KR20200093261A - 열 확산 구조를 가지는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예들은 열 확산 구조를 가지는 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는 제1 면, 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면과 수직한 제3 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이; 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 배터리; 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직한 방향으로 상기 배터리와 상기 제3 면 사이에 배치되는 발열원; 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직하게 배치되고, 일단이 상기 발열원의 적어도 일부와 열적으로 접촉되며, 상기 발열원으로부터 발생되는 열을 타단으로 확산하는 열 확산 부재를 포함할 수 있다.
그 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.
그 밖의 다양한 실시예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 열 확산 구조를 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 또는 착용형(wearable) 장치)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication)) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능과 같은 다양한 기능들을 제공할 수 있다.
한편, 최근의 전자 장치들은 고속의 데이터 통신(예: 밀리미터 파 통신)을 지원할 수 있다. 상기 전자 장치들은 고속 통신을 위한 안테나 모듈을 별도로 포함할 수 있다.
하지만, 상기 고속 통신을 위한 안테나 모듈은 동작 시 열이 많이 발생할 수 있다. 따라서, 안테나 모듈에서 발생하는 열을 식히기 위한 방안이 요구되고 있다. 한편, 상기 고속 통신을 지원하는 안테나 모듈은 전자 장치의 측면에 실장될 수 있다. 이와 같이, 상기 안테나 모듈이 전자 장치의 측면에 실장되는 경우, 전자 장치의 슬림화 및 디스플레이의 대형화로 인하여, 전자 장치의 측면에서 방열 구조를 적용하기 위한 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 종래의 방열 구조를 적용하는 경우 추가적인 공간을 확보하기 위하여 전자 장치의 디자인을 변경해야 하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 실장 공간을 최소화하며, 열을 적절하게 확산 또는 방출할 수 있는 열 확산 구조(또는 방열 구조)를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 제1 면, 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면과 수직한 제3 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이; 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 배터리; 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직한 방향으로 상기 배터리와 상기 제3 면 사이에 배치되는 발열원; 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직하게 배치되고, 일단이 상기 발열원의 적어도 일부와 열적으로 접촉되며, 상기 발열원으로부터 발생되는 열을 타단으로 확산하는 열 확산 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 하우징; 상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이; 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리; 상기 배터리 및 상기 하우징의 측면 사이에 상기 디스플레이와 수직하게 배치되며, 20GHz 이상의 주파수 대역에서 통신을 지원하는 안테나 모듈; 상기 안테나 모듈의 내측면의 적어도 일부와 일단이 열적으로 접촉되는 도체 플레이트; 및 상기 도체 플레이트와 일단이 접촉되고, 상기 디스플레이와 수직하게 배치되는 히트 파이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 하우징; 상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이; 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리; 상기 배터리 및 상기 하우징의 측면 사이에 상기 디스플레이와 수직하게 배치되며, 20Ghz 이상의 주파수 대역에서의 통신을 지원하는 안테나 모듈; 및 상기 안테나 모듈의 내측면의 적어도 일부와 일부분이 열적으로 접촉되고, 상기 디스플레이와 수직하게 배치되는 히트 파이프를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 방열 부품의 실장 공간을 최소화하여 전자 장치의 디자인 제약(예: 구조 변경, 배터리의 크기 감소, 단말기 크기 증가 등)을 해소할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 확산할 수 있어, 안정적인 고속 통신을 제공할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예는 고온으로 인하여 고속의 통신 모듈 또는 어플리케이션 프로세서(application processor)에 의해 고속 통신이 제한되는 빈도를 감소시킬 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 도면이다.
도 3b는 도 3a의 라인 A-A'의 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 3d는 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에서 발생하는 열을 확산하는 경로를 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 도 4a의 라인 B-B'의 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 방열을 측정한 결과를 나타내는 예시도이다.
도 2a는 본 발명의 한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 도면이다.
도 3b는 도 3a의 라인 A-A'의 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 3d는 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에서 발생하는 열을 확산하는 경로를 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 도면이다.
