KR20160105102A - 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이와, 상기 디스플레이의 테두리 중 적어도 일부 영역에 배치되어 제 1 안테나 방사부로 사용되는 금속부와, 제 2 안테나 방사부를 포함하고, 상기 금속부는 상기 금속부에서 연장되며, 상기 금속부와 상기 제 2 안테나 방사부를 연결하기 위한 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 송수신부와, 상기 송수신부로부터 나오는 신호를 전달하는 급전부와, 상기 급전부와 상기 연결부를 연결하는 전기적 연결 부재 및 상기 전기적 연결 부재가 배치되는 PCB를 포함하는 전자장치 및 여기에 적용되는 안테나 장치를 제공할 수 있다.

Description

안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 통신 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.
최근 전자 장치는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듬에 따라 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 슬림화를 위하여 노력하고 있다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치는 그 구성 요소들 중 통신을 위하여 필수적으로 구비되어야 하는 적어도 하나의 안테나 장치의 배치 공간을 효율적으로 확보함과 동시에 방사 성능 저하를 미연에 방지하고, 우수한 성능 발현을 위하여 경주하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에서 사용되는 안테나 장치는 IFA(Inverted-F Antenna) 혹은 모노폴 방사체를 기본 구조로 가지며 서비스별 주파수, 대역폭 및 종류에 따라 실장되는 안테나 방사체의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치는 GSM, LTE, BT, GPS, WIFI 등 다양한 대역에서 동작하는 무선 통신 서비스를 만족해야 한다. 점차 슬림화되어 가는 전자 장치는 안테나 방사체의 주어진 실장 공간내에서 상술한 통신 대역을 모두 만족해야 하고, 인체 유해성을 판단하는 전자파 흡수율(SAR; Specific Absorption Rate)이 기준치 이하의 전기장을 가져야 하며, 주변 금속 기구물(예: 금속 하우징, 금속 베젤, 금속 재료를 사용하는 전자 부품 등)로 인한 방사 성능 열화 현상을 극복해야만 한다.
근래 들어, 안테나 장치는 전자 장치의 내부에 배치되는 일정 높이를 갖는 안테나 캐리어상에 안테나 방사체를 배치하였으나, 전자 장치의 점차적인 슬림화에 의해 이러한 구성은 도태되어 가고 있으며, 대체적으로 부피를 상대적으로 덜 차지하는 기판 또는 하우징의 외면 또는 하우징의 일부에 배치되는 방식으로 변모하고 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징에 인몰드 타입으로 안테나 방사체를 포함하는 안테나부를 배치하고 있으나, 이 역시 몰드물의 부피로 인하여 배제되고 있는 추세이다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 문제점을 극복하기 위한 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치의 실장 공간 및 패턴 자유도를 확보하여 안테나 성능을 극대화할 수 있도록 구현되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 구조체(예: 하우징의 일부, 전차 장치의 하우징 중로 측면 외관을 금속 베젤로 사용하는 일부 영역을 포함하는 구조체)기여되는 금속 부재를 안테나 장치로 사용하는 전자 장치에서 확장 안테나 방사체를 직접 전기적으로 연결할 수 있도록 구현되는 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버; 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 도전성 구조물(structure); 상기 공간 내에서 상기 도전성 구조물에 접촉하도록 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비도전성 구조물; 상기 도전성 구조물과 전기적으로 연결된 안테나 패턴; 상기 도전성 구조물 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 플렉서블 도전성 연결부(flexible conductive connector); 및
상기 플렉서블 도전성 연결부와 전기적으로 연결된 IC 칩(IC chip)을 포함하며, 상기 안테나 패턴은
상기 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 1 표면의 일부 상에 연장되거나, 상기 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자장치(portable terminal)를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버; 상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버; 상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 도전성 구조물(structure); 상기 공간 내에서 상기 제 1도전성 구조물에 접촉하도록 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비도전성 구조물로서, 상기 제 1 표면으로부터 제 2 표면으로 관통하는 비아홀(via hole)을 포함하는 비도전성 구조물; 상기 비아홀을 관통하는 부분을 포함하며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 2 도전성 구조물; 상기 제 2 도전성 구조물과 전기적으로 연결된 안테나 패턴; 상기 제 2 도전성 구조물 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 플렉서블 도전성 연결부(flexible conductive connector); 및
상기 플렉서블 도전성 연결부와 전기적으로 연결된 IC 칩(IC chip)을 포함하며,
상기 안테나 패턴은 상기 제 2 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 1 표면의 일부 상에 연장되거나, 상기 제 2 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자 장치(portable terminal)을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 안테나 장치는 안테나 장치로 사용되는 금속 부재와 전기적으로 연결되거나 함께 다중 대역으로 구성하는 안테나 방사체를 연결시킬 수 있기 때문에 PCB상의 추가 실장 공간이 요구되지 않으며, 금속 부재의 외부 노출면의 부위에 따라 다양한 연결 조건이 가능하고, 별도의 부품 또는 추가 공정이 요구되지 않기 때문에 추가 가공으로 인한 오차 및 편차가 배제되어 안테나 장치의 방사 성능이 안정화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징에 제2안테나 부재가 배치되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치되는 제2안테나 부재가 PCB에 직접 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치되는 제2안테나 부재가 전자 장치의 금속 구조체의 일부로 기여되는 제1안테나 부재에 직접 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치되는 제2안테나 부재가 전자 장치의 금속 구조체의 일부로 기여되는 제1안테나 부재에 직접 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치되는 제2안테나 부재가 전자 장치의 금속 구조체의 일부로 기여되는 제1안테나 부재에 전기적으로 또는 커플링(coupling) 구조로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치되는 금속부(예: 메탈 아일랜드(metal island), 금속 필러)를 통하여 제2안테나 부재가 제1안테나 부재에 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속부 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10i는 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징에 배치되는 금속부를 통하여 제2안테나 부재가 전기적으로 또는 커플링 구조로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 급전 및 접지 조건을 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 부재 연결 전의 제1안테나 부재의 방사 특성 및 제2안테나 부재가 제1안테나 부재에 연결된 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
