WO2021095255A1 - 携帯型電子機器 - Google Patents

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WO2021095255A1
WO2021095255A1 PCT/JP2019/044938 JP2019044938W WO2021095255A1 WO 2021095255 A1 WO2021095255 A1 WO 2021095255A1 JP 2019044938 W JP2019044938 W JP 2019044938W WO 2021095255 A1 WO2021095255 A1 WO 2021095255A1
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WO
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heat
housing
diffusion member
electronic device
portable electronic
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/044938
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English (en)
French (fr)
Inventor
聖人 増田
宏介 桑原
Original Assignee
ソニーグループ株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2019/044938 priority patent/WO2021095255A1/ja
Priority to JP2021555764A priority patent/JP7491318B2/ja
Priority to US17/774,950 priority patent/US20220394874A1/en
Priority to CN201980102044.6A priority patent/CN114730986A/zh
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
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    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • This disclosure relates to portable electronic devices.
  • an antenna module for example, a mm wave module corresponding to a frequency band of 30 to 300 GHz is provided in the housing, and the antenna module is arranged near the outer peripheral portion of the housing. By doing so, the communication characteristics are enhanced.
  • the antenna module is arranged near the inner surface in the housing in order to enhance the communication characteristics, the heat generated by the antenna module when the antenna module is used is easily transferred to the surface of the housing, and the portable electronic device is used.
  • the user of the device may feel the heat on the surface of the housing.
  • the housing is made of a material having high thermal conductivity such as a metal chassis, heat is easily transferred from the antenna module to the housing, so that the user noticeably heats the surface of the housing. You will feel it. In order to avoid such inconvenience, it is conceivable to limit the operation of the portable electronic device and finally stop it, which impairs the convenience of the portable electronic device.
  • a housing an antenna module arranged in the vicinity of the inner surface of the housing with a gap from the inner surface, and an antenna module provided in the housing away from the inner surface of the housing.
  • a first heat diffusing member thermally connected to the antenna module is provided, and the path through which the heat generated by the antenna module is transmitted along the first heat diffusing member is separated from the inner surface of the housing.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along the line AA showing the portable electronic device of the first embodiment. It is BB sectional view which shows the portable electronic device of Example 1.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the main part of the portable electronic device of Example 2. It is sectional drawing which shows the main part of the portable electronic device of Example 3. It is sectional drawing which shows the main part of the portable electronic device of Example 4. It is sectional drawing which shows the main part of the portable electronic device of Example 5.
  • FIG. 1 is a perspective plan view showing the portable electronic device of the first embodiment from the back side.
  • FIG. 2 is a perspective plan view showing the portable electronic device of the first embodiment from the front side.
  • the portable electronic device 1 of the first embodiment is configured as a so-called smartphone.
  • the portable electronic device 1 applies electric power to the housing 11, the plurality of antenna modules 12 arranged in the housing 11, the circuit board 13 electrically connected to the plurality of antenna modules 12, and the circuit board 13. It includes a battery 14 to be supplied.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA showing the portable electronic device 1 of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line BB showing the portable electronic device 1 of the first embodiment.
  • the housing 11 is formed in a flat rectangular parallelepiped shape, and has a pair of main surface portions 11a and 11b forming a rectangular shape and a pair of main surface portions 11a. It has four side surface portions 11c, which are connected to one main surface portion 11a of 11b.
  • One of the pair of main surface portions 11a and 11b, the main surface portion 11a is a front surface portion and corresponds to a support portion 11d that supports the liquid crystal display panel 15 incorporated in the housing 11.
  • the main surface portion 11a (front surface portion) of the housing 11 includes the support portion 11d and the liquid crystal display panel 15, but the configuration is not limited to the configuration including the liquid crystal display panel 15, and instead of the liquid crystal display panel 15. , A flat plate-shaped main surface portion 11a continuous from the side surface portion 11c may be provided.
  • the other main surface portion 11b of the pair of main surface portions 11a and 11b is a back surface portion and corresponds to the back panel 16 constituting the housing 11.
  • the four side surface portions 11c include two pairs of side surface portions 11c that face each other.
  • the short side direction of the rectangular main surface portions 11a and 11b is the X direction
  • the long side direction of the main surface portions 11a and 11b is the Y direction
  • the thickness direction of the housing 11 is It is shown in each drawing as the Z direction.
  • FIGS. 5 and 5 onward the X, Y, and Z directions of the housing 11 are shown, respectively.
  • the housing 11 in the first embodiment includes a chassis member 17 in which a support portion 11d for supporting the liquid crystal display panel 15 and four side surface portions 11c are integrally formed.
  • the chassis 11 in the first embodiment includes a chassis member 17, a liquid crystal display panel 15, and a back panel 16.
  • the housing 11 is not limited to the configuration having the chassis member 17, and may be formed as a case (not shown) having an internal space.
  • the chassis member 17 of the housing 11 is made of, for example, a metal material, but a part of the chassis member 17 may be made of a resin material.
  • the back panel 16 is formed of, for example, a glass material, but may be formed of a resin material or a metal material.
  • the chassis member 17 is formed with a recess 18 facing the liquid crystal display panel 15 into which a third heat diffusion member 28, which will be described later, is incorporated.
  • the structure in which the chassis member 17 has the recess 18 is not limited, and the third heat diffusion member 28 may be attached along the flat portion of the chassis member 17.
  • the antenna module 12 of the portable electronic device 1 is a communication module with a built-in antenna, and for example, a mm wave module corresponding to a 5th generation mobile communication system (hereinafter referred to as 5G) is used.
  • 5G 5th generation mobile communication system
  • the four antenna modules 12 are arranged near the center of each of the two pairs of side surface portions 11c in the housing 11. Further, each antenna module 12 is supported by a circuit board 13 (not shown), and as shown in FIGS. 3 and 4, each side surface portion 11c is located near the inner surface of each side surface portion 11c of the housing 11. It is arranged with a predetermined gap G between it and the inner surface.
  • the gap G functions as a heat insulating space between the antenna module 12 and the inner surface of the housing 11, and the heat of the antenna module 12 is suppressed from being transferred to the housing 11.
  • the gap G is less than 1 mm, and is formed to be, for example, about 0.5 mm.
  • the gap G between each antenna module 12 and the inner surface of each side surface portion 11c of the housing 11 may be provided with a gap G formed over the entire area between the antenna module 12 and the inner surface of each side surface portion 11c. It is preferable, for example, that a convex portion made of resin provided on the inner surface of the side surface portion 11c and the outer peripheral surface of the antenna module 12 are brought into contact with each other to form a partial gap between the antenna module 12 and the inner surface of the side surface portion 11c. It may be provided with G open. That is, the gap G in the present disclosure includes a structure in which the gap G is provided in the entire area or partially between the antenna module 12 and the inner surface of the side surface portion 11c.
  • a heat insulating material (not shown) may be provided in the gap G between the antenna module 12 and the inner surface of each side surface portion 11c of the housing 11, and the heat of the antenna module 12 is applied to the housing 11. It is possible to suppress transmission to the side surface portion 11c.
  • the portable electronic device of the present disclosure is not limited to a configuration including four antenna modules 12, and may be a configuration including at least one antenna module 12.
  • the circuit board 13 of the portable electronic device 1 is mounted with various electronic elements including an integrated circuit 21 as a first heat generating element and a wireless communication circuit 22 as a second heat generating element. It is supported by a support part (not shown).
  • the integrated circuit 21 is, for example, a central processing unit (CPU), and is arranged on one surface (main surface portion 11a side) of the circuit board 13 facing the chassis member 17.
  • the wireless communication circuit 22 is, for example, an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit), and is arranged on the other surface (main surface portion 11b side) of the circuit board 13 facing the first heat diffusion member 26 described later. Has been done.
  • the circuit board 13 is arranged so that the outer peripheral portion of the circuit board 13 is separated from the inner surface of the housing 11, and the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 are also the housing 11. It is arranged away from the inner surface of the.
