CN116547963A - 包括天线的电子装置 - Google Patents

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宋炳烈
崔乘范
崔原准
许准
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尹洙旻
赵宰熏
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Abstract

根据各种实施例的电子装置包括：壳体；柔性显示器；键钮，所述键钮布置在第一部分的侧面的第一区域中并且包括朝向第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构布置在所述第一部分的相对于所述第一区域的内侧处，其中，所述壳体包括所述第一部分、第二部分和布置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，所述第二部分通过连接部可旋转地联接到所述第一部分，并且所述天线结构包括：至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与至少一个突起相对应的位置处布置在基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在基板的导电层上，其中，至少一个锅仔片可以布置在多个导电贴片之间的相应位置处。各种其他实施例是可能的。

Description

包括天线的电子装置
技术领域
各种实施例涉及一种包括天线的电子装置。
背景技术
随着通信装置的发展，电子装置可以包括天线模块，该天线模块能够进行快速和大容量传输以实现各种内容的生产和传输、与各种物(例如，物联网(IoT))进行因特网连接、或在用于自主驾驶的各种传感器之间进行通信连接。例如，电子装置可以包括被配置为辐射毫米波(毫米波)信号的天线模块(在下文中，称为“毫米波天线模块”)。
考虑到球形覆盖范围，毫米波天线模块可以被设置为与电子装置的壳体的外周边相邻。例如，电子装置可以包括设置在壳体的侧表面上以形成朝向侧表面的波束的两个毫米波天线模块。作为另一示例，电子装置可以包括设置在该电子装置的壳体的侧表面上以形成朝向侧表面的波束的一个毫米波天线模块以及设置在壳体的后表面上以形成朝向后表面的波束的一个毫米波天线模块。
同时，考虑到从毫米波天线模块形成的波束的特性，毫米波天线模块周围的壳体可以包括导电材料和/或非导电材料。例如，设置在壳体的侧表面上的毫米波天线模块可以由侧表面金属构件和由玻璃制成的后表面盖包围。后表面盖可以从壳体的后表面向侧表面的一部分弯曲且延伸。
发明内容
技术问题
诸如音量键、生物计量传感器(例如，指纹识别传感器)、用户识别模块(SIM)插槽和传统天线(例如，用于4G以下的无线通信的天线)这样的各种部件可以置于电子装置的侧表面上。由于这个原因，在电子装置中布置毫米波天线模块方面存在空间限制，并且可能难以确保顺利地执行无线通信所需的球形覆盖范围。
为了适当地塑造从毫米波天线模块形成的波束图案，毫米波天线模块的特定部分需要被金属构件和非金属构件覆盖。由玻璃制成并且从后表面向侧表面弯曲且延伸的后表面盖可能在设计上具有局限性而无法满足所需波束特性，并且具有复杂形状的后表面盖可能存在加工困难和产量下降方面的问题。
解决问题的方案
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；柔性显示器，在所述壳体展开的状态下，所述柔性显示器限定所述电子装置的前表面的至少一部分，其中，所述柔性显示器设置在所述第一部分和所述第二部分上方；键钮，所述键钮设置在所述第一部分的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构设置在所述第一部分的相对于所述第一区域的内侧处。所述壳体可以包括所述第一部分、所述第二部分和设置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，并且所述第二部分经由所述连接部可旋转地连接到所述第一部分。所述天线结构可以包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替地叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与所述至少一个突起相对应的位置处设置在所述基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中。所述至少一个锅仔片可以设置在与所述多个导电贴片中的相邻导电贴片之间的空间相对应的位置处。
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；柔性显示器，所述柔性显示器限定所述壳体的前表面的至少一部分；键钮，所述键钮设置在所述壳体的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述壳体的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的相对于所述第一区域的内侧处。所述天线结构可以包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替地叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与所述至少一个突起相对应的位置处设置在所述基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中。所述至少一个锅仔片可以设置在与所述多个导电贴片之间的空间相对应的位置处。
发明的有益效果
在根据实施例的电子装置中，能够在不限制布置空间的情况下布置天线结构并且通过包括天线结构的键钮组件来确保宽的球形覆盖范围。
在根据实施例的电子装置中，能够简化后表面盖的形状，并且能够提高设计自由度和后表面盖的产量。
附图说明
图1a是示出了根据实施例的电子装置处于展开状态的立体图。
图1b是根据实施例的电子装置处于展开状态的后视图。
图1c是示出了根据实施例的电子装置处于折叠状态的立体图。
图2是示出了根据实施例的电子装置的一部分的侧视图。
图3是根据实施例的键钮组件的分解立体图。
图4a示出了根据实施例的天线结构。
图4b示出了根据实施例的天线结构。
图4c示出了根据实施例的天线结构。
图5a示出了根据实施例的锅仔片(dome switch)设置在其上的第一基板和第二基板。
图5b示出了根据实施例的锅仔片的形状的示例。
图5c示出了根据实施例的锅仔片沿另一方向排列的示例。
图6示出了根据实施例的锅仔片设置在其上的第一基板和第二基板。
图7示出了根据实施例的电子装置。
图8示出了根据实施例的锅仔片设置在第一基板上的位置的示例。
图9示出了根据另一实施例的电子装置。
图10示出了根据另一实施例的键钮组件。
图11示出了根据另一实施例的键钮组件。
图12a示出了表示与根据实施例的键钮组件的第一极化特性相对应的信号的相对增益的图表。
图12b示出了表示与根据实施例的键钮组件的第一极化特性相对应的信号的相对增益的曲线图。
图13示出了根据实施例的天线结构或键钮组件可以设置在电子装置的第一部分中的区域。
图14a示出了天线结构对于与第一频带相对应的信号的辐射图案。
图14b示出了天线结构对于与第二频带相对应的信号的辐射图案。
图15a是根据实施例的包括至少一个防水结构的电子装置的立体图。
图15b是根据实施例的包括至少一个防水结构的电子装置的当从侧方观察该电子装置时的截面图。
图15c是根据实施例的包括至少一个防水结构的电子装置的当从正面观察该电子装置时的平面图。
图16a是根据实施例的电子装置的一部分的立体图。
图16b是根据实施例的包括气隙的电子装置被透明地处理的平面图。
图16c是根据实施例的包括气隙的电子装置的当从侧方观察该电子装置时的截面图。
图17a是根据实施例的电子装置的立体图，该电子装置包括FPCB的被完全去除了接地区域的一部分。
图17b是根据实施例的电子装置的立体图，该电子装置包括FPCB的被部分地去除了接地区域的一部分。
图17c示出了表示根据实施例的当FPCB的接地区域被完全地或部分地去除时的天线阵列的增益的曲线图。
图18a是根据实施例包括至少一条曲折型导线的电子装置的立体图。
图18b示出了根据实施例的连接到至少一个锅仔片的至少一条曲折型导线。
图18c是根据实施例的至少一条曲折型导线的放大图。
图19示出了根据实施例的与包括在至少一个锅仔片中的电线连接的至少一条曲折型导线。
图20a是包括第一曲折型导线的电子装置的立体图。
图20b示出了表示根据图20a的电子装置中的天线阵列的增益的曲线图。
图21a是包括第一曲折型导线和第二曲折型导线的电子装置的立体图。
图21b示出了表示根据图21a的电子装置中的天线阵列的增益的曲线图。
图22是网络环境中根据各种实施例的电子装置的框图。
图23是根据各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图。
具体实施方式
图1a是示出了根据实施例的电子装置处于展开状态的立体图。
图1b是根据实施例的电子装置处于展开状态的后视图。
图1c是示出了根据实施例的电子装置处于折叠状态的立体图。
图2是示出了根据实施例的电子装置的一部分的侧视图。
参照图1a、图1b、图1c和图2，根据实施例的电子装置101(例如，图15的电子装置1501)可以包括可折叠壳体110(或壳体110)、柔性显示器120(或显示器120)、连接部113、盖130(或后表面盖130)和键钮组件100。
在实施例中，可折叠壳体110可以包括第一部分111和第二部分112。在实施例中，第一部分111和第二部分112可以限定以下空间：电子装置101的电子部件(例如，印刷电路板、电池、处理器等)可以设置在该空间中。电子部件可以设置在第一部分111和/或第二部分112内部。
在实施例中，第一部分111可以联接到连接部113以能够绕第二部分112旋转。第二部分112可以联接到连接部113以能够绕第一部分111旋转。例如，当电子装置101处于展开状态(图1a)时，第一部分111和第二部分112可以并排布置。作为另一示例，当电子装置101处于折叠状态(图1c)时，第一部分111可以绕第二部分112旋转(或转动)，使得第一部分111的一个表面和第二部分112的一个表面可以彼此面对。
根据实施例，第一部分111和第二部分112可以限定容纳柔性显示器120的凹部，并且柔性显示器120可以安置在该凹部中以由第一部分111和第二部分112支撑。第一部分111和第二部分112可以由具有预定刚性以支撑柔性显示器120的金属材料和/或非金属材料制成。
根据实施例，柔性显示器120可以设置在第一部分111和第二部分112上。当电子装置101处于展开状态时，柔性显示器可以限定电子装置101的前表面(例如，在图1a中沿+z方向的表面)的至少一部分。
在实施例中，柔性显示器120可以跨越连接部113从第一部分111的至少一个区域延伸到第二部分112的至少一个区域。在实施例中，柔性显示器120可以包括与第一部分111相对应的第一区域120a、与第二部分112相对应的第二区域120b以及与连接部113相对应的第三区域120c。第三区域120c可以位于第一区域120a与第二区域120b之间。在实施例中，第三区域120c可以具有柔性特性，使得柔性显示器120能够响应于可折叠壳体110的折叠操作而变形。然而，本公开不限于上述实施例，并且根据实施例，柔性显示器120的第一区域120a、第二区域120b和第三区域120c中的全部都可以具有柔性特性。
