JP2546322Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JP2546322Y2 JP2546322Y2 JP1990120918U JP12091890U JP2546322Y2 JP 2546322 Y2 JP2546322 Y2 JP 2546322Y2 JP 1990120918 U JP1990120918 U JP 1990120918U JP 12091890 U JP12091890 U JP 12091890U JP 2546322 Y2 JP2546322 Y2 JP 2546322Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- mounting
- foil pad
- integrated circuit
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は印刷配線板に関し、印刷配線板（以後配線板
と略称）の表面実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッド
に対し電気検査用銅箔パッドを配設し、接触法による電
気検査を容易ならしめた印刷配線板に関する。
と略称）の表面実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッド
に対し電気検査用銅箔パッドを配設し、接触法による電
気検査を容易ならしめた印刷配線板に関する。
従来、この種の表面実装用の集積回路部品搭載用銅箔
パッドは接触法による電気検査が十分可能な銅箔幅を有
し、電気検査用ピンの植立も容易であった。しかし、最
近になり急激な超集積化による配線板の銅箔パッドピッ
チ，幅，及び導体幅，導体間隔のファイン化設計が進む
中で接触法による電気検査での対応が高難度化してお
り、位置精度、調整に時間を費している。
パッドは接触法による電気検査が十分可能な銅箔幅を有
し、電気検査用ピンの植立も容易であった。しかし、最
近になり急激な超集積化による配線板の銅箔パッドピッ
チ，幅，及び導体幅，導体間隔のファイン化設計が進む
中で接触法による電気検査での対応が高難度化してお
り、位置精度、調整に時間を費している。
上述した従来の表面実装設計はファイン化と共に銅箔
パッド幅は細幅化し接触法による電気検査の難易度を増
す方向になっている。この検査方法として導電ゴムを利
用した電気検査方式が採用されている。しかし検査時間
が接触法より２倍近く掛り量産性に劣る。また自動化に
よる省力化は可能であるが検査時間の短縮は図れないと
いう欠点がある。
パッド幅は細幅化し接触法による電気検査の難易度を増
す方向になっている。この検査方法として導電ゴムを利
用した電気検査方式が採用されている。しかし検査時間
が接触法より２倍近く掛り量産性に劣る。また自動化に
よる省力化は可能であるが検査時間の短縮は図れないと
いう欠点がある。
本考案の目的は、ファイン化と共に細幅化され検査の
難易度を増した銅箔パッドに対し接触法による電気検査
が容易にでき検査時間を短縮化できる集積回路部品搭載
用銅箔パッドを有する印刷配設板を提供することにあ
る。
難易度を増した銅箔パッドに対し接触法による電気検査
が容易にでき検査時間を短縮化できる集積回路部品搭載
用銅箔パッドを有する印刷配設板を提供することにあ
る。
本考案の印刷配線板は、表面実装用の集積回路部品搭
載銅箔パッドを有する印刷配線板において、前記集積回
路部品搭載銅箔パッドに電気検査用の銅箔パッドをチド
リに直結配設したことを特徴として構成される。
載銅箔パッドを有する印刷配線板において、前記集積回
路部品搭載銅箔パッドに電気検査用の銅箔パッドをチド
リに直結配設したことを特徴として構成される。
以下本考案について図面を参照し説明する。第１図
（ａ）は本考案の一実施例の配線板の表面実装用の集積
回路搭載用銅箔パッドの設計図であり、第１図（ｂ）は
第１図（ａ）のＡ部の拡大図である。表面実装用の集積
回路部品を搭載する銅箔パッド１はファインピッチに対
応した0.3mm以下の幅で設計されたものである。そして
電気検査用銅箔パッド２は前記銅箔パッド１より大径0.
35mmで直結せしめ電気検査の接触をとる形態とし、かつ
接触をとるために電気検査用銅箔パッドの直結はチドリ
に配設されている。
（ａ）は本考案の一実施例の配線板の表面実装用の集積
回路搭載用銅箔パッドの設計図であり、第１図（ｂ）は
第１図（ａ）のＡ部の拡大図である。表面実装用の集積
回路部品を搭載する銅箔パッド１はファインピッチに対
応した0.3mm以下の幅で設計されたものである。そして
電気検査用銅箔パッド２は前記銅箔パッド１より大径0.
