JP7491318B2

JP7491318B2 - 携帯型電子機器

Info

Publication number: JP7491318B2
Application number: JP2021555764A
Authority: JP
Inventors: 聖人増田; 宏介桑原
Original assignee: Sony Corp; Sony Group Corp
Current assignee: Sony Corp; Sony Group Corp
Priority date: 2019-11-15
Filing date: 2019-11-15
Publication date: 2024-05-28
Anticipated expiration: 2039-11-15
Also published as: JPWO2021095255A1; US20220394874A1; CN114730986A; EP4060807B1; EP4060807A4; WO2021095255A1; EP4060807A1

Description

本開示は、携帯型電子機器に関する。

例えば、携帯型電子機器としてのスマートフォンは、アンテナモジュールとして、例えば、３０～３００ＧＨｚの周波数帯域に対応するｍｍ波モジュールが筐体内に設けられており、アンテナモジュールが、筐体の外周部近傍に配置されることにより通信特性が高められている。

特開２０１９－１０６６９０号公報

上述のように、アンテナモジュールは、通信特性を高めるために筐体内の内面近傍に配置されるので、アンテナモジュールの使用時にアンテナモジュールが発生する熱が、筐体の表面に伝わり易く、携帯型電子機器の利用者が筐体の表面の熱を感じるおそれがある。特に、筐体が金属製シャーシ等の熱伝導性が高い材料で形成された場合等には、アンテナモジュールから筐体に熱が伝わり易くなるので、利用者が筐体の表面の熱を顕著に感じることになる。このような不都合を避ける場合には、携帯型電子機器の動作を制限し、最終的には停止させるように制御することが考えられ、携帯型電子機器の利便性が損なわれる。

そこで、本開示では、携帯型電子機器の筐体の表面にアンテナモジュールの熱が伝わることを抑えることができる携帯型電子機器を提案する。

本開示によれば、筐体と、前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備え、前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れている。

実施例１の携帯型電子機器を裏側から示す透視平面図である。実施例１の携帯型電子機器を表側から示す透視平面図である。実施例１の携帯型電子機器を示すＡ－Ａ断面図である。実施例１の携帯型電子機器を示すＢ－Ｂ断面図である。実施例２の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。実施例３の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。実施例４の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。実施例５の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。

以下に、本開示の実施例について図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例によって、本開示の携帯型電子機器が限定されるものではない。

図１は、実施例１の携帯型電子機器を裏側から示す透視平面図である。図２は、実施例１の携帯型電子機器を表側から示す透視平面図である。図１及び図２に示すように、実施例１の携帯型電子機器１は、いわゆるスマートフォンとして構成されている。携帯型電子機器１は、筐体１１と、筐体１１内に配置された複数のアンテナモジュール１２と、複数のアンテナモジュール１２と電気的に接続された回路基板１３と、回路基板１３に電力を供給するバッテリ１４と、を備える。

図３は、実施例１の携帯型電子機器１を示すＡ－Ａ断面図である。図４は、実施例１の携帯型電子機器１を示すＢ－Ｂ断面図である。図１、図２及び図３及び図４に示すように、筐体１１は、扁平な直方体状に形成されており、矩形状をなす一対の主面部１１ａ、１１ｂと、一対の主面部１１ａ、１１ｂのうちの一方の主面部１１ａと連結される４つの側面部１１ｃと、を有する。一対の主面部１１ａ、１１ｂのうちの一方の主面部１１ａは、前面部であり、筐体１１に組み込まれる液晶表示パネル１５を支持する支持部１１ｄに相当する。本開示では、筐体１１の主面部１１ａ（前面部）として、支持部１１ｄと液晶表示パネル１５を含めて指すが、液晶表示パネル１５を備える構成に限定されず、液晶表示パネル１５の代わりに、側面部１１ｃから連続する平板状の主面部１１ａを有してもよい。一対の主面部１１ａ、１１ｂのうちの他方の主面部１１ｂは、背面部であり、筐体１１を構成する背面パネル１６に相当する。４つの側面部１１ｃは、対向する二対の側面部１１ｃを含む。

なお、携帯型電子機器１の筐体１１において、矩形状をなす主面部１１ａ、１１ｂの短辺方向をＸ方向、主面部１１ａ、１１ｂの長辺方向をＹ方向、筐体１１の厚み方向をＺ方向として各図面に示す。これと同様に、図５以降においても筐体１１のＸ、Ｙ、Ｚ方向をそれぞれ示す。