도 4b는 도 4a의 라인 B-B'의 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 방열을 측정한 결과를 나타내는 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 설명한다. 본 문서는 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 이는 본 발명의 다양한 실시예들을 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 다양하게 변경될 수 있다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 전자 장치(101))는 하우징의 전면(제1 면)(2001)에 디스플레이(201)(예: 표시 장치(160))가 배치될 수 있다. 디스플레이(201)의 상측에는 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(202)가 배치될 수 있다. 디스플레이(201)의 하측에는 상대방에게 전자 장치(200)의 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰(203)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 리시버(202)가 설치되는 주변에 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(204)를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(204)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전면 카메라(205)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(200)의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 인디케이터(206)(예: 발광다이오드(light emitted diode))를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 디스플레이(201)는 전자 장치(200)의 전면(2001)의 대부분을 차지하도록 대화면(large screen)으로 형성될 수 있다. 상기 디스플레이(201)의 하부에는 홈 키(210a), 메뉴 키(210b), 및 뒤로 가기 키(210c)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 하측면(224)에 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하측면(224)에 마이크로폰(203), 스피커 홀(208), 인터페이스(207), 및 이어잭 홀(209)이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 하우징의 좌측면(221), 우측면(222) 또는 상측면(223)에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 좌측면(221)에 적어도 하나의 제1사이드 키(211)가 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1사이드 키(211)는 한 쌍으로 형성되고, 일부가 돌출되도록 좌측면(221)에 배치될 수 있으며, 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 우측면(222)에 적어도 하나의 제2사이드 키(212)가 배치될 수 있다. 제2사이드 키(212)는 전원 온/오프 기능, 전자 장치(200)의 웨이크 업(wake-up) 및/또는 슬립(sleep) 기능 등을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 전면과 마주보는 후면(제2 면)(2002)에 후면 카메라(213)가 배치될 수 있으며, 후면 카메라(213)의 주변에 적어도 하나의 전자 부품(214)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(214)은 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 플래시 장치, 지문 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 좌측면(221) 및 우측면(222) 중 적어도 한 곳에 발열원(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 발열원은 고속 통신, 예를 들어, 20 Ghz 이상의 주파수 대역에서의 통신(예: 밀리미터 파(mm wave) 통신)을 위한 안테나 모듈일 수 있다. 상기 안테나 모듈은 전자 장치(200)의 전면 및 후면과 수직(예: 도 2a의 Z축 방향)하게, 배터리(예: 배터리(189))(미도시)와 전자 장치(200)의 측면(우측면 또는 좌측면) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 상기 발열원에서 발생하는 열을 다른 곳으로 확산 또는 외부로 방출하기 위한 열 확산 부재를 포함할 수 있다. 상기 열 확산 부재를 포함하는 방열 구조에 대한 설명은 아래의 도 3a 내지 도 5b를 참조하여 후술하기로 한다. 한편, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 발열원이 안테나 모듈인 것으로 설명하기로 한다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 도면이고, 도 3b는 도 3a의 라인 A-A'의 단면도이고, 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이며, 도 3d는 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈에서 발생하는 열을 확산하는 경로를 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(200))는 디스플레이(301), 브라켓(31), 측면 하우징(32), 안테나 모듈(310), 도체 플레이트(320), 히트 파이프(330), 열 전달 물질(340), 및 배터리(350)를 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있고, 브라켓(31)에 의해 지지될 수 있다. 브라켓(31)은 적어도 일부가 금속으로 형성될 수 있다. 브라켓(31)의 일부는 측면 하우징(32)에 결합 또는 체결될 수 있다. 측면 하우징(32)은 사출물(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치의 내부(예: 전면과 후면 사이)에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 배터리(350)와 측면 하우징(32) 사이에 위치할 수 있다. 안테나 모듈(310)은 전자 장치의 전면 및 후면에 수직하게 배치될 수 있다.
안테나 모듈(310)은 고속 통신의 무선 신호를 처리하는 적어도 하나의 통신 모듈(311), 적어도 하나의 통신 모듈(311)이 실장되는 기판(313) 및 안테나 패턴(312)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(311)은 기판(313)의 내측면에 배치되고, 안테나 패턴(312)은 기판(313)의 외측면에 배치될 수 있다. 상기 통신 모듈(311)은 통신 회로가 발생 시키는 전자파 및 외부 간섭 신호를 차폐하기 위한 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 쉴드 캔(shield can) 또는 사출물 위에 전도성 코팅을 한 부재가 통신 모듈(311)의 적어도 일부를 둘러싸고 있을 수 있다.
