CN113366932A - 具有热扩散结构的电子装置 - Google Patents

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CN113366932A CN202080010931.3A CN202080010931A CN113366932A CN 113366932 A CN113366932 A CN 113366932A CN 202080010931 A CN202080010931 A CN 202080010931A CN 113366932 A CN113366932 A CN 113366932A
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姜承薰
金宝揽
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朴允善
李庚雨
李承柱
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Abstract

公开一种具有热扩散结构的电子装置，该电子装置包括：壳体，包括第一表面、面对第一表面的第二表面、以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面；通过第一表面的至少部分暴露的显示器；布置在第一表面和第二表面之间的电池；在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间的发热源；以及垂直于第一表面和第二表面布置的第一热扩散构件，第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。

Description

具有热扩散结构的电子装置
技术领域
本公开总体上涉及电子装置，更具体地，涉及具有热扩散结构的电子装置。
背景技术
诸如移动终端、智能电话或可穿戴装置的电子装置可以提供各种功能，包括基本的语音通信功能和其它功能，诸如短距离无线通信(例如
Figure BDA0003179771270000011
(BT)、无线保真(Wi-Fi)、近场通信(NFC))、移动通信(例如第三代(3G)、第四代(4G)和第五代(5G)功能)、音乐或视频播放、拍摄和导航功能。
近来的电子装置可以支持高速数据通信(例如毫米波通信)。这样的电子装置可以单独地包括用于高速数据通信的天线模块。
发明内容
对问题的方案
然而，用于高速数据通信的传统天线模块在工作时产生过多的热量。
此外，支持高速通信的天线模块可以安装在电子装置的侧表面上，使得难以确保用于将散热结构施加到电子装置的侧表面的空间，其趋于最小。例如，当应用传统的散热结构时，出现必须改变电子装置的设计以确保用于散热结构的额外空间的问题。
因此，在本领域中需要一种用于减少由天线模块产生的热量的方法以及用于天线散热的改进结构。
本公开的方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供一种最小化安装空间的热扩散结构(或散热结构)。
本公开的另一方面是提供一种有效扩散和散发热量的散热结构。
根据本公开的一方面，一种电子装置包括：壳体，包括第一表面、面对第一表面的第二表面以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面；通过第一表面的至少一部分暴露的显示器；布置在第一表面和第二表面之间的电池；发热源，在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间；以及第一热扩散构件，垂直于第一表面和第二表面布置，该第一热扩散构件包括与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。
根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：壳体；通过壳体的前表面的至少一部分暴露的显示器；布置在壳体内的电池；天线模块，垂直于显示器布置在电池和壳体的侧表面之间，并支持至少20千兆赫(GHz)的频带的通信；导体板，在导体板的第一端处热接触天线模块的内侧表面的至少一部分；以及热管，在热管的第一端处接触导体板的第一端，并垂直于显示器布置。
根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：壳体；通过壳体的前表面的至少一部分暴露的显示器；布置在壳体内的电池；天线模块，垂直于显示器布置在电池和壳体的侧表面之间并支持至少20GHz的频带的通信；以及热管，在热管的第一部分处热接触天线模块的内侧表面的至少一部分并垂直于显示器布置。
附图说明
