CN111630718B - 天线结构以及包括天线结构的电子装置 - Google Patents

Abstract

电子装置包括：壳体，其包括第一板、面向与第一板相反的方向的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；天线结构，其包括垂直于侧构件并平行于第一板的多个电介质层、在电介质层中的第一电介质层处在垂直于第一板的第一方向上成一直线的第一阵列的导电板、与第一阵列间隔开并在第一电介质层处沿第一方向成一直线的第二阵列的导电板。

Description

天线结构以及包括天线结构的电子装置

技术领域

本公开涉及天线结构以及包括该天线结构的电子装置。

背景技术

随着移动业务急剧增加，正在开发基于20GHz或更高的超高频带频率的第五代(5G)移动通信技术。超高频带频率的信号包括具有在20GHz至100GHz范围的频带的毫米波(mmWave)。如果使用超高频带频率，则波长可以变短，因此，天线和装置可以变得尺寸小和/或重量轻。而且，短波长可以使得能够在相同区域中安装相对多的天线，因此，信号可以沿特定方向被集中地发射。而且，由于带宽可以被更宽地使用，所以大量的信息可以被传输。

以上信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于以上中的任何是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。

发明内容

技术问题

电子装置中包括的通信装置可以包括天线。在这种情况下，由天线形成的波束方向图或辐射方向图可能会受到壳体的影响，从而导致所述方向图畸变。

常规地，为了避免壳体的影响，已经用壳体中包括的金属材料或者通过使天线和壳体之间的分隔距离变宽来实现天线。然而，由于在天线阵列的情况下需要大量的用于供电的馈送线，所以因电子装置中的安装空间的限制而导致使用常规方式会效率低。

技术方案

本公开的示例方面至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下述优点。因此，本公开的示例方面在于提供包括多个天线阵列的天线结构以及包括该天线结构的电子装置。

根据本公开的一方面，一种电子装置可以包括：壳体，其包括第一板、面向与第一板相反的方向的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件；天线结构，其包括垂直于第一板并平行于侧构件的多个电介质层、在电介质层中的第一电介质层处沿与第一板垂直的第一方向成一直线的第一阵列的导电板、与第一阵列间隔开并在第一电介质层处沿第一方向成一直线的第二阵列的导电板，其中第二阵列比第一阵列更远离第一板；至少一个接地面，其位于电介质层中的至少一个上，并且当从侧构件上方观察时，插设在第一阵列和第二阵列之间；以及无线通信电路，其电连接到第一阵列和第二阵列并且配置为发送和/或接收具有在20GHz到100GHz的范围内的频率的信号。

根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括：壳体，其包括第一板、面向与第一板相反的方向的第二板、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件，该侧构件包括在第一方向上延伸并且在所述空间中具有第一长度的第一侧面和第二侧面、以及在第二方向上延伸并且具有比第一长度长的第二长度的第三侧面和第四侧面；通信装置，其包括设置在所述空间内并被配置为发送和/或接收具有在20GHz至100GHz范围内的频率的无线信号的通信电路系统，其中，该通信装置包括包含第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的基板、位于基板处并包括多个第一导电板的第一天线阵列、位于基板处并包括独立于所述多个第一导电板的多个第二导电板的第二天线阵列、以及在所述空间内插设在第一天线阵列和第二天线阵列之间的接地区域；以及无线通信电路，其被配置为使用所述多个第一导电板和所述多个第二导电板接收具有特定极化特性的射频(RF)信号，并且还被配置为使用所述多个第二导电板发送和/或接收具有特定极化特性的RF信号。

根据本公开的另一方面，一种通信装置可以包括：至少一个基板，配置为发送和/或接收具有在20GHz至100GHz范围内的频率的信号的无线通信电路位于其上；第一天线阵列，其包括在所述至少一个基板中的任一个基板处以阵列配置的多个第一导电板；第二天线阵列，其包括在所述任一个基板处以阵列配置的多个第二导电板；以及接地区域，其位于所述任一个基板处，电连接到所述多个第一导电板和所述多个第二导电板，并且当从所述任一个基板的一个表面上方观察时，插设在所述多个第一导电板和所述多个第二导电板之间。无线通信电路可以被配置为通过所述多个第一导电板发送和/或接收具有特定极化特性的RF信号，并且可以被配置为通过所述多个第二导电板发送和/或接收具有所述特定极化特性的RF信号。

有益效果

根据本公开的各种示例实施例，可以将多个天线有效地安装在电子装置内限定的小空间中。

根据本公开的各种示例实施例，可以有效地防止由于电子装置的壳体引起的波束方向图或辐射方向图的畸变。

此外，可以提供通过本公开被直接或间接理解的各种效果。

从以下结合附图进行的详细说明，本公开的其它方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，以下详细描述公开了本公开的各种示例实施例。

附图说明

根据结合附图的以下描述，本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1a是示出根据一实施例的移动电子装置的前透视图；

图1b是示出图1a的电子装置的后透视图；

图1c是示出图1a的电子装置的分解透视图；

图2a是示出支持5G通信的电子装置的示例的框图；

图2b是示出通信装置的示例的框图；

图3a、图3b和图3c是示出根据各种实施例的通信装置的透视图；

图4a、图4b、图4c和图4d是示出根据一实施例的通信装置中的天线阵列的配置的图；

图5是示出根据一实施例的通信装置中的天线的阵列的图；

图6a和图6b是示出根据一实施例的天线的各种实施例的图；

图7是示出根据一实施例的通信装置在电子装置中的放置的图；

图8a和图8b是示出根据一实施例的电子装置中的通信装置的配置的图；

图9a、9b和9c是根据一实施例的包括第一天线和第二天线的电子装置的透视图；

图10a和图10b是根据一实施例的包括天线的电子装置的剖视图；

图11a和图11b是示出根据各种实施例的电子装置中的通信装置的馈送结构的图；

图12a和图12b是示出根据各种实施例的电子装置中的通信装置的馈送结构的图；

图13是示出根据各种实施例的电子装置中的通信装置的馈送结构的图；

图14是示出根据一实施例的天线的波束控制的图；

图15是示出根据一实施例的天线的波束控制的图；

图16a和图16b是示出根据各种实施例的电子装置的辐射效果的图；

图17a和图17b是示出根据一实施例的电子装置的辐射效果的图；以及

图18是根据各种实施例的在网络环境中的电子装置的框图。

具体实施例

在下文中，将参照附图描述本公开的各种示例实施例。但是，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。

图1a是示出根据一实施例的移动电子装置的前透视图。

图1b是示出图1a的电子装置的后透视图。

参照图1a和图1b，根据一实施例的电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B和围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一实施例(未示出)中，壳体110可以指形成图1a的第一表面110A、图1b的第二表面110B以及图1a的侧表面110C的一部分的结构。

根据一实施例，第一表面110A可以由第一板(或前板)102(例如，包括各种涂层的玻璃板、或聚合物板)形成，该第一板的至少一部分是基本透明的。

根据一实施例，第二表面110B可以由第二板(或后板)111形成。第二板111可以由镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)、或所述材料中的至少两种的组合形成。

根据一实施例，侧表面110C可以与第一板102和第二板111联接，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。在任何实施例中，第二板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

根据一实施例，出于根据一实施例发送和/或接收信号的目的，侧表面110C或侧构件118可以包括至少一个非导电部分。根据一实施例，所述非导电部分可以由非导电材料填充。

根据一实施例，侧表面110C或侧构件118可以包括多个导电部分，所述多个导电部分通过非导电部分彼此间隔(或分离)。导电部分可以被称为第一导电部分、第二导电部分和/或第三导电部分。

根据一实施例，当从前表面110A上方观察时，侧构件118可以包括：第一侧面118A，其具有第一长度并在第一方向(例如+y或-y方向)上延伸；第二侧面118B，其具有第二长度并在不同于第一方向的第二方向(例如+x或-x方向)上延伸；第三侧面118C，其具有第一长度并平行于第一侧面118A延伸；第四侧118D，其具有第二长度并与第二侧118B平行地延伸。第一方向和第二方向可以彼此垂直。根据一实施例，第二长度可以短于第一长度。

根据一实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块(103、107、114)、传感器模块(104、119)、相机模块(105、112、113)、按键输入装置(115、116、117)、指示器106和连接器孔(108、109)中的至少一个或更多个。在任何实施例中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如按键输入装置(115、116、117)或指示器106)，或者可以进一步包括任何其它部件。

例如，显示器101可以穿过第一板102的相当大的部分被暴露。显示器101可以与触摸感测电路、可测量触摸的强度(或压力)的压力传感器、和/或检测磁性触控笔的数字转换器联接，或者可以与触摸感测电路、可测量触摸的强度(或压力)的压力传感器、和/或检测磁性触控笔的数字转换器相邻地定位。

根据一实施例，音频模块(103、107、114)可以包括麦克风孔103和扬声器孔(107、114)。用于获得外部声音的麦克风可以位于麦克风孔103内。在任何实施例中，多个麦克风可以被定位以使得可检测声音的方向。扬声器孔(107、114)可以包括外部扬声器孔107和用于呼叫的接收器孔114。在任何实施例中，扬声器孔(107、114)和麦克风孔103可以用一个孔实现，或者扬声器(例如压电扬声器)可以在没有扬声器孔(107、114)的情况下被包括。

根据一实施例，传感器模块(104、119)可以产生与电子装置100的内部操作状态相对应或与外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(104、119)可以包括例如位于壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如接近度传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)、和/或位于壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如心率监视器(HRM)传感器)。

根据一实施例，指纹传感器可以位于壳体110的第二表面110B以及第一表面110A(例如主页键按钮115)上。电子装置100可以还包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、握持传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器104中的至少一个。

根据一实施例，相机模块(105、112、113)可以包括位于电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105、以及位于第二表面110B上的第二相机模块112和/或闪光灯113。相机模块(105、112)可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙气灯。在任何实施例中，两个或更多个镜头(广角和远摄镜头)和图像传感器可以位于电子装置100的一个表面上。

根据一实施例，按键输入装置(115、116、117)可以包括位于壳体110的第一表面110A上的主页键按钮115、位于主页键按钮115附近的触摸板116、和/或位于壳体110的侧表面110C上的侧键按钮117。在另一实施例中，电子装置100可以不包括全部或部分的按键输入装置(115、116、117)，并且未被包括的按键输入装置可以以软键的形式在显示器101上被实现。

根据一实施例，指示器106可以例如位于壳体110的第一表面110A上。指示器106可以例如以光的形式提供电子装置100的状态信息，并且可以包括LED。

根据一实施例，连接器孔(108、109)可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔(或耳机插孔)109，该第一连接器孔108可以容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据/从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如通用串行总线(USB)连接器)，该第二连接器孔109可以容纳用于向外部电子装置发送音频信号/从外部电子装置接收音频信号的连接器。

图1c是图1a的电子装置的分解透视图。

参照图3，电子装置100可以包括侧边框结构118、第一支撑构件160(例如支架)、第一板102、显示器101、基板140、电池150、第二支撑构件161(例如后壳)、通信装置170和第二板111。在一示例实施例中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如第一支撑构件160或第二支撑构件161)，或者可以进一步包括任何其它部件。电子装置100的所述部件中的至少一个可以与图1a或图1b的电子装置100的所述部件中的至少一个相同或相似，因此将省略额外的描述以避免冗余。

第一支撑构件160可以位于电子装置100内并且可以与侧边框结构118连接，或者可以与侧边框结构118一体地形成。第一支撑构件160可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器101可以与第一支撑构件160的一个表面联接，并且基板140可以与第一支撑构件160的另一表面联接。处理器、存储器和/或接口可以被安装在基板140上。根据一实施例，作为印刷电路板(PCB)的基板140可以是主PCB。例如，但不限于，处理器可以包括专用处理器、中央处理器、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器和/或通信处理器等中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器和/或非易失性存储器。