상기 안테나 모듈(310)의 내측면의 적어도 일부(예: 통신 모듈(311)의 상부면)은 도체 플레이트(320)와 열적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(310)의 내측면과 도체 플레이트(320)는 열 전달 물질(thermal interfacing material: TIM)(340)(제1 열 전달 물질)에 의해 접촉될 수 있다. 상기 열 전달 물질(340)은 단일층 또는 다층(multi-layer)일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 물질(340)은 열 전도성을 가질 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(340)은 1 W/mk 이상(예: 4 W/mk)의 열전도도를 가질 수 있다. 또한, 열 전달 물질(340)은 전기 전도성을 가지거나 또는 가지지 않을 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(340)이 전기 전도성을 가지는 경우, 전기적 노이즈(electrical noise) 또는 EMI(electro-magnetic interference)를 차단할 수 있다. 또는, 열 전달 물질(340)은 우수한 내마모성 또는 내열성을 가질 수도 있다. 또한, 열 전달 물질(340)은 열가소성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 열 전달 물질(340)은 상변화 물질(PCM:phase change materials)을 포함할 수 있다. 상변화물질은 열에 의하여 고상에서 액상으로 변할 수 있다. 여기서, 액상의 상변화 물질은 점성을 가질 수 있다. 또는, 액상의 상변화 물질은 압축성이거나 또는 비압축성일 수 있다. 또한, 열 전달 물질(340)은 열에 의하여 적어도 하나의 물성이 변화되는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열에 의하여, 열 전달 물질은 높은 점성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 열 전달 물질(340)은 열 전도 물질(예: 실리콘(silicon), 실리콘 폴리머(silicone Polymer), 그라파이트(graphite), 아크릴(acrylic) 등)로 표면 처리하는 방식으로 성형될 수 있다.
도체 플레이트(320)는 안테나 모듈(310)로부터 발생하는 열을 수집 및 확산할 수 있다. 도체 플레이트(320)는 열 전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도체 플레이트(320)는 구리로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 도체 플레이트(320)는 특정 모양(예: 직사각형)을 가지며, 안테나 모듈(310)의 상부면(예: 통신 모듈(311))과 열 전달 물질(340)을 통해 접촉될 수 있다. 도체 플레이트(320)는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 중앙 부근에 열 전달 물질(340)이 접착되고, 양측에 히트 파이프(330)가 연결될 수 있다. 이는 일예일 뿐, 도체 플레이트(320)는 일측에만 히트 파이프(330)가 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도체 플레이트(320)는 열 전달 물질(제2 열 전달 물질) 또는 용접에 의해 히트 파이프(330)와 접촉될 수 있다.
히트 파이프(330)는 비열이 높은 유체를 사용하여 다량의 열을 상대적 저온 영역에 전달할 수 있는 열 전달 부재일 수 있다. 예를 들어, 히트 파이프(330)는 안테나 모듈(310)로부터 발생하는 열을 상대적으로 온도가 낮은 영역으로 전달하고, 히트 파이프(330) 주변 영역으로 열 전달 경로를 확산하며, 히트 파이프(330) 주변 영역에서 멀어지는 영역으로 열을 분산하는 기능을 담당할 수 있다. 이러한 히트 파이프(330)는 공지된 구성으로 상세한 설명을 생략하기로 한다.
히트 파이프(330)는 열 전달 경로일 수 있고, 열 전달 확산 경로일 수 있고, 열 분산 경로가 될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 히트 파이프(330)는 다양한 형상으로 구성될 수 있는데, 일단은 도체 플레이트(320)에 접촉되고, 다른 일부는 저온 영역에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 히트 파이프(330)는 도체 플레이트(320)의 접착면을 극대화하기 위해 단면이 납작한 형상으로 구성될 수 있다.