在实施例中，当电子装置101处于展开状态时，第一区域120a、第二区域120b和第三区域120c可以并排放置以面对同一方向(例如，图1a的+y方向)。在实施例中，当电子装置101处于展开状态时，第一区域120a、第二区域120b和第三区域120c可以限定单个平面(例如，图1a的x-y平面)。
在实施例中，当电子装置101处于折叠状态时，第三区域120c可以依据可折叠壳体110折叠的角度而弯曲，并且第一区域120a和第二区域120b可以彼此面对。
根据实施例，连接部113可以将第一部分111和第二部分112互相连接。连接部113可以使第二部分112相对于第一部分111在预定旋转范围内旋转，或者相反地，可以使第一部分111相对于第二部分112在预定旋转范围内旋转。在实施例中，连接部113可以包括至少一个铰链结构。
在实施例中，依据电子装置101的折叠状态或展开状态，连接部113可以从电子装置101外部可见或者可以被可折叠壳体110覆盖。例如，参照图1b，当电子装置101处于展开状态时，连接部113可以被可折叠壳体110覆盖并且可能从电子装置101外部不可见。作为另一示例，参照图1c，当电子装置101处于折叠状态时，连接部113可以通过第一部分111和第二部分112的旋转从电子装置101外部可见。
在实施例中，盖130可以包括第一盖1301和第二盖1302，第一盖1301包括在第一部分111中，第二盖1302包括在第二部分112中。在实施例中，盖130可以设置在第一部分111和第二部分112下方(例如，沿图1a的-z方向)。例如，第一盖1301可以设置在第一部分111下方，而第二盖1302可以设置在第二部分112下方。在实施例中，盖130可以限定电子装置101的后表面(例如，在图1a中面对-z方向的表面)的至少一部分。
在实施例中，键钮组件100可以设置在电子装置101的第一部分111中。例如，参照图2，第一部分111可以包括在侧表面1111中包括开口，并且键钮组件100可以通过被至少部分地插入到开口中而设置在第一部分111中。在实施例中，第一部分111的侧表面1111可以包括曲面。键钮组件100设置在第一部分111的侧表面1111中的位置不受图2所示出的示例限制。将稍后参照图14描述键钮组件100可以设置在第一部分111的侧表面1111中的位置的示例。
图3是根据实施例的键钮组件100的分解立体图。
参照图3，根据实施例的键钮组件100可以包括键钮360、第一基板320、至少一个锅仔片(dome switch)3200和天线结构346。
在实施例中，键钮360可以包括主体3603和至少一个突起3600。
在实施例中，主体3603可以在纵向方向(例如，y轴方向)上延伸。在键钮组件100设置在第一部分111中的状态下，主体3603的至少一部分可以从电子装置101外部可见。主体3603的至少一部分可以限定电子装置101的侧表面(例如，图2的第一部分111的侧表面1111)的一部分。在实施例中，主体3603的至少一部分可以在设置在第一部分111上的同时，向第一部分111外侧(例如，在图1c的+x方向上)突出。
在实施例中，至少一个突起3600可以在与主体3603的纵向方向基本上垂直的方向(例如，-x方向)上从主体3603延伸。在键钮组件100设置在第一部分111中的状态下，至少一个突起3600可以从主体3603向第一部分111的内侧(例如，在图1a的-x方向上)延伸。
在实施例中，至少一个突起3600可以包括第一突起3601和第二突起3602。第一突起3601可以与主体3603的一端邻近地设置，而第二突起3602可以与主体3603的另一端邻近地设置。例如，第一突起3601可以被设置为相比于主体3603的另一端更靠近主体3603的一端，而第二突起3602可以被设置为相比于主体3603的一端更靠近主体3603的另一端。
在实施例中，第一基板320可以设置在键钮360下方(例如，沿-x方向)。第一基板320可以具有预定厚度和预定宽度并且可以在纵向方向(例如，y轴方向)上延伸。第一基板320可以包括具有预定介电常数的介电材料(或介电层)。
在实施例中，至少一个锅仔片3200可以设置在第一基板320上。在实施例中，至少一个锅仔片3200可以设置在键钮360与第一基板320之间。在实施例中，至少一个锅仔片3200可以在与键钮360的至少一个突起3600的位置相对应的位置处设置在第一基板320上。例如，当在x轴方向上观察时，至少一个锅仔片3200可以与至少一个突起3600交叠。例如，当在x轴方向上观察时，至少一个锅仔片3200可以面对至少一个突起3600地设置在第一基板320上。例如，至少一个锅仔片3200可以相对于x轴成直线地与至少一个突起3600对齐。在实施例中，至少一个锅仔片3200可以包括第一锅仔片3201和第二锅仔片3202。第一锅仔片3201可以对应于第一突起3601，而第二锅仔片3202可以对应于第二突起3602。
在实施例中，至少一个锅仔片3200可以包括诸如金属的导电材料并且可以电连接到电子装置101的印刷电路板。例如，至少一个锅仔片3200可以连接到印刷电路板上的具有相对低的电压电平的第一接触部(例如，地)和具有相对高的电压电平的第二接触部。至少一个锅仔片3200的第一部分可以电连接到第一接触部，而一个或更多个锅仔片3200的第二部分可以选择性地连接到第二接触部。当用户按下键钮360时，至少一个或更多个锅仔片3200的第二部分被至少一个突起(例如，第一突起3601)按压以电连接到第二接触部。当用户按下键钮360时，可以在至少一个锅仔片3200与电子装置101的印刷电路板之间(或在第一接触部与第二接触部之间)形成生成电信号(或电流流动)的闭合电路。由至少一个锅仔片3200生成的电信号可以被提供给电子装置101的处理器(例如，图15的处理器1520)，并且该处理器基于电信号执行预定功能。例如，响应于当第一锅仔片3201被按压时生成的第一信号，处理器可以增大提供给声音输出模块(例如，图15的声音输出模块1555)的音频数据的输出电平，并且响应于当第二锅仔片3202被按压时生成的第二信号，可以减小提供给声音输出模块的音频数据的输出电平。在另一实施例中，至少一个突起3600和至少一个锅仔片3200可以分别包括仅一个突起和仅一个锅仔片。在这种情况下，单个锅仔片可以作为用于控制电子装置101的电源的开关而工作。然而，至少一个锅仔片3200的功能不受上述示例限制。
在实施例中，天线结构346可以设置在第一基板320下方(例如，沿-x方向)。在实施例中，天线结构346可以包括第二基板410以及多个导电贴片332、334、336、338和340。在实施例中，多个导电贴片332、334、336、338和340可以设置在第二基板410内部或第二基板410上。在实施例中，多个导电贴片332、334、336、338和340可以彼此间隔开。在实施例中，多个导电贴片332、334、336、338和340可以沿着第二基板410延伸的方向(例如，y轴方向)成直线排列。例如，多个导电贴片332、334、336、338和340排列的方向可以与键钮360延伸的方向基本上相同。
在实施例中，至少一个锅仔片3200可以位于与多个导电贴片332、334、336、338和340彼此间隔开的区域相对应的位置。例如，当在-x方向上观察键钮组件100时，第一锅仔片3201可以设置在第一导电贴片332与第二导电贴片334之间。作为另一示例，当在-x方向上观察键钮组件100时，第二锅仔片3202可以设置在第四导电贴片338与第五导电贴片340之间。在实施例中，当在-x方向上观察键钮组件100时，至少一个锅仔片3200可以不与多个导电贴片332、334、336、338和340交叠。
在另一实施例中，第一基板320和第二基板410可以被集成。在另一实施例中，第一基板320和第二基板410可以被制作为分开的基板，并且第一基板320和第二基板410可以彼此结合以被集成。
图4a、图4b和图4c示出了根据实施例的天线结构346。图4a是从一个侧面观察的根据实施例的天线结构346的立体图，图4b是从另一侧面观察的根据实施例的天线结构346的立体图。图4c是沿着线A-A'截取的根据实施例的天线结构346的截面图。
参照图4a、图4b和图4c，在实施例中，天线结构346可以包括第二基板410、天线阵列330、射频集成电路(RFIC)452和电力管理集成电路(PMIC)454。可选地，天线结构346还可以包括屏蔽构件490。在另一实施例中，至少一个上述部件可以被省略，或者至少两个部件可以被集成。
在实施例中，第二基板410可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括多个导电层和与导电层交替地叠置的多个非导电层。第一基板410可以通过使用设置在导电层中的布线线路和导电通路来提供在第二基板410上和/或在第二基板410外部所设置的各种电子部件之间的电连接。
在实施例中，天线阵列330可以包括多个导电贴片332、334、336、338和340。多个导电贴片332、334、336、338和340可以作为用于形成定向波束的天线元件而工作。如图所示，多个导电贴片332、334、336、338和340可以设置在第二基板410的第一表面上。第二基板410的第一表面可以是面对图3的第一基板320的表面。在另一实施例中，多个导电贴片332、334、336、338和340可以设置在第二基板410内部。根据实施例，天线阵列330可以包括在形状或类型上不同或相同的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。
在实施例中，RFIC 452可以设置在第二基板410的与天线阵列330间隔开的另一区域(例如，与第一表面相反的第二表面)中。RFIC 452可以被配置为处理经由天线阵列330发送和/或接收的选定频带的信号。根据实施例，在发送期间，RFIC 452可以将从通信处理器(未示出)获取的基带信号转换成预定频带的RF信号。在接收期间，RFIC 452可以将经由天线阵列330接收的RF信号转换成基带信号并且将该基带信号提供给通信处理器。
根据另一实施例，在发送期间，RFIC 452可以将从中频集成电路(IFIC)获取的(例如，大约9GHz至大约11GHz的)IF信号上变频成选定频带的RF信号。在接收期间，RFIC 452可以将经由天线阵列330获取的RF信号下变频成IF信号并且向IFIC发送该IF信号。
根据实施例，PMIC 454可以设置在第二基板410的与天线阵列330间隔开的另一部分区域(例如，第二表面)中。PMIC 454可以从电子装置101的主印刷电路板(未示出)接收电压，并且可以向天线结构346的各种部件(例如，RFIC 452)提供必要的电力。
根据实施例，屏蔽构件490可以设置在第二基板410的一部分(例如，第二表面)上以电磁屏蔽RFIC 452或PMIC 454中的至少一者。例如，屏蔽构件490可以设置在第二基板410的第二表面上以覆盖RFIC 452和/或PMIC 454。在实施例中，屏蔽构件490可以包括诸如环氧塑封料(EMC)或屏蔽罩这样的封装物，但是不限于此。
尽管未示出，但是在各种实施例中，天线结构346可以经由模块接口电连接到另一印刷电路板(例如，主印刷电路板)。模块接口可以包括连接构件，诸如同轴电缆连接器、板对板连接器、中介层(interposer)或柔性印刷电路板(FPCB)。经由连接构件，天线模块的RFIC 452和/或PMIC 454可以电连接到印刷电路板。