接口可以包括例如但不限于高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口，或类似物。接口可以例如将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池150，其可以例如指用于向电子装置100的至少一个部件供电的装置，可以包括例如但不限于不能充电的原电池、可充电的二次电池、和/或燃料电池、或类似物。例如，电池150的至少一部分可以位于与印刷电路板140基本相同的电介质层上。电池150可以整体地位于电子装置100内，或者可以定位成可从电子装置100移除。

根据一实施例，通信装置(例如包括通信电路)170可以插设在第二板111与电池150之间。根据一实施例，电子装置100可以包括多个通信装置170。根据一实施例，通信装置170可以包括例如但不限于mmWave模块和/或天线模块等。mmWave频带可以包括例如从20GHz到100GHz范围内的频带。根据一实施例，通信装置170可以包括至少一个天线阵列，用于发送和/或接收mmWave频带中的信号。多个天线元件可以以一布置方式排列成天线阵列。根据一实施例，通信装置170可以插设在基板140和侧边框结构118之间。在这种情况下，当从电子装置100的前表面110A上方观察时，通信装置170可以插设在侧边框结构118和显示器101之间。

图2a是示出支持5G通信的电子装置的示例的框图。

参照图2a，电子装置2100(例如图1a的电子装置100)可以包括壳体2110、处理器(例如包括处理电路系统(circuitry))2140、第一通信模块(例如包括通信电路系统)2150(例如图18的通信模块1890)、第一通信装置(例如包括通信电路系统)2121、第二通信装置(例如包括通信电路系统)2122、第三通信装置(例如包括通信电路系统)2123、第四通信装置(例如包括通信电路系统)2124、第一导线2131、第二导线2132、第三导线2133和/或第四导线2134。

根据一实施例，壳体2110可以保护电子装置2100的任何其它部件。壳体2110可以包括例如前板(例如图1a的第一板102)、背离前板(面向与前板相反的方向)的后板(例如图1b的第二板111)、以及围绕前板和后板之间的空间的侧构件(或金属框架)(例如图1a的侧边框结构(或“侧构件”)118)。侧构件可以被附接到后板，或者可以与后板一体地形成。

根据一实施例，电子装置2100可以包括第一通信装置2121、第二通信装置2122、第三通信装置2123或第四通信装置2124中的至少一个。

根据一实施例，第一通信装置2121、第二通信装置2122、第三通信装置2123或第四通信装置2124可以位于壳体2110内。根据一实施例，当从电子装置2100的后板上方观察时，第一通信装置2121可以位于电子装置2100的左上端，第二通信装置2122可以位于电子装置2100的右上端，第三通信装置2123可以位于电子装置2100的左下端，第四通信装置2124可以位于电子装置2100的右下端。

根据一实施例，处理器2140可以包括各种处理电路系统，诸如，例如，但不限于，专用处理器、中央处理器、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器、和/或基带处理器(或通信处理器(CP))或类似物中的一个或更多个。根据一实施例，处理器2140可以用芯片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)实现。

例如，通信模块2150可以使用第一导线2131、第二导线2132、第三导线2133和/或第四导线2134电连接到第一通信装置2121、第二通信装置2122、第三通信装置2123和/或第四通信装置2124。通信模块2150可以包括例如，但不限于，基带处理器和/或至少一个通信电路(例如频间集成电路(IFIC)和/或射频集成电路(RFIC))。通信模块2150可以包括例如但不限于，独立于处理器2140(例如应用处理器(AP))的基带处理器或类似物。第一导线2131、第二导线2132、第三导线2133或第四导线2134可以包括例如同轴电缆和/或FPCB。

根据一实施例，通信模块2150可以包括第一基带处理器(BP)(未示出)和/或第二基带处理器(未示出)。电子装置2100可以还包括一个或更多个接口，用于支持第一BP(或第二BP)与处理器2140之间的芯片间通信。处理器2140与第一BP或第二BP可以使用芯片间接口(或处理器间通信信道)来发送/接收数据。

根据一实施例，第一BP或第二BP可以提供用于执行与任何其它实体的通信的接口。第一BP可以支持例如关于第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如关于第二网络(未示出)的无线通信。

根据一实施例，第一BP或第二BP可以与处理器2140形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可以与处理器2140一体形成。作为另一示例，第一BP或者第二BP可以位于一个芯片内，或者可以以独立芯片的形式实现。根据一实施例，处理器2140和至少一个基带处理器(例如第一BP)可以一体地形成在一个芯片(SoC)内，另一基带处理器(例如第二BP)可以以独立芯片的形式实现。

根据一实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图18的网络1899。根据一实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括第四代(4G)网络和第五代(5G)网络。4G网络可以支持例如3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可以支持例如3GPP中定义的新无线电(NR)协议。

图2b是示出根据一实施例的通信装置的框图。

参照图2b，通信装置2200(例如图2a的第一通信装置2121、第二通信装置2122、第三通信装置2123和/或第四通信装置2124)可以包括通信电路2230(例如RFIC)、PCB 2250、第一天线阵列2240和/或第二天线阵列2245。

根据一实施例，通信电路2230、第一天线阵列2240和/或第二天线阵列2245可以位于PCB 2250上。例如，第一天线阵列2240和/或第二天线阵列2245可以位于PCB 2250的第一表面上，通信电路2230可以位于PCB 2250的第二表面上。PCB 2250可以包括用于使用传输线(例如图2a的第一导线2131或者同轴电缆)与任何其它PCB(例如图2a的通信模块2150位于其上的PCB)电连接的连接器(例如同轴电缆连接器或板对板(B-to-B)连接器)。PCB 2250可以例如使用同轴电缆连接到通信模块2150位于其上的PCB，并且所述同轴电缆可以用于发送接收/发送IF或RF信号。作为另一示例，电力或任何其它控制信号可以通过B-to-B连接器来提供。

根据一实施例，第一天线阵列2240和/或第二天线阵列2245可以包括多个天线。天线可以包括各种天线，诸如例如但不限于，贴片天线、环形天线和/或偶极天线等。例如，第一天线阵列2240中包括的多个天线可以是用于形成朝向电子装置2100的后板的波束的贴片天线。作为另一示例，第二天线阵列2245中包括的多个天线可以是用于形成朝向电子装置2100的侧构件的波束的偶极天线或环形天线。

根据一实施例，通信电路2230可以支持从24GHz到100GHz范围内的频带的至少一部分(例如24GHz到30GHz或37GHz到40GHz)。根据一实施例，通信电路2230可以上变频和/或下变频频率。例如，包括在通信装置2200(例如图2a的第一通信装置2121)中的通信电路2230可以将通过导线(例如图2a的第一导线2131)从通信模块(例如图18的通信模块1890)接收的IF信号上变频为RF信号。作为另一示例，通信装置2200(例如图2a的第一通信装置2121)中包括的通信电路2230可以发送可以将通过第一天线阵列2240和/或第二天线阵列2245接收的RF信号(例如mmWave信号)下变频为IF信号，并且可以使用导线将IF信号发送到通信模块。

图3a、图3b和图3c是示出根据各种实施例的通信装置的透视图。

参照图3a、图3b和图3c，通信装置300的至少一部分可以类似于图2b的通信装置2200，或者通信装置300可以根据各种实施例被各种各样地改变或修改。

参照图3a、图3b和图3c，通信装置300可以包括天线模块(或天线结构)和通信电路(例如图2a的第二通信电路2230)，并且天线模块可以包括第一天线阵列321、第二天线阵列331和接地区域370中的至少一个。

参照图3a和3b，天线模块和通信电路可以位于基板310处或者可以被包括在基板310中。根据一实施例，基板310可以与主基板(例如图1c的基板140)一体地实现，或可以用单独的部件实现。

根据一实施例，通信装置300可以包括基板310(例如图2b的PCB2250)。根据一实施例，基板310可以包括第一表面301和背离第一表面301的第二表面302。

根据一实施例，通信装置300可以以使得第一表面301面对电子装置的侧构件(例如图1a的侧构件118)或后板(例如后表面110B)的方式被定位在电子装置(例如图1a的电子装置100)的壳体(例如图1a的壳体110)内。

根据一实施例，基板310可以以基本上四边形的形式被提供。例如，基板310可以包括在第一方向(“b”方向)上延伸的第一侧面311、在第二方向(“a”方向)上延伸的第二侧面312、在第一方向上与第一侧面311平行地延伸的第三侧面313、以及在第二方向上与第二侧面312平行地延伸的第四侧面314。

根据一实施例，侧面通信装置300可以包括相对于接地区域370分开(或分离)的天线阵列321和331。例如，通信装置300可以包括第一天线阵列321和第二天线阵列331。

根据一实施例，通信装置300可以包括位于基板310上/中的至少一个天线阵列(例如图3a的第一天线阵列321和/或第二天线阵列331)。

根据一实施例，第一天线阵列321可以包括第一天线321a、321b、321c和321d，第二天线阵列331可以包括第二天线331a、331b、331c和331d。天线阵列321和331可以包括双极化天线阵列或者可以包括单极化天线阵列。在图3a中示出了天线阵列321和331包括单极化天线阵列的情况。

根据一实施例，第一天线阵列321可以包括发送或接收具有特定极化特性的信号的第一天线321a、321b、321c和321d。例如，第一天线阵列321可以包括在发射信号时形成具有水平极化特性的波束的第一天线321a、321b、321c和321d。例如，作为水平极化天线阵列的第一天线阵列321可以包括多个水平极化天线(或水平极化天线元件)。第二天线阵列331可以包括形成具有水平极化特性的波束的第二天线331a、331b、331c和331d。

根据一实施例，当从基板310的第一表面301上方观察时，接地区域370可以被插设在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间。例如，第一天线阵列321和第二天线阵列331可以通过接地区域370彼此分离(或区分)。根据一实施例，接地区域370可以包括在基板310中的接地面。

参照图3b，通信装置300可以包括位于基板310的第二表面302上的通信电路341(例如图2b的通信电路2230)。根据一实施例，天线阵列321和331可以通过导电通路电连接到通信电路341，该导电通路从基板310的第一表面301穿到第二表面302。然而，本公开不限于此。例如，天线阵列321和331可以通过与通信电路341电容性耦合而被馈送。

根据一实施例，通信装置300可以包括屏蔽罩340，该屏蔽罩340被安装在基板310的第二表面302上，并且出于屏蔽噪音的目的，以包围通信电路341(例如通信电路2150)的方式被定位。

根据一实施例，通信装置300可以包括用于借助基板310的至少一部分与电子装置(例如图1c的电子装置100)的基板(例如图1c的基板140)连接的第一端子350和/或第二端子360。例如，第二端子360可以被提供多个。根据一实施例，端子350和360可以分别借助第一连接构件351或第二连接构件361电连接到电子装置的基板(例如图1c的基板140)。例如，第二连接构件361可以被提供多个。根据一实施例，第一端子350可以是电源端子，第二端子360可以是RF端子。

根据一实施例，连接构件351和361可以包括柔性印刷电路板(FPCB)或同轴电缆。根据一实施例，第一连接构件351或第二连接构件361可以以使得第一连接构件351或第二连接构件361与基板310分离的方式实现，或者可以以使得第一连接构件351或第二连接构件361与基板310一体形成的方式实现。

根据一实施例，连接构件351和361可以从通信电路341的左侧、右侧或底端沿面向第二天线阵列331的方向(例如-b方向)延伸。根据一实施例，端子350和360中的至少一个可以位于基板310的与天线阵列321和331的波束图案方向间隔开的区域中。根据一实施例，端子350和360中的至少一个可以位于基板310的与第一天线阵列321的波束图案方向(例如+b方向)间隔开的区域中。

