JPS58131659U - プリント基板へのフラツトパツケ−ジ搭載構造 - Google Patents

プリント基板へのフラツトパツケ−ジ搭載構造

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JPS58131659U
JPS58131659U JP2854982U JP2854982U JPS58131659U JP S58131659 U JPS58131659 U JP S58131659U JP 2854982 U JP2854982 U JP 2854982U JP 2854982 U JP2854982 U JP 2854982U JP S58131659 U JPS58131659 U JP S58131659U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
flat package
mounting structure
package mounting
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Pending
Application number
JP2854982U
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English (en)
Inventor
福田　庄太郎
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Priority to JP2854982U priority Critical patent/JPS58131659U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
［第１図は従来のプリント基板へのフラットパラ：　　
ケージ搭載構造を示す斜視図、第２図は本考案に１　　
よるプリント基板へのフラットパッケージ搭載構造の一
実施例を示す斜視図、第３図は同側面図である。 １１・・・プリント基板、２・・・導体、３・・・フラ
ットパッケージ、４・・・フラットパッケージ本体、５
・・・接続端子、６・・・突起、７・・・穴。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上の導体にフラットパッケージの接続端子
    を正しい位置でハンダ付けをする搭載構造において、フ
    ラットパッケージ本体の底面に突起を設け、この突起が
    嵌合する孔をプリント基板に設けて、前記突起が前記穴
    に嵌合してプリント基板にフラットパッケージを搭載し
    た時、前記フラットパッケージが有する全ての接続端子
    を前記プリント基板の導体の中央に正しく位置決めをす
    ると同時に両者がずれないよう固定できることを特徴と
    するプリント基板へのフラットパッケージ搭載構造。
JP2854982U 1982-03-01 1982-03-01 プリント基板へのフラツトパツケ−ジ搭載構造 Pending JPS58131659U (ja)

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JP2854982U JPS58131659U (ja) 1982-03-01 1982-03-01 プリント基板へのフラツトパツケ−ジ搭載構造

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JPS58131659U true JPS58131659U (ja) 1983-09-05

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ID=30040390

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