图5a示出了根据实施例的锅仔片设置在其上的第一基板和第二基板。
图5b示出了根据实施例的锅仔片的形状的示例。
图5c示出了根据实施例的锅仔片沿另一方向排列的示例。
在图5a、图5b和图5c中，省略了具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述。
参照图5a，第一导电贴片332和第二导电贴片334可以间隔开第一预定距离D1。第一预定距离D1可以是大约5.7mm，但是不限于此。在示例中，可以依据第一基板320的厚度或至少一个锅仔片3200的厚度而改变第一预定距离D1。在下文中，也可以依据第一基板320的厚度或至少一个锅仔片3200的厚度而改变第二预定距离D2、第三预定距离D3、第四预定距离D4或第五预定距离D5。
根据实施例，第一锅仔片3201可以被设置为对应于第一导电贴片332和第二导电贴片334彼此间隔开的区域。例如，当从上方观察第一基板320时，第一锅仔片3201可以设置在第一导电贴片332与第二导电贴片334之间。在实施例中，第一锅仔片3201可以与第一导电贴片332和第二导电贴片334间隔开第三预定距离D3。
在实施例中，第二导电贴片334、第三导电贴片336和第四导电贴片338可以彼此间隔开第二预定距离D2。第二预定距离D2可以是大约4.7mm，但是不限于此。
在实施例中，第四导电贴片338和第五导电贴片340可以彼此间隔开第一预定距离D1。在实施例中，第二锅仔片3202可以被设置为对应于第四导电贴片338和第五导电贴片340彼此间隔开的区域。例如，当从上方观察第一基板320时，第二锅仔片3202可以设置在第四导电贴片338与第五导电贴片340之间。在实施例中，第二锅仔片3202可以与第四导电贴片338和第五导电贴片340间隔开第三预定距离D3。由于第一锅仔片3201和第二锅仔片3202参照y轴与导电贴片间隔开，所以能够防止从导电贴片辐射的波束图案倾斜。第三预定距离D3可以是大约1.25mm，但是不限于此。
在实施例中，第一基板320可以具有第五预定距离D5。第五预定距离D5可以是例如大约0.5mm，但是不限于此。在实施例中，至少一个锅仔片3200可以通过第一基板320相对于x轴与导电贴片332、334、336、338和340间隔开距离D5。在实施例中，可以依据导电贴片的所需辐射图案适当地配置第五预定距离D5和/或第一基板320的介电常数。第一基板320的第五预定距离D5可以基本上是指第一基板320的厚度。
在实施例中，第一基板320和第二基板410可以在y轴方向上延伸并且可以具有预定宽度W1和预定第四距离D4。预定宽度W1可以是例如3.5mm或更大和4.2mm或更小，但是不限于此。第四预定距离D4可以是例如大约26mm，但是不限于此。
参照图5b，根据实施例的至少一个锅仔片3200可以具有矩形形状，该矩形形状具有预定宽度W2和大于预定宽度W2的预定长度L1。在另一实施例中，至少一个锅仔片3200a可以具有方形形状，该方形形状具有预定宽度W2和等于预定宽度W2的预定长度L2。预定宽度W2可以是大约1.6mm，但是不限于此。预定长度L1可以是大约2.8mm，但是不限于此。预定长度L2可以是大约1.6mm，但是不限于此。
在实施例中，至少一个方形锅仔片3200a可以具有相对于z轴比至少一个矩形锅仔片3200短的边缘。在图5a中，当假定从图5a中的导电贴片332、334、336、338和340发射的信号具有与z轴方向平行的垂直极化特性时，相比于至少一个矩形锅仔片3200，至少一个方形锅仔片3200a可以对具有垂直极化特性的信号的辐射性能产生较小影响。
参照图5a，在根据实施例的至少一个锅仔片3200中，矩形的边当中的相对长的边(例如，在图5b中具有预定长度L1的边)可以被设置为基本上平行于z轴。例如，至少一个锅仔片3220可以被设置为使得矩形的边缘中的相对长的边面对导电贴片332、334、336、338和340。长边被设置为面对导电贴片的事实可以意味着长边与导电贴片332、334、336、338和340排列在其上的轴(例如，y轴)基本上垂直。在另一实施例中，参照图5c，在至少一个锅仔片3200中，矩形的边当中的相对短的边(例如，在图5b中具有预定宽度W2的边)可以被设置为与z轴平行。例如，至少一个锅仔片3200可以被设置为使得矩形的边中的相对短的边面对导电贴片。如图5a和图5c所示，至少一个锅仔片3200与相邻于所述至少一个锅仔片3200的导电贴片之间的距离可以依据至少一个锅仔片设置在第一基板320上的方向而变化。
根据实施例的电子装置101可以包括第一连接构件512。在实施例中，至少一个锅仔片3200可以通过第一连接构件512电连接到电子装置101的主印刷电路板(未示出)。第一连接构件512可以在其一端电连接到至少一个锅仔片3200并且可以从该一端起延伸穿过第一基板320和第二基板410。在实施例中，第一连接构件512的另一端可以电连接到设置在第二基板410上的导电迹线(trace)并且可以经由天线结构346的模块接口电连接到电子装置101的主印刷电路板。在另一实施例中，第一连接构件512的另一端可以与模块接口分开地延伸到电子装置101的主印刷电路板并且电连接到主印刷电路板。
在实施例中，第一连接构件512可以是经由通路孔连接的导电线路。在实施例中，第一连接构件512可以包括多条导电迹线(例如，信号线路和接地线路)以在至少一个锅仔片3200被至少一个突起3600按压时生成电信号。
在另一实施例中，至少一个锅仔片3200可以仅包括一个锅仔片。在这种情况下，键钮组件100的至少一个突起可以仅包括与一个锅仔片相对应的一个突起。该一个锅仔片可以设置在与导电贴片332、334、336、338和340中的任意两个导电贴片彼此间隔开的区域相对应的位置处。
图6示出了根据实施例的锅仔片设置在其上的第一基板和第二基板。
图7示出了根据实施例的电子装置。
在图6和图7中，将省略具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述。
参照图6和图7，根据实施例的电子装置101可以包括第二连接构件612。在实施例中，当包括第二连接构件612时，电子装置101可以不包括第一连接构件512。在另一实施例中，电子装置101可以包括第一连接构件512和第二连接构件612两者。在这种情况下，第一锅仔片3201可以电连接到第一连接构件512或第二连接构件612，而第二锅仔片3202可以电连接到第二连接构件612或第一连接构件512。
在实施例中，第二连接构件612可以包括柔性印刷电路板。第二连接构件612可以包括多条导电迹线，该多条导电迹线被配置为在至少一个锅仔片3200被至少一个突出部3600按压时生成电信号。例如，多条导电迹线可以包括：接地线路613，该接地线路613与至少一个锅仔片3200的第一部分3201a或3202a电连接；以及信号线路，该信号线路与至少一个锅仔片3200的第二部分3201b或3202b选择性地电连接。接地线路613可以电连接到在电子装置101的主印刷电路板中具有相对低的电压电平的第一接触部(例如，地)，并且信号线路615可以电连接到在电子装置101的主印刷电路板中具有相对高的电压电平的第二接触部。至少一个锅仔片3200的第二部分3201b或3202b可以由于用户操纵被按压而电连接到信号线路615。当至少一个锅仔片3200的第二部分3201b或3202b被按压时，在连接第一接触部与第二接触部的电路连接中可以发生电流流动，并且基于该电流流动的电信号可以被提供给电子装置101的处理器。
参照图7，根据实施例的至少一个锅仔片3200可以通过第二连接构件612电连接到电子装置101的主印刷电路板702。第二连接构件612的一端可以电连接到至少一个锅仔片3200，并且第二连接构件612可以从所述一端起沿着第一基板320和第二基板410的周边延伸。在实施例中，第二连接构件612的另一端可以电连接到电子装置101的主印刷电路板702。例如，第二连接构件612可以包括从所述一端起沿着第一基板320的一个表面(例如，面对+x方向的表面)延伸的第一部分、从所述第一部分起沿着第一基板320的侧表面(例如，面对-z方向的表面)延伸的第二部分以及从第二部分起沿着第二基板410的侧表面(例如，面对-z方向的表面)延伸到另一端的第三部分。在实施例中，第二连接构件612可以与第一基板320的侧表面和第二基板410的侧表面间隔开预定间隙G。由于第二连接构件612与第一基板320和第二基板410间隔开，所以经由第二连接构件612发送的信号对天线结构346的性能(例如，辐射效率)的影响可以降低。预定间隙G可以是大约0.2mm，但是不限于此。
在实施例中，可以在第二连接构件612与主印刷电路板702之间设置部件616。在实施例中，部件616可以包括具有预定电感值的至少一个电感器，以降低发送到第二连接构件612的信号对天线结构346的影响。至少一个电感器可以与第二连接构件612的至少一条导电迹线串联连接。预定电感值可以是大约10nH，但是不限于此。
在实施例中，第二基板410可以与键钮360的顶表面360a间隔开预定距离。该预定距离可以是大约3.2mm，但是不限于此。
图8示出了根据实施例的锅仔片设置在第一基板上的位置的示例。
图8的具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述将被省略。
参照图8，第一基板320可以包括第一边缘320a、第二边缘320b、第三边缘320c和第四边缘320d，其中，第二边缘320b延伸为与第一边缘320a基本上平行，第三边缘320c在与第一边缘320a基本上垂直的方向上从第一边缘320a的一端延伸到第二边缘320b的一端，第四边缘320d从第一边缘320a的另一端延伸到第二边缘320b的另一端以与第三边缘320a基本上平行。
参照图8中的参考标号801，至少一个锅仔片3200可以被设置为更偏向第一边缘320a。例如，至少一个锅仔片3200可以被设置为相比于第二边缘320b更靠近第一边缘320a。
参照图8中的参考标号802，至少一个锅仔片3200可以设置在第一边缘320a与第二边缘320b之间，并且至少一个锅仔片3200可以设置在离第一边缘320a和第二边缘320b中的每一者基本上相同的距离处。
参照图8中的参考标号803，至少一个锅仔片3200可以被设置为更偏向第二边缘320b。例如，至少一个锅仔片3200可以被设置为相比于第一边缘320a更靠近第二边缘320b。
如图8所示，至少一个锅仔片3200可以在相对于z轴的各种位置处设置在第一基板320上。依据电子装置101的侧表面的面积和/或曲率，能够设置键钮360的位置可能受到限制，并且依据键钮360(或至少一个突起3600)的位置，至少一个锅仔片3200的位置也可能受到限制。如图8所示，可以沿着第一基板320的z轴设置在各种位置处的至少一个锅仔片3200可以为电子装置101的外观设计提供设计自由度。
图8所示的至少一个锅仔片3200被图示为像图5b的至少一个锅仔片3200a一样为方形，但是不限于此。例如，图8所示出的至少一个锅仔片3200的形状可以为矩形。当至少一个锅仔片3200为矩形时，锅仔片布置在第一基板320上的方向也可以不同，如图5c所示。
图9示出了根据另一实施例的电子装置。
图9的具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述将被省略。
参照图9，与图2的弯曲侧表面1111不同，第一部分111的侧表面111a可以包括基本上平坦的表面。在这种情况下，键钮360的顶表面360a可以包括基本上平坦的表面并且可以以与侧表面111a基本上相同的斜度延伸。