また、実施例１における筐体１１は、液晶表示パネル１５を支持する支持部１１ｄと、４つの側面部１１ｃと、が一体に形成されたシャーシ部材１７を含む。言い換えると、実施例１における筐体１１は、シャーシ部材１７と、液晶表示パネル１５と、背面パネル１６を含んで構成されている。なお、筐体１１は、シャーシ部材１７を有する構成に限定されず、内部空間を有するケース（図示せず）として形成されてもよい。

筐体１１のシャーシ部材１７は、例えば、金属材料によって形成されているが、一部が樹脂材料によって形成されてもよい。背面パネル１６は、例えば、ガラス材よって形成されているが、樹脂材料、金属材料によって形成されてもよい。また、シャーシ部材１７には、液晶表示パネル１５に対向して、後述する第３熱拡散部材２８が組み込まれる凹部１８が形成されている。なお、シャーシ部材１７が凹部１８を有する構造に限定されず、シャーシ部材１７の平坦部に沿って第３熱拡散部材２８が取り付けられてもよい。

携帯型電子機器１のアンテナモジュール１２は、アンテナ内蔵型の通信モジュールであり、例えば、第５世代移動通信システム（以下、５Ｇと称する。）に対応するｍｍ波モジュールが用いられる。４つのアンテナモジュール１２は、図１及び図２に示すように、筐体１１における二対の側面部１１ｃの各々の中央近傍にそれぞれ配置されている。また、各アンテナモジュール１２は、回路基板１３に支持されており（図示せず）、図３及び図４に示すように、筐体１１の各側面部１１ｃの内面近傍に、各側面部１１ｃの内面との間に所定の空隙Ｇをあけて配置されている。空隙Ｇは、アンテナモジュール１２と筐体１１の内面との間の断熱空間として機能し、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に伝わることが抑えられる。空隙Ｇは、１ｍｍ未満であり、例えば、０．５ｍｍ程度に形成されている。

なお、各アンテナモジュール１２と、筐体１１の各側面部１１ｃの内面との間の空隙Ｇは、アンテナモジュール１２と側面部１１ｃの内面との間の全域にわたって空隙Ｇをあけて設けられることが好ましいが、例えば、側面部１１ｃの内面に設けられた樹脂製の凸部とアンテナモジュール１２の外周面とが突き当てられることでアンテナモジュール１２と側面部１１ｃの内面との間に部分的に空隙Ｇをあけて設けられてもよい。すなわち、本開示における空隙Ｇには、アンテナモジュール１２と側面部１１ｃの内面との間の全域または部分的に空隙Ｇが設けられる構造を含む。

また、アンテナモジュール１２と、筐体１１の各側面部１１ｃの内面との間の空隙Ｇには、断熱材（図示せず）が設けられてもよく、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１の側面部１１ｃに伝わることを抑えることができる。

なお、本開示の携帯型電子機器は、４つのアンテナモジュール１２を備える構成に限定されず、少なくとも１つのアンテナモジュール１２を備える構成であればよい。

携帯型電子機器１の回路基板１３は、第１発熱素子としての集積回路２１と、第２発熱素子としての無線通信回路２２と、を含む各種の電子素子が実装されており、シャーシ部材１７の支持部（図示せず）に支持されている。集積回路２１は、例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）であり、シャーシ部材１７に対向する、回路基板１３の一方の面（主面部１１ａ側）に配置されている。無線通信回路２２は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit：無線周波数集積回路）であり、後述する第１熱拡散部材２６に対向する、回路基板１３の他方の面（主面部１１ｂ側）に配置されている。回路基板１３は、図１及び図２に示すように、回路基板１３の外周部が、筐体１１の内面から離間されて配置されており、集積回路２１及び無線通信回路２２も、筐体１１の内面から離間されて配置されている。

