KR20230026764A

KR20230026764A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230026764A
Application number: KR1020210108773A
Authority: KR
Inventors: 정현태; 박은수; 이무열; 김용운; 최현석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-18
Filing date: 2021-08-18
Publication date: 2023-02-27
Also published as: WO2023022420A1

Abstract

안테나를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전면, 상기 전면에 반대되는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 내부공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이, 상기 내부공간에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 내부공간에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는, 제1면 및, 상기 제1면에 반대되는 제2면을 포함하는 제1인쇄회로기판, 상기 제1면과 동일한 방향으로 지향되는(oriented) 제3면 및, 상기 제3면에 반대되는 제4면을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판과 평행하게 배치되는 제2인쇄회로기판, 제1연결면 및, 상기 제1연결면에 반대되는 제2연결면을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 제1인터포저(interposer), 상기 제1인쇄회로기판으로부터 상기 제1인터포저를 경유하여 상기 제2인쇄회로기판으로 이어지도록 형성되는 안테나 패턴, 및 상기 안테나 패턴에 연결되는 급전부를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

무선 통신을 지원하는 전자 장치는 지정된 주파수 범위의 신호를 송수신하기 위한 안테나를 탑재하고 있다. 스마트폰과 같이 크기가 작은 전자 장치의 경우, 외관을 형성하는 금속 부분을 사용하는 안테나 구조가 탑재될 수 있으며, 이러한 안테나 구조를 탑재하기 위한 다양한 기법, 예를 들어, 루프 안테나, IFA(inverted-F Antenna), 모노 안테나(mono antenna), 슬릿 안테나(slit antenna)가 활용될 수 있다. 최근에는 주파수 대역의 증가로 인해 하나의 전자 장치가 여러 주파수에 대응하는 신호를 송수신 할 필요가 있으며, 이로 인해 전자 장치의 여러 금속 부분을 활용하여 안테나를 탑재할 필요가 있다.

스마트폰, 테블릿과 같은 전자 장치는 지정된 범위의 주파수를 송수신하기 위해 안테나 구조를 포함하고 있다. 최근에는 광대역 주파수를 송수신하는 안테나 기술의 발전으로 인해 측위 기술의 정확도가 향상되고, 이를 통해 스마트카와 스마트키에 대한 기술이 활발히 개발되고 있다. 일반적으로, 안테나의 방사 패턴은 전자 장치에 수직한 방향으로 형성될 수 있으며, 사용과정에서의 전자 장치의 기울임 정도에 따라 방사 패턴의 조향각이 달라질 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 틸팅된 방사 패턴을 형성함으로써 전자 장치의 사용 과정에서의 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면에 반대되는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 내부공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이, 상기 내부공간에 배치되는 무선 통신 회로; 및 상기 내부공간에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는, 제1면 및, 상기 제1면에 반대되는 제2면을 포함하는 제1인쇄회로기판, 상기 제1면과 동일한 방향으로 지향되는(oriented) 제3면 및, 상기 제3면에 반대되는 제4면을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판과 평행하게 배치되는 제2인쇄회로기판, 제1연결면 및, 상기 제1연결면에 반대되는 제2연결면을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 제1인터포저(interposer), 상기 제1인쇄회로기판으로부터 상기 제1인터포저를 경유하여 상기 제2인쇄회로기판으로 이어지도록 형성되는 안테나 패턴, 및 상기 안테나 패턴에 연결되는 급전부를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면과, 상기 전면에 반대되는 후면 및, 상기 전면 및 후면 사이 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이, 상기 전자 장치 내부에 배치되는 무선 통신 회로, 및 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 방사 패턴을 형성하는 안테나 구조를 포함하고, 상기 안테나 구조는, 이격된 상태로 평행하게 배치되는 복수의 인쇄회로기판, 상기 복수의 인쇄회로기판 사이를 연결하는 하나 이상의 인터포저(interposer); 및 상기 하나 이상의 인터포저를 경유하여 상기 복수의 인쇄회로기판의 외면을 따라 형성되는 안테나 패턴을 포함하고, 상기 안테나 패턴은, 상기 전면으로부터 후면 방향을 따라 다단으로 꺾이는 계단 함수(step function)의 단면 형태를 가질 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조는, 상기 전자 장치 내부에 배치되고, 제1면 및, 상기 제1면의 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 제1인쇄회로기판, 상기 제1인쇄회로기판에 평행하게 배치되고, 상기 제1면과 동일한 방향으로 지향되는 제3면 및, 상기 제3면의 반대 방향을 향하는 제4면을 포함하는 제2인쇄회로기판, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판 사이에 배치되고, 제1연결면 및, 상기 제1연결면에 반대되는 제2연결면을 포함하는 인터포저(interposer), 상기 제1면에 형성되는 제1패턴부와, 상기 제3면에 형성되는 제2패턴부 및, 상기 제1연결면에 형성되고 상기 제1패턴부 및 제2패턴부를 연결하는 제1연결패턴부를 포함하는 안테나 패턴, 상기 제2면에 형성되는 제1그라운드와, 상기 제4면에 형성되는 제2그라운드 및, 상기 2연결면을 경유하여 형성되고 상기 제1그라운드 및 제2그라운드를 연결하는 연결 그라운드를 포함하는 그라운드부, 및 상기 안테나 패턴에 연결되는 급전부를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 복수의 기판 및, 인터포저를 경유하여 형성되는 안테나 패턴을 통해, 전자 장치의 측면으로 틸팅된 안테나의 방사 패턴을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 기판에 형성된 안테나 패턴의 크기를 축소시킴으로써, 전자 장치 내부의 실장 공간을 확보할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 형성된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 A-A라인에 따른 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조에 인가된 전류의 분포도를 나타내는 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 적용된 전자 장치의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 형성된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 형성된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.
도 8a는 도 7의 B-B라인에 따른 단면도이다.
도 8b는 도 7의 C-C라인에 따른 단면도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 무선 통신 모듈(292), 전력 관리 모듈(288), 및 안테나 모듈(297)에 대한 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(292)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(288)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)을 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.

MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)(예: 도 1의 전자 장치(102))에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(299)를 통해 외부의 서버(208)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.

NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)을 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.

무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(292)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(288)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이며, 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) (예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(310a)(예: 제1면), 후면(310b)(예: 제2면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(311c)(예: 제3면)을 갖는 하우징(310)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1플레이트(311a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(311a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2플레이트(311b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2플레이트(311b)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(311c)은 제1플레이트(311a) 및 제2플레이트(311b)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(340)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(311b) 및 측면 부재(340)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(311b) 및 측면 부재(340)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1플레이트(311a)는 전면(310a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(311b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1가장자리 영역(312a-1)들, 전면(310a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(311b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2가장자리 영역(312a-2)들 및, 복수 개의 제1가장자리 영역(312a-1)들 및 복수 개의 제2가장자리 영역(312a-2)들 사이에서 전면(310a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(311b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제3가장자리 영역(312a-3)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2플레이트(311b)는 후면(310b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(311a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4가장자리 영역(312b-1)들, 후면(310b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(311a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5가장자리 영역(312b-2)들, 및 복수 개의 제4가장자리 영역(312b-1)들 및 복수 개의 제5가장자리 영역(312b-2)들 사이에서 후면(310b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(311a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제6가장자리 영역(312b-3)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(340)는 측면(311c)의 적어도 일부에 배치되는 제1지지 구조(341) 및 제1지지 구조(341)와 연결되고 전자 장치(301)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2지지 구조(342)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 구조(341)는 제1플레이트(311a) 및 제2플레이트(311b)의 가장자리를 연결하고, 제1플레이트(311a) 및 제2플레이트(311b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(310)의 측면(311c)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(342)는 전자 장치(301)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2지지 구조(342)는 제1지지 구조(341)와 일체로 형성되고, 별개로 형성되어 제1지지 구조(341)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(342)에는 PCB와 같은 인쇄 회로 기판(350, 352)이 배치될 수 있다. 제2지지 구조(342)는 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350, 352)의 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(342)의 일면(예: 도 4의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(361)가 위치하고, 제2지지 구조(342)의 타면(예: 도 4의 상면(-Z축 방향 면))에는 제2플레이트(311b)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(340)는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 구조(341)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(342)는 제1지지 구조(341)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이(361)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 제1플레이트(311a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제1가장자리 영역(312a-1)들, 복수 개의 제2가장자리 영역(312a-2)들 및 복수 개의 제3가장자리 영역(312a-3)들)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 제1플레이트(311a)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(361)의 가장자리는 제1플레이트(311a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 센싱할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(361a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(361a)은 센싱 영역(361a-1) 및 카메라 영역(361a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(361a-1)은 화면 표시 영역(361a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(361a-1)은 센서 모듈(376)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(361a-1)은 센싱 영역(361a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(361a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(361a-1)은 센서 모듈(376)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(361a-2)은 화면 표시 영역(361a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(361a-2)은 제1카메라 모듈(380a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(361a-2)은, 카메라 영역(361a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(361a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(361a-2)은 제1카메라 모듈(380a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 오디오 모듈(370)(예: 도 1의 오디오 모듈 (170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(370)은 전자 장치(301)의 외부로부터 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(370)은 하우징(310)의 측면(311c)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(370)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 센서 모듈(376)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(376)은 전자 장치(301)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(376)은, 예를 들어, 전자 장치(301)의 전면(310a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(376)은 화면 표시 영역(361a)의 적어도 일부에 센싱 영역(361a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(376)은 센싱 영역(361a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 목소리등)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 카메라 모듈(380a, 380b)(예: 도 1의 카메라 모듈 (180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(380a, 380b)은, 제1카메라 모듈(380a), 제2카메라 모듈(380b) 및 플래시(380c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(380a)은 하우징(310)의 전면(310a)을 통해 노출되도록 배치되고, 제2카메라 모듈(380b) 및 플래시(380c)는 하우징(310)의 후면(310b)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(380a)의 적어도 일부는 디스플레이(361)를 통해 커버되도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(380a)은 카메라 영역(361a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2카메라 모듈(380b)은 복수 개의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 플래시(380c)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 음향 출력 모듈(355)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(355)은 전자 장치(301)의 외부로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(355)은 하우징(310)의 측면(311c)에 형성되는 하나 이상의 홀을 통해 음향을 전자 장치(301) 외부로 출력할 수 있다. 다른 실시 예에서, 음향 출력 모듈(355)는 하우징(310)의 측면에(311c) 음향 출력 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 입력 모듈(350)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(350)은 사용자의 조작 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈(350)은 예를 들어, 하우징(310)의 측면(311c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 연결 단자(378)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(378)는 측면(311c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)를 일 방향(예: 도 3a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자는 측면(311c)의 중앙부에 배치되고, 연결 단자(378)를 기준으로 일 방향(예: 우측방향)에 음향 출력 모듈(355)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 하우징(310) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판들(350, 352) 및 배터리(390)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판들(350, 352)은 제1기판(350) 및 제2 기판(352)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 기판(350)은 제2지지 구조(342)의 제1기판슬롯(342a)에 수용되고, 제2 기판(352)은 제2지지 구조(342)의 제2기판슬롯(342b)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1기판(350)은 복수의 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 제1인쇄회로기판(451) 및 제2인쇄회로기판(452))이 연결된 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(390)는 제1기판슬롯(342a) 및 제2기판슬롯(342b) 사이에 형성된 제2지지구조(342)의 배터리슬롯(345)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(390)는 인쇄 회로 기판들(350, 352)에 전기적으로 접속되어, 인쇄 회로 기판들(350, 352)에 실장된 부품에 전력을 공급할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판들(350, 352)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치(CPU, central process unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판들(350, 352) 상에는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치 (104))와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(301)는 안테나 구조(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 도 3의 안테나 구조(450))를 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로는 안테나 구조를 통해 전송될 신호를 생성하거나, 안테나 구조를 통해 수신된 신호를 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판들(350, 352)은 그라운드를 포함하고, 인쇄 회로 기판들(350, 252)의 그라운드는 무선 통신 회로를 이용하여 구현되는 안테나 구조의 그라운드로 기능할 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 안테나 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판의 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A라인에 따른 단면도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(450)는 인쇄 회로 기판(451, 452)에 배치되는 안테나 패턴(490)을 통해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(450)는 안테나 패턴(490)을 통해 전자기파를 방사함으로써 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(450)는 3차원으로 형성되는 안테나 패턴(490)을 통해 특유의 방사 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(450)는 평행하게 이격 배치되는 복수의 인쇄회로기판(451, 452), 복수의 인쇄회로기판(451, 452)을 연결하는 하나 이상의 인터포저(453) 및, 복수의 인쇄회로기판(451, 452) 및 인터포저(453)를 따라 배치되는 안테나 패턴(490), 안테나 패턴(490)에 전류를 인가하는 급전부(458) 및, 그라운드부(495)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 인쇄회로기판(451, 452)은 이격된 상태로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 인쇄회로기판(451, 452)은 제1인쇄회로기판(451) 및, 제1인쇄회로기판(451)에 평행하게 이격되는 제2인쇄회로기판(452)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 인쇄회로기판(451, 452)은 하우징의 전면(예: 도 3a의 하우징(310)의 전면(310a)) 및 후면(예: 도 3a의 하우징(310)의 후면(310b))에 대해 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 이 경우, 제1인쇄회로기판(451)은 제2인쇄회로기판(452) 및 하우징의 전면 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(451)은 제1면(4511) 및, 제1면(4511)에 반대되는 방향을 향하는 제2면(4512)을 포함하고, 제2인쇄회로기판(452)은 제3면(4521) 및, 제3면(4521)에 반대되는 방향을 향하는 제4면(4522)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2인쇄회로기판(452)은, 제3면(4521)이 제1인쇄회로기판(451)의 제1면(4511)과 동일한 방향(예: -Z축 방향)으로 지향(oriented)되고, 제4면(4522)이 제1인쇄회로기판(451)의 제2면(4512)과 동일한 방향(예: +Z축 방향)으로 지향되도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1면(4511) 및 제3면(4521)은 동일한 방향의 법선 벡터(normal vector)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(451)의 제1면(4511) 및 제2인쇄회로기판(452)의 제3면(4521)은 하우징의 후면(예: 도 3b의 후면(310b) 방향(예: -Z축 방향)를 향하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1면(4511) 및 제3면(4521)은 하우징의 후면과 동일한 법선 벡터를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 인터포저(453)는 복수의 인쇄회로기판(451, 452) 사이에 배치되어 복수의 인쇄회로기판(451, 452)을 이격된 상태로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 인터포저(453)는 제1인쇄회로기판(451) 및 제2인쇄회로기판(452)을 연결하는 제1인터포저(453)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인터포저(453)는 제1연결면(4531) 및, 제1연결면(4531)에 반대되는 방향을 향하는 제2연결면(4532)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1연결면(3531)은 제1면(3511) 및 제3면(3521)에 인접하게 배치되고, 제2연결면(4532)은 제2면(4512) 및 제4면(4522)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 인터포저(453)의 제1연결면(4531)은 도 4b과 같이, 제1면(4511) 및 제3면(4521)에 수직할 수 있다. 다른 실시예에서, 인터포저(453)의 제1연결면(4531)은 도 6과 같이 제1면(6511) 및 제3면(6521)에 대해 경사질 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치를 측면에서 바라본 상태(예: 도 3a의 전자 장치(301)을 X축 방향으로 바라본 상태)를 기준으로, 제1연결면(4531)에 수직한 법선 벡터는 전자 장치의 후면((예: 도 3c의 후면(310b))에 수직한 법선벡터(예: -Z축 방향 벡터)와 한 점에서 교차할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)은 하나 이상의 인터포저(453)를 경유하여 복수의 인쇄회로기판(451, 452)의 외면을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(490)은 제1인쇄회로기판(451)으로부터 제1인터포저(453)를 경유하여 제2인쇄회로기판(452)으로 이어지도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 안테나 패턴(490)은 도 4b와 같이 단면이 계단형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(450)가 하우징 내부에 배치되는 경우, 안테나 구조(450)의 단면(예: 도 4b의 안테나 구조(450) 단면 형태)을 기준으로 안테나 패턴(490)은 실질적으로 하우징의 전면으로부터 후면 방향을 향해 다단으로 꺾이는 계단 함수(step function)의 형태를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)은 복수의 인쇄회로기판(451, 452)의 표면에 각각 형성되는 복수의 패턴부(491, 492)와, 인터포저(453)의 표면에 형성되고 서로 인접한 패턴부(491, 492)를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 연결패턴부(493)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(490)은 제1인쇄회로기판(451)의 제1면(4511)에 형성되는 제1패턴부(491), 제2인쇄회로기판(452)의 제3면(4521)에 형성되는 제2패턴부(492), 제1인터포저(453)의 제1연결면(4531)에 형성되고 제1패턴부(491) 및 제2패턴부(492)를 전기적으로 연결하는 제1연결패턴부(493)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2인쇄회로기판(452)에는 제2패턴부(492) 및 제1연결패턴부(493)를 전기적으로 연결하기 위한 안테나 비아(4900)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄회로기판(451, 452)의 표면에 형성되는 복수의 패턴부(491, 392)는 하우징의 후면 방향(예: 도 3a의 하우징(310)의 후면(311b)을 향하는 방향, -Z축 방향)을 향해 지향될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패턴부(491, 492)는 하우징의 후면을 향하는 법선 벡터를 가질 수 있다. 이 경우, 인터포저(453) 표면에 형성된 연결 패턴부(493)는 하우징의 후면에 대해 수직한 방향, 예를 들어, 하우징의 측면 방향으로 지향될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 안테나 패턴(490)은 복수의 패턴부(491, 492) 및 연결 패턴부(493)를 통해 3차원의 패턴 구조를 가질 수 있다. 3차원의 패턴 구조를 통해 형성되는 전류 흐름을 통해, 안테나 패턴(390)에서 발생되는 전자기파는 하우징의 후면으로부터 기울어진 방향으로 조향되는 방사 패턴을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조(450)는 3차원 안테나 패턴(490)을 형성하는 입체 구조로 형성됨으로써, 설계된 안테나 패턴(490)을 구현하기 위한 평면으로의 크기가 축소될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(490)이 형성된 인쇄 회로 기판(451, 452)의 제1면(4511) 및 제3면(4521)이 하우징의 후면(예: 도 3c의 후면(310b))을 향하도록 배치되는 경우, 안테나 패턴(490)의 X-Y평면에서의 크기가 축소됨으로써 전자 장치 내부에서의 평면 방향으로의 공간 효율성을 향상시킬 수 있다. .

