JP7491318B2 - 携帯型電子機器 - Google Patents
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Description
携帯型電子機器1は、図1、図3及び図4に示すように、アンテナモジュール12が発生する熱を伝える第1熱拡散部材26及び第2熱拡散部材27と、回路基板13上の集積回路21が発生する熱を伝える第3熱拡散部材28と、を備える。
図1~図4に示すように、実施例1の携帯型電子機器1では、アンテナモジュール12が発生する熱が、第2熱拡散部材27に伝わり、第2熱拡散部材27を介して第1熱拡散部材26に伝わる。アンテナモジュール12から第1熱拡散部材26に伝わった熱は、第1熱拡散部材26のX、Y方向に沿って流れて筐体11の内部へ逃がされると共に、第1熱拡散部材26のZ方向に沿って流れて第1熱拡散部材26と背面パネル16との間の空隙Gを介して背面パネル16に伝わり、背面パネル16から筐体11の外部へ放熱される。
上述したように実施例1の携帯型電子機器1は、筐体11内の側面部11cの内面近傍に側面部11cの内面と空隙Gをあけて配置されたアンテナモジュール12と、側面部11cの内面から離間して筐体11内に設けられてアンテナモジュール12と熱的に接続された第1熱拡散部材26と、を備えており、アンテナモジュール12が発生する熱が第1熱拡散部材26に沿って伝わる経路は、筐体11の側面部11c及び主面部11bの各内面から離れている。これにより、筐体11の内面近傍に設けられたアンテナモジュール12が発生する熱を、第1熱拡散部材26によって筐体11の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール12の熱が筐体11に短い経路で伝わることが抑えられる。このため、携帯型電子機器1の利用者が、携帯型電子機器1の使用時に筐体11の熱を感じることを抑えることができる。その結果、例えば、携帯型電子機器1の使用時に筐体11が高温になることを避けるために携帯型電子機器1の動作を制限し、最終的には停止させるように制御することが不要となる。
実施例2では、集積回路21が発生する熱が、第3熱拡散部材28に伝わる。集積回路21から第3熱拡散部材28に伝わった熱は、第3熱拡散部材28のX、Y方向に沿って流れて、シャーシ部材17を伝わって筐体11の外部へ放熱される。また、集積回路21から第3熱拡散部材28に伝わった熱は、第3熱拡散部材28のZ方向に沿って流れてシャーシ部材17の支持部11dを介して液晶表示パネル15に伝わり、液晶表示パネル15から筐体11の外部へ放熱される。
実施例3では、アンテナモジュール12が発生する熱が、第1熱拡散部材26に直接伝わる。アンテナモジュール12から第1熱拡散部材26に伝わった熱は、第1熱拡散部材26のX、Y方向に沿って流れて筐体11の内部へ逃がされると共に、第1熱拡散部材26のZ方向に沿って流れて第1熱拡散部材26と背面パネル16との間の空隙Gを介して背面パネル16に伝わり、背面パネル16から筐体11の外部へ放熱される。
実施例4では、集積回路21及び無線通信回路22が発生する熱が、シャーシ部材17に伝わり、シャーシ部材17の支持部11dを介して第3熱拡散部材28に伝わる。集積回路21及び無線通信回路22から第3熱拡散部材28に伝わった熱は、第3熱拡散部材28のX、Y方向に沿って流れて筐体11の外部へ放熱されると共に、第3熱拡散部材28のZ方向に沿って流れて液晶表示パネル15に伝わり、液晶表示パネル15から筐体11の外部へ放熱される。
実施例5では、一方の無線通信回路22Aが発生する熱が、シャーシ部材17に伝わり、シャーシ部材17の支持部11dを介して第3熱拡散部材28に伝わる。無線通信回路22Aから第3熱拡散部材28に伝わった熱は、第3熱拡散部材28のX、Y方向に沿って流れて筐体11の外部へ放熱されると共に、第3熱拡散部材28のZ方向に沿って流れて液晶表示パネル15に伝わり、液晶表示パネル15から筐体11の外部へ放熱される。また、他方の無線通信回路22Bが発生する熱は、第1熱拡散部材26に伝わる。無線通信回路22Bから第1熱拡散部材26に伝わった熱は、第1熱拡散部材26のX、Y方向に沿って流れて筐体11の内部へ逃がされると共に、第1熱拡散部材26のZ方向に沿って流れて第1熱拡散部材26と背面パネル16との間の空隙Gを介して背面パネル16に伝わり、背面パネル16から筐体11の外部へ放熱される。
(1)
筐体と、前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第1熱拡散部材と、を備え、前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第1熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れている、携帯型電子機器。
(2)
前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、前記第1熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置される、(1)に記載の携帯型電子機器。
(3)
前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと前記第1熱拡散部材とを熱的に接続する第2熱拡散部材を更に備える、(2)に記載の携帯型電子機器。
(4)
前記筐体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に設けられた第1発熱素子と、前記筐体内に設けられ、前記側面部の内面から離間して配置された第3熱拡散部材と、を更に備え、前記第1発熱素子は、前記第3熱拡散部材と熱的に接続される、(3)に記載の携帯型電子機器。
(5)
前記筐体は、前記一対の主面部の一方の主面部と前記側面部とが連結されたシャーシ部材を含み、前記シャーシ部材には、前記第3熱拡散部材が熱的に接続されて設けられる、(4)に記載の携帯型電子機器。
(6)
前記回路基板には、第2発熱素子が設けられ、前記第2発熱素子は、前記第1熱拡散部材と熱的に接続される、(4)または(5)に記載の携帯型電子機器。
(7)
前記筐体の前記複数の側面部は、対向する二対の側面部を含み、前記二対の側面部の各々の内面近傍に前記アンテナモジュールが配置され、前記第1熱拡散部材の外周部は、各アンテナモジュールまで延ばされて前記アンテナモジュールに接触している、(2)に記載の携帯型電子機器。
(8)
前記空隙には、断熱材が配置される、(1)ないし(7)のいずれか1つに記載の携帯型電子機器。
(9)
前記第1熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、(1)ないし(8)のいずれか1つに記載の携帯型電子機器。