35mmで直結せしめ電気検査の接触をとる形態とし、かつ
接触をとるために電気検査用銅箔パッドの直結はチドリ
に配設されている。
電気検査用銅箔パッドはチドリに配設されているので
隣接する搭載用銅箔パッドとの絶縁が保たれ、かつ大径
で形成されているので検査が容易となる効果が得られ
る。
隣接する搭載用銅箔パッドとの絶縁が保たれ、かつ大径
で形成されているので検査が容易となる効果が得られ
る。
第２図は本考案の実施例２の表面実装用の集積回路搭
載用銅箔パッド設計図である。
載用銅箔パッド設計図である。
銅箔パッド３は表面実装用の集積回路部品搭載用で電
気検査用銅箔パッド４を銅箔パッド３内に設けた事を特
徴とする。この実施例では表面実装用の集積回路搭載の
ための銅箔パッドの最適サイズ内に検査用パッドを設け
る事により実装の精度及び信頼性を得ることができる利
点がある。
気検査用銅箔パッド４を銅箔パッド３内に設けた事を特
徴とする。この実施例では表面実装用の集積回路搭載の
ための銅箔パッドの最適サイズ内に検査用パッドを設け
る事により実装の精度及び信頼性を得ることができる利
点がある。
以上説明したように本考案は、表面実装の集積回路部
品のファインピッチを装着する配線板に対し、集積回路
部品実装用銅箔パッドに電気検査用銅箔パッドを配設す
ることにより、接触方式の電気検査ができ、安定した接
触が可能であり、検査時間も通常サイズの銅箔パッドを
有する表面実装の配線板と同等の短時間で実施できる。
品のファインピッチを装着する配線板に対し、集積回路
部品実装用銅箔パッドに電気検査用銅箔パッドを配設す
ることにより、接触方式の電気検査ができ、安定した接
触が可能であり、検査時間も通常サイズの銅箔パッドを
有する表面実装の配線板と同等の短時間で実施できる。
さらに、検査治具セット時の調整も容易となり作業時
間の短縮が図れる。
間の短縮が図れる。
第１図（ａ），（ｂ）は本考案の一実施例の表面実装用
の集積回路部品搭載用銅箔パッドの正面図およびＡ部の
拡大図、第２図は本考案の実施例２の集積回路部品搭載
用銅箔パッド内に検査用銅箔パッドを設けた拡大図、第
３図は従来の表面実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッ
ドの一例の正面図である。 １……集積回路部品搭載用銅箔パッド、２……検査用銅
箔パッド、３……集積回路部品搭載用銅箔パッド、４…
…１のエリア内の検査用銅箔パッド、５……従来の表面
実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッド。
の集積回路部品搭載用銅箔パッドの正面図およびＡ部の
拡大図、第２図は本考案の実施例２の集積回路部品搭載
用銅箔パッド内に検査用銅箔パッドを設けた拡大図、第
３図は従来の表面実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッ
ドの一例の正面図である。 １……集積回路部品搭載用銅箔パッド、２……検査用銅
箔パッド、３……集積回路部品搭載用銅箔パッド、４…
…１のエリア内の検査用銅箔パッド、５……従来の表面
実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッド。
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装用の集積回路部品搭載用銅箔パッ
ドを有する印刷配線板において、前記集積回路搭載用銅
箔パッドに電気検査用の銅箔パッドを直結かつチドリに
配設したことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990120918U JP2546322Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990120918U JP2546322Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477278U JPH0477278U (ja) | 1992-07-06 |
| JP2546322Y2 true JP2546322Y2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=31868799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990120918U Expired - Lifetime JP2546322Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546322Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102412790B1 (ko) * | 2018-01-30 | 2022-06-23 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 테스트포인트를 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조되는 인쇄회로기판 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62230084A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-08 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP1990120918U patent/JP2546322Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0477278U (ja) | 1992-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |