홀(예: 스크류 홀(1150))이 마련될 수 있다. 또한, 외부 하우징(1610)에는 몰드 부재(1670)의 본체가 끼워지는 체결홈에 스크류 홀이 마련될 수 있다. 예컨대, 몰드 부재(1670)의 본체가 외부 하우징(1610)에 마련된 체결홈에 끼워진 상태에서 보면, 몰드 부재(1670)의 본체와 대면하는 외부 하우징(1610)의 전면에 스크류 홀이 마련될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1670)의 본체가 외부 하우징(1610)에 마련된 체결홈에 끼워지면, 몰드 부재(1670)에 마련된 스크류 홀과 외부 하우징(1610)에 마련된 스크류 홀이 정렬될 수 있다. 이에 따라, 정렬된 스크류 홀들을 통해 스크류 부재(1680)가 삽입되어 몰드 부재(1670)를 외부 하우징(1610)에 스크류 체결할 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결된 제4 형태의 사이드 키를 나타낸다. 도시된 도면에서 영역(1800)은 도 2에 도시된 좌측 테두리 영역(193)을 확대하여 나타낸 영역일 수 있다. 도 18에 도시된 사이드 키의 체결 형태는 도 16 및 도 17에 도시된 사이드 키의 체결 형태와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 18에서는 도 16 및 도 17에서 설명한 내용과 동일 또는 유사한 내용은 생략할 수 있다.
도 18을 참조하면, 외부 하우징(1810)의 일측면에 사이드 키(예: 제2 사이드 키(173))가 체결될 수 있다. 상기 사이드 키는 외부 하우징(1810)의 일측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 복수 개의 접촉부(1830), 각각의 접촉부(1830)의 가압 여부에 따라 접촉부(1830)와 접하는 복수 개의 스위치 모듈(1891)을 포함하는 사이드 키 회로 기판(1890), 사이드 키 회로 기판(1890)이 안착되는 사이드 키 브래킷(1850), 및 사이드 키 브래킷(1850)의 양끝단에 결합되고 외부 하우징(1810)에 체결되는 몰드 부재(1870)를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(1870)는 외부 하우징(1810)과 스크류 부재(1880)를 통해 스크류 체결될 수 있다. 예컨대, 몰드 부재(1870)가 외부 하우징(1810)에 마련된 체결홈에 끼워지면, 몰드 부재(1870)에 형성된 스크류 홀과 외부 하우징(1810)에 형성된 스크류 홀이 정렬되고, 정렬된 스크류 홀들을 통해 스크류 부재(1880)가 삽입되어 몰드 부재(1870)를 외부 하우징(1810)에 스크류 체결할 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 외부 하우징에 체결되는 제3 형태의 사이드 키 및 제4 형태의 사이드 키의 조립도를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(1900)는 외부 하우징(1910)의 테두리 영역에 사이드 키가 체결될 수 있다. 사이드 키가 체결되는 과정을 살펴보면, 사이드 키 브래킷에 사이드 키 회로 기판을 안착시키고, 외부 하우징(1910)의 테두리 영역에 형성된 체결홈에 몰드 부재가 양끝단에 결합된 사이드 키 브래킷을 외부 하우징(1910)의 전후면 방향에 대해 수직하도록 끼우고, 몰드 부재에 형성된 스크류 홀을 통해 스크류 부재를 삽입하여 몰드 부재를 외부 하우징(1910)에 스크류 체결할 수 있다. 그리고, 사이드 키의 접촉부를 외부 하우징(1910)의 측면에 형성된 관통홀에 삽입하여 체결할 수 있다.