  • the circuit board 13 is not limited to one, and two or more circuit boards may be laminated. In this case, a laminated structure in which various circuit boards with various components mounted on both sides are stacked like a so-called two-story board, or a laminated structure in which each circuit board is connected via through holes or the like like a so-called multilayer board. Includes structure. Further, the arrangement of the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 on the circuit board 13 is not limited, and contrary to the arrangement of the first embodiment, the wireless communication circuit 22 is on the main surface portion 11a side of the circuit board 13 (liquid crystal). It may be arranged on the display panel 15 side), and the integrated circuit 21 may be arranged on the main surface portion 11b side (rear panel 16 side) of the circuit board 13.
  • the battery 14 is formed in a rectangular parallelepiped shape and is arranged along the back surface of the circuit board 13 facing the back panel 16.
  • a secondary battery such as a lithium ion battery is used.
  • the battery 14 is attached to the back panel 16 side of the support portion 11d of the chassis member 17, and a gap G is secured between the battery 14 and the first heat diffusion member 26 described later. ing.
  • the portable electronic device 1 is integrated with a first heat diffusion member 26 and a second heat diffusion member 27 that transfer heat generated by the antenna module 12 and a circuit board 13.
  • a third heat diffusion member 28 that transfers heat generated by the circuit 21 is provided.
  • the first heat diffusion member 26 is thermally connected to the antenna module 12 as shown in FIGS. 1 and 3.
  • the first heat diffusion member 26 is provided in the housing 11, and is supported by being fastened together with a support portion 11d of the chassis member 17 by a screw or the like (not shown).
  • the outer peripheral portion of the first heat diffusion member 26 is arranged so as to be separated from the inner surface of the side surface portion 11c of the housing 11, and the heat of the first heat diffusion member 26 is transferred to the side surface portion 11c. It is suppressed from being transmitted.
  • the first heat diffusion member 26 is arranged apart from the support portion 11d of the chassis member 17 included in the main surface portion 11a of the housing 11.
  • the first heat diffusion member 26 is arranged along the inner surface of the back panel 16 forming one main surface portion 11b, away from the inner surface of the main surface portion 11b of the housing 11, and is the first heat diffusion member.
  • a predetermined gap G is secured between the 26 and the inner surface of the back panel 16.
  • the gap G functions as a heat insulating space between the first heat diffusion member 26 and the inner surface of the back panel 16, and heat is suppressed from being transferred from the first heat diffusion member 26 to the back panel 16. Therefore, the path through which the heat generated by the antenna module 12 is transmitted along the first heat diffusion member 26 is separated from the inner surface of the housing 11.
  • the gap G between the first heat diffusion member 26 and the inner surface of the back panel 16 is less than 1 mm, and is formed to be, for example, about 0.5 mm.
  • the wireless communication circuit 22 on the circuit board 13 is thermally connected to the first heat diffusion member 26.
  • the wireless communication circuit 22 comes into contact with the first heat diffusion member 26 via, for example, an inclusion (not shown) having thermal conductivity such as a thermal interface material (TIM) or a metal radio wave protection shield material. It is provided in.
  • the integrated circuit 21 on the circuit board 13 is thermally connected to the chassis member 17 and is provided so as to come into contact with the chassis member 17 via an inclusion having thermal conductivity.
  • thermal paste or the like may be filled between the wireless communication circuit 22 and the first heat diffusion member 26 and between the integrated circuit 21 and the chassis member 17 to enhance the thermal conductivity.
  • the arrangement of the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 is not limited to the first embodiment, and the integrated circuit 21 is arranged in contact with the first heat diffusion member 26, and the wireless communication circuit 22 is in contact with the chassis member 17. May be arranged.
  • the first heat diffusion member 26 is, for example, any one of a sheet-shaped heat radiating material such as a metal plate (heat radiating sheet metal) such as a graphite sheet, a graphene sheet, and a copper material, and a heat radiating structure such as a vapor chamber, a heat pipe, and a heat sink.
  • a single member or a composite type member in which a plurality of these members are combined is used, and high thermal conductivity is ensured.
  • the above-mentioned battery 14 may be used as the first heat diffusion member 26. In this case, the outer peripheral portion of the battery 14 is thermally connected to the antenna module 12 via the second heat diffusion member 27.
  • the second heat diffusion member 27 is provided in the housing 11, and thermally connects the antenna module 12 and the first heat diffusion member 26. As shown in FIGS. 3 and 4, the second heat diffusion member 27 is formed, for example, in an L-shaped cross section, one end of which is connected to the antenna module 12 and the other end of which is first heat diffusion. It is connected to the end face of the outer peripheral portion of the member 26.
  • the shape of the second heat diffusion member 27 is not limited, and the second heat diffusion member 27 formed in a flat plate shape and the end face of the antenna module 12 may be connected so as to be in surface contact with each other.
  • the second heat diffusion member 27 is separated from the side surface portion 11c, which is the inner surface of the housing 11, and the inner surface of the back panel 16, so that heat is suppressed from being transferred to the surface of the housing 11. Further, since the first heat diffusion member 26 is thermally connected to the antenna module 12 via the second heat diffusion member 27, the shape of the first heat diffusion member 26 is not complicated, and the antenna module 12 and the antenna module 12 are connected. It becomes possible to easily make a thermal connection with the first heat diffusion member 26.
  • the second heat diffusion member 27 includes, for example, a sheet-like heat radiating material such as a graphite sheet, a graphene sheet, or a metal plate such as a copper material, a heat radiating structure such as a heat pipe, or any one of these.
  • a composite type member in which a plurality of members are combined is used, and high thermal conductivity is ensured.
  • the graphite sheet as the first heat diffusion member 26 is thermally connected to each antenna module 12 via the graphite sheet as the second heat diffusion member 27.
  • the third heat diffusion member 28 is incorporated in the recess 18 of the chassis member 17, and is arranged away from the inner surface of the side surface portion 11c of the chassis 11.
  • the third heat diffusion member 28 is provided in contact with the inner surface of the recess 18, and the heat generated by the integrated circuit 21 on the circuit board 13 is transferred to the third heat diffusion member 28 via the chassis member 17. .. In this way, the integrated circuit 21 as the first heat generating element is thermally connected to the third heat diffusion member 28.
  • the third heat diffusion member 28 is not limited to the structure incorporated in the recess 18 of the chassis member 17 as described above, and may be attached along the flat portion of the chassis member 17.
  • the third heat diffusion member 28 includes, for example, any one member of a sheet-like heat radiating material such as a graphite sheet, a graphene sheet, or a metal plate such as a copper material, or a heat radiating structure such as a vapor chamber, a heat pipe, or a heat sink.
  • a composite type member in which a plurality of these members are combined is used, and high thermal conductivity is ensured.
  • the antenna module 12 is indirectly thermally connected to the first heat diffusion member 26 via the second heat diffusion member 27, but the structure is not limited to this. ..
  • the antenna module 12 may be directly connected to the first heat diffusion member 26 without using the second heat diffusion member 27, as in the third embodiment (FIG. 6) described later.
  • the heat generated by the antenna module 12 is transferred to the second heat diffusing member 27, and the first is passed through the second heat diffusing member 27. It is transmitted to the heat diffusion member 26.
  • the heat transferred from the antenna module 12 to the first heat diffusion member 26 flows along the X and Y directions of the first heat diffusion member 26 and is released to the inside of the housing 11, and the Z of the first heat diffusion member 26. It flows along the direction and is transmitted to the back panel 16 through the gap G between the first heat diffusion member 26 and the back panel 16, and heat is dissipated from the back panel 16 to the outside of the housing 11.
  • the heat generated by the antenna module 12 arranged in the vicinity of the outer peripheral portion (near the side surface portion 11c) of the housing 11 flows toward the inside of the housing 11 so that the heat is generated from the antenna module 12 in the housing. It is suppressed that it is directly transmitted to the surface of 11. That is, in the portable electronic device 1, the path through which heat flows from the antenna module 12 is extended to the inside of the housing 11 and is secured for a long time. Therefore, even when the antenna module 12 becomes hot, the antenna It is possible to prevent heat from being transferred to the housing 11 through the path connecting the module 12 and the housing 11 at the shortest distance.
