JPH084211B2 - 圧電部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、圧電共振子等の圧電部品に関する。

［従来の技術］ 従来、圧電部品のうち、例えば、表面実装を目的とし
た圧電部品として、圧電共振子の表裏面にスルーホール
電極を備えたエポキシ基板を接着して振動空間を形成す
るとともに、そのスルーホール電極にて端面電極を構成
し、かつ半田ディッピングにて外部電極を構成したもの
が提供されている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、このような圧電部品においては、エポキシ基
板の耐水性が悪く、しかもエポキシ基板を圧電共振子に
接着する接着剤層の耐水性が悪いため、圧電共振子の振
動空間内に水分が侵入して圧電共振子の特性に変化を起
こさせるという問題点があった。また、半田ディッピン
グにて外部電極を構成しているため、寸法精度が悪く、
半田付け作業の状態により圧電部品の外形寸法が左右さ
れてしまう。そのため、圧電部品の自動表面実装にあた
り、挿入ミス、位置ずれなどが生じ易かった。さらに、
エポキシ基板は材料コストが高く、しかも圧電部品の製
造工程がエポキシ基板の接着工程，端面電極の形成工
程，半田ディッピング工程など複雑で時間を要する工程
からなるため、生産性が悪く、製品コストを上昇させて
いた。

［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る圧電部品は前述の問題点を解決するため
になされたもので、 圧電基板と、 前記圧電基板の表裏略中央部に形成された振動電極
と、 前記圧電基板の表裏面において重なり合わないように
対角線上に前記振動電極から一対ずつ圧電基板の隅部ま
で延長されている接続電極と、 前記振動電極及びその近傍と一対の接続電極の少なく
とも一つが露出するように、前記圧電基板の表裏面に設
けた絶縁樹脂層と、 一つの隅部が切り欠かれたカバー部及びリード端子部
を一体的に形成し、カバー部が前記圧電基板の表裏面に
前記絶縁樹脂層を介して固着された導電板と、 前記カバー部の切欠き部分と前記接続電極とを接続す
る導電剤と、 前記圧電基板と導電板とをリード端子部を残して被覆
する樹脂と、 を備えたことを特徴とする。

［作用及び効果］ かかる本発明の圧電部品においては、圧電基板の表裏
面に固着された絶縁樹脂層と一対の導電板のカバー部と
により振動電極の振動空間が封止され、全体を樹脂モー
ルドすることにより、自動化された数少ない工程で安価
に圧電部品が製造される。

さらに、圧電基板上に形成された絶縁樹脂層と導電板
のカバー部とにより振動空間が密閉されているため、振
動空間内に大気中の水分が侵入することはなく、圧電共
振子としての特性が変化することはない。また、外部電
極であるリード端子部は圧電部品に一体的に形成されて
いるため、外形寸法や折り曲げ加工の精度に優れ、圧電
部品の自動表面実装にあたり、回路基板への挿入ミス，
位置ずれなどを生ずることはない。

さらに、接続電極は圧電基板の表裏面に一対ずつ設け
られているため、いずれか一方の接続電極とリード端子
部とを接続すればよく、かつ、接続電極は表裏面におい
て重なり合わないように対角線上に延長されているた
め、半田等の導電剤でリード端子部と接続するときに導
電剤によって表裏面でショートするおそれはない。しか
も、接続電極は対角線上の隅部という振動電極から最も
遠い箇所でリード端子部と接続されるため、導電剤を設
けることによるダンピング効果を振動電極が受けにく
い。このことは本発明を発振子として用いた場合にレス
ポンスが大きく取れ、発振子の余裕度が大きくなるとい
う効果を意味する。

［実施例］ 次に、本発明に係る圧電部品の実施例を図面に基づい
て詳しく説明する。

第２図において、１はセラミック等の圧電物質にて成
形された圧電基板であり、圧電基板１の表裏面には電極
２が銀，銅等の蒸着，無電解メッキの後、エッチングな
どの方法により形成されている。電極２は振動電極３と
接続電極4,5とからなり、一体的に形成されている。振
動電極3,3は圧電基板１を挾んでその中央部に相対向し
て配置され、特定の共振周波数のエネルギー閉じ込め型
厚み振動を励振する。接続電極4,5は圧電基板１の対角
線上にそれぞれ配置され、かつ圧電基板１の表裏面に位
置する接続電極4,5が相対向しないように配置されてい
る。