일 실시 예에서, 급전부(458)는 안테나 패턴(490)에 전류를 인가할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전부(458)는 무선 통신 회로와 연결되고, 안테나 패턴(490)에 전류를 인가함으로써 무선 통신을 위한 전자기파를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전부(458)는 인쇄회로기판에 형성된 패턴부와 연결되도록 인쇄회로기판에 형성되는 급전라인을 통해 안테나 패턴(490)에 전류를 인가할 수 있다. 예를 들어, 급전부(458)는 도 4a와 같이 제2인쇄회로기판(452)에 형성된 급전라인을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 그라운드부(495)는 안테나 패턴(490)을 전자 장치의 메인 그라운드 영역(미도시)에 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(450)의 그라운드부(495)는 복수의 인쇄회로기판(451, 452) 및 인터포저(453)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 그라운드부(495)는 제1인쇄회로기판(451)의 제2면(4512)에 형성되는 제1그라운드(4951), 제2인쇄회로기판(452)의 제4면(4522)에 형성되는 제2그라운드(4952) 및, 제1인터포저(453)의 제2연결면(4532)을 경유하여 제1그라운드(4951) 및 제2그라운드(4952)를 연결하는 제1연결 그라운드(4953)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1인쇄회로기판(451)에는 제1그라운드(4951) 및 제1연결 그라운드(4953)를 전기적으로 연결하는 그라운드 비아(4950)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조(450)는 안테나 패턴(490) 및, 그라운드부(495)를 연결하는 유전체의 두께를 통해, 안테나 패턴(490)의 면적을 설계조건에 맞추어 조절할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(450)는 인터포저(453)에 위치한 유전체의 두께를 전자 장치의 측면 방향(예: 도 3c의 전자 장치의 측면 방향(x-y평면 방향)으로 증가시킴으로써, 안테나 패턴(490)의 면적을 축소할 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조(450)에 인가된 전류의 분포도를 나타내는 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조(450)의 방사 패턴을 나타내는 도면이며, 도 5c는 일 실시 예에 따른 안테나 구조(450)가 적용된 전자 장치의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.

도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(450)는 안테나 패턴(490)에 인가된 전류를 통해 방사 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)에 전류를 인가하는 경우, 도 5a에 도시된 것과 같이, 제1패턴부(491)로부터 제1연결패턴부(493)를 통해 제2패턴부(492)로 진행되는 전류의 흐름을 확인할 수 있다. 이 경우, 제1패턴부(491)로부터 제1연결패턴부(493)로 이어지는 엣지 부분에서 전류 분포가 높은 것을 확인할 수 있다.

도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(450)는 계단형의 안테나 패턴(490)을 통해 틸팅된 전자기파의 방사 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)이 형성하는 방사 패턴은 안테나 패턴(490)을 구성하는 각 영역, 다시 말해, 제1패턴부(491), 제1연결패턴부(493) 및, 제2패턴부(492) 각각의 법선 벡터에 대해 기울어진 방향으로 조향되는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 것과 같은 형태의 안테나 패턴(490)은 -Z축에 대해 30도 이내의 범위로 기울어지는 것을 확인할 수 있다. 만약, 제1패턴부(491) 및 제2패턴부(492)가 하우징의 후면((예: 도 3c의 하우징 후면(310b))을 향해 지향되는 경우를 가정하면, 안테나 패턴(490)이 형성하는 방사 패턴은 하우징의 후면으로부터 측면 방향을 향해 틸팅될 것으로 이해할 수 있다. 이 경우, 안테나 패턴(490)이 형성하는 방사 패턴의 틸팅 각도는 설계 조건에 따라 결정될 수 있다.

도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(예: 도 4a의 안테나 구조(450))는 전자 장치(501)의 사용 과정에서의 향상된 효율을 가지는 방사 패턴을 발생시킬 수 있다. 도 5c와 같은 형태의 안테나 패턴(490)은 전자 장치가 중력 방향에 대해 평행하게 세워진 상태에서, 중력 방향에 대해 틸팅된 방향으로 조향되는 방사 패턴을 형성할 수 있다. 일반적으로, 전자 장치(401)의 사용 과정에서 사용자는 전자 장치(401)를 눈높이보다 낮은 위치에 두고 바라보게 된다. 이 경우, 사용자는 디스플레이가 형성된 전자 장치(401)의 정면을 바라보므로, 전자 장치는 지면에 대해 기울어진 상태, 즉, 후면이 지면을 향해 기울어진 상태로 사용되는 경우가 많을 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 구조는 전자 장치(401)의 후면으로 방사되는 전자기파의 방사 패턴을 후면에 수직한 방향(Z축)으로부터 일정 각도 (θ) 만큼 틸팅된 방향(Z'축)으로 조향함으로써, 전자 장치의 사용과정에서의 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.