도 13a 내지 도 13e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 부재가 안테나 캐리어(antenna carrier)에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경 100 내의 전자 장치 101이 기재된다. 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 150, 디스플레이 160, 및 통신 인터페이스 170을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 101은, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스 110은, 예를 들면, 구성요소들 110-170을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서 120은, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서 120은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 130은, 예를 들면, 전자 장치 101의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램 140을 저장할 수 있다. 프로그램 140은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API)) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널 141은 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147에서 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어 143은, 예를 들면, API 145 또는 어플리케이션 프로그램 147이 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어 143은 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나에 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API 145는, 예를 들면, 어플리케이션 147이 커널 141 또는 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스 150은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스 150은 전자 장치 101의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이 160은, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이 160은, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이 160은, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스 170은, 예를 들면, 전자 장치 101과 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치 102, 제 2 외부 전자 장치 104, 또는 서버 106) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스 170은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치 104 또는 서버 106)와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신 164를 포함할 수 있다. 근거리 통신 164는, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치 102, 104 각각은 전자 장치 101과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버 106은 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102,104, 또는 서버 106에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치 101은 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치 102, 104, 또는 서버 106)는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치 101로 전달할 수 있다. 전자 장치 101은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 외관 중 테두리로 기여되는 금속 베젤의 일부를 제1안테나 부재로 사용하고, 전자 장치의 내부 하우징에 기여되는 제2안테나 부재를 이와 연결하는 구성을 도시하고 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 제1안테나 부재는 전자 장치의 적절한 위치에 배치되는 적어도 하나의 다양한 금속 구조물이 적용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다.
도 2a를 참고하면, 전자 장치 200의 전면 207에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치 202가 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 설치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 장치 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치 205를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 베젤 210(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 적어도 하나의 분절부 215, 216을 포함하여, 분절부 215, 216에 의해 분리된 단위 베젤부 214, 215는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 제1안테나 부재로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 210은 우측 베젤부 211, 좌측 베젤부 212, 상측 베젤부 213 및 하측 베젤부 214가 형성될 수 있다. 여기서, 상술한 단위 베젤부 214, 215는 분절부 215, 216에 의해 형성된 단위 베젤부로써 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후술될 제1안테나 부재 및 제2안테나 부재를 포함하는 안테나 장치는 전자 장치 200을 파지하였을 경우 가장 영향을 덜 받는 전자 장치 200의 도시된 A 영역에 또는 B 영역에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 장치는 A 영역 또는 B 영역 이외에 전자 장치 200의 양 측면 중 적어도 하나의 측면에 길이 방향으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재는 전자 장치의 하우징의 외면에 배치 가능한 다양한 방사체가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 타입 안테나 장치로 기여될 수 있다. 소위, 이러한 형식의 안테나 부재를 TFA(Thin FPCB Antenna)로 명명하기도 한다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재는 TFA이외에도 프린팅 안테나, IMA형 안테나, 일단 금속 플레이트 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재는 전자 장치의 후면 하우징에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재는 전기적 매개 부재에 의해 전자 장치 내부의 PCB에 급전될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재는 상술한 전자 장치에서 제1안테나 부재로 사용되는 금속 구조물(예: 금속 베젤)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 ㅂ부재는 후면 하우징에 독립적으로 배치되는 금속부에 직접 접촉되는 방식으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속부는 제1안테나 부재와 동일 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며 이종의 금속 재질로 형성될 수도 있다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다.
도 2b를 참고하면, 전자 장치 200의 후면에는 커버 부재 220이 더 설치될 수 있다. 커버 부재 220은 전자 장치 200에 착탈 가능하게 설치되는 배터리 팩을 보호하고, 전자 장치 200의 외관을 미려하기 하기 위한 배터리 커버일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 커버 부재 220은 전자 장치 200과 일체화되어 전자 장치 200의 후면 하우징으로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재 220은 금속, 유리(galss), 복합 소재, 합성 수지 등 다양한 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면에는 카메라 장치 217 및 플래시 218이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 내부에 배터리 팩이 일체형으로 적용될 경우, 커버 부재 220은 전자 장치 200의 후면 하우징으로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우, 전자 장치 200의 외관을 구성하는 후면 하우징의 적어도 일부 영역 역시 금속 재질로 형성되고, 제1안테나 부재로 기여될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 하우징 230에 제2안테나 부재가 배치되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치 200의 커버 부재 220을 배제시킨 하우징 230의 커버 부재 장착부 231의 구성을 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재 장착부 231에는 배터리 팩을 수용하기 위한 배터리 팩 장착부 232를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 커버 부재 장착부 231에 적어도 하나의 안테나 방사부 A1, A2가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 방사부 A1, A2는 전자 장치 200의 하측에 배치되는 제1안테나 방사부 A1과, 전자 장치의 상측에 배치되는 제2안테나 방사부 A2를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 방사부 A1은 전자 장치 200의 금속 베젤 210 중 제1안테나 부재로 사용되는 하측 베젤부 214 및 하측 베젤부 214와 전기적으로 연결되며 하우징 230에 있는 제2안테나 부재 240을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 부재로 사용되는 베젤부는 상, 하측 베젤부 213, 214 뿐만 아니라 측면에 배치된 베젤부 211, 212가 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 방사부 A2는 전자 장치 200의 금속 베젤 210 중 제1안테나 부재로 사용되는 상측 베젤부 213 및 상측 베젤부 213과 전기적으로 연결되며 하우징 230에 적용되는 제2안테나 부재 250을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각각의 제2안테나 부재 240, 250은 하우징 230의 커버 부재 장착부 231에 배치되어 하우징 230을 관통하여 직접 PCB에 급전 또는 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 