  • the heat generated by the integrated circuit 21 on the circuit board 13 is transferred to the chassis member 17 as shown in FIGS. 3 and 4, and the support portion 11d of the chassis member 17 is transmitted. It is transmitted to the third heat diffusion member 28 via.
  • the heat transferred from the integrated circuit 21 to the third heat diffusion member 28 flows along the X and Y directions of the third heat diffusion member 28 and is dissipated to the outside of the housing 11, and at the same time, the heat is dissipated to the outside of the housing 11. It flows along the Z direction and is transmitted to the liquid crystal display panel 15, and heat is dissipated from the liquid crystal display panel 15 to the outside of the housing 11.
  • the heat generated by the wireless communication circuit 22 on the circuit board 13 is transferred to the first heat diffusion member 26.
  • the heat transferred from the wireless communication circuit 22 to the first heat diffusion member 26 flows along the X and Y directions of the first heat diffusion member 26 and is released to the inside of the housing 11, and at the same time, the heat of the first heat diffusion member 26 It flows along the Z direction, is transmitted to the back panel 16 through the gap G between the first heat diffusion member 26 and the back panel 16, and is dissipated from the back panel 16 to the outside of the housing 11.
  • the heat generated by the wireless communication circuit 22 is prevented from being released to the inside of the housing 11 by the first heat diffusion member 26 and transmitted to the housing 11.
  • the heat generated by the antenna module 12 and the wireless communication circuit 22 is transferred to the first heat diffusion member 26 and the second heat diffusion member 27. It has a first path L1 that diffuses into the inside of the housing 11. Further, the portable electronic device 1 has a second path L2 in which the heat generated by the integrated circuit 21 is diffused to the side surface portion 11c of the housing 11 and the liquid crystal display panel 15 by the third heat diffusion member 28 and the chassis member 17. .. Since the first path L1 is separated from the inner surface of the housing 11, it is possible to prevent the housing 11 from becoming hot.
  • the temperature of the housing 11 can be suppressed by ensuring an appropriate distance between the integrated circuit 21 on the circuit board 13 and the side surface portion 11c. Further, the heat transfer path generated by the antenna module 12, the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 is divided into the first path L1 and the second path L2, so that the heat flow is dispersed and the housing 11 is provided with the heat flow. Heat transfer is suppressed.
  • the portable electronic device 1 of the first embodiment has an antenna module 12 arranged in the vicinity of the inner surface of the side surface portion 11c in the housing 11 with a gap G between the inner surface of the side surface portion 11c and the side surface portion 11c.
  • a first heat diffusion member 26 provided in the housing 11 away from the inner surface and thermally connected to the antenna module 12 is provided, and the heat generated by the antenna module 12 is the first heat diffusion member 26.
  • the path transmitted along is separated from each inner surface of the side surface portion 11c and the main surface portion 11b of the housing 11.
  • the heat generated by the antenna module 12 provided near the inner surface of the housing 11 can be guided to the inside of the housing 11 by the first heat diffusion member 26, and the heat of the antenna module 12 can be guided to the inside of the housing 11. It is suppressed that it is transmitted to 11 by a short route. Therefore, it is possible to prevent the user of the portable electronic device 1 from feeling the heat of the housing 11 when using the portable electronic device 1. As a result, for example, it is not necessary to limit the operation of the portable electronic device 1 in order to prevent the housing 11 from becoming hot when the portable electronic device 1 is used, and to finally stop the operation of the portable electronic device 1. Become.
  • the portable electronic device 1 of the first embodiment includes a second heat diffusion member 27 provided in the housing 11 and thermally connecting the antenna module 12 and the first heat diffusion member 26.
  • the antenna module 12 and the first heat diffusion member 26 can be easily thermally connected via the second heat diffusion member 27 without complicating the shape of the first heat diffusion member 26. ..
  • the portable electronic device 1 of the first embodiment includes a third heat diffusion member 28 provided in the housing 11 and arranged apart from the inner surface of the side surface portion 11c, and the integrated circuit 21 is the third. 3 It is thermally connected to the heat diffusion member 28.
  • the second path L2, in which the heat of the integrated circuit 21 is transmitted along the third heat diffusion member 28, is independent of the first path L1 in which the heat of the antenna module 12 is transmitted along the first heat diffusion member 26. Since it is provided, the flow of heat is dispersed and heat is suppressed from being transferred to the housing 11. Further, since the heat of the integrated circuit 21 is diffused by the third heat diffusing member 28, the temperature of the housing 11 can be suppressed by ensuring an appropriate distance between the integrated circuit 21 and the side surface portion 11c. ..
  • the housing 11 of the portable electronic device 1 of the first embodiment includes a chassis member 17 in which one of the main surface portions 11a and 11b of the pair of main surface portions 11a and 11b and the side surface portions 11c are connected to each other, and the chassis member 17 includes a first portion.
  • the heat diffusion member 28 is thermally connected and provided. As a result, the heat transferred to the chassis member 17 can be diffused by the third heat diffusing member 28, and the temperature of the chassis 11 can be suppressed from becoming high.
  • the wireless communication circuit 22 provided on the circuit board 13 is thermally connected to the first heat diffusion member 26.
  • the heat of the wireless communication circuit 22 can be diffused by using the first heat diffusion member 26 that diffuses the heat of the antenna module 12.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main part of the portable electronic device of the second embodiment, and corresponds to the cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
  • the support portion 11d of the chassis member 17 in the portable electronic device 2 of the second embodiment has a recess in which the third heat diffusion member 28 is incorporated so as to face the integrated circuit 21 on the circuit board 13. 18 is formed.
  • the integrated circuit 21 is provided so as to come into contact with the third heat diffusion member 28 via an inclusion having thermal conductivity, and the integrated circuit 21 is thermally connected to the third heat diffusion member 28.
  • the heat generated by the integrated circuit 21 is transferred to the third heat diffusion member 28.
  • the heat transferred from the integrated circuit 21 to the third heat diffusion member 28 flows along the X and Y directions of the third heat diffusion member 28, travels through the chassis member 17, and is dissipated to the outside of the housing 11. Further, the heat transferred from the integrated circuit 21 to the third heat diffusion member 28 flows along the Z direction of the third heat diffusion member 28 and is transmitted to the liquid crystal display panel 15 via the support portion 11d of the chassis member 17, and the liquid crystal is displayed. Heat is dissipated from the display panel 15 to the outside of the chassis 11.
  • the heat generated by the antenna module 12 provided near the inner surface of the housing 11 can be guided to the inside of the housing 11 by the first heat diffusion member 26. Therefore, it is possible to prevent the heat of the antenna module 12 from being transferred to the housing 11 through a short path.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a main part of the portable electronic device of the third embodiment.
  • the outer peripheral portion of the first heat diffusion member 26 in the portable electronic device 3 of the third embodiment is extended to each antenna module 12 arranged near the inner surface of each of the four side surface portions 11c. It is in contact with the antenna module 12.
  • the outer peripheral portion of the first heat diffusion member 26 is thermally connected to the antenna module 12 by being bent into an L-shaped cross section and connected to the antenna module 12, for example.
  • the heat generated by the antenna module 12 is directly transferred to the first heat diffusion member 26.
  • the heat transferred from the antenna module 12 to the first heat diffusion member 26 flows along the X and Y directions of the first heat diffusion member 26 and is released to the inside of the housing 11, and the Z of the first heat diffusion member 26. It flows along the direction and is transmitted to the back panel 16 through the gap G between the first heat diffusion member 26 and the back panel 16, and heat is dissipated from the back panel 16 to the outside of the housing 11.
