CN112740846A - 包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电子设备。该电子设备包括：印刷电路板，其上设置有一个或更多个电路部件；插入件，其围绕一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，该插入件包括与至少一些电路部件相邻的内表面和背向内表面的外表面并具有多个通孔。该插入件被设置在印刷电路板上，使得多个通孔中的一个或更多个通孔与印刷电路板的接地电连接。该插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，该第一导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，该插入件的内表面包括第二导电区域，该第二导电区域与一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且第二导电区域包括面对非导电区域的区域。

Description

包括设置在印刷电路板上的围绕电路元件的插入件的电子 设备
技术领域
本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括围绕设置在印刷电路板上的电路部件的插入件。
背景技术
电子设备可以包括其上安装有多个电子部件的基板。随着诸如智能电话之类的电子设备各种支持的功能的数量逐渐增加，用于电子部件的时钟频率可能变得更高，并且数据传输速度可能变得更快。
在高频下运行的电子部件可能会引起电磁干扰(EMI)。电子设备可能会由于电磁干扰而异常运行。为了防止和/或减少电磁干扰，屏蔽罩被布置在基板的部分区域中。屏蔽罩由金属材料形成并且可以覆盖电气部件。
以上信息仅作为背景信息提供，以帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
发明内容
技术问题
可以使基板小型化以使电子设备更小。在包括屏蔽罩的情况下，难以减小部件安装的面积。
本公开的实施例至少解决了上述问题和/或缺点，并至少提供了下述优点。因此，本公开的示例方面提供了一种能够在没有屏蔽罩的情况下解决电磁干扰问题并减小基板尺寸的电子设备。
技术方案
根据本公开的示例方面，一种电子设备可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面。多个通孔可以形成在所述插入件中。所述插入件可以在所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接的状态下被设置在所述印刷电路板上。所述插入件的外表面可以包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，所述插入件的内表面可以包括与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，所述第二导电区域可以包括面对所述非导电区域的区域。
根据本公开的另一个示例方面，一种电子设备可以包括：壳体；第一基板，所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地；第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板上并包括第二信号线和第二接地；以及包括屏蔽材料的屏蔽构件，该屏蔽构件围绕所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分，以限定包括所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的屏蔽空间。该屏蔽构件可以包括：与所述第一基板连接的第一表面；与所述第二基板连接的第二表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的内侧的内侧表面；连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的外侧的外侧表面，以及导电通孔，所述导电通孔穿透所述第一表面和所述第二表面并沿着所述屏蔽构件的圆周设置。所述导电通孔可以包括与所述第一信号线和所述第二信号线电连接的多个第一导电通孔，以及与所述第一接地和所述第二接地电连接的多个第二导电通孔。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的一个可以包括与所述第一接地和/或所述第二接地电连接的导电区域以及在所述导电区域中的非导电区域。所述屏蔽构件的内侧表面和外侧表面中的另一个可以包括面对所述非导电区域的对应导电区域，并且所述对应导电区域可以延伸到所述屏蔽构件的圆周方向的相对侧。
根据本公开的另一示例方面，插入件可以包括：基板，所述基板包括内表面和背向所述内表面的外表面；以及多个通孔，所述多个通孔形成在所述基板处。所述外表面可以包括与所述多个通孔中的至少一个第一通孔电连接的第一导电区域和非导电区域，所述内表面可以包括与所述多个通孔中的至少一个第二通孔电连接的第二导电区域，并且所述第二导电区域可以至少包括面对所述非导电区域的区域。
根据以下详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得显而易见，以下详细描述结合附图公开了本公开的各种示例实施例。
发明的有益效果
根据实施例，第一基板和堆叠在第一基板上的第二基板可以通过插入件连接以形成屏蔽空间。可以在屏蔽空间中安装一个或更多个电子部件，以解决一个或更多个电子部件的电磁干扰问题。此外，可以在第二基板上安装一个或更多个电子部件，从而有效地利用基板面积。
此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
尽管已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同形式定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出根据实施例的示例电子设备的前透视图；
图2是示出根据实施例的图1的示例电子设备的后透视图；
图3是示出根据实施例的图1的示例电子设备的分解透视图；
图4是示出根据各种实施例的示例电子设备的示例第一基板和示例第二基板的分解透视图；
图5是示出根据实施例的示例电子设备的截面图；
图6是示出根据实施例的具有未示出的导电通孔的示例电子设备的示例插入件的图；
图7是示出根据实施例的示例电子设备的示例插入件的示例第一表面和示例侧表面的图；
图8是示出根据实施例的示例电子设备的示例插入件的一部分的图；
图9a和图9b是示出根据各种实施例的示例电子设备的示例插入件的图；
图10是示出根据图8以及图9a和图9b所示的非导电区域与导电区域之间的宽度关系的示例噪声增益的曲线图；以及
图11是示出根据各种实施例的在网络环境中的示例电子设备的框图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的各种示例实施例。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的各种示例实施例进行各种修改、等同和/或替换。
图1是示出根据实施例的示例电子设备的前透视图。图2是示出图1的示例电子设备的后透视图。
参照图1和图2，根据实施例的电子设备100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B和围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一个实施例(未示出)中，壳体可以指的是形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据实施例，第一表面110A可以由前板102(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)实现，该前板的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本不透明的背板111实现。例如，背板111可以由涂覆的或有色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或至少两种材料的组合来实现。侧表面110C可以与前板102和背板111结合，并且可以用包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118来实现。在实施例中，背板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示的实施例中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D在前板102的相对的长边缘处从第一表面110A朝向背板111弯曲以便无缝地延伸。在图2所示的实施例中，背板111可以包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E在背板111的相对的长边缘处从第二表面110B朝向前板102弯曲以便无缝地延伸。在实施例中，前板102(或背板111)可以仅包括第一区域110D中的(或第二区域110E中的)一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域110D或第二区域110E的一部分。在实施例中，当从电子设备100的侧面看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的一侧上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的一侧上具有第二厚度。第二厚度可以小于第一厚度。
根据实施例，电子设备100可以包括显示器101、音频模块(103、107、114)、传感器模块(104、116、119)、相机模块(105、112、113)、键输入设备117、发光设备106和连接器孔(108、109)中的至少一个或更多个。在实施例中，电子设备100可以不包括这些部件中的至少一个(例如，键输入设备117或发光设备106)，或者还可以包括任何其他部件。
例如，显示器101可以通过前板102的相当大的部分暴露。在实施例中，显示器101的至少一部分可以通过第一表面110A和形成侧表面110C的第一区域110D的前板102暴露。在实施例中，显示器101的拐角可以形成为与前板102的与其相邻的外部的形状基本相同。在另一个实施例(未示出)中，为了增加显示器101暴露区域，显示器101的外部与前板102的外部之间的间隔可以形成为大致相同。
在另一实施例(未示出)中，可以在显示器101的屏幕显示区域的一部分中限定凹陷或开口，并且音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光设备106中的至少一个或更多个可以被设置成与凹陷或开口对准。在另一实施例(未示出)中，音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光设备106中的至少一个或更多个可以被设置在显示器101的背面，其对应于屏幕显示区域。在另一实施例(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字转换器结合，或者可以与之相邻放置。在实施例中，传感器模块(104、119)的至少一部分和/或键输入设备117的至少一部分可以设置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块(103、107、114)可以包括麦克风孔103和扬声器孔(107、114)。用于获得外部声音的麦克风可以设置在麦克风孔103内；在实施例中，可以设置多个麦克风以使得可以检测声音的方向。扬声器孔(107、114)可以包括外部扬声器孔107和用于呼叫的接收器孔114。在实施例中，扬声器孔(107、114)和麦克风孔103可以被实现为具有一个孔，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔(107、114)。
传感器模块(104、116、119)可以生成与电子设备100的内部操作状态相对应或与外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(104、116、119)可以包括例如设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块116(例如，指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体110的第二表面110B以及第一表面110A上。电子设备100还可以包括未示出的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器104中的至少一个。
相机模块(105、112、113)可以包括设置在电子设备100的第一表面110A上的第一相机设备105和设置在第二表面110B上的第二相机设备112和/或闪光灯113。相机设备105和112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙气灯。在实施例中，可以在电子设备100的一个表面上设置两个或更多个透镜(例如，红外相机以及广角和远摄镜头)和图像传感器。
键输入设备117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在另一个实施例中，电子设备100可以不包括键输入设备117的全部或一部分，并且不被包括的键输入设备可以以显示器101上的软键的形式实现。在实施例中，键输入设备可以包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。
发光设备106可以例如设置在壳体110的第一表面110A上。发光设备106可以例如以光的形式提供电子设备100的状态信息。在另一个实施例中，发光设备106可以提供例如与相机模块105的操作结合操作的光源。发光设备106可以包括发光二极管(LED)、IR LED和氙气灯。
连接器孔(108、109)可以包括第一连接器孔108，该第一连接器孔108能够容纳用于向/从外部电子设备发送/接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，和/或第二连接器孔(或耳机插孔)109，该第二连接器孔能够容纳用于向/从外部电子设备发送/接收音频信号的连接器。
图3是示出根据实施例的图1的示例电子设备的分解透视图。
参照图3，电子设备100可以包括侧边框结构140(例如，侧构件)、第一支撑构件141(例如，支架)、前板120、显示器130、印刷电路板150、电池159、第二支撑构件160(例如，后壳)、天线170和背板180。在任何示例实施例中，电子设备100可以不包括组件中的至少一个(例如，第一支撑构件141或第二支撑构件160)，或者还可以包括任何其他组件。电子设备100的至少一个组件可以与图1或图2的电子设备100的至少一个组件相同或相似，因此，这里可以不重复附加描述。
第一支撑构件141可以设置在电子设备100内，并且第一支撑构件141可以与侧边框结构140连接或者可以与侧边框结构140一体地形成。第一支撑构件141可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)制成。显示器130可以与第一支撑构件141的一个表面联接，并且印刷电路板150可以与第一支撑构件141的相对的表面联接。可以在印刷电路板150上安装处理器、存储器和/或接口。例如，处理器可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理设备、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子设备100与外部电子设备电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
作为用于向电子设备100的至少一个部件供电的设备的电池159可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。例如，电池159的至少一部分可以设置在与印刷电路板150基本相同的平面上。电池159可以整体设置在电子设备100内，或者可以被设置成可从电子设备100移除。