从以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显，附图中：
图1是根据一实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A示出根据一实施例的电子装置的前表面；
图2B示出根据一实施例的电子装置的后表面；
图3A示出根据一实施例的电子装置的散热结构；
图3B是沿着图3A的线A-A'截取的截面；
图3C示出根据一实施例的热扩散构件；
图3D示出根据一实施例的由天线模块提供的散热路径；
图4A示出根据一实施例的电子装置的散热结构；
图4B是沿着图4A的线B-B'截取的截面；
图4C示出根据一实施例的热扩散构件；
图5A示出根据一实施例的电子装置的散热结构；
图5B示出根据一实施例的热扩散构件；以及
图6示出根据一实施例的测量电子装置的散热的结果。
具体实施方式
下面参照附图描述本公开的实施例。在本公开中，在附图中描述了实施例，并阐述了相关的详细描述，但是这并不旨在限制本公开的实施例。为了清楚和简明起见，省略对众所周知的功能和构造的描述。
图1是示出根据一实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)卡196以及天线模块197。可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。可将所述部件中的一些实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。可将辅助处理器123(例如，ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的数据，所述数据可包括软件(例如，程序140)以及针对与程序140相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括操作系统(OS)142、中间件144和/或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。传感器模块176可包括手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。接口177可包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。连接端178可包括HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可包括电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。可将电力管理模块188实现为电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。电池189可包括不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，AP)独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM卡196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101自动执行功能或服务或者响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2A示出根据一实施例的电子装置的前表面。图2B示出根据一实施例的电子装置的后表面。
参照图2A和图2B，实施例的电子装置200(例如电子装置101)可以在壳体250的前表面(即第一表面)2001中布置显示器201(例如显示装置160)。用于输出对方语音的接收器202可以布置在显示器201上方。用于为对方获取(或收集)电子装置2000的用户的语音的麦克风203可以布置在显示器201下方。
电子装置200可以在安装接收器202的位置周围布置用于执行电子装置200的各种功能的部件。这些部件可以包括至少一个传感器模块204。此传感器模块204可以包括照度传感器(例如光学传感器)、接近传感器、红外传感器和/或超声波传感器中的至少一个。这些部件可以包括前相机205和指示器206(例如发光二极管)，该指示器206用于向用户指示电子装置200的状态信息。
显示器201可以形成为大屏幕，其中显示器201占据电子装置200的前表面2001的大部分。主页键210a、菜单键210b和后向键210c可以形成在显示器201下方。
电子装置200可以在下侧表面224处布置各种电子部件。例如，麦克风203、扬声器孔208、接口207和耳机插孔209可以布置在下侧表面224处。然而，实施例不限于此，上述电子部件中的至少一个也可以布置在壳体250的左侧表面221、其右侧表面222或其上侧表面223处。