图3c是示出根据一实施例的基板310的第二表面302的图。

参照图3c，天线模块(或天线结构)可以在基板310处，并且通信电路(例如图3b的通信电路341或图2a的第二通信电路2230)可以不位于基板310上，而是可以位于独立于天线模块的基板上。天线模块可以包括例如第一天线阵列321、第二天线阵列331或接地区域370中的至少一个。根据一实施例，图3b中所示的连接构件351和361可以用一个第三连接构件380(例如FPCB)实现。根据一实施例，第三连接构件380和基板310可以以使得第三连接构件380和基板310彼此分离的方式实现，或者可以以使得第三连接构件380与基板310一体形成的方式实现。

图4a、图4b、图4c和图4d是示出根据一实施例的通信装置中的天线阵列的配置的图。

参照图4a和图4b，包括在通信装置300(例如图3a或3b的通信装置300)中的第一天线阵列321(例如图3a的第一天线阵列321)和第二天线阵列331(例如图3a的第二天线阵列331)可以包括单极化天线。图4a示出了单极化天线是水平极化天线的情况。图4b示出了通信装置300包括垂直极化天线的情况。下面，为了便于描述，将参考图3a、图3b和图3c的参考标记和配置名称来描述图4a、图4b和图4c。

参照图4a，第一天线阵列321(例如图3a的第一天线阵列321)和第二天线阵列331(例如图3a的第二天线阵列331)可以位于基板310(例如图3a或图3b的基板310)的第一表面301上。第一天线阵列321和第二天线阵列331可以是水平极化的天线阵列。

根据一实施例，第一天线阵列321可以包括具有用于水平极化的辐射方向图的第一多个天线321a、321b、321c和321d。根据本公开的各种实施例，第一天线阵列321可以形成波束。例如，第一天线阵列321可以在“bc”面上形成扇形的波束。由第一天线阵列321形成的波束可以通过Beam簿(Beam book)被各种各样地改变或修改。

根据一实施例，第一多个天线321a、321b、321c和321d可以形成具有特定阵列的第一天线阵列321。在图4a中以示例的方式示出了特定阵列是1×4阵列的情况，但是该特定阵列可以根据各种实施例被各种各样地改变或修改。例如，特定阵列可以是“1×N”(N是大于2的整数)。

根据一实施例，第二天线阵列331可以包括具有用于水平极化的辐射方向图的第二多个天线331a、331b、331c和331d。根据本公开的各种实施例，第二天线阵列331可以形成波束。例如，第二天线阵列331可以在“bc”面上形成扇形的波束。由第二天线阵列331形成的波束可以通过Beam簿被各种各样地改变或修改。第二天线阵列331可以形成为与第一天线阵列321相同或相似。

根据一实施例，第一天线阵列321和第二天线阵列331可以被定位成其中第一天线阵列321和第二天线阵列331彼此对称且接地区域(例如图3a的接地区域370)插设在其间的结构。例如，第一天线阵列321中的第一天线321a可以被定位成与第二天线阵列331中的第五天线331a对称，并且接地区域插设在其间；第二天线321b可以被定位成与第六天线331b对称，并且接地区域插设在其间。

根据一实施例，由于其极化和位置，第一天线阵列321和第二天线阵列331可以沿不同方向辐射波束。例如，第一天线阵列321和第二天线阵列331可以形成具有水平极化特性的波束，并且可以沿不同方向(例如沿相反方向)辐射波束。如图3a、图3b和图3c所示，当第一天线阵列321在+b方向上辐射波束时，第二天线阵列331可以在-b方向上辐射波束。

参照图4b，第三天线阵列322和第四天线阵列332可以位于基板310(例如图3a或图3b的基板310)的第一表面301上。第三天线阵列322和第四天线阵列332可以是垂直极化的天线阵列。

根据一实施例，第三天线阵列322可以包括具有垂直极化特性的第三多个天线322a、322b、322c和322d。第三多个天线322a、322b、322c和322d可以形成具有特定阵列的第三天线阵列322。在图4b中以示例的方式示出了特定阵列是1×4阵列的情况，但是特定阵列可以根据各种实施例被各种各样地改变或修改。例如，特定阵列可以是“1×N”(N是大于2的整数)。

根据一实施例，第四天线阵列332可以包括具有垂直极化特性的第四多个天线332a、332b、332c和332d。第四天线阵列332可以形成为与第三天线阵列322相同或相似。

根据一实施例，第三天线阵列322和第四天线阵列332可以被定位成其中第三天线阵列322和第四天线阵列332彼此对称且接地区域(例如图3a的接地区域370)插设在其间的结构。例如，第三天线阵列322中的第九天线322a可以被定位成与第四天线阵列332中的第十三天线332a对称，并且接地区域插设在其间；第十天线322b可以被定位成与第十四天线332b对称，并且接地区域插设在其间。

根据一实施例，第三天线阵列322和第四天线阵列332可以形成不同方向的波束方向图。例如，第三天线阵列322和第四天线阵列332可以在相反的方向上形成垂直极化的波束。在发送/接收信号时，第三天线阵列322可以在+b方向上形成波束，第四天线阵列332可以在-b方向上形成波束。

参照图4c，通信装置300可以包括所述多个天线阵列，并且还可以包括通过接地区域370彼此间隔开的多个天线组320和330。

例如，通信装置300可以包括第一天线阵列组320和第二天线阵列组330。第一天线阵列组320和第二天线阵列组330可以包括双极化天线阵列。第一天线阵列组320可以包括形成不同极化的第一天线阵列321和第三天线阵列322，第二天线阵列组330可以包括第二天线阵列331和第四天线阵列332。

根据一实施例，第一天线阵列321和第二天线阵列331可以与图4a的第一天线阵列321和第二天线阵列331相同或相似。第三天线阵列322和第四天线阵列332可以与图4b的第三天线阵列322和第四天线阵列332相同或相似。

根据一实施例，当从基板310的第一表面(例如图4b的第一表面301)上方观察时，第一天线阵列组320和第二天线阵列组330可以被定位为彼此不重叠。接地区域370可以插设在第一天线阵列组320和第二天线阵列组330之间。

根据一实施例，第一天线阵列组320和第二天线阵列组330可以在结构上基本彼此对称，并且接地区域370插设在其间。

参照图4d，通信装置300的至少一部分可以用FPCB 390实现。根据一实施例，通信装置300的另一部分可以包括在性能上与FPCB 390不同的PCB391。例如，PCB 391可以是刚性PCB。根据一实施例，FPCB 390和/或PCB391可以被包括在图3b和图3c的基板310内。

根据一实施例，至少一个天线阵列(例如第一天线阵列321或第二天线阵列331)可以位于FPCB 390处。根据一实施例，通信电路341(例如图3b的通信电路341或图2a的第二通信电路2230)可以位于PCB 391上。用于形成天线阵列的区域可以例如在低损耗FPCB 390处实现。根据一实施例，接地区域370可以位于PCB 391处。

根据一实施例，如果PCB 391和FPCB 390分开地实现，则由于通信装置300的安装高度减小，所以安装通信装置300可能是有效的。例如，当至少一个天线阵列的辐射方向被定位成面对电子装置(例如图1a的电子装置100)的前表面(例如图1a的前表面110A)或后表面(例如图1b的后表面110B)时，侧表面(例如图1a的侧表面110C)的安装高度可以减小。

图5是示出根据一实施例的通信装置中的天线阵列组的阵列的图。

根据一实施例，通信装置(例如图3b的通信装置300)中的天线阵列组可以具有各种阵列。

根据一实施例，通信装置中的天线阵列组可以具有“M×N”(M是等于或大于1的整数，N是等于或大于2的整数)的阵列(或矩阵)。根据一实施例，“M”可以对应于天线阵列组的数量。根据一实施例，“N”可以对应于形成一个天线阵列的天线的数量。

根据一实施例，天线阵列组可以用单极化天线阵列组或双极化天线阵列组实现。在单极化天线阵列组的情况下，一个天线阵列组可以包括一个天线阵列。在双极化天线阵列组的情况下，一个天线阵列组可以包括具有不同波束方向图的多个天线阵列。在图5中示出了一个天线阵列组包括双极化天线阵列组的情况。

根据一实施例，“M”和“N”可以被各种各样地组合。在图5的(1)、(2)和(3)中示出“M”是2的情况。在这种情况下，通信装置中的天线模块可以包括两个天线阵列组。

图5的(1)示出了与“N”是2的情况相对应的天线阵列组的阵列(2×2)，图5的(2)示出了与“N”是3的情况相对应的天线阵列组的阵列(2×3)，图5的(3)示出了与“N”是4的情况相对应的天线阵列组的阵列(2×4)。

在图5中示出了“N”是2、3和4的情况，但是本公开的各种实施例不限于此。例如，天线阵列组的阵列可以被各种改变或修改。

图6a和图6b是示出根据一实施例的天线的各种实施例的图。

根据一实施例，包括在通信装置(例如图3a的通信装置300)中的极化天线阵列可以被各种各样地形成。图6a示出了形成水平极化天线阵列(例如图4c的第一天线阵列321或第二天线阵列331)的水平极化天线的各种实施例，图6b示出了形成垂直极化天线阵列(例如图4c的第三天线阵列322或第四天线阵列332)的垂直极化天线的各种实施例。

参照图6a，水平极化天线阵列可以用以下至少一种实现：(a)偶极天线600，(b)包括指向矢或双频带耦合器601a的偶极天线601，(c)折叠偶极天线602，或(d)包括指向矢或双频带耦合器603a的折叠偶极天线603，或其组合。

根据各种实施例，天线阵列可以包括具有取决于谐振特性、馈送特性和/或形状特性的各种结构的天线。

根据一实施例，取决于谐振方式，天线可以包括单谐振天线或双谐振天线。参照图6a，具有取决于天线图案的单个方向图的偶极天线600(参考图6a的(a))和/或折叠偶极天线602(参考图6a的(c))可以是单谐振天线。包括指向矢或双频带耦合器601a作为附加图案的偶极天线601(参考图6a的(b))和/或包括指向矢或双频带耦合器603a作为附加图案的折叠偶极天线603(参考图6a的(d))可以是双谐振天线。

根据一实施例，偶极天线600(参考图6a的(a))可以包括第一天线元件600a和第二天线元件600b。除了包括第一天线元件601b和第二天线元件601c的偶极天线结构以外，包括指向矢或双频带耦合器601a的偶极天线601(参考图6a的(b))可以进一步包括指向矢或双频带耦合器601a。折叠偶极天线602(参照图6a的(c))可以通过向具有折叠形状的一个天线元件提供电信号来进行操作。包括指向矢或双频带耦合器的折叠偶极天线603(参考图6a的(d))可以进一步包括具有折叠形状的一个天线元件603b以及可电连接到所述一个天线元件603b的指向矢或双频带耦合器603a。

根据各种实施例，各种馈送结构可以用于向天线供给信号的目的。例如，馈送结构可以包括单馈送结构或双馈送结构。将参照图6a描述对偶极天线进行馈送的方式。

根据各种实施例，偶极天线可以具有单馈送结构或双馈送(或平衡馈送)结构。馈送部可以被放置在形成偶极天线600(参考图6a的(a))的第一天线元件600a和第二天线元件600b中的第一天线元件600a处，第二天线元件600b可以电连接到接地区域。第一馈送部可以被放置在形成折叠偶极天线602(参见图6a的(c))的天线元件的部分区域(或一端)处，第二馈送部可以被放置在天线元件的另一部分区域(或另一端)处。相反相位的信号(例如具有180度的相位差的信号)可以被提供给第一馈送部和第二馈送部。

图6a的(a)、(b)、(c)和(d)的馈送结构可以是示例。例如，双馈送结构可以应用于图6a的(a)和(b)，单馈送结构可以应用于图6a的(c)和(d)。

参照图6b，垂直极化天线阵列可以用以下实现：(a)((a)是λ/4贴片天线610a，λ对应于辐射信号的波长和倍数)，(b)贴片天线((b)是λ贴片天线612a)，(c)环形天线613，或(d)单极天线614，或其组合。

参照图6b的(a)，第一多个λ/4贴片天线610a、610b、610c和610d可以形成第一天线阵列610，第二多个λ/4贴片天线611a、611b、611c和611d可以形成第二天线阵列611。第一天线阵列610和第二天线阵列611可以被定位，并且接地区域370插设在其间。