なお、回路基板１３は、１つに限定されず、２つ以上の回路基板が積層されてもよい。この場合、いわゆる２階建て基板のように両面に各種部品が実装された各回路基板が重ねられた積層構造や、いわゆる多層基板のように各回路基板がスルーホール等を介して接続された積層構造を含む。また、回路基板１３における集積回路２１と無線通信回路２２の配置が限定されるものではなく、本実施例１の配置とは逆に、無線通信回路２２が回路基板１３の主面部１１ａ側（液晶表示パネル１５側）に配置され、集積回路２１が回路基板１３の主面部１１ｂ側（背面パネル１６側）に配置されてもよい。

バッテリ１４は、直方体状に形成されており、背面パネル１６に対向する、回路基板１３の裏面に沿って配置されている。バッテリ１４としては、例えば、リチウムイオン電池等の二次電池が用いられる。バッテリ１４は、図１及び図４に示すように、シャーシ部材１７の支持部１１ｄの、背面パネル１６側に取り付けられており、後述する第１熱拡散部材２６との間に空隙Ｇが確保されている。

（実施例１の要部）
携帯型電子機器１は、図１、図３及び図４に示すように、アンテナモジュール１２が発生する熱を伝える第１熱拡散部材２６及び第２熱拡散部材２７と、回路基板１３上の集積回路２１が発生する熱を伝える第３熱拡散部材２８と、を備える。

第１熱拡散部材２６は、図１及び図３に示すように、アンテナモジュール１２と熱的に接続されている。第１熱拡散部材２６は、筐体１１内に設けられており、シャーシ部材１７の支持部１１ｄに、図示しないネジ等によって共締めされて支持されている。第１熱拡散部材２６は、第１熱拡散部材２６の外周部が、筐体１１の側面部１１ｃの内面から離間して配置されており、第１熱拡散部材２６の熱が側面部１１ｃに伝わることが抑えられている。第１熱拡散部材２６は、筐体１１の主面部１１ａに含まれるシャーシ部材１７の支持部１１ｄから離間して配置されている。また、第１熱拡散部材２６は、筐体１１の主面部１１ｂの内面とから離間して、一方の主面部１１ｂをなす背面パネル１６の内面に沿って配置されており、第１熱拡散部材２６と背面パネル１６の内面との間に、所定の空隙Ｇが確保されている。これにより、空隙Ｇが第１熱拡散部材２６と背面パネル１６の内面との間の断熱空間として機能し、第１熱拡散部材２６から熱が背面パネル１６に伝わることが抑えられている。したがって、アンテナモジュール１２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６に沿って伝わる経路は、筐体１１の内面から離れている。第１熱拡散部材２６と背面パネル１６の内面との間の空隙Ｇは、１ｍｍ未満であり、例えば、０．５ｍｍ程度に形成されている。

また、回路基板１３上の無線通信回路２２は、図３及び図４に示すように、第１熱拡散部材２６に熱的に接続されている。無線通信回路２２は、例えば、熱界面材料（ＴＩＭ）や金属製の電波保護シールド材等の熱伝導性を有する介在物（図示せず）を介して、第１熱拡散部材２６と接触するように設けられている。また同様に、回路基板１３上の集積回路２１は、シャーシ部材１７と熱的に接続されており、熱伝導性を有する介在物を介して、シャーシ部材１７に接触するように設けられている。なお、無線通信回路２２と第１熱拡散部材２６との間、及び集積回路２１とシャーシ部材１７との間には、例えば、放熱グリス等が充填されて熱伝導性が高められてもよい。また、集積回路２１及び無線通信回路２２の各配置は、実施例１に限定されず、集積回路２１が第１熱拡散部材２６と接触して配置され、無線通信回路２２がシャーシ部材１７と接触して配置されてもよい。

第１熱拡散部材２６としては、例えば、グラファイトシート、グラフェンシート、銅材などの金属板（放熱板金）等のシート状放熱材や、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク等の放熱構造体のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた複合型の部材が用いられており、高い熱伝導性が確保されている。また、第１熱拡散部材２６としては、上述したバッテリ１４が用いられてもよい。この場合、バッテリ１４の外周部は、第２熱拡散部材２７を介して、アンテナモジュール１２に熱的に接続される。