电子装置200可以在左侧表面221处布置至少一个第一侧键211。至少一个第一侧键211可以形成为一对，并可以布置在其中第一侧键211的一部分突出的左侧表面221处，并可以执行例如音量增大/减小功能、滚动功能。
电子装置200可以在右侧表面222处布置至少一个第二侧键212。第二侧键212可以例如执行电子装置200的电源开/关功能、唤醒和/或睡眠功能。
电子装置200可以在面向前表面的后表面(即第二表面)2002中布置后相机213，并可以围绕后相机213布置至少一个电子部件214。例如，电子部件214可以包括照度传感器(例如光学传感器)、接近传感器、红外传感器、超声波传感器、心率传感器、闪光器件或指纹扫描传感器中的至少一种。
电子装置200可以在左侧表面221和右侧表面222中的至少一个中布置发热源。发热源可以是用于约20GHz或更高的频带的高速通信(例如毫米波通信)的天线模块。天线模块可以垂直(例如Z轴方向)于电子装置200的前表面2001和后表面2002布置在电池(例如电池189(未示出))和电子装置200的侧表面(即右侧表面或左侧表面)之间。
电子装置200可以包括用于将由发热源提供的热量扩散到电子装置外部的热扩散构件。随后参照图3A至图5B描述包括热扩散构件的散热结构。为了描述的方便，下面假设发热源是天线模块进行描述。
图3A示出根据一实施例的电子装置的散热结构。图3B是沿着图3A的线A-A'截取的截面。图3C示出根据一实施例的热扩散构件。图3D示出根据一实施例的由天线模块提供的散热路径。
参照图3A至图3D，本公开的一实施例的电子装置(例如电子装置101或电子装置200)可以包括显示器301、支架31、侧壳体32、天线模块310、导体板320、热管330、热界面材料340和电池350。
显示器301可以通过电子装置的前表面的至少一部分暴露，并可以由支架31支撑。支架31的至少部分可以由金属形成。支架31的部分可以联接或结合到侧壳体32，侧壳体32可以由注塑产品(例如塑料)形成。
电池350可以布置在电子装置内(例如在电子装置的前表面和后表面之间)。天线模块310可以位于电池350和侧壳体32之间。天线模块310可以垂直于电子装置的前表面和后表面布置。
天线模块310可以包括处理高速无线信号的至少一个通信模块311、其中安装有至少一个通信模块311的基板313、以及天线图案312。通信模块311可以布置在基板313的内侧表面313a中，天线图案312可以布置在基板313的外侧表面313b中。通信模块311还可以包括用于屏蔽由通信电路提供的电磁波和外部干扰信号的构件。例如，导电屏蔽罩或导电涂覆的注塑构件可以围绕通信模块311的至少部分。
至少天线模块310的内侧表面的通信模块311可以热接触导体板320。例如，天线模块310的内侧表面和导体板320可以通过热界面材料(TIM)340(即第一热界面材料)彼此接触。TIM 340可以是单层或多层，并可以具有导热性。例如，TIM 340可以具有约1W/mk或更高的热导率(例如约4W/mk)。此外，TIM 340可以具有或不具有导电性。例如，当TIM 340具有导电性时，TIM 340可以屏蔽电噪声或电磁干扰(EMI)。TIM 340还可以具有优异的耐磨性或耐热性，并可以包括热塑性材料。
TIM 340可以包括相变材料(PCM)，其可以通过热量从固相变为液相。液相的相变材料可以具有粘度，并可以是压缩或非压缩的。TIM 340可以包括具有通过热量而改变的至少一种物理性质的材料。例如，热界面材料可以由于热量而具有高粘度。
TIM 340可以以表面处理的导热材料(例如硅、硅树脂聚合物、石墨、丙烯酸等)的方案模制。
导体板320可以收集和扩散从天线模块310提供的热量，并可以由高导热性材料(诸如铜)形成。
导体板320可以具有特定的形状(例如矩形形状)，并可以通过TIM 340接触天线模块310的上表面(例如通信模块311)。如图3C所示，导体板320可以在导体板320的中心附近粘附到TIM 340，并在导体板320的两侧与热管330连接。这仅是一示例，导体板320可以仅在导体板320的一侧与热管330连接。导体板320可以通过第二热界面材料或焊接来接触热管330。
热管330可以是能够通过使用高比热的流体将大量热量传递到相对低温度的区域的热界面构件。例如，热管330可以控制将从天线模块310提供的热量传递到相对低温度的区域，将热传递路径扩散到热管330周围的区域，并将热量分散到远离热管330周围的区域的区域。此热管330具有已知的结构，因此省略其详细描述。
热管330可以是热传递路径、热传递扩散路径、或散热路径。热管330可以构造为各种形状，可以具有与导体板320接触的一端，并可以具有布置在低温度的区域中的相对端。热管330可以构造为扁平截面的形状从而最大化导体板320的粘合表面。