参照图6b的(b)，第三多个λ贴片天线612a、612b、612c和612d可以形成第三天线阵列612。第三多个λ贴片天线612a、612b、612c和612d可以定位成与接地区域370交叠。

参照图6b的(c)，第一馈送部可以被放置在形成环形天线613的天线元件的部分区域处，第二馈送部或接地部GND可以被放置在天线元件的另一部分区域处。在将双馈送结构应用于环形天线的情况下，相反相位的信号(例如具有180度的相位差的信号)可以被提供给第一馈送部和第二馈送部。在环形天线613与具有水平极化特性的天线(例如偶极天线600)一起放置的情况下，环形天线613可以被插设在偶极天线600之间。

参照图6b的(d)，馈送部可以被放置在形成单极天线614的天线元件的一端，并且电信号可以通过所述馈送部被提供给单极天线614。在单极天线614与水平极化特性的天线(例如偶极天线600)一起放置的情况下，单极天线614可以插设在偶极天线600之间。

在以下实施例和与实施例相关联的附图中，为了描述的方便，偶极天线可以用作水平极化天线的示例，贴片天线可以用作垂直极化天线的示例。

图7是示出根据一实施例的通信装置在电子装置中的放置的图。

参照图7，电子装置100(例如图1a至图1c的电子装置100)中的通信装置300(例如图3a或图3b的通信装置300)的第一表面(例如图3a的第一表面301)或第二表面(例如图3a的第二表面302)可以被定位成面对电子装置100的侧构件118。

图7的(1)是从形成侧构件118的侧面中的一个侧面(例如第二侧面118B)上方看到的电子装置100的前透视图，图7的(2)是从与所述一个侧面不同的另一侧面(例如第三侧面118C)上方看到的电子装置100的透视图。

参照图7的(1)和(2)，通信装置300的天线阵列321和331位于其上的第一表面可以被定位成面对侧构件118。例如，通信装置300的第一表面或第二表面可以被插设在电子装置100的第一表面110A和第二表面110B之间，从而垂直于第一表面110A和/或第二表面110B。

根据一实施例，侧构件118的至少一部分可以由金属形成。根据一实施例，通信装置300的第一表面或第二表面可以被确定为面对侧构件118的特定侧面(例如118B)。

根据一实施例，通信装置300可以包括第一天线阵列321(例如图3a的第一天线阵列321)和第二天线阵列331(例如图3a的第二天线阵列331)。根据一实施例，通信装置300可以被定位成垂直于基板140、前表面110A和/或后表面110B，使得第一天线阵列321向电子装置100的前表面110A辐射波束，并且第二天线阵列331向后表面110B辐射波束，从而使得可以最小化和/或减小由于侧构件118引起的天线辐射波束的变形。例如，第一天线阵列321中包括的天线321a、321b、321c和321d形成的辐射方向图可以面向前表面110A，第二天线阵列331中包括的天线331a、331b、331c和331d形成的辐射方向图可以面向后表面110B。作为另一示例，第一天线阵列321中包括的天线321a，321b，321c和321d形成的辐射方向图可以面向后表面110B，第二天线阵列331中包括的天线331a、331b、331c和331d形成的辐射方向图可以面向前表面110A。

图8a和图8b是示出根据一实施例的通信装置位于其中的电子装置的配置的图。

参照图8a，通信装置300和301(例如图3a或图3b的通信装置300)可以位于电子装置100的壳体110内，并且可以分别位于电子装置100(例如图1a至图1c的电子装置100)的侧构件118与显示器101之间的区域300A和300B中。在以下描述中，其中通信装置300和301电连接到位于电子装置100内的基板140的配置可以与上述配置相同或相似。因此，将省略附加描述以避免冗余。

根据一实施例，第一区域300A和第二区域300B可以是导电材料的其中存在于侧构件118与显示器101之间且在电子装置100中的至少一部分可以被去除的区域。根据一实施例，侧构件118的至少一部分可以包括导电材料(例如金属)。例如，侧构件118的第二侧面118B可以由金属形成。

根据一实施例，当从电子装置100的第一表面110A上方观察时，第一区域300A可以是导电材料的存在于侧构件118的第二侧面118B与显示器101之间的至少一部分可以被去除的区域；当从第一表面110A上方观察时，第二区域300B可以是导电材料的存在于侧构件118的第四侧面118D与显示器101之间的至少一部分可以被去除的区域。

根据一实施例，第一通信装置300可以位于第一区域300A中。例如，第一通信装置300可以位于第一区域300A中以便面对侧构件118的第二侧面118B。

根据一实施例，第一通信装置300的第一天线阵列(例如图3a的第一天线阵列321)和第二天线阵列(例如图3a的第二天线阵列331)可以形成面向相反方向的波束方向图。根据一实施例，背离壳体110的前表面110A的方向(例如从-z到+z方向)的波束方向图可以通过第一天线阵列形成。根据一实施例，面向壳体110的后表面110B的方向(例如-z方向)的波束方向图可以通过第二天线阵列形成。

根据一实施例，第一通信装置300可以包括：第三天线阵列(例如图4b的第三天线阵列322)，其形成与第一天线阵列相同方向的波束方向图；以及第四天线阵列(例如图4b的第四天线阵列332)，其形成与第二天线阵列相同方向的波束方向图。

根据一实施例，第二通信装置301的结构可以与第一通信装置300的结构相同或相似。

根据一实施例，第二通信装置301可以位于第二区域300B中。第二通信装置301可以位于第二区域300B中，以便面对侧构件118的第四侧面118D。

根据一实施例，背离前表面110A的方向(例如从-z到+z方向)的波束方向图可以由第二通信装置301的第一天线阵列形成，背离壳体110的后表面110B的方向(例如从+z到-z方向)的波束方向图可以由第二通信装置301的第二天线阵列形成。

参照图8b，通信装置302和303可以被插设在电子装置100(例如图1a至图1c的电子装置100)的前表面110a与基板140之间，或者可以位于侧构件118与显示器101之间的区域中。

根据一实施例，第三通信装置302可以与图8a的第一通信装置300相同或相似。与第三通信装置302的放置相关联的描述可以参考图8a的描述。第三通信装置302可以被定位成面对侧构件118的其长度较长的第三侧面118C(或第一侧面118A)。

根据一实施例，第三通信装置302可以还包括第三天线阵列(例如图4b的第三天线阵列322)和第四天线阵列(例如图4b的第四天线阵列332)。第三天线阵列和第四天线阵列可以形成具有垂直极化特性的波束。

参照图8b，通信装置302和303可以具有不同的结构。例如，第三通信装置302可以包括作为水平极化天线的第一天线阵列(例如图3a的第一天线阵列321)和第二天线阵列(例如图3a的第二天线阵列331)，并且图4a的接地区域370插设在其间。第四通信装置303可以包括贴片形状的第一天线阵列810、在第一方向上成一直线(align)的第二天线阵列820和/或在第二方向上成一直线的第三天线阵列821。第二方向可以垂直于第一方向。

根据一实施例，第四通信装置303可以包括在一个方向上发送/接收信号的第一天线阵列810、在与所述一个方向不同的方向(例如+z方向)上发送/接收的第二天线阵列820、和/或在与所述方向们不同的方向(例如-x方向)上发送/接收信号的第三天线阵列821。

第四通信装置303可以使用第二天线阵列820和第三天线阵列821向电子装置(例如图1a的电子装置100)的侧表面辐射RF信号。例如，第二天线阵列820可以沿着侧构件118的任何一个侧面(例如第二侧面118B)成一直线，第三天线阵列821可以沿着垂直于所述一个侧面的另一侧面(例如第一侧面118a)成一直线。

根据一实施例，第三通信装置302和第四通信装置303可以被定位为彼此间隔开。例如，在第三通信装置302与侧构件118的第三侧面118C相邻的情况下，第四通信装置303可以被定位为相邻于与第三侧面118C相反的第一侧面118A并且靠近第一侧面118A与第三通信装置302间隔开。例如，在第三通信装置302与第三侧面118C的中心相邻的情况下，第四通信装置303可以与第一侧面118A的相反端中的任意一端相邻。例如，第四通信装置303可以位于电子装置100的顶端或底端。当用户握住第一侧面118A和第三侧面118C时，电子装置100可以使用第四通信装置303，因此，可以防止和/或减少天线性能的降低。

电子装置100可以通过第四通信装置303向侧表面、前表面和/或后表面辐射信号。在图8b中，贴片天线阵列以示例的方式被示出为第一天线阵列810，贴片天线阵列以示例的方式被示出为2×2阵列的贴片天线元件(或贴片天线)。但是，贴片天线阵列可以具有各种阵列结构。

根据图8b的通信装置302和303的布置，电子装置100可以取决于外部环境而使用各种通信装置302和303来维持辐射的性能。例如，在用户握住电子装置100的两个侧面118A和118C的情况下，第三通信装置302的辐射性能可能降低。在这种情况下，电子装置100可以使用第四通信装置303来发送/接收给定信号。在用户握住电子装置100的顶侧面118B和底侧面118D的情况下，第四通信装置303的辐射性能可能降低。在这种情况下，电子装置100可以使用第三通信装置302发送/接收给定信号。

根据一实施例，电子装置100可以仅包括第三通信装置302和第四通信装置303。作为另一示例，图8a和图8b的第三通信装置302和第四通信装置303的各种组合可以位于电子装置100内。例如，电子装置100可以包括第一通信装置300至第四通信装置303。此外，电子装置100可以包括附加的通信装置。

图9a、图9b和图9c是示出根据一实施例的包括第一天线和第二天线的电子装置的透视图。

将参考图9a、图9b和图9c描述电子装置900(例如图1a至图1c的电子装置100)的一个实现示例。根据一实施例，天线结构930可以包括第一天线940和第二天线920。包括第一天线元件941和第二天线元件942的偶极天线在图9a中被示出作为第一天线940的示例。包括第三天线元件921和第四天线元件922的贴片天线在图9b中被示出作为第二天线920(例如图4b的第九天线322a)的示例。然而，偶极天线的结构不限于此，并且偶极天线可以以各种结构形成(参考图6a)。

根据一实施例，第一天线元件941的一端和第二天线元件942的一端可以被实现在基板310处。第一天线元件941和第二天线元件942的至少一部分可以被定位在第三天线元件921和第四天线元件922之间的空间中。例如，当从第三天线元件921观察时，第三天线元件921可以与第一天线元件941和第二天线元件942的至少一部分重叠。

根据一实施例，第二天线元件942的所述一端可以电连接到接地区域(例如图3a的接地区域370)。例如，接地区域可以被包括在基板310中。根据一实施例，基板310可以包括在接地区域中包括的接地面。

根据一实施例，第一天线元件941可以通过第一馈送部933进行馈送。例如，电子装置900可以包括第一馈送线911，其电连接到第一馈送部933并且平行于第一天线元件941和第二天线元件942延伸。例如，第一馈送线911可以通过基板310的传输线916从通信电路连接到第一馈送部933。例如，第一馈送线911可以被包括在基板310中。在各种实施例中，第一馈送线911可以被包括在包含第一天线940的通信装置(例如图2b的通信装置2200或图3a的通信装置300)中。

在各种实施例中，第一馈送部933可以指的是包括在第一天线元件941或第二天线元件942中的任何一个点。参照图9a，第一天线元件941的一个点933以示例的方式被示为第一馈送部933。第一天线元件941和第二天线元件942可以用作偶极天线的辐射器。

在各种实施例中，第一天线元件941和第二天线元件942可以被定位为彼此平行并且具有相同的高度，或者可以不成直线以具有不同的高度(即，具有台阶)。参照图9a，例如，第一天线元件941和第二天线元件942被定位成具有台阶。