  • the second heat diffusion member 27 can be omitted. Further, also in the third embodiment, similarly to the first embodiment, the heat generated by the antenna module 12 provided near the inner surface of the housing 11 can be guided to the inside of the housing 11 by the first heat diffusion member 26. This makes it possible to prevent the heat of the antenna module 12 from being transferred to the housing 11 through a short path.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a main part of the portable electronic device of the fourth embodiment. As shown in FIG. 7, in the portable electronic device 4 of the fourth embodiment, both the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 are mounted on the surface side of the circuit board 13 facing the support portion 11d of the chassis member 17. There is.
  • the heat generated by the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 is transmitted to the chassis member 17, and is transmitted to the third heat diffusion member 28 via the support portion 11d of the chassis member 17.
  • the heat transferred from the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 to the third heat diffusion member 28 flows along the X and Y directions of the third heat diffusion member 28, is dissipated to the outside of the housing 11, and is dissipated to the third. It flows along the Z direction of the heat diffusion member 28 and is transmitted to the liquid crystal display panel 15, and heat is radiated from the liquid crystal display panel 15 to the outside of the housing 11.
  • the first heat diffusion member 26 can be used exclusively for diffusing the heat of only the antenna module 12. Further, also in the fourth embodiment, as in the first embodiment, the heat generated by the antenna module 12 provided near the inner surface of the housing 11 can be guided to the inside of the housing 11 by the first heat diffusion member 26. This makes it possible to prevent the heat of the antenna module 12 from being transferred to the housing 11 through a short path.
  • the portable electronic device of the fifth embodiment is different from the first embodiment in that it has two wireless communication circuits 22.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the portable electronic device of the fifth embodiment.
  • the wireless communication circuit 22 is divided into two wireless communication circuits 22A and 22B, and the front surface (liquid crystal display panel 15 side) and the back surface (liquid crystal display panel 15 side) of the circuit board 13 are divided. It is mounted on the back panel 16 side) respectively.
  • the wireless communication circuit 22A is arranged in contact with the support portion 11d of the chassis member 17 via an inclusion having thermal conductivity, and is arranged in contact with the support portion 11d via the chassis member 17, similarly to the integrated circuit 21. It is thermally connected to the diffusion member 28.
  • the other wireless communication circuit 22B is arranged in contact with the first heat diffusion member 26 and is thermally connected to the first heat diffusion member 26.
  • the heat generated by one of the wireless communication circuits 22A is transmitted to the chassis member 17, and is transmitted to the third heat diffusion member 28 via the support portion 11d of the chassis member 17.
  • the heat transferred from the wireless communication circuit 22A to the third heat diffusion member 28 flows along the X and Y directions of the third heat diffusion member 28 and is dissipated to the outside of the housing 11, and the third heat diffusion member 28 It flows along the Z direction of the above and is transmitted to the liquid crystal display panel 15, and heat is dissipated from the liquid crystal display panel 15 to the outside of the housing 11. Further, the heat generated by the other wireless communication circuit 22B is transferred to the first heat diffusion member 26.
  • the heat transferred from the wireless communication circuit 22B to the first heat diffusion member 26 flows along the X and Y directions of the first heat diffusion member 26 and is released to the inside of the housing 11, and at the same time, the heat of the first heat diffusion member 26 It flows along the Z direction, is transmitted to the back panel 16 through the gap G between the first heat diffusion member 26 and the back panel 16, and is dissipated from the back panel 16 to the outside of the housing 11.
  • the heat is generated by the first heat diffusion member 26 and the third heat diffusion member 28 by dividing the wireless communication circuit 22 into two wireless communication circuits 22A and 22B. Can be diffused respectively.
  • the heat generated by the antenna module 12 provided near the inner surface of the housing 11 is guided to the inside of the housing 11 by the first heat diffusion member 26. This makes it possible to prevent the heat of the antenna module 12 from being transferred to the housing 11 through a short path.
  • the portable electronic device of the present disclosure is not limited to the smartphone of the embodiment, and may be applied to, for example, an information terminal such as a tablet terminal or a wearable terminal worn on the user's body.
  • wearable terminals include wristwatch-type electronic devices and eyeglass-type electronic devices.
  • the side surface portion of the housing in the present disclosure corresponds to, for example, a side surface portion of a wristwatch case or an ear hook portion of an eyeglass frame, that is, a side surface portion of a so-called temple (vine) along the vertical direction.
  • chassis member 17 in this embodiment has a side surface portion 11c and a main surface portion 11a (front surface portion), but the chassis member has a structure having the side surface portion 11c and the main surface portion 11b (back surface portion), and the side surface portions 11c and A structure having a pair of main surface portions 11a and 11b may be adopted.
  • the recess 18 in which the third heat diffusion member 28 is incorporated is formed on the liquid crystal display panel 15 side of the support portion 11d of the chassis member 17, but the recess 18 is formed. Similar to the second embodiment, the structure formed on the circuit board 13 side (rear panel 16 side) of the support portion 11d of the chassis member 17 may be adopted. In this case, the integrated circuit 21 and the wireless communication circuit 22 on the circuit board 13 are thermally connected to the third heat diffusion member 28 without passing through the support portion 11d of the chassis member 17, as in the second embodiment. ..
  • the present technology can also adopt the following configurations.
  • a portable electronic device comprising a first heat diffusing member, wherein the path through which the heat generated by the antenna module is transmitted along the first heat diffusing member is separated from the inner surface of the housing.
  • the housing has a pair of main surface portions and a plurality of side surface portions connecting the pair of main surface portions, and the antenna module is arranged in the vicinity of the inner surface of the side surface portions with a gap from the inner surface.
  • the first heat diffusion member is arranged along one main surface portion of the pair of main surface portions, separated from the inner surfaces of the pair of main surface portions and the plurality of side surface portions, respectively (1).
  • the portable electronic device described in. (3) The portable electronic device according to (2), further comprising a second heat diffusion member provided in the housing and thermally connecting the antenna module and the first heat diffusion member.
  • the housing includes a chassis member in which one main surface portion of the pair of main surface portions and the side surface portions are connected to each other, and the third heat diffusion member is thermally connected to the chassis member. , (4). (6) The portable electronic device according to (4) or (5), wherein a second heat generating element is provided on the circuit board, and the second heat generating element is thermally connected to the first heat diffusion member. (7) The plurality of side surface portions of the housing include two pairs of side surface portions facing each other, the antenna module is arranged in the vicinity of the inner surface of each of the two pairs of side surface portions, and the outer peripheral portion of the first heat diffusion member is The portable electronic device according to (2), which extends to each antenna module and is in contact with the antenna module.
  • the portable electronic device according to any one of (1) to (7), wherein a heat insulating material is arranged in the gap.
  • the first heat diffusion member is a sheet-shaped heat radiating material or a heat radiating structure.
  • the first heat diffusion member is any one of a graphite sheet, a graphene sheet, a metal plate, a vapor chamber, a heat pipe, and a heat sink, or a member in which a plurality of these members are combined (1).
  • the portable electronic device according to any one of (8).
  • the second heat diffusion member is a sheet-shaped heat radiating material or a heat radiating structure.
  • the portable electronic device according to any one of (4) to (6), wherein the third heat diffusion member is a sheet-shaped heat radiating material or a heat radiating structure.
  • the third heat diffusion member is any one of a graphite sheet, a graphene sheet, a metal plate, a vapor chamber, a heat pipe, and a heat sink, or a member in which a plurality of these members are combined (4).
  • the portable electronic device according to any one of (6).

