JPS59161673U - 厚膜集積回路 - Google Patents

厚膜集積回路

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JPS59161673U
JPS59161673U JP5537383U JP5537383U JPS59161673U JP S59161673 U JPS59161673 U JP S59161673U JP 5537383 U JP5537383 U JP 5537383U JP 5537383 U JP5537383 U JP 5537383U JP S59161673 U JPS59161673 U JP S59161673U
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JP
Japan
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integrated circuit
thick film
film integrated
board
electrode
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Pending
Application number
JP5537383U
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English (en)
Inventor
上田　泰臣
妹尾　省悟
正信 渡辺
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP5537383U priority Critical patent/JPS59161673U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来プリント基板による斜視図、第２、第３
図はメイン基板への従来実装例の側面図と正面図、第４
図は本考案の一実施例の厚膜集積回路の斜視図、第５、
第６図は本考案の他の実施例の側面図と正面図である。 １・・・プリント基板によるサブ基板、２・・・突起、
３・・・メイン基板、４・・・端子電極、５・・・配線
電極、６・・・半田、７・・・アルミナ基板、８・・・
半田バンプ、９・・・端子電極、１０・・・端子電極、
１１・・・メイン基板挿入孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板端面にプリント基板電極に直接半田接続する端子電
    極を有するサブ基板において、プリント基板への挿入時
    にストッパの働きをする半田ダンプを設けたことを特徴
    とする厚膜集積回路。
JP5537383U 1983-04-15 1983-04-15 厚膜集積回路 Pending JPS59161673U (ja)

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JP5537383U JPS59161673U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 厚膜集積回路

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JP5537383U JPS59161673U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 厚膜集積回路

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JPS59161673U true JPS59161673U (ja) 1984-10-29

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JP5537383U Pending JPS59161673U (ja) 1983-04-15 1983-04-15 厚膜集積回路

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