在各种实施例中，基板310可以包括用于对贴片天线进行阻抗匹配的腔(cavity)917。例如，腔917可以形成在基板310处，并且可以是由电介质填充以用于阻抗匹配的区域。例如，腔917可以是由电介质填充的具有横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”的区域。

在图9b中示出了第二天线920(例如图9a的第二天线920)的一个实现示例。第二天线920可以指的是包括第三天线元件921和第四天线元件922的贴片天线。例如，第三天线元件921和第四天线元件922可以被称为导电板。

根据一实施例，第三天线元件921的至少一个侧面和第四天线元件922的至少一个侧面可以由基板310(例如图2b的PCB 2250)固定。第三天线元件921可以与第四天线元件922间隔开，并且可以平行于第四天线元件922定位。例如，基板310可以被指的是适合于高频信号的低损耗印刷电路板。

根据一实施例，第三天线元件921可以通过第二馈送部913进行馈送。第四天线元件922可以电连接到接地区域(例如图3a的接地区域370)。例如，接地区域可以被包括在基板310中。第三天线元件921和第四天线元件922可以用作贴片天线的辐射器。

根据一实施例，电子装置900可以包括第二馈送线915，该第二馈送线915电连接第二馈送部913和通信电路(例如图2b的第二通信电路2230)。例如，第二馈送线915可以被包括在基板310中。在各种实施例中，第二馈送线915可以被包括在包含第二天线920的通信装置(例如图2b的通信装置2200或图3a的通信装置300)中。

例如，通信电路可以位于基板310的一部分上。第二馈送线915可以通过基板310的传输线912连接到第二馈送部913。通信电路可以通过第二馈送线915对第二馈送部913进行馈送。通信电路可以使用第三天线元件921和第四天线元件922发送/接收信号。

在各种实施例中，基板310可以包括用于与第二天线920相关联的阻抗匹配的腔917。

参照图9c，根据一实施例的第一天线940和第二天线920可以被安装在电子装置900(例如图1a至图1c的电子装置100)内。第一天线940和第二天线920可以被定位成面对电子装置900的壳体910的侧构件。

根据一实施例，用于在至少一个天线元件与接地区域(或接地面)之间连接的接地连接表面914可以插设在第三天线元件921和第四天线元件922之间。根据一实施例，接地连接表面914可以由至少一个接地部(例如图10a和图10b的接地部914a、914b、914c、914d和914e)形成。接地部可以包括例如通路。在这种情况下，接地连接表面914可以对应于通路壁。

图10a和图10b是示出根据一实施例的包括天线的电子装置的剖视图。

参照图10a，根据一实施例的电子装置900(例如图1a至图1c的电子装置100)可以包括天线模块930(或天线结构)，该天线模块930包括第一天线940和第二天线920。根据一实施例，第一天线940可以包括第一天线元件941和第二天线元件942。第二天线920可以包括第三天线元件921和第四天线元件922。在图10a和图10b中以示例的方式示出了包括第一天线元件941和第二天线元件942的第一天线940以及包括第三天线元件921和第四天线元件922的第二天线920。

根据各种实施例，第一天线元件941和第二天线元件942可以被指的是导电图案(或导电板)。在各种实施例中，第三天线元件921和第四天线元件922可以被指的是导电板。

在各个实施例中，第一天线阵列(例如图4c的第一天线阵列321)可以包括多个第一天线940，第三天线阵列(例如图4c的第三天线阵列322)可以包括多个第二天线920。例如，第一天线阵列可以被指的是水平极化天线阵列，第三天线阵列可以被指的是垂直极化天线阵列。

根据一实施例，第三天线元件921可以与第四天线元件922间隔开，并且可以平行于第四天线元件922定位。第一天线940可以被定位在第三天线元件921和第四天线元件922之间的空间中。

在一实施例中，电子装置900可以包括基板310(例如图3a的基板310)。例如，基板310可以被指的是印刷电路板(PCB)。在各种实施例中，基板310可以包括第一天线940和第二天线920。例如，第一天线元件941、第二天线元件942、第三天线元件921和第四天线元件922可以用在基板310上的导电板或导电图案实现。作为另一示例，基板310可以支撑以单独的导电图案实现的第一天线元件941、第二天线元件942、第三天线元件921和第四天线元件922。

根据一实施例，第一天线940、第三天线元件921的至少一侧的一端、和第四天线元件922的至少一侧的一端可以由基板310固定。

根据一实施例，基板310可以包括多个电介质层1000。所述多个电介质层1000可以在平行于电子装置900的侧构件(例如图1a的侧构件118)的方向上定位并且可以彼此平行。作为另一示例，所述多个电介质层1000可以被定位成面对电子装置900的侧构件(例如图1a的侧构件118)。

根据一实施例，第一天线元件941可以位于所述多个电介质层1000中的第一电介质层1001上。根据一实施例，第二天线元件942可以位于所述多个电介质层1000中的第二电介质层1002上。第一电介质层1001可以比第二电介质层1002更远离基板310的第一表面(例如图3a的第一表面301)。

根据一实施例，第三天线元件921可以位于所述多个电介质层1000中的第三电介质层1003上，第四天线元件922可以位于所述多个电介质层1000中的第四电介质层1004上。根据一实施例，第一电介质层1001和第二电介质层1002可以插设在第三电介质层1003和第四电介质层1004之间。第一天线元件941和第二天线元件942可以平行于第三天线元件921和第四天线元件922定位。

尽管在图10a和图10b中未示出，但是第一天线元件941可以在第一电介质层1001上多个对准。

在一实施例中，电子装置900可以包括电连接到第一天线940和/或第二天线920的通信电路950。通信电路950可以包括例如RFIC。

参照图10a，用于将电信号提供给第一天线940和第二天线920的馈送结构可以是单馈送结构。例如，第一天线940和第二天线920中的每个可以具有一个馈送部。

在一实施例中，通信电路950可以通过第一馈送部933向第一天线940馈送。例如，第一馈送部933可以位于第一天线元件941处。在各种实施例中，第一天线940可以用作偶极天线。

在一实施例中，通信电路950可以通过第二馈送部913向第三天线元件921馈送。第四天线元件922可以电连接到接地区域。在各种实施例中，第二天线920可以用作贴片天线。

根据一实施例，通信电路950可以通过第一馈送线911将信号施加到第一馈送部933，并且可以通过第二馈送线915将信号施加到第二馈送部913。

根据一实施例，第一天线元件941至第四天线元件922中的至少一个可以通过第一馈送部933或第二馈送部913中的至少一个电连接到通信电路950。

根据一实施例，第三天线元件921或第四天线元件922中的至少一个可以通过第一接地部914a或第二接地部914b电连接到接地面371a、371b和371c中的至少一个。

根据一实施例，第一接地部914a或第二接地部914b可以电连接天线元件(例如图10a的第三天线元件921)与接地面371a、371b和371c中的至少一个，或者可以被定位成形成腔917。根据一实施例，第一接地部914a或第二接地部914b可以用通路实现。第一接地部914a或第二接地部914b可以形成接地连接表面(例如图9c的接地连接表面914)。根据一实施例，第一接地部914a可以电连接第三天线元件921与第一接地面371a和/或第三接地面371c，并且第二接地部914ba可以电连接第四天线元件922与第二接地面371b和/或第三接地面371c。

根据一实施例，第一天线元件941至第四天线元件922中的一个天线元件(例如图10a的第一天线元件941)可以从接地面371a、371b和371c中的至少一个延伸。

根据一实施例，基板310可以包括用于阻抗匹配的腔917。腔917可以例如被指的是用于第二天线920的阻抗匹配的匹配区域。例如，腔917可以是由电介质填充的具有横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”的区域。横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”可以与阻抗匹配相关联。

参照图10b，用于将电信号提供给第一天线940和第二天线920的馈送结构可以是双馈送结构。例如，通信电路950可以通过两条馈送线911a和911b将信号供给到第一天线940，并且可以通过两条馈送线915a和915b将信号供给到第二天线920。在这种情况下，通过两条馈送线911a和911b或915a和915b供给的信号可以具有相反的相位。

在一实施例中，通信电路950可以通过第一馈送线911b向第一天线元件941馈送，并且可以通过第二馈送线911a向第二天线元件942馈送。在各种实施例中，在向第一天线元件941和第二天线元件942馈送时，第一天线940可以用作偶极天线。

根据一实施例，第一馈送线911b可以通过第一馈送部933a向第一天线元件941馈送，第二馈送线911a可以通过第二馈送部933b向第二天线元件942馈送。

在一实施例中，通信电路950可以使用第一天线940发送/接收具有水平极化特性的RF信号。例如，通信电路950可以通过第一馈送线911b和第二馈送线911a将信号施加到第一天线940。

在一实施例中，通信电路950可以通过第三馈送线915a向第三天线元件921馈送，并且可以通过第四馈送线915b向第四天线元件922馈送。在各种实施例中，在向第三天线元件921和第四天线元件922馈送时，第二天线920可以用作贴片天线。

根据一实施例，第三馈送线915a可以通过第三馈送部913a向第三天线元件921馈送，第四馈送线915b可以通过第四馈送部913b向第四天线元件922馈送。

在一实施例中，通信电路950可以使用第二天线920发送/接收具有垂直极化特性的RF信号。例如，通信电路950可以通过第三馈送线915a和第四馈线915b将RF信号施加到第二天线920。由于第三天线元件921和第四天线元件922之间的电势差，可以通过第三馈送线915a和第四馈送线915b产生电磁场，并且第二天线920可以通过共振将具有垂直极化特性的信号辐射到外面。

根据一实施例，第三天线元件921或第四天线元件922中的至少一个可以通过接地部914c、914d和914e中的至少一个电连接到接地面317a、317b、317c和317d中的至少一个。

根据一实施例，接地部914c、914d和914e中的至少一个可以电连接天线元件(例如图10b的第三天线元件921)与接地面317a、317b、317c和317d中的至少一个，和/或可以被定位成形成腔917a和917b。

根据一实施例，第三接地部914c可以电连接第三天线元件921与第一接地面371a和/或第三接地面371c。第四接地部914d可以电连接第三接地面371c和第四接地面371d。第五接地部914e可以电连接第四天线元件922与第二接地面371b和/或第四接地面371d。

根据一实施例，接地部914c、914d和914e中的至少一个可以由通路形成，并且通路壁可以通过连接多个通路而形成。腔917a和917b中的至少一个可以由接地部914c、914d和914e中的至少一个形成。接地部914c、914d和914e中的至少一个可以形成接地连接表面(例如图9c的接地连接表面914)。

根据一实施例，第一天线元件941至第四天线元件922中的至少一个天线元件(例如图10a的第一天线元件941)可以从至少一个接地面(例如图10b的第一接地面371a)延伸。

根据一实施例，基板310可以包括用于阻抗匹配的第一腔917a或第二腔917b。第一腔917a或第二腔917b可以例如被指的是用于第二天线920的阻抗匹配的匹配区域。腔917a或第二腔917b可以是由具有横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”的电介质填充的区域。横向长度“w”、纵向长度“h”和高度长度“h”可以与阻抗匹配相关联。电感(L)和电容(C)特性可以取决于由第一腔917a或第二腔917b限定的面积在高频被确定，并且第一腔917a和第二腔917b可以用作用于阻抗匹配的匹配电路。

参照图10a和图10b，基板310可以包括第一区域310a和第二区域310b，第一天线940和第二天线920位于第一区域310a中，第二区域310b是除第一区域310a之外的其余区域。

在一实施例中，第一区域310a可以包括非导电材料。第二区域310b可以形成馈送网络。

在实施例中，第一天线940和第二天线920可以位于基板310的第一区域310a中。例如，第一天线940和第二天线920可以位于基板310的电介质层上。

在一实施例中，第二区域310b可以包括第一接地面371a、第二接地面371b、第三接地面317c或第四接地面317d中的至少一个。接地面371a、371b、371c和371d可以形成接地区域(例如图3a的接地区域370)。

根据一实施例，接地面371a、371b、371c和371d可以位于所述多个电介质层1000中的至少一个电介质层上。根据一实施例，接地面371a、371b、371c和371d可以是位于所述多个电介质层1000中的至少一个电介质层上的导电层。接地面371a、371b、371c和371d可以位于所述多个电介质层1000中的至少一个电介质层的第二区域310b中。根据一实施例，接地面371a、371b、371c和371d中的至少一个可以插设在第三电介质层1003和第四电介质层1004之间，可以插设在第一电介质层1001和第二电介质层1002之间(未示出)，或者可以位于第一电介质层1001至第四电介质层1004中的至少一个电介质层上(参见图10a)。例如，第三接地面371c可以位于第五电介质层1005上，并且第五电介质层1005可以插设在第二电介质层1002和第三电介质层1003之间。例如，第四接地面371d可以与第一天线元件941一起或分层地定位在第一电介质层1001上。第一天线元件941至第四天线元件921中的至少一个可以从接地面371a、371b、371c和371d中的至少一个延伸并形成。一示例在图10a中被示出为第二天线元件942从第三接地面371c延伸，第三天线元件921从第一接地面371a延伸，并且第四天线元件922从第二接地面371b延伸，但是本公开不限于此。例如，各种元件可以从接地面371a、371b、371c和371d中的至少一个延伸。

在各种实施例中，通信电路950可以在电子装置900的处理器的控制下，响应于用于垂直和水平发送/接收的控制信号，发送/接收20GHz或更高的毫米波(mmWave)。

图11a和图11b是示出根据各种实施例的电子装置中的通信装置的馈送结构的图。

参照图11a，在形成第一天线阵列321的天线321a、321b和321c中包括的天线元件以及在形成第二天线阵列331的天线331a、331b和331c中包括的天线元件可以位于通信装置300(例如图3a和3b的通信装置300的基板310)处。

根据一实施例，单馈送结构和双馈送结构的组合可以用于向第一天线阵列321的天线321a、321b和321c馈送。

参照图11a的(1)至(3)，单馈送结构可以用于向包括在第一天线阵列321中的天线321a、321b和321c中的至少一个天线(例如第一天线321a或第三天线321c)馈送，双馈送结构可以用于向至少另一天线(例如第二天线321b)馈送。

例如，通信电路可以通过第一端口“端口1”将电信号供给到第一天线321a。例如，通信电路可以通过第二端口“端口2”和第三端口“端口3”将电信号供给到第二天线321b。在这种情况下，通过第二端口“端口2”和第三端口“端口3”供给到第二天线321b的信号可以具有相反的相位。

参照图11a的(1)和(3)，单馈送结构可以用于包括在第二天线阵列331中的天线331a、331b和331c中的至少一个天线(例如第四天线331a或第六天线331c)，双馈送结构可以用于至少另一天线(例如第五天线331b)。

例如，通信电路可以通过第五端口“端口5”将电信号供给到第四天线331a。例如，通信电路可以通过第六端口“端口6”和第七端口“端口7”将电信号供给到第五天线331b。在这种情况下，通过第六端口“端口6”和第七端口“端口7”供给到第五天线331b的信号可以具有相反的相位。

图11a的双馈送结构和单馈送结构的组合可以应用于包括第三天线阵列322和第四天线阵列332的天线的各种实施例。馈送结构的组合被用于偶极天线的情况以示例的方式在图11a的(1)中示出，馈送结构的组合被用于折叠偶极天线的情况以示例的方式在图11a的(2)中示出，馈送结构的组合被用于天线阵列的情况以示例的方式在图11a的(3)中示出，其中所述天线阵列中的一个用偶极天线和折叠偶极天线的组合实现。

参照图11b，包括在形成第三天线阵列322的天线322a、322b和322c中的天线元件和包括在形成第四天线阵列332的天线332a、332b和332c中的天线元件可以位于通信装置300(例如图3a和图3b的通信装置300)中的基板310的第一表面301(例如图3a的第一表面301)和第二表面302(例如图3a的第二表面302)上。根据一实施例，通信电路(例如图3b的通信电路341)可以以单馈送方案或双馈送方案向天线322a、322b、322c、332a、332b和332c馈送。

参照图11b的(1)和(2)，通信电路可以通过单馈送结构将电信号施加到第三天线阵列322中包括的天线322a、322b和322c中的至少一个天线(例如第七天线322a或第九天线322c)，并且可以通过双馈送结构将电信号施加到至少另一天线(例如第八天线322b)。

例如，通信电路可以通过第一端口“端口1”将电信号供给到第七天线322a。例如，通信电路可以通过第二端口“端口2”和第三端口“端口3”将电信号供给到第八天线322b。在这种情况下，通过第二端口“端口2”和第三端口“端口3”供给到第八天线322b的信号可以具有相反的相位。

参照图11b的(1)和(2)，单馈送结构可以用于第四天线阵列332中包括的天线332a、332b和332c中的至少一个天线(例如第十天线332a或第十二天线332c)，双馈送结构可以用于至少另一天线(例如第十一天线332b)。

例如，通信电路可以通过第五端口“端口5”将电信号供给到第十天线332a。例如，通信电路可以通过第六端口“端口6”和第七端口“端口7”将电信号供给到第十一天线332b。在这种情况下，通过第六端口“端口6”和第七端口“端口7”供给到第十一天线332b的信号可以具有相反的相位。

图12a、图12b和图13是示出根据各种实施例的电子装置中的通信装置的配置的图。

参照图12a和图12b，通信电路1220(例如图2b的第二通信电路2230)和包括至少一个天线阵列的天线模块1210(或天线结构)可以分别位于通信装置1200(例如图3a和图3b的通信装置300)的第一基板1201或第二基板1202处。

图12a的(1)和(3)是在不同方向上看到的通信装置1200的透视图，(2)是从第二基板1202上方看到的通信装置1200的视图。

参照图12a，通信装置1200可以包括第一基板1201和第二基板1202，并且第一基板1201和第二基板1202可以通过连接构件1203电连接。

根据一实施例，至少一个天线阵列可以位于第一基板1201处。通信电路1220可以位于第二基板1202上。

根据一实施例，第一基板1201和第二基板1202可以以各种角度被定位。例如，第一基板1201可以对应于图4a的基板310。第二基板1202可以被定位在图1c的基板140处。作为另一示例，第二基板1202可以是单独的基板。

图12b是示出通信装置1200的各种实现示例的图。图12b是示出从第一基板1201和第二基板1202的侧面看到的通信装置1200的图。

根据一实施例，如果从一侧观看通信装置1200，则第一基板1201和第二基板1202可以以各种角度(例如直角)定位，并且可以被连接为在扩展每个基板时彼此不重叠。例如，连接构件1203可以被提供为弯曲的形状或者可以是柔性的。

参照图12b，第一基板1201和第二基板1202可以通过连接构件1203被各种各样地连接。参照图12b的(1)，连接构件1203a可以连接第一基板1201和第二基板1202，并且可以被定位为支撑第一基板1201的一个表面。参照图12b的(2)，连接构件1203b可以连接第一基板1201和第二基板1202的侧面。

参照图13，通信装置1300可以包括第一基板1301和第二基板1302，并且第一基板1301和第二基板1302可以通过连接构件1303被电连接。

在图13中，(1)和(4)是在不同方向上看到的通信装置1300的透视图，(2)是从第二基板1302的一个表面上方看到的通信装置1300的视图，(3)是从第二基板1302的一侧看到的通信装置1300的视图。

根据一实施例，第一基板1301和第二基板1302可以被定位为彼此垂直，并且可以彼此连接，使得第二基板1302被定位在一个基板(例如第一基板1301)上。

根据一实施例，包括至少一个天线阵列的天线模块1310(或天线结构)可以位于第一基板1301处。通信电路1320可以位于第二基板1302上。

根据一实施例，第一基板1301和第二基板1302可以被定位成形成大约90度。

图14是示出根据一实施例的天线的波束控制(beam beering)的图。

根据一实施例，可以在天线阵列321和天线阵列331之间执行波束控制，天线阵列321和天线阵列331被包括在电子装置(例如图1a至图1c的电子装置100)的通信装置300(例如图3a的通信装置300)中并且被定位成接地区域370插设在其间。例如，可以在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间应用波束控制。

在图14中以示例的方式示出了在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间应用波束控制的情况，但是下面将被描述的波束控制可以被应用在第三天线阵列322和第四天线阵列332之间。

参照图14，第一天线阵列321可以包括第一天线①、第二天线②、第三天线③和/或第四天线④，第二天线阵列331可以包括第五天线⑤、第六天线⑥、第七天线⑦和/或第八天线⑧。

根据一实施例，电子装置可以执行波束控制，使得信号在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间以相位差发送。例如，电子装置可以执行波束控制，使得从一个天线阵列以相同的相位辐射波束并且从多个天线阵列以相位差辐射波束。

下表1显示了根据一实施例的在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间施加的波束。

[表1]

相位差	Beam1	Beam2	Beam3	Beam4
					①	0	0	0	0
②	0	0	0	0
					③	0	0	0	0
④	0	0	0	0
					⑤	0	90	180	270
⑥	0	90	180	270
					⑦	0	90	180	270
⑧	0	90	180	270

根据一实施例，电子装置可以应用设定的波束方向图。参照表1，可以从电子装置辐射各种波束Beam 1、Beam 2、Beam 3和Beam 4，并且可以针对每个波束在天线阵列321和331之间设定不同的相位差。

根据一实施例，在Beam 1的情况下，可以在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间设定0度的相位差；在Beam 2的情况下，可以在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间设定90度的相位差。例如，在电子装置施加第一波束“Beam 1”时，由第一天线阵列321的天线①、②、③和④形成的波束可以与由第二天线阵列331的天线⑤、⑥、⑦和⑧形成的波束具有0度的相位差；在电子装置施加第二波束“Beam 2”时，由第一天线阵列321的天线①、②、③和④形成的波束可以与由第二天线阵列331的天线⑤、⑥、⑦和⑧形成的波束具有90度的相位差。

根据一实施例，如表1中关于Beam 1、Beam 2、Beam 3和Beam 4所设定的，电子装置可以存储关于允许天线阵列具有相位差的波束的信息。电子装置可以将有关波束的信息以Beam簿的形式存储在存储器中。

图15是示出根据一实施例的天线的波束控制的图。

根据一实施例，可以在电子装置(例如图1a至图1c的电子装置100)的通信装置300(例如图3a的通信装置300)中包括的多个天线阵列(例如第一天线阵列321和第二天线阵列331)之间执行波束控制。例如，可以在第一天线阵列321和第二天线阵列331中包括的天线中的相应天线之间应用波束控制。所述相应天线可以彼此对应并且接地区域(例如图3a的接地区域370)插设在天线阵列之间，或者可以是彼此对称的天线。

在图15中以示例的方式示出了在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间应用波束控制的情况。

根据一实施例，第一天线阵列321可以包括第一天线①、第二天线②、第三天线③和/或第四天线④，第二天线阵列331可以包括第五天线⑤、第六天线⑥、第七天线⑦和/或第八天线⑧。根据一实施例，可以在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间形成对应关系。例如，第一天线①和第五天线⑤可以彼此对应以形成第一天线组341，第二天线②和第六天线⑥可以彼此对应以形成第二天线组342，第三天线③和第七天线⑦可以彼此对应以形成第三天线组343，第四天线④和第八天线⑧可以彼此对应以形成第四天线组344。

根据一实施例，电子装置可以执行波束控制，使得在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间以相位差发送信号。例如，电子装置可以执行波束控制，以便在一个天线组(例如第一天线组341)中具有相同的相位并且在一个天线阵列(例如第一天线阵列321)中包括的天线之间具有相位差。作为另一示例，电子装置可以执行波束控制，以便在一个天线组(例如第一天线组341)中具有相位差时甚至在一个天线阵列(例如第一天线阵列321)中包括的天线之间也具有相位差。

在以下将描述的各种实施例中，一个天线阵列(例如第一天线阵列321或第二天线阵列331)可以包括参考天线。相对于下表中设定的各种波束，参考天线可以具有相同的参考相位。

下表2至表5显示了根据一实施例的在第一天线阵列321和第二天线阵列331之间施加的波束。

[表2]

相位差	Beam 1	Beam 2	Beam 3	Beam 4
					①	0	0	0	0
②	0	90	180	270
					③	0	180	360	540
④	0	270	540	810
					⑤	0	0	0	0
⑥	0	90	180	270
					⑦	0	180	360	540
⑧	0	270	540	810

[表3]

相位差	Beam 1	Beam 2	Beam 3	Beam 4
					①	0	0	0	0
②	0	90	180	270
					③	0	180	360	540
④	0	270	540	810
					⑤	90	90	90	90
⑥	90	180	270	360
					⑦	90	270	450	630
⑧	90	360	630	900

[表4]

[表5]

相位差	Beam 1	Beam 2	Beam 3	Beam 4
					①	0	0	0	0
②	0	90	180	270
					③	0	180	360	540
④	0	270	540	810
					⑤	270	270	270	270
⑥	270	360	450	540
					⑦	270	450	630	810
⑧	270	540	810	1080

参照表2，波束方向图可以以这样的方式设定：天线组341、342、343和344中的天线关于一个波束方向图具有相同的相位。根据一实施例，一个天线阵列中的天线可以被设定为关于一个波束方向图具有不同的相位差。例如，对于Beam 1、Beam 2、Beam 3和Beam 4中的每个，天线阵列中的天线可以具有不同的相位差。例如，在Beam 1的情况下，天线阵列中的天线之间的相位差可以为0度，在Beam 2的情况下，可以为90度，在Beam 3的情况下，可以为180度，在Beam 4的情况下，可以为270度。

参照表3至表5，关于一个波束，可以在天线组中的天线(从天线发送的信号)之间设定不同的相位。根据一实施例，可以针对每个波束不同地设定相位差。例如，在表3的情况下，每个波束可以被设定为在天线组(例如第一天线组341)中包括的天线(例如第一天线①和第五天线⑤)之间具有90度的相位差，在表4的情况下，在天线组(例如第一天线组341)中包括的天线(例如第一天线①和第五天线⑤)之间具有180度的相位差，在表5的情况下，在天线组(例如第一天线组341)中包括的天线(例如第一天线①和第五天线⑤)之间具有270度的相位差。

参照表3至表5，天线组中的天线关于一个波束可以具有不同的相位。对于每个光束，相位差可以被不同地设定。参照表3，在Beam 1的情况下，一个天线组中的天线可以被设定为具有0度的相位差，在Beam 2的情况下，可以被设定为具有90度的相位差，在Beam 3的情况下，可以被设定为具有180度的相位差，在Beam 4的情况下，可以被设定为具有270度的相位差。

根据一实施例，电子装置可以存储关于波束的信息，这允许天线阵列中的天线和/或天线组中的天线具有如在表2至表5中设定的那样的相位差。电子装置可以以Beam簿的形式在存储器中存储有关波束的信息。

根据一实施例，对于波束操作，通信装置300(例如图3a的通信装置300)可以包括移相器。移相器可以包括至少一个寄存器，用于移动波束的相位。在表1至表5中以示例的方式示出了通过包括2位寄存器的移相器以90度的间隔来控制相位的情况，但是可以根据移相器的寄存器结构来各种各样地改变相位。例如，移相器可以包括3位寄存器。在这种情况下，可以以45度的间隔来控制相位。作为另一示例，移相器可以包括4位寄存器。在这种情况下，可以以22.5度的间隔来控制相位。作为另一示例，移相器可以包括5位寄存器。在这种情况下，可以以11.25度的间隔来控制相位。

图16a和图16b是示出根据各种实施例的电子装置的辐射效果的图。

图16a示出了在通信装置(例如图4c的通信装置300)使用单个天线阵列组执行单极化发送/接收的情况下天线阵列161和162的辐射方向图1601和1602。

在图16a中，(1)示出了水平极化天线阵列161(例如图4c的第一天线阵列321)的辐射方向图，(2)示出了垂直极化天线阵列162(例如图4c的第三天线阵列322)的辐射方向图。在这种情况下，水平极化天线阵列161和垂直极化天线阵列162可以在相对于侧构件是水平的方向上辐射信号。特别地，水平极化的天线阵列161可以辐射水平极化的信号，而垂直极化的天线阵列162可以辐射垂直极化的信号。

图16b示出了在使用双天线阵列组执行单极化发送/接收的情况下，包括多个天线阵列组1610和1620的天线阵列1611、1612、1621和1622的辐射方向图1603和1604。

在图16b中，第一天线阵列组1610可以包括双极化天线阵列，该双极化天线阵列包括用于水平极化的第一天线阵列1611(例如图4c的第一天线阵列321)和用于垂直极化的第三天线阵列1612(例如图4c的第三天线阵列322)，并且第二天线阵列组1620可以包括双极化天线阵列，该双极化天线阵列包括用于水平极化的第二天线阵列1621(例如图4c的第二天线阵列331)和用于垂直极化的第四天线阵列1622(例如图4c的第四天线阵列332)。

根据一实施例，第一天线阵列1611和第二天线阵列1621可以一起具有特定的相位特性，并且可以同时形成波束。第三天线阵列1612和第四天线阵列1622可以一起具有特定的相位特性，并且可以同时形成波束。

在图16b中，(1)示出了指示第一天线阵列1611和第二天线阵列1621具有特定相位特性并同时形成波束的情况的波束图案1604，(2)示出了指示第三天线阵列1612和第四天线阵列1622具有特定的相位特性并同时形成波束的情况的波束图案1604。在这种情况下，可以在相对于侧构件是水平的方向上形成水平极化，并且可以在相对于侧构件是垂直的方向上形成垂直极化。

参照图16a和图16b，在垂直极化的情况下，与单发送/接收相比，在双发送/接收中形成的波束的波束宽度w1可以更窄更细。在水平极化的情况下，在双发送/接收中由于外部壳体导致的波束畸变可以比在单信号发送/接收中的小。

在发送/接收具有水平极化特性和垂直极化特性的信号时，在双发送/接收中形成的波束的覆盖范围可以比在单发送/接收中形成的宽，并且在双发送/接收中的天线之间的干扰可以比在单发送/接收中的小。而且，在双发送/接收中，发送或接收具有各种极化特性的信号可以是可能的。在侧构件118是金属框架的情况下，由于侧构件118而可能发生的空周期可以减小。

图17a和图17b是示出根据一实施例的电子装置的辐射效果的图。

图17a示出了在根据图14的实施例的电子装置(例如图1a的电子装置100)执行波束控制的情况下的波束方向图1703、1704、1705、1706和1707，图17b显示了在根据图15的实施例的电子装置执行波束控制的情况下的波束方向图1708至1712。

以下可以从比较图17a和图17b的波束方向图与图16a的波束方向图1601和1602的结果被理解：在使用双天线阵列组并且执行波束控制的情况下，波束覆盖范围可以更宽，并且波束的畸变可以更小。

此外，以下可以从比较图17a和图17b的波束方向图与图16a的波束方向图1601和1602的结果被理解：各种极化的波束方向图可以通过执行波束控制形成。这样，在侧构件118是金属框架的情况下，空周期可以更有效地减小。

根据一实施例，电子装置(例如图1a的电子装置100)可以包括：壳体(例如图1a的壳体110)，其包括第一板(例如图1a的第一板102)、面向与第一板相反的方向的第二板(例如图1b的第二板111)、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件(例如图1a的侧构件118)；天线结构(例如图9a的天线模块930)，其包括垂直于侧构件并平行于第一板布置的多个电介质层、在所述电介质层中的第一电介质层处在垂直于第一板的第一方向上成一直线(align)的第一阵列的导电板(例如图3a的第一天线阵列321和图9a的第一天线元件941)、与第一阵列间隔开并且在第一电介质层处沿第一方向成一直线的第二阵列的导电板(例如第一天线元件941和图3a的第二天线阵列331)，其中第二阵列比第一阵列更远离第一板；至少一个接地面(例如图3a的接地面370)，当从侧构件上方观察时，其位于所述电介质层中的至少一个上并且插设在第一阵列和第二阵列之间；以及无线通信电路(例如图2b的第二通信电路2230)，其电连接到第一阵列和第二阵列，并发送和/或接收20GHz至100GHz的信号。

根据一实施例，天线结构可以还包括：第三阵列的导电板(例如图4a的第一天线阵列331和图9a的第二天线元件942)，其在所述电介质层中的第二电介质层处沿第一方向成一直线，并且与第一阵列成对地形成偶极天线(例如图4a的第一天线321a)；以及第四阵列的导电板(例如图4a的第二天线阵列331和图9a的第二天线元件942)，其在第二电介质层处沿第一方向成一直线并且与第二阵列成对地形成偶极天线(例如图4a的第五天线331a)，并且第三阵列和第四阵列可以电连接到接地面。

根据一实施例，天线结构可以进一步包括：第五阵列的导电板(例如图4b的第三天线阵列322和图9b的第三天线元件921)，当从侧构件上方观察时，其在所述电介质层中的第三电介质层处，在第一阵列和所述接地面之间沿第一方向成一直线；以及第六阵列的导电板(例如图4b的第四天线阵列332和图9b的第三天线元件921)，当从侧构件上方观察时，其在第一阵列和所述接地面之间沿第一方向成一直线，并且在第三电介质层处配置成与第五阵列成对。

根据一实施例，天线结构可以进一步包括：第七阵列的导电板(例如图4b的第三天线阵列322和图9b的第四天线元件922)，当从侧构件上方观察时，其在所述电介质层中的第四电介质层处，在第一阵列和所述接地面之间沿第一方向成一直线，其中第七阵列被配置为与第五阵列成对以形成天线(例如图4b的第一天线322a)；第八阵列的导电板(例如图4b的第四天线阵列332和图9b的第四天线元件922)，当从侧构件观察时，其在第三电介质层处沿第一方向对准，其中第八阵列被配置为在第二阵列和所述接地面之间与第六阵列成对以形成天线(例如图4b的第一天线332a)。第七阵列和第八阵列可以电连接到所述接地面。

根据一实施例，无线通信电路可以使用第一阵列至第四阵列发送或接收具有第一极化特性的射频(RF)信号。

根据一实施例，无线通信电路可以使用第五阵列至第八阵列发送或接收具有不同于第一极化特性的第二极化特性的RF信号。

根据一实施例，由第五阵列和第七阵列的对形成的天线可以是贴片天线。

根据一实施例，电子装置可以进一步包括基板(例如图3a的基板310)，并且天线结构或无线通信电路中的至少一个可以位于该基板处。

根据一实施例，侧构件可包括金属框架。

根据一实施例，电子装置可以进一步包括显示器(例如图1a的显示器101)，该显示器穿过第一板暴露于外部。根据一实施例，当从第一板上方观察时，天线结构可以被插设在显示器和侧构件之间。

根据一实施例，可以在20GHz至100GHz范围内的频带中发送RF信号。

根据一实施例，电子装置(例如图1a的电子装置100)可以包括：壳体(例如图1a的壳体110)，其包括第一板(例如图1a的第一板102)、面向与第一板相反的方向的第二板(例如图1b的第二板111)、以及围绕第一板和第二板之间的空间的侧构件(例如图1a的侧构件118)，其中侧构件包括在第一方向上延伸并且在所述空间中具有第一长度的第一侧面(例如图1a的第一侧面118A)和第三侧面(例如图1a的第三侧面118C)、以及在第二方向上延伸并且具有短于第一长度的第二长度的第二侧面(例如图1a的第三侧面118B)和第四侧面(例如图1a的第四侧面118D)；通信装置，其包括位于所述空间内并且被配置为发送和/或接收在20GHz至100GHz的频率范围内的无线信号的通信电路(例如图3a的通信装置300)，其中通信装置包括包含第一表面(例如图3a的第一表面301)和面向与第一表面相反的方向的第二表面(例如图3a的第二表面302)的基板(例如图3a的基板310)、位于基板处并且包括多个第一导电板(例如图9a的第一天线元件941)的第一天线阵列(例如图3a的第一天线阵列321)、位于基板处并且包括独立于所述多个第一导电板的多个第二导电板(例如图9a的第二天线元件942)的第二天线阵列(例如图3a的第二天线阵列331)、和在所述空间内插设在第一天线阵列和第二天线阵列之间的接地区域(例如图3a的接地区域370)；以及无线通信电路(例如图3b的通信电路341)，其配置为使用所述多个第一导电板和所述多个第二导电板发送和/或接收具有特定极化特性的射频(RF)信号，并使用所述多个第二导电板发送和/或接收具有特定极化特性的RF信号。

根据一实施例，第一极化特性和第二极化特性可以是水平极化特性。

根据一实施例，第一表面或第二表面中的任何一个可以被定位成面对第一侧面至第四侧面中的任何一个。

根据一实施例，电子装置可以进一步包括：第三天线阵列(例如图4b的第三天线阵列322)，其位于基板处并且包括多个第三导电板(例如图9b的第三导电板921)，当从第一表面观察时，所述多个第三导电板与所述多个第一导电板至少部分地重叠；以及第四天线阵列(例如图4b的第四天线阵列332)，其位于基板处并且包括多个第四导电板(例如图9b的第四导电板922)，当从第一表面观察时，所述多个第四导电板与所述多个第二导电板至少部分地重叠。无线通信电路可以被配置为通过所述多个第三导电板发送和/或接收具有与所述特定极化特性不同的极化特性的RF信号，并且可以通过所述多个第四导电板来发送和/或接收具有所述不同的极化特性的RF信号。

根据一实施例，所述不同的极化特性可以是垂直极化特性。

根据一实施例，RF信号可以在20GHz至100GHz范围的频带中发送。

根据一实施例，通信装置(例如图3a的通信装置300)可以包括：至少一个基板(例如图3b的基板310，或者图3c的基板390或基板391)，其中被配置为发送和/或接收具有在20GHz至100GHz范围内的频率的信号的无线通信电路(例如图3b的通信电路341)位于所述至少一个基板处；第一天线阵列(例如图3a的第一天线阵列321)，其包括以阵列形式放置在所述至少一个基板中的任何一个基板处的多个第一导电板(例如图9a的第一天线元件941)；第二天线阵列(例如图4a的第二天线阵列331)，其包括以阵列形式放置在所述任何一个基板处的多个第二导电板(例如图9a的第二天线元件942)；以及接地区域(例如图3a的接地区域370)，其位于所述任何一个基板处，电连接到所述多个第一导电板和所述多个第二导电板，并且当从所述任何一个基板的一个表面上方观察时，被插设在所述多个第一导电板和所述多个第二导电板之间。无线通信电路可以被配置为通过所述多个第一导电板发送和/或接收具有特定极化特性的RF信号，并且可以通过所述多个第二导电板发送或接收所述具有特定极化特性的RF信号。

根据一实施例，无线通信电路可以位于所述任何一个基板处。

根据一实施例，所述至少一个基板可以包括与所述任何一个基板(例如图12a的基板1201)不同的基板(例如图12a的基板1202)，并且无线通信电路可以位于所述不同的基板上。

图18是示出根据各种实施例的网络环境1800中的电子装置1801的框图。参照图18，网络环境1800中的电子装置1801可经由第一网络1898(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1802进行通信，或者经由第二网络1899(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1804或服务器1808进行通信。根据实施例，电子装置1801可经由服务器1808与电子装置1804进行通信。根据实施例，电子装置1801可包括处理器1820、存储器1830、输入装置1850、声音输出装置1855、显示装置1860、音频模块1870、传感器模块1876、接口1877、触觉模块1879、相机模块1880、电力管理模块1888、电池1889、通信模块1890、用户识别模块(SIM)1896或天线模块1897。在一些实施例中，可从电子装置1801中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置1860或相机模块1880)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置1801中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1876(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1860(例如，显示器)中。

处理器1820可运行例如软件(例如，程序1840)来控制电子装置1801的与处理器1820连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1820可将从另一部件(例如，传感器模块1876或通信模块1890)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1832中，对存储在易失性存储器1832中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1834中。根据实施例，处理器1820可包括主处理器1821(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1821在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1823(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1823可被适配为比主处理器1821耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1823实现为与主处理器1821分离，或者实现为主处理器1821的部分。

在主处理器1821处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1823可控制与电子装置1801(而非主处理器1821)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1860、传感器模块1876或通信模块1890)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1821处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1823可与主处理器1821一起来控制与电子装置1801的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置1860、传感器模块1876或通信模块1890)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1823(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1823相关的另一部件(例如，相机模块1880或通信模块1890)的部分。

存储器1830可存储由电子装置1801的至少一个部件(例如，处理器1820或传感器模块1876)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1840)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1830可包括易失性存储器1832或非易失性存储器1834。

可将程序1840作为软件存储在存储器1830中，并且程序1840可包括例如操作系统(OS)1842、中间件1844或应用1846。

输入装置1850可从电子装置1801的外部(例如，用户)接收将由电子装置1801的其它部件(例如，处理器1820)使用的命令或数据。输入装置1850可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置1855可将声音信号输出到电子装置1801的外部。声音输出装置1855可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置1860可向电子装置1801的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1860可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置1860可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块1870可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1870可经由输入装置1850获得声音，或者经由声音输出装置1855或与电子装置1801直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置1802)的耳机输出声音。

传感器模块1876可检测电子装置1801的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1801外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1876可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口1877可支持将用来使电子装置1801与外部电子装置(例如，电子装置1802)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1877可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端1878可包括连接器，其中，电子装置1801可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置1802)物理连接。根据实施例，连接端1878可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块1879可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1879可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块1880可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1880可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块1888可管理对电子装置1801的供电。根据实施例，可将电力管理模块1888实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池1889可对电子装置1801的至少一个部件供电。根据实施例，电池1889可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块1890可支持在电子装置1801与外部电子装置(例如，电子装置1802、电子装置1804或服务器1808)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1890可包括能够与处理器1820(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1890可包括无线通信模块1892(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1894(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1898(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1899(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1892可使用存储在用户识别模块1896中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1898或第二网络1899)中的电子装置1801。

天线模块1897可将信号或电力发送到电子装置1801的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1801的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1897可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1897可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1890(例如，无线通信模块1892)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1898或第二网络1899)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1890和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1897的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络1899连接的服务器1808在电子装置1801和外部电子装置1804之间发送或接收命令或数据。电子装置1802和电子装置1804中的每一个可以是与电子装置1801相同类型的装置，或者是与电子装置1801不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置1801运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1802、外部电子装置1804或服务器1808中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1801应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1801可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1801除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1801。电子装置1801可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1836或外部存储器1838)中的可由机器(例如，电子装置1801)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1840)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1801)的处理器(例如，处理器1820)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求书及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (12)

1.一种电子装置，包括：

壳体，其包括第一板、面对所述第一板的第二板、以及围绕所述第一板和所述第二板之间的空间的侧构件，所述侧构件包括在第一方向上延伸的第一侧面、平行于所述第一侧面的第三侧面、在第二方向上从所述第一侧面延伸到所述第三侧面的第二侧面、以及平行于所述第二侧面的第四侧面；

天线结构，其包括：

第一基板，包括多个电介质层，所述第一基板垂直于所述第一板并平行于所述侧构件的所述第二侧面；

第二基板，设置在与所述第一基板不同的角度；

连接构件，连接所述第一基板和所述第二基板；

第一天线阵列，其在所述第二方向上布置在所述第一基板中，所述第一天线阵列包括第一偶极天线，其中所述第一偶极天线中的每个在第三方向上成一直线，所述第三方向面向所述第一板并垂直于所述第一方向和所述第二方向；

第二天线阵列，其在所述第二方向上布置在所述第一基板中并且比所述第一天线阵列更远离所述第一板，所述第二天线阵列包括第二偶极天线，其中所述第二偶极天线中的每个在与所述第三方向相反的第四方向上成一直线；

至少一个接地面，当从所述侧构件的所述第二侧面上方观察时，其设置在所述第一基板中并且位于所述第一天线阵列和所述第二天线阵列之间；

第三天线阵列，在所述第三方向上位于所述第一天线阵列和所述第二天线阵列之间，当在所述第一方向上观察时，所述第三天线阵列与所述第一天线阵列或所述第二天线阵列中的至少一个重叠；

无线通信电路，其设置在所述第二基板上并且电连接到所述第一天线阵列、所述第二天线阵列和所述第三天线阵列，并被配置为发送和/或接收射频信号；

印刷电路板，设置在所述第一板和所述第二板之间并且平行于所述第一板；

至少一个处理器，设置在所述印刷电路板上并且电连接到所述无线通信电路。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述第一天线阵列的所述第一偶极天线中的每个包括两个导电板；

所述电介质层中的第一电介质层插设在所述第一偶极天线中的每个的所述两个导电板之间；

所述第一偶极天线中的每个的所述两个导电板中的一个电连接到所述至少一个接地面；

所述第二天线阵列的所述第二偶极天线中的每个包括两个导电板；

所述电介质层中的所述第一电介质层插设在所述第二偶极天线中的每个的所述两个导电板之间；以及

所述第二偶极天线中的每个的所述两个导电板中的一个电连接到所述至少一个接地面。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中：

所述第三天线阵列包括在所述第二方向上布置在所述第一基板中的第一导电板和第二导电板；

其中所述电介质层中的至少一个电介质层插设在所述第一导电板和所述第二导电板之间，

其中当从所述侧构件的所述第二侧面观察时，所述第一导电板中的每个与所述第二导电板中的每个重叠，

其中所述第一导电板电连接到所述无线通信电路，

其中所述第二导电板电连接到所述至少一个接地面。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第三天线阵列在所述第三方向上位于所述第一天线阵列和所述接地面之间，

其中，所述天线结构还包括：

第四天线阵列，在所述第四方向上位于所述第二天线阵列和所述接地面之间，并包括在所述第二方向上布置在所述第一基板中的第三导电板和第四导电板；

其中所述电介质层中的所述至少一个电介质层插设在所述第三导电板和所述第四导电板之间，

其中当从所述侧构件的所述第二侧面观察时，所述第三导电板中的每个与所述第四导电板中的每个重叠，

其中当从所述侧构件的所述第二侧面观察时，所述至少一个接地面位于所述第一导电板和所述第三导电板之间，

其中当从所述侧构件的所述第二侧面观察时，所述至少一个接地面位于所述第二导电板和所述第四导电板之间，

其中所述第三导电板电连接到所述无线通信电路，

其中所述第四导电板电连接到所述至少一个接地面。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为：

使用所述第一天线阵列和所述第二天线阵列，发送和/或接收具有第一极化特性的射频(RF)信号。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述无线通信电路被配置为：

使用所述第三天线阵列和所述第四天线阵列，发送和/或接收具有不同于所述第一极化特性的第二极化特性的RF信号。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述第一极化特性是水平极化特性，所述第二极化特性是垂直极化特性。

8.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第三天线阵列和所述第四天线阵列中的每个是贴片天线。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述侧构件包括金属框架。

10.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

穿过所述第一板暴露于外面的显示器，

其中，当从所述第一板上方观察时，所述天线结构插设在所述显示器和所述侧构件之间。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中：

所述无线通信电路被配置为使用所述第一天线阵列发送和/或接收具有第一极化特性的射频(RF)信号，以及使用所述第二天线阵列发送和/或接收具有所述第一极化特性的射频信号。

12.根据权利要求5或11所述的电子装置，其中所述第一极化特性是水平极化特性。

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