하우징 230의 내면에 배치되어 직접 PCB에 급전 또는 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 하우징 230의 외면 또는 내면에 배치되어 하우징과 결합되며, 제1안테나 부재로 기여되는 전자 장치의 상, 하측 베젤부 213, 214에 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 하우징 230에 단독으로 배치되는 금속부에 의해 PCB에 직접 급전 또는 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 하우징 230에 제1안테나 부재와는 비금속 사출영역으로 구분되어 사출영역 내 비아홀(via hole) 내에 단독으로 배치되는 금속부를 통하여 하우징 230의 외면 또는 내면에 배치되어 하우징 230과 결합되며, 제1안테나 부재로 기여되는 상, 하측 베젤부 213, 214에 직접 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 제1안테나 부재와 전기적 연결이 없이 PCB에 단독으로 전기적으로 연결될 경우, 제1안테나 부재의 기생 안테나 장치로 동작하거나 단독 안테나 장치로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 제1안테나 부재와 전기적으로 연결될 경우, 제1안테나 부재의 작동 주파수 대역(예: 800Mhz~960Mhz or 1710~2170Mhz)을 변경하거나, 별도 추가 동작 주파수 대역을 발생시켜 대역폭을 확장하는 등 확장용 안테나 부재로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 PCB의 안테나 급전부에 급전되거나, PCB의 접지부에 접지되는 방식으로 배치될 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 240, 250은 전기 신호를 송수신할 수 있는 도전층을 형성할 수 있게, 하우징상에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되거나, IMA(In-Mold Antenna) 방식으로 형성되거나, 하우징상에 박판의 금속 플레이트 또는 패턴이 형성된 가요성 인쇄회로(FPC) 및 금속 테이프 중 적어도 하나가 부착되는 방식으로 형성되거나, 하우징상에 도전성 스프레이를 도포하는 방식으로 형성되거나, 하우징에 노출되는 방식 또는 노출되지 않는 방식으로 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 형성될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 430에 배치되는 제2안테나 부재 420이 PCB 440에 직접 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 410과 전자 장치의 하우징 430에 배치되는 제2안테나 부재 420 및 전자 장치의 내부에 배치되며 제1안테나 부재 410 및 제2안테나 부재 420이 전기적으로 연결되는 PCB를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 410 및 제2안테나 부재 420은 제1전기적 연결 부재 441 및 제2전기적 연결 부재 442에 의해 물리적으로 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재 441, 442는 C-클립, 금속 스프링 등이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 420은 하우징 430의 외면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 420은 일정 형상의 방사 패턴 424를 포함하는 방사부 421과, 방사부 421에서 연장되며 하우징 430에 형성되는 관통구 431을 통하여 하우징 430의 내부로 인입되는 연결부 422 및 연결부 422와 연장되며 하우징 430의 내면에 부착되어 제2전기적 연결 부재 442에 물리적으로 접촉되는 단자부 423을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방사 패턴 424는 제2안테나 부재 420의 방사부 421, 연결부 422 및 단자부 423까지 연장 형성되어 최종적으로 전기적 연결 부재 442에 물리적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 단자부 423에는 방사 패턴 424이 부분적으로 노출되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 410은 PCB 440의 제1급전부에 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2안테나 부재 420은 PCB 440의 제2급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 420은 제1안테나 부재 410과 단독으로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 420은 제1안테나 부재 410의 확장용 안테나 방사체로써 동작할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 420은 PCB 440의 접지부와 전기적으로 연결되어 접지 면적의 확장을 도모할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 530에 배치되는 제2안테나 부재 420이 전자 장치의 금속 구조체 510의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 511에 직접 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 510 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 511과 전자 장치의 하우징 530에 배치되는 제2안테나 부재 520을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 520은 하우징 530의 외면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 520은 일정 형상의 방사 패턴 523을 포함하는 방사부 521과, 방사부 521에서 연장되는 단자부 522를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하우징 530은 금속 베젤 510과 이중 사출, 인서트 몰딩 등에 의해 전자 장치의 최종 하우징으로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 하우징 530은 비도전성 구조물로 PC 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 511은 제1안테나 부재 511에서 하우징 530의 방향으로 인출 형성되는 접속 리브 512를 포함할 수 있다. 금속 베젤 510이 하우징 530과 이중 사출될 경우, 접속 리브 512는 하우징 530의 외면에 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 520은 하우징 530에서 적어도 부분적으로 노출되는 접속 리브 512에 물리적으로 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 또는 접속 리브와 일정 간격을 두고 제2안테나 부재 내 방사 패턴 523과 중첩되거나 근접하여 전자기적으로 커플링이 되어 연결될 수 있다. 따라서, 제2안테나 부재 520은 제1안테나 부재 511의 확장용 안테나 방사체로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2안테나 부재 520에 의해서 제1안테나 부재 511은 그 작동 주파수 대역이 조정되거나, 대역폭이 확장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재가 전자 장치의 금속 베젤 등으로 사용될 경우, 수정이 어려워 이를 보완할 목적으로 제2안테나 부재가 사용될 수도 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 630에 배치되는 제2안테나 부재 520가 전자 장치의 금속 구조체 610의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 611에 직접 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 610 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 611과 전자 장치의 하우징 630에 배치되는 제2안테나 부재 620을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 620은 하우징 630의 내면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 620은 일정 형상의 방사 패턴을 포함하는 방사부 621과, 방사부 621에서 연장되는 단자부 622를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 611은 제1안테나 부재 611에서 하우징 630의 방향으로 인출 형성되는 접속 리브 612를 포함할 수 있다. 금속 베젤 610이 하우징 630과 이중 사출될 경우, 접속 리브 612는 하우징 630의 내면에 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 620은 하우징 630의 내면에 노출된 접속 리브 612에 물리적으로 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 620의 단자부 622는 제1안테나 부재 611의 접속 리브 612와 전기적으로 연결되며, 단자부 622가 전기적 연결 부재 641에 의해 PCB 640에 급전될 수 있다. 따라서, 제2안테나 부재 620은 제1안테나 부재 611의 확장용 안테나 방사체로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제2안테나 부재 620에 의해서 제1안테나 부재 611은 그 작동 주파수 대역이 변경 또는 추가 공진 주파수를 만들거나 이를 이용하여 대역폭이 확장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 안테나 부재 내 안테나 방사체 자체로 High band 공진이 동작할수도 있고, 제 1 안테나 부재의 제 1 혹은 제 2 혹은 제 1과 2 공진 주파수를 제 2 안테나 부재로 조정할 수 있으며, 제 2 안테나 부재 방사체로 추가 공진을 이루어 제 1 안테나 부재로 이룬 High 대역 안테나 공진과 결합하여 대역폭 확장을 구성할 수 있다.