(10)
前記第1熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか1つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、(1)ないし(8)のいずれか1つに記載の携帯型電子機器。
(11)
前記第2熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、(3)ないし(6)のいずれか1つに記載の携帯型電子機器。
(12)
前記第3熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、(4)ないし(6)のいずれか1つに記載の携帯型電子機器。
(13)
前記第3熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか1つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、(4)ないし(6)のいずれか1つに記載の携帯型電子機器。
11 筐体
11a、11b 主面部
11c 側面部
11d 支持部
12 アンテナモジュール
13 回路基板
17 シャーシ部材
21 集積回路(第1発熱素子)
22 無線通信回路(第2発熱素子)
26 第1熱拡散部材
27 第2熱拡散部材
28 第3熱拡散部材
G 空隙
Claims (10)
- 筐体と、
前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、
前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第1熱拡散部材と、
前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと前記第1熱拡散部材とを熱的に接続する第2熱拡散部材と、
を備え、
前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第1熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れており、
前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、
前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、
前記第1熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置され、
前記筐体内に設けられた回路基板と、
前記回路基板に設けられた第1発熱素子と、
前記筐体内に設けられ、前記側面部の内面から離間して配置された第3熱拡散部材と、
をさらに備え、
前記第1発熱素子は、前記第3熱拡散部材と熱的に接続される、
携帯型電子機器。 - 前記筐体は、前記一対の主面部の一方の主面部と前記側面部とが連結されたシャーシ部材を含み、
前記シャーシ部材には、前記第3熱拡散部材が熱的に接続されて設けられる、
請求項1に記載の携帯型電子機器。 - 前記回路基板には、第2発熱素子が設けられ、
前記第2発熱素子は、前記第1熱拡散部材と熱的に接続される、
請求項1に記載の携帯型電子機器。 - 筐体と、
前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、
前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第1熱拡散部材と、を備え、
前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第1熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れており、
前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、
前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、
前記第1熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置され、
前記筐体の前記複数の側面部は、対向する二対の側面部を含み、
前記二対の側面部の各々の内面近傍に前記アンテナモジュールが配置され、
前記第1熱拡散部材の外周部は、各アンテナモジュールまで延ばされて前記アンテナモジュールに接触している、
携帯型電子機器。 - 前記空隙には、断熱材が配置される、
請求項1から4のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。 - 前記第1熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。 - 前記第1熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか1つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。 - 前記第2熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
請求項1から3のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。 - 前記第3熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
請求項1から3のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。 - 前記第3熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか1つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、
請求項1から3のいずれか一項に記載の携帯型電子機器。
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Patent Citations (4)
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JP2016045399A (ja) | 2014-08-25 | 2016-04-04 | カシオ計算機株式会社 | 放熱構造、及び電子機器 |
JP2017046215A (ja) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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