CN111954375A - 通信结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种通信结构及其制作方法。通信结构包括基板单元、通信单元以及多个导电单元。所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面。所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体位于所述贯穿口中，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽。每一个所述导电单元位于其中一个所述容置槽，每一个所述导电单元电连接所述基板单元与所述单元主体。由此，本发明的通信结构及其制作方法能提升基板单元与通信单元的使用空间，以及提升基板单元布局电子组件的灵活度。

Description

通信结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电容器封装结构，尤其涉及一种可节省基板的布局面积以及无线广域网模块能双面置件的通信结构及其制作方法。
背景技术
随着移动通信技术的不断发展，以及在现今4G通信普及化和未来5G通信发展的情况下，WWAN(Wireless Wide Area Network，无线广域网)模块所占用电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的布局(layout)面积会愈来愈大，若考虑到全频段，占用的面积更是惊人。
并且，传统的手持式装置如果要有WWAN的功能，则需要在PCB上外加一颗大体积的WWAN模块；也就是说，PCB需要更多的layout空间来摆放此模块。而且，传统的WWAN模块因一面需要与电路板连接，因此，WWAN模块只能单面设置电子元件；所以，设置WWAN模块对于内部空间寸土寸金的手持式装置来说更是一大难题。
故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为本领域所要解决的重要问题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种通信结构及其制作方法。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种通信结构，包括基板单元、通信单元以及多个导电单元。所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面。所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体位于所述贯穿口中，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽。每一个所述导电单元位于其中一个所述容置槽，每一个所述导电单元电连接所述基板单元与所述单元主体。
优选地，所述基板单元具有位于所述内壁面的多个第一接点，每一个所述第一接点对应于其中一所述容置槽，所述单元主体具有位于所述外壁面的多个第二接点，每一个所述第二接点对应于其中一所述第一接点，每一所述导电单元电连接于所对应的所述第一接点与所述第二接点。
优选地，所述基板单元具有上表面以及相对应于所述上表面的下表面，所述贯穿口连通所述上表面与所述下表面；其中，所述内壁面位于所述上表面与所述下表面之间，且所述内壁面的一端连接于所述上表面，所述内壁面的另一端连接于所述下表面。
优选地，所述单元主体具有第一表面以及相对应于所述第一表面的第二表面，所述外壁面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述内壁面的一端连接于所述第一表面，所述外壁面的另一端连接于所述第二表面。
优选地，所述内壁面的区分为第一内壁以及连接于所述第一内壁的第二内壁，所述第一内壁连接于所述上表面，所述第二内壁连接于所述下表面，且所述第一内壁朝外凹陷形成多个第一凹陷部；其中，所述外壁面的区分为第一外壁以及连接于所述第一外壁的第二外壁，所述第一外壁连接于所述第一表面，所述第二外壁连接于所述第二表面，且所述第一外壁向内凹陷形成多个第二凹陷部；其中，相对的所述第一凹陷部与所述第二凹陷部形成所述容置槽。
优选地，每一个所述第一接点设置于所对应的所述第一内壁，每一个所述第二接点设置于所对应的所述第一外壁。
优选地，其中一部分的所述电子元件设置于所述第一表面，另一部分的所述电子元件设置于所述第二表面。
优选地，所述贯穿口的大小大于所述单元主体的大小，且相对应的所述内壁面与所述外壁面之间具有预定距离。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种通信结构的制作方法，包括下列步骤：提供基板单元，所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面；通过将通信单元设置于所述贯穿口中，所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽；通过在每一个所述容置槽中设置导电单元，每一个所述导电单元包括第一导电体与第二导电体；以及通过处理方式而使多个所述第二导电体熔化，并且，在多个所述第二导电体固化后，所述基板单元通过多个所述第一导电体与多个所述第二导电体而与所述单元主体电连接。