상술한 방열 구조는, 도 3d에 도시된 바와 같이, 기판(313)의 내측에 실장된 통신 모듈(311)에서 발생하는 열이 열 전달 물질(340)을 통해 도체 플레이트(320)로 전달되고, 도체 플레이트(320)와 연결된 히트 파이프(330)를 통해 저온 영역으로 이동 및/또는 확산될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 열 확산 부재(예: 도체 플레이트(320) 및 히트 파이프(330))는 금속 재질의 브라켓(31)과 접촉될 수 있다. 이를 통해 상기 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열이 금속 재질의 브라켓(31)을 통해 확산될 수 있다.
상술한 본 발명의 한 실시예는 안테나 모듈(310), 도체 플레이트(320), 및 히트 파이프(330)가 수평 방향이 아닌 수직으로 배치됨에 따라 방열 구조를 실장하기 위한 실장 공간의 가로 방향(예: X 축)의 크기를 최소화할 수 있다. 방열 구조의 실장 공간의 최소화를 통해, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 배터리(350)의 실장 공간(예: 가로 길이)을 확보할 수 있다. 또는, 본 발명의 한 실시예는 전자 장치(200)의 가로 크기가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 도면이고, 도 4b는 도 4a의 라인 B-B'의 단면도이고, 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(200))는 디스플레이(401), 브라켓(41), 측면 하우징(42), 안테나 모듈(410), 히트 파이프(420), 열 전달 물질(440), 및 배터리(450)를 포함할 수 있다. 여기서, 도 4a 내지 도 4c의 디스플레이(401), 브라켓(41), 측면 하우징(42), 통신 모듈(411), 안테나 패턴(412) 및 기판(413)를 포함하는 안테나 모듈(410), 열 전달 물질(440), 및 배터리(450)는 상술한 도 3a 내지 도 3d의 디스플레이(301), 브라켓(31), 측면 하우징(32), 안테나 모듈(310), 열 전달 물질(340), 및 배터리(350)와 유사한 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 히트 파이프(420)는 열 전달 물질(440)을 통해 상기 안테나 모듈(410)과 열적으로 접촉되는 제1 부분(421), 및 상기 제1 부분(421)과 단차를 가지며, 상기 제1 부분(421)과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 제2 부분(422)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(421)은 제2 부분(422)보다 얇은 두께(예: 수평 방향의 길이)를 가질 수 있다. 이는 가로 방향(예: 도 2a의 X축 방향)의 실장 공간을 최소화하기 위함이다. 상기 제2 부분(422)의 두께는 안테나 모듈(410)의 두께와 유사할 수 있다.
상기 제1 부분(421)에는 열 확산을 위한 구조(예: wick structure)가 없거나, 제2 부분(422)보다 적게 존재할 수 있다. 상기 제1 부분(421)은 안테나 모듈(410)을 지지할 수 있도록 소정의 강도를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따른 히트 파이프(420)는 일부(예: 제1 부분(421))가 도 3a 내지 도 3d의 도체 플레이트(320)의 역할/기능을 가질 수 있다.
상술한 방열 구조는 통신 모듈(411)에서 발생하는 열이 열 전달 물질(440)을 통해 히트 파이프(420)의 제1 부분(421)으로 전달되고, 제1 부분(421)에 전달된 열이 히트 파이프(420)의 제2 부분(422)을 통해 저온 영역으로 이동 및/또는 확산될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조를 도시한 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(200))는 디스플레이(501), 브라켓(51), 측면 하우징(52), 안테나 모듈(510), 도체 플레이트(520), 히트 파이프(530), 열 전달 물질(540), 및 배터리(550)를 포함할 수 있다. 여기서, 도 5a 및 도 5b의 디스플레이(501), 브라켓(51), 측면 하우징(52), 통신 모듈(511), 안테나 패턴(512) 및 기판(513)를 포함하는 안테나 모듈(510), 히트 파이프(530), 열 전달 물질(540), 및 배터리(550)는 상술한 도 3a 내지 도 3d의 디스플레이(301), 브라켓(31), 측면 하우징(32), 안테나 모듈(310), 히트 파이프(330), 열 전달 물질(340), 및 배터리(350)와 유사한 바, 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따른 도체 플레이트(520)는 "ㄱ"자 형상을 가질 수 있다. 상기 도체 플레이트(520)는 안테나 모듈(510)의 통신 모듈(511)과 열 전달 물질(540)을 통해 접촉되는 접촉면(522) 및 상기 접촉면(522)과 수직하게 연장되며, 상기 접촉면(522)을 지지하는 지지면(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 지지면(521)은 브라켓(51)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 도체 플레이트(520)는 안테나 모듈(510)을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 상기 지지면(521)은 디스플레이(501)의 하단에 위치하여, 디스플레이(501)의 열을 확산하는 다른 열 확산 부재(미도시)(예: 증기 챔버(vapor chamber))와 접촉될 수 있다.