在实施例中，天线结构346可以被第一盖1301、第一部分111和键钮360包围。当第一盖1301由非导电材料(例如，玻璃)制成并且第一部分111由导电材料(例如，金属)制成时，考虑到天线结构346的波束图案，天线结构346的周边的一部分可以被非导电材料的第一盖1301覆盖，并且周边的一部分可以被导电材料的第一部分111覆盖。在比较实施例中，为了满足天线结构346被非导电材料覆盖的面积，第一盖1301可以在与在所示出的示例中相比进一步朝向侧表面111a弯曲的同时延伸。在这种情况下，第一盖1301的加工难度可能增大并且产量可能降低。在实施例中，当键钮360由非导电材料制成时，即使第一盖1301不延伸到侧表面111a，也可以满足天线结构346被非导电材料覆盖的面积。
在实施例中，第一部分111的至少一部分可以用作不同于天线结构346的天线辐射器。
在实施例中，至少一个锅仔片3200可以与键钮360的顶表面360a间隔开第七预定距离D7。第七预定距离D7可以是大约4mm，但是不限于此。
图10示出了根据另一实施例的键钮组件。
在图10中，为了描述的方便键钮组件1000的键钮被省略，但是可以同等地、类似地或相应地应用图3的键钮360的描述。
图10的具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述将被省略。
参照图10，根据实施例的键钮组件1000可以包括设置在第二基板410上或内部的导电贴片1032、1034、1036和1038。在实施例中，导电贴片1032、1034、1036和1038可以彼此间隔开。在实施例中，导电贴片1032、1034、1036和1038之间的间隔可以是基本上相同的。在另一实施例中，第二导电贴片1034与第三导电贴片1036之间的距离可以小于第一导电贴片1032与第二导电贴片1034之间的距离和/或第三导电贴片1036与第四导电贴片1038之间的距离，第一锅仔片3201设置在第一导电贴片1032与第二导电贴片1034之间，第二锅仔片3202设置在第三导电贴片1036与第四导电贴片1038之间。
在实施例中，第一锅仔片3201可以在第一基板320上位于与第一导电贴片1032与第二导电贴片1034之间的区域相对应的位置处。例如，第一锅仔片3201可以不与第一导电贴片1032和第二导电贴片1034交叠，并且可以与第二基板410的位于第一导电贴片1032与第二导电贴片1034之间的一部分交叠。
在实施例中，第二锅仔片3202可以在第一基板320上设置在与第三导电贴片1036与第四导电贴片1038之间的区域相对应的位置处。例如，第二锅仔片3202可以不与第三导电贴片1036和第四导电贴片1038交叠，并且可以与第二基板410的位于第三导电贴片1036与第四导电贴片1038之间的一部分交叠。
图11示出了根据另一实施例的键钮组件。
在图11中，为了描述的方便键钮组件1100的键钮被省略，但是可以同等样、类似地或相应地应用图3的键钮360的描述。
图11的具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述将被省略。
参照图11，根据实施例的键钮组件1100的第二基板410可以包括设置在第二基板410的一个表面中的第一开口1110和第二开口1120。第一开口1110和第二开口1120可以在第二基板410的深度方向上贯穿第二基板410的各部分。
在实施例中，第一锅仔片3201可以插入到第一开口1110中，而第二锅仔片3202可以插入到第二开口1120中。在实施例中，第一开口1110的面积可以等于或大于第一锅仔片3201的面积，而第二开口1120的面积可以等于或大于第二锅仔片3202的面积。在实施例中，第一开口1110和第二开口1120的深度可以小于第二基板410的厚度并且可以等于或大于第一锅仔片3201和第二锅仔片3202的厚度。第一锅仔片3201和第二锅仔片3202可以被完全地插入到第一开口1110和第二开口1120中，而不从第二基板410中突出出来。
在根据实施例的键钮组件1100中，由于第一锅仔片3201和第二锅仔片3202分别设置在第一开口1110和第二开口1120中，所以可以不包括第一基板320。
图12a示出了表示与根据实施例的键钮组件的第一极化特性相对应的信号的相对增益的曲线图。
图12a中的参考标号(1210)示出了与图3所示的键钮组件100的第一极化特性(例如，水平极化)相对应的信号的相对增益。
图12a中的参考标号(1220)示出了与图10所示的键钮组件1000的第一极化特性相对应的信号的相对增益。
图12a中的参考标号(1230)示出了与图11所示的键钮组件1100的第一极化特性相对应的信号的相对增益。
键钮组件100、键钮组件1000和键钮组件1100的第一极化特性的相对增益可以总体上彼此类似。在大约27GHz以上的频率范围内，键钮组件1000的第一极化特性的相对增益值可以高于键钮组件100和键钮组件1100的第一极化特性的相对增益值。在大约27GHz以上的频率范围内，键钮组件1100的第一极化特性的相对增益值可以高于键钮组件100的第一极化特性的相对增益值。
图12b示出了根据实施例的示出与键钮组件的第一极化特性相对应的信号的相对增益的曲线图。
图12b中的参考标号(1210)示出了与和图3所示的键钮组件100的第一极化特性正交的第二极化特性(例如，垂直极化)相对应的信号的相对增益。
图12b中的参考标号(1220)示出了与图10所示的键钮组件1000的第二极化特性相对应的信号的相对增益。
图12b中的参考标号(1230)示出了与图11所示的键钮组件1100的第二极化特性相对应的信号的相对增益。
参照图12b，在大约29GHz以下的频率范围内，与键钮组件100的第二极化特性相对应的信号的相对增益值可以高于键钮组件1000和键钮组件1100的所述相对增益值。在大约29GHz以下的频率范围内，与键钮组件1100的第二极化特性相对应的信号的相对增益值可以高于键钮组件1000的所述相对增益值。在大约29GHz以上的频率范围内，与键钮组件1000和键钮组件1100的第二极化特性相对应的信号的相对增益值可以是基本上彼此类似的并且可以高于键钮组件100的所述相对增益值。
图13示出了根据实施例的天线结构或键钮组件可以设置在电子装置的第一部分中的区域。
图14a示出了天线结构针对与第一频带相对应的信号的辐射图案。
图14b示出了天线结构针对与第二频带相对应的信号的辐射图案。
在图13中，为了描述的方便电子装置101的第二部分112和连接部113被省略。
图13的具有与上述部件相同的参考标号的部件的冗余描述将被省略。
参照图13，根据实施例的电子装置101可以包括第一侧表面111a、第二侧表面111b、第三侧表面111c和第四侧表面111d。在实施例中，第一侧表面111a和第二侧表面111b可以基本上彼此平行。第二侧表面111b可以指连接部(未示出)(图1c中的113)的一部分。在实施例中，第三侧表面111c可以从第一侧表面111a的一端起在与第一侧表面111a基本上垂直的方向上朝向第二侧表面111b延伸。在实施例中，第四侧表面111d可以从第一侧表面111a的另一端起在与第一侧表面111a基本上垂直的方向上朝向第二侧表面111b延伸。在实施例中，第三侧表面111c和第四侧表面111d可以基本上彼此平行。
在实施例中，第一部分111可以包括第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3、第四区域A4、第五区域A5和第六区域A6。
在实施例中，第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4可以位于第一部分111的侧表面上。例如，第一区域A1和第二区域A2可以位于第三侧表面111c上，而第三区域A3和第四区域A4可以位于第四侧表面111d上。在实施例中，第一区域A1和第三区域A3可以相比于第二侧表面111b更靠近第一侧表面111a，而第二区域A2和第四区域A4可以相比于第一侧表面111a更靠近第二侧表面111b。在实施例中，天线结构(例如，图3的天线结构346)或包括天线结构的键钮组件(例如，图3的键钮组件100)可以设置在第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4中的每一者中，并且可以被设置为形成要指向第一部分111的侧表面的波束。在下文中，安装在第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4中的每一者中使得波束被形成为指向侧表面的天线结构或键钮组件将被称为“垂直安装模块”。
在实施例中，第五区域A5和第六区域A6可以位于限定了第一部分111的后表面的第一盖1301上。例如，尽管第五区域A5与第一部分111的侧表面间隔开，但是第五区域A5可以被定位为相比于第二侧表面111b和第三侧表面111c更靠近第一侧表面111a和第四侧表面111d。例如，第六区域A6可以位于第三侧表面111c与第四侧表面111d之间，并且可以被定位为相比于第一侧表面111a更靠近第二侧表面111b。在实施例中，第五区域A5和第六区域A6可以是天线结构(例如，图3的天线结构346)可以设置在其每一者中的区域。在第一部分111内部，设置在第五区域A5和第六区域A6中的每一者中的天线结构可以形成要指向第一部分111的后表面(或指向第一盖1301)的波束。在下文中，设置在第五区域A5和第六区域A6中的每一者中以形成要指向第一部分111的后表面的波束的天线结构将被称为“水平安装模块”。
根据实施例的电子装置101可以包括至少两个垂直安装模块。例如，电子装置101可以包括设置在第一区域A1中的键钮组件和设置在第四区域A4中的天线结构。作为另一示例，电子装置101可以包括设置在第二区域A2中的键钮组件和设置在第三区域A3中的键钮组件。键钮组件和/或天线结构设置在第一部分111中的示例不受上述示例限制。
根据另一实施例的电子装置101可以包括至少一个水平安装模块和一个垂直安装模块。例如，电子装置101可以包括设置在第五区域A5中的天线结构和设置在第一区域A1中的键钮组件。作为另一示例，电子装置101可以包括设置在第六区域A6中的天线结构和设置在第三区域A3中的键钮组件。键钮组件和/或天线结构设置在第一部分111中的示例不受上述示例限制。
图14a中的参考标号1401示出了当电子装置101包括一个水平安装模块和一个垂直安装模块时的第一频带的辐射图案。第一频带的中心频率可以是例如28GHz。
图14a中的参考标号1402示出了当电子装置101包括两个垂直安装模块时的第一频带的辐射图案。
参照图14a，与在电子装置包括一个水平安装模块和一个垂直安装模块(参考标号1401)时相比，根据实施例的电子装置101可以在电子装置包括两个垂直安装模块(参考标号1402)时确保更宽的覆盖范围。
图14b中的参考标号1403示出了当电子装置101包括一个水平安装模块和一个垂直安装模块时的第二频带的辐射图案。第二频带可以比第一频带高。第二频带的中心频率可以是例如39GHz。
图14b中的参考标号1404示出了当电子装置101包括两个垂直安装模块时的第二频带的辐射图案。
参照图14b，与当电子装置包括一个水平安装模块和一个垂直安装模块(参考标号1403)时相比，根据实施例的电子装置101可以在电子装置包括两个垂直安装模块(参考标号1404)时确保更宽的覆盖范围。