天线170可以被插入在背板180与电池159之间。天线170可以包括例如近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线和/或磁性安全传输(MST)天线。例如，天线170可以执行与外部设备的短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所必需的电力。在另一个实施例中，天线结构可以用侧边框结构140的一部分和/或第一支撑构件141或它们的组合来实现。
参照图4，电子设备100还可以包括插入件200(例如，屏蔽构件)，该插入件200在第一基板150(例如，图3的印刷电路板150)与第二基板190之间限定屏蔽空间203。例如，但不限于，插入件200可以用多边形环形构件来实现。
在实施例中，第一基板150(例如，图3的印刷电路板150)可以包括一个或更多个电气部件(例如，第二电气部件154)、电连接电气部件的导线以及接地。
在各种实施例中，取决于安装在第二基板190上的电子部件192的种类或功能，第二基板190可以设置在第一基板150的第一表面1501或第一基板150的第二表面1502上，该第二表面1502背对第一表面1501。
在各个实施例中，插入件200可以设置在第一基板150与第二基板190之间，以围绕第一基板150与第二基板190之间的屏蔽空间203。例如，如图3所示，第二基板190可以被设置为面对背板180(例如，面对电子设备的背面)，并且插入件200可以被设置在第一基板150的第二表面1502上以面对背板(例如，图3的背板180)。
在实施例中，第二基板190可以插入于第一基板150与背板180之间。也就是说，第二基板190可以设置在第一基板150的第二表面(未示出)上，第二表面面对背板180。例如，第二基板190可以是从其辐射RF信号的天线基板。或者，包括在第二基板190中的电气部件192可以包括通信模块。第二基板190可以被插入在第一基板150与背板180之间，使得从第二基板190辐射的RF信号穿过背板180被发送。
在实施例中，第二基板190可以被插入在第一基板150与第一支撑构件141(例如，包括在图3的侧构件140中的支架)之间。第二基板190可以包括一个或更多个电气部件、电连接电气部件的导线以及接地。
在实施例中，安装在第一基板150和第二基板190上的电气部件可以包括有源部件和无源部件。可以设置第一基板150和第二基板190，使得在它们之间形成给定空间(例如，图4的屏蔽空间203)。第二基板190的至少一部分可以面对第一基板150的至少一部分。
在实施例中，插入件200可以包括第一表面201、背向第一表面201的第二表面202以及连接第一表面201和第二表面202的侧表面204。插入件200的第一表面201可以设置在第一基板150上，插入件200的第二表面202可以设置在第二基板190上。
插入件200可以设置在第一表面(例如，图3的第一基板150的第一表面1501)或第一基板150的第二表面1502上。例如，在第二基板190面对背板180的情况下，插入件200可以设置在第一基板150的第二表面1502上，如图4所示。或者，在第二基板190面对前板120的情况下，插入件200可以设置在第一基板150的第一表面(例如，图3的第一基板150的第一表面1501)上。插入件200可以被设置为围绕第一基板150的至少部分区域。插入件200可以在其中形成屏蔽空间203，并且至少一个电气部件可以被设置在包括在屏蔽空间203中的第一基板150上。参照图4，第一电气部件152可以设置在与屏蔽空间203的内部相对应的第一基板150上，第二电气部件154可以设置在与屏蔽空间203的外部相对应的第一基板150上。
第二基板190可以包括面对屏蔽空间203的外侧的第一表面1901和面对屏蔽空间203的内侧的第二表面1902。第二基板190的第二表面1902的至少一部分区域可以被插入件200围绕。第三电气部件192可以被设置在与屏蔽空间203的内部相对应的第二基板190上。这样，在根据实施例的电子设备100中，当某些部件被设置在第二基板190上时，电子设备100的内部空间可以被有效地利用。
参照图4，第二基板190可以形成为各种尺寸。例如，第二基板190可以形成为具有与第一基板150相同的尺寸，或者第二基板190可以形成为小于第一基板150或者可以形成为大于第一基板150。第二基板190可以形成为与插入件200的形状相对应的形状。附图中示出的第一基板150和第二基板190的形状为示例，并且每个基板可以形成为各种形状。
图5是示出根据实施例的示例电子设备100的截面图。图5是示出沿图4的线A-A'截取的横截面的视图。
在实施例中，电子设备100可以包括第一基板150、第二基板190以及设置在第一基板150与第二基板190之间并连接第一基板150和第二基板190的插入件200。第一基板150可以包括第一信号线151、第一接地153、设置在屏蔽空间203内的第一电气部件152和设置在屏蔽空间203外部的第二电气部件154。第二基板190可以包括第二信号线151、第二接地193和第三电气部件192。
在图5所示的实施例中，天线图案可以形成在第二基板190的第一表面1901(例如，图5中的上表面)上。在这种情况下，第二基板190的第一表面1901可以是面对背板(例如，图3的后板180)的表面。
例如，第二基板190可以包括印刷电路板，并且天线图案可以形成在第二基板190上。例如，天线图案可以包括通过在由激光形成的图案上电镀导电材料而形成的激光直接构造(LDS)天线。天线图案可以用作贴片天线或偶极天线。
在实施例中，插入件200可以具有绝缘特性。屏蔽空间203可以形成在第一基板150、第二基板190和插入件200之间。一个或更多个电气部件可以设置在屏蔽空间203中。例如，设置在屏蔽空间203中的一个或更多个电气部件可以包括安装在第一基板150上的第一电气部件152和设置在第二基板190上的第三电气部件192。
在实施例中，插入件200可以包括设置在第一基板150上的第一表面201、设置在第二基板190上的第二表面202以及形成在第一表面201与第二表面202之间的侧表面204。侧表面204可以包括面对屏蔽空间203的内侧的内侧表面204a和面对屏蔽空间203的外侧的外侧表面204b。
在实施例中，插入件200可以包括形成为从第一表面201穿透第二表面202的一个或更多个导电通孔。该导电通孔可以包括电连接第一基板150的第一信号线151和第二基板190的第二信号线191的第一导电通孔211、电连接第一基板150的第一接地153与第二基板190的第二接地193的第二导电通孔212、以及电连接第二导电通孔212和导电区域205的第三导电通孔213。
在实施例中，插入件200可以由绝缘材料组成。插入件200的侧表面204可以包括电镀区域(例如，导电区域205)和非电镀区域(例如，非导电区域206(例如，参见图6))。在这种情况下，可以通过对插入件200的侧表面进行电镀来形成电镀区域。非电镀区域可以是未被电镀的区域。
参照图5，第一导电通孔211和第二导电通孔212可以形成为穿透插入件200的第一表面201和第二表面202，并且第三导电通孔213可以形成为垂直于第一导电通孔211或第二导电通孔212。
在实施例中，插入件200可以包括形成在外侧表面204b的至少一部分处的导电区域205。导电区域205可以通过第三导电通孔213与第二导电通孔212电连接。这样，可以用与第一基板150的接地和第二基板190的接地电连接的导电区域来实现导电区域205。
在实施例中，插入件200可以包括形成在内侧表面204a的至少一部分处的导电区域205。导电区域205可以通过第三导电通孔213与第二导电通孔212电连接。这样，可以用与第一基板150的接地和第二基板190的接地电连接的导电区域来实现导电区域205。
在各个实施例中，第一基板150的第一接地153和第二基板190的第二接地193中的每一个可以例如形成在对应基板的最外层或可以形成相应基板的最外层。与第一接地153和第二接地193连接的第二导电通孔212可以形成为比第一导电通孔211更远离内侧表面204a。与接地连接的导电区域205可以形成在插入件200的外侧表面204b。这样，可以防止从设置在屏蔽空间203内的电气部件和/或信号线发出的电磁噪声被发射到屏蔽空间203的外部，和/或可以减少电磁噪声的发射。
在实施例中，插入件200可以包括堆叠的多个基板。插入件200可以包括形成在多个堆叠的基板的中央部分处的开口部分和围绕该开口部分(例如，图5的屏蔽空间203)的围绕部分(例如，包括图4的第一表面201、第二表面202和侧表面204)。