도시된 도면에서와 같이, 외부 하우징(1910)의 우측 테두리 영역에 제3 형태의 사이드 키(예: 접촉부가 1개인 사이드 키)가 체결되고, 좌측 테두리 영역에 제4 형태의 사이드 키(예: 접촉부가 2개인 사이드 키)가 체결될 수 있다. 예컨대, 제1 사이드 키 브래킷(1933)에 제1 사이드 키 회로 기판(1935)을 안착시키고, 외부 하우징(1910)의 우측 테두리 영역에 형성된 체결홈에 몰드 부재가 양끝단에 결합된 제1 사이드 키 브래킷(1933)을 외부 하우징(1910)의 전후면 방향에 대해 수직하도록 끼우고, 몰드 부재에 형성된 스크류 홀을 통해 제1 스크류 부재(1937)를 삽입하여 몰드 부재를 외부 하우징(1910)에 스크류 체결할 수 있다. 그리고, 제3 형태의 사이드 키의 접촉부(1931)를 외부 하우징(1910)의 우측면에 형성된 제1 관통홀(1911)에 삽입하여 체결할 수 있다. 또한, 제2 사이드 키 브래킷(1953)에 제2 사이드 키 회로 기판(1955)을 안착시키고, 외부 하우징(1910)의 좌측 테두리 영역에 형성된 체결홈에 몰드 부재가 양끝단에 결합된 제2 사이드 키 브래킷(1953)을 외부 하우징(1910)의 전후면 방향에 대해 수직하도록 끼우고, 몰드 부재에 형성된 스크류 홀을 통해 제2 스크류 부재(1957)를 삽입하여 몰드 부재를 외부 하우징(1910)에 스크류 체결할 수 있다. 그리고, 제4 형태의 사이드 키의 접촉부(1951)를 외부 하우징(1910)의 좌측면에 형성된 제2 관통홀(1913)에 삽입하여 체결할 수 있다.
도 20은 일 실시 예에 따른 돌기부를 포함하는 제2 형태의 몰드 부재를 나타낸다.
도 20을 참조하면, 몰드 부재(2000)는 본체(2010) 및 적어도 하나의 돌기부(2070)를 포함할 수 있다. 본체(2010)는 외부 하우징에 마련된 체결홈과 동일한 또는 유사한 폭으로 마련될 수 있다. 본체(2010)의 일측면에는 사이드 키 브래킷(예: 사이드 키 브래킷(1300) 또는 사이드 키 브래킷(1400))이 결합될 수 있도록 결합홈(2030)이 마련될 수 있다. 결합홈(2030)은 사이드 키 브래킷의 길이 방향 측면의 길이와 폭에 대응되도록 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(2000)는 사이드 키 브래킷에 인서트 몰딩 방식으로 결합될 수 있다.
본체(2010)에는 스크류 부재가 삽입될 수 있도록 본체(2010)의 전후면을 관통하는 스크류 홀(2050)이 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 스크류 홀(2050)이 형성된 본체(2010)의 내주면에는 나사산 또는 나사골이 형성될 수 있다.
본체(2010)의 적어도 일측면에는 적어도 하나의 돌기부(2070)가 마련될 수 있다. 돌기부(2070)는 몰드 부재(2000)가 외부 하우징에 마련된 체결홈에 원활하게 끼워질 수 있도록 본체(2010)의 일측면에 돌기 형상으로 돌출되어 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 돌기부(2070)는 몰드 부재(2000)가 사이드 키 브래킷에 결합된 형상으로 보면, 사이드 키 브래킷의 높이 방향(예: 외부 하우징의 측면 방향)으로 향하는 본체(2010)의 측면에 마련되는 것이 바람직하다. 도시된 도면에서는, 사이드 키 브래킷의 높이 방향으로 향하는 본체(2010)의 양측면에 각각 하나의 돌기부(2070)가 마련된 상태를 나타낸다.
도 21a 내지 도 21c는 일 실시 예에 따른 돌기부를 포함하는 제2 형태의 몰드 부재가 외부 하우징에 체결된 상태를 설명하기 위한 도면을 나타낸다.