图15a是根据实施例的包括至少一个防水结构1510的电子装置101的立体图。图15b是根据实施例的包括至少一个防水结构1510的电子装置101的当从侧方观察该电子装置时的截面图。图15c是根据实施例的包括至少一个防水结构1510的电子装置101的当从正面观察该电子装置时的平面图。
参照图15a、图15b和图15c，电子装置101可以包括位于第一基板320与键钮360之间的至少一个防水结构1510。
根据实施例，至少一个防水结构1510可以包括第一防水结构1511或第二防水结构1512。在示例中，至少一个防水结构1510可以仅包括第一防水结构1511或第二防水结构1512中的一者。
根据实施例，至少一个防水结构1510可以具有围绕键钮360的至少一部分的O型环形状。在示例中，至少一个防水结构1510可以与键钮360的至少一部分集成。
根据实施例，至少一个防水结构1510可以通过阻止外部水分通过键钮360流入来防止锅仔片3200、第一基板320和第二基板410的故障。
根据实施例，键钮360的主轴的长度可以是24.8mm，并且键钮360的次轴的长度可以是3.5mm。然而，键钮360的各轴的长度不限于上述值。
图16a是根据实施例的电子装置101的一部分的立体图。图16b是根据实施例的包括气隙1620的电子装置101被透明地处理的平面图。图16c是根据实施例的包括气隙1620的电子装置101的当从侧方观察该电子装置时的截面图。
参照图16a、图16b和图16c，电子装置101可以包括位于锅仔片3200与第一基板320之间的气隙1620。
根据实施例，FPCB1610可以设置在电子装置101的至少一部分上。在示例中，FPCB1610可以设置为从与第一基板320垂直的表面围绕与第一基板320平行的表面的形状。
根据实施例，气隙1620可以设置在FPCB 1610的至少一部分被去除这样的部分中。在示例中，气隙1620可以设置在如下部分中：在所述部分处，FPCB 1610的设置在与第一基板320平行的表面上的至少一部分被去除。
根据实施例，气隙1620可以设置在第一锅仔片3201与第二锅仔片3202之间的区域。在示例中，气隙1620可以占据第一基板320中位于第一锅仔片3201与第二锅仔片3202之间的大部分空间。
根据实施例，由于气隙1620设置在FPCB 1610的至少一部分被去除了的部分中，所以可以改进键钮360的主轴的方向上的天线辐射性能。
根据实施例，键钮360的主轴的长度可以是24.8mm，并且键钮360的次轴的长度可以是3.5mm。然而，键钮360的各轴的长度不限于上述值。
图17a是根据实施例的电子装置101的立体图，该电子装置101包括FPCB 1610的被完全去除了接地区域的一部分1612。图17b是根据实施例的电子装置101的立体图，该电子装置101包括FPCB 1610的被部分地去除了接地区域的一部分1613。图17c示出了表示根据实施例的当FPCB 1610的接地区域被完全地或部分地去除时的天线阵列330的增益的曲线图。
参照图17a、图17b和图17c，电子装置101可以包括接地区域被完全去除了的FPCB1610的一部分1612或接地区域被部分去除了的FPCB 1610的一部分1613。
根据实施例，FPCB 1610可以电连接到接地线路613和信号线路615，所述接地线路613与至少一个锅仔片3201或3202的一部分电连接，所述信号线路615与至少一个锅仔片3201或3202的另一部分电连接。
根据实施例，第一锅仔片3201可以位于第一导电贴片332与第二导电贴片334之间，而第二锅仔片3202可以位于第三导电贴片336与第四导电贴片338之间。
根据实施例，当电子装置101包括FPCB 1610的被完全去除了接地区域的一部分1612并且在低频带或高频带中执行垂直极化或水平极化时，与未从FPCB 1610去除接地区域的情况相比较，能够提高天线辐射增益。
根据实施例，当电子装置101包括FPCB 1610的被部分地去除了接地区域的一部分1613并且在低频带或高频带中执行垂直极化或水平极化时，与未从FPCB 1610去除接地区域的情况相比较，能够提高天线辐射增益。
[表1]
参照表1，当接地区域从FPCB 1610完全地或部分地去除时，在所有频带中，与接地区域未被去除的情况相比较，可以改进天线辐射增益。当电子装置101包括FPCB 1610的被部分地去除了接地区域的一部分1613时，可以在所有频带下的垂直极化情况下大幅改进天线辐射增益。
根据实施例，当电子装置101包括FPCB 1610的被部分地去除了接地区域的一部分1613时，在所有频带中的垂直极化的情况下，与电子装置101包括FPCB 1610的被完全地移除了接地区域的一部分1612的情况相比较，可以进一步提高天线辐射增益。
根据实施例，当电子装置101包括FPCB 1610的被完全地去除了接地区域的一部分1612时，在低频带和中频带中的水平极化的情况下，与电子装置101包括FPCB 1610的从中部分地去除了接地区域的一部分1613的情况相比较，可以进一步提高天线辐射增益。
图18a是根据实施例的包括至少一条曲折型导线1810的电子装置101的立体图。图18b示出了根据实施例的连接到至少一个锅仔片3200的至少一条曲折型导线1810。图18c是根据实施例的至少一条曲折型导线1810的放大图。
参照图18a、图18b和图18c，电子装置101可以包括至少一条曲折型导线1810或至少一个导电焊盘1820。曲折型导线1810可以指具有弯曲形状的导电线路。电子装置101可以包括FPCB 1610。
根据实施例，至少一条曲折型导线1810可以包括第一曲折型导线1811或第二曲折型导线1812。在一个示例中，至少一条曲折型导线1810可以仅包括第一曲折型导线1811或第二曲折型导线1812中的一者。
根据实施例，第一曲折型导线1811可以电连接到设置在第一基板320上的第一锅仔片3201和第一导电焊盘1821，而第二曲折型导线1812可以电连接到设置在第一基板320上的第二锅仔片3202和第二导电焊盘1822。
根据实施例，至少一条曲折型导线1810可以具有第一宽度1810a和第二宽度1810b。在示例中，第一宽度1810a可以是0.85mm，但是不限于该值。在示例中，第二宽度1810b可以具有与至少一个锅仔片3200设置在第一基板320上的位置相对应的各种值。在示例中，第二宽度1810b可以是0.5mm，但是不限于该值。
图19示出了根据实施例的至少一条曲折型导线1810，该至少一条曲折型导线1810连接到包括在至少一个锅仔片3200中的电线1910。
参照图19，至少一条曲折型导线1810可以电连接到包括在锅仔片3200中的电线1910。
根据实施例，第一曲折型导线1811可以电连接到包括在第一锅仔片3201中的电线1910。根据另一实施例，第二曲折型导线1812可以电连接到包括在第二锅仔片3202中的电线1910。
图20a是包括第一曲折型导线1811的电子装置101的立体图。图20b是表示根据图20a的电子装置101中的天线阵列330的增益的曲线图。
参照图20a和图20b，第一结构2010可以包括设置在第一基板320的一部分中的第一锅仔片3201和电连接到第一导电焊盘1811的第一曲折型导线1821。
根据实施例，当电子装置101包括第一结构2010时，与仅应用FPCB 1610的情况相比较，可以在大约24GHz至大约32GHz的频带中提高天线辐射增益。
根据实施例，当电子装置101包括第一结构2010时，与未应用FPCB 1610的情况相比较，可以在大约27GHz至大约32GHz的频带中提高天线辐射增益。
图21a是包括第一曲折型导线1811和第二曲折型导线1812的电子装置101的立体图。图20b示出了表示根据图21a的电子装置101中的天线阵列330的增益的曲线图。
参照图21a和图21b，第二结构2020可以包括设置在第一基板320的一部分上的第一锅仔片3201、电连接到第一导电焊盘1821的第一曲折型导线1811、设置在第一基板320的一部分上的第二锅仔片3202以及电连接到第二导电焊盘1822的第二曲折型导线1812。
根据实施例，当电子装置101具有第二结构2020时，在低频带或高频带中的垂直极化或水平极化的情况下，可以在大约24GHz至大约40GHz的频带中提高天线辐射增益。
图22是示出了根据各种实施例的网络环境2200中的电子装置2201的框图。参照图22，网络环境2200中的电子装置2201可以经由第一网络2298(例如，短距离无线通信网络)与电子装置2202进行通信，或者经由第二网络2299(例如，长距离无线通信网络)与电子装置2204或服务器2208中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置2201可以经由服务器2208与电子装置2204进行通信。根据实施例，电子装置2201可以包括处理器2220、存储器2230、输入模块2250、声音输出模块2255、显示模块2260、音频模块2270、传感器模块2276、接口2277、连接端2278、触觉模块2279、相机模块2280、电力管理模块2288、电池2289、通信模块2290、用户识别模块(SIM)2296或天线模块2297。在一些实施例中，可以从电子装置2201中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端2278)，或者可以将一个或更多个其它部件添加到电子装置2201中。在一些实施例中，可以将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块2276、相机模块2280或天线模块2297)实现为单个部件(例如，显示模块2260)。
处理器2220可以运行例如软件(例如，程序2240)来控制电子装置2201的与处理器2220耦接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器2220可以将从另一部件(例如，传感器模块2276或通信模块2290)接收到的命令或数据存储在易失性存储器2232中，对存储在易失性存储器2232中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器2234中。根据实施例，处理器2220可以包括主处理器2221(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器2221在操作上独立的或者相结合的辅助处理器2223(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置2201包括主处理器2221和辅助处理器2223时，辅助处理器2223可以被适配为比主处理器2221耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器2223实现为与主处理器2221分离，或者实现为主处理器2221的部分。
在主处理器2221处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器2223(而非主处理器2221)可以控制与电子装置2201的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块2260、传感器模块2276或通信模块2290)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器2221处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器2223可以与主处理器2221一起来控制与电子装置2201的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块2260、传感器模块2276或通信模块2290)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器2223(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器2223相关的另一部件(例如，相机模块2280或通信模块2290)的部分。根据实施例，辅助处理器2223(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过人工智能被执行之处的电子装置2201或经由单独的服务器(例如，服务器2208)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器2230可以存储由电子装置2201的至少一个部件(例如，处理器2220或传感器模块2276)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序2240)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器2230可以包括易失性存储器2232或非易失性存储器2234。
可以将程序2240作为软件存储在存储器2230中，并且程序2240可以包括例如操作系统(OS)2242、中间件2244或应用2246。
输入模块2250可以从电子装置2201的外部(例如，用户)接收将由电子装置2201的另一部件(例如，处理器2220)使用的命令或数据。输入模块2250可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块2255可以将声音信号输出到电子装置2201的外部。声音输出模块2255可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块2260可以向电子装置2201的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块2260可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块2260可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块2270可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块2270可以经由输入模块2250获得声音，或者经由声音输出模块2255或与电子装置2201直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置2202)的耳机输出声音。
传感器模块2276可以检测电子装置2201的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置2201外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块2276可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口2277可以支持将用来使电子装置2201与外部电子装置(例如，电子装置2202)耦接(例如，有线地)或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口2277可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端2278可以包括连接器，其中，电子装置2201可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置2202)物理连接。根据实施例，连接端2278可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块2279可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块2279可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块2280可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块2280可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块2288可以管理对电子装置2201的供电。根据实施例，可以将电力管理模块2288实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池2289可以对电子装置2201的至少一个部件供电。根据实施例，电池2289可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块2290可以支持在电子装置2201与外部电子装置(例如，电子装置2202、电子装置2204或服务器2208)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块2290可以包括能够与处理器2220(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块2290可以包括无线通信模块2292(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块2294(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络2298(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络2299(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块2292可以使用存储在用户识别模块2296中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络2298或第二网络2299)中的电子装置2201。
无线通信模块2292可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块2292可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块2292可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块2292可以支持在电子装置2201、外部电子装置(例如，电子装置2204)或网络系统(例如，第二网络2299)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块2292可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块2297可以将信号或电力发送到电子装置2201的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置2201的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块2297可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基板上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块2297可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块2290(例如，无线通信模块2292)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络2298或第二网络2299)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块2290和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块2297的一部分。
根据各种实施例，天线模块2297可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络2299耦接的服务器2208在电子装置2201和外部电子装置2204之间发送或接收命令或数据。电子装置2202或电子装置2204中的每一个可以是与电子装置2201相同类型的装置，或者是与电子装置2201不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置2201运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置2202、外部电子装置2204或服务器2208中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置2201应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置2201可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置2201除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置2201。电子装置2201可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置2201可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置2204可以包括物联网(IoT)装置。服务器2208可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置2204或服务器2208可以被包括在第二网络2299中。电子装置2201可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
图23是根据各种实施例的被配置为支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置2201的框图2300。参照图23，电子装置2201可以包括第一通信处理器2312、第二通信处理器2314、第一射频集成电路(RFIC)2322、第二RFIC 2324、第三RFIC 2326、第四RFIC 2328、第一射频前端(RFFE)2332、第二RFFE 2334、第一天线模块2342、第二天线模块2344和天线2348。电子装置2201还可以包括处理器2220和存储器2230。网络2299可以包括第一网络2392和第二网络2394。根据另一实施例，电子装置2201还可以包括图22所示出的至少一个部件，并且网络2299还可以包括一个或更多个其他网络。根据实施例，第一通信处理器2312、第二通信处理器2314、第一RFIC 2322、第二RFIC 2324、第四RFIC 2328、第一RFFE2332和第二RFFE 2334可以配置无线通信模块2292的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC 2328可以被省略，或者可以作为第三RFIC 2326的一部分被包括。
第一通信处理器2312可以在要用于与第一网络2392进行RF通信的频带中建立通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持传统网络通信。根据各种实施例，第一网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器2314可以在要用于与第二网络2394进行RF通信的频带中建立与指定频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)相对应的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二网络2394可以是3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器2312或第二通信处理器2314可以在要用于与第二网络2394进行RF通信的频带中建立与另一预定频带(例如，大约6GHz以下)相对应的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，可以在单个芯片中或在单个封装件中实现第一通信处理器2312和第二通信处理器2314。根据各种实施例，可以与处理器2220、辅助处理器2223或通信模块2290一起在单个芯片中或在单个封装件中配置第一通信处理器2312或第二通信处理器2314。
在发送期间，第一RFIC 2322可以将由第一通信处理器2312生成的基带信号转换成要在第一网络2392(例如，传统网络)中使用的大约700MHz至大约3GHz的RF信号。在接收期间，可以经由天线(例如，第一天线模块2342)从第一网络2392(例如，传统网络)获取RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 2332)预处理RF信号。第一RFIC 2322可以将预处理后的RF信号转换成要由第一通信处理器2312处理的基带信号。
在发送期间，第二RFIC 2324可以将由第一通信处理器2312或第二通信处理器2314生成的基带信号转换成要在第二网络2394(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，大约6GHz以下)中的RF信号(在下文中，称为“5G Sub6 RF信号”)。在接收期间，可以经由天线(例如，第二天线模块2344)从第二网络2394(例如，5G网络)获取5G Sub6 RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 2334)预处理5G Sub6 RF信号。第二RFIC 2324可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换成要由第一通信处理器2312或第二通信处理器2314中的对应一者处理的基带信号。
第三RFIC 2326可以将由第二通信处理器2314生成的基带信号转换成要在第二网络2394(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)中的RF信号(在下文中，称为“5G Above6RF信号”)。在接收期间，可以经由天线(例如，天线2348)从第二网络2394(例如，5G网络)获取5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFFE 2336预处理5GAbove6 RF信号。第三RFIC 2326可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换成要由第二通信处理器2314处理的基带信号。根据实施例，可以将第三RFFE 2336设置为第三RFIC 2326的一部分。
根据实施例，电子装置2201可以包括与第三RFIC 2326分开的或作为第三RFIC2326的至少一部分的第四RFIC 2328。在这种情况下，第四RFIC 2328可以将由第二通信处理器2314生成的基带信号转换成中频频带(例如，大约9GHz至大约11GHz)中的RF信号(在下文中，称为“IF信号”)，而后可以将该IF信号递送到第三RFIC 2326。第三RFIC 2326可以将IF信号转换成5G Above6 RF信号。在接收期间，可以经由天线(例如，天线2348)从第二网络2394(例如，5G网络)接收5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFIC 2326将5G Above6 RF信号转换成IF信号。第四RFIC 2328可以将IF信号转换成要由第二通信处理器2314处理的基带信号。
根据实施例，可以将第一RFIC 2322和第二RFIC 2324实现为单个芯片或单个封装件的至少一部分。根据实施例，可以将第一RFFE 2332和第二RFFE 2334实现为单个芯片或单个封装件的至少一部分。根据实施例，第一天线模块2342和第二天线模块2344中的至少一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理多个对应频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 2326和天线2348可以设置在同一基板上以提供第三天线模块2346。例如，无线通信模块2292或处理器2220可以被放置在第一基板(例如，主PCB)上。在这样的情况下，第三RFIC 2326可以设置在与第一基板分开的第二基板(例如，子PCB)的部分区域(例如，顶表面)上，而天线2348可以设置在另一部分区域(例如，底表面)上，从而配置第三天线模块2346。通过将第三RFIC 2326和天线2348设置在同一基板上，能够减小第三RFIC 2326与天线2348之间的传输线路的长度。据此，能够减小要用于例如通过传输线路进行5G网络通信的高频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。结果，电子装置2201能够改进与第二网络2394(例如，5G网络)的通信的质量或速度。
根据实施例，可以将天线2348配置为包括能够用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 2326可以包括与多个天线元件相对应的多个移相器2338，例如，作为第三RFFE 2336的一部分。在发送期间，多个移相器2338中的每一个移相器2338可以转换要经由对应天线元件发送到电子装置2201外部(例如，5G网络的基站)的5GAbove6 RF信号的相位。在接收期间，多个移相器2338中的每一个移相器2338可以将经由对应天线元件从外部接收到的5G Above6 RF信号的相位转换成相同或基本上相同的相位。这使得能够通过波束成形在电子装置2201与外部之间发送或接收。
第二网络2394(例如，5G网络)可以独立于第一网络2392(例如，传统网络)运行(例如，独立(SA))，或者可以在连接到第一网络2392的状态下运行(例如，非独立(NSA))。例如，5G网络可以仅包括接入网络(例如，5G无线接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，但是可以不包括核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，在接入5G网络的接入网络之后，电子装置2201可以在传统网络的核心网络(例如，分组核心网(EPC))的控制下接入外部网络(例如，因特网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线(NR)协议信息)可以被存储在存储器2330中并且可以由另一部件(例如，处理器2220、第一通信处理器2312或第二通信处理器2314)访问。
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；柔性显示器，在所述壳体被展开的状态下，所述柔性显示器限定了所述电子装置的前表面的至少一部分，其中，所述柔性显示器设置在第一部分和第二部分上方；键钮，所述键钮设置在所述第一部分的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构设置在所述第一部分的相对于第一区域的内侧处。所述壳体可以包括所述第一部分、所述第二部分和设置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，并且所述第二部分经由所述连接部可旋转地连接到所述第一部分。所述天线结构可以包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替地叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与所述至少一个突起相对应的位置处设置在所述基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中，并且所述至少一个锅仔片可以设置在与所述多个导电贴片中的相邻导电贴片之间的空间相对应的位置处。
根据实施例，所述电子装置还可以包括：介电层，所述介电层介于所述至少一个锅仔片与所述基板之间，并且所述至少一个锅仔片可以设置在所述介电层上以面对所述至少一个突起。
根据实施例，所述至少一个突起可以包括第一突起和第二突起，并且所述至少一个锅仔片可以包括与所述第一突起交叠的第一锅仔片和与所述第二突起交叠的第二锅仔片。
根据实施例，所述键钮可以沿着侧表面在纵向方向上延伸，所述第一突起被设置为相比于所述键钮的另一端更靠近所述键钮的一端，而所述第二突起被设置为相比于所述键钮的一端更靠近所述键钮的另一端。
根据实施例，所述多个导电贴片可以包括第一导电贴片、第二导电贴片、第三导电贴片、第四导电贴片和第五导电贴片。所述第一导电贴片、所述第二导电贴片、所述第三导电贴片、所述第四导电贴片和所述第五导电贴片可以彼此间隔开并且成直线排列，所述第一锅仔片可以在所述介电层上设置在与所述第一导电贴片和所述第二导电贴片之间的空间相对应的位置处，而所述第二锅仔片可以在所述介电层上设置在与所述第四导电贴片和所述第五导电贴片之间的空间相对应的位置处。
根据实施例，所述第一导电贴片和所述第二导电贴片可以彼此间隔开第一预定距离，所述第二导电贴片和所述第三导电贴片可以彼此间隔开第二预定距离，并且所述第一预定距离可以大于所述第二预定距离。
根据实施例，所述第三导电贴片和所述第四导电贴片可以彼此间隔开所述第二预定距离，并且所述第四导电贴片和所述第五导电贴片可以彼此间隔开所述第一预定距离。
根据实施例，当在朝向内侧的方向上观察所述第一锅仔片时，所述第一锅仔片可以与所述第一导电贴片和所述第二导电贴片间隔开第三预定距离。
根据实施例，当在朝向内侧的方向上观察所述至少一个锅仔片时，所述至少一个锅仔片可以与所述多个导电贴片间隔开。
根据实施例，所述至少一个锅仔片可以为矩形或方形。
根据实施例，所述至少一个锅仔片可以为具有长边和短边的矩形，并且所述至少一个锅仔片可以被设置为使得所述长边面对所述多个导电贴片。
根据实施例，所述电子装置可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第一部分中；以及连接构件，所述连接构件将所述至少一个锅仔片和所述印刷电路板彼此电连接。
根据实施例，所述连接构件可以包括将所述介电层和所述基板的至少一部分贯通的导电通路。
根据实施例，所述连接构件可以包括柔性印刷电路板，并且所述柔性印刷电路板可以沿着所述介电层和所述基板的周边从所述至少一个锅仔片延伸到所述印刷电路板。
根据实施例，所述柔性印刷电路板可以与所述天线结构的基板间隔开。
根据实施例，所述电子装置可以包括至少一个电感器，所述电感器设置在所述至少一个锅仔片与所述印刷电路板的电气路径之间。
根据实施例，所述键钮的至少一部分可以突出到侧表面的外部。
根据实施例，所述至少一个突起可以包括第一突起和第二突起，并且所述至少一个锅仔片可以包括与所述第一突起交叠的第一锅仔片和与所述第二突起交叠的第二锅仔片。所述多个导电贴片可以包括第一导电贴片、第二导电贴片、第三导电贴片、第四导电贴片和第五导电贴片。所述第一导电贴片、所述第二导电贴片、所述第三导电贴片和所述第四导电贴片可以彼此间隔开并且成直线排列，所述第一锅仔片可以在所述介电层上设置在与所述第一导电贴片和所述第二导电贴片之间的空间相对应的位置处，而所述第二锅仔片可以在所述介电层上设置在与所述第三导电贴片和所述第四导电贴片之间的空间相对应的位置处。
根据实施例，所述至少一个突起可以包括第一突起和第二突起，并且所述至少一个锅仔片可以包括与所述第一突起交叠的第一锅仔片和与所述第二突起交叠的第二锅仔片。所述多个导电贴片可以包括第一导电贴片、第二导电贴片、第三导电贴片、第四导电贴片和第五导电贴片。所述基板可以包括设置在所述第一导电贴片与所述第二导电贴片之间的第一开口，以及设置在所述第三导电贴片与所述第四导电贴片之间的第二开口，并且整个第一锅仔片可以插入到所述第一开口中，整个第二锅仔片可以插入到所述第二开口中。
根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；柔性显示器，所述柔性显示器限定所述壳体的前表面的至少一部分；键钮，所述键钮设置在所述壳体的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述壳体的内侧延伸的至少一个突起；以及天线结构，所述天线结构设置在所述壳体的相对于所述第一区域的内侧处。所述天线结构可以包括：基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替地叠置；至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片在与所述至少一个突起相对应的位置处设置在所述基板上；以及多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中。所述至少一个锅仔片可以设置在与多个导电贴片中的相邻导电贴片之间的空间相对应的位置处。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。
如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可以将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器2236或外部存储器2238)中的可由机器(例如，电子装置2201)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序2240)。例如，在机器(例如，电子装置2201)的处理器(例如，处理器2220)的控制下，该处理器可以在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来分发计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线分发(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线分发的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可以添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。
从本公开可获得的有利效果可以不限于上述效果，并且通过以下描述，本公开所涉及的本领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他效果。
可以通过硬件、软件、或硬件和软件的组合来实现根据本公开的权利要求书或说明书中描述的实施例的方法。
当通过软件来实现方法时，可以提供用于存储一个或更多个程序(软件模块)的计算机可读存储介质。存储在计算机可读存储介质中的一个或更多个程序可以被配置用于由电子装置内的一个或更多个处理器执行。至少一个程序可以包括指令，这些指令使得电子装置执行根据如由所附权利要求限定的和/或本文所公开的本公开的各种实施例的方法。
程序(软件模块或软件)可以被存储在包括以下项的非易失性存储器中：随机存取存储器和闪存、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁盘存储装置、光盘-ROM(CD-ROM)、数字通用盘(DVD)或其他类型的光学存储装置或磁盒。或者，它们中的一些或全部的任何组合可以形成在其中存储有程序的存储器。此外，可以在电子装置中包括多个此类存储器。
另外，程序可以被存储在可附接存储装置中，该可附接存储装置可以通过诸如以下的通信网络访问电子装置：因特网、内联网、局域网(LAN)、广域网(WAN)和存储区域网络(SAN)或它们的组合。这样的存储装置可以经由外部端口访问电子装置。此外，通信网络上分开的存储装置可以访问便携式电子装置。
在本公开的上述详细实施例中，根据所提出的详细实施例，以单数或复数表达本公开中包括的要素。然而，为了描述的方便，单数形式或复数形式是根据所提出的情形适当地选择的，并且本公开不受以单数或复数表达的要素限制。因此，以复数表达的要素也可以包括单个要素，或者以单数表达的要素也可以包括多个要素。
尽管已经在本公开的详细描述中描述了特定实施例，但是在不背离本公开的范围的情况下，可以对其做出各种修改和改变。因此，本公开的范围不应当被限定为限于实施例，而应当由所附权利要求及其等同形式限定。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
壳体，所述壳体包括第一部分、第二部分和设置在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部，其中，所述第二部分经由所述连接部可旋转地联接到所述第一部分；
柔性显示器，在所述壳体展开的状态下，所述柔性显示器形成所述电子装置的前表面的至少一部分，其中，所述柔性显示器设置在所述第一部分和所述第二部分上方；
键钮，所述键钮设置在所述第一部分的侧表面的第一区域中，其中，所述键钮包括朝向所述第一部分的内侧延伸的至少一个突起；以及
天线结构，所述天线结构相对于所述第一区域设置在所述第一部分的所述内侧处，
其中，所述天线结构包括：
基板，所述基板包括多个层，在所述多个层中，导电层和非导电层交替叠置；
至少一个锅仔片，所述至少一个锅仔片设置在所述基板上与所述至少一个突起相对应的位置处；以及
多个导电贴片，所述多个导电贴片设置在所述基板的所述导电层中，并且
其中，所述至少一个锅仔片设置在与所述多个导电贴片之间的空间相对应的位置处。
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：介电层，所述介电层介于所述至少一个锅仔片与所述基板之间，
其中，所述至少一个锅仔片以面对所述至少一个突起的方式设置在所述介电层上。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述至少一个突起包括第一突起和第二突起，并且
其中，所述至少一个锅仔片包括与所述第一突起交叠的第一锅仔片和与所述第二突起交叠的第二锅仔片。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述键钮沿着所述侧表面在纵向方向上延伸，
其中，所述第一突起被设置为相比于所述键钮的一端更靠近所述键钮的另一端，并且
其中，所述第二突起被设置为相比于所述键钮的所述另一端更靠近所述键钮的所述一端。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个导电贴片包括第一导电贴片、第二导电贴片、第三导电贴片、第四导电贴片和第五导电贴片，
其中，所述第一导电贴片、所述第二导电贴片、所述第三导电贴片、所述第四导电贴片和所述第五导电贴片彼此间隔开并且成直线排列，
其中，所述第一锅仔片设置在所述介电层上与所述第一导电贴片和所述第二导电贴片之间的空间相对应的位置处，并且
其中，所述第二锅仔片设置在所述介电层上与所述第四导电贴片和所述第五导电贴片之间的空间相对应的位置处。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述第一导电贴片和所述第二导电贴片彼此间隔开第一预定距离，
其中，所述第二导电贴片和所述第三导电贴片彼此间隔开第二预定距离，并且
其中，所述第一预定距离大于所述第二预定距离。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述第三导电贴片和所述第四导电贴片彼此间隔开所述第二预定距离，并且
其中，所述第四导电贴片和所述第五导电贴片彼此间隔开所述第一预定距离。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当在朝向所述内侧的方向上观察所述第一锅仔片时，所述第一锅仔片与所述第一导电贴片和所述第二导电贴片间隔开第三预定距离。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当在朝向所述内侧的方向上观察所述至少一个锅仔片时，所述至少一个锅仔片与所述多个导电贴片间隔开。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个锅仔片为矩形或方形。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个锅仔片为具有长边和短边的矩形，并且
其中，所述至少一个锅仔片被设置为使得所述长边面对所述多个导电贴片。
12.根据权利要求2所述的电子装置，所述电子装置还包括：
印刷电路板，所述印刷电路板设置在所述第一部分中；以及
连接构件，所述连接构件将所述至少一个锅仔片和所述印刷电路板电连接。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述连接构件包括将所述介电层和所述基板的至少一部分贯穿的导电通路。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述连接构件包括柔性印刷电路板，并且
其中，所述柔性印刷电路板沿着所述介电层和所述基板的外周从所述至少一个锅仔片延伸到所述印刷电路板。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述柔性印刷电路板与所述天线结构的所述基板间隔开。
CN202180078860.5A 2020-11-24 2021-11-09 包括天线的电子装置 Pending CN116547963A (zh)

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