KR20160097102A

KR20160097102A - 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20160097102A
Application number: KR1020150040805A
Authority: KR
Inventors: 이민성; 백상인; 문희철; 추나영; 손권호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-02-06
Filing date: 2015-03-24
Publication date: 2016-08-17
Also published as: KR102495207B1; KR102296846B1; KR102353493B1; KR20210113130A; KR102449165B1; ES2727856T3; CN111309099A; CN105897962B; KR20160097106A; KR20160097105A; CN105892570A; AU2019204571B2; KR20160097107A; KR102303210B1; KR102311616B1; AU2016216322B9; KR102316429B1; AU2019204571A1; KR20210128973A; KR20160097104A

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며, 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고, 상기 전자장치는, 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며, 상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치{KEY BUTTON ASSEMBLY AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들어, 전자 장치의 적어도 일부 영역에 노출 가능하도록 배치되는 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.

최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 외관)의 적어도 일부를 금속(metal) 소재로 구현하여 전자 장치의 고급화 및 외관의 미려함에 호소하고 있다.

또한, 단말기 제조자들은 슬림화된 전자 장치를 통하여 사용자에게 직관적이고 다양한 정보 전달을 위하여 노력하고 있으며, 이러한 일환으로써, 정보를 표시하기 위한 다양한 형상의 디스플레이를 출시하고 있는 추세이다.

더욱이, 전자 장치의 적어도 일부 영역에는 물리적 가압에 의해 스위칭 기능을 수행하기 위한 키 버튼 어셈블리가 배치될 수 있으며, 키 버튼 어셈블리의 조립성 향상 및 유리한 키 성능 테스트를 확보하기 위하여 노력하고 있는 추세이다.

일반적으로, 전자 장치는 적어도 하나의 물리적 키 버튼이 적어도 일부가 외부로 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치의 일측에 배치되어, 볼륨 업/다운 기능을 수행하는 볼륨 버튼으로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼은 전자 장치의 타측에 배치되어, 전원 온/오프 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행할 수도 있다.

종래의 키 버튼을 조립하는 방법은 세트의 외측에서 조립하는 방법과 세트의 내측에서 조립하는 방법을 포함할 수 있다.

키 버튼을 세트의 외측에서 조립하는 방법은 FPCB를 메인 기구(예: 전자 장치의 하우징)에 부착해놓고 키 버튼을 외측에서 끼워넣는 방식이다. 그러나 이러한 방식은 이러한 경우, 키 버튼과 FPCB가 하나의 기구물에 조립이 가능하기 때문에, 전자 장치를 조립하기 전에 키 버튼의 클릭감이나 수명 등 키 버튼의 성능 테스트가 가능하다는 장점이 있다. 그러나 키 버튼을 세트의 외측에서 조립시, 세트의 외관에 스크래치가 발생하는 단점이 있다. 그리고 키 버튼을 장치의 외측에서 조립하면, 키 버튼의 걸림량이 작아서, 장치의 외부로 이탈되는 문제점도 발생하게 되었다.

키 버튼을 내측에서 조립하는 방법은 키 버튼을 먼저 메인기구(예: 전자 장치의 하우징)에 조립을 한 후, FPCB를 다른 기구(예: 브라켓)에 조립을 한 후, 두 개의 기구물을 조립할 수 있다. 이러한 경우, 키 버튼과 FPCB가 서로 다른 기구물(예: 하우징 및 브라켓)에 조립이 된다. 따라서, 키 버튼의 성능 테스트를 하려면 하나의 세트로 조립(예: 하우징과 브라켓을 조립)을 해야하고, 불량 발생시 세트를 다시 분해해야 하는 단점이 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 조립 구조를 갖는 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키를 세트의 내측에서 조립하면서 단품 상태에서 키 성능 테스트가 가능하게 구현될 수 있는 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,

상기 전자장치는,

상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키; 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,

상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,

상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고

상기 전자장치는,

상기 제 1 통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키; 상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키; 상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member); 상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,

상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서, 상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고, 상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된 동작;

B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;

C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및

D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 키 버튼 어셈블리는 키를 세트의 내측에서 조립하면서 단품 상태에서(하나의 하우징에 조립된 상태에서) 키 성능 테스트가 가능하게 구현될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다.
도 12a 및 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리가 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼의 구성도이다.
도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 및 FPCB 어셈블리를 전자 장치의 하우징에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1501의 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 비금속 부재와 금속 부재(예: 금속 베젤)가 이중 사출에 의해 형성되는 전자 장치의 하우징에 적용되는 굽은(bended of curved) 영역을 갖는 디스플레이에 대하여 기술하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 금속 부재 또는 비 금속 부재가 단일 재질로 형성된 하우징에 적용되어도 무방하다.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다. 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 다양한 방향에서 바라본 도면들이다.