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Abstract

携帯型電子機器装置は、筐体と、筐体の内面近傍に内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、筐体の内面から離間して筐体内に設けられ、アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備える。アンテナモジュールが発生する熱が第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、筐体の内面から離れている。

Description

携帯型電子機器
　本開示は、携帯型電子機器に関する。
　例えば、携帯型電子機器としてのスマートフォンは、アンテナモジュールとして、例えば、３０～３００ＧＨｚの周波数帯域に対応するｍｍ波モジュールが筐体内に設けられており、アンテナモジュールが、筐体の外周部近傍に配置されることにより通信特性が高められている。
特開２０１９－１０６６９０号公報
　上述のように、アンテナモジュールは、通信特性を高めるために筐体内の内面近傍に配置されるので、アンテナモジュールの使用時にアンテナモジュールが発生する熱が、筐体の表面に伝わり易く、携帯型電子機器の利用者が筐体の表面の熱を感じるおそれがある。特に、筐体が金属製シャーシ等の熱伝導性が高い材料で形成された場合等には、アンテナモジュールから筐体に熱が伝わり易くなるので、利用者が筐体の表面の熱を顕著に感じることになる。このような不都合を避ける場合には、携帯型電子機器の動作を制限し、最終的には停止させるように制御することが考えられ、携帯型電子機器の利便性が損なわれる。
　そこで、本開示では、携帯型電子機器の筐体の表面にアンテナモジュールの熱が伝わることを抑えることができる携帯型電子機器を提案する。
　本開示によれば、筐体と、前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備え、前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れている。
実施例１の携帯型電子機器を裏側から示す透視平面図である。 実施例１の携帯型電子機器を表側から示す透視平面図である。 実施例１の携帯型電子機器を示すＡ－Ａ断面図である。 実施例１の携帯型電子機器を示すＢ－Ｂ断面図である。 実施例２の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。 実施例３の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。 実施例４の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。 実施例５の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。
　以下に、本開示の実施例について図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例によって、本開示の携帯型電子機器が限定されるものではない。
　図１は、実施例１の携帯型電子機器を裏側から示す透視平面図である。図２は、実施例１の携帯型電子機器を表側から示す透視平面図である。図１及び図２に示すように、実施例１の携帯型電子機器１は、いわゆるスマートフォンとして構成されている。携帯型電子機器１は、筐体１１と、筐体１１内に配置された複数のアンテナモジュール１２と、複数のアンテナモジュール１２と電気的に接続された回路基板１３と、回路基板１３に電力を供給するバッテリ１４と、を備える。
　図３は、実施例１の携帯型電子機器１を示すＡ－Ａ断面図である。図４は、実施例１の携帯型電子機器１を示すＢ－Ｂ断面図である。図１、図２及び図３及び図４に示すように、筐体１１は、扁平な直方体状に形成されており、矩形状をなす一対の主面部１１ａ、１１ｂと、一対の主面部１１ａ、１１ｂのうちの一方の主面部１１ａと連結される４つの側面部１１ｃと、を有する。一対の主面部１１ａ、１１ｂのうちの一方の主面部１１ａは、前面部であり、筐体１１に組み込まれる液晶表示パネル１５を支持する支持部１１ｄに相当する。本開示では、筐体１１の主面部１１ａ（前面部）として、支持部１１ｄと液晶表示パネル１５を含めて指すが、液晶表示パネル１５を備える構成に限定されず、液晶表示パネル１５の代わりに、側面部１１ｃから連続する平板状の主面部１１ａを有してもよい。一対の主面部１１ａ、１１ｂのうちの他方の主面部１１ｂは、背面部であり、筐体１１を構成する背面パネル１６に相当する。４つの側面部１１ｃは、対向する二対の側面部１１ｃを含む。
　なお、携帯型電子機器１の筐体１１において、矩形状をなす主面部１１ａ、１１ｂの短辺方向をＸ方向、主面部１１ａ、１１ｂの長辺方向をＹ方向、筐体１１の厚み方向をＺ方向として各図面に示す。これと同様に、図５以降においても筐体１１のＸ、Ｙ、Ｚ方向をそれぞれ示す。
　また、実施例１における筐体１１は、液晶表示パネル１５を支持する支持部１１ｄと、４つの側面部１１ｃと、が一体に形成されたシャーシ部材１７を含む。言い換えると、実施例１における筐体１１は、シャーシ部材１７と、液晶表示パネル１５と、背面パネル１６を含んで構成されている。なお、筐体１１は、シャーシ部材１７を有する構成に限定されず、内部空間を有するケース（図示せず）として形成されてもよい。
　筐体１１のシャーシ部材１７は、例えば、金属材料によって形成されているが、一部が樹脂材料によって形成されてもよい。背面パネル１６は、例えば、ガラス材よって形成されているが、樹脂材料、金属材料によって形成されてもよい。また、シャーシ部材１７には、液晶表示パネル１５に対向して、後述する第３熱拡散部材２８が組み込まれる凹部１８が形成されている。なお、シャーシ部材１７が凹部１８を有する構造に限定されず、シャーシ部材１７の平坦部に沿って第３熱拡散部材２８が取り付けられてもよい。
　携帯型電子機器１のアンテナモジュール１２は、アンテナ内蔵型の通信モジュールであり、例えば、第５世代移動通信システム（以下、５Ｇと称する。）に対応するｍｍ波モジュールが用いられる。４つのアンテナモジュール１２は、図１及び図２に示すように、筐体１１における二対の側面部１１ｃの各々の中央近傍にそれぞれ配置されている。また、各アンテナモジュール１２は、回路基板１３に支持されており（図示せず）、図３及び図４に示すように、筐体１１の各側面部１１ｃの内面近傍に、各側面部１１ｃの内面との間に所定の空隙Ｇをあけて配置されている。空隙Ｇは、アンテナモジュール１２と筐体１１の内面との間の断熱空間として機能し、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に伝わることが抑えられる。空隙Ｇは、１ｍｍ未満であり、例えば、０．５ｍｍ程度に形成されている。
　なお、各アンテナモジュール１２と、筐体１１の各側面部１１ｃの内面との間の空隙Ｇは、アンテナモジュール１２と側面部１１ｃの内面との間の全域にわたって空隙Ｇをあけて設けられることが好ましいが、例えば、側面部１１ｃの内面に設けられた樹脂製の凸部とアンテナモジュール１２の外周面とが突き当てられることでアンテナモジュール１２と側面部１１ｃの内面との間に部分的に空隙Ｇをあけて設けられてもよい。すなわち、本開示における空隙Ｇには、アンテナモジュール１２と側面部１１ｃの内面との間の全域または部分的に空隙Ｇが設けられる構造を含む。
　また、アンテナモジュール１２と、筐体１１の各側面部１１ｃの内面との間の空隙Ｇには、断熱材（図示せず）が設けられてもよく、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１の側面部１１ｃに伝わることを抑えることができる。
　なお、本開示の携帯型電子機器は、４つのアンテナモジュール１２を備える構成に限定されず、少なくとも１つのアンテナモジュール１２を備える構成であればよい。
　携帯型電子機器１の回路基板１３は、第１発熱素子としての集積回路２１と、第２発熱素子としての無線通信回路２２と、を含む各種の電子素子が実装されており、シャーシ部材１７の支持部（図示せず）に支持されている。集積回路２１は、例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）であり、シャーシ部材１７に対向する、回路基板１３の一方の面（主面部１１ａ側）に配置されている。無線通信回路２２は、例えば、ＲＦＩＣ（Radio　Frequency　Integrated　Circuit：無線周波数集積回路）であり、後述する第１熱拡散部材２６に対向する、回路基板１３の他方の面（主面部１１ｂ側）に配置されている。回路基板１３は、図１及び図２に示すように、回路基板１３の外周部が、筐体１１の内面から離間されて配置されており、集積回路２１及び無線通信回路２２も、筐体１１の内面から離間されて配置されている。
　なお、回路基板１３は、１つに限定されず、２つ以上の回路基板が積層されてもよい。この場合、いわゆる２階建て基板のように両面に各種部品が実装された各回路基板が重ねられた積層構造や、いわゆる多層基板のように各回路基板がスルーホール等を介して接続された積層構造を含む。また、回路基板１３における集積回路２１と無線通信回路２２の配置が限定されるものではなく、本実施例１の配置とは逆に、無線通信回路２２が回路基板１３の主面部１１ａ側（液晶表示パネル１５側）に配置され、集積回路２１が回路基板１３の主面部１１ｂ側（背面パネル１６側）に配置されてもよい。