상술한 방열 구조는 통신 모듈(511)에서 발생하는 열이 열 전달 물질(540)을 통해 도체 플레이트(520)의 접착면(522)으로 전달되고, 접착면(522)에 연결된 히트 파이프(530)를 통해 저온 영역으로 이동/확산될 수 있다. 또는 접착면(522)에 전달된 열은 지지면(521)과 연결된 브라켓(51) 및/또는 다른 열 확산 부재에 의해 저온 영역으로 이동/확산될 수 있다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치의 방열을 측정한 결과를 나타내는 예시도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200))는 방열 구조가 없는 경우, 식별 부호 610의 도면에 도시된 바와 같이, 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(310), 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(510))이 위치하는 영역(601)이 주변 보다 상대적으로 높은 온도(예: 39.5 도)를 가질 수 있다. 이는 안테나 모듈이 고속으로 통신 시 많은 전류 소모를 소모하며, 상기 소모되는 전류가 열로 변환되기 때문이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 구조가 적용된 전자 장치는, 식별 부호 620의 도면에 도시된 바와 같이, 안테나 모듈이 위치하는 영역(601)이 주변과 유사한 온도(예: 36.7 도)를 가질 수 있다. 이는 방열 구조에 의해 안테나 모듈에서 발생한 열이 주변으로 확산되었기 때문이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200))는 제1 면(예: 전면(2001)), 상기 제1 면과 마주보는 제2 면(예: 후면(2002)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2면과 수직한 제3 면(예: 좌측면(221), 우측면(222), 상측면(223), 하측면(224))을 포함하는 하우징; 상기 제1 면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이(예: 표시 장치(160), 디스플레이(201), 디스플레이(301), 디스플레이(401), 디스플레이(501)); 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 배터리(예: 배터리(189), 배터리(350), 배터리(450), 배터리(550)); 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직한 방향으로 상기 배터리와 상기 제3 면 사이에 배치되는 발열원; 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직하게 배치되고, 일단이 상기 발열원의 적어도 일부와 열적으로 접촉되며, 상기 발열원으로부터 발생되는 열을 타단으로 확산하는 열 확산 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발열원은 20GHz 이상 주파수 대역에서의 통신을 위한 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(310), 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(510))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 수직 방향으로 배치되는 기판(예: 기판(313), 기판(413), 기판(513)); 상기 기판의 내측면에 실장되는 통신 모듈(예: 통신 모듈(311), 통신 모듈(411), 통신 모듈(511)); 및 상기 기판의 외측면에 실장되는 안테나 패턴(예: 안테나 패턴(312), 안테나 패턴(412), 안테나 패턴(512))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재는 상기 발열원의 열을 수집하는 도체 플레이트(예: 도체 플레이트(320), 도체 플레이트(520)); 상기 도체 플레이트와 상기 발열원 사이에 배치되는 열 전달 물질(예: 열 전달 물질(340), 열 전달 물질(540)); 및 상기 도체 플레이트와 접촉 또는 용접되는 적어도 하나의 히트 파이프(예: 히트 파이프(330), 히트 파이프(530))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 플레이트는 상기 발열원과 접촉되는 접촉면(예: 접촉면(522)); 및 상기 접촉면과 수직하게 연장되며 상기 접촉면을 지지하는 지지면(예: 지지면(521))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지면은 상기 디스플레이에서 발생하는 열을 확산하는 다른 열 확산 부재와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재는 히트 파이프(예: 히트 파이프(420)); 및 상기 히트 파이프와 상기 발열원 사이에 배치되는 열 전달 물질(예: 열 전달 물질(440))을 포함하며, 상기 히트 파이프는 상기 열 전달 물질을 통해 상기 발열원과 열적으로 접촉되는 제1 부분(예: 제1 부분(421)); 및 상기 제1 부분과 단차를 가지며, 상기 제1 부분과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 제2 부분(예: 제2 부분(422))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 수평 길이는 상기 제2 부분의 수평 길이보다 얇을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이를 지지하는 금속 브라켓(예: 브라켓(31), 브라켓(41), 브라켓(51))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재는 상기 금속 브라켓과 접촉될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200))는, 하우징; 상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이(예: 표시 장치(160), 디스플레이(201), 