도 2a 내지 도 2c를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 2001에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버 202가 배치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 리시버 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 하우징으로써 금속 베젤 220을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치 200의 두께의 적어도 일부를 정의하며, 폐루프 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 전자 장치 200의 하우징의 일부로 기여될 때, 하우징의 나머지 일부분은 비금속 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 금속 베젤 220에 비금속 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 적어도 하나의 분절부 225, 226을 포함하여, 분절부 225, 226에 의해 분리된 단위 베젤부는 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 225에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하측 베젤부 224는 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 분절부 226에 의해서 단위 베젤부로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 분절부 225, 226은 금속 부재에 비금속 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220은 테두리를 따라 폐루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부에 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 220은 좌측 베젤부 221, 우측 베젤부 222, 상측 베젤부 223 및 하측 베젤부 224를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하측 베젤부 224에는 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰 장치 203의 일측으로 스피커 장치 208이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 마이크로폰 장치 203의 타측으로는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치 200을 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터 포트 207이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스 컨넥터 포트 207의 일측으로는 이어잭 홀 209가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 마이크로폰 장치 203, 스피커 장치 208, 인터페이스 컨넥터 포트 207 및 이어잭 홀 209는 하측 베젤부 224에 배치된 한 쌍의 분절부 226에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 226을 포함하는 영역에 배치되거나 단위 베젤부의 외측에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 상측 베젤부 223에 역시 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상측 베젤부 223에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치 216이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216은 전자 장치를 위한 고유 ID 카드(예: SIM 카드, UIM 카드 등), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216의 일측에는 적외선 센서 모듈 213이 배치될 수 있으며, 적외선 센서 모듈 213의 일측으로는 보조 마이크로폰 장치 217이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 장치 216, 적외선 센서 모듈 213 및 보조 마이크로폰 장치 217은 모두 상측 베젤부 223에 배치된 한 쌍의 분절부 225에 의해 형성된 단위 베젤부의 영역내에 모두 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 분절부 225를 포함하는 영역에 배치되거나 분절부 외측에 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 좌측 베젤부 221에는 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1사이드 키 버튼 211은 좌측 베젤부 221에 한 쌍으로 일부가 돌출 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 220의 우측 베젤부 222에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼 212가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사이드 키 버튼 212는 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001 중 디스플레이를 제외한 하측 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼 210이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 210은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등) 을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다. 미도시되었으나, 키 버튼 210의 좌우에는 터치 패드가 배치되어 터치 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002에는 후면 카메라 장치 213이 배치될 수 있으며, 후면 카메라 장치 213의 일측에 적어도 하나의 전자 부품 214가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품 214는 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 평면부 2011과 평면부 2011의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2012 및 우측 벤딩부 2013을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 전면 2001은 하나의 윈도우를 이용하여 디스플레이 영역 201과 그 외의 영역(예: BM 영역)이 모두 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 평면부 2011에서 도 2a의 전자 장치 200의 x-축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이 201을 포함하는 전면 2001은 좌, 우측 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 2001은 평면부 2011을 따라 좌측 벤딩부 2012만을 포함하거나, 평면부 2011를 따라 우측 벤딩부 2013만을 포함하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001은 좌, 우에 벤딩부 2012, 2013을 포함하는 윈도우와 윈도우의 하측의 적어도 일부 영역에 적용되는 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이 모듈을 포함하는 영역은 디스플레이 영역 201로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 상면과 배면이 동시에 벤딩되는 방식(이하 '3-D 방식')으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 윈도우는 상면 중 좌, 우측 부분이 곡형으로 형성되며 배면은 평면으로 형성되는 방식(이하 '2.5D 방식')으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우는 투명 글라스 재질(예: 사파이어 글라스) 또는 투명 합성 수지 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 정보를 선별적으로 디스플레이할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011에만 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011과 함께 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 어느 하나를 포함하여 화면을 구성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 디스플레이 모듈을 제어하여 평면부 2011을 제외하고 좌, 우 벤딩부 2012, 2013 중 적어도 하나의 벤딩부만으로 화면을 구성할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면 2002 역시 전체적으로 하나의 윈도우 215에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 대체적으로 중앙을 중심으로 형성되는 평면부 2151과 평면부 2151의 좌, 우 양측으로 각각 형성되는 좌측 벤딩부 2152 및 우측 벤딩부 2153을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 215는 외면 중 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153가 곡형으로 형성되며, 배면은 평면으로 형성되는 2.5D 방식으로 구성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 전면 2001에 배치된 윈도우와 같이 3D 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153은 전자 장치 200의 측면의 일부로 기여될 수도 있다. 이러한 경우, 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153과 금속 베젤 220의 좌, 우측 베젤부 221, 222는 함께 전자 장치 200의 측면으로 기여될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 2002는 좌, 우측 벤딩부 2152, 2153 중 적어도 하나만을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 2002는 평면부 2151을 따라 좌측 벤딩부 2152만을 포함하거나, 평면부 2151를 따라 우측 벤딩부 2153만을 포함하도록 구성될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전면 2001의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 윈도우가 벤딩되면서 도 2a의 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 동시에 경사지도록 형성될 수 있다. 이러한 형상에 의해 금속 베젤 220의 상측 좌, 우 모서리 부분과 하측 좌, 우 모서리 부분은 그 측면의 높이가 점진적으로 낮아지도록 형성될 수도 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 분리 사시도이다. 이하, 본 도면의 전자 장치 300과 전술한 전자 장치 200은 동일한 전자 장치일 수 있다.