如图3D所示，由安装在基板313中的通信模块311提供的热量可以经由热界面材料340传递到导体板320，并且经由与导体板320连接的热管330移动和/或扩散到低温度的区域。
热扩散构件(例如导体板320和热管330)可以接触金属材料的支架31。通过这样，由天线模块310提供的热量可以通过金属材料的支架31扩散。
由于天线模块310、导体板320和热管330相对于电子装置200的前表面和后表面在垂直方向上而不是在水平方向上布置，所以上述实施例可以最小化用于安装散热结构的安装空间的横向(例如X轴)尺寸。反过来，电子装置200可以确保电池350的安装空间(例如横向长度)，和/或可以防止电子装置200的横向尺寸的增大。
图4A示出根据一实施例的电子装置的散热结构。图4B是沿着图4A的线B-B'截取的截面。图4C示出根据一实施例的热扩散构件。
参照图4A至图4C，电子装置可以包括显示器401、支架41、侧壳体42、天线模块410、热管420、热界面材料440和电池450。图4A至图4C的显示器401、支架41、侧壳体42、包括通信模块411、天线图案412和基板413的天线模块410、热界面材料440和电池450类似于图3A至图3D的显示器301、支架31、侧壳体32、天线模块310、热界面材料340和电池350。因此，省略其详细描述。
热管420可以包括第一部分421和至少一个第二部分422。第一部分421通过热界面材料440与天线模块410热接触。所述至少一个第二部分422与第一部分421具有高度差，并平行于第一部分421延伸。第一部分421可以具有比第二部分422更薄的厚度(例如水平方向的长度)，这最小化横向方向(例如图2A的X轴方向)的安装空间。第二部分422的厚度可以与天线模块410的厚度相似。
第一部分421可以不具有用于热扩散的结构(例如毛细结构)，或者可以具有比第二部分422更小的结构。第一部分421可以具有特定的强度，使其能够支撑天线模块410。
热管420的一部分(例如第一部分421)可以具有图3A至图3D的导体板320的作用/功能。
在上述散热结构中，由通信模块411提供的热量可以通过热界面材料440传递到热管420的第一部分421，并且传递到第一部分421的热量可以通过热管420的第二部分422移动和/或扩散到低温度的区域。
图5A示出根据一实施例的电子装置的散热结构。图5B示出根据一实施例的热扩散构件。
参照图5A和图5B，本公开的一实施例的电子装置(例如电子装置101或电子装置200)可以包括显示器501、支架51、侧壳体52、天线模块510、导体板520、热管530、热界面材料540和电池550。图5A和图5B的显示器501、支架51、侧壳体52、包括通信模块511、天线图案512和基板513的天线模块510、热管530、热界面材料540和电池550类似于上述图3A至图3D的显示器301、支架31、侧壳体32、天线模块310、热管330、热界面材料340和电池350，因此省略对其的详细描述。
导体板520可以具有
Figure BDA0003179771270000111
形状，并可以包括接触表面522和支撑表面521。接触表面522通过热界面材料540接触天线模块510的通信模块511。支撑表面521垂直于接触表面522延伸，并支撑接触表面522。例如，支撑表面521可以联接到支架51，从而更稳定地支撑天线模块510。
支撑表面521可以位于显示器501的下端处，并可以接触扩散显示器501的热量的另一热扩散构件(例如均温板(vapor chamber))。
在上述散热结构中，由通信模块511提供的热量可以经由热界面材料540传递到导体板520的接触表面522，并可以经由连接到接触表面522的热管530移动/扩散到低温度的区域。传递到接触表面522的热量可以通过与支撑表面521连接的支架51和/或另一个热扩散构件移动/扩散到低温度的区域。
图6示出根据一实施例的测量电子装置的散热的结果。
参照图6，当本公开的各种实施例的电子装置(例如电子装置101或电子装置200)不具有散热结构时，如由附图标记610所示，其中天线模块(例如天线模块310、天线模块410或天线模块510)所处的区域601可以具有比周围环境相对更高的温度(例如39.5度)，因为天线模块在高速通信期间消耗高电流，并且所消耗的电流被转变为热量。
在应用本公开的散热结构的电子装置中，如由附图标记620所示，天线模块所处的区域601可以具有与周围环境相似的温度(例如36.7度)，因为由天线模块提供的热量已经通过散热结构扩散到周围环境。