优选地，所述基板单元具有位于所述内壁面的多个第一接点，每一个所述第一接点对应于其中一个所述容置槽第一接点，所述单元主体具有位于所述外壁面的多个第二接点，每一所述第二接点对应于其中一个所述第一接点第二接点，每一个所述第一导电体与所述第二导电体电连接于所对应的所述第一接点与所述第二接点。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的通信结构，能通过“通信结构包括基板单元、通信单元以及多个导电单元。所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面。所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体位于所述贯穿口中，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽。每一个所述导电单元位于其中一个所述容置槽，每一个所述导电单元电连接所述基板单元与所述单元主体”的技术方案，以提升基板单元与通信单元的使用空间，以及提升基板单元布局电子组件的灵活度。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的通信结构的制作方法，能通过“提供基板单元，所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面；通过将通信单元设置于所述贯穿口中，所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽；通过在每一个所述容置槽中设置导电单元，每一个所述导电单元包括第一导电体与第二导电体；以及通过处理方式而使所述第二导电体熔化，并且，在所述第二导电体固化后，所述基板单元通过所述第一导电体与所述第二导电体而与所述单元主体电连接”的技术方案，以提升基板单元与通信单元的使用空间，以及提升基板单元布局电子组件的灵活度。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的通信结构的制作方法的流程图。
图2为本发明第一实施例的通信结构的制作方法的步骤S100的示意图。
图3为本发明第一实施例的通信结构的制作方法的步骤S102的示意图。
图4为本发明第一实施例的通信结构的制作方法的步骤S104的示意图。
图5为图4的V-V剖面的第一剖面示意图。
图6为本发明第一实施例的通信结构的制作方法的步骤S106的示意图，同时也对应于图4的V-V剖面的剖面示意图。
图7为图4的V-V剖面的第二剖面示意图。
图8为本发明第二实施例的通信结构的部分剖面的第一剖面示意图。
图9为本发明第二实施例的通信结构的部分剖面的第二剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“通信结构及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
请参阅图1至图7，分别为本发明第一实施例的通信结构的制作方法的流程图、步骤S100的示意图、步骤S102的示意图、步骤S104的示意图、图4的V-V剖面的第一剖面示意图、步骤S106的示意图以及图4的V-V剖面的第二剖面示意图。如图所示，本发明第一实施例提供一种通信结构Z的制作方法，其至少包括下列几个步骤：
首先，提供基板单元1(步骤S100)。举例来说，配合图1、图2及图5所示，本发明的基板单元1可为电路板，但不以此为限。基板单元1上具有贯穿基板单元1的本体且连通基板单元1上下两面的贯穿口10。并且，基板单元1也具有环绕贯穿口10的内壁面11。
接着，通过将通信单元2设置于贯穿口10中(步骤S102)。举例来说，配合图1、图3及图5所示，通信单元2可为WWAN模块，通信单元2包括了单元主体20以及多个电子元件21，单元主体20可为电路板，但不以此为限。单元主体20的上下两面分别设置有多个电子元件21，且单元主体20的大小是小于基板单元1的贯穿口10大小。因此，在单元主体20设置于基板单元1的贯穿口10中时，单元主体20的外壁面200与内壁面11之间可具有预定距离D；其中，预定距离D可介于0.1mm至1mm，优选可为0.5mm。并且，外壁面200与内壁面11界定出多个容置槽S。
接下来，通过在每一个容置槽S中设置导电单元3(步骤S104)。举例来说，配合图1、图4及图5所示，每一个导电单元3可包括第一导电体30与第二导电体31，第一导电体30可为金属球，例如铜球，第二导电体31可为金属膏体，例如锡膏，但不以此为限。每一个容置槽S中可先放置第一导电体30后，再于每一个第一导电体30上设置第二导电体31。
紧接着，通过处理方式而使多个第二导电体31熔化，并且，在多个第二导电体31固化后，基板单元1通过多个第一导电体30与多个第二导电体31而与单元主体20电连接(步骤S106)。举例来说，配合图5及图6所示，在容置槽S中放置了导电单元3之后，通过过锡炉的处理方式，使得每一个第一导电体30上的第二导电体31熔化。其中，在第二导电体31熔化时，由于第一导电体30将下方的间隙堵住了，因此，不会产生第二导电体31渗漏的问题。接着，等第二导电体31固化后，每一个容置槽S中第一导电体30与第二导电体31会接触基板单元1以及单元主体20，使得基板单元1可通过多个第一导电体30与多个第二导电体31而与单元主体20电连接；并且，本发明的通信结构Z通过第二导电体31的黏接，可提高、增加基板单元1与单元主体20的接合强度。