도 3을 참고하면, 전자 장치 300은 하우징 310을 중심으로 상측에 PCB 360, 브라켓 320, 디스플레이 모듈 330 및 전면 윈도우 340이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310을 중심으로 하측에는 무선 전력 송수신 부재 380 및 후면 윈도우 350이 순차적으로 적층되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 하우징 310에 형성된 배터리 팩 370의 수용 공간 311에 수용되며, PCB 360을 회피하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370과 PCB 360은 중첩되지 않고 병렬 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 브라켓 320에 고정될 수 있으며, 전면 윈도우 340는 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 제2접착 부재 392에 의해 하우징 310에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 평면부 3401과 평면부 3401에서 양 방향으로 벤딩된 좌측 벤딩부 3402 및 우측 벤딩부 3403을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 전자 장치 300의 상부에 위치하여, 전면을 이루고 투명한 재질을 사용하여 디스플레이 모듈 330에서 표시되는 화면을 디스플레이할 수 있고, 각종 센서의 입출력 창을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 좌, 우 벤딩부 3402, 3403이 3D 방식으로 형성된 형상을 도시하고 있으나, 좌, 우뿐만 아니라 상, 하 단굴절 형태 또는 상, 하, 좌, 우 복굴절 형태의 형상이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면은 터치 패널이 더 배치될 수 있고, 이는 외부로부터 터치 입력 신호를 받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330 역시 전면 윈도우 340과 대응하는 형상(대응 곡률을 갖는 형상)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 평면부 3301을 중심으로 좌, 우 벤딩부 3302, 3303을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 330은 플렉서블 디스플레이(UB) 모듈이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 배면이 평면 방식(이하 '2D 방식 또는 2.5D 방식)의 윈도우 형태인 경우 전면 윈도우 340의 배면이 평면이므로 일반 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OCTA(On-Cell Tsp AMOLED)가 적용될 수도 있다

다양한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391은 전면 윈도우 340을 전자 장치 300의 내부에 배치되는 브라켓(bracket) 320에 고정하기 위한 부품으로, 양면 테이프와 같은 테이프류 일 수 있고, 본드(bond)와 같은 액상 접착층(liquid adhesive layer) 일 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착 부재 391로써 양면 테이프가 적용될 경우, 내부 기재가 일반적인 PET(PolyEthylene Terephthalate) 재질이 적용될 수 있고, 기능성 기재가 적용될 수도 있다. 예를 들면 폼 테이프(foam type) 또는 내충격성 원단을 이용한 기재를 사용하여 내충격성을 강화하여 전면 윈도우가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 전자 장치 300의 내부에 배치되어 전자 장치 300의 전체 강성을 강화시키는 부품으로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 Al, Mg, STS 중 적어도 하나의 금속이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 글래스 파이버(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱이 사용되거나, 금속과 플라스틱이 함께 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재와 비금속 부재가 함께 사용될 경우, 브라켓 320은 금속 부재에 비금속 부재를 인서트 사출하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320은 디스플레이 모듈 330의 배면에 위치되며, 디스플레이 모듈 330의 배면 형상과 유사한 형상(곡률)을 가지며 디스플레이 모듈 330을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 디스플레이 모듈 330 사이에는 스폰지(sponge), 러버(rubber)와 같은 탄성 부재, 양면 테이프와 같은 접착층 또는 단면 테이프와 같은 쉬트(sheet)류가 추가로 더 배치되어 디스플레이 모듈 330을 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 일부 구간은 부품 실장을 위한 공간 또는 배터리 팩 370의 스웰링(swelling)과 같이 사용간에 부품의 변화를 감안한 마진 공간을 확보하는 자리 파기 및 홀 영역 321을 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 해당 홀 영역 321에 필요에 따라 판재 형태의 금속 또는 복합 재료를 추가하여 내부 강성을 보강하거나, 열특성, 안테나 특성 등을 개선하기 위한 보조적인 장치를 더 구비할 수 있다. 한 실시예에 따르면 브라켓 320은 하우징(예: 리어 케이스) 310과 체결되어 내부에 공간(space)을 만들 수 있고, 이러한 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다. 상기 전자 부품은 PCB(Printed Circuit Board) 360을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, PCB 360 뿐만 아니라, 안테나 장치, 음향 장치, 전원 장치, 센서 장치 등이 포함될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리 팩(battery pack) 370은 전자 장치 300에 전원을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370의 일면은 디스플레이 모듈 330과 인접하고, 타면은 후면 윈도우 350과 인접되어 배터리 팩 370이 충전시 부풀어 오를 때 상대물의 변형 및 파손을 유발할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 배터리 팩 370과 상대물(예: 디스플레이 모듈 330 및 후면 윈도우 350)간 일정 공간(swelling gap)을 두고 이를 보호 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리 팩 370은 전자 장치 300에 일체형으로 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 윈도우 350이 전자 장치 300에서 착탈식으로 구현될 경우, 배터리 팩 370은 착탈 가능하게 구현될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 310은 전자 장치 300의 외부(예: 금속 베젤을 포함하는 측면)를 이루고, 브라켓 320과 결합하여 내부 공간을 만들 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310의 전면은 전면 윈도우 340이 배치되고, 배면은 후면 윈도우 350이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310과 후면 윈도우 350에 의해 형성되는 내부 구조 간의 갭은 전자 장치 300의 낙하와 같은 외부 충격 발생 시, 내부 구조물에 의한 2차 타격으로부터 후면 윈도우 350의 파손을 방지할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 하우징 310의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 주로 얇은 필름 형태로, 내부 실장 부품의 일면 또는 하우징 310의 내측면 일부 영역, 특히 대체로 후면 윈도우 350와 인접하는 영역에 부착되는 방식으로 배치되고, 내부의 PCB 360과 접점을 형성하는 구조를 포함한다. 한 실시예에 따르면, 무선 전력 송수신 부재 380은 배터리 팩 370 등의 부품 또는 하우징 310의 일부로서 삽입(embed) 또는 부착될 수 있고, 부품과 하우징 310에 동시에 부착되는 형태로 구비될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2접착 부재 392는 후면 윈도우 350을 하우징 310에 고정하기 위한 부품으로 상술한 제1접착 부재 391과 유사한 형태로 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 상술한 전면 윈도우 340과 유사한 형태로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350의 전면(외부에 노출되는 면)은 좌, 우 양단으로 갈수록 경사진 곡률로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 후면 윈도우 350의 배면은 평면으로 형성되어 하우징 310과 제2접착 부재 392에 의해 접착될 수 있다.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 300의 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 요부 단면도이다.

