JPS6134768U - 印刷基板のリ−ドフレ−ム - Google Patents

印刷基板のリ−ドフレ−ム

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JPS6134768U
JPS6134768U JP1984117142U JP11714284U JPS6134768U JP S6134768 U JPS6134768 U JP S6134768U JP 1984117142 U JP1984117142 U JP 1984117142U JP 11714284 U JP11714284 U JP 11714284U JP S6134768 U JPS6134768 U JP S6134768U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
lead frame
board lead
bonded
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984117142U
Other languages
English (en)
Inventor
力夫 吉川
Original Assignee
自動車機器技術研究組合
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 第１図は本考案の印刷基板のリードフレームの実施例の
断面を示す斜視図、第２図、第３図及び第４図はそれぞ
れ本考案の印刷基板のリードフレームの他の実施例の断
面を示す斜視図、第５図は一般の印刷基板の斜視図、第
６図、第７図はそれぞれ従来の印刷基板のリードフレー
ムの断面を示す斜視図である。 １・・・印刷基板、２・・・導体、３・・・導電性接着
物、４・・・リードフレーム、５・・・リードフレーム
接着部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 印刷基板上の導体と該導体に導電性接着物を介して接着
    されるリードフレームの接着部とからなる印刷基板のリ
    ードフレームにおいて、上記接着部に該接着部の周辺か
    ら中央に向って少なくとも二つ以上の切り込みを入れ、
    上記切り込み部で囲まれた接着部を上方に折曲させるよ
    うに構成したことを特徴とする印刷基板のリードフレー
    ム。
JP1984117142U 1984-08-01 1984-08-01 印刷基板のリ−ドフレ−ム Pending JPS6134768U (ja)

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JP1984117142U JPS6134768U (ja) 1984-08-01 1984-08-01 印刷基板のリ−ドフレ−ム

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JPS6134768U true JPS6134768U (ja) 1986-03-03

Family

ID=30676051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984117142U Pending JPS6134768U (ja) 1984-08-01 1984-08-01 印刷基板のリ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS6134768U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016129488A1 (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 株式会社村田製作所 多層素子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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