在实施例中，插入件200可以包括穿透多个基板的多个通孔(例如，图5的导电通孔211和212)。多个通孔可以填充有导电材料。接地区域可以形成在多个基板中的至少一个上。多个通孔的一部分(例如，图4的第二导电通孔212)可以通过填充在通孔中的导电材料与接地区域连接。
图6是示出根据实施例的示例电子设备100的示例插入件200的图，其中未示出导电通孔。图7是示出根据实施例的示例电子设备100的示例插入件的第一表面201和侧表面204的图。
参照图6，插入件200可以包括附图中面向下的第一表面201、附图中面向上的第二表面202以及围绕第一表面201与第二表面202之间的空间的侧表面204。插入件200例如但不限于形成为限定了屏蔽空间203的多边形环的形状。插入件200的侧表面204可以包括面对屏蔽空间203的内侧表面204a和面对屏蔽空间203的外侧的外侧表面204b。插入件200的延伸方向可以被称为例如作为“插入件200的圆周方向”。
根据实施例，内侧表面204a和外侧表面204b可以包括导电区域205(例如，电镀区域)，以及形成在导电区域205之间的非导电区域206(例如，非电镀区域)。如上所述，导电区域205可以利用与第一基板150的第一接地153和第二基板190的第二接地193电连接的导电区域来实现。
参照图6，面对任何一个非导电区域206的区域可以由导电区域205形成。即，形成在内侧表面204a上的非导电区域206和形成在外侧表面204b上的非导电区域206可以设置为不彼此面对。可以将形成在内侧表面204a上的非导电区域206和形成在外侧表面204b上的非导电区域206沿插入件200的圆周方向彼此隔开给定间隔。形成在内侧表面204a上的非导电区域206和形成在外侧表面204b上的非导电区域206可以设置为锯齿形。这是为了有效地阻挡从屏蔽空间203的内部产生的电磁噪声，并且导电区域205可以形成在内侧表面204a和外侧表面204b中的至少一个上，该内侧表面204a和外侧表面204b被放置在发出噪声的路径上。
参照图7，插入件200可以包括第一导电通孔211和第二导电通孔212。如上所述，第一导电通孔211可以与包括在第一基板150和第二基板190中的信号线电连接，并且第二导电通孔212可以与包括在第一基板150和第二基板190中的接地电连接。
根据实施例，插入件200的导电通孔可以基本上沿着插入件200的圆周方向布置。导电通孔可以被设置为在插入件200的第一表面201处形成至少四列。设置成形成至少四列的导电通孔的最外面的导电通孔中的每一个可以是与接地连接的第二导电通孔212。第二导电通孔212的一部分可以形成为比最外面的导电通孔更靠近屏蔽空间203(或内侧表面204a)。参照图7，大多数第二导电通孔212可以形成该导电通孔形成的列中的最外列，并且其余的导电通孔可以形成比最外面的列更靠近屏蔽空间203(或内侧表面204a)的列。同时，第一导电通孔211可以形成为比与最外面的导电通孔相对应的第二导电通孔212更靠近屏蔽空间203(或内侧表面204a)。
在实施例中，插入件200可以包括第一部分2001和第二部分2002，在第一部分2001中相对的侧表面204由导电区域205形成，在第二部分2002中一个侧表面204由非导电区域206形成并且另一侧表面204由导电区域205形成。参照图7，第一部分2001可以相对于第二部分2002被设置在插入件200的圆周方向的相对侧。
在各个实施例中，第二部分2002中包括的导电通孔可以包括第二导电通孔212。在实施例中，第二部分2002中包括的所有导电通孔可以用第二导电通孔212来实现。也就是说，由于第二部分2002的一侧表面204由屏蔽性能相对较低的非导电区域206形成，因此通过利用第二导电通孔212实施第二部分2002中包括的所有导电通孔，可以有效地屏蔽穿过非导电区域206发射的电磁噪声。
在各个实施例中，包括在第一部分2001中的导电通孔可以包括第一导电通孔211。在实施例中，可以用第一导电通孔211来实现包括在第一部分2001中的导电通孔的一部分。因为第一部分2001的相对的侧表面204由屏蔽性能较高的导电区域205形成，所以即使用于发送/接收电信号的第一导电通孔211被包括在第一部分2001中，电磁屏蔽的性能也可能不会受到很大影响。
参照图7，因为第一部分2001与第二部分2002的相对侧连接，所以面对非导电区域206的导电区域205可以形成为比非导电区域206宽。
在各个实施例中，第二导电通孔212还可以包括形成为相对较大的第(2-1)个导电通孔2121。第(2-1)个导电通孔2121可以例如形成在图7中所示的插入件200的拐角部分处。填充在第(2-1)个导电通孔2121中的导电材料的量可以大于填充在第二导电通孔212中的导电材料的量。第(2-1)个导电通孔2121可以增加插入件200与第一基板(例如，图4的第一基板150)之间的导电材料的接触面积，从而使得可以稳定地组合第一基板150和插入件200。同样地，第(2-1)个导电通孔2121可以增加插入件200与第二基板(例如，图4的第二基板190)之间的导电材料的接触面积，从而使得可以稳定地组合第二基板190与插入件200。结果，第(2-1)个导电通孔2121可以与接地区域连接以形成屏蔽空间203，并且也可以增加第一基板150与第二基板190之间的粘合力。
图8是示出根据实施例的电子设备100的示例插入件200的一部分的图。
参照图8，可以在插入件200的第一表面201处形成导电通孔，并且内侧表面204a和外侧表面204b中的每个可以包括导电区域205之间的非导电区域206。
如上所示，内侧表面204a可以包括第一导电区域2051和形成在第一导电区域2051之间的第一非导电区域2061。这里，每个第一导电区域2051可以是与第二导电通孔212的至少一部分电连接的导电区域。第一导电区域2051可以通过第二导电通孔212与接地连接。
在实施例中，第一导电区域2051可以形成在第一非导电区域2061的相对侧，并且第一非导电区域2061可以面对第二导电区域2052。从屏蔽空间203产生的电磁噪声可以沿着这样的路径被辐射：从屏蔽空间203的内部(例如，图8中的内侧表面204a上方的空间)开始，穿过插入件200，并面对屏蔽空间203的外部(例如，图8中的外侧表面204b下方的空间)。该路径可以形成为穿过至少一个导电区域205。这样，从屏蔽空间203产生的电磁噪声可以被至少一个导电区域205和与接地连接的第二导电通孔212屏蔽。
例如，穿过第一非导电区域2061的噪声可以被第二导电通孔212和与接地的第二导电通孔212电连接的第二导电区域2052屏蔽。
在各个实施例中，面对第一非导电区域2061的第二导电区域2052可以形成为比第一非导电区域2061宽。例如，当插入件200的高度沿圆周方向均匀时，第一非导电区域2061和第二导电区域2052的宽度可以与图8所示的长度成比例。参照图8，第二导电区域2052的长度L2可以比第一非导电区域2061的长度L1长。
下面在附图中示出的外侧表面204b可以包括第二导电区域2052和形成在第二导电区域2052之间的第二非导电区域2062。这里，每个第二导电区域2052可以是与第二导电通孔212的至少一部分电连接的导电区域。第二导电区域2052可以通过第二导电通孔212与接地连接。
在实施例中，第二导电区域2052可以形成在第二非导电区域2062的相对侧，并且第二非导电区域2062可以面对第一导电区域2051。从屏蔽空间203产生的电磁噪声可以沿着这样的路径被辐射：从屏蔽空间203的内部(例如，图8中的内侧表面204a上方的空间)开始，穿过插入件200，并面对屏蔽空间203的外部(例如，图8中的外侧表面204b下方的空间)。该路径可以形成为穿过至少一个导电区域205。这样，从屏蔽空间203产生的电磁噪声可以被至少一个导电区域205和与接地连接的第二导电通孔212屏蔽。
在各种实施例中，面对第二非导电区域2062的第一导电区域2051可以形成为比第二非导电区域2062宽。例如，当插入件200的高度沿圆周方向均匀时，第二非导电区域2062和第一导电区域2051的宽度可以与图8所示的长度成比例。参照图8，第一导电区域2051的长度L2'可以比第二非导电区域2062的长度L1'长。
参照图8，第一非导电区域2061和第二非导电区域2062可以间隔开给定间隔“d”。在这种情况下，给定的间隔“d”可以是沿插入件200的圆周方向的长度。随着间隔的增大，可以防止电磁噪声穿过第一非导电区域2061和第二非导电区域2062两者向屏蔽空间203的外部辐射。
在实施例中，第二导电区域2052的宽度可以是第二导电区域2052所面对的第一非导电区域2061的宽度的两倍。参照图8，当插入件200具有均匀的高度时，L2＝2L1。在这种情况下，第二导电区域2052可以包括与第一非导电区域2061相对应的对应区域和延伸至对应区域的相对侧的延伸区域。对应区域可以是具有与第一非导电区域2061相同的宽度的区域。在各个实施例中，延伸到对应区域的一侧的第一延伸区域和第二延伸区域中的每一个的宽度可以大约为第一非导电区域2061的宽度的1/2倍。在这种情况下，第二导电区域2052的宽度可以是第一非导电区域2061的宽度的至少两倍。
参照图8，导电通孔当中的在导电区域205之间形成的导电通孔可以包括电信号流过的第一导电通孔211。同时，导电通孔当中的在导电区域205和非导电区域206之间形成的导电通孔可以包括与接地连接的第二导电通孔212。
在实施例中，在形成在导电区域205与非导电区域206之间的导电通孔中，第二导电通孔212的数量可以大于第一导电通孔211的数量。例如，非导电区域206与导电区域205之间的区域中的第二导电通孔212的密度可以比任何其他区域中的高。详细地，在非导电区域206与导电区域205之间的区域中形成的第二导电通孔212之间的节距间隔可以小于在任何其他区域中的节距间隔，或者在非导电区域206与导电区域205之间的区域中形成的第二导电通孔212的尺寸可以大于任何其他区域中的尺寸。
例如，参考区域“C”，仅第二导电通孔212可以形成在非导电区域206的附近，因此，可以防止从非导电区域206辐射出或被引入到非导电区域206中的噪声。
图9a和图9b是示出根据各种实施例的电子设备的示例插入件的图。
在所示的实施例中，插入件可以包括第一表面、第二表面、内侧表面和外侧表面。
在所示的实施例中，内侧表面204a和外侧表面204b可以包括导电区域205(例如，电镀区域)，以及形成在导电区域205之间的非导电区域206(例如，非电镀区域)。如上所述，导电区域205可以由与第一基板150的第一接地153和第二基板190的第二接地193电连接的导电区域形成。
在所示的实施例中，第一表面201和第二表面202可以包括导电板208。导电板208可以与形成在内侧表面204a和外侧表面204b上的导电区域205电连接。形成在内侧表面204a上的非导电区域206可以利用形成在外侧表面204b上的导电区域205实现。
在所示的实施例中，插入件200可以包括第一导电通孔211和第二导电通孔212。如上所述，第一导电通孔211可以与包括在第一基板150和第二基板150中的信号线电连接，第二导电通孔212可以与包括在第一基板150和第二基板190中的接地区域电连接。
在所示的实施例中，第一导电通孔211和第二导电通孔212中的每个可以被导电板208围绕。在这种情况下，第二导电通孔212可以与导电板208电连接。因此，可以将接地信号施加到第二导电通孔212。可以在第一导电通孔211和导电板208之间形成围绕第一导电通孔211的开口215。这样，第一导电通孔211可以与导电板208电绝缘。
在各个实施例中，因为第一导电通孔211被形成在接地区域中的导电板208围绕，所以可以屏蔽流过第一导电通孔211的电信号或来自电信号的噪声。也就是说，流过一个第一导电通孔211的电信号可能不会对流过另一个第一导电通孔211的电信号产生影响。
在所示的实施例中，导电通孔212可以邻近于非导电区域206形成。
参照图9b的横截面图，插入件200可以包括第一导电层200a、第二导电层200b以及形成在第一导电层200a与第二导电层200b之间的绝缘层200c。第一导电通孔211和第二导电通孔212中的每一个可以从第一导电层200a穿过绝缘层200c穿透第二导电层200b。第一导电层200a和第二导电层200b中的每一个可以在插入件200的第一表面201和第二表面202中的每一个上形成导电板208。第一导电通孔211可以通过围绕第一导电通孔211的开口215与导电板208电绝缘。第二导电通孔212可以与导电板208电连接。
图10是示出根据图8以及图9a和图9b所示的非导电区域206与导电区域205之间的宽度关系的示例噪声增益的曲线图。
参照图10，可以理解，噪声的增益随着导电区域205的长度L2的增加而减小。在这种情况下，在具有均匀高度的插入件200中，非导电区域206的长度L1例如可以指的是沿圆周方向的非导电区域206的长度，导电区域205的长度L2可以指的是沿圆周方向的导电区域205的长度，并且可以指示非导电区域206的宽度和导电区域205的宽度。
参照图10，示出了在屏蔽空间203中发生的各种频率的噪声，并且随着长度L2的增加，噪声的增益可以基本上减小而不论频率怎样。例如，在导电区域205的宽度大约是面对导电区域205的非导电区域206的宽度的两倍的情况下，可以理解，在不同频率的噪声之间基本上没有增益差。因此，建议导电区域205的宽度大约是非导电区域206的宽度的两倍。
例如，6GHz或更高的高频带可以包括5G通信模块的工作频率。这样，即使将5G通信模块设置在由插入件200形成的屏蔽空间203中，根据实施例的电子设备100也可以有效地屏蔽从5G通信模块辐射的噪声。根据各种实施例，取决于屏蔽空间203中出现的噪声的频率和/或增益，电子设备100可以包括比非导电区域206宽的导电区域205。
图11是示出根据各种实施例的网络环境1100中的电子设备1101的框图。参照图11，网络环境1100中的电子设备1101可经由第一网络1198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备1102进行通信，或者经由第二网络1199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备1104或服务器1108进行通信。根据实施例，电子设备1101可经由服务器1108与电子设备1104进行通信。根据实施例，电子设备1101可包括处理器1120、存储器1130、输入设备1150、声音输出设备1155、显示设备1160、音频模块1170、传感器模块1176、接口1177、触觉模块1179、相机模块1180、电力管理模块1188、电池1189、通信模块1190、用户识别模块(SIM)1196或天线模块1197。在一些实施例中，可从电子设备1101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备1160或相机模块1180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子设备1101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示设备1160(例如，显示器)中。
处理器1120可运行例如软件(例如，程序1140)来控制电子设备1101的与处理器1120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1120可将从另一部件(例如，传感器模块1176或通信模块1190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1132中，对存储在易失性存储器1132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1134中。根据实施例，处理器1120可包括主处理器1121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器1121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器1123可被适配为比主处理器1121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1123实现为与主处理器1121分离，或者实现为主处理器1121的部分。