도 4a 및 도 4b를 참고하면, 브라켓 320은 하우징 310에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 310은 금속 배젤 312에 비금속 부재(예: PC) 313이 사출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 브라켓 320의 전면에는 디스플레이 모듈 330이 고정될 수 있으며, 그 상부에 전면 윈도우 340가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 하우징 310의 단부의 지지를 받으면서 제1접착 부재 391에 의해 브라켓 320에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340은 균일한 두께를 가지고 일정 곡률을 가진 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 윈도우 340의 평면 부분과 좌, 우측 벤딩 부분은 모두 일정 두께로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350 역시 하우징 310에 제2접착 부재 392에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 윈도우 350은 좌, 우 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상(2.5D 방식으로 형성된 형상)으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 브라켓 320과 하우징 310 사이의 공간에는 PCB 360과 같은 전자 부품이 수용될 수 있으며, 배터리 팩 370이 PCB 360을 회피하여 병렬 배치될 수 있다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800의 구성도이다.

도 5a 및 도 5b를 참고하면, 키 버튼 1800은 키 탑 1810과 키 탑 1810에 고정되는 키 베이스 1820을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 탑 1810은 금속 재질, 합성 수지 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 1810은 전자 장치의 외측(예: 측면)에 일부가 노출되도록 배치되어 사용자의 가압 동작에 의해 전자 장치의 해당 기능(예: 볼륨 업/다운 기능, 웨이크업/ 슬립 기능, 전원 온/오프 기능 등)을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 키 탑 1810의 저부에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 키 탑 1810이 전자 장치로 그 일부가 노출되되 완전히 이탈되지 않도록 하는 걸림 부재 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 저면에 돌출 형성되는 가압부 1821을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압부 1821은 후술될 FPCB 어셈블리(도 6의 1830)의 FPCB(도 6의 1850)에 배치되는 돔 키(예: 메탈돔 키)(도 6의 1852)를 가압하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 가압부 1821의 양측으로 각각 돌출 형성되는 지지편 1822를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지편 1822는 키 탑 1810이 가압될 경우, 키 탑 1810의 과도한 삽입을 방지하고, 가압부 1821이 원활히 돔 키 1852를 가압할 수 있도록 지지 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 탄성 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 베이스 1820은 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 키 탑 1810과 키 베이스 1820은 하나의 재질의 부재가 일체로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 재질의 부재로 형성된 키 탑에 탄성을 갖는 합성 수지 재질의 부재가 인서트 사출에 의해 형성될 수도 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리 1830의 분리 사시도이다.

도 6을 참고하면, FPCB 어셈블리 1830은 지지 플레이트 1840 및 지지 플레이트 1840의 지지를 받는 FPCB 1850을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, FPCB 1850은 지지 플레이트 1840에 부착되는 회로 바디 1851 및 회로 바디 1851에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 접속 단자부 1853을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디 1851에는 돔 키(예: 메탈돔 키) 1852가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돔 키 1852는 상술한 키 베이스 1810의 가압부 1821과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부 1821의 가압에 의해 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 지지 플레이트 1840은 FPCB 1850의 회로 바디 1851을 지지하지 위한 플레이트 바디 1841과, 플레이트 바디 1841의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성편 1842를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 외측으로 벌어지려는 탄성을 보유할 수 있다. 따라서, 후술될 하우징의 탄성편 안착홈(도 7a의 2011)에 안착될 경우, 지지 플레이트 1840이 하우징에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842는 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기 1843을 포함할 수 있으며, 고정 돌기 1843이 탄성편 안착홈 2011에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트 1840의 고정을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 1842의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841과 FPCB 1850의 회로 바디 1851은 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.

도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 1830을 전자 장치의 하우징 2000에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.

도 7a 및 7b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2000에는 키 탑 관통홀 2010이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2010은 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2010은 키 탑 1810만이 관통될 수 있으며, 키 탑 1810에 고정된 키 베이스 1820은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800은 도 7a에 도시된 바와 같이, 하우징 2000의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 7b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2010의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼 1800은 키 베이스 1820에 의해 키 버튼 1800이 하우징 2000의 키 탑 관통홀 2010에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 1810이 키 탑 관통홀 2010을 통해 하우징 2000의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.

