WO2022114598A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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배세윤
송병렬
최승범
최원준
허준
박성진
윤수민
조재훈
천우성
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 플렉서블 디스플레이, 제1 파트의 측면의 제1 영역에 배치되고, 제1 파트의 내측을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 키 버튼, 및 제1 영역에 대해 제1 파트의 내측에 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 하우징은, 제1 파트, 제2 파트, 및 제1 파트와 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하고, 제2 파트는 연결부를 통해 제1 파트에 대해 회전 가능하도록 결합되고, 안테나 구조체는 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 위치에서 기판 위에(above) 배치되는 적어도 하나의 돔 스위치, 및 기판의 도전성 레이어에 형성되는 복수 개의 도전성 패치들을 포함하고, 적어도 하나의 돔 스위치는 복수 개의 도전성 패치 사이에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신 장치의 발달로, 전자 장치는 다양한 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들 간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 mmWave 신호를 방사하는 안테나 모듈(이하 mmWave 안테나 모듈)를 포함할 수 있다.
mmWave 안테나 모듈은 구형 커버리지(spherical coverage)를 고려하여, 전자 장치의 하우징의 외곽에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징 측면에 배치되어 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 2개의 mmWave 안테나 모듈들을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치는, 하우징 측면에 배치되어 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 1개의 mmWave 안테나 모듈과, 하우징의 후면에 배치되어 상기 후면을 향하여 빔을 형성하는 1개의 mmWave 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
한편, mmWave 안테나 모듈로부터 형성되는 빔의 특성을 고려하여, mmWave 안테나 모듈 주변부의 하우징은 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징 측면에 배치된 mmWave 안테나 모듈은, 글라스(glass)로 형성된 후면 커버와 측면 금속 부재에 의해 둘러싸일 수 있다. 상기 후면 커버는 하우징의 후면으로부터 측면의 일부까지 구부러져 연장될 수 있다.
전자 장치의 측면부에는 볼륨 키, 생체 센서(예: 지문 인식 센서), SIM 슬롯(subscriber identification module slot), 및 레거시 안테나(예: 4G 이하의 무선 통신을 수행하기 위한 안테나)와 같은 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 이 때문에, mmWave 안테나 모듈을 전자 장치에 배치하기 위한 공간적 제약이 있고, 무선 통신을 원활히 수행하기 위해 요구되는 구형 커버리지(spherical coverage)를 확보하기 어려울 수 있다.
mmWave 안테나 모듈로부터 형성되는 빔 패턴을 적절히 성형하기 위해, mmWave 안테나 모듈은 금속 부재 및 비금속 부재에 의해 일정 부분이 커버될 필요가 있다. 후면으로부터 측면까지 구부러져 연장되는 글라스 재질의 후면 커버는, 요구되는 빔 특성을 만족시키기 위한 디자인적 제약이 있을 수 있고, 복잡한 형태의 후면 커버는 가공의 난이도 및 수율 저하의 문제가 있을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 제1 파트 및 제2 파트에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 파트의 측면의 제1 영역에 배치되고, 상기 제1 파트의 내측을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 키 버튼, 및 상기 제1 영역에 대해 상기 제1 파트의 상기 내측에 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1 파트, 상기 제2 파트, 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 제2 파트는 상기 연결부를 통해 상기 제1 파트에 대해 회전 가능하도록 결합되고, 상기 안테나 구조체는, 도전성 레이어 및 비도전성 레이어가 교번하여 적층된 복수 개의 레이어들을 포함하는 기판, 상기 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 위치에서 상기 기판 위에(above) 배치되는 적어도 하나의 돔 스위치, 및 상기 기판의 상기 도전성 레이어에 형성되는 복수 개의 도전성 패치들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 복수 개의 도전성 패치 사이에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 형성하는 플렉서블 디스플레이, 상기 하우징의 측면의 제1 영역에 배치되고, 상기 하우징의 내측을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 키 버튼, 및 상기 제1 영역에 대해 상기 하우징의 상기 내측에 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 도전성 레이어 및 비도전성 레이어가 교번하여 적층된 복수 개의 레이어들을 포함하는 기판, 상기 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 위치에서 상기 기판 위에(above) 배치되는 적어도 하나의 돔 스위치, 및 상기 기판의 상기 도전성 레이어에 형성되는 복수 개의 도전성 패치들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 복수 개의 도전성 패치 사이에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조체를 포함하는 키 버튼 조립체를 통해, 배치 공간의 제약 없이 안테나 구조체를 배치할 수 있고, 넓은 구형 커버리지(spherical coverage)를 확보할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 후면 커버 형상의 단순화가 가능할 수 있고, 디자인 자유도 및 후면 커버의 수율 향상이 증가될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 후면도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른, 접혀진 상태(folded state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 키 버튼 조립체의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 돔 스위치가 배치된 제1 기판 및 제2 기판을 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 돔 스위치의 형상의 예들을 도시한다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 돔 스위치가 다른 방향으로 배열되는 예를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 돔 스위치가 배치된 제1 기판 및 제2 기판을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 돔 스위치가 제1 기판 상에서 배치되는 위치의 예들을 도시한다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 키 버튼 조립체를 도시한다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 키 버튼 조립체를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른, 키 버튼 조립체의 제1 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득(relative gain)을 나타낸 그래프이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른, 키 버튼 조립체의 제2 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득(relative gain)을 나타낸 그래프이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체 또는 키 버튼 조립체가 전자 장치의 제1 파트에 배치될 수 있는 영역들을 도시한다.
도 14a는 제1 주파수 대역에 해당하는 신호에 대한 안테나 구조체의 방사 패턴을 도시한다.
도 14b는 제2 주파수 대역에 해당하는 신호에 대한 안테나 구조체의 방사 패턴을 도시한다.
도 15a는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 방수 구조물을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 15b는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 방수 구조물을 포함하는 전자 장치를 측면에서 바라본 단면도이다.
도 15c는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 방수 구조물을 포함하는 전자 장치를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 16a는 일 실시 예에 따라 에어 갭을 포함하는 전자 장치의 일부의 사시도이다.
도 16b는 일 실시 예에 따라 에어 갭을 포함하는 전자 장치를 투명하게 처리한 평면도이다.
도 16c는 일 실시 예에 따라 에어 갭을 포함하는 전자 장치를 측면에서 바라본 단면도이다.
도 17a는 일 실시 예에 따라 FPCB에서 그라운드 영역이 전부 제거된 부분을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 17b는 일 실시 예에 따라 FPCB의 그라운드 영역이 일부 제거된 부분을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 17c는 일 실시 예에 따라 FPCB의 그라운드 영역이 전부 또는 일부 제거된 경우에 안테나 어레이가 갖는 이득을 나타내는 그래프이다.
도 18a는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 사행 도선(meander conducting wire)을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 18b는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 돔 스위치와 연결된 적어도 하나의 사행 도선을 도시한다.
도 18c는 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 사행 도선의 확대도이다.
도 19는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 돔 스위치에 포함되는 도선과 연결된 적어도 하나의 사행 도선을 도시한다.
도 20a는 제1 사행 도선을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 20b는 도 20a에 따른 전자 장치에 있어서 안테나 어레이가 갖는 이득을 나타내는 그래프이다.
도 21a는 제1 사행 도선 및 제2 사행 도선을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 21b는 도 21a에 따른 전자 장치에 있어서 안테나 어레이가 갖는 이득을 나타내는 그래프이다.