在主处理器1121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1123可控制与电子设备1101(而非主处理器1121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1123可与主处理器1121一起来控制与电子设备1101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备1160、传感器模块1176或通信模块1190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1123相关的另一部件(例如，相机模块1180或通信模块1190)的部分。
存储器1130可存储由电子设备1101的至少一个部件(例如，处理器1120或传感器模块1176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1130可包括易失性存储器1132或非易失性存储器1134。
可将程序1140作为软件存储在存储器1130中，并且程序1140可包括例如操作系统(OS)1142、中间件1144或应用1146。
输入设备1150可从电子设备1101的外部(例如，用户)接收将由电子设备1101的其它部件(例如，处理器1120)使用的命令或数据。输入设备1150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出设备1155可将声音信号输出到电子设备1101的外部。声音输出设备1155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备1160可向电子设备1101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备1160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备1160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块1170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1170可经由输入设备1150获得声音，或者经由声音输出设备1155或与电子设备1101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备1102)的耳机输出声音。
传感器模块1176可检测电子设备1101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备1101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口1177可支持将用来使电子设备1101与外部电子设备(例如，电子设备1102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端1178可包括连接器，其中，电子设备1101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备1102)物理连接。根据实施例，连接端1178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块1179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块1180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块1188可管理对电子设备1101的供电。根据实施例，可将电力管理模块1188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池1189可对电子设备1101的至少一个部件供电。根据实施例，电池1189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。
通信模块1190可支持在电子设备1101与外部电子设备(例如，电子设备1102、电子设备1104或服务器1108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1190可包括能够与处理器1120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1190可包括无线通信模块1192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块1194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络1199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块1192可使用存储在用户识别模块1196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中的电子设备1101。
天线模块1197可将信号或电力发送到电子设备1101的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备1101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基板(例如，PCB)中或形成在基板上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1190(例如，无线通信模块1192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1198或第二网络1199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1190与外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块1197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络1199连接的服务器1108在电子设备1101和外部电子设备1104之间发送或接收命令或数据。电子设备1102和电子设备1104中的每一个可以是与电子设备1101相同类型的设备，或者是与电子设备1101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备1101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备1102、外部电子设备1104或服务器1108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备1101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备1101可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备1101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备1101。电子设备1101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器。根据本公开的实施例，电子设备不限于以上所述的那些电子设备。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1136或外部存储器1138)中的可由机器(例如，电子设备1101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备1101)的处理器(例如，处理器1120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
虽然已经示出和描述了本公开的各种示例实施例，但是应当理解，各种示例实施例旨在是说明性的，而不是限制性的。因此，本领域普通技术人员将理解，在不脱离本公开的真实精神和完整范围的情况下，可以进行形式和细节上的各种改变。所附权利要求可以例如限定落入本公开范围内的各种实施例。

Claims (15)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
印刷电路板，所述印刷电路板上设置有一个或更多个电路部件；