도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 형성된 인쇄 회로 기판의 사시도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(650)는, 제1인쇄회로기판(651), 제2인쇄회로기판(652), 인터포저(653), 안테나 패턴(690) 및 급전부(658)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(651) 및 제2인쇄회로기판(652)은 서로 평행한 상태로 이격될 수 있다. 제1인쇄회로기판(651) 및 제2인쇄회로기판(652)은 동일한 방향(예: -Z축 방향)을 향해 지향되는 제1면(6511) 및 제3면(6521)을 각각 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 인터포저(653)는 제1인쇄회로기판(651) 및 제2인쇄회로기판(652)을 연결할 수 있다. 인터포저(653)는 제1면(6511) 및 제3면(6521)에 인접하게 배치되는 제1연결면(6531)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1연결면(6531)은 제1면(6511) 및 제3면(6521)에 대해 경사질 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 패턴(690)은 제1면(6511)에 형성되는 제1패턴부(691), 제2면(6521)에 형성되는 제2패턴부(692) 및, 제1연결면(6531)에 형성되고 제1패턴부(691) 및 제2패턴부(692)를 전기적으로 연결하는 제1연결패턴부(693)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1연결패턴부(693)는 제1패턴부(691) 및 제2패턴부(692)를 경사지는 방향으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 도 6의 안테나 패턴(690)은 도 4a의 안테나 패턴(490)이 형성하는 방사 패턴과 다른 각도로 조향되는 방사 패턴을 형성할 수 잇다.

도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 형성된 인쇄 회로 기판의 사시도이고, 도 8a는 도 7의 B-B라인에 따른 단면도이며, 도 8b는 도 7의 C-C라인에 따른 단면도이다.

도 7, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(750)는, 서로 이격된 상태로 평행하게 배치되는 복수의 인쇄회로기판(751, 752, 753), 복수의 인쇄회로기판(751, 752, 753) 사이를 연결하는 하나 이상의 인터포저(754, 755), 하나 이상의 인터포저(754a, 754b, 755a, 755b)를 경유하여 복수의 인쇄회로기판(751, 752, 753)의 외면을 따라 형성되는 안테나 패턴(790a, 790b), 안테나 패턴(790a, 790b)에 연결되는 급전부(758a, 758b) 및, 그라운드부(895a, 895b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조(750)가 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301)) 내부에 배치되는 경우, 복수의 인쇄회로기판(751, 752, 753)은 하우징의 후면(예: 도 3b의 후면(310b))에 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 인쇄회로기판(751, 752, 753)은 제1인쇄회로기판(751), 제2인쇄회로기판(752) 및, 제3인쇄회로기판(753)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(751)은 제2인쇄회로기판(752) 및 하우징의 전면(예: 도 3a의 전면(310a)) 사이에 배치되고, 제2인쇄회로기판(752)은 제1인쇄회로기판(751) 및 제3인쇄회로기판(753) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(751)은 제1면(7511) 및, 제1면(7511)에 반대되는 방향을 향하는 제2면(7512)을 포함하고, 제2인쇄회로기판(752)은 제1면(7511)과 동일한 방향으로 지향되는 제3면(7521) 및, 제3면(7521)에 반대되는 방향을 향하는 제4면(7522)을 포함하고, 제3인쇄회로기판(753)은 제3면(7521)과 동일한 방향으로 지향되는 제5면(7531) 및, 제5면(7531)에 반대되는 방향을 향하는 제6면(7532)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1면(7511), 제3면(7521) 및 제5면(7531)은 하우징의 후면(예: 도 3b의 후면(310b, -Z축 방향)을 향해 지향되는 법선 벡터를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 인터포저(754a, 754b, 755a, 755b)는 제1인쇄회로기판(751) 및 제2인쇄회로기판(752)을 연결하는 제1인터포저(754a, 754b) 및, 제2인쇄회로기판(752) 및 제3인쇄회로기판(753)을 연결하는 제2인터포저(755a, 755b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인터포저(754a, 754b)는 제1연결면(7541a, 7541b) 및, 제1연결면(7541a, 7541b)에 반대되는 방향을 향하는 제2연결면(7542a, 7542b)을 포함하고, 제2인터포저(755a, 755b)는 제3연결면(7551a, 7551b) 및, 제3연결면(7551a, 7551b)에 반대되는 방향을 향하는 제4연결면(7552a, 7552b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1연결면(7541a, 7541b) 및 제3연결면(7551a, 7551b)은 서로 동일한 방향으로 지향될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 구조(750)는 복수의 안테나 패턴(790a, 790b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(750)는 전자기파를 방사하여 각각의 방사패턴을 형성하는 제1안테나 패턴(790a) 및 제2안테나 패턴(790b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1안테나 패턴(790a)은 제1면(7511)에 형성되는 제1패턴부(791a), 제3면(7521)에 형성되는 제2패턴부(793a), 제5면(7531)에 형성되는 제3패턴부(792a), 제1연결면(7541a)에 형성되고 제1패턴부(791a) 및 제2패턴부(793a)를 연결하는 제1연결패턴부(794a) 및, 제3연결면(7551a)에 형성되고 제2패턴부(793a) 및 제3패턴부(792a)를 연결하는 제2연결패턴부(795a)를 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 구조(750)는 인쇄회로기판(752, 753)에 형성되고 제1안테나 패턴(790a)의 각 영역을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 안테나 비아(8901a, 8902a)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2안테나 패턴(790b)은 제1면(7511)에 형성되는 제4패턴부(791b), 제5면(7531)에 형성되는 제5패턴부(792b), 제1연결면(7541b) 및 제3연결면(7551b)을 따라 형성되고 제4패턴부(791b) 및 제5패턴부(792b)를 연결하는 제3연결패턴부(793b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 구조(750)는 인쇄회로기판(752, 753)에 형성되고 제2안테나 패턴(790b)의 각 영역을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 안테나 비아(8901b, 8902b)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1안테나 패턴(790a) 및 제2안테나 패턴(790b)은 서로 상이한 단면 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1안테나 패턴(790a)은 도 8a와 같이 2번 꺾이는 단면 형태를 가지는 반면, 제2안테나 패턴(790b)은 도 8b와 같이 1번 꺾이는 단면 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 제1안테나 패턴(790a) 및 제2안테나 패턴(790b)은 -Z축에 대해 서로 상이한 방향으로 틸팅되는 각각의 방사 패턴을 가질 수 있다. 다시 말하면, 하나의 안테나 구조(750)에 형성되는 서로 다른 안테나 패턴(790a, 790b)을 통하여 상이한 방향으로 조향되는 복수의 방사패턴을 확보할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 전자 장치의 사용상태, 예를 들어, 전자 장치가 지면에 대해 기울어지는 다양한 각도에 적합한 방사 패턴을 사용할 수 있다.