도 7a 내지 도 7e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 730, 750에 배치되는 제2안테나 부재 720이 전자 장치의 금속 구조체 710의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 711에 전기적으로 또는 커플링 구조로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 7a를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 710 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 711과 전자 장치의 하우징 730에 배치되는 제2안테나 부재 720을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 하우징 730의 외면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 711은 제1안테나 부재 711에서 하우징 730의 방향으로 인출 형성되는 접속 리브 712를 포함할 수 있다. 하우징 730과 이중 사출될 경우, 접속 리브 712는 하우징 730의 외면에 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 하우징 730의 외면에 노출된 접속 리브 712에 물리적으로 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 711의 접속 리브 712는 전기적 연결 부재 741에 의해 PCB 740상에 RF IC chip에 연결되어 PCB 상에 연결부재를 통하여 급전될 수 있다. 따라서, 제2안테나 부재 720은 제1안테나 부재 710의 확장용 안테나 방사체로써 기여될 수 있다.
도 7b를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 710 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 711과 전자 장치의 하우징 730에 배치되는 제2안테나 부재 720을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 하우징 730의 외면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 711은 제1안테나 부재 711에서 하우징 730의 방향으로 인출 형성되는 접속 리브 713을 포함할 수 있다. 금속 베젤 710이 하우징 730과 이중 사출될 경우, 접속 리브 713은 하우징 730의 외면에 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 리브 713 중에는 하측으로 돌출 리브 712가 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 리브 712는 PCB 740에 실장된 전기적 연결 부재 741과 물리적으로 접촉됨으로써, 제1안테나 부재 711 및 제1안테나 부재 711와 접촉된 제2안테나 부재 720을 PCB 740에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 730은 제1사출부 731과 제2사출부 732를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사출부 732는 제2안테나 부재 720의 접속 리브 713에 형성된 리세스에 안착되는 방식으로 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 제1사출부 731과 제2사출부 732 및 접속 리브 713에 동시에 부착되는 방식으로 고정됨으로써, 플렉서블한 안테나 부재의 부착성을 강화시키고, 이종 재질의 경계면의 크랙에 대한 접속 불량을 미연에 방지할 수 있다.
도 7c를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 710 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 711과 전자 장치의 하우징 730에 배치되는 제2안테나 부재 720을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 하우징 730의 내면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 711은 제1안테나 부재 711에서 하우징 730의 방향으로 인출 형성되는 접속 리브 713을 포함할 수 있다. 금속 베젤 710이 하우징 730과 이중 사출될 경우, 접속 리브 713은 하우징 730의 내면에 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 리브 713 중에는 하측으로 돌출 리브 712가 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 리브 712는 PCB 740에 실장된 전기적 연결 부재 741과 물리적으로 접촉됨으로써, 제1안테나 부재 711 및 제1안테나 부재 711과 접촉된 제2안테나 부재 720을 PCB 740에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 730은 제1사출부 731과 제2사출부 732를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2사출부 732는 제2안테나 부재 720의 접속 리브 713에 형성된 리세스에 안착되는 방식으로 사출될 수 있다. 이는 이종 재질의 하우징 730과 금속 베젤 710의 결합성을 유지하는데 기여할 수 있다.
도 7d를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 710 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 711과 전자 장치의 하우징 730과 대향되는 또 다른 하우징 750 방향으로 배치되는 제2안테나 부재 720을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하나의 하우징 730은 리어 하우징으로 기여될 수 있으며, 나머지 하나의 하우징 750은 프론트 하우징으로 기여될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 720은 프론트 하우징 750의 외면 중 제1안테나 부재 711이 노출된 부분에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 프론트 하우징 750과 대면하는 윈도우 760에 배치될 수도 있다. 이러한 경우 제2안테나 부재 720은 윈도우 760에 본딩, 테이핑 등이 방법에 의해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재는 윈도우의 BM(Black Mask) 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 760이 프론트 하우징 750에 장착될 때, 하우징 760의 배면에 배치된 제2안테나 부재가 프론트 하우징에 노출된 제1안테나 부재 711에 자연스럽게 면접촉하는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접속 리브 713 중에는 하측으로 돌출 리브 712가 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 리브 712는 PCB 740에 실장된 전기적 연결 부재 741과 물리적으로 접촉됨으로써, 제1안테나 부재 711 및 제1안테나 부재 711와 접촉된 제2안테나 부재 720을 PCB 740에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 7e를 참고하면, 안테나 장치는 전자 장치의 테두리로 기여되는 금속 베젤 710 중 적어도 일부 영역이 방사체로 적용되는 제1안테나 부재 711과 전자 장치의 하우징 730에 배치되는 제2안테나 부재 720을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 하우징 730의 외면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 711은 제1안테나 부재 711에서 하우징 730의 방향으로 인출 형성되는 접속 리브 713을 포함할 수 있다. 금속 베젤 710이 하우징 730과 이중 사출될 경우, 접속 리브 713은 하우징 730의 외면에 노출되지 않는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 리브 713은 하우징 730에서 노출되지 않으나, 제2안테나 부재 720 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 720은 제1안테나 부재 711의 접속 리브 713과 비접촉 커플링 동작에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 리브 713 중에는 하측으로 돌출 리브 712가 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출 리브 712는 PCB 740에 실장된 전기적 연결 부재 741과 물리적으로 접촉됨으로써, 제1안테나 부재 711 및 제1안테나 부재 711와 접촉된 제2안테나 부재 720을 PCB 740에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 730은 전자 장치의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징은 전자 장치의 리어 하우징, 프론트 하우징, 전자 장치의 내부에 배치되는 브라켓 등으로 기여될 수 있다.
도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징 830에 배치되는 금속부 850을 통하여 제2안테나 부재 820이 제1안테나 부재 810에 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8a를 참고하면, 안테나 장치는 하우징 830의 일부로써 결합되는 금속 베젤의 적어도 일부 영역으로 기여되는 제1안테나 부재 810과 하우징 830에 단독으로 배치되며 PCB에 직접 전기적으로 연결되는 제2안테나 부재 820을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 820은 하우징 830에 배치되며 하우징 830의 외면 및 내면으로 동시에 노출되는 금속부 850에 의해 PCB에 실장된 전기적 연결 부재와 물리적으로 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 경우 제1안테나 부재 810과 제2안테나 부재 820은 개별적으로 PCB에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8b를 참고하면, 안테나 장치는 하우징의 일부로써 결합되는 금속 베젤 860의 적어도 일부 영역으로 기여되는 제1안테나 부재 861과 하우징 830에 단독으로 배치되며 PCB에 직접 전기적으로 연결되는 방사 패턴 871을 포함하는 제2안테나 부재 870을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 870은 하우징 830에 배치되며 하우징 830의 외면 및 내면으로 동시에 노출되는 금속부에 의해 PCB에 실장된 전기적 연결 부재와 물리적으로 접촉될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 870은 하우징 830의 외면에 노출된 메탈 아이랜드와 제1안테나 부재 861의 접속 리브 862에 동시에 전기적으로 연결됨으로써 확장용 안테나 방사체로 기여될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속부 912의 제조 과정을 도시한 도면이다.
도 9를 참고하면, 금속 베젤 910은 다이케스팅, 사출, 프레스 공정 등에 의해 형성될 수 있다. 이러한 경우, 금속 베젤 910은 제1안테나 부재 911 및 금속부 부분 912가 브릿지 913에 의해 연결된 상태로 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 합성 수지 재질의 하우징 930을 금속 베젤 910과 이중 사출 또는 인서트 사출한 상태에서 브릿지 913을 가공으로 제거할 수 있다. 이러한 경우, 금속 베젤의 제1안테나 부재 911과 금속부 912는 합성 수지 재질의 사출된 하우징 930에 의해 전기적으로 분리된 상태가 유지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속부 912는 하우징 930의 상면 및 하면 각각에서 적어도 일부 영역이 전기적 연결을 위하여 노출되는 방식으로 형성될 수 있다. 따라서, 금속부 912는 PCB 940에 실장된 전기적 연결 부재 941에 의해 물리적으로 접촉될 수 있으며, 금속부 912에 부착되는 안테나 부재는 PCB 940에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10a 내지 도 10i는 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징 1030에 배치되는 금속부 1050을 통하여 제2안테나 부재 1020이 전기적으로 연결되는 상태를 도시한 도면이다.
도 10a를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1010과 하우징 1030은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1030의 외면 중 금속부 1050이 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1020이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 1020은 금속부 1050에 의해 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1041을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 단독으로 안테나 방사체로써 동작할 수 있으며, 제1안테나 부재 1010 역시 단독으로 안테나 방사체로 동작하거나, 제2안테나 부재 1020과의 커플링(coupling)을 통한 확장된 접지 부재(ground stub)로써 기여될 수도 있다.
도 10b를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1010과 하우징 1030은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1030의 외면 중 금속부 1050이 노출된 부분과 제1안테나 부재 1010은 제2안테나 부재 1020에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 1020은 금속부 1050에 의해 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1041을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제1안테나 부재 1010과 제2안테나 부재 1020은 모노폴 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
도 10c를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1010과 하우징 1030은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1030의 외면 중 금속부 1050이 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1020이 배치될 수 있다. 또한, 금속부 1050의 하우징 1030의 내면에 노출된 부분에는 제3안테나 부재 1060이 더 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 1020 및 제3안테나 부재 1060은 금속부 1050에 의해 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1041을 통하여 전기적으로 연결됨으로써 하나의 안테나 부재로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 1010 역시 단독으로 안테나 방사체로 동작하거나, 제2안테나 부재 1020 및 제3안테나 부재 1060과의 커플링(coupling)을 통한 확장된 접지 영역으로 기여될 수도 있다.
도 10d를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1010과 하우징 1030은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1030의 외면 중 금속부 1050이 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1020이 배치될 수 있다. 또한, 금속부 1050의 하우징 1030의 내면에 노출된 부분에는 제3안테나 부재 1070이 더 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제3안테나 부재 1070은 제1안테나 부재 1010과 전기적으로 연결되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020 및 제3안테나 부재 1070과 제3안테나 부재 1070과 전기적으로 연결된 제1안테나 부재 1010은 금속부 1050에 의해 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1041을 통하여 전기적으로 연결됨으로써 하나의 안테나 부재로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020 및 제3안테나 부재 1070은 제1안테나 부재 1010과 전기적으로 연결됨으로써 확장된 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
도 10e를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1010과 하우징 1030은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1030의 외면 중 금속부 1050이 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1020가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 금속부 1050과 제1안테나 부재 1010을 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 금속부 1050에 의해 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1041을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 1010 역시 하우징 1030의 방향으로 인출 형성된 접속 리브 1011이 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1042를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10f를 참고하면, 금속 베젤 1010의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1011과 하우징 1070은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1070의 외면 중 금속부 1050이 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1020가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 하나의 하우징 1030은 리어 하우징으로 기여될 수 있으며, 나머지 하나의 하우징 1070은 프론트 하우징으로 기여될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 1020은 프론트 하우징 1070의 외면 중 제1안테나 부재 1011이 노출된 부분에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 프론트 하우징 1070과 대면하는 윈도우 1080에 배치될 수도 있다. 이러한 경우 제2안테나 부재 1020은 윈도우 1080에 본딩, 테이핑 등이 방법에 의해 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 윈도우 1080의 BM(Black Mask) 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 1080이 프론트 하우징 1070에 장착될 때, 하우징 1070의 배면에 배치된 제2안테나 부재 7020이 프론트 하우징 1070에 노출된 제1안테나 부재 1011에 자연스럽게 면접촉하는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 금속부 1050에 의해PCB 1040과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 금속부 1050에 의해 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1041을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 1010 역시 PCB 1040의 방향으로 인출 형성된 접속 리브 1012가 PCB 1040에 실장된 전기적 연결 부재 1042를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10g 내지 도 10i는 금속부 1050 또는 제1안테나 부재 1011이 제2안테나 부재 1020와 비접촉 커플링(coupling)에 의해 PCB 1040에 전기적으로 연결된 상태를 도시하고 있다. 이하, 동일한 구성 요소의 설명은 생략하기로 한다.
도 10g는 금속부 1050은 적어도 일부가 하우징 1030에서 완전히 노출되지 않은 상태로 사출되며, 노출되지 않은 부분 근처에는 제2안테나 부재 1020이 배치되어 커플링 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 1011 및 제2안테나 부재 1020은 독립적인 안테나 방사체로 동작할 수도 있다.
도 10h는 금속부 1050은 제2안테나 부재 1020과 물리적으로 접촉되는 구성을 가지나, 제1안테나 부재 1011의 접속 리브 1013이 하우징 1030에서 완전히 노출되지 않은 상태로 사출되며, 노출되지 않은 부분의 근처에는 제2안테나 부재 1020가 배치되어 커플링 동작을 수행할 수 있다.
도 10i는 금속부 1050의 적어도 일부가 하우징 1030에서 완전히 노출되지 않은 상태로 사출되며, 노출되지 않은 부분 근처에는 제2안테나 부재 1020이 배치되어 커플링 동작을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1020은 하우징 1030에 노출된 제1안테나 부재 1011과는 물리적으로 접촉되는 구성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 커플링 구조는 하우징 1030이 전자 장치의 외관 하우징으로 기여되고, 제2안테나 방사체 1020이 외관 하우징에 적용되는 금속성 장식 부재일 경우 더욱 유리할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치의 급전 및 접지 조건을 도시한 도면이다.
도 11a를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1110과 하우징 1130은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1130의 외면 중 금속부 1150가 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1120이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1120은 금속부 1150과 제1안테나 부재 1110을 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1120은 금속부 1150에 의해 PCB에 실장된 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 1110 역시 하우징 방향으로 인출 형성된 접속 리브가 PCB에 실장된 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 급전될 수 있다. 이러한 경우, 제1안테나 부재 1110과 제2안테나 부재 1120은 PIFA(Planar Inverted-F Antenna)로 동작할 수 있다.
도 11b를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1110과 하우징 1130은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1130의 외면 중 금속부 1150이 노출된 부분과 제1안테나 부재 1110은 제2안테나 부재 1120에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2안테나 부재 1120은 금속부 1150에 의해 PCB에 실장된 전기적 연결 부재를 통하여 급전될 수 있다. 이러한 경우, 제1안테나 부재 1110과 제2안테나 부재 1120은 모노폴 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
도 11c를 참고하면, 금속 베젤의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1110과 하우징 1130은 일체로 형성될 수 있으며, 하우징 1130의 외면 중 금속부 1150이 노출된 부분에는 제2안테나 부재 1120가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1120은 금속부1150에 의해 PCB에 실장된 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 접지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 부재 1110 역시 하우징 방향으로 인출 형성된 접속 리브가 PCB에 실장된 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 급전될 수 있다. 이러한 경우, 제1안테나 부재 1110과 제2안테나 부재 1120은 서로 전기적으로 분리되어 있기 때문에 제2안테나 부재 1120은 제1안테나 부재 1110의 대역폭 확장 또는 주파수 조정(튜닝)을 위한 그라운드 스터브(ground stub)로 동작할 수 있다.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 부재 연결 전의 제1안테나 부재의 방사 특성 및 제2안테나 부재가 제1안테나 부재에 연결된 안테나 장치의 방사 특성을 도시한 그래프이다.
각각의 그래프를 살펴보면, 제1안테나 부재에 제2안테나 부재를 확장 안테나 방사체로 적용할 경우, S11 그래프에서 소망 대역으로의 주파수 이동을 보였으며, 스미스챠트(smith chart)상에서 소망 대역으로 매칭되는 것을 알 수 있었다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 금속 구조체 중 적어도 일부가 안테나 부재로 적용되는 제1안테나 부재와 이에 연결된 제2안테나 부재를 포함하는 안테나장치는 임피던스 매칭 및 원하는 대역으로의 안테나 공진 이동을 가능하게 할 수 있다. 예컨대, 제1안테나 부재(메탈 프레임)로 Low band 와 체배로 High Band를 구성하고 제2안테나 부재(확장 안테나 패턴)을 이용하여, 멀티밴드 광대역 안테나를 구성할 수 있다.