插入件，所述插入件围绕所述一个或更多个电路部件中的至少一些电路部件，所述插入件包括与所述至少一些电路部件相邻的内表面和背向所述内表面的外表面，其中多个通孔被设置在所述插入件中，
其中，所述插入件被设置在所述印刷电路板上，其中，所述多个通孔中的一个或更多个通孔与所述印刷电路板的接地电连接，
其中，所述插入件的外表面包括第一导电区域和非导电区域，所述第一导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第一通孔电连接，
其中，所述插入件的内表面包括第二导电区域，所述第二导电区域与所述一个或更多个通孔中的至少一个第二通孔电连接，并且
其中，所述第二导电区域至少包括面对所述非导电区域的区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一通孔和所述第二通孔与所述接地电连接。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一通孔和所述第二通孔是相同的。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二导电区域的宽度是所述非导电区域的宽度的至少两倍。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二导电区域还包括：面对所述非导电区域的区域、从面对所述非导电区域的区域延伸到第一侧的第一延伸区域、以及从面对所述非导电区域的区域延伸到第二侧的第二延伸区域，并且
其中，所述第一延伸区域和所述第二延伸区域中的每个的宽度是所述非导电区域的宽度的1/2倍或更大。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述印刷电路板还包括与所述一个或更多个电路部件连接的导线，并且
其中，所述多个通孔中的一些通孔与所述导线电连接。
7.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
另一印刷电路板，所述另一印刷电路板上设置有一个或更多个其他电气部件，并且
其中，所述插入件被设置在所述印刷电路板与所述另一印刷电路板之间，并围绕所述一个或更多个电路部件和所述一个或更多个其他电气部件。
8.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体：
第一基板，所述第一基板被设置在所述壳体内并包括第一信号线和第一接地；
第二基板，所述第二基板被设置在所述第一基板上并包括第二信号线和第二接地；以及
屏蔽构件，所述屏蔽构件包括围绕所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的电屏蔽件，以限定包括所述第一基板的至少一部分和所述第二基板的至少一部分的屏蔽空间，
其中，所述屏蔽构件包括：
连接到所述第一基板的第一表面；
连接到所述第二基板的第二表面；
连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的内侧的内侧表面；
连接所述第一表面和所述第二表面并面对所述屏蔽空间的外侧的外侧表面；以及
导电通孔，所述导电通孔穿透所述第一表面和所述第二表面并沿着所述屏蔽构件的圆周设置，
其中，所述导电通孔包括与所述第一信号线和所述第二信号线电连接的多个第一导电通孔、与所述第一接地和所述第二接地电连接的多个第二导电通孔，
其中，所述屏蔽构件的所述内侧表面和所述外侧表面中的一个包括与所述第一接地和/或所述第二接地电连接的导电区域，以及布置在所述导电区域中的非导电区域，
其中，所述屏蔽构件的所述内侧表面和所述外侧表面中的另一个包括面对所述非导电区域的对应导电区域，并且
其中，所述对应导电区域还延伸到所述屏蔽构件的圆周方向的相对侧。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第二导电通孔设置在所述非导电区域与所述对应导电区域之间。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第二导电通孔设置在所述非导电区域与所述对应导电区域之间，其中，第二导电通孔的数量大于第一导电通孔的数量。
11.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述导电通孔中的包括在所述非导电区域与所述对应导电区域之间的所述第二导电通孔被设置为比所述第一导电通孔更靠近所述非导电区域。
12.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第二导电通孔被设置为邻接所述导电区域。
13.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述对应导电区域的宽度是所述导电区域的宽度的至少两倍。
14.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第一基板和所述第二基板以均匀的间隔设置，
其中，所述导电区域沿所述屏蔽构件的圆周方向设置，其长度为第一长度，并且
其中，所述对应导电区域沿所述屏蔽构件的圆周方向设置，其长度为比所述第一长度更长的第二长度。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述第二长度是所述第一长度的至少两倍。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102550209B1 (ko) 2018-09-19 2023-06-30 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20210007217A (ko) 2019-07-10 2021-01-20 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20210011144A (ko) 2019-07-22 2021-02-01 삼성전자주식회사 기판 조립체를 포함하는 전자 장치
TWI710164B (zh) * 2019-08-19 2020-11-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置
KR20210128782A (ko) * 2020-04-17 2021-10-27 삼성전자주식회사 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
CN113573473A (zh) * 2020-04-28 2021-10-29 富泰华工业（深圳）有限公司 电路板组件及电子装置
KR20210136387A (ko) * 2020-05-07 2021-11-17 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
WO2021225323A1 (ko) * 2020-05-08 2021-11-11 삼성전자 주식회사 인터포저 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210150178A (ko) * 2020-06-03 2021-12-10 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20210158606A (ko) * 2020-06-24 2021-12-31 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR20220022243A (ko) 2020-08-18 2022-02-25 삼성전자주식회사 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US12022614B2 (en) 2020-09-28 2024-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Interposer and electronic device including the same
KR20220054004A (ko) * 2020-10-23 2022-05-02 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.