如上所述的电子装置(例如电子装置(101)、电子装置(200))包括：壳体，包括第一表面(例如前表面(2001))、面对第一表面的第二表面(例如后表面(2002))以及垂直于第一表面和第二表面的第三表面(例如左侧表面(221)、右侧表面(222)、上侧表面(223)、下侧表面(224))；通过第一表面的至少部分暴露的显示器(例如显示装置(160)、显示器(201)、显示器(301)、显示器(401)、显示器(501))；布置在第一表面和第二表面之间的电池(例如电池(189)、电池(350)、电池(450)、电池(550))；发热源，在垂直于第一表面和第二表面的方向上布置在电池和第三表面之间；以及热扩散构件，垂直于第一表面和第二表面布置，并具有与发热源的至少部分热接触并将由发热源提供的热量扩散到另一部分的一个部分。
发热源可以包括天线模块(例如天线模块(310)、天线模块(410)、天线模块(510))，其配置为在20GHz或更高的频带通信。
天线模块可以包括：布置在垂直方向上的基板(例如基板(313)、基板(413)、基板(513))；安装在基板的内侧表面中的通信模块(例如通信模块(311)、通信模块(411)、通信模块(511))；以及安装在基板的外侧表面中的天线图案(例如天线图案(312)、天线图案(412)、天线图案(512))。
热扩散构件可以包括收集发热源的热量的导体板(例如导体板(320)、导体板(520))、布置在导体板和发热源之间的热界面材料(例如第一热界面材料(340)、热界面材料(540))以及接触或焊接到导体板的至少一个热管(例如热管(330)、热管(530))。
导体板可以包括接触发热源的接触表面(例如接触表面(522))和垂直于接触表面延伸并支撑接触表面的支撑表面(例如支撑表面(521))。
支撑表面可以接触扩散由显示器提供的热量的另一热扩散构件。
热扩散构件可以包括热管(例如热管(420))以及布置在热管和发热源之间的热界面材料(例如热界面材料(440))。热管可以包括通过热界面材料与发热源热接触的第一部分(例如第一部分(421))、以及与第一部分具有高度差并平行于第一部分延伸的至少一个第二部分(例如第二部分(422))。
第一部分的水平长度(例如厚度)可以小于(例如，薄于)第二部分的水平长度。
电子装置还可以包括支撑显示器的金属支架(例如支架(31)、支架(41)、支架(51))。
热扩散构件可以接触金属支架。
如上所述的电子装置(例如电子装置(101)、电子装置(200))包括：壳体；通过壳体的前表面的至少部分暴露的显示器(例如显示装置(160)、显示器(201)、显示器(301)、显示器(401)、显示器(501))；布置在壳体内的电池(例如电池(189)、电池(350)、电池(450)、电池(550))；天线模块(例如天线模块(310)、天线模块(410)、天线模块(510))，垂直于显示器布置在电池和壳体的侧表面之间，并支持20GHz或更高的频带的通信；导体板(例如导体板(320)、导体板(520))，在其一端处与天线模块的内侧表面的至少部分热接触；以及热管(例如热管(330)、热管(530))，在其一端与导体板接触，并垂直于显示器布置。
天线模块可以包括：在垂直方向上布置的基板(例如基板(313)、基板(413))；安装在基板的内侧表面中的通信模块(例如通信模块(311)、通信模块(411)、通信模块(511))；以及安装在基板的外侧表面中的天线图案(例如天线图案(312)、天线图案(412)、天线图案(512))。
电子装置还可以包括布置在通信模块和导体板之间的第一热界面材料(例如热界面材料(340)、热界面材料(540))以及布置在导体板和热管之间的第二热界面材料。
导体板可以包括：接触天线模块的接触表面(例如接触表面(522))；以及垂直于接触表面延伸并支撑接触表面的支撑表面(例如支撑表面(521))。
支撑表面可以接触另一热扩散构件，该另一热扩散构件扩散由显示器提供的热量。
电子装置还可以包括支撑显示器的金属材料的支架(例如支架(31)、支架(41)、支架(51))。
热管可以在其一部分处与金属材料的支架接触。
如上所述的电子装置(例如电子装置(101)、电子装置(200))包括：壳体；通过壳体的前表面的至少部分暴露的显示器(例如显示装置(160)、显示器(201)、显示器(301)、显示器(401)、显示器(501))；布置在壳体内的电池(例如电池(189)、电池(350)、电池(450)、电池(550))；天线模块(例如天线模块(310)、天线模块(410)、天线模块(510)，垂直于显示器布置在电池和壳体的侧表面之间，并支持20GHz或更高的频带的通信；以及热管(例如热管(420))，在一部分处与天线模块的内侧表面的至少部分热接触，并垂直于显示器布置。
热管可以包括通过热界面材料与天线模块热接触的第一部分(例如第一部分(421))、以及与第一部分具有高度差并平行于第一部分延伸的至少一个第二部分(例如第二部分(422))。