도 7c를 참고하면, 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 하우징 2000의 키 탑 관통홀 2010에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 1830을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840의 양단에 형성된 탄성편 1842는 하우징 2000에 형성된 탄성편 안착홈 2011에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 1842가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2011에 안착되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 안착홈 2011에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성편 1842에 돌출 형성된 고정 돌기 1843이 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에는 플레이트 바디 1841와 직교하도록 연장 형성된 고정편 1844를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정될 때, 상술한 고정편 1844는 하우징 2000의 내면에 형성된 고정편 안착홈 2012에 안착됨으로써, 하우징 2000에 장착된 지지 플레이트 1840이 좌우로 유동되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

도 7d 및 도 7e를 참고하면, 하우징 2000에 장착된 키 버튼 1800은 키 탑 1810이 하우징 2000의 외측으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840에 의해 키 버튼 1800을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 1830의 플레이트 바디 1841의 지지를 받는 회로 바디 1851의 돔 키 1852와 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 1840의 양단에 형성된 탄성편 1842는 하우징 2000에 형성된 탄성편 안착홈 2011에 고정되기 때문에 키 버튼 1800을 가압하더라도 지지 플레이트 1840은 후퇴하지 않으며, 키 베이스 1820의 가압부 1821의 가압에 의해 FPCB 1850의 회로 바디 1851에 배치된 돔 키 1852만이 스위칭가능하도록 가압받을 수 있는 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800을 하우징 2000의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840의 지지만으로 키 탑 1810의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 1800의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.

도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리 1830이 전자 장치의 하우징 2000에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 8a 내지 도 8d를 참고하면, FPCB 어셈블리 1830의 지지 플레이트 1840은 양단이 탄성편 1842에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 고정된 상태에서 좌우 방향으로 유동될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에는 플레이트 바디 1841과 직교하는 방향으로 고정편 1844가 절곡 형성될 수 있으며, 지지 플레이트 1840이 하우징 2000에 고정될 때, 고정편 1844 역시 하우징 2000에 형성된 고정편 안착홈 2012에 안착될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 고정편 안착홈 2012는 하우징 2000의 저면이 관통하는 개구(opening) 방식으로 형성될 수 있으며, 고정편 1844가 고정편 안착홈 2012에 적용될 경우, 고정편 1844의 면과 하우징 2000의 저면이 일치하는 방식으로 안착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정편 1844는 장방형으로 형성되었으나, 이에 국한되지 않으며, 다양한 각진 형상으로 형성됨으로써, 지지 플레이트 1840의 좌우 유동을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고정편 1844는 지지 플레이트 1840의 플레이트 바디 1841에 하나가 형성되어으나, 플레이트 바디 1841 및 이에 대응하는 하우징 2000의 공간이 허여될 경우, 복수 개로 형성되어도 무방하다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 어셈블리 2230의 분리 사시도이다. 전술한 FPCB 어셈블리 1830은 하나의 키 버튼 1800과 이에 적용되는 하나의 돔 키 1852를 갖는 FPCB 1850 및 이를 지지하기 위한 지지 플레이트 1840을 도시하고 이에 대하여 기술하였다. 본 도면에서는 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼 1800을 동시에 지지하기 위한 두 개의 돔 키 2252, 2253을 갖는 하나의 FPCB 어셈블리 2230에 대하여 도시하고 기술하고자 한다. 따라서, 두 개의 개별적으로 적용되는 키 버튼 1800의 구성은 전술한 도 5a 및 5b의 구성과 동일하므로 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 9를 참고하면, FPCB 어셈블리 2230은 지지 플레이트 2240 및 지지 플레이트 2240의 지지를 받는 FPCB 2250을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, FPCB 2250은 지지 플레이트 2240에 부착되는 회로 바디 2251 및 회로 바디 2251에서 인출되어 전자 장치의 PCB에 접속되는 접속 단자부 2254를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 회로 바디 2251에는 일정 간격으로 한 쌍의 돔 키(예: 메탈돔 키) 2252, 2253이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 돔 키 2252, 2253은 각 개별 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 각각 형성된 가압부 1821와 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 가압부 1821의 가압에 의해 물리적으로 동작하여 전기적인 스위칭 역할을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 지지 플레이트 2240은 FPCB 2250의 회로 바디 2251을 지지하지 위한 플레이트 바디 2241과, 플레이트 바디 2241의 양단에 일정 형상으로 절곡된 탄성편 2242를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242는 'U'자형 형상을 가지고 있으며, 상호 외측으로 벌어지려는 탄성을 포함할 수 있다. 따라서, 후술될 하우징(도 10a의 2300)의 탄성편 안착홈(도 10a의 2314)에 안착될 경우, 지지 플레이트 2240이 하우징 2300에서 이탈되려는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242는 외면에 돌출되는 적어도 하나의 고정 돌기 2243을 포함할 수 있으며, 고정 돌기 2243이 탄성편 안착홈 2314에 형성된 개구에 안착되는 방식으로 고정되어 지지 플레이트 2240의 고정을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 2242의 절곡 형상은 'U'자 형성뿐만 아니라 'ㄷ'자형, 원형, 타원형, 'S'자 형 등 벤딩에 의해 탄성이 발생될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241과 FPCB 2250의 회로 바디 2251은 본딩, 양면 테이프 등의 방법으로 상호 부착될 수 있다.

도 10a 내지 도 10e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 2230을 전자 장치의 하우징 2300에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.

도 10a 및 10b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2300에는 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312가 일정 간격으로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312는 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 관통될 수 있는 크기로 각각 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2311, 2312는 키 탑 1810만이 관통될 수 있으며, 키 탑 1810에 고정된 키 베이스 1820은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800은 도 10a에 도시된 바와 같이, 하우징 2300의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 10b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2311, 2312의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 각각의 키 버튼 1800은 키 베이스 1820에 의해 키 버튼 1800이 하우징 2300의 각각의 키 탑 관통홀 2311, 2312에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 1810이 키 탑 관통홀 2311, 2312를 통해 하우징 2300의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다.