进一步地，配合图7所示，本发明的基板单元1的内壁面11上可设有多个第一接点12，例如焊垫，但不以此为限；每一个第一接点12对应一个容置槽S。相对地，单元主体20的外壁面200上也可设有多个第二接点201，例如焊垫，但不以此为限；每一个第二接点201对应一个容置槽S以及一个第一接点12。因此，在第一导电体30置入容置槽S后，第一导电体30可接触第一接点12与第二接点201(或者只接触第一接点12或第二接点201)，并可堵住下方的间隙(即上述外壁面200与内壁面11之间所形成的预定距离D)。
此外，根据上述内容，本发明再提出一种通信结构Z，包括基板单元1、通信单元2以及多个导电单元3。基板单元1具有贯穿本体的贯穿口10以及对应于贯穿口10的内壁面11。通信单元2包括单元主体20以及多个电子元件21，多个电子元件21分别位于单元主体20的两面，单元主体20位于贯穿口10中，单元主体20具有面对内壁面11的外壁面200，外壁面200与内壁面11之间界定出多个容置槽S。每一个导电单元3位于其中一个容置槽S，每一个导电单元3电连接基板单元1与单元主体20。
值得注意的是，本发明的通信结构Z在上述实施例中，虽然以在基板单元1四侧的内壁面11以及单元主体20四侧的外壁面200形成容置槽S作为示例，但不以此限，在实际实施时，只要在至少二侧设置容置槽S即可。
然而，上述所举的例子只是其中一个可行的实施例而并非用以限定本发明。
第二实施例
请参阅图8及图9，分别为本发明第二实施例的通信结构的部分剖面的第一剖面示意图以及第二剖面示意图，并请一并参阅图1至图7。如图所示，本实施例的通信结构Z与上述第一实施例的通信结构Z大致相似，在此不再赘述。本实施例与上述第一实施例的不同之处在于，在本实施例中，基板单元1可具有上表面13以及相对应于上表面13的下表面14，贯穿口10连通上表面13与下表面14；其中，内壁面11位于上表面13与下表面14之间，且内壁面11的一端连接于上表面13，内壁面11的另一端连接于下表面14。并且，单元主体20可具有第一表面202以及相对应于第一表面202的第二表面203，外壁面200位于第一表面202与第二表面203之间，且外壁面200的一端连接于第一表面202，外壁面200的另一端连接于第二表面203。
举例来说，配合图8所示，本发明的基板单元1的贯穿口10与内壁面11位于基板单元1的上表面13与下表面14之间，且内壁面11的一端连接于上表面13，内壁面11的另一端连接于下表面14。通信单元2的单元主体20也具有上下两面，即第一表面202与第二表面203，第一表面202对应于基板单元1的上表面13，第二表面203对应于基板单元1的下表面14；并且，其中一部分的电子元件21设置于第一表面202，另一部分的电子元件21设置于第二表面203。外壁面200的一端连接于第一表面202，外壁面200的另一端连接于第二表面203。
进一步地，内壁面11的区分为第一内壁110以及连接于第一内壁110的第二内壁111，第一内壁110连接于上表面13，第二内壁111连接于下表面14，且第一内壁110朝外凹陷形成多个第一凹陷部110a；其中，外壁面200的区分为第一外壁2000以及连接于第一外壁2000的第二外壁2001，第一外壁2000连接于第一表面202，第二外壁2001连接于第二表面203，且第一外壁2000向内凹陷形成多个第二凹陷部2000a；其中，相对的第一凹陷部110a与第二凹陷部2000a形成容置槽S。
举例来说，配合图8所示，基板单元1的内壁面11可进一步区分为第一内壁110以及第二内壁111，第一内壁110与第二内壁111相互连接，第一内壁110靠近于上表面13，第二内壁111靠近于下表面14；并且，第一内壁110进一步朝基板单元1的侧边凹陷而形成类似弧形的第一凹陷部110a。单元主体20的外壁面200的区分为第一外壁2000以及第二外壁2001，第一外壁2000以及第二外壁2001相互连接，第一外壁2000靠近于第一表面202，第二外壁2001靠近于下表面14；并且，第一外壁2000进一步朝单元主体20的侧边凹陷而形成类似弧形的第二凹陷部2000a。而且，第一凹陷部110a与第二凹陷部2000a可形成近似U形或半圆形的容置槽S。其中，相对的第一内壁110与第一外壁2000之间具有第一间距D1，第一间距D1可介于0.1mm至1mm，第一间距D1优选可为0.5mm；并且，相对的第二内壁111与第二外壁2001之间具有第二间距D2，第二间距D2可介于0.1mm至0.3mm，第二间距D2优选可为0.1mm，且第一间距D1大于第二间距D2。另外，基板单元1在第一内壁110上还设有第一接点12，且单元主体20在第一外壁2000上还设有第二接点201。每一个第一导电体30与第二导电体31电连接或接触于所对应的第一接点12与第二接点201。
更进一步地，本发明的通信结构Z的制作方法还可包括下列步骤：在每一个容置槽S中填充粘着体4。举例来说，配合图9所示，本发明的通信结构Z在每一个容置槽S中设置导电单元3后，还可在每一个容置槽S中填充粘着体4；其中，粘着体4可为常见的接合胶，但不以此为限。
因此，本发明的通信结构Z还可包括多个粘着体4，每一个粘着体4位于所对应的容置槽S中，并覆盖导电单元3。进一步来说，粘着体4可位于第一内壁110与第一外壁2000之间，也可以位于第二内壁111与第二外壁2001之间。由此，本发明的通信结构Z通过设置粘着体4，可提升基板单元1与单元主体20接合后所形成的通信结构Z整体的结构强度。