電極２が形成された圧電基板１の表裏面には、絶縁樹
脂層６が振動電極３及びその近傍と接続電極４とを露出
させて印刷等により形成されている。絶縁樹脂層６の厚
さは振動電極３のそれより僅かに厚く設定され、圧電基
板１及び振動電極３の振動を許容する振動空間７を形成
するようにされている。また、絶縁樹脂層６は後述する
樹脂モールド時に導電板10と共に充填樹脂が振動空間７
に侵入しないように機能する。

絶縁樹脂層６が形成された圧電基板１の表裏面には、
第１図に示すように、リード端子部８とカバー部９とが
一体的に形成された導電板10が固着され、カバー部９に
より振動空間７が封止される。導電板10はフープ材にて
形成され、各カバー部９はリード端子部８の端部と連結
部12とにより連接されている。

カバー部９には切欠き13が形成されており、切欠き13
と露出された接続電極４とが合わされた後、第３図に示
すように、半田又は導電ペースト等の導電剤20により両
者が接続され、導電板10と振動電極３とが電気的に導通
される。

電極2,絶縁樹脂層６が形成され、かつ、導電板10が固
着された圧電基板１は、第４図に示すように、成形金型
14,15のキャビティ16内に封止されて樹脂にてモールド
される。このとき、圧電基板１と導電板10との間に形成
された絶縁樹脂層６により、充填された樹脂17が振動空
間７内に侵入することはない。

成形金型14,15から取り出された圧電部品18は、第５
図に示すように、リード端子部８と連結部12とにより連
接された状態とされている。そこで、圧電部品18が取り
付けられる回路基板に適合するように、連結部12及びリ
ード端子部8a,8b,8c,8dのうち不要部分が切除され、残
った端子部を必要に応じて折り曲げ、圧電部品18の単体
が成形される。

圧電部品18は、第６図に示すように、リード端子部８
の切除によって種々の形状とされ、例えば、リード端子
部8c,8dを切除すると同図（ａ）に示す形状にされる。
またリード端子部8b,8dを切除すると同図（ｂ）に示す
形状とされる。

以上、本発明の一実施例を詳述したが、本発明はその
要旨の範囲内で種々の形態として構成することが可能で
ある。

例えば、第７図に示すように、接続電極4,5を圧電基
板１の片面において、相隣り合うように配設しても良
い。

また、リード端子部８がカバー部９に対して形成され
る位置，方向を、適宜変更することも可能である。

あるいは、第８図に示すように、リード端子部8,8を
モールド樹脂に密着して折り曲げ、圧電部品の実装面積
を小さくすることも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は、本発明に係る圧電部品の一実施
例を示し、第１図は製造工程中での分解斜視図、第２図
は第１図における圧電共振子を拡大して示す斜視図、第
３図は第１図における接続電極と導電板との接続を示す
要部斜視図、第４図は第１図に示す圧電部品を成形金型
内に封止した状態を示す断面図、第５図は第４図に示す
成形金型から圧電部品を取り出した状態を示す平面図、
第６図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ圧電部品の端
子部の形態を示す平面図である。第７図は本発明の他の
実施例である接続電極の形状を示す平面図である。第８
図はさらに他の実施例である圧電部品の端子部の形態を
示す正面図である。 １……圧電基板、２……電極、３……振動電極、4,5…
…接続電極、６……絶縁樹脂層、７……振動空間、８…
…リード端子部、９……カバー部、10……導電板、18…
…圧電部品、20……導電剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】圧電基板と、 前記圧電基板の表裏略中央部に形成された振動電極と、 前記圧電基板の表裏面において重なり合わないように対
   角線上に前記振動電極から一対ずつ圧電基板の隅部まで
   延長されている接続電極と、 前記振動電極及びその近傍と一対の接続電極の少なくと
   も一つが露出するように、前記圧電基板の表裏面に設け
   た絶縁樹脂層と、 一つの隅部が切り欠かれたカバー部及びリード端子部を
   一体的に形成し、カバー部が前記圧電基板の表裏面に前
   記絶縁樹脂層を介して固着された導電板と、 前記カバー部の切欠き部分と前記接続電極とを接続する
   導電剤と、 前記圧電基板と導電板とをリード端子部を残して被覆す
   る樹脂と、 を備えたことを特徴とする圧電部品。