도 21a 내지 도 21c를 참조하면, 전자 장치(2100)는 외부 하우징(2110)의 테두리 영역에 사이드 키가 체결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 사이드 키 브래킷(2130)의 양끝단에 결합된 몰드 부재(2150)가 외부 하우징(2110)의 일정 영역(2111)에 마련된 체결홈에 끼워지고, 몰드 부재(2150)에 형성된 스크류 홀(2153)을 통해 스크류 부재가 삽입되어 몰드 부재(2150)가 외부 하우징(2110)에 스크류 체결될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 몰드 부재(2150)가 외부 하우징(2110)의 일정 영역(2111)에 마련된 체결홈에 원활하게 끼워질 수 있도록 몰드 부재(2150)의 적어도 일측면에 돌기 형상으로 돌출되어 마련된 적어도 하나의 돌기부(2151)가 마련될 수 있다. 돌기부(2151)는 도 21a에서와 같이 사이드 키 브래킷(2130)의 높이 방향 하단으로 향하는 몰드 부재(2150)의 측면에 하나가 마련될 수도 있고, 도 21b에서와 같이 사이드 키 브래킷(2130)의 높이 방향 상단으로 향하는 몰드 부재(2150)의 측면에 하나가 마련될 수도 있으며, 도 21c에서와 같이 사이드 키 브래킷(2130)의 높이 방향 상단 및 하단으로 향하는 몰드 부재(2150)의 양측면에 각각 하나씩 마련될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))은 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징(예: 외부 하우징(110)), 상기 외부 하우징의 내측에 안착된 인쇄회로기판, 및 상기 외부 하우징의 테두리 영역에 체결되는 적어도 하나의 사이드 키(예: 제1 사이드 키(171) 및 제2 사이드 키(173))를 포함하고, 상기 사이드 키는 상기 외부 하우징의 측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 적어도 하나의 접촉부(예: 접촉부(730, 930)), 상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈(예: 스위치 모듈(791, 991))을 포함하고 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 사이드 키 회로 기판(예: 사이드 키 회로 기판(790, 990)), 상기 사이드 키 회로 기판의 적어도 일부가 안착되고 상기 사이드 키 회로 기판을 고정 및 지지하는 사이드 키 브래킷(예: 사이드 키 브래킷(750, 950)), 및 상기 사이드 키 브래킷의 양끝단에 결합되고 상기 외부 하우징에 체결되는 적어도 하나의 몰드 부재(예: 몰드 부재(770, 970))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 브래킷은 중앙부(예: 중앙부(410, 510)), 상기 중앙부로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부(예: 제1 연장부(411, 511)), 상기 제1 연장부로부터 길이 방향 좌측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제1 테두리부(예: 제1 테두리부(412, 512)), 상기 중앙부로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제2 연장부(예: 제2 연장부(413, 513)), 및 상기 제2 연장부로부터 길이 방향 우측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 테두리부(예: 제2 테두리부(414, 514))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 테두리부에 제1 몰드 부재가 결합되고, 상기 제2 테두리부에 제2 몰드 부재가 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 테두리부 또는 상기 제2 테두리부 중 적어도 하나에 적어도 하나의 홀(예: 제1 홀(415, 515) 또는 제2 홀(416, 516))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 중앙부에 상기 접촉부와 상기 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 상기 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 적어도 하나의 가이드 홀(예: 가이드 홀(417, 517))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 브래킷은 중앙부(예: 중앙부(1310, 1410)), 상기 중앙부로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부(예: 제1 연장부(1311, 1411)), 상기 제1 연장부로부터 길이 방향 좌측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 연장부(예: 제2 연장부(1312, 1412)), 상기 제2 연장부로부터 연장되고 밑면이 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제1 테두리부(예: 제1 테두리부(1313, 1413)), 상기 중앙부로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제3 연장부(예: 제3 연장부(1315, 1415)), 상기 제2 연장부로부터 길이 방향 우측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제4 연장부(예: 제4 연장부(1316, 1416)), 상기 제4 연장부로부터 연장되고 밑면이 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제2 테두리부(예: 제2 테두리부(1317, 1417))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 테두리부에 제1 몰드 부재가 결합되고, 상기 제2 테두리부에 제2 몰드 부재가 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 테두리부 또는 상기 제2 테두리부 중 적어도 하나에 적어도 하나의 홀(예: 제1 홀(1314, 1414) 또는 제2 홀(1318, 1418))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홀은 상기 원기둥의 두 밑면을 관통하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 전후면을 관통하는 스크류 홀(예: 스크류 홀(1150))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홀과 상기 스크류 홀이 동일한 방향을 향하도록 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 중앙부에 상기 접촉부와 상기 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 상기 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 적어도 하나의 가이드 홀(예: 가이드 홀(1319, 1419))이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 브래킷은 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 적어도 하나의 돌출부(예: 돌출부(450, 550, 1350, 1450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 브래킷은 적어도 일부가 SUS(steel use stainless) 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 상기 사이드 키 브래킷에 인서트 몰딩(insert moding) 방식으로 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 PC(polycarbonate) 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 본체(예: 본체(610)), 및 상기 본체의 일측면에 형성되고 상기 사이드 키 브래킷이 결합되는 결합홈(예: 결합홈(630))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 상기 본체의 타측면 하단으로부터 연장되고 소정 길이 돌출된 형상으로 마련된 후크부(예: 후크부(650, 771))를 포함하고, 상기 후크부는 상기 외부 하우징에 마련된 체결홈의 일측면에 형성된 걸림부(예: 걸림부(711))와 후크 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 상기 본체의 전후면을 관통하는 스크류 홀(예: 스크류 홀(1150))을 포함하고, 상기 스크류 홀에 스크류 부재가 삽입되어 상기 외부 하우징과 스크류 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 상기 본체의 적어도 일측면에 돌기 형상으로 돌출되어 형성된 적어도 하나의 돌기부(예: 돌기부(670, 2070))를 포함할 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 사이드 키의 일부 구성에 대한 조립 순서도를 나타낸다.