EP4195630A4 (en) 2020-12-16 2024-04-10 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE
DE102020216480A1 (de) * 2020-12-22 2022-06-23 Zf Friedrichshafen Ag Leistungsmodul, verfahren zum herstellen des leistungsmoduls, wechselrichter und dc/dc-wandler
US20210153339A1 (en) * 2020-12-23 2021-05-20 Intel Corporation Trace routable radiation shield
KR20220092073A (ko) 2020-12-24 2022-07-01 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
US11848279B2 (en) 2021-01-12 2023-12-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including printed circuit board having shielding structure
KR20220101909A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 삼성전자주식회사 차폐 구조를 갖는 기판을 포함하는 전자 장치
KR20220102930A (ko) * 2021-01-14 2022-07-21 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220104571A (ko) * 2021-01-18 2022-07-26 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US11973262B2 (en) 2021-01-18 2024-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including antenna module
KR20220124583A (ko) * 2021-03-03 2022-09-14 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
EP4280827A4 (en) 2021-03-17 2024-07-10 Samsung Electronics Co Ltd INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME
CN113438810A (zh) * 2021-05-18 2021-09-24 深圳市致趣科技有限公司 连接器制作方法、电子设备、连接器及应用
KR20230026764A (ko) * 2021-08-18 2023-02-27 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
EP4376560A1 (en) * 2021-08-26 2024-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Interposer and electronic device comprising same
WO2023113161A1 (ko) * 2021-12-17 2023-06-22 삼성전자 주식회사 마이크와 플래시 모듈을 포함하는 전자 장치
US12069418B2 (en) 2021-12-17 2024-08-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including microphone and flash module
WO2023172051A1 (ko) * 2022-03-08 2023-09-14 삼성전자주식회사 브릿지 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
US20230361460A1 (en) * 2022-05-06 2023-11-09 Apple Inc. System and method for ground fencing
JP7245947B1 (ja) 2022-08-15 2023-03-24 Ｆｃｎｔ株式会社 印刷配線基板及び無線通信端末
WO2024047809A1 (ja) * 2022-08-31 2024-03-07 日立Astemo株式会社 電子制御装置

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050260867A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board connecting component and three-dimensional connecting structure using thereof
US20070268679A1 (en) * 2006-05-19 2007-11-22 Asustek Computer Inc. Electromagnetic shielding device and method for fabricating the same
US20080202799A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Bhret Graydon Embedding an electronic component between surfaces of a printed circuit board
CN201878415U (zh) * 2009-11-06 2011-06-22 莫列斯公司 多层电路部件及其组件
EP2503861A2 (en) * 2011-03-25 2012-09-26 LG Electronics Inc. Printed circuit board assembly for a mobile terminal and method for fabricating the same
US20130017721A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-17 Tyco Electronics Japan G.K. Electrical connector assembly for interconnecting an electronic module and an electrical component
US20140048326A1 (en) * 2012-08-14 2014-02-20 Bridge Semiconductor Corporation Multi-cavity wiring board for semiconductor assembly with internal electromagnetic shielding
CN103907404A (zh) * 2011-11-04 2014-07-02 苹果公司 电磁干扰屏蔽技术
US20140262457A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Invensas Corporation Porous alumina templates for electronic packages
US20140291818A1 (en) * 2013-03-26 2014-10-02 Broadcom Corporation Integrated Circuit Device Facilitating Package on Package Connections
US20150195659A1 (en) * 2014-01-09 2015-07-09 Knowles Electronics, Llc Interposer For MEMS-On-Lid MIcirophone
US20150241729A1 (en) * 2014-02-27 2015-08-27 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
US20160064328A1 (en) * 2014-08-26 2016-03-03 Xilinx, Inc. Multi-chip silicon substrate-less chip packaging
US20170048991A1 (en) * 2015-08-13 2017-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiband antenna
CN106852041A (zh) * 2015-12-07 2017-06-13 三星电子株式会社 包括电缆支撑结构的电子设备
CN106935571A (zh) * 2015-12-29 2017-07-07 意法半导体公司 具有电磁干扰屏蔽的电子封装体及相关联方法
CN206962152U (zh) * 2017-04-07 2018-02-02 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种新型公头连接器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM298326U (en) 2006-01-27 2006-09-21 Askey Computer Corp Circuit board device suppressing electromagnetic interference
US9462732B2 (en) 2013-03-13 2016-10-04 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features
KR102396585B1 (ko) * 2015-11-06 2022-05-11 삼성전자주식회사 방수 구조를 가진 전자 장치
JP6683542B2 (ja) 2016-06-11 2020-04-22 新日本無線株式会社 電磁シールドを備えた半導体装置の製造方法
US10349565B2 (en) 2016-09-06 2019-07-09 Apple Inc. Electronic assembly architectures using multi-cable assemblies
KR102400748B1 (ko) * 2017-09-12 2022-05-24 삼성전자 주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
US10342131B1 (en) * 2018-04-05 2019-07-02 Lg Electronics Inc. PCB laminated structure and mobile terminal having the same
KR20190119819A (ko) 2018-04-13 2019-10-23 삼성전자주식회사 차폐 공간을 형성하는 커넥터 및 이를 구비하는 전자 장치
US10419050B1 (en) 2018-05-29 2019-09-17 Apple Inc. Printed circuit board interposer for radio frequency signal transmission
KR102550209B1 (ko) 2018-09-19 2023-06-30 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102572820B1 (ko) * 2018-11-19 2023-08-30 삼성전자 주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102659482B1 (ko) * 2019-09-27 2024-04-23 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050260867A1 (en) * 2004-05-21 2005-11-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board connecting component and three-dimensional connecting structure using thereof
US20070268679A1 (en) * 2006-05-19 2007-11-22 Asustek Computer Inc. Electromagnetic shielding device and method for fabricating the same
US20080202799A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 Bhret Graydon Embedding an electronic component between surfaces of a printed circuit board
CN201878415U (zh) * 2009-11-06 2011-06-22 莫列斯公司 多层电路部件及其组件
EP2503861A2 (en) * 2011-03-25 2012-09-26 LG Electronics Inc. Printed circuit board assembly for a mobile terminal and method for fabricating the same
US20130017721A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-17 Tyco Electronics Japan G.K. Electrical connector assembly for interconnecting an electronic module and an electrical component
CN103907404A (zh) * 2011-11-04 2014-07-02 苹果公司 电磁干扰屏蔽技术
US20140048326A1 (en) * 2012-08-14 2014-02-20 Bridge Semiconductor Corporation Multi-cavity wiring board for semiconductor assembly with internal electromagnetic shielding
US20140262457A1 (en) * 2013-03-12 2014-09-18 Invensas Corporation Porous alumina templates for electronic packages
US20140291818A1 (en) * 2013-03-26 2014-10-02 Broadcom Corporation Integrated Circuit Device Facilitating Package on Package Connections
US20150195659A1 (en) * 2014-01-09 2015-07-09 Knowles Electronics, Llc Interposer For MEMS-On-Lid MIcirophone
US20150241729A1 (en) * 2014-02-27 2015-08-27 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
US20160064328A1 (en) * 2014-08-26 2016-03-03 Xilinx, Inc. Multi-chip silicon substrate-less chip packaging
US20170048991A1 (en) * 2015-08-13 2017-02-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including multiband antenna
CN106852041A (zh) * 2015-12-07 2017-06-13 三星电子株式会社 包括电缆支撑结构的电子设备
CN106935571A (zh) * 2015-12-29 2017-07-07 意法半导体公司 具有电磁干扰屏蔽的电子封装体及相关联方法
CN206962152U (zh) * 2017-04-07 2018-02-02 安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司 一种新型公头连接器

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