　バッテリ１４は、直方体状に形成されており、背面パネル１６に対向する、回路基板１３の裏面に沿って配置されている。バッテリ１４としては、例えば、リチウムイオン電池等の二次電池が用いられる。バッテリ１４は、図１及び図４に示すように、シャーシ部材１７の支持部１１ｄの、背面パネル１６側に取り付けられており、後述する第１熱拡散部材２６との間に空隙Ｇが確保されている。
（実施例１の要部）
　携帯型電子機器１は、図１、図３及び図４に示すように、アンテナモジュール１２が発生する熱を伝える第１熱拡散部材２６及び第２熱拡散部材２７と、回路基板１３上の集積回路２１が発生する熱を伝える第３熱拡散部材２８と、を備える。
　第１熱拡散部材２６は、図１及び図３に示すように、アンテナモジュール１２と熱的に接続されている。第１熱拡散部材２６は、筐体１１内に設けられており、シャーシ部材１７の支持部１１ｄに、図示しないネジ等によって共締めされて支持されている。第１熱拡散部材２６は、第１熱拡散部材２６の外周部が、筐体１１の側面部１１ｃの内面から離間して配置されており、第１熱拡散部材２６の熱が側面部１１ｃに伝わることが抑えられている。第１熱拡散部材２６は、筐体１１の主面部１１ａに含まれるシャーシ部材１７の支持部１１ｄから離間して配置されている。また、第１熱拡散部材２６は、筐体１１の主面部１１ｂの内面とから離間して、一方の主面部１１ｂをなす背面パネル１６の内面に沿って配置されており、第１熱拡散部材２６と背面パネル１６の内面との間に、所定の空隙Ｇが確保されている。これにより、空隙Ｇが第１熱拡散部材２６と背面パネル１６の内面との間の断熱空間として機能し、第１熱拡散部材２６から熱が背面パネル１６に伝わることが抑えられている。したがって、アンテナモジュール１２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６に沿って伝わる経路は、筐体１１の内面から離れている。第１熱拡散部材２６と背面パネル１６の内面との間の空隙Ｇは、１ｍｍ未満であり、例えば、０．５ｍｍ程度に形成されている。
　また、回路基板１３上の無線通信回路２２は、図３及び図４に示すように、第１熱拡散部材２６に熱的に接続されている。無線通信回路２２は、例えば、熱界面材料（ＴＩＭ）や金属製の電波保護シールド材等の熱伝導性を有する介在物（図示せず）を介して、第１熱拡散部材２６と接触するように設けられている。また同様に、回路基板１３上の集積回路２１は、シャーシ部材１７と熱的に接続されており、熱伝導性を有する介在物を介して、シャーシ部材１７に接触するように設けられている。なお、無線通信回路２２と第１熱拡散部材２６との間、及び集積回路２１とシャーシ部材１７との間には、例えば、放熱グリス等が充填されて熱伝導性が高められてもよい。また、集積回路２１及び無線通信回路２２の各配置は、実施例１に限定されず、集積回路２１が第１熱拡散部材２６と接触して配置され、無線通信回路２２がシャーシ部材１７と接触して配置されてもよい。
　第１熱拡散部材２６としては、例えば、グラファイトシート、グラフェンシート、銅材などの金属板（放熱板金）等のシート状放熱材や、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク等の放熱構造体のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた複合型の部材が用いられており、高い熱伝導性が確保されている。また、第１熱拡散部材２６としては、上述したバッテリ１４が用いられてもよい。この場合、バッテリ１４の外周部は、第２熱拡散部材２７を介して、アンテナモジュール１２に熱的に接続される。
　第２熱拡散部材２７は、筐体１１内に設けられており、アンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６とを熱的に接続している。第２熱拡散部材２７は、図３及び図４に示すように、例えば、断面Ｌ字状に形成されており、一端部がアンテナモジュール１２に連結されると共に、他端部が第１熱拡散部材２６の外周部の端面に連結されている。なお、第２熱拡散部材２７の形状が限定されるものではなく、平板状に形成された第２熱拡散部材２７とアンテナモジュール１２の端面とが面接触するように連結されてもよい。第２熱拡散部材２７は、筐体１１の内面である側面部１１ｃ及び背面パネル１６の内面から離間されており、筐体１１の表面に熱が伝わることが抑えられている。また、第１熱拡散部材２６が第２熱拡散部材２７を介してアンテナモジュール１２と熱的に接続されることにより、第１熱拡散部材２６の形状を複雑化することなく、アンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６との熱的な接続を容易に行うことが可能となる。
　第２熱拡散部材２７としては、例えば、グラファイトシート、グラフェンシート、銅材などの金属板等のシート状放熱材や、ヒートパイプ等の放熱構造体のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた複合型の部材が用いられており、高い熱伝導性が確保されている。本実施例１では、一例として、第１熱拡散部材２６としてのグラファイトシートが、第２熱拡散部材２７としてのグラファイトシートを介して、各アンテナモジュール１２と熱的に接続されている。
　第３熱拡散部材２８は、シャーシ部材１７の凹部１８内に組み込まれており、筐体１１の側面部１１ｃの内面から離間して配置されている。第３熱拡散部材２８は、凹部１８の内面と接触して設けられており、回路基板１３上の集積回路２１が発生する熱が、シャーシ部材１７を介して、第３熱拡散部材２８に伝わる。このように第１発熱素子としての集積回路２１は、第３熱拡散部材２８と熱的に接続されている。なお、第３熱拡散部材２８は、上述のようにシャーシ部材１７の凹部１８に組み込まれる構造に限定されず、シャーシ部材１７の平坦部に沿って取り付けられてもよい。
　第３熱拡散部材２８としては、例えば、グラファイトシート、グラフェンシート、銅材などの金属板等のシート状放熱材や、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク等の放熱構造体のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた複合型の部材が用いられており、高い熱伝導性が確保されている。
　なお、本実施例１では、アンテナモジュール１２が、第２熱拡散部材２７を介して間接的に、第１熱拡散部材２６と熱的に接続されるが、この構造に限定されるものではない。アンテナモジュール１２は、後述する実施例３（図６）のように、第２熱拡散部材２７を用いずに第１熱拡散部材２６と直接的に接続されてもよい。
（アンテナモジュールの熱の流れ）
　図１～図４に示すように、実施例１の携帯型電子機器１では、アンテナモジュール１２が発生する熱が、第２熱拡散部材２７に伝わり、第２熱拡散部材２７を介して第１熱拡散部材２６に伝わる。アンテナモジュール１２から第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。
　このように筐体１１の外周部近傍（側面部１１ｃ近傍）に配置されたアンテナモジュール１２が発生する熱が、筐体１１内の内部へ向かって流れることで、アンテナモジュール１２から熱が筐体１１の表面に直接的に伝わることが抑えられている。つまり、携帯型電子機器１では、アンテナモジュール１２から熱が流れる経路が、筐体１１の内部へ延ばされて長く確保されるので、アンテナモジュール１２が高温になった場合であっても、アンテナモジュール１２と筐体１１とを最短距離で結ぶ経路で熱が筐体１１に伝わることが避けられる。
　また、実施例１の携帯型電子機器１では、回路基板１３上の集積回路２１が発生する熱が、図３及び図４に示すように、シャーシ部材１７に伝わり、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して第３熱拡散部材２８に伝わる。集積回路２１から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の外部へ放熱されると共に、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れて液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。
　また、実施例１の携帯型電子機器１では、回路基板１３上の無線通信回路２２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６に伝わる。無線通信回路２２から第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。このように携帯型電子機器１では、無線通信回路２２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ逃がされ、筐体１１に伝わることが抑えられる。