第２熱拡散部材２７は、筐体１１内に設けられており、アンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６とを熱的に接続している。第２熱拡散部材２７は、図３及び図４に示すように、例えば、断面Ｌ字状に形成されており、一端部がアンテナモジュール１２に連結されると共に、他端部が第１熱拡散部材２６の外周部の端面に連結されている。なお、第２熱拡散部材２７の形状が限定されるものではなく、平板状に形成された第２熱拡散部材２７とアンテナモジュール１２の端面とが面接触するように連結されてもよい。第２熱拡散部材２７は、筐体１１の内面である側面部１１ｃ及び背面パネル１６の内面から離間されており、筐体１１の表面に熱が伝わることが抑えられている。また、第１熱拡散部材２６が第２熱拡散部材２７を介してアンテナモジュール１２と熱的に接続されることにより、第１熱拡散部材２６の形状を複雑化することなく、アンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６との熱的な接続を容易に行うことが可能となる。

第２熱拡散部材２７としては、例えば、グラファイトシート、グラフェンシート、銅材などの金属板等のシート状放熱材や、ヒートパイプ等の放熱構造体のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた複合型の部材が用いられており、高い熱伝導性が確保されている。本実施例１では、一例として、第１熱拡散部材２６としてのグラファイトシートが、第２熱拡散部材２７としてのグラファイトシートを介して、各アンテナモジュール１２と熱的に接続されている。

第３熱拡散部材２８は、シャーシ部材１７の凹部１８内に組み込まれており、筐体１１の側面部１１ｃの内面から離間して配置されている。第３熱拡散部材２８は、凹部１８の内面と接触して設けられており、回路基板１３上の集積回路２１が発生する熱が、シャーシ部材１７を介して、第３熱拡散部材２８に伝わる。このように第１発熱素子としての集積回路２１は、第３熱拡散部材２８と熱的に接続されている。なお、第３熱拡散部材２８は、上述のようにシャーシ部材１７の凹部１８に組み込まれる構造に限定されず、シャーシ部材１７の平坦部に沿って取り付けられてもよい。

第３熱拡散部材２８としては、例えば、グラファイトシート、グラフェンシート、銅材などの金属板等のシート状放熱材や、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク等の放熱構造体のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた複合型の部材が用いられており、高い熱伝導性が確保されている。

なお、本実施例１では、アンテナモジュール１２が、第２熱拡散部材２７を介して間接的に、第１熱拡散部材２６と熱的に接続されるが、この構造に限定されるものではない。アンテナモジュール１２は、後述する実施例３（図６）のように、第２熱拡散部材２７を用いずに第１熱拡散部材２６と直接的に接続されてもよい。

（アンテナモジュールの熱の流れ）
図１～図４に示すように、実施例１の携帯型電子機器１では、アンテナモジュール１２が発生する熱が、第２熱拡散部材２７に伝わり、第２熱拡散部材２７を介して第１熱拡散部材２６に伝わる。アンテナモジュール１２から第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。

このように筐体１１の外周部近傍（側面部１１ｃ近傍）に配置されたアンテナモジュール１２が発生する熱が、筐体１１内の内部へ向かって流れることで、アンテナモジュール１２から熱が筐体１１の表面に直接的に伝わることが抑えられている。つまり、携帯型電子機器１では、アンテナモジュール１２から熱が流れる経路が、筐体１１の内部へ延ばされて長く確保されるので、アンテナモジュール１２が高温になった場合であっても、アンテナモジュール１２と筐体１１とを最短距離で結ぶ経路で熱が筐体１１に伝わることが避けられる。

また、実施例１の携帯型電子機器１では、回路基板１３上の集積回路２１が発生する熱が、図３及び図４に示すように、シャーシ部材１７に伝わり、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して第３熱拡散部材２８に伝わる。集積回路２１から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の外部へ放熱されると共に、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れて液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。

また、実施例１の携帯型電子機器１では、回路基板１３上の無線通信回路２２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６に伝わる。無線通信回路２２から第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。このように携帯型電子機器１では、無線通信回路２２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ逃がされ、筐体１１に伝わることが抑えられる。

したがって、図３及び図４に示すように、実施例１の携帯型電子機器１は、アンテナモジュール１２及び無線通信回路２２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６及び第２熱拡散部材２７によって筐体１１の内部へ拡散する第１経路Ｌ１を有する。また、携帯型電子機器１は、集積回路２１が発生する熱を、第３熱拡散部材２８及びシャーシ部材１７によって筐体１１の側面部１１ｃ及び液晶表示パネル１５に拡散する第２経路Ｌ２を有する。第１経路Ｌ１は、筐体１１の内面から離れているので、筐体１１が高温になることが抑えられる。第２経路Ｌ２は、回路基板１３上の集積回路２１と側面部１１ｃとの距離が適正に確保されることで、筐体１１が高温になることが抑えられる。また、アンテナモジュール１２、集積回路２１及び無線通信回路２２が発生する熱が伝わる経路が、第１経路Ｌ１と第２経路Ｌ２とに分けられることにより、熱の流れが分散され、筐体１１に熱が伝わることが抑えられる。