일 실시 예에서, 그라운드부(895a, 895b)는 제1안테나 패턴(790a)에 대응하는 제1그라운드부(895a) 및, 제2안테나 패턴(790b)에 대응하는 제2그라운드부(895b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1그라운드부(895a)는 도 8a와 같이 제2면(7512)에 형성되는 제1그라운드(8951a), 제4면(7522)에 형성되는 제2그라운드(8953a), 제6면(7532)에 형성되는 제3그라운드(8952a), 제2연결면(7542a)을 경유하여 제1그라운드(8951a) 및 제2그라운드(8953a)를 연결하는 제1연결 그라운드(8954a) 및, 제4연결면(7552a)을 경유하여 제2그라운드(8953a) 및 제3그라운드(8952a)를 연결하는 제2연결 그라운드(8955a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2그라운드부(895b)는 도 8b와 같이 제2면(7512)에 형성되는 제1그라운드(8951b), 제6면(7532)에 형성되는 제3그라운드(8952b), 제2연결면(7542b) 및 제4연결면(7552b)을 경유하여 제1그라운드(8951b) 및 제3그라운드(8952b)를 연결하는 제1연결 그라운드(8954b) 및 제2연결 그라운드(8955b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 구조(750)는 인쇄회로기판(751, 752)에 형성되고 각각의 그라운드를 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 그라운드 비아(89511, 89512, 89513, 89514)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 급전부(758a, 758b)는 각각의 안테나 패턴(790a, 790b)에 연결되는 제1급전부(758a) 및 제2급전부(758b)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 전면(310a), 상기 전면(310a)에 반대되는 후면(310b) 및 상기 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부공간을 둘러싸는 측면(311c)을 포함하는 하우징(310), 상기 전면(310a)을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이(361), 상기 내부공간에 배치되는 무선 통신 회로(192); 및 상기 내부공간에 배치되고, 상기 무선 통신 회로(192)와 전기적으로 연결되는 안테나 구조(450)를 포함하고, 상기 안테나 구조(450)는, 제1면(4511) 및, 상기 제1면(4511)에 반대되는 제2면(4512)을 포함하는 제1인쇄회로기판(451), 상기 제1면(4511)과 동일한 방향으로 지향되는 제3면(4521) 및, 상기 제3면(4521)에 반대되는 제4면(4522)을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판(451)과 평행하게 배치되는 제2인쇄회로기판(452); 제1연결면(4531) 및, 상기 제1연결면(4531)에 반대되는 제2연결면(4532)을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판(451) 및 제2인쇄회로기판(452)을 연결하는 제1인터포저(453)(interposer), 상기 제1인쇄회로기판(451)으로부터 상기 제1인터포저(453)를 경유하여 상기 제2인쇄회로기판(452)으로 이어지도록 형성되는 안테나 패턴(490); 및 상기 안테나 패턴(490)에 연결되는 급전부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 패턴(490)은, 상기 제1면(4511)에 형성되는 제1패턴부(491), 상기 제3면(4521)에 형성되는 제2패턴부(492); 상기 제1연결면(4531)에 형성되고, 상기 제1패턴부(491) 및 제2패턴부(492)를 연결하는 제1연결패턴부(493)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인터포저(453)의 제1연결면(4531)은, 상기 제1면(4511) 및 제3면(4521)에 대해 수직할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 인터포저(653)의 제1연결면(6531)은, 상기 제1면(6511) 및 제3면(6521)에 대해 경사질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1인쇄회로기판(451)은 상기 하우징의 후면(310b)에 대해 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 제2인쇄회로기판(452) 및 상기 하우징의 전면(310a) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1인쇄회로기판(451) 및 제2인쇄회로기판(452)은 상기 제1면(4511) 및 제3면(4521)이 상기 하우징의 후면(310b)을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치를 측면에서 바라본 상태를 기준으로, 상기 제1연결면(3531)의 법선벡터는 상기 후면(310b)의 법선벡터와 한 점에서 교차할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(450)는, 상기 제2인쇄회로기판(452)에 형성되고, 상기 제2패턴부(492) 및 상기 제1연결패턴(493)을 전기적으로 연결하는 안테나 비아(4900)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501)가 중력 방향에 평행하게 세워진 상태에서, 상기 안테나 패턴은 상기 중력 방향에 대해 틸팅(tilting)되는 방사 패턴을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(450)는, 상기 제2면(4512)에 형성되는 제1그라운드(4951), 상기 제4면(4522)에 형성되는 제2그라운드(4952); 및 상기 제2연결면(4532)을 경유하여, 상기 제1그라운드(4951) 및 제2그라운드(4952)를 연결하는 제1연결 그라운드(4953)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(450)는, 제1인쇄회로기판(351)에 형성되고, 상기 제1그라운드(4951) 및 상기 제1연결 그라운드(4953)를 전기적으로 연결하는 그라운드 비아(4950)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(750)는, 상기 제2인쇄회로기판(752)에 대해 실질적으로 평행하도록 상기 제2인쇄회로기판(752) 및 상기 후면(210b) 사이에 배치되고, 상기 제3면(7521)과 동일한 방향으로 지향되는 제5면(7531) 및, 상기 제5면(7531)에 반대되게 배치되는 제6면(7532)을 포함하는 제3인쇄회로기판(753), 및 제3연결면(7551a) 및, 상기 제3연결면(7551a)에 반대되는 제4연결면(7552a)을 포함하는 제2인터포저(755)를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴(390)은, 상기 제2인쇄회로기판(752)으로부터 상기 