JPH0889U - 配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大電流用印刷配線パターンの基板面上に占め
る面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高
くできるようにする。 【解決手段】 幅寸法ｘ深さ寸法ｙの溝２４内に、導電
ペーストが流入されるとともに焼成されて配線パターン
２２が形成され、かつ、幅寸法ｘが導電ペーストが流入
された際にその表面に盛り上がりを生じない程度に小さ
な寸法に設定されてなるもの。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、配線基板における配線パターン、とくに大電流用配線パターンの構 成に関する。

【０００２】

【従来の技術】

第２図は大電流制御用素子と小信号制御用素子との回路図である。第２図にお いて、２,４はそれぞれ大電流制御用素子としてのトランジスタであり、６は小 信号制御用素子としてのトランジスタであり、８はエミッタ抵抗である。

【０００３】 第３図は第２図の回路素子を搭載する印刷配線基板の平面図である。第３図に 示される印刷配線基板１０の基板面１２には、大電流制御用トランジスタ２,４ の実装用の印刷配線パターン１４,１６と、小信号制御用トランジスタ６の実装 用の印刷配線パターン１８と、エミッタ抵抗８となる小信号用印刷配線パターン ２０と、電源ラインとなる大電流用印刷配線パターン２２とが周知の印刷配線技 術により同一の厚みでかつそれぞれに対応したパターン幅と形状に形成されてい る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のように、現状においては大電流用印刷配線パターン２２はその幅が大き く設計されることで形成されているが、そのように大きな幅に形成されると、第 ３図に示すように、大電流用印刷配線パターン２２が基板面１２上の広い面積を 占めることになる。そのために、従来例の印刷配線基板１０では、その基板面に おける電子部品の実装密度がきわめて低くなってしまうという問題があった。

【０００５】 本考案は、上記課題に鑑みてなされたものであって、大電流用印刷配線パター ンの基板面上に占める面積が小さく済むようにして電子部品の実装密度を高くで きるようにすることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案の配線基板においては、幅寸法ｘ 深さ寸法ｙの溝内に、導電ペーストが流入されるとともに焼成されて配線パター ンが形成され、かつ、前記幅寸法ｘが前記導電ペーストが流入された際にその表 面に盛り上がりを生じない程度に小さな寸法に設定されてなる構成とした。

【０００７】 この考案により大電流用配線パターンを形成することで、大電流用配線パター ンの配線基板における占有面積が小さくなり、その分、当該印刷配線基板への電 子部品の実装密度を高くすることができる。

【０００８】 さらに、大電流用配線パターンの幅寸法が小さいので、その表面に盛り上がり が発生しにくく、これにより、その断面積が所定値に維持される。

【０００９】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。第１図は本考案の実 施例に係る印刷配線基板の要部の断面を示す斜視図である。第１図において、従 来例に係る第３図と同一の部分には同一の符号を付すとともに、その同一の符号 に係る部分についての説明は省略する。

【００１０】 本実施例の印刷配線基板２３にあっては、その基板面１２に小信号用印刷配線 パターン２０のパターン幅Ｗ１と略等しい溝幅（ｘ）と、この溝幅との積が第３ 図における大電流用印刷配線パターン（配線パターン）２２の断面積Ｗ２×ｔに 略等しくなる溝深さｄ（ｙ）とを有する溝２４が形成されているとともに、この 溝２４内に大電流用印刷配線パターン２２が形成されているに特徴を有している 。

【００１１】 なお、この大電流用印刷配線パターン２２は、例えばＡｇーＰｄのような導電 ペーストをその溝２４内に流し込んだのちに焼成することで得られる。

【００１２】 なお、本実施例のその他の構成は従来例と同様である。

【００１３】 上記構成を有する本実施例の印刷配線基板２３にあっては、大電流用印刷配線 パターン２２の断面積が直流抵抗値が略ゼロとなる程度の大きさの断面積を持つ 溝２４内に形成され、かつその溝２４の溝幅が小信号用印刷配線パターンのパタ ーン幅と略等しくされていることから、大電流用印刷配線パターン２２の印刷配 線基板２３における占有面積が大幅に小さくなる。その結果、印刷配線基板２３ への電子部品の実装密度を高くすることができる。また、溝深さが浅い構成にお いて大電流用印刷配線パターン２２の溝幅を大きく形成する場合には、パターン の盛り上がりやはみ出しが発生しやすく、これによりその断面積が一定となりに くいが、本考案によれば、パターンの盛り上がりやはみ出しが発生しにくいので 断面積が所定値に維持され、これにより抵抗値が安定した大電流用印刷配線パタ ーン２２が得られる。

【００１４】 また、配線基板としては、大電流用印刷配線パターン２２の溝幅を小さくでき ることにより、配線基板スペースを一定とする場合にはパターン間の間隔を広く とれ、これにより、周波数特性が向上され、とくに、高周波特性が向上される。 さらに、大電流用印刷配線パターン２２と小信号用印刷配線パターン２０とが 略等しいパターン幅とされることにより、この配線基板のパターン設計が簡略な 配線パターンにおいて容易に行われるとともに、この配線基板への回路素子の搭 載動作も単純な動作により簡単に行えるようになる。

【００１５】

【効果】

以上説明したことから明らかなように本考案によれば、大電流用パターンの基 板面上に占める面積が小さくなるので、電子部品の実装密度を高くすることがで きるようになるとともに、大電流用配線パターンの幅が小さくてパターンの盛り 上がりが発生しにくいのでその断面積が所定値に維持され、これにより抵抗値が 安定した大電流用配線パターンが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例に係る印刷配線基板の要部の断
面斜視図

【図２】印刷配線基板に搭載される回路素子の回路図

【図３】従来例に係る印刷配線基板の平面図

【符号の説明】

１０…印刷配線基板 ２２…大電流用印刷配線パターン（配線パターン） ２４…溝

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 幅寸法ｘ深さ寸法ｙの溝内に、導電ペー
   ストが流入されるとともに焼成されて配線パターンが形
   成され、かつ、前記幅寸法ｘが前記導電ペーストが流入
   された際にその表面に盛り上がりを生じない程度に小さ
   な寸法に設定されてなることを特徴とする配線基板。