（効果）
上述したように実施例１の携帯型電子機器１は、筐体１１内の側面部１１ｃの内面近傍に側面部１１ｃの内面と空隙Ｇをあけて配置されたアンテナモジュール１２と、側面部１１ｃの内面から離間して筐体１１内に設けられてアンテナモジュール１２と熱的に接続された第１熱拡散部材２６と、を備えており、アンテナモジュール１２が発生する熱が第１熱拡散部材２６に沿って伝わる経路は、筐体１１の側面部１１ｃ及び主面部１１ｂの各内面から離れている。これにより、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。このため、携帯型電子機器１の利用者が、携帯型電子機器１の使用時に筐体１１の熱を感じることを抑えることができる。その結果、例えば、携帯型電子機器１の使用時に筐体１１が高温になることを避けるために携帯型電子機器１の動作を制限し、最終的には停止させるように制御することが不要となる。

また、特に、本実施例１のように４つのアンテナモジュール１２を備える場合には、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に伝わる易い熱源が、筐体１１内に４箇所に配置されることになるので、本開示の特徴による効果が高い。

また、実施例１の携帯型電子機器１は、筐体１１内に設けられてアンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６とを熱的に接続する第２熱拡散部材２７を備える。これにより、第１熱拡散部材２６の形状を複雑化することなく、第２熱拡散部材２７を介して、アンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６とを熱的に容易に接続することができる。

また、実施例１の携帯型電子機器１は、筐体１１内に設けられて側面部１１ｃの内面から離間して配置された第３熱拡散部材２８を備えており、集積回路２１が、第３熱拡散部材２８と熱的に接続される。これにより、アンテナモジュール１２の熱が第１熱拡散部材２６に沿って伝わる第１経路Ｌ１とは独立して、集積回路２１の熱が第３熱拡散部材２８に沿って伝わる第２経路Ｌ２が設けられるので、熱の流れが分散され、筐体１１に熱が伝わることが抑えられる。また、集積回路２１の熱が第３熱拡散部材２８によって拡散されるので、集積回路２１と側面部１１ｃとの距離が適正に確保されることで、筐体１１が高温になることが抑えられる。

また、実施例１の携帯型電子機器１の筐体１１は、一対の主面部１１ａ、１１ｂの一方の主面部１１ａと側面部１１ｃとが連結されたシャーシ部材１７を含み、シャーシ部材１７に第３熱拡散部材２８が熱的に接続されて設けられる。これにより、シャーシ部材１７に伝わる熱を、第３熱拡散部材２８によって拡散することが可能になり、筐体１１が高温になることが抑えられる。

また、実施例１の携帯型電子機器１において、回路基板１３に設けられた無線通信回路２２は、第１熱拡散部材２６と熱的に接続される。これにより、アンテナモジュール１２の熱を拡散する第１熱拡散部材２６を用いて、無線通信回路２２の熱を拡散することができる。

以下、他の実施例について図面を参照して説明する。他の実施例において、上述の実施例１と同一の構成部材及び同一の構造部分には、実施例１と同一の符号を付して説明を省略する。

実施例２の携帯型電子機器は、シャーシ部材１７に組み込まれる第３熱拡散部材２８の位置が実施例１と異なる。図５は、実施例２の携帯型電子機器の要部を示す断面図であり、図１のＡ－Ａ断面図に対応する。図５に示すように、実施例２の携帯型電子機器２におけるシャーシ部材１７の支持部１１ｄには、回路基板１３上の集積回路２１に対向して、第３熱拡散部材２８が組み込まれる凹部１８が形成されている。集積回路２１は、熱伝導性を有する介在物を介して第３熱拡散部材２８に接触するように設けられており、集積回路２１が第３熱拡散部材２８と熱的に接続されている。

（アンテナモジュールの熱の流れ）
実施例２では、集積回路２１が発生する熱が、第３熱拡散部材２８に伝わる。集積回路２１から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて、シャーシ部材１７を伝わって筐体１１の外部へ放熱される。また、集積回路２１から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れてシャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。

実施例２においても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。

実施例３の携帯型電子機器は、アンテナモジュール１２が、第２熱拡散部材２７を用いずに第１熱拡散部材２６と直接的に接続される点が実施例１と異なる。図６は、実施例３の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。図６に示すように、実施例３の携帯型電子機器３における第１熱拡散部材２６の外周部は、４つの各側面部１１ｃの内面近傍に配置された各アンテナモジュール１２まで延ばされてアンテナモジュール１２に接触している。第１熱拡散部材２６の外周部は、例えば、断面Ｌ字状に曲げられてアンテナモジュール１２と連結されることで、アンテナモジュール１２と熱的に接続されている。

（アンテナモジュールの熱の流れ）
実施例３では、アンテナモジュール１２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６に直接伝わる。アンテナモジュール１２から第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。

実施例３によれば、第２熱拡散部材２７を省くことが可能になる。また、実施例３においても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。

実施例４の携帯型電子機器は、回路基板１３上における無線通信回路２２の配置が実施例１と異なる。図７は、実施例４の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。図７に示すように、実施例４の携帯型電子機器４では、集積回路２１及び無線通信回路２２の両方が、回路基板１３におけるシャーシ部材１７の支持部１１ｄに対向する面側に実装されている。

（アンテナモジュールの熱の流れ）
実施例４では、集積回路２１及び無線通信回路２２が発生する熱が、シャーシ部材１７に伝わり、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して第３熱拡散部材２８に伝わる。集積回路２１及び無線通信回路２２から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の外部へ放熱されると共に、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れて液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。

実施例４によれば、例えば、アンテナモジュール１２が発生する熱が多い場合に、第１熱拡散部材２６を、アンテナモジュール１２だけの熱を拡散するための専用として用いることができる。また、実施例４においても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。

実施例５の携帯型電子機器は、２つの無線通信回路２２を有する点が実施例１と異なる。図８は、実施例５の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。図８に示すように、実施例５の携帯型電子機器５は、無線通信回路２２が２つの無線通信回路２２Ａ、２２Ｂに分けて、回路基板１３の表面（液晶表示パネル１５側）と裏面（背面パネル１６側）にそれぞれ実装されている。一方の無線通信回路２２Ａは、集積回路２１と同様に、熱伝導性を有する介在物を介してシャーシ部材１７の支持部１１ｄに接触して配置されており、シャーシ部材１７を介して第３熱拡散部材２８と熱的に接続されている。他方の無線通信回路２２Ｂは、第１熱拡散部材２６に接触して配置されており、第１熱拡散部材２６と熱的に接続されている。

（アンテナモジュールの熱の流れ）
実施例５では、一方の無線通信回路２２Ａが発生する熱が、シャーシ部材１７に伝わり、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して第３熱拡散部材２８に伝わる。無線通信回路２２Ａから第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の外部へ放熱されると共に、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れて液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。また、他方の無線通信回路２２Ｂが発生する熱は、第１熱拡散部材２６に伝わる。無線通信回路２２Ｂから第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。

実施例５によれば、例えば、無線通信回路２２が発生する熱が多い場合に、２つの無線通信回路２２Ａ、２２Ｂに分けることで、第１熱拡散部材２６と第３熱拡散部材２８によって熱をそれぞれ拡散することができる。また、実施例５おいても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。

なお、本開示の携帯型電子機器は、実施例のスマートフォンに限定されず、例えば、タブレット端末や、利用者の身体に装着するウェアラブル端末等の情報端末に適用されてもよい。ウェアラブル端末としては、例えば、腕時計型電子機器や眼鏡型電子機器が挙げられる。本開示における筐体の側面部は、例えば、腕時計のケースの側面部や、眼鏡のフレームの耳掛け部分、いわゆるテンプル（つる）における上下方向に沿う側面部に対応する。

また、本実施例におけるシャーシ部材１７は、側面部１１ｃ及び主面部１１ａ（前面部）を有するが、シャーシ部材が、側面部１１ｃ及び主面部１１ｂ（背面部）を有する構造や、側面部１１ｃ及び一対の主面部１１ａ、１１ｂを有する構造が採られてもよい。

また、上述した実施例３、４、５では、第３熱拡散部材２８が組み込まれる凹部１８が、シャーシ部材１７の支持部１１ｄの、液晶表示パネル１５側に形成されたが、凹部１８が、実施例２と同様にシャーシ部材１７の支持部１１ｄの、回路基板１３側（背面パネル１６側）に形成される構造が採られてもよい。この場合、回路基板１３上の集積回路２１や無線通信回路２２は、実施例２と同様に、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介さずに、第３熱拡散部材２８と熱的に接続される。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）
筐体と、前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備え、前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れている、携帯型電子機器。
（２）
前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、前記第１熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置される、（１）に記載の携帯型電子機器。
（３）
前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと前記第１熱拡散部材とを熱的に接続する第２熱拡散部材を更に備える、（２）に記載の携帯型電子機器。
（４）
前記筐体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に設けられた第１発熱素子と、前記筐体内に設けられ、前記側面部の内面から離間して配置された第３熱拡散部材と、を更に備え、前記第１発熱素子は、前記第３熱拡散部材と熱的に接続される、（３）に記載の携帯型電子機器。
（５）
前記筐体は、前記一対の主面部の一方の主面部と前記側面部とが連結されたシャーシ部材を含み、前記シャーシ部材には、前記第３熱拡散部材が熱的に接続されて設けられる、（４）に記載の携帯型電子機器。
（６）
前記回路基板には、第２発熱素子が設けられ、前記第２発熱素子は、前記第１熱拡散部材と熱的に接続される、（４）または（５）に記載の携帯型電子機器。
（７）
前記筐体の前記複数の側面部は、対向する二対の側面部を含み、前記二対の側面部の各々の内面近傍に前記アンテナモジュールが配置され、前記第１熱拡散部材の外周部は、各アンテナモジュールまで延ばされて前記アンテナモジュールに接触している、（２）に記載の携帯型電子機器。
（８）
前記空隙には、断熱材が配置される、（１）ないし（７）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（９）
前記第１熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、（１）ないし（８）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１０）
前記第１熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、（１）ないし（８）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１１）
前記第２熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、（３）ないし（６）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１２）
前記第３熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、（４）ないし（６）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１３）
前記第３熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、（４）ないし（６）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。

１～５携帯型電子機器
１１筐体
１１ａ、１１ｂ主面部
１１ｃ側面部
１１ｄ支持部
１２アンテナモジュール
１３回路基板
１７シャーシ部材
２１集積回路（第１発熱素子）
２２無線通信回路（第２発熱素子）
２６第１熱拡散部材
２７第２熱拡散部材
２８第３熱拡散部材
Ｇ空隙

Claims

筐体と、
前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、
前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、
前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと前記第１熱拡散部材とを熱的に接続する第２熱拡散部材と、
を備え、
前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れており、
前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、
前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、
前記第１熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置され、
前記筐体内に設けられた回路基板と、
前記回路基板に設けられた第１発熱素子と、
前記筐体内に設けられ、前記側面部の内面から離間して配置された第３熱拡散部材と、
をさらに備え、
前記第１発熱素子は、前記第３熱拡散部材と熱的に接続される、
携帯型電子機器。
前記筐体は、前記一対の主面部の一方の主面部と前記側面部とが連結されたシャーシ部材を含み、
前記シャーシ部材には、前記第３熱拡散部材が熱的に接続されて設けられる、
請求項１に記載の携帯型電子機器。
前記回路基板には、第２発熱素子が設けられ、
前記第２発熱素子は、前記第１熱拡散部材と熱的に接続される、
請求項１に記載の携帯型電子機器。
筐体と、
前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、
前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備え、
前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れており、
前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、
前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、
前記第１熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置され、
前記筐体の前記複数の側面部は、対向する二対の側面部を含み、
前記二対の側面部の各々の内面近傍に前記アンテナモジュールが配置され、
前記第１熱拡散部材の外周部は、各アンテナモジュールまで延ばされて前記アンテナモジュールに接触している、
携帯型電子機器。
前記空隙には、断熱材が配置される、
請求項１から４のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。
前記第１熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。
前記第１熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。
前記第２熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。
前記第３熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。
前記第３熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。