제2인터포저(755)를 경유하여 상기 제3인쇄회로기판(753)으로 이어지도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 패턴(790a)은, 상기 제1면(7511)에 형성되는 제1패턴부(791a), 상기 제3면(7521)에 형성되는 제2패턴부(793a); 상기 제5면(7531)에 형성되는 제3패턴부(792a), 상기 제1연결면(7541a)에 형성되고 제1패턴부(791a) 및 제2패턴부(793a)를 연결하는 제1연결패턴부(794a), 및 상기 제3연결면(7551a)에 형성되고, 상기 제2패턴부(793a) 및 제3패턴부(792a)를 연결하는 제2연결패턴부(795a)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(750)는, 상기 제2면(7512)에 형성되는 제1그라운드(8951a), 상기 제4면(7522)에 형성되는 제2그라운드(8953a), 상기 제6면(7532)에 형성되는 제3그라운드(8952a), 상기 제2연결면(7542a)을 경유하여 상기 제1그라운드(8951a) 및 제2그라운드(8953a)를 연결하는 제1연결 그라운드(8954a), 및 상기 제4연결면(7552a)을 경유하여 상기 제2그라운드(8953a) 및 제3그라운드(8952a)를 연결하는 제2연결 그라운드(8955a)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(750)는, 제2안테나 패턴(790b)을 더 포함하고, 상기 제2안테나 패턴(790b)은, 상기 제1면(7511)에 형성되는 제4패턴부(791b), 상기 제5면(7531)에 형성되는 제5패턴부(792b), 및 상기 제1연결면(7542a) 및 제3연결(7542b)을 따라 형성되고, 상기 제4패턴부(791b) 및 제5패턴부(792b)를 연결하는 제3연결패턴부(793b)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 전면(310a)과, 상기 전면(310a)에 반대되는 후면(310b) 및, 상기 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 공간을 둘러싸는 측면(311c)을 포함하는 하우징(310), 상기 전면(310a)을 통해 외부에 노출되는 디스플레이(361), 상기 전자 장치(301) 내부에 배치되는 무선 통신 회로(189), 및 상기 무선 통신 회로(189)와 전기적으로 연결되어 방사 패턴을 형성하는 안테나 구조(450)를 포함하고, 상기 안테나 구조(450)는, 이격된 상태로 평행하게 배치되는 복수의 인쇄회로기판(451, 452), 상기 복수의 인쇄회로기판(451, 452) 사이를 연결하는 하나 이상의 인터포저(453)(interposer), 및 상기 하나 이상의 인터포저(453)를 경유하여 상기 복수의 인쇄회로기판(451, 452)의 외면을 따라 형성되는 안테나 패턴(490)을 포함하고, 상기 안테나 패턴(490)은, 상기 전면(310a)으로부터 후면(310b)방향을 따라 다단으로 꺾이는 계단 함수(step function)의 단면 형태를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 인쇄회로기판(451, 452)은 상기 후면(310b)에 대해 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 안테나 패턴(490)은, 상기 후면(310b)을 향해 지향되는 상기 복수의 인쇄회로기판(451, 452)의 표면에 각각 형성되는 복수의 패턴부(491, 492)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 패턴(490)은, 상기 하나 이상의 인터포저(453)의 표면에 각각 형성되고, 서로 인접한 상기 복수의 패턴부(491, 492)를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 연결패턴부(493)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 구조(450)는, 상기 전면(310a)을 향해 지향되는 상기 복수의 인쇄회로기판(451, 452)의 표면에 각각 형성되는 복수의 그라운드(4951, 4952), 및 상기 하나 이상의 인터포저(453)를 경유하여, 서로 인접한 상기 복수의 그라운드(4951, 4952)에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 연결 그라운드(4953)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 구조(450)는, 상기 전자 장치(301) 내부에 배치되고, 제1면(4511) 및, 상기 제1면(4511)의 반대 방향을 향하는 제2면(4512)을 포함하는 제1인쇄회로기판(451); 상기 제1인쇄회로기판(451)에 평행하게 배치되고, 상기 제1면(4511)과 동일한 방향으로 지향되는 제3면(4521) 및, 상기 제3면(4521)의 반대 방향을 향하는 제4면(4522)을 포함하는 제2인쇄회로기판(452), 상기 제1인쇄회로기판(451) 및 제2인쇄회로기판(452) 사이에 배치되고, 제1연결면(4531) 및, 상기 제1연결면(4531)에 반대되는 제2연결면(4532)을 포함하는 인터포저(453)(interposer), 상기 제1면(4511)에 형성되는 제1패턴부(491)와, 상기 제3면(4521)에 형성되는 제2패턴부(492) 및, 상기 제1연결면(4531)에 형성되고 상기 제1패턴부(491) 및 제2패턴부(492)를 연결하는 제1연결패턴부(493)를 포함하는 안테나 패턴(490), 상기 제2면(4512)에 형성되는 제1그라운드(4951)와, 상기 제4면(4522)에 형성되는 제2그라운드(4952) 및, 상기 2연결면(4532)을 경유하여 형성되고 상기 제1그라운드(4951) 및 제2그라운드(4952)를 연결하는 연결 그라운드(4953)를 포함하는 그라운드부(495); 및 상기 안테나 패턴(490)에 연결되는 급전부를 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
전면, 상기 전면에 반대되는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 내부공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이;
상기 내부공간에 배치되는 무선 통신 회로; 및
상기 내부공간에 배치되고, 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 안테나 구조를 포함하고,
상기 안테나 구조는,
제1면 및, 상기 제1면에 반대되는 제2면을 포함하는 제1인쇄회로기판;
상기 제1면과 동일한 방향으로 지향되는(oriented) 제3면 및, 상기 제3면에 반대되는 제4면을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판과 평행하게 배치되는 제2인쇄회로기판;
제1연결면 및, 상기 제1연결면에 반대되는 제2연결면을 포함하고, 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 제1인터포저(interposer);
상기 제1인쇄회로기판으로부터 상기 제1인터포저를 경유하여 상기 제2인쇄회로기판으로 이어지도록 형성되는 안테나 패턴; 및