도 22는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 23은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 1a는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른, 펼쳐진 상태의 전자 장치의 후면도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른, 접혀진 상태(folded state)의 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 1a, 도 1b, 도 1c, 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 15의 전자 장치(1501))는, 폴더블 하우징(110)(또는 하우징(110)), 플렉서블 디스플레이(flexible display)(120)(또는 디스플레이(120)), 연결부(113), 커버(130)(또는 후면 커버(130)) 및 키 버튼 조립체(100)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(110)은 제1 파트(111) 및 제2 파트(112)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 파트(111)와 제2 파트(112)는 전자 장치(101)의 전자 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 배터리, 프로세서 등)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제1 파트(111) 및/또는 제2 파트(112)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 파트(111)는 제2 파트(112)를 중심으로 회전 가능하도록 연결부(113)와 결합될 수 있다. 제2 파트(112)는 제1 파트(111)를 중심으로 회전 가능하도록 연결부(113)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 파트(111)와 제2 파트(112)는 전자 장치(101)가 펼침 상태(unfolded state)(도 1a)일 때 서로 나란하게 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(도 1c)일 때, 제1 파트(111)는 제2 파트(112)를 기준으로 회동(또는 회전)하여, 제1 파트(111)의 일면과 제2 파트(112)의 일면이 서로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 파트(111)와 제2 파트(112)는 플렉서블 디스플레이(120)를 수용하는 리세스(recess)를 형성할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(120)는 상기 리세스에 안착되어 제1 파트(111)와 제2 파트(112)에 의해 지지될 수 있다. 제1 파트(111)와 제2 파트(112)는 플렉서블 디스플레이(120)를 지지하기 위해 지정된 강성을 갖는 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(120)는 제1 파트(111)와 제2 파트(112) 상에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)가 펼침 상태일 때, 전자 장치(101)의 전면(예: 도 1a의 +z 방향의 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 제1 파트(111)의 일 영역에서부터 연결부(113)를 가로 질러 제2 파트(112)의 적어도 일 영역까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(120)는 제1 파트(111)와 대응되는 제1 영역(120a), 제2 파트(112)와 대응되는 제2 영역(120b), 및 연결부(113)와 대응되는 제3 영역(120c)을 포함할 수 있다. 제3 영역(120c)은 제1 영역(120a)과 제2 영역(120b) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 영역(120c)은, 플렉서블 디스플레이(120)가 폴더블 하우징(110)의 접힘 동작에 대응되어 변형될 수 있도록, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다. 다만, 상술한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 실시 예에 따라 플렉서블 디스플레이(120)의 제1 영역(120a), 제2 영역(120b), 및 제3 영역(120c)은 모두 플렉서블한 특성을 갖도록 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태일 때, 제1 영역(120a), 제2 영역(120b), 및 제3 영역(120c)은 동일한 방향(예: 도 1a의 +y 방향)을 향하며 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태일 때, 제1 영역(120a), 제2 영역(120b), 및 제3 영역(120c)은 하나의 평면(예: 도 1a의 x-y 평면(plane))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태일 때, 제3 영역(120c)은 폴더블 하우징(110)이 접혀진 각도에 따라 구부러질 수 있고, 제1 영역(120a)과 제2 영역(120b)은 서로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결부(113)는 제1 파트(111)와 제2 파트(112)를 연결할 수 있다. 연결부(113)는 제1 파트(111)를 기준으로 제2 파트(112)를 지정된 회동 범위 내에서 회전시키거나, 반대로 제2 파트(112)를 기준으로 제1 파트(111)를 지정된 회동 범위 내에서 회전시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(113)는 적어도 하나의 힌지 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결부(113)는 전자 장치(101)의 접이 상태에 따라 전자 장치(101) 외부에서 보이거나, 폴더블 하우징(110)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 도 1b를 참조하면, 전자 장치(101)가 펼침 상태일 때 연결부(113)는 폴더블 하우징(110)에 의해 가려질 수 있고, 전자 장치(101)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 도 1c를 참조하면, 전자 장치(101)가 접힘 상태일 때 연결부(113)는 제1 파트(111)와 제2 파트(112)의 회동에 의해 전자 장치(101)의 외부에서 보일 수 있다.
일 실시 예에서, 커버(130)는 제1 파트(111)에 포함되는 제1 커버(1301)와, 제2 파트(112)에 포함되는 제2 커버(1302)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(130)는 제1 파트(111)와 제2 파트(112)의 아래(예: 도 1a의 -z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(1301)는 제1 파트(111) 아래에 배치될 수 있고, 제2 커버(1302)는 제2 파트(112) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(130)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 1a의 -z 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 버튼 조립체(100)는 전자 장치(101)의 제1 파트(111)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 파트(111)는 측면(1111)에 형성된 개구를 포함할 수 있고, 키 버튼 조립체(100)는 상기 개구에 키 버튼 조립체(100)의 적어도 일부가 삽입되는 방식으로, 제1 파트(111)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 파트(111)에 의해 형성되는 측면(1111)은 곡면을 포함할 수 있다. 키 버튼 조립체(100)가 제1 파트(111)의 측면(1111)에 배치되는 위치는 도 2에 도시된 예에 의해 한정되지 않는다. 키 버튼 조립체(100)가 제1 파트(111)의 측면(1111)에 배치될 수 있는 위치에 대한 예들은 도 14를 참조하여 후술한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 키 버튼 조립체(100)의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 키 버튼 조립체(100)는 키 버튼(360), 제1 기판(320), 적어도 하나의 돔 스위치(3200), 및 안테나 구조체(346)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 버튼(360)은 몸체부(3603) 및 적어도 하나의 돌출부(3600)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 몸체부(3603)는 길이 방향(예: y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 몸체부(3603)의 적어도 일부는, 키 버튼 조립체(100)가 제1 파트(111)에 배치된 상태에서, 전자 장치(101)의 외부에서 보일 수 있다. 몸체부(3603)의 적어도 일부는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2의 제1 파트(111)의 측면(1111))의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 몸체부(3603)의 적어도 일부는 제1 파트(111)에 배치된 상태에서 제1 파트(111)의 바깥(예: 도 1c의 +x 방향)으로 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 돌출부(3600)는 몸체부(3603)로부터, 몸체부(3603)의 상기 길이 방향과 실질적으로 수직한 방향(예: -x 방향)으로 연장될 수 있다. 적어도 하나의 돌출부(3600)는 키 버튼 조립체(100)가 제1 파트(111)에 배치된 상태에서, 몸체부(3603)로부터 제1 파트(111)의 내측(예: 도 1a의 -x 방향)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 돌출부(3600)는 제1 돌출부(3601) 및 제2 돌출부(3602)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(3601)는 몸체부(3603)의 일단에 인접하도록 배치될 수 있고, 제2 돌출부(3602)는 몸체부(3603)의 타단에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(3601)는 몸체부(3603)의 상기 타단보다 상기 일단에 더 가깝게 배치될 수 있고, 제2 돌출부(3602)는 몸체부(3603)의 상기 일단보다 상기 타단에 더 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(320)은 키 버튼(360) 아래(예: -x 방향)에 배치될 수 있다. 제1 기판(320)은 지정된 두께 및 지정된 폭을 가지고, 길이 방향(예: y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 기판(320)은 지정된 유전율을 갖는 유전체(또는 유전층)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 기판(320) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 키 버튼(360) 및 제1 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 기판(320) 상에서, 키 버튼(360)의 적어도 하나의 돌출부(3600)의 위치와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, x 축 방향으로 바라보았을 때, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 적어도 하나의 돌출부(3600)와 중첩될 수 있다. 예를 들어, x 축 방향으로 바라보았을 때, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 기판(320) 상에서, 적어도 하나의 돌출부(3600)를 바라보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 적어도 하나의 돌출부(3600)와 x 축을 기준으로 일직선으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 돔 스위치(3201) 및 제2 돔 스위치(3202)를 포함할 수 있다. 제1 돔 스위치(3201)는 제1 돌출부(3601)에 대응될 수 있고, 제2 돔 스위치(3202)는 제2 돌출부(3602)에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 금속과 같은 도전성 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 상기 인쇄 회로 기판에서 상대적으로 전압 레벨이 낮은 제1 접점(예: 그라운드)과, 상대적으로 전압 레벨이 높은 제2 접점에 연결될 수 있다. 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 제1 부분은 상기 제1 접점과 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 제2 부분은 상기 제2 접점과 선택적으로 연결될 수 있다. 사용자가 키 버튼(360)을 누르는 경우, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 상기 제2 부분은 적어도 하나의 돌출부(예: 제1 돌출부(3601))에 의해 가압되어, 상기 제2 접점과 전기적으로 연결될 수 있다. 사용자가 키 버튼(360)을 누르는 경우, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)와 전자 장치(101)의 인쇄 회로 기판 사이(또는 상기 제1 접점과 상기 제2 접점 사이)에 전기적 신호(또는 전류의 흐름)를 발생시키는 폐 회로가 형성될 수 있다. 적어도 하나의 돔 스위치(3200)에 의해 발생된 전기적 신호는, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 15의 프로세서(1520))로 제공될 수 있고, 프로세서는 상기 전기적 신호에 기반하여 지정된 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 제1 돔 스위치(3201)가 가압됨으로써 발생된 제1 신호에 응답하여, 음향 출력 모듈(예: 도 15의 음향 출력 모듈(1555))로 제공되는 오디오 데이터의 출력 레벨을 증가시킬 수 있고, 제2 돔 스위치(3202)가 가압됨으로써 발생된 제2 신호에 응답하여, 음향 출력 모듈로 제공되는 오디오 데이터의 출력 레벨을 감소시킬 수 있다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 돌출부(3600) 및 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 각각 하나의 돌출부 및 하나의 돔 스위치만을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 하나의 돔 스위치는 전자 장치(101)의 전원을 제어하기 위한 스위치로서 동작할 수도 있다. 다만, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 기능은 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(346)는 제1 기판(320) 아래(예: -x 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조체(346)는 제2 기판(410) 및 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)은 제2 기판(410) 내에 또는 제2 기판(410) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)은 제2 기판(410)이 연장되는 방향(예: y 축 방향)을 따라서 일렬로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)이 배열되는 방향은 키 버튼(360)이 연장되는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)이 이격되는 영역에 대응되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 돔 스위치(3201)는 키 버튼 조립체(100)를 -x 방향으로 바라보았을 때, 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 돔 스위치(3202)는 키 버튼 조립체(100)를 -x 방향으로 바라보았을 때, 제4 도전성 패치(338) 및 제5 도전성 패치(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 키 버튼 조립체(100)를 -x 방향으로 바라보았을 때, 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)과 중첩되지 않을 수 있다.
다른 실시 예에서, 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)은 일체로 형성될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)은 별도의 기판으로 형성되고, 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)이 서로 부착되어 일체로서 형성될 수 있다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체(346)를 도시한다. 도 4a는, 일 실시 예에 따른 안테나 구조체(346)를 일 측에서 바라본 사시도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체(346)를 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 구조체(346)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(346)는 제2 기판(410), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), 및 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 구조체(346)는 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제2 기판(410)은 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 제2 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 어레이(330)는 복수의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)을 포함할 수 있다. 복수 개의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)은 방향성 빔을 형성하기 위한 안테나 엘리먼트들로 동작할 수 있다. 복수의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)은, 도시된 바와 같이 제2 기판(410)의 제1 면에 형성될 수 있다. 제2 기판(410)의 상기 제1 면은 도 3의 제1 기판(320)을 향하는 면일 수 있다. 다른 실시 예에서, 복수의 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340) 제2 기판(410)의 내부에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, RFIC(452)는 안테나 어레이(330)와 이격된, 제2 기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. RFIC(452)는, 안테나 어레이(330)를 통해 송신 및/또는 수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서로 제공할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따른 PMIC(454)는, 안테나 어레이(330)와 이격된, 제2 기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판(미도시)으로부터 전압을 공급받아서, 안테나 구조체(346)의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전력을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 제2 기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제2 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(490)는, RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)를 덮는 형태로, 제2 기판(410)의 상기 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(490)는 EMC(epoxy molding compound)와 같은 봉지재 또는 쉴드 캔을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 안테나 구조체(346)는, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 안테나 구조체(346)의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른, 돔 스위치가 배치된 제1 기판 및 제2 기판을 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 돔 스위치의 형상의 예들을 도시한다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 돔 스위치가 다른 방향으로 배열되는 예를 도시한다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c에서, 전술한 구성과 동일한 참조부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 5a를 참조하면, 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)는 제1 지정된 거리(D1)만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 지정된 거리(D1)는 약 5.7 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 예에서, 상기 제1 지정된 거리(D1)는 제1 기판(320)의 두께, 또는 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 두께에 따라 변경될 수 있다. 이하, 제2 지정된 거리(D2), 제3 지정된 거리(D3), 제4 지정된 거리(D4), 또는 제5 지정된 거리(D5) 또한 제1 기판(320)의 두께, 또는 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 두께에 따라 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)가 이격된 영역에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 기판(320)을 위에서 보았을 때, 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)와 제3 지정된 거리(D3)만큼 각각 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336), 및 제4 도전성 패치(338)는 서로 제2 지정된 거리(D2)만큼 이격될 수 있다. 상기 제2 지정된 거리(D2)는 약 4.7 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제4 도전성 패치(338) 및 제5 도전성 패치(340)는 제1 지정된 거리(D1) 만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 돔 스위치(3202)는 제4 도전성 패치(338) 및 제5 도전성 패치(340)가 이격된 영역에 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 돔 스위치(3202)는 제1 기판(320)을 위에서 보았을 때, 제4 도전성 패치(338) 및 제5 도전성 패치(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 돔 스위치(3202)는 제4 도전성 패치(338) 및 제5 도전성 패치(340)와 제3 지정된 거리(D3) 만큼 각각 이격될 수 있다. 제1 돔 스위치(3201) 및 제2 돔 스위치(3202)가 도전성 패치들로부터 y축을 기준으로 이격됨으로써, 도전성 패치들로부로 방사되는 빔 패턴이 틀어지는 것(tilting)을 방지할 수 있다. 상기 제3 지정된 거리(D3)는 약 1.25 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 기판(320)은 제5 지정된 거리(D5)를 가질 수 있다. 상기 제5 지정된 거리(D5)는 예를 들어, 약 0.5 mm일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 기판(320)에 의해 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)로부터 x 축을 기준으로 거리(D5) 만큼 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(320)의 제5 지정된 거리(D5) 및/또는 유전율은 도전성 패치들의 요구되는 방사 패턴에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 상기 제1 기판(320)의 제5 지정된 거리(D5)는 실질적으로 제1 기판(320)의 두께를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)은 y축 방향으로 연장될 수 있고, 지정된 폭(W1) 및 제4 지정된 거리(D4)를 가질 수 있다. 상기 지정된 폭(W1)은 예를 들어, 3.5 mm 이상 4.2 mm 이하일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 제4 지정된 거리(D4)는 예를 들어, 약 26 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 지정된 폭(W2) 및 상기 지정된 폭(W2)보다 큰 지정된 길이(L1)를 갖는 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200a)는 지정된 폭(W2) 및 상기 지정된 폭(W2)과 동일한 길이(L2)를 갖는 정사각형의 형상을 가질 수도 있다. 상기 지정된 폭(W2)은 약 1.6 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 지정된 길이(L1)는 약 2.8 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 지정된 길이(L2)는 약 1.6 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 정사각형의 적어도 하나의 돔 스위치(3200a)는, 직사각형의 적어도 하나의 돔 스위치(3200)보다 z 축을 기준으로 더 짧은 가장자리를 가질 수 있다. 도 5a에서 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)로부터 방사되는 신호의 편파 특성이 z 축 방향과 평행한 수직 편파라고 할 때, 정사각형의 적어도 하나의 돔 스위치(3200a)는, 직사각형의 적어도 하나의 돔 스위치(3200)보다 상기 수직 편파 특성을 갖는 신호의 방사 성능에 미치는 영향이 작을 수 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 상기 직사각형의 가장자리들 중 상대적으로 긴 가장자리(예: 도 5b에서 지정된 길이(L1)를 갖는 가장자리)가 z 축과 실질적으로 평행하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3220)는 상기 직사각형의 가장자리들 중 상대적으로 긴 가장자리가 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 긴 가장자리가 도전성 패치들을 향하도록 배치되는 것의 의미는 실질적으로 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340)이 배열되는 축(예: y축)과 긴 가장자리가 수직인 것을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 도 5c를 참조하면, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는, 상기 직사각형의 가장자리들 중 상대적으로 짧은 가장자리(예: 도 5b에서 지정된 폭(W2)을 갖는 가장자리)가 z 축과 평행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는, 상기 직사각형의 가장자리들 중 상대적으로 짧은 가장자리가 도전성 패치들을 향하도록 배치될 수 있다. 도 5a와 도 5c의 도시와 같이, 제1 기판(320) 상에서 배치되는 방향에 따라 적어도 하나의 돔 스위치(3200) 및 적어도 하나의 돔 스위치(3200)와 인접한 도전성 패치들 사이의 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 연결 부재(512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 연결 부재(512)에 의해 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(512)의 일단은 적어도 하나의 돔 스위치(3200)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 일단으로부터 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)을 관통하면서 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(512)의 타단은, 제2 기판(410)에 마련된 도전성 트레이스와 전기적으로 연결될 수 있고, 안테나 구조체(346)의 상기 모듈 인터페이스를 통해 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 연결 부재(512)의 타단은 상기 모듈 인터페이스와 별도로 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판까지 연장되어, 상기 주 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(512)는 비아 홀을 통하여 연결되는 도전성 라인일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(512)는 적어도 하나의 돔 스위치(3200)가 적어도 하나의 돌출부(3600)에 의해 가압됨으로써, 전기적 신호를 발생시키기 위한 복수 개의 도전성 트레이스(예: 신호 라인 및 그라운드 라인)를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 하나의 돔 스위치만을 포함할 수도 있다. 이 경우, 키 버튼 조립체(100)의 적어도 하나의 돌출부는 상기 하나의 돔 스위치에 대응되는 하나의 돌출부만을 포함할 수 있다. 상기 하나의 돔 스위치는 도전성 패치들(332, 334, 336, 338, 340) 중 어느 둘 사이의 이격된 영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른, 돔 스위치가 배치된 제1 기판 및 제2 기판을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 전자 장치를 도시한다.
도 6 및 도 7에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제2 연결 부재(612)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 제2 연결 부재(612)를 포함하는 경우, 제1 연결 부재(512)를 포함하지 않을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제1 연결 부재(512) 및 제2 연결 부재(612) 모두를 포함할 수도 있다. 이 경우, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 연결 부재(512) 또는 제2 연결 부재(612)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 돔 스위치(3202)는 제2 연결 부재(612) 또는 제1 연결 부재(512)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(612)는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)을 포함할 수 있다. 제2 연결 부재(612)는 적어도 하나의 돔 스위치(3200)가 적어도 하나의 돌출부(3600)에 의해 가압됨으로써, 전기적 신호를 발생시키기 위한 복수 개의 도전성 트레이스를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 도전성 트레이스는, 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 제1 부분(3201a, 3202a)과 전기적으로 연결되는 그라운드 라인(613)과, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 제2 부분(3201b, 3202b)과 선택적으로 전기적으로 연결되는 신호 라인(615)을 포함할 수 있다. 그라운드 라인(613)은 상대적으로 전압 레벨이 낮은, 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판의 제1 접점(예: 그라운드)과 전기적으로 연결될 수 있고, 신호 라인(615)은 상대적으로 전압 레벨이 높은, 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판의 제2 접점과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 제2 부분(3201b, 3202b)은 사용자의 조작에 의해 가압됨으로써, 신호 라인(615)과 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 제2 부분(3201b, 3202b)이 가압되는 경우, 상기 제1 접점과 상기 제2 접점을 연결하는 회로에 전류의 흐름이 발생할 수 있고, 상기 전류 흐름에 기반한 전기적 신호는, 전자 장치(101)의 프로세서로 제공될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제2 연결 부재(612)에 의해 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판(702)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(612)의 일단은 적어도 하나의 돔 스위치(3200)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 연결 부재(612)는 상기 일단으로부터 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연결 부재(612)의 타단은 전자 장치(101)의 주 인쇄 회로 기판(702)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(612)는 상기 일단으로부터 제1 기판(320)의 일면(예: +x 방향을 향하는 면)을 따라 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 제1 기판(320)의 측면(예: -z 방향을 향하는 면)을 따라 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 제2 기판(410)의 측면(예: -z 방향을 향하는 면)을 따라 상기 타단까지 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연결 부재(612)는 제1 기판(320)의 상기 측면 및 제2 기판(410)의 상기 측면으로부터 지정된 간격(G) 만큼 이격될 수 있다. 제2 연결 부재(612)가 제1 기판(320) 및 제2 기판(410)과 이격됨으로써, 제2 연결 부재(612)를 통해 전달되는 신호가 안테나 구조체(346)의 성능(예: 방사 효율)에 미치는 영향이 줄어들 수 있다. 상기 지정된 간격(G)은 약 0.2 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(612)와 주 인쇄 회로 기판(702) 사이에는, 컴포넌트(component)(616)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 컴포넌트(616)는, 제2 연결 부재(612)로 전달되는 신호가 안테나 구조체(346)에 미치는 영향을 줄이기 위해 지정된 인덕턴스 값을 갖는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 인덕터는 제2 연결 부재(612)의 도전성 트레이스들 중 적어도 하나와 직렬로 연결될 수 있다. 상기 지정된 인덕턴스 값은 약 10 nH일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 기판(410)은 키 버튼(360)의 상면(360a)로부터 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 상기 지정된 거리는 약 3.2 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8은 일 실시 예에 따른 돔 스위치가 제1 기판 상에서 배치되는 위치의 예들을 도시한다.
도 8에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 8을 참조하면, 제1 기판(320)은 제1 가장자리(320a), 제1 가장자리(320a)와 실질적으로 평행하게 연장되는 제2 가장자리(320b), 제1 가장자리(320a)의 일단으로부터 제1 가장자리(320a)와 실질적으로 수직한 방향으로 제2 가장자리(320b)의 일단까지 연장되는 제3 가장자리(320c), 및 제3 가장자리(320c)와 실질적으로 평행하고 제1 가장자리(320a)의 타단으로부터 제2 가장자리(320b)의 타단까지 연장되는 제4 가장자리(320d)를 포함할 수 있다.
도 8의 참조 부호(801)를 참조하면, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 가장자리(320a)에 더 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제2 가장자리(320b)보다 제1 가장자리(320a)에 더 가깝도록 배치될 수 있다.
도 8의 참조 부호(802)를 참조하면, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 가장자리(320a) 및 제2 가장자리(320b)의 사이에 배치될 수 있고, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 가장자리(320a) 및 제2 가장자리(320b) 각각으로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다.
도 8의 참조 부호(803)를 참조하면, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제2 가장자리(320b)에 더 치우치도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 가장자리(320a)보다 제2 가장자리(320b)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
도 8에 도시된 것과 같이, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 제1 기판(320) 상에서, z 축을 기준으로 다양한 위치에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 측면의 면적 및/또는 곡률에 따라, 키 버튼(360)이 배치될 수 있는 위치는 제한될 수 있고, 키 버튼(360)(또는 적어도 하나의 돌출부(3600))의 위치에 따라 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 위치 또한 제한될 수 있다. 도 8의 도시와 같이, 제1 기판(320)의 z 축을 따라 다양한 위치에 배치될 수 있는 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는, 전자 장치(101)의 외관 디자인에 대한 설계적 자유도를 부여할 수 있다.
도 8에 도시된 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 도 5b의 적어도 하나의 돔 스위치(3200a)와 같이 정사각형의 형상으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 8에 도시된 적어도 하나의 돔 스위치(3200)의 형상은 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 적어도 하나의 돔 스위치(3200)가 직사각형의 형상을 갖는 경우, 도 5c의 도시와 같이 제1 기판(320) 상에 배열되는 방향 또한 상이할 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 9에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 도 2의 곡면을 포함하는 측면(1111)과 달리, 제1 파트(111)의 측면(111a)은 실질적으로 평평한 면을 포함할 수 있다. 이 경우, 키 버튼(360)의 상면(360a)은 실질적으로 평평한 면을 포함할 수 있고, 측면(111a)과 실질적으로 동일한 기울기로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 구조체(346)는 제1 커버(1301), 제1 파트(111), 및 키 버튼(360)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제1 커버(1301)는 비 도전성 물질(예: 글라스)로 형성되고, 제1 파트(111)는 도전성 물질(예: 금속)로 형성되는 경우, 안테나 구조체(346)의 빔 패턴을 고려하여 안테나 구조체(346)의 주변부의 일부분은 비 도전성 물질인 제1 커버(1301)에 의해 커버되고, 일부분은 도전성 물질인 제1 파트(111)에 의해 커버될 수 있다. 비교 실시 예에서, 안테나 구조체(346)가 비 도전성 물질에 의해 커버되는 면적을 충족시키기 위하여, 제1 커버(1301)는 도시된 예보다 측면(111a)으로 더 구부러지면서 연장될 수 있다. 이 경우, 제1 커버(1301)의 가공의 난이도가 증가할 수 있고, 수율이 저하될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 버튼(360)이 비 도전성 물질로 형성되는 경우, 제1 커버(1301)를 측면(111a)까지 연장하지 않더라도, 안테나 구조체(346)가 비 도전성 물질에 의해 커버되는 면적을 만족시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 파트(111)의 적어도 일부분은, 안테나 구조체(346)와 구별되는 안테나 방사체로서 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 돔 스위치(3200)는 키 버튼(360)의 상면(360a)으로부터 제7 지정된 거리(D7) 만큼 이격될 수 있다. 상기 제7 지정된 거리(D7)는 약 4 mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 키 버튼 조립체를 도시한다.
도 10에서, 키 버튼 조립체(1000)의 키 버튼은 설명의 편의 상 생략하였으나, 도 3의 키 버튼(360)에 대한 설명이 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
도 10에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 키 버튼 조립체(1000)는 제2 기판(410) 상에 또는 내부에 배치되는 도전성 패치들(1032, 1034, 1036, 1038)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(1032, 1034, 1036, 1038)은 서로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 패치들(1032, 1034, 1036, 1038)이 서로 이격되는 거리는 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 도전성 패치(1034) 및 제3 도전성 패치(1036)의 거리는, 제1 돔 스위치(3201)가 사이에 배치되는 제1 도전성 패치(1032) 및 제2 도전성 패치(1034)의 거리 및/또는 제2 돔 스위치(3202)가 사이에 배치되는 제3 도전성 패치(1036) 및 제4 도전성 패치(1038) 사이의 거리보다 작을 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 기판(320) 상에서, 제1 도전성 패치(1032) 및 제2 도전성 패치(1034) 사이의 영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 도전성 패치(1032) 및 제2 도전성 패치(1034)와 중첩되지 않을 수 있고, 제2 기판(410) 중 제1 도전성 패치(1032) 및 제2 도전성 패치(1034) 사이의 부분과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 돔 스위치(3202)는 제1 기판(320) 상에서, 제3 도전성 패치(1036) 및 제4 도전성 패치(1038) 사이의 영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 돔 스위치(3202)는 제3 도전성 패치(1036) 및 제4 도전성 패치(1038)와 중첩되지 않을 수 있고, 제2 기판(410) 중 제3 도전성 패치(1036) 및 제4 도전성 패치(1038) 사이의 부분과 중첩될 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 키 버튼 조립체를 도시한다.