도 10c를 참고하면, 한 쌍의 키 버튼 1800의 각각의 키 탑 1810이 하우징 2300의 각각의 키 탑 관통홀 2311, 2312에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 2230을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240의 양단에 형성된 탄성편 2242는 하우징 2300에 형성된 탄성편 안착홈 2314에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 2242가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2314에 안착되는 것에 기인한다. 한 실시예에 따르면, 탄성편 안착홈 2314에는 미도시된 개구가 형성될 수 있으며, 탄성편 2242에 돌출 형성된 고정 돌기 2243이 개구에 안착되는 방식으로 지지 플레이트 2240이 하우징 2300에 고정되는 것을 보조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 2300의 내면에는 플레이트 지지편 2313이 돌출 형성됨으로써 장착되는 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241의 후방을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 지지편 2313은 상대적으로 길이가 긴 지지 플레이트 2240을 키 버튼 1800이 가압하였을 경우, 지지 플레이트 2240 자체가 탄성을 가지고 후방으로 후퇴하는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 지지편 2313은 한 쌍의 키 탑 관통홀 2311, 2312 사이에 배치되는 것이 바람직하며, 형성 공간이 허여된다면 다수 개가 형성되도록 무방하다.

도 10d 및 도 10e를 참고하면, 하우징 2300에 장착된 한 쌍의 키 버튼들 1800은 각각의 키 탑 1810이 하우징 2300의 외측으로 일부가 노출된 상태를 유지할 수 있으며, 그 후방에서 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240에 의해 키 버튼 1800을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 2230의 플레이트 바디 2240의 지지를 받는 회로 바디 2251의 돔 키 2252, 2253과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 2240의 양단에 형성된 탄성편 2242는 하우징 2300에 형성된 탄성편 안착홈 2314에 고정되기 때문에 키 버튼 1800을 가압하더라도 지지 플레이트 2240은 후퇴되지 않으며, 키 베이스 1820의 가압부 1821의 가압에 의해 FPCB 2250의 회로 바디 2251에 배치된 돔 키 2252, 2253만이 물리적으로 스위칭가능하도록 가압받을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800을 하우징 2300의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240의 지지만으로 키 탑 1810의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 1800의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.

도 11a 내지 도 11d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 FPCB 어셈블리 2230이 전자 장치의 하우징 2300에 설치된 상태를 도시한 요부 구성도이다. 전술된 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 설명을 생략한다.

도 11a 내지 도 11d를 참고하면, FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240은 양단에 형성된 탄성편 2242에 의해 견고히 고정될 수 있으나, 두 개의 키 버튼 1800을 수용하기 때문에 키 버튼 1800의 가압 동작에 의해 후방으로 후퇴될 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 2240의 플레이트 바디 2241에는 일정 간격으로 돌출단 2244가 연장 형성될 수 있으며, 이러한 돌출단 2244는 하우징 2300의 저면에 형성된 돌출단 삽입홈 2314에 삽입될 수 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트 2240의 돌출단 2244는 관통되는 방식으로 형성된 돌출단 삽입홈 2314의 테두리인 접촉단 2315의 지지를 받을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 플레이트 2240의 돌출단 2244는 하우징 2300의 돌출단 삽입홈 2314에 삽입된 후, 돌출단 삽입홈 2314에서 적어도 돌출되지 않는 방식으로 지지받도록 배치될 수 있다.

도 12a 및 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 1800 및 FPCB 어셈블리 2230이 설치된 상태를 도시한 전자 장치의 요부 구성도이다.

도 12a 내지 도 12c를 참고하면, 전자 장치의 하우징 2300에 키 버튼 1800의 일부가 돌출되도록 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800의 키 탑 1810이 하우징 2300의 외부로 노출된 상태에서 FPCB 어셈블리 2230의 지지 플레이트 2240은 키 버튼 1800을 후방에서 지지하는 방식으로 배치될 수 있다. 이러한 상태에서 키 버튼 1800의 키 베이스 1820에 형성된 가압부 1821은 FPCB 어셈블리 2230의 FPCB 2250에 배치된 돔 키 2252와 접촉된 상태를 유지하고 있으며, FPCB 2250의 접속 단자부 2254는 지지 플레이트 2240의 후방으로 우회하여 전자 장치의 PCB 2500에 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 1800과 FPCB 어셈블리 2230은 하나의 단품인 하우징 2300에 함께 배치되어 별도의 구조체(예: 브라켓 등)의 결합 없이도 키 버튼 1800을 하우징의 내측에서 외측 방향으로 조립할 수 있기 때문에, 키 버튼 1800의 성능 테스트에 유리한 효과가 있다.

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 2600의 구성도이다.

도 13a 및 도 13b를 참고하면, 키 버튼 2600은 일정 길이의 키 탑 2610과 키 탑 2610의 양단에 각각 키 베이스 2620이 배치되는 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 키 베이스 2620은 도 22의 구성과 같은 한 쌍의 돔 키 2252, 2253이 실장되는 FPCB 2250을 포함하는 FPCB 어셈블리 2230과 대응 배치되며, 각각의 키 베이스 2620에 형성되는 가압부 2622는 FPCB 어셈블리 2230의 돔 키 2252, 2253을 가압하는 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 키 베이스 2620은 외측으로 키 플랜지 2621이 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 플랜지 2621은 키 탑 2610이 하우징(도 14a의 2700)에 형성된 키 탑 관통홀(도 14a의 2701)에 관통될 경우, 키 베이스 2620이 걸리도록 단속하는 역할을 수행할 수 있다.

도 14a 내지 도 14d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 키 버튼 2600 및 FPCB 어셈블리 2630을 전자 장치의 하우징 2700에 설치하는 과정을 도시한 도면이다.

도 14a 및 14b를 참고하면, 전자 장치의 하우징(예: 리어 하우징) 2700에는 키 탑 관통홀 2701이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2701은 키 버튼 2600의 키 탑 2610이 관통될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 탑 관통홀 2701은 키 탑 2610만이 관통될 수 있으며, 키 베이스 2620에 형성된 키 플랜지 2621은 관통시키지 않는 크기로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600은 도 14a에 도시된 바와 같이, 하우징 2700의 상측에서 화살표 방향으로 하강시킨 후 도 14b에 도시된 바와 같이, 키 탑 관통홀 2701의 방향으로 전진시킬 수 있다. 이러한 동작에 의해 키 버튼 2600은 키 플랜지 2621에 의해 키 버튼 2600이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에서 완전히 이탈되지 않도록 단속될 수 있으며, 이와 동시에 키 탑 2610이 키 탑 관통홀 2701을 통해 하우징 2700의 외부로 일부가 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600은 'ㄷ'자형 개방부 2601이 중앙에 형성될 수 있으며, 하우징 2700에는 키 버튼 수용편 2702가 상방으로 돌출 형성될 수 있다. 따라서 키 버튼 2600이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에 관통될 때, 개방부 2601에 키 버튼 수용편 2703이 수용됨으로써 키 버튼 2600의 용이한 조립을 유도할 수 있다.

도 14c 및 도 14d를 참고하면, 키 버튼 2600의 키 탑 2610이 하우징 2700의 키 탑 관통홀 2701에 일부가 관통된 상태를 유지한 채, 후방에서 화살표 방향으로 FPCB 어셈블리 2630을 장착할 수 있다. 이러한 경우, FPCB 어셈블리 2630의 지지 플레이트 2640의 플레이트 바디 2641의 양단에 형성된 탄성편 2642은 하우징 2700에 형성된 탄성편 안착홈 2703에 타이트하게 안착될 수 있다. 이는 탄성편 2642가 외측으로 벌어지려는 탄성력을 보유한 채, 탄성편 안착홈 2703에 안착되는 것에 기인한다.

다양한 실시예에 따르면, 키 버튼 2600을 하우징 2700의 내측에서 조립한 상태에서 별도의 다른 기구물(예: 브라켓) 없이 FPCB 어셈블리 2630의 지지 플레이트 2640의 지지만으로 키 탑 2610의 가압 동작이 구현되므로, 키 버튼 2600의 성능 테스트를 용이하게 구현할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,

상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,

상기 전자장치는,

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 제 1 부분에 접촉하지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 단부 또는 제 2 단부 중 적어도 하나는 U-형상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 멤버 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 키의 이동을 감지하는 전기 컴포넌트 (electric component) 및 상기 컴포넌트로부터 연장된 적어도 하나의 와이어를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 판(plate)은 상기 베젤과 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 재질은 금속일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자장치 의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 전자장치 의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및 상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,

상기 전자장치는,

상기 제 1통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키; 상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키; 상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member); 상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함할 수 있다.

도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1501의 블록도이다.

도 15를 참고하면, 전자 장치1501은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1501은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1510, 통신 모듈 1520, 가입자 식별 모듈 1524, 메모리 1530, 센서 모듈 1540, 입력 장치 1550, 디스플레이 1560, 인터페이스 1570, 오디오 모듈 1580, 카메라 모듈 1591, 전력 관리 모듈 1595, 배터리 1596, 인디케이터 1597, 및 모터 1598을 포함할 수 있다.

프로세서 1510은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1510에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1510은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 1510은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1510은 도 15에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1521)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1510은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 1520은, 도 1의 통신 인터페이스 170과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1520은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1521, WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1528 및 RF(radio frequency) 모듈 1529를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈 1521은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1524를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1501의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521은 프로세서 1510이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527 또는 NFC 모듈 1528 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521, WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527 또는 NFC 모듈 1528 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 1529는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1529는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1521, WiFi 모듈 1523, 블루투스 모듈 1525, GNSS 모듈 1527 또는 NFC 모듈 1528 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 1524는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 1530(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 1532 또는 외장 메모리 1534를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1532는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 1534는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1534는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1501과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈 1540은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1501의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1540은, 예를 들면, 제스처 센서 1540A, 자이로 센서 1540B, 기압 센서 1540C, 마그네틱 센서 1540D, 가속도 센서 1540E, 그립 센서 1540F, 근접 센서 1540G, 컬러(color) 센서 1540H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1540I, 온/습도 센서 1540J, 조도 센서 1540K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1540M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1540은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1540은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 1501은 프로세서 1510의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1540을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1510이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1540을 제어할 수 있다.

입력 장치 1550은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1552, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1554, 키(key) 1556, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1558을 포함할 수 있다. 터치 패널 1552는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1552는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1552는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 1554는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1556은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1558은 마이크(예: 마이크 1588)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 1560(예: 디스플레이 160)은 패널 1562, 홀로그램 장치 1564, 또는 프로젝터 1566을 포함할 수 있다. 패널 1562는, 도 1의 디스플레이 160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1562는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1562는 터치 패널 1552와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1564는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1566은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1501의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 1560은 패널 1562, 홀로그램 장치 1564, 또는 프로젝터 1566을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 1570은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1572, USB(universal serial bus) 1574, 광 인터페이스(optical interface) 1576, 또는 D-sub(D-subminiature) 1578을 포함할 수 있다. 인터페이스 1570은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1570은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 1580은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1580의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스 150에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1580은, 예를 들면, 스피커 1582, 리시버 1584, 이어폰 1586, 또는 마이크 1588 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 1591은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 1595는, 예를 들면, 전자 장치 1501의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 1595는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1596의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1596은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 1597은 전자 장치 1501 또는 그 일부(예: 프로세서 1510)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1598은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1501은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

300: 전자 장치 310: 하우징
320: 브라켓 330: 디스플레이 모듈
340: 전면 윈도우 350: 후면 윈도우
360: PCB 370: 배터리 팩
380: 무선 전력 송수신 부재

Claims

휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및
상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 전자장치는,
상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 키로서, 상기 통로 및 오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 키;
상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 멤버(elongated member); 및
상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 멤버는 상기 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는 , 상기 제 1 부분에 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단부 또는 제 2 단부 중 적어도 하나는 U-형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 멤버 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고, 상기 키의 이동을 감지하는 전기 컴포넌트 (electric component) 및
상기 컴포넌트로부터 연장된 적어도 하나의 와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 판(plate)은 상기 베젤과 일체인 (integral) 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 후면 커버 및 상기 측면부는 일체로 (integrally) 형성된 것을 특징으로 하는 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 후면 커버 및 상기 측면부는 동일한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 재질은 금속인 것을 특징으로 하는 장치.
휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
상기 정면 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 둘러싸며, 서로 인접한 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하는 베젤;
상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 및
상기 공간 내에서 상기 정면 커버와 평행한 평면을 포함하는 판(plate)으로서, 상기 제 1 및 제 2 오프닝에 인접하여 배치되며 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion), 제 2 돌출부, 및 제 3 돌출부를 포함하며, 상기 제 2 돌출부는 상기 제 1 돌출부 및 제 3 돌출부 사이에 위치하는 판을 포함하며,
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 1 오프닝으로 이어지는 제 1 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고,
상기 제 2 돌출부 및 제 3 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 제 2 오프닝으로 이어지는 제 2 통로(pathway leading to the opening)를 제공하도록 배치되고
상기 전자장치는,
상기 제 1통로 및 상기 제 1 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 1 키로서, 상기 제 1 통로 및 제 1오프닝 내에 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 1 키;
상기 제 2통로 및 상기 제 2 오프닝을 통하여 통과될 수 있는 크기와 모양을 가지는 제 2 키로서, 상기 제 2 통로 및 제 2오프닝 내에 상기 제 1 방향으로 이동 가능하게 삽입된 제 2 키;
상기 제 1 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 1 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 1 키 멤버(elongated member);
상기 제 2 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성되어 상기 제 2 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 제 2 키 멤버(elongated member); 및
상기 공간 내에, 상기 제 1 방향과 수직인 제 2 방향으로 연장된 중앙부; 상기 중앙부의 일단부로부터 연장되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 1 단부, 및 상기 중앙부의 타단부로부터 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 3 돌출부 사이에 배치되는 탄성을 가지는 제 2 단부를 포함하는 착탈가능한 제 2 멤버를 더 포함하며,
상기 제 1 키멤버는 상기 제 1 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입되고,
상기 제 2 키멤버는 상기 제 2 키 및 상기 중앙부 사이에 삽입된 것을 특징으로 하는 장치.
휴대용 전자장치(portable terminal)를 제조하는 방법에 있어서,
A) 전자장치의 내장 공간을 측면으로 둘러싸는 베젤 및 상기 공간 내에 위치하고, 상기 베젤과 연결된 판(plate)를 제공하는 동작으로서,
상기 베젤은, 상기 베젤의 일부분을 관통하여 형성된 오프닝을 포함하는 제 1 부분을 포함하고,
상기 판은, 오프닝에 인접하여 배치되며, 서로 이격된 제 1 돌출부(protrusion) 및 제 2 돌출부를 포함하며
상기 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부는, 상기 제 1 부분에 접촉하지 않으면서, 상기 오프닝으로 이어지는 통로(pathway leading to the opening)를 형성하도록 구성된
동작;
B) 상기 통로 및 상기 오프닝을 통하여 키를 삽입하여, 키의 적어도 일부분을 상기 전자장치의 외부로 노출시키는 동작;
C) 상기 키의 전자장치 외부로 노출된 면의 반대편 면에 부착되거나 일체로 형성된 기다란 제 1 멤버(elongated member)로서, 상기 제 1 부분의 길이 방향에 평행한 제 1 방향으로 연장된 일단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 일단부의 반대편에 형성된 타단부를 이용하여, 상기 키가 외부로 빠지는 것을 방지하는 동작; 및
D) 상기 공간 내에, 상기 제 1 방향으로 연장된 중앙부, 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 1 돌출부 사이에 배치되는 제 1 단부, 및 상기 제 1 방향으로 연장되고, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 돌출부 사이에 배치되는 제 2 단부를 포함하는 제 2 멤버를 삽입하는 동작을 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 설치하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 10 항에 있어서,
상기 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버를 설치하는 동작을 더 포함하는 방법.