도 22를 참조하면, 동작 2210에서 사이드 키 브래킷(예: 제1 형태의 사이드 키 브래킷(400), 제2 형태의 사이드 키 브래킷(500), 제3 형태의 사이드 키 브래킷(1300), 또는 제4 형태의 사이드 키 브래킷(1400))을 마련할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 브래킷은 사이드 키 회로 기판의 길이와 폭에 대응되도록 마련되고, 양측 테두리 영역이 높이 방향(예: 외부 하우징의 측면 방향)으로 단이 지도록 연장될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 사이드 키 브래킷은 양끝단의 테두리부가 밑면이 상기 사이드 키 브래킷의 폭 방향(예: 외부 하우징의 전후면 방향)으로 향하는 원기둥으로 마련되고, 상기 테두리부는 상하면(예: 원기둥의 두 밑면)을 관통하도록 형성된 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 사이드 키 브래킷은 지정된 크기 이상의 강도를 갖는 재질(예: SUS 재질)로 마련될 수 있다.
동작 2230에서, 상기 사이드 키 브래킷의 양끝단에 몰드 부재(예: 제1 형태의 몰드 부재(600) 또는 제2 형태의 몰드 부재(1100))를 결합할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 외부 하우징에 마련된 체결홈과 동일한 또는 유사한 폭으로 마련될 수 있다. 상기 몰드 부재의 본체의 일측면에는 상기 사이드 키 브래킷이 결합될 수 있도록 결합홈이 마련될 수 있다. 상기 결합홈은 상기 사이드 키 브래킷의 길이 방향 측면의 길이와 폭에 대응되도록 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 본체의 일측면 하단으로부터 연장되어 소정 길이 돌출된 형상으로 마련된 후크부를 포함할 수 있다. 또는, 상기 몰드 부재의 본체(1110)에는 스크류 부재가 삽입될 수 있도록 본체의 전후면을 관통하는 스크류 홀이 마련될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재의 적어도 일측면에는 돌기 형상으로 돌출되어 마련된 적어도 하나의 돌기부를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재는 상기 사이드 키 브래킷에 인서트 몰딩 방식으로 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 몰드 부재는 플라스틱 재질(예: PC(polycarbonate) 재질)로 마련될 수 있다.
동작 2250에서, 상기 사이드 키 브래킷에 사이드 키 회로 기판을 조립할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 회로 기판은 상기 사이드 키 브래킷의 높이 방향으로 형성된 단차에 의해 마련된 공간에 안착될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 사이드 키 브래킷은 일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 사이드 키 회로 기판이 상기 사이드 키 브래킷의 폭 방향으로 유동하는 것을 방지하고, 상기 사이드 키 브래킷으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 사이드 키 브래킷은 상기 사이드 키 회로 기판이 안착될 시에 사이드 키의 접촉부와 상기 사이드 키 회로 기판에 포함된 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 상기 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 가이드 홀을 포함할 수 있다.