도 11에서, 키 버튼 조립체(1100)의 키 버튼은 설명의 편의 상 생략하였으나, 도 3의 키 버튼(360)에 대한 설명이 동일, 유사, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
도 11에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 키 버튼 조립체(1100)의 제2 기판(410)은, 제2 기판(410)의 일면에 형성된 제1 개구부(1110) 및 제2 개구부(1120)를 포함할 수 있다. 제1 개구부(1110) 및 제2 개구부(1120)는 제2 기판(410)의 깊이 방향으로, 제2 기판(410)의 일부를 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 개구부(1110)에 삽입될 수 있고, 제2 돔 스위치(3202)는 제2 개구부(1120)에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구부(1110)의 넓이는 적어도 제1 돔 스위치(3201)의 넓이 이상일 수 있고, 제2 개구부(1120)의 넓이는 적어도 제2 돔 스위치(3202)의 넓이 이상일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 개구부(1110) 및 제2 개구부(1120)의 깊이는, 제2 기판(410)의 두께보다는 작고, 제1 돔 스위치(3201) 및 제2 돔 스위치(3202)의 두께 이상일 수 있다. 제1 돔 스위치(3201) 및 제2 돔 스위치(3202)는 제1 개구부(1110) 및 제2 개구부(1120)에 전부가 삽입될 수 있고, 제2 기판(410) 밖으로 돌출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 키 버튼 조립체(1100)는, 제1 돔 스위치(3201) 및 제2 돔 스위치(3202)가 제1 개구부(1110) 및 제2 개구부(1120)에 각각 배치되기 때문에, 제1 기판(320)은 포함하지 않을 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른, 키 버튼 조립체의 제1 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득(relative gain)을 나타낸 그래프이다.
도 12a의 참조 부호 (1210)는 도 3에 도시된 키 버튼 조립체(100)의 제1 편파 특성(예: 수평 편파)에 해당하는 신호에 대한 상대 이득을 도시한 것이다.
도 12a의 참조 부호 (1220)는 도 10에 도시된 키 버튼 조립체(1000)의 상기 제1 편파 특성에 해당하는 신호에 대한 상대 이득을 도시한 것이다.
도 12a의 참조 부호 (1230)는 도 11에 도시된 키 버튼 조립체(1100)의 상기 제1 편파 특성에 해당하는 신호에 대한 상대 이득을 도시한 것이다.
도 12a를 참조하면, 키 버튼 조립체(100), 키 버튼 조립체(1000), 및 키 버튼 조립체(1100)의 제1 편파 특성에 대한 상대 이득은 대체로 유사할 수 있다. 약 27 GHz 이상의 주파수 범위에서, 키 버튼 조립체(1000)의 제1 편파 특성에 대한 상대 이득 값은, 키 버튼 조립체(100) 및 키 버튼 조립체(1100)의 상대 이득 값 보다 높을 수 있다. 약 27 GHz 이상의 주파수 범위에서, 키 버튼 조립체(1100)의 제1 편파 특성에 대한 상대 이득 값은, 키 버튼 조립체(100)의 상대 이득 값보다 높을 수 있다.
도 12b는 일 실시 예에 따른, 키 버튼 조립체의 제2 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득(relative gain)을 나타낸 그래프이다.
도 12b의 참조 부호 (1210)는 도 3에 도시된 키 버튼 조립체(100)의 상기 제1 편파 특성과 직교하는 제2 편파 특성(예: 수직 편파)에 해당하는 신호에 대한 상대 이득을 도시한 것이다.
도 12b의 참조 부호 (1220)는 도 10에 도시된 키 버튼 조립체(1000)의 제2 편파 특성에 해당하는 신호에 대한 상대 이득을 도시한 것이다.
도 12b의 참조 부호 (1230)는 도 11에 도시된 키 버튼 조립체(1100)의 제2 편파 특성에 해당하는 신호에 대한 상대 이득을 도시한 것이다.
도 12b를 참조하면, 약 29 GHz 이하의 주파수 범위에서, 키 버튼 조립체(100)의 제2 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득 값은, 키 버튼 조립체(1000) 및 키 버튼 조립체(1100)의 상대 이득 값보다 높을 수 있다. 약 29 GHz 이하의 주파수 범위에서, 키 버튼 조립체(1100)의 제2 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득 값은, 키 버튼 조립체(1000)의 상대 이득 값보다 높을 수 있다. 약 29 GHz 이상의 주파수 범위에서, 키 버튼 조립체(1000) 및 키 버튼 조립체(1100)의 제2 편파 특성에 해당하는 신호의 상대 이득 값은 대체로 유사하게 나타날 수 있고, 키 버튼 조립체(100)의 상대 이득 값보다 높을 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 안테나 구조체 또는 키 버튼 조립체가 전자 장치의 제1 파트에 배치될 수 있는 영역들을 도시한다.
도 14a는 제1 주파수 대역에 해당하는 신호에 대한 안테나 구조체의 방사 패턴을 도시한다.
도 14b는 제2 주파수 대역에 해당하는 신호에 대한 안테나 구조체의 방사 패턴을 도시한다.
도 13에서, 전자 장치(101)의 제2 파트(112) 및 연결부(113)는 설명의 편의를 위해 생략하였다.
도 13에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 제1 측면(111a), 제2 측면(111b), 제3 측면(111c), 및 제4 측면(111d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면(111a) 및 제2 측면(111b)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다. 제2 측면(111b)은 도시되지 않은 연결부(도 1c의 113)의 일부를 지칭하는 것일 수도 있다. 일 실시 예에서, 제3 측면(111c)은 제1 측면(111a)의 일단으로부터 실질적으로 수직한 방향으로, 제2 측면(111b)을 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 측면(111d)은 제1 측면(111a)의 타단으로부터 실질적으로 수직한 방향으로, 제2 측면(111b)을 향해 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 측면(111c) 및 제4 측면(111d)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 파트(111)는 제1 영역(A1), 제2 영역(A2), 제3 영역(A3), 제4 영역(A4), 제5 영역(A5), 및 제6 영역(A6)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(A1) 내지 제4 영역(A4)은 제1 파트(111)의 측면에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)은 제3 측면(111c)에 위치될 수 있고, 제3 영역(A3) 및 제4 영역(A4)은 제4 측면(111d)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(A1) 및 제3 영역(A3)은 제2 측면(111b) 보다 제1 측면(111a)에 더 가까울 수 있고, 제2 영역(A2) 및 제4 영역(A4)은 제1 측면(111a) 보다 제2 측면(111b)에 더 가까울 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조체(예: 도 3의 안테나 구조체(346)) 또는 상기 안테나 구조체를 포함하는 키 버튼 조립체(예: 도 3의 키 버튼 조립체(100))는 제1 영역(A1) 내지 제4 영역(A4)에 배치될 수 있고, 제1 파트(111)의 측면을 향하는 방향으로 빔이 형성되도록 배치될 수 있다. 이하에서 제1 영역(A1) 내지 제4 영역(A4)에서 측면을 향하는 방향으로 빔이 형성되도록 실장되는 안테나 구조체 또는 키 버튼 조립체를 수직 실장 모듈로 지칭한다.
일 실시 예에서, 제5 영역(A5) 및 제6 영역(A6)은 제1 파트(111)의 후면을 형성하는 제1 커버(1301)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제5 영역(A5)은 제1 파트(111)의 측면과 이격되지만, 제2 측면(111b) 및 제3 측면(111c) 보다 제1 측면(111a) 및 제4 측면(111d)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 예를 들어, 제6 영역(A6)은 제3 측면(111c) 및 제4 측면(111d) 사이에 위치할 수 있고, 제1 측면(111a) 보다 제2 측면(111b)에 더 가깝게 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 영역(A5) 및 제6 영역(A6)은 안테나 구조체(예: 도 3의 안테나 구조체(346))가 배치될 수 있는 영역일 수 있다. 제1 파트(111) 내부에서, 제5 영역(A5) 및 제6 영역(A6)에 배치된 상기 안테나 구조체는 제1 파트(111)의 후면(또는 제1 커버(1301)를 향하는 방향)으로 빔을 형성할 수 있다. 이하에서, 제5 영역(A5) 및 제6 영역(A6)에서, 제1 파트(111)의 후면을 향하는 방향으로 빔이 형성되도록 배치되는 안테나 구조체를 수평 실장 모듈로 지칭한다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 두개의 수직 실장 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제1 영역(A1)에 배치된 키 버튼 조립체 및 제4 영역(A4)에 배치된 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 제2 영역(A2)에 배치된 키 버튼 조립체 및 제3 영역(A3)에 배치된 키 버튼 조립체를 포함할 수 있다. 키 버튼 조립체 및/또는 안테나 구조체가 제1 파트(111)에 배치되는 예들은, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
다른 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 수평 실장 모듈과 하나의 수직 실장 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제5 영역(A5)에 배치된 안테나 구조체 및 제1 영역(A1)에 배치된 키 버튼 조립체를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)는 제6 영역(A6)에 배치된 안테나 구조체 및 제3 영역(A3)에 배치된 키 버튼 조립체를 포함할 수 있다. 키 버튼 조립체 및/또는 안테나 구조체가 제1 파트(111)에 배치되는 예들은, 상술한 예에 의해 제한되지 않는다.
도 14a의 참조 부호(1401)는, 전자 장치(101)가 하나의 수평 실장 모듈과 하나의 수직 실장 모듈을 포함하는 경우, 제1 주파수 대역에 대한 방사 패턴을 도시한 것이다. 상기 제1 주파수 대역의 중심 주파수는 예를 들어, 28 GHz일 수 있다.