　したがって、図３及び図４に示すように、実施例１の携帯型電子機器１は、アンテナモジュール１２及び無線通信回路２２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６及び第２熱拡散部材２７によって筐体１１の内部へ拡散する第１経路Ｌ１を有する。また、携帯型電子機器１は、集積回路２１が発生する熱を、第３熱拡散部材２８及びシャーシ部材１７によって筐体１１の側面部１１ｃ及び液晶表示パネル１５に拡散する第２経路Ｌ２を有する。第１経路Ｌ１は、筐体１１の内面から離れているので、筐体１１が高温になることが抑えられる。第２経路Ｌ２は、回路基板１３上の集積回路２１と側面部１１ｃとの距離が適正に確保されることで、筐体１１が高温になることが抑えられる。また、アンテナモジュール１２、集積回路２１及び無線通信回路２２が発生する熱が伝わる経路が、第１経路Ｌ１と第２経路Ｌ２とに分けられることにより、熱の流れが分散され、筐体１１に熱が伝わることが抑えられる。
（効果）
　上述したように実施例１の携帯型電子機器１は、筐体１１内の側面部１１ｃの内面近傍に側面部１１ｃの内面と空隙Ｇをあけて配置されたアンテナモジュール１２と、側面部１１ｃの内面から離間して筐体１１内に設けられてアンテナモジュール１２と熱的に接続された第１熱拡散部材２６と、を備えており、アンテナモジュール１２が発生する熱が第１熱拡散部材２６に沿って伝わる経路は、筐体１１の側面部１１ｃ及び主面部１１ｂの各内面から離れている。これにより、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。このため、携帯型電子機器１の利用者が、携帯型電子機器１の使用時に筐体１１の熱を感じることを抑えることができる。その結果、例えば、携帯型電子機器１の使用時に筐体１１が高温になることを避けるために携帯型電子機器１の動作を制限し、最終的には停止させるように制御することが不要となる。
　また、特に、本実施例１のように４つのアンテナモジュール１２を備える場合には、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に伝わる易い熱源が、筐体１１内に４箇所に配置されることになるので、本開示の特徴による効果が高い。
　また、実施例１の携帯型電子機器１は、筐体１１内に設けられてアンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６とを熱的に接続する第２熱拡散部材２７を備える。これにより、第１熱拡散部材２６の形状を複雑化することなく、第２熱拡散部材２７を介して、アンテナモジュール１２と第１熱拡散部材２６とを熱的に容易に接続することができる。
　また、実施例１の携帯型電子機器１は、筐体１１内に設けられて側面部１１ｃの内面から離間して配置された第３熱拡散部材２８を備えており、集積回路２１が、第３熱拡散部材２８と熱的に接続される。これにより、アンテナモジュール１２の熱が第１熱拡散部材２６に沿って伝わる第１経路Ｌ１とは独立して、集積回路２１の熱が第３熱拡散部材２８に沿って伝わる第２経路Ｌ２が設けられるので、熱の流れが分散され、筐体１１に熱が伝わることが抑えられる。また、集積回路２１の熱が第３熱拡散部材２８によって拡散されるので、集積回路２１と側面部１１ｃとの距離が適正に確保されることで、筐体１１が高温になることが抑えられる。
　また、実施例１の携帯型電子機器１の筐体１１は、一対の主面部１１ａ、１１ｂの一方の主面部１１ａと側面部１１ｃとが連結されたシャーシ部材１７を含み、シャーシ部材１７に第３熱拡散部材２８が熱的に接続されて設けられる。これにより、シャーシ部材１７に伝わる熱を、第３熱拡散部材２８によって拡散することが可能になり、筐体１１が高温になることが抑えられる。
　また、実施例１の携帯型電子機器１において、回路基板１３に設けられた無線通信回路２２は、第１熱拡散部材２６と熱的に接続される。これにより、アンテナモジュール１２の熱を拡散する第１熱拡散部材２６を用いて、無線通信回路２２の熱を拡散することができる。
　以下、他の実施例について図面を参照して説明する。他の実施例において、上述の実施例１と同一の構成部材及び同一の構造部分には、実施例１と同一の符号を付して説明を省略する。
　実施例２の携帯型電子機器は、シャーシ部材１７に組み込まれる第３熱拡散部材２８の位置が実施例１と異なる。図５は、実施例２の携帯型電子機器の要部を示す断面図であり、図１のＡ－Ａ断面図に対応する。図５に示すように、実施例２の携帯型電子機器２におけるシャーシ部材１７の支持部１１ｄには、回路基板１３上の集積回路２１に対向して、第３熱拡散部材２８が組み込まれる凹部１８が形成されている。集積回路２１は、熱伝導性を有する介在物を介して第３熱拡散部材２８に接触するように設けられており、集積回路２１が第３熱拡散部材２８と熱的に接続されている。
（アンテナモジュールの熱の流れ）
　実施例２では、集積回路２１が発生する熱が、第３熱拡散部材２８に伝わる。集積回路２１から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて、シャーシ部材１７を伝わって筐体１１の外部へ放熱される。また、集積回路２１から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れてシャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。
　実施例２においても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。
　実施例３の携帯型電子機器は、アンテナモジュール１２が、第２熱拡散部材２７を用いずに第１熱拡散部材２６と直接的に接続される点が実施例１と異なる。図６は、実施例３の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。図６に示すように、実施例３の携帯型電子機器３における第１熱拡散部材２６の外周部は、４つの各側面部１１ｃの内面近傍に配置された各アンテナモジュール１２まで延ばされてアンテナモジュール１２に接触している。第１熱拡散部材２６の外周部は、例えば、断面Ｌ字状に曲げられてアンテナモジュール１２と連結されることで、アンテナモジュール１２と熱的に接続されている。
（アンテナモジュールの熱の流れ）
　実施例３では、アンテナモジュール１２が発生する熱が、第１熱拡散部材２６に直接伝わる。アンテナモジュール１２から第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。
　実施例３によれば、第２熱拡散部材２７を省くことが可能になる。また、実施例３においても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。
　実施例４の携帯型電子機器は、回路基板１３上における無線通信回路２２の配置が実施例１と異なる。図７は、実施例４の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。図７に示すように、実施例４の携帯型電子機器４では、集積回路２１及び無線通信回路２２の両方が、回路基板１３におけるシャーシ部材１７の支持部１１ｄに対向する面側に実装されている。
（アンテナモジュールの熱の流れ）
　実施例４では、集積回路２１及び無線通信回路２２が発生する熱が、シャーシ部材１７に伝わり、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して第３熱拡散部材２８に伝わる。集積回路２１及び無線通信回路２２から第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の外部へ放熱されると共に、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れて液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。
　実施例４によれば、例えば、アンテナモジュール１２が発生する熱が多い場合に、第１熱拡散部材２６を、アンテナモジュール１２だけの熱を拡散するための専用として用いることができる。また、実施例４においても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。
　実施例５の携帯型電子機器は、２つの無線通信回路２２を有する点が実施例１と異なる。図８は、実施例５の携帯型電子機器の要部を示す断面図である。図８に示すように、実施例５の携帯型電子機器５は、無線通信回路２２が２つの無線通信回路２２Ａ、２２Ｂに分けて、回路基板１３の表面（液晶表示パネル１５側）と裏面（背面パネル１６側）にそれぞれ実装されている。一方の無線通信回路２２Ａは、集積回路２１と同様に、熱伝導性を有する介在物を介してシャーシ部材１７の支持部１１ｄに接触して配置されており、シャーシ部材１７を介して第３熱拡散部材２８と熱的に接続されている。他方の無線通信回路２２Ｂは、第１熱拡散部材２６に接触して配置されており、第１熱拡散部材２６と熱的に接続されている。
（アンテナモジュールの熱の流れ）
　実施例５では、一方の無線通信回路２２Ａが発生する熱が、シャーシ部材１７に伝わり、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介して第３熱拡散部材２８に伝わる。無線通信回路２２Ａから第３熱拡散部材２８に伝わった熱は、第３熱拡散部材２８のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の外部へ放熱されると共に、第３熱拡散部材２８のＺ方向に沿って流れて液晶表示パネル１５に伝わり、液晶表示パネル１５から筐体１１の外部へ放熱される。また、他方の無線通信回路２２Ｂが発生する熱は、第１熱拡散部材２６に伝わる。無線通信回路２２Ｂから第１熱拡散部材２６に伝わった熱は、第１熱拡散部材２６のＸ、Ｙ方向に沿って流れて筐体１１の内部へ逃がされると共に、第１熱拡散部材２６のＺ方向に沿って流れて第１熱拡散部材２６と背面パネル１６との間の空隙Ｇを介して背面パネル１６に伝わり、背面パネル１６から筐体１１の外部へ放熱される。