동작 2270에서, 상기 사이드 키 회로 기판이 안착되고 상기 몰드 부재가 양끝단에 결합된 상기 사이드 키 브래킷을 상기 외부 하우징에 체결할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재를 상기 외부 하우징에 마련된 체결홈에 체결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 몰드 부재에 형성된 후크부를 상기 외부 하우징에 마련된 체결홈의 일측면에 형성된 걸림부에 후크 체결할 수 있다. 또는, 상기 몰드 부재를 상기 외부 하우징에 마련된 체결홈에 끼우고, 상기 몰드 부재에 형성된 스크류 홀을 통해 스크류 부재를 삽입하여 상기 몰드 부재를 상기 외부 하우징에 스크류 체결할 수 있다. 이 경우, 상기 외부 하우징에는 상기 몰드 부재가 끼워지는 체결홈에 스크류 홀이 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 몰드 부재가 상기 외부 하우징에 마련된 체결홈에 끼워진 상태에서 보면, 상기 몰드 부재와 대면하는 상기 외부 하우징의 전면에 스크류 홀이 마련될 수 있다. 따라서, 상기 몰드 부재가 상기 외부 하우징에 마련된 체결홈에 끼워지면, 상기 몰드 부재에 마련된 스크류 홀과 상기 외부 하우징에 마련된 스크류 홀이 정렬되고, 정렬된 스크류 홀들을 통해 상기 스크류 부재가 삽입되어 상기 몰드 부재를 상기 외부 하우징에 스크류 체결할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 외부 하우징;
    상기 외부 하우징의 내측에 안착된 인쇄회로기판; 및
    상기 외부 하우징의 테두리 영역에 체결되는 적어도 하나의 사이드 키를 포함하고,
    상기 사이드 키는,
    상기 외부 하우징의 측면에 형성된 관통홀을 통해 외부로 노출되는 적어도 하나의 접촉부;
    상기 접촉부의 가압 여부에 따라 상기 접촉부와 접하는 스위치 모듈을 포함하고 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 사이드 키 회로 기판;
    상기 사이드 키 회로 기판의 적어도 일부가 안착되고 상기 사이드 키 회로 기판을 고정 및 지지하는 사이드 키 브래킷; 및
    상기 사이드 키 브래킷의 양끝단에 결합되고 상기 외부 하우징에 체결되는 적어도 하나의 몰드 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 사이드 키 브래킷은,
    중앙부;
    상기 중앙부로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부;
    상기 제1 연장부로부터 길이 방향 좌측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제1 테두리부;
    상기 중앙부로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제2 연장부; 및
    상기 제2 연장부로부터 길이 방향 우측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 테두리부를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 테두리부에 제1 몰드 부재가 결합되고,
    상기 제2 테두리부에 제2 몰드 부재가 결합된 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 테두리부 또는 상기 제2 테두리부 중 적어도 하나에 적어도 하나의 홀이 형성된 전자 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 중앙부에 상기 접촉부와 상기 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 상기 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 적어도 하나의 가이드 홀이 형성된 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 사이드 키 브래킷은,
    중앙부;
    상기 중앙부로부터 길이 방향 좌측으로 상향 경사지도록 연장된 제1 연장부;
    상기 제1 연장부로부터 길이 방향 좌측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제2 연장부;
    상기 제2 연장부로부터 연장되고 밑면이 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제1 테두리부;
    상기 중앙부로부터 길이 방향 우측으로 상향 경사지도록 연장된 제3 연장부;
    상기 제2 연장부로부터 길이 방향 우측으로 상기 중앙부와 실질적으로 평행하게 연장된 제4 연장부;
    상기 제4 연장부로부터 연장되고 밑면이 폭 방향으로 향하는 원기둥으로 형성된 제2 테두리부를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 테두리부에 제1 몰드 부재가 결합되고,
    상기 제2 테두리부에 제2 몰드 부재가 결합된 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 테두리부 또는 상기 제2 테두리부 중 적어도 하나에 적어도 하나의 홀이 형성된 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홀은 상기 원기둥의 두 밑면을 관통하도록 형성된 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    전후면을 관통하는 스크류 홀을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 홀과 상기 스크류 홀이 동일한 방향을 향하도록 결합된 전자 장치.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 중앙부에 상기 접촉부와 상기 스위치 모듈이 정렬될 수 있도록 상기 사이드 키 회로 기판의 안착 위치를 가이드하는 적어도 하나의 가이드 홀이 형성된 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 사이드 키 브래킷은,
    일측면으로부터 연장되고 높이 방향으로 절곡되어 소정 길이 연장된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 사이드 키 브래킷은,
    적어도 일부가 SUS(steel use stainless) 재질로 마련된 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    상기 사이드 키 브래킷에 인서트 몰딩(insert moding) 방식으로 결합되는 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    PC(polycarbonate) 재질로 마련된 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    본체; 및
    상기 본체의 일측면에 형성되고 상기 사이드 키 브래킷이 결합되는 결합홈을 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    상기 본체의 타측면 하단으로부터 연장되고 소정 길이 돌출된 형상으로 마련된 후크부를 포함하고,
    상기 후크부는,
    상기 외부 하우징에 마련된 체결홈의 일측면에 형성된 걸림부와 후크 체결되는 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    상기 본체의 전후면을 관통하는 스크류 홀을 포함하고,
    상기 스크류 홀에 스크류 부재가 삽입되어 상기 외부 하우징과 스크류 체결되는 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 몰드 부재는,
    상기 본체의 적어도 일측면에 돌기 형상으로 돌출되어 형성된 적어도 하나의 돌기부를 포함하는 전자 장치.
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