상기 안테나 패턴에 연결되는 급전부를 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 패턴은,
상기 제1면에 형성되는 제1패턴부;
상기 제3면에 형성되는 제2패턴부;
상기 제1연결면에 형성되고, 상기 제1패턴부 및 제2패턴부를 연결하는 제1연결패턴부를 포함하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 인터포저의 제1연결면은, 상기 제1면 및 제3면에 대해 수직한, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 인터포저의 제1연결면은, 상기 제1면 및 제3면에 대해 경사지는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판은 상기 하우징의 후면에 대해 실질적으로 평행하게 배치되고, 상기 제2인쇄회로기판 및 상기 하우징의 전면 사이에 배치되는, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판은 상기 제1면 및 제3면이 상기 하우징의 후면을 향하도록 배치되는, 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 전자 장치를 측면에서 바라본 상태를 기준으로,
상기 제1연결면의 법선벡터는 상기 후면의 법선벡터와 한 점에서 교차하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
상기 제2인쇄회로기판에 형성되고, 상기 제2패턴부 및 상기 제1연결패턴부을 전기적으로 연결하는 안테나 비아를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치가 중력 방향에 평행하게 세워진 상태에서,
상기 안테나 패턴은 상기 중력 방향에 대해 틸팅(tilting)되는 방사 패턴을 형성하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
상기 제2면에 형성되는 제1그라운드;
상기 제4면에 형성되는 제2그라운드; 및
상기 제2연결면을 경유하여, 상기 제1그라운드 및 제2그라운드를 연결하는 제1연결 그라운드를 더 포함하는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
제1인쇄회로기판에 형성되고, 상기 제1그라운드 및 상기 제1연결 그라운드를 전기적으로 연결하는 그라운드 비아를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
상기 제2인쇄회로기판에 대해 실질적으로 평행하도록 상기 제2인쇄회로기판 및 상기 후면 사이에 배치되고, 상기 제3면과 동일한 방향으로 지향되는 제5면 및, 상기 제5면에 반대되게 배치되는 제6면을 포함하는 제3인쇄회로기판; 및
제3연결면 및, 상기 제3연결면에 반대되는 제4연결면을 포함하는 제2인터포저를 더 포함하고,
상기 안테나 패턴은, 상기 제2인쇄회로기판으로부터 상기 제2인터포저를 경유하여 상기 제3인쇄회로기판으로 이어지도록 형성되는, 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 안테나 패턴은,
상기 제1면에 형성되는 제1패턴부;
상기 제3면에 형성되는 제2패턴부
상기 제5면에 형성되는 제3패턴부;
상기 제1연결면에 형성되고 제1패턴부 및 제2패턴부를 연결하는 제1연결패턴부; 및
상기 제3연결면에 형성되고, 상기 제2패턴부 및 제3패턴부를 연결하는 제2연결패턴부를 포함하는, 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
상기 제2면에 형성되는 제1그라운드;
상기 제4면에 형성되는 제2그라운드;
상기 제6면에 형성되는 제3그라운드;
상기 제2연결면을 경유하여 상기 제1그라운드 및 제2그라운드를 연결하는 제1연결 그라운드; 및
상기 제4연결면을 경유하여 상기 제2그라운드 및 제3그라운드를 연결하는 제2연결 그라운드를 더 포함하는, 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
제2안테나 패턴을 더 포함하고,
상기 제2안테나 패턴은,
상기 제1면에 형성되는 제4패턴부;
상기 제5면에 형성되는 제5패턴부; 및
상기 제1연결면 및 제3연결면을 따라 형성되고, 상기 제4패턴부 및 제5패턴부를 연결하는 제3연결패턴부를 포함하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면과, 상기 전면에 반대되는 후면 및, 상기 전면 및 후면 사이 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이;
상기 전자 장치 내부에 배치되는 무선 통신 회로; 및
상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 방사 패턴을 형성하는 안테나 구조를 포함하고,
상기 안테나 구조는,
이격된 상태로 평행하게 배치되는 복수의 인쇄회로기판;
상기 복수의 인쇄회로기판 사이를 연결하는 하나 이상의 인터포저(interposer); 및
상기 하나 이상의 인터포저를 경유하여 상기 복수의 인쇄회로기판의 외면을 따라 형성되는 안테나 패턴을 포함하고,
상기 안테나 패턴은,
상기 전면으로부터 후면 방향을 따라 다단으로 꺾이는 계단 함수(step function)의 단면 형태를 가지는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 복수의 인쇄회로기판은 상기 후면에 대해 실질적으로 평행하게 배치되고,
상기 안테나 패턴은, 상기 후면을 향해 지향되는 상기 복수의 인쇄회로기판의 표면에 각각 형성되는 복수의 패턴부를 포함하는, 전자 장치
제17항에 있어서,
상기 안테나 패턴은,
상기 하나 이상의 인터포저의 표면에 각각 형성되고, 서로 인접한 상기 복수의 패턴부를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 연결패턴부를 더 포함하는, 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 안테나 구조는,
상기 전면을 향해 배향되는 상기 복수의 인쇄회로기판의 표면에 각각 형성되는 복수의 그라운드; 및
상기 하나 이상의 인터포저를 경유하여, 서로 인접한 상기 복수의 그라운드에 전기적으로 연결되는 하나 이상의 연결 그라운드를 더 포함하는, 전자 장치.
전자 장치의 안테나 구조에 있어서,
상기 전자 장치 내부에 배치되고, 제1면 및, 상기 제1면의 반대 방향을 향하는 제2면을 포함하는 제1인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판에 평행하게 배치되고, 상기 제1면과 동일한 방향으로 지향되는 제3면 및, 상기 제3면의 반대 방향을 향하는 제4면을 포함하는 제2인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판 사이에 배치되고, 제1연결면 및, 상기 제1연결면에 반대되는 제2연결면을 포함하는 인터포저(interposer);
상기 제1면에 형성되는 제1패턴부와, 상기 제3면에 형성되는 제2패턴부 및, 상기 제1연결면에 형성되고 상기 제1패턴부 및 제2패턴부를 연결하는 제1연결패턴부를 포함하는 안테나 패턴;
상기 제2면에 형성되는 제1그라운드와, 상기 제4면에 형성되는 제2그라운드 및, 상기 2연결면을 경유하여 형성되고 상기 제1그라운드 및 제2그라운드를 연결하는 연결 그라운드를 포함하는 그라운드부; 및
상기 안테나 패턴에 연결되는 급전부를 포함하는, 안테나 구조.