第一部分的水平长度可以小于第二部分的水平长度。
通过最小化散热部件的安装空间，本公开的电子装置解决了电子装置的结构变化、电池尺寸减小和终端尺寸增大的限制。此外，本公开可以有效地扩散由天线模块提供的热量，因此可以提供稳定的高速数据通信。例如，本公开的实施例可以降低其中高速数据通信由于高的温度而受到通信模块或AP限制的频率。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(诸如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述指令。这使得所述机器能够操作用于根据至少一个所调用的指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的实施例的方法，计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括第一表面、面向所述第一表面的第二表面以及垂直于所述第一表面和所述第二表面的第三表面；
通过所述第一表面的至少部分暴露的显示器；
布置在所述第一表面和所述第二表面之间的电池；
发热源，在垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向上布置在所述电池和所述第三表面之间；以及
第一热扩散构件，垂直于所述第一表面和所述第二表面布置，所述第一热扩散构件包括与所述发热源的至少部分热接触并将由所述发热源提供的热量扩散到至少一个第二部分的第一部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，
其中所述发热源包括配置为在至少20千兆赫(GHz)的频带通信的天线模块。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中所述天线模块包括：
在垂直方向上布置的基板；
安装在所述基板的内侧表面中的通信模块；以及
安装在所述基板的外侧表面中的天线图案。
4.根据权利要求1所述的电子装置，还包括支撑所述显示器的金属支架。
5.根据权利要求4所述的电子装置，
其中所述热扩散构件接触所述金属支架。
6.一种电子装置，包括：
壳体；
通过所述壳体的前表面的至少部分暴露的显示器；
布置在所述壳体内的电池；
天线模块，垂直于所述显示器布置在所述电池和所述壳体的侧表面之间，并支持在至少20千兆赫(GHz)的频带的通信；
导体板，在所述导体板的第一端处热接触所述天线模块的内侧表面的至少部分；以及
热管，在所述热管的第一端处接触所述导体板的所述第一端，并垂直于所述显示器布置。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述天线模块包括：
在垂直方向上布置的基板；
安装在所述基板的内侧表面中的通信模块；以及
安装在所述基板的外侧表面中的天线图案。
8.根据权利要求7所述的电子装置，还包括：
布置在所述通信模块和所述导体板之间的第一热界面材料；和
布置在所述导体板和所述热管之间的第二热界面材料。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述导体板包括：
接触所述天线模块的接触表面；和
支撑表面，垂直于所述接触表面延伸并支撑所述接触表面。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中所述支撑表面接触热扩散构件，该热扩散构件扩散由所述显示器提供的热量。
11.根据权利要求6所述的电子装置，还包括支撑所述显示器的金属材料的支架。
12.根据权利要求11所述的电子装置，
其中所述热管在所述热管的第二端处接触金属材料的所述支架。
13.一种电子装置，包括：
壳体；
显示器，通过所述壳体的前表面的至少部分暴露；
布置在所述壳体内的电池；
天线模块，垂直于所述显示器布置在所述电池和所述壳体的侧表面之间，并支持在至少20千兆赫(GHz)的频带的通信；以及
热管，在所述热管的第一部分处热接触所述天线模块的内侧表面的至少部分，并垂直于所述显示器布置。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述热管包括：
所述第一部分，通过热界面材料与所述天线模块热接触；和
至少一个第二部分，在高度上不同于所述第一部分，并平行于所述第一部分延伸。
15.根据权利要求14所述的电子装置，
其中所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度薄。
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