디스플레이(301), 디스플레이(401), 디스플레이(501)); 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리(예: 배터리(189), 배터리(350), 배터리(450), 배터리(550)); 상기 배터리 및 상기 하우징의 측면 사이에 상기 디스플레이와 수직하게 배치되며, 20GHz 이상의 주파수 대역에서 통신을 지원하는 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(310), 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(510)); 상기 안테나 모듈의 내측면의 적어도 일부와 일단이 열적으로 접촉되는 도체 플레이트(예: 도체 플레이트(320), 도체 플레이트(520)); 및 상기 도체 플레이트와 일단이 접촉되고, 상기 디스플레이와 수직하게 배치되는 히트 파이프(예: 히트 파이프(330), 히트 파이프(530))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 수직 방향으로 배치되는 기판(예: 기판(313), 기판(413), 기판(513)); 상기 기판의 내측면에 실장되는 통신 모듈(예: 통신 모듈(311), 통신 모듈(411), 통신 모듈(511)); 및 상기 기판의 외측면에 실장되는 안테나 패턴(예: 안테나 패턴(312), 안테나 패턴(412), 안테나 패턴(512))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈과 상기 도체 플레이트 사이에 배치되는 제1 열 전달 물질(예: 열 전달 물질(340), 열 전달 물질(540)); 및 상기 도체 플레이트와 상기 히트 파이프 사이에 배치되는 제2 열 전달 물질을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도체 플레이트는 상기 안테나 모듈과 접촉되는 접촉면(예: 접촉면(522)); 및 상기 접촉면과 수직하게 연장되며 상기 접촉면을 지지하는 지지면(예: 지지면(521))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지면은 상기 디스플레이에서 발생하는 열을 확산하는 다른 열 확산 부재와 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이를 지지하는 금속 재질의 브라켓(예: 브라켓(31), 브라켓(41), 브라켓(51))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 히트 파이프는 일부분이 상기 금속 재질의 브라켓과 접촉될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101), 전자 장치(200))는 하우징; 상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이(예: 표시 장치(160), 디스플레이(201), 디스플레이(301), 디스플레이(401), 디스플레이(501)); 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리(예: 배터리(189), 배터리(350), 배터리(450), 배터리(550)); 상기 배터리 및 상기 하우징의 측면 사이에 상기 디스플레이와 수직하게 배치되며, 20Ghz 이상의 주파수 대역에서의 통신을 지원하는 안테나 모듈(예: 안테나 모듈(310), 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(510)); 및 상기 안테나 모듈의 내측면의 적어도 일부와 일부분이 열적으로 접촉되고, 상기 디스플레이와 수직하게 배치되는 히트 파이프(예: 히트 파이프(420))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 히트 파이프는 상기 열 전달 물질을 통해 상기 안테나 모듈과 열적으로 접촉되는 제1 부분(예: 제1 부분(421)); 및 상기 제1 부분과 단차를 가지며, 상기 제1 부분과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 제2 부분(예: 제1 부분(422))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 수평 길이는 상기 제2 부분의 수평 길이보다 얇을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 면, 상기 제1 면과 마주보는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2면과 수직한 제3 면을 포함하는 하우징;
상기 제1 면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이;
상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 배터리;
상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직한 방향으로 상기 배터리와 상기 제3 면 사이에 배치되는 발열원; 및
상기 제1 면 및 상기 제2 면과 수직하게 배치되고, 일단이 상기 발열원의 적어도 일부와 열적으로 접촉되며, 상기 발열원으로부터 발생되는 열을 타단으로 확산하는 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 발열원은
20GHz 이상 주파수 대역에서의 통신을 위한 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 안테나 모듈은
수직 방향으로 배치되는 기판;
상기 기판의 내측면에 실장되는 통신 모듈; 및
상기 기판의 외측면에 실장되는 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 열 확산 부재는
상기 발열원의 열을 수집하는 도체 플레이트;
상기 도체 플레이트와 상기 발열원 사이에 배치되는 열 전달 물질; 및
상기 도체 플레이트와 접촉 또는 용접되는 적어도 하나의 히트 파이프를 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 도체 플레이트는
상기 발열원과 접촉되는 접촉면; 및
상기 접촉면과 수직하게 연장되며 상기 접촉면을 지지하는 지지면을 포함하는 전자 장치.