도 14a의 참조 부호(1402)는, 전자 장치(101)가 두개의 수직 실장 모듈을 포함하는 경우, 상기 제1 주파수 대역에 대한 방사 패턴을 도시한 것이다.
도 14a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 하나의 수평 실장 모듈 및 하나의 수직 실장 모듈을 포함하는 경우(참조 부호(1401))보다, 두개의 수직 실장 모듈을 포함할 때(참조 부호(1402)), 더 넓은 커버리지를 확보할 수 있다.
도 14b의 참조 부호(1403)는, 전자 장치(101)가 하나의 수평 실장 모듈과 하나의 수직 실장 모듈을 포함하는 경우, 제2 주파수 대역에 대한 방사 패턴을 도시한 것이다. 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역보다 높을 수 있다. 상기 제2 주파수 대역의 중심 주파수는 예를 들어, 39 GHz 일 수 있다.
도 14b의 참조 부호(1404)는, 전자 장치(101)가 두개의 수직 실장 모듈을 포함하는 경우, 상기 제2 주파수 대역에 대한 방사 패턴을 도시한 것이다.
도 14b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 하나의 수평 실장 모듈 및 하나의 수직 실장 모듈을 포함하는 경우(참조 부호(1403))보다, 두개의 수직 실장 모듈을 포함할 때(참조 부호(1404)), 더 넓은 커버리지를 확보할 수 있다.
도 15a는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 방수 구조물(1510)을 포함하는 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 15b는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 방수 구조물(1510)을 포함하는 전자 장치(101)를 측면에서 바라본 단면도이다. 도 15c는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 방수 구조물(1510)을 포함하는 전자 장치(101)를 전면에서 바라본 평면도이다.
도 15a, 도 15b, 및 도 15c를 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 기판(320) 및 키 버튼(360) 사이에 적어도 하나의 방수 구조물(1510)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 방수 구조물(1510)은 제1 방수 구조물(1511), 또는 제2 방수 구조물(1512)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 방수 구조물(1510)은 제1 방수 구조물(1511), 또는 제2 방수 구조물(1512) 중 어느 하나만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 방수 구조물(1510)은 키 버튼(360)의 적어도 일부를 둘러싸는 오-링(0-ring) 형태로 형성될 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 방수 구조물(1510)은 키 버튼(360)의 적어도 일부와 일체로서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 방수 구조물(1510)은 키 버튼(360)을 통한 외부의 수분 유입을 차단함으로써, 돔 스위치(3200), 제1 기판(320), 및 제2 기판(410)의 고장을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 버튼(360)의 긴 축의 길이는 24.8mm일 수 있고, 키 버튼(360)의 짧은 축의 길이는 3.5mm일 수 있다. 다만, 키 버튼(360)의 축의 길이는 상기 수치에 한정되지 않는다.
도 16a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 일부의 사시도이다. 도 16b는 일 실시 예에 따라 에어 갭(1620)을 포함하는 전자 장치(101)를 투명하게 처리한 평면도이다. 도 16c는 일 실시 예에 따라 에어 갭(1620)을 포함하는 전자 장치(101)를 측면에서 바라본 단면도이다.
도 16a, 도 16b, 도 16c를 참고하면, 전자 장치(101)는 돔 스위치(3200), 및 제1 기판(320) 사이에 에어 갭(air gap)(1620)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 적어도 일부에는 FPCB(1610)가 형성될 수 있다. 일 예에서, FPCB(1610)는 제1 기판(320)과 수직을 이루는 면에서 제1 기판(320)과 평행한 면을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 에어 갭(1620)은 FPCB(1610)의 적어도 일부를 제거한 부분에 형성될 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1620)은 제1 기판(320)과 평행한 면에 형성되는 FPCB(1610)의 적어도 일부를 제거한 부분에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 에어 갭(1620)은 제1 돔 스위치(3201), 및 제2 돔 스위치(3202) 사이의 영역 내에 형성될 수 있다. 일 예에서, 에어 갭(1620)은 제1 기판(320) 중 제1 돔 스위치(3201), 및 제2 돔 스위치(3202) 사이의 공간 대부분을 차지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(1610)의 적어도 일부를 제거한 부분에 에어 갭(1620)이 형성됨으로써, 키 버튼(360)의 긴 축 방향의 안테나 방사 성능이 개선될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 버튼(360)의 긴 축의 길이는 24.8mm일 수 있고, 키 버튼(360)의 짧은 축의 길이는 3.5mm일 수 있다. 다만, 키 버튼(360)의 축의 길이는 상기 수치에 한정되지 않는다.
도 17a는 일 실시 예에 따라 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 전부 제거된 부분(1612)을 포함하는 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 17b는 일 실시 예에 따라 FPCB(1610)의 그라운드 영역이 일부 제거된 부분(1613)을 포함하는 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 17c는 일 실시 예에 따라 FPCB(1610)의 그라운드 영역이 전부 또는 일부 제거된 경우에 안테나 어레이(330)가 갖는 이득을 나타내는 그래프이다.
도 17a, 도 17b, 도 17c를 참고하면, 전자 장치(101)는 FPCB(1610)의 그라운드 영역이 전부 제거된 부분(1612) 또는 FPCB(1610)의 그라운드 영역이 일부 제거된 부분(1613)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(1610)는 적어도 하나의 돔 스위치(3201, 또는 3202)의 일부와 전기적으로 연결되는 그라운드 라인(613), 및 적어도 하나의 돔 스위치(3201, 또는 3202)의 다른 일부와 전기적으로 연결되는 신호 라인(615)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 돔 스위치(3201)는 제1 도전성 패치(332), 및 제2 도전성 패치(334) 사이에 위치할 수 있고, 제2 돔 스위치(3202)는 제3 도전성 패치(336), 및 제4 도전성 패치(338) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 전부 제거된 부분(1612)을 포함하는 경우, 저주파수 대역 또는 고주파수 대역에서, 수직 편광 또는 수평 편광을 하는 경우, FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 제거되지 않은 경우에 비하여 안테나 방사 이득이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 일부 제거된 부분(1613)을 포함하는 경우, 저주파수 대역 또는 고주파수 대역에서, 수직 편광 또는 수평 편광을 하는 경우, FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 제거되지 않은 경우에 비하여 안테나 방사 이득이 향상될 수 있다.
이득 [dB]
저주파수 대역 중간주파수 대역 고주파수 대역
수평 편광 수직 편광 수평 편광 수직 편광 수평 편광 수직 편광
그라운드 영역 미제거 4.0 2.9 8.3 7.4 5.7 4.2
그라운드 영역 전체 제거 5.6 5.0 8.5 8.2 5.4 6.0
그라운드 영역 일부 제거 5.5 6.6 8.4 7.8 5.5 6.0
[표 1]을 참고하면, FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 전부 또는 일부 제거된 경우에, 모든 주파수 대역에서 그라운드 영역이 미제거된 경우에 비하여 안테나 방사 이득이 향상될 수 있다.전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 일부 제거된 부분(1613)을 포함하는 경우, 모든 주파수 대역에서 수직 편광의 경우에 안테나 방사 이득이 큰 폭으로 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 일부 제거된 부분(1613)을 포함하는 경우, 모든 주파수 대역에서 수직 편광의 경우에 전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 전부 제거된 부분(1612)을 포함하는 경우에 비하여 안테나 방사 이득이 보다 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 전부 제거된 부분(1612)을 포함하는 경우, 저주파수 대역, 및 중간주파수 대역에서 수평 편광의 경우에 전자 장치(101)가 FPCB(1610)에서 그라운드 영역이 일부 제거된 부분(1613)을 포함하는 경우에 비하여 안테나 방사 이득이 보다 향상될 수 있다.
도 18a는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 사행 도선(meander conducting wire)(1810)을 포함하는 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 18b는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 돔 스위치(3200)와 연결된 적어도 하나의 사행 도선(1810)을 도시한다. 도 18c는 일 실시 예에 따른 적어도 하나의 사행 도선(1810)의 확대도이다.
도 18a, 도 18b, 및 도 18c를 참고하면, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 사행 도선(1810), 또는 적어도 하나의 도전성 패드(1820)를 포함할 수 있다. 사행 도선(1810)은 구부러진 형태로 형성된 도전성 라인을 의미할 수 있다. 전자 장치(101)는 FPCB(1610)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 사행 도선(1810)은 제1 사행 도선(1811), 또는 제2 사행 도선(1812)을 포함할 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 사행 도선(1810)은 제1 사행 도선(1811), 또는 제2 사행 도선(1812) 중 어느 하나만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 사행 도선(1811)은 제1 기판(320) 상에 형성되는 제1 돔 스위치(3201), 및 제1 도전성 패드(1821)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 사행 도선(1812)은 제1 기판(320) 상에 형성되는 제2 돔 스위치(3202), 및 제2 도전성 패드(1822)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 사행 도선(1810)은 제1 폭(1810a), 및 제2 폭(1810b) 내에 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 폭(1810a)은 0.85mm일 수 있으나, 상기 수치에 한정되지 않는다. 일 예에서, 제2 폭(1810b)은 적어도 하나의 돔 스위치(3200)가 제1 기판(320)에 배치되는 위치에 따라서 다양한 값을 가질 수 있다. 일 예에서, 제2 폭(1810b)은 0.5mm일 수 있으나, 상기 수치에 한정되지 않는다.
도 19는 일 실시 예에 따라 적어도 하나의 돔 스위치(3200)에 포함되는 도선(1910)과 연결된 적어도 하나의 사행 도선(1810)을 도시한다.
도 19를 참고하면, 적어도 하나의 사행 도선(1810)은 돔 스위치(3200)에 포함되는 도선(1910)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 사행 도선(1811)은 제1 돔 스위치(3201)에 포함되는 도선(1910)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예에 따르면, 제2 사행 도선(1812)은 제2 돔 스위치(3202)에 포함되는 도선(1910)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 20a는 제1 사행 도선(1811)을 포함하는 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 20b는 도 20a에 따른 전자 장치(101)에 있어서 안테나 어레이(330)가 갖는 이득을 나타내는 그래프이다.
도 20a, 및 도 20b를 참고하면, 제1 구조(2010)는 제1 기판(320)의 일부에 형성되는 제1 돔 스위치(3201), 및 제1 도전성 패드(1821)와 전기적으로 연결되는 제1 사행 도선(1811)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 구조(2010)를 갖는 경우, FPCB(1610)만을 적용한 경우에 비하여 약 24GHz 내지 약 32GHz의 주파수 대역에서 안테나 방사 이득이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 구조(2010)를 갖는 경우, FPCB(1610)를 미적용한 경우에 비하여 약 27GHz 내지 약 32GHz의 주파수 대역에서 안테나 방사 이득이 향상될 수 있다.
도 21a는 제1 사행 도선(1811) 및 제2 사행 도선(1812)을 포함하는 전자 장치(101)의 사시도이다. 도 21b는 도 21a에 따른 전자 장치(101)에 있어서 안테나 어레이(330)가 갖는 이득을 나타내는 그래프이다.
도 21a, 및 도 21b를 참고하면, 제2 구조(2020)는 제1 기판(320)의 일부에 형성되는 제1 돔 스위치(3201), 및 제1 도전성 패드(1821)와 전기적으로 연결되는 제1 사행 도선(1811)을 포함할 수 있고, 제1 기판(320)의 일부에 형성되는 제2 돔 스위치(3202), 및 제2 도전성 패드(1822)와 전기적으로 연결되는 제2 사행 도선(1812)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 제2 구조(2020)를 갖는 경우, 저주파수 대역 또는 고주파수 대역에서, 수직 편광 또는 수평 편광의 경우, 약 24GHz 내지 약 40GHz의 주파수 대역에서 안테나 방사 이득이 향상될 수 있다.
도 22는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(2200) 내의 전자 장치(2201)의 블록도이다. 도 22을 참조하면, 네트워크 환경(2200)에서 전자 장치(2201)는 제1 네트워크(2298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(2299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 서버(2208)를 통하여 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 프로세서(2220), 메모리(2230), 입력 모듈(2250), 음향 출력 모듈(2255), 디스플레이 모듈(2260), 오디오 모듈(2270), 센서 모듈(2276), 인터페이스(2277), 연결 단자(2278), 햅틱 모듈(2279), 카메라 모듈(2280), 전력 관리 모듈(2288), 배터리(2289), 통신 모듈(2290), 가입자 식별 모듈(2296), 또는 안테나 모듈(2297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(2278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(2276), 카메라 모듈(2280), 또는 안테나 모듈(2297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260))로 통합될 수 있다.
프로세서(2220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(2240))를 실행하여 프로세서(2220)에 연결된 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(2220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(2276) 또는 통신 모듈(2290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2232)에 저장하고, 휘발성 메모리(2232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(2234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2220)는 메인 프로세서(2221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(2223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2201)가 메인 프로세서(2221) 및 보조 프로세서(2223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(2223)는 메인 프로세서(2221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(2223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(2221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(2221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(2221)와 함께, 전자 장치(2201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(2260), 센서 모듈(2276), 또는 통신 모듈(2290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(2280) 또는 통신 모듈(2290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(2223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(2201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(2208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(2230)는, 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(2220) 또는 센서 모듈(2276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(2240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(2230)는, 휘발성 메모리(2232) 또는 비휘발성 메모리(2234)를 포함할 수 있다.
프로그램(2240)은 메모리(2230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(2242), 미들 웨어(2244) 또는 어플리케이션(2246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(2250)은, 전자 장치(2201)의 구성요소(예: 프로세서(2220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(2250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(2255)은 음향 신호를 전자 장치(2201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(2255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(2260)은 전자 장치(2201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(2260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(2260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(2270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2270)은, 입력 모듈(2250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(2255), 또는 전자 장치(2201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2276)은 전자 장치(2201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(2276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(2277)는 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(2277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(2278)는, 그를 통해서 전자 장치(2201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(2279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(2280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2288)은 전자 장치(2201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(2288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(2289)는 전자 장치(2201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(2289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(2290)은 전자 장치(2201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2202), 전자 장치(2204), 또는 서버(2208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(2290)은 프로세서(2220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2290)은 무선 통신 모듈(2292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(2294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(2298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(2204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 가입자 식별 모듈(2296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(2298) 또는 제2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(2292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(2292)은 전자 장치(2201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(2299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(2297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(2298) 또는 제2 네트워크(2299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(2290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(2290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(2297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(2297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(2299)에 연결된 서버(2208)를 통해서 전자 장치(2201)와 외부의 전자 장치(2204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(2202, 또는 2204) 각각은 전자 장치(2201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(2202, 2204, 또는 2208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(2201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(2201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(2201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(2204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(2208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(2204) 또는 서버(2208)는 제2 네트워크(2299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(2201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 23은 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(2201)의 블록도(2300)이다. 도 23를 참조하면, 전자 장치(2201)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312), 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(2322), 제2 RFIC(2324), 제3 RFIC(2326), 제4 RFIC(2328), 제1 radio frequency front end(RFFE)(2332), 제2 RFFE(2334), 제1 안테나 모듈(2342), 제2 안테나 모듈(2344), 및 안테나(2348)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2201)는 프로세서(2220) 및 메모리(2230)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(2299)는 제1 네트워크(2392)와 제2 네트워크(2394)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(2201)는 도22에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(2299)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312), 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314), 제1 RFIC(2322), 제2 RFIC(2324), 제4 RFIC(2328), 제1 RFFE(2332), 및 제2 RFFE(2334)는 무선 통신 모듈(2292)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제4 RFIC(2328)는 생략되거나, 제3 RFIC(2326)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(2312)는 제1 네트워크(2392)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)는 제2 네트워크(2394)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 네트워크(2394)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)는 제2 네트워크(2394)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)는 프로세서(2220), 보조 프로세서(2223), 또는 통신 모듈(2290)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(2322)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(2392)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(2342))를 통해 제1 네트워크(2392)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(2332))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(2322)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(2324)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(2344))를 통해 제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(2334))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(2324)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(2326)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(2348))를 통해 제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(2336)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(2326)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 RFFE(2336)는 제3 RFIC(2326)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(2201)는, 일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(2326)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(2328)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(2328)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(2326)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(2326)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(2348))를 통해 제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(2326)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(2328)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(2322)와 제2 RFIC(2324)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 RFFE(2332)와 제2 RFFE(2334)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(2342) 또는 제2 안테나 모듈(2344)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 RFIC(2326)와 안테나(2348)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(2346)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(2292) 또는 프로세서(2220)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(2326)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(2348)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(2346)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(2326)와 안테나(2348)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(2201)는 제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(2348)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(2326)는, 예를 들면, 제3 RFFE(2336)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(2338)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(2338)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(2201)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(2338)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(2201)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제2 네트워크(2394)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(2392)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(2201)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(2330)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(2220), 제1 커뮤니케이션 프로세서(2312), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(2314))에 의해 액세스될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 제1 파트 및 제2 파트에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 파트의 측면의 제1 영역에 배치되고, 상기 제1 파트의 내측을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 키 버튼, 및 상기 제1 영역에 대해 상기 제1 파트의 상기 내측에 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1 파트, 상기 제2 파트, 및 상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 제2 파트는 상기 연결부를 통해 상기 제1 파트에 대해 회전 가능하도록 결합되고, 상기 안테나 구조체는, 도전성 레이어 및 비도전성 레이어가 교번하여 적층된 복수 개의 레이어들을 포함하는 기판, 상기 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 위치에서 상기 기판 위에(above) 배치되는 적어도 하나의 돔 스위치, 및 상기 기판의 상기 도전성 레이어에 형성되는 복수 개의 도전성 패치들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 복수 개의 도전성 패치 사이에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돔 스위치 및 상기 기판 사이에 개재되는 유전층을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 적어도 하나의 돌출부를 바라보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 제1 돌출부와 중첩되는 제1 돔 스위치 및 상기 제2 돌출부와 중첩되는 제2 돔 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 키 버튼은 상기 측면을 따라 길이 방향으로 연장되고, 상기 제1 돌출부는 상기 키 버튼의 타단보다 상기 키 버튼의 일단에 가깝게 배치되고, 상기 제2 돌출부는 상기 키 버튼의 상기 일단보다 상기 타단에 가깝게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치, 제4 도전성 패치 및 제5 도전성 패치를 포함하고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 상기 제3 도전성 패치, 상기 제4 도전성 패치 및 상기 제5 도전성 패치는 서로 이격되어 일렬로 배열되고, 상기 제1 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치 사이에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 제2 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 제4 도전성 패치 및 상기 제5 도전성 패치 사이에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치는 제1 지정된 거리만큼 이격되고, 상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 제2 지정된 거리만큼 이격되고, 상기 제1 지정된 거리는 상기 제2 지정된 거리보다 클 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 도전성 패치 및 상기 제4 도전성 패치는 상기 제2 지정된 거리만큼 이격되고, 상기 제4 도전성 패치 및 상기 제5 도전성 패치는 상기 제1 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 돔 스위치를 상기 내측을 향하는 방향으로 바라보았을 때, 상기 제1 돔 스위치는 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 제3 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돔 스위치를 상기 내측을 향하는 방향으로 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는, 상기 복수 개의 도전성 패치들과 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 직사각형 또는 정사각형의 형상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는, 긴 가장자리와 짧은 가장자리를 갖는 직사각형 형상을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는, 상기 긴 가장자리가 상기 복수 개의 도전성 패치들을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 제1 파트에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 적어도 하나의 돔 스위치와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 기판의 적어도 일부 및 상기 유전층을 관통하는 도전성 비아를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연결 부재는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 돔 스위치로부터 상기 유전층 및 상기 기판의 둘레를 따라 상기 인쇄 회로 기판까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 안테나 구조체의 상기 기판과 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돔 스위치와 상기 인쇄 회로 기판의 전기적 경로 사이에 배치되는 적어도 하나의 인덕터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 키 버튼의 적어도 일부는 상기 측면의 바깥으로 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 제1 돌출부와 중첩되는 제1 돔 스위치 및 상기 제2 돌출부와 중첩되는 제2 돔 스위치를 포함하고, 상기 복수 개의 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치, 및 제4 도전성 패치를 포함하고, 상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 상기 제3 도전성 패치, 및 상기 제4 도전성 패치는 서로 이격되어 일렬로 배열되고, 상기 제1 돔 스위치는 상기 유전층 상에서, 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치 사이에 대응되는 위치에 배치되고, 상기 제2 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 제3 도전성 패치 및 상기 제4 도전성 패치 사이에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 제1 돌출부와 중첩되는 제1 돔 스위치 및 상기 제2 돌출부와 중첩되는 제2 돔 스위치를 포함하고, 상기 복수 개의 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치, 및 제4 도전성 패치를 포함하고, 상기 기판은 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치 사이에 형성되는 제1 개구부 및 상기 제3 도전성 패치 및 상기 제4 도전성 패치 사이에 형성되는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제1 돔 스위치의 전부는 상기 제1 개구부에 삽입되고, 상기 제2 돔 스위치의 전부는 상기 제2 개구부에 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 형성하는 플렉서블 디스플레이, 상기 하우징의 측면의 제1 영역에 배치되고, 상기 하우징의 내측을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 키 버튼, 및 상기 제1 영역에 대해 상기 하우징의 상기 내측에 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 안테나 구조체는, 도전성 레이어 및 비도전성 레이어가 교번하여 적층된 복수 개의 레이어들을 포함하는 기판, 상기 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 위치에서 상기 기판 위에(above) 배치되는 적어도 하나의 돔 스위치, 및 상기 기판의 상기 도전성 레이어에 형성되는 복수 개의 도전성 패치들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 복수 개의 도전성 패치 사이에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(2201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(2236) 또는 외장 메모리(2238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(2240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(2201))의 프로세서(예: 프로세서(2220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될(implemented) 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우, 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치(device) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다(configured for execution). 하나 이상의 프로그램은, 전자 장치로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어(instructions)를 포함한다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈, 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory), 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리, 롬(read only memory, ROM), 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(electrically erasable programmable read only memory, EEPROM), 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device), 컴팩트 디스크 롬(compact disc-ROM, CD-ROM), 디지털 다목적 디스크(digital versatile discs, DVDs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치, 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는, 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한, 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한, 프로그램은 인터넷(Internet), 인트라넷(Intranet), LAN(local area network), WAN(wide area network), 또는 SAN(storage area network)과 같은 통신 네트워크, 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근(access)할 수 있는 부착 가능한(attachable) 저장 장치(storage device)에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수 있다. 또한, 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 본 개시의 실시 예를 수행하는 장치에 접속할 수도 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시 예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 상기 하우징은:
    제1 파트;
    제2 파트; 및
    상기 제1 파트와 상기 제2 파트 사이에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 제2 파트는 상기 연결부를 통해 상기 제1 파트에 대해 회전 가능하도록 결합됨;
    상기 하우징이 펼쳐진 상태에서, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 제1 파트 및 상기 제2 파트에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 파트의 측면의 제1 영역에 배치되고, 상기 제1 파트의 내측을 향해 연장되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 키 버튼; 및
    상기 제1 영역에 대해 상기 제1 파트의 상기 내측에 배치되는 안테나 구조체를 포함하고,
    상기 안테나 구조체는:
    도전성 레이어 및 비도전성 레이어가 교번하여 적층된 복수 개의 레이어들을 포함하는 기판;
    상기 적어도 하나의 돌출부에 대응하는 위치에서 상기 기판 위에(above) 배치되는 적어도 하나의 돔 스위치; 및
    상기 기판의 상기 도전성 레이어에 형성되는 복수 개의 도전성 패치들을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 복수 개의 도전성 패치 사이에 대응하는 위치에 배치되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치 및 상기 기판 사이에 개재되는 유전층을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 적어도 하나의 돌출부를 바라보도록 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는 제1 돌출부 및 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치는 상기 제1 돌출부와 중첩되는 제1 돔 스위치 및 상기 제2 돌출부와 중첩되는 제2 돔 스위치를 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 키 버튼은 상기 측면을 따라 길이 방향으로 연장되고,
    상기 제1 돌출부는 상기 키 버튼의 타단보다 상기 키 버튼의 일단에 가깝게 배치되고,
    상기 제2 돌출부는 상기 키 버튼의 상기 일단보다 상기 타단에 가깝게 배치되는, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 복수 개의 도전성 패치들은 제1 도전성 패치, 제2 도전성 패치, 제3 도전성 패치, 제4 도전성 패치 및 제5 도전성 패치를 포함하고,
    상기 제1 도전성 패치, 상기 제2 도전성 패치, 상기 제3 도전성 패치, 상기 제4 도전성 패치 및 상기 제5 도전성 패치는 서로 이격되어 일렬로 배열되고,
    상기 제1 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치 사이에 대응되는 위치에 배치되고,
    상기 제2 돔 스위치는 상기 유전층 상에서 상기 제4 도전성 패치 및 상기 제5 도전성 패치 사이에 대응되는 위치에 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치는 제1 지정된 거리만큼 이격되고,
    상기 제2 도전성 패치 및 상기 제3 도전성 패치는 제2 지정된 거리만큼 이격되고,
    상기 제1 지정된 거리는 상기 제2 지정된 거리보다 큰, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제3 도전성 패치 및 상기 제4 도전성 패치는 상기 제2 지정된 거리만큼 이격되고,
    상기 제4 도전성 패치 및 상기 제5 도전성 패치는 상기 제1 지정된 거리만큼 이격되는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 돔 스위치를 상기 내측을 향하는 방향으로 바라보았을 때, 상기 제1 돔 스위치는 상기 제1 도전성 패치 및 상기 제2 도전성 패치와 제3 지정된 거리만큼 이격되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치를 상기 내측을 향하는 방향으로 바라보았을 때, 상기 적어도 하나의 돔 스위치는, 상기 복수 개의 도전성 패치들과 이격되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치는 직사각형 또는 정사각형의 형상을 가지는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치는, 긴 가장자리와 짧은 가장자리를 갖는 직사각형 형상을 가지고,
    상기 적어도 하나의 돔 스위치는, 상기 긴 가장자리가 상기 복수 개의 도전성 패치들을 향하도록 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 파트에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 적어도 하나의 돔 스위치와 상기 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 연결 부재는 상기 기판의 적어도 일부 및 상기 유전층을 관통하는 도전성 비아를 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 연결 부재는 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 적어도 하나의 돔 스위치로부터 상기 유전층 및 상기 기판의 둘레를 따라 상기 인쇄 회로 기판까지 연장되는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 안테나 구조체의 상기 기판과 이격되는 전자 장치.
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