　実施例５によれば、例えば、無線通信回路２２が発生する熱が多い場合に、２つの無線通信回路２２Ａ、２２Ｂに分けることで、第１熱拡散部材２６と第３熱拡散部材２８によって熱をそれぞれ拡散することができる。また、実施例５おいても、実施例１と同様に、筐体１１の内面近傍に設けられたアンテナモジュール１２が発生する熱を、第１熱拡散部材２６によって筐体１１の内部へ導くことが可能になり、アンテナモジュール１２の熱が筐体１１に短い経路で伝わることが抑えられる。
　なお、本開示の携帯型電子機器は、実施例のスマートフォンに限定されず、例えば、タブレット端末や、利用者の身体に装着するウェアラブル端末等の情報端末に適用されてもよい。ウェアラブル端末としては、例えば、腕時計型電子機器や眼鏡型電子機器が挙げられる。本開示における筐体の側面部は、例えば、腕時計のケースの側面部や、眼鏡のフレームの耳掛け部分、いわゆるテンプル（つる）における上下方向に沿う側面部に対応する。
　また、本実施例におけるシャーシ部材１７は、側面部１１ｃ及び主面部１１ａ（前面部）を有するが、シャーシ部材が、側面部１１ｃ及び主面部１１ｂ（背面部）を有する構造や、側面部１１ｃ及び一対の主面部１１ａ、１１ｂを有する構造が採られてもよい。
　また、上述した実施例３、４、５では、第３熱拡散部材２８が組み込まれる凹部１８が、シャーシ部材１７の支持部１１ｄの、液晶表示パネル１５側に形成されたが、凹部１８が、実施例２と同様にシャーシ部材１７の支持部１１ｄの、回路基板１３側（背面パネル１６側）に形成される構造が採られてもよい。この場合、回路基板１３上の集積回路２１や無線通信回路２２は、実施例２と同様に、シャーシ部材１７の支持部１１ｄを介さずに、第３熱拡散部材２８と熱的に接続される。
　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）
　筐体と、前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備え、前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れている、携帯型電子機器。
（２）
　前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、前記第１熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置される、（１）に記載の携帯型電子機器。
（３）
　前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと前記第１熱拡散部材とを熱的に接続する第２熱拡散部材を更に備える、（２）に記載の携帯型電子機器。
（４）
　前記筐体内に設けられた回路基板と、前記回路基板に設けられた第１発熱素子と、前記筐体内に設けられ、前記側面部の内面から離間して配置された第３熱拡散部材と、を更に備え、前記第１発熱素子は、前記第３熱拡散部材と熱的に接続される、（３）に記載の携帯型電子機器。
（５）
　前記筐体は、前記一対の主面部の一方の主面部と前記側面部とが連結されたシャーシ部材を含み、前記シャーシ部材には、前記第３熱拡散部材が熱的に接続されて設けられる、（４）に記載の携帯型電子機器。
（６）
　前記回路基板には、第２発熱素子が設けられ、前記第２発熱素子は、前記第１熱拡散部材と熱的に接続される、（４）または（５）に記載の携帯型電子機器。
（７）
　前記筐体の前記複数の側面部は、対向する二対の側面部を含み、前記二対の側面部の各々の内面近傍に前記アンテナモジュールが配置され、前記第１熱拡散部材の外周部は、各アンテナモジュールまで延ばされて前記アンテナモジュールに接触している、（２）に記載の携帯型電子機器。
（８）
　前記空隙には、断熱材が配置される、（１）ないし（７）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（９）
　前記第１熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、（１）ないし（８）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１０）
　前記第１熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、（１）ないし（８）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１１）
　前記第２熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、（３）ないし（６）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１２）
　前記第３熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、（４）ないし（６）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
（１３）
　前記第３熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、（４）ないし（６）のいずれか１つに記載の携帯型電子機器。
　　　１～５　携帯型電子機器
　　１１　筐体
　　１１ａ、１１ｂ　主面部
　　１１ｃ　側面部
　　１１ｄ　支持部
　　１２　アンテナモジュール
　　１３　回路基板
　　１７　シャーシ部材
　　２１　集積回路（第１発熱素子）
　　２２　無線通信回路（第２発熱素子）
　　２６　第１熱拡散部材
　　２７　第２熱拡散部材
　　２８　第３熱拡散部材
　　　Ｇ　空隙

Claims (13)

  1. 　筐体と、
    　前記筐体の内面近傍に前記内面から空隙をあけて配置されたアンテナモジュールと、
    　前記筐体の内面から離間して前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと熱的に接続された第１熱拡散部材と、を備え、
    　前記アンテナモジュールが発生する熱が前記第１熱拡散部材に沿って伝わる経路は、前記筐体の内面から離れている、
    携帯型電子機器。
  2. 　前記筐体は、一対の主面部と、前記一対の主面部を連結する複数の側面部と、を有し、
    　前記アンテナモジュールは、前記側面部の内面近傍に当該内面から前記空隙をあけて配置され、
    　前記第１熱拡散部材は、前記一対の主面部及び前記複数の側面部の各々の内面から離間して、前記一対の主面部の一方の主面部に沿って配置される、
    請求項１に記載の携帯型電子機器。
  3. 　前記筐体内に設けられ、前記アンテナモジュールと前記第１熱拡散部材とを熱的に接続する第２熱拡散部材を更に備える、
    請求項２に記載の携帯型電子機器。
  4. 　前記筐体内に設けられた回路基板と、
    　前記回路基板に設けられた第１発熱素子と、
    　前記筐体内に設けられ、前記側面部の内面から離間して配置された第３熱拡散部材と、を更に備え、
    　前記第１発熱素子は、前記第３熱拡散部材と熱的に接続される、
    請求項３に記載の携帯型電子機器。
  5. 　前記筐体は、前記一対の主面部の一方の主面部と前記側面部とが連結されたシャーシ部材を含み、
    　前記シャーシ部材には、前記第３熱拡散部材が熱的に接続されて設けられる、
    請求項４に記載の携帯型電子機器。
  6. 　前記回路基板には、第２発熱素子が設けられ、
    　前記第２発熱素子は、前記第１熱拡散部材と熱的に接続される、
    請求項４に記載の携帯型電子機器。
  7. 　前記筐体の前記複数の側面部は、対向する二対の側面部を含み、
    　前記二対の側面部の各々の内面近傍に前記アンテナモジュールが配置され、
    　前記第１熱拡散部材の外周部は、各アンテナモジュールまで延ばされて前記アンテナモジュールに接触している、
    請求項２に記載の携帯型電子機器。
  8. 　前記空隙には、断熱材が配置される、
    請求項１に記載の携帯型電子機器。
  9. 　前記第１熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
    請求項１に記載の携帯型電子機器。
  10. 　前記第１熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、
    請求項１に記載の携帯型電子機器。
  11. 　前記第２熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
    請求項３に記載の携帯型電子機器。
  12. 　前記第３熱拡散部材は、シート状放熱材または放熱構造体である、
    請求項４に記載の携帯型電子機器。
  13. 　前記第３熱拡散部材は、グラファイトシート、グラフェンシート、金属板、ベイパーチャンバ、ヒートパイプ、ヒートシンク、のいずれか１つの部材、またはこれらのうちの複数の部材を組み合わせた部材である、
    請求項４に記載の携帯型電子機器。
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