도 13a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 부재 1320이 안테나 캐리어(antenna carrier) 1340에 적용된 상태를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1320은 전자 장치 1300의 하우징 1330에 제공되는 안테나 캐리어 1340상에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1320은 안테나 캐리어 1340의 내면 또는 외면상에 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되거나, IMA(In-Mold Antenna) 방식으로 형성되거나, 안테나 캐리어 1340의 외면 또는 내면상에 박판의 금속 플레이트 또는 패턴이 형성된 가요성 인쇄회로(FPC) 및 금속 테이프 중 적어도 하나가 부착되는 방식으로 형성되거나, 안테나 캐리어 1340의 외면 또는 내면상에 도전성 스프레이를 도포하는 방식으로 형성되거나, 안테나 캐리어 1340의 내면 또는 외면상에 노출되는 방식 또는 노출되지 않는 방식으로 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1320은 안테나 캐리어 1340이 하우징 1330에 결합될 때, 전자 장치 1300의 하우징 1330의 후면에 노출되는 금속부 1350과 전기적으로 접속될 수 있는 구성을 가질 수 있다.
도 13b 내지 도 13e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2안테나 부재1320이 안테나 캐리어 1340에 적용된 상태를 도시한 도면이다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어 1340에 적용되는 제2안테나 부재 1320에 대하여 기술하였으나, 제2안테나 부재 1320은 안테나 캐리어 1340이 적용되는 방식과 동일한 방식으로 전자 장치를 구성하는 하우징, 각종 커버류(예: 배터리 팩 커버)에 적용될 수 있다.
도 13b를 참고하면, 금속 베젤 1310의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1311은 하우징 1330의 방향으로 접속 리브 1313이 연장 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접속 리브 1313은 하우징 1330에서 일부가 돌출되는 방식으로 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌출된 접속 리브 1313은 하우징 1330에 설치되는 안테나 캐리어 1340의 개구 1341에 삽입되어 안테나 캐리어 1340의 외면에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어 1340의 노출된 접속 리브 1313의 부분에 제2안테나 방사체 1320이 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 접속 리브 1313에서 하측으로 연장 형성된 돌출 리브 1312는 PCB 1350에 실장된 전기적 연결 부재 1351에 의해 물리적으로 PCB 1350과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1안테나 부재 1311은 안테나 캐리어 1340을 관통하여 제2안테나 부재 1320과 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다.
도 13c를 참고하면, 금속 베젤 1310의 일부로 기여되는 제1안테나 부재 1311은 하우징 1330으로 그 일부가 노출되도록 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1320은 안테나 캐리어 1340의 내면에 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 캐리어 1340이 하우징 1330에 설치될 때, 내면의 제2안테나 부재 1320은 하우징 1330에 노출된 제1안테나 부재 1311과 물리적으로 접촉될 수 있다.
도 13d 및 도 13e를 참고하면, 금속부 1360을 사용할 경우에도 하우징 1330에 제2안테나 부재 1320을 적용할 수 있다.
도 13d를 참고하면, 금속부 1360의 상측 일부를 하우징 1330에서 돌출되도록 사출하고, 돌출된 부분은 안테나 캐리어 1340에 형성된 개구 1342에 삽입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 캐리어 1340에 삽입된 금속부 1360은 그 외면으로 노출될 수 있으며, 그 상부에 제2안테나 방사체 1320이 배치됨으로써 금속부 1360과 제2안테나 부재 1320은 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13e를 참고하면, 금속부 1360의 상측 일부는 하우징 1330으로 그 일부가 노출되도록 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 부재 1320은 안테나 캐리어 1340의 내면에 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 캐리어 1340이 하우징 1330에 설치될 때, 안테나 캐리어 1340의 내면의 제2안테나 부재 1320은 하우징 1330에 노출된 제1안테나 부재 1311과 물리적으로 접촉될 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록 구성도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 1401의 블록도이다. 전자 장치1401은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치 1401은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 1410, 통신 모듈 1420, 가입자 식별 모듈 1424, 메모리 1430, 센서 모듈 1440, 입력 장치 1450, 디스플레이 1460, 인터페이스 1470, 오디오 모듈 1480, 카메라 모듈 1491, 전력 관리 모듈 1495, 배터리 1496, 인디케이터 1497, 및 모터 1498을 포함할 수 있다.
프로세서 1410은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 1410에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 1410은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 1410은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 1410은 도 14에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421)를 포함할 수도 있다. 프로세서 1410은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈 1420은, 도 1의 통신 인터페이스 170과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈 1420은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1421, WiFi 모듈 1423, 블루투스 모듈 1425, GNSS 모듈 1427(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 1428 및 RF(radio frequency) 모듈 1429를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 1424를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1401의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421은 프로세서 1410이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈 1423, 블루투스 모듈 1425, GNSS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, WiFi 모듈 1423, 블루투스 모듈 1425, GNSS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈 1429는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 1429는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, WiFi 모듈 1423, 블루투스 모듈 1425, GNSS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈 1424는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리 1430(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 1432 또는 외장 메모리 1434를 포함할 수 있다. 내장 메모리 1432는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리 1434는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 1434는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 1401과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈 1440은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1401의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 제스처 센서 1440A, 자이로 센서 1440B, 기압 센서 1440C, 마그네틱 센서 1440D, 가속도 센서 1440E, 그립 센서 1440F, 근접 센서 1440G, 컬러(color) 센서 1440H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1440I, 온/습도 센서 1440J, 조도 센서 1440K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1440M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 1440은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 1401은 프로세서 1410의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1440을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 1410이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1440을 제어할 수 있다.