- 제 5 항에 있어서,
상기 지지면은
상기 디스플레이에서 발생하는 열을 확산하는 다른 열 확산 부재와 접촉되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 열 확산 부재는
히트 파이프; 및
상기 히트 파이프와 상기 발열원 사이에 배치되는 열 전달 물질을 포함하며,
상기 히트 파이프는
상기 열 전달 물질을 통해 상기 발열원과 열적으로 접촉되는 제1 부분; 및
상기 제1 부분과 단차를 가지며, 상기 제1 부분과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 제1 부분의 수평 길이는 상기 제2 부분의 수평 길이보다 얇은 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이를 지지하는 금속 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 열 확산 부재는
상기 금속 브라켓과 접촉되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리;
상기 배터리 및 상기 하우징의 측면 사이에 상기 디스플레이와 수직하게 배치되며, 20GHz 이상의 주파수 대역에서 통신을 지원하는 안테나 모듈;
상기 안테나 모듈의 내측면의 적어도 일부와 일단이 열적으로 접촉되는 도체 플레이트; 및
상기 도체 플레이트와 일단이 접촉되고, 상기 디스플레이와 수직하게 배치되는 히트 파이프를 포함하는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 안테나 모듈은
수직 방향으로 배치되는 기판;
상기 기판의 내측면에 실장되는 통신 모듈; 및
상기 기판의 외측면에 실장되는 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제 12 항에 있어서,
상기 통신 모듈과 상기 도체 플레이트 사이에 배치되는 제1 열 전달 물질; 및
상기 도체 플레이트와 상기 히트 파이프 사이에 배치되는 제2 열 전달 물질을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 도체 플레이트는
상기 안테나 모듈과 접촉되는 접촉면; 및
상기 접촉면과 수직하게 연장되며 상기 접촉면을 지지하는 지지면을 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 지지면은
상기 디스플레이에서 발생하는 열을 확산하는 다른 열 확산 부재와 접촉되는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 디스플레이를 지지하는 금속 재질의 브라켓을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 히트 파이프는
일부분이 상기 금속 재질의 브라켓과 접촉되는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 전면의 적어도 일부를 통하여 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리;
상기 배터리 및 상기 하우징의 측면 사이에 상기 디스플레이와 수직하게 배치되며, 20Ghz 이상의 주파수 대역에서의 통신을 지원하는 안테나 모듈; 및
상기 안테나 모듈의 내측면의 적어도 일부와 일부분이 열적으로 접촉되고, 상기 디스플레이와 수직하게 배치되는 히트 파이프를 포함하는 전자 장치.
- 제 18 항에 있어서,
상기 히트 파이프는
상기 열 전달 물질을 통해 상기 안테나 모듈과 열적으로 접촉되는 제1 부분; 및
상기 제1 부분과 단차를 가지며, 상기 제1 부분과 평행하게 연장되는 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 19항에 있어서,
상기 제1 부분의 수평 길이는 상기 제2 부분의 수평 길이보다 얇은 전자 장치.
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