입력 장치 1450은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1452, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1454, 키(key) 1456, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458을 포함할 수 있다. 터치 패널 1452는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 1452는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 1452는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서 1454는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 1456은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 1458은 마이크(예: 마이크 1488)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이 1460(예: 디스플레이 160)은 패널 1462, 홀로그램 장치 1464, 또는 프로젝터 1466을 포함할 수 있다. 패널 1462는, 도 1의 디스플레이 160과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널 1462는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 1462는 터치 패널 1452와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 1464는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 1466은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 1401의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 1460은 패널 1462, 홀로그램 장치 1464, 또는 프로젝터 1466을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스 1470은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1472, USB(universal serial bus) 1474, 광 인터페이스(optical interface) 1476, 또는 D-sub(D-subminiature) 1478을 포함할 수 있다. 인터페이스 1470은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 170에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 1470은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈 1480은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 1480의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스 150에 포함될 수 있다. 오디오 모듈 1480은, 예를 들면, 스피커 1482, 리시버 1484, 이어폰 1486, 또는 마이크 1488 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈 1491은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈 1495는, 예를 들면, 전자 장치 1401의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 1495는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 1496의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 1496은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터 1497은 전자 장치 1401 또는 그 일부(예: 프로세서 1410)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 1498은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 1401은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
410: 제1안테나 부재 420: 제2안테나 부재
421: 방사부 430: 하우징
440: PCB(Printed Circuit Board) 441: 전기적 연결 부재

Claims (24)

1. 휴대용 전자장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버;
상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall);
상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치;
상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 도전성 구조물(structure);
상기 공간 내에서 상기 도전성 구조물에 접촉하도록 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비도전성 구조물;
상기 도전성 구조물과 전기적으로 연결된 안테나 패턴;
상기 도전성 구조물 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 플렉서블 도전성 연결부(flexible conductive connector); 및
상기 플렉서블 도전성 연결부와 전기적으로 연결된 IC 칩(IC chip)을 포함하며,
상기 안테나 패턴은
상기 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 1 표면의 일부 상에 연장되거나,
상기 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.

제 1 항에 있어서,
상기 도전성 연결부는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 안테나 패턴은,
상기 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되고,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 도전성 구조물의 제 1 면의 일부에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 3 항에 있어서, 상기 안테나 패턴은,
상기 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 1 표면의 일부 상에 연장되고,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 도전성 구조물의 제 1 면의 다른 일부 또는 상기 안테나 패턴의 일부에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은,
비아홀(via hole)을 포함하며, 상기 도전성 구조물은 상기 비아홀을 채우며, 상기 정면 커버에 수직인 제 1 방향으로 연장된 제 1 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 도전성 구조물은 상기 제 1 부분과 일체로 형성되고, 상기 제 1 방향과 다른 제 2 방향으로 연장되어, 상기 측벽에 연결된 제2부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 도전성 구조물은 상기 제 2 부분과 일체로 형성되고, 상기 제 1 방향으로 연장된 제 3 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제 3 부분에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제 1 부분에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 측벽과 일체로 형성되고, 상기 정면 커버에 수평한 제 1 방향으로 연장된 제 1 일부분(portion), 및 상기 제 1 일부분과 일체로 형성되고, 상기 제 1 방향과 실질적으로 수직인 제 2 방향으로 연장된 제 2 일부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제 2 일부분에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 비도전성 구조물은, 폴리머 물질(polymer material)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.

휴대용 전자 장치(portable terminal)에 있어서,
전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 커버;
상기 전자장치의 후면을 형성하는 후면(back) 커버;
상기 정면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 도전성 측벽 (sidewall);
상기 공간 내에 위치하고, 상기 정면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치;
상기 공간 내에 위치하고, 상기 도전성 측벽으로부터 일체로 형성되어 연장된 도전성 구조물로서, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 도전성 구조물(structure);
상기 공간 내에서 상기 제 1도전성 구조물에 접촉하도록 위치하고, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 표면을 포함하는 비도전성 구조물로서, 상기 제 1 표면으로부터 제 2 표면으로 관통하는 비아홀(via hole)을 포함하는 비도전성 구조물;
상기 비아홀을 관통하는 부분을 포함하며, 상기 정면 커버를 향하는 제 1 면 및 상기 후면 커버를 향하는 제 2 면을 포함하는 제 2 도전성 구조물;
상기 제 2 도전성 구조물과 전기적으로 연결된 안테나 패턴;
상기 제 2 도전성 구조물 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결된 플렉서블 도전성 연결부(flexible conductive connector); 및
상기 플렉서블 도전성 연결부와 전기적으로 연결된 IC 칩(IC chip)을 포함하며,
상기 안테나 패턴은
상기 제 2 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 1 표면의 일부 상에 연장되거나,
상기 제 2 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되는 것을 특징으로 하는 장치.

제 13 항에 있어서, 상기 안테나 패턴은,
상기 제 2 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되고,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제 2 도전성 구조물의 제 1 면에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 14 항에 있어서, 상기 안테나 패턴은,
상기 제1 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 상으로 더 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 상에 연장되고, 상기 비도전성 구조물의 일부에 전기적으로 접촉하는 다른(other) 안테나 패턴을 더 포함하며,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제 2 도전성 구조물의 제 1 면에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.

제 16 항에 있어서,
상기 제1 도전성 구조물의 제 1 면의 일부 상으로 더 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 구조물은, 상기 제 1 표면으로부터 상기 정면 커버에 수직인 제 1 방향으로 연장된 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 전자장치는 상기 돌출부에 전기적으로 접촉하는 다른 플렉서블 도전성연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 안테나 패턴은
상기 제 2 도전성 구조물의 제 2 면의 일부 및 상기 비도전성 구조물의 제 2 표면의 일부 상에 연장되고,
상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제 2 도전성 구조물의 제 1 면에 전기적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 안테나 패턴은 상기 제1 도전성 구조물의 제2 면의 일부 상으로 더 연장된 것을 특징으로 하는 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 연결부는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 22 항에 있어서,
상기 제 2 도전성 연결부는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제 13 항에 있어서
상기 비도전성 구조물은, 폴리머 물질(polymer material)을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
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