然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的通信结构Z，能通过“通信结构Z包括基板单元1、通信单元2以及多个导电单元3。基板单元1具有贯穿本体的贯穿口10以及对应于贯穿口10的内壁面11。通信单元2包括单元主体20以及多个电子元件21，多个电子元件21分别位于单元主体20的两面，单元主体20位于贯穿口10中，单元主体20具有面对内壁面11的外壁面200，外壁面200与内壁面11之间界定出多个容置槽S。每一个导电单元3位于其中一个容置槽S，每一个导电单元3电连接基板单元1与单元主体20”的技术方案，以提升基板单元1与通信单元2的使用空间，以及提升基板单元1布局电子组件的灵活度。
本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的通信结构Z的制作方法，能通过“提供基板单元1，所述基板单元1具有贯穿本体的贯穿口10以及对应于所述贯穿口10的内壁面11；通过将通信单元2设置于贯穿口10中，通信单元2包括了单元主体20以及多个电子元件21，多个所述电子元件21分别位于所述单元主体20的两面，所述单元主体20具有面对所述内壁面11的外壁面200，所述外壁面200与所述内壁面11之间界定出多个容置槽S；通过在每一个容置槽S中设置导电单元3，每一个所述导电单元3包括第一导电体30与第二导电体31；以及通过处理方式而使多个第二导电体31熔化，并且，在多个第二导电体31固化后，基板单元1通过多个第一导电体30与多个第二导电体31而与单元主体20电连接”的技术方案，以提升基板单元1与通信单元2的使用空间，以及提升基板单元1布局电子组件的灵活度。
更进一步来说，本发明所提供的通信结构Z及其制作方法，通过上述的技术方案，不仅可使基板单元1能提供更多的空间布局、设置其他电子组件；而且，通信单元2也能在上下两面设置多个电子元件21，使得通信单元2在不需要加大体积的情况下，能设置更多的电子元件21。进一步地，本发明还可通过在每一个容置槽S中填充粘着体4，来提升通信结构Z整体的结构强度。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种通信结构，其特征在于，包括：
基板单元，所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面；
通信单元，所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体位于所述贯穿口中，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽；以及
多个导电单元，每一个所述导电单元位于其中一个所述容置槽，每一个所述导电单元电连接所述基板单元与所述单元主体。
2.根据权利要求1所述的通信结构，其特征在于，所述基板单元具有位于所述内壁面的多个第一接点，每一个所述第一接点对应于其中一个所述容置槽，所述单元主体具有位于所述外壁面的多个第二接点，每一个所述第二接点对应于其中一个所述第一接点，每一个所述导电单元电连接于所对应的所述第一接点与所述第二接点。
3.根据权利要求2所述的通信结构，其特征在于，所述基板单元具有上表面以及相对应于所述上表面的下表面，所述贯穿口连通所述上表面与所述下表面；其中，所述内壁面位于所述上表面与所述下表面之间，且所述内壁面的一端连接于所述上表面，所述内壁面的另一端连接于所述下表面。
4.根据权利要求3所述的通信结构，其特征在于，所述单元主体具有第一表面以及相对应于所述第一表面的第二表面，所述外壁面位于所述第一表面与所述第二表面之间，且所述外壁面的一端连接于所述第一表面，所述内壁面的另一端连接于所述第二表面。
5.根据权利要求4所述的通信结构，其特征在于，所述内壁面的区分为第一内壁以及连接于所述第一内壁的第二内壁，所述第一内壁连接于所述上表面，所述第二内壁连接于所述下表面，且所述第一内壁朝外凹陷形成多个第一凹陷部；其中，所述外壁面的区分为第一外壁以及连接于所述第一外壁的第二外壁，所述第一外壁连接于所述第一表面，所述第二外壁连接于所述第二表面，且所述第一外壁向内凹陷形成多个第二凹陷部；其中，相对的所述第一凹陷部与所述第二凹陷部形成所述容置槽。
6.根据权利要求5所述的通信结构，其特征在于，每一个所述第一接点设置于所对应的所述第一内壁，每一个所述第二接点设置于所对应的所述第一外壁。
7.根据权利要求4所述的通信结构，其特征在于，其中一部分的所述电子元件设置于所述第一表面，另一部分的所述电子元件设置于所述第二表面。
8.根据权利要求1所述的通信结构，其特征在于，所述贯穿口的大小大于所述单元主体的大小，且相对应的所述内壁面与所述外壁面之间具有预定距离。
9.一种通信结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供基板单元，所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面；
通过将通信单元设置于所述贯穿口中，所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽；
通过在每一个所述容置槽中设置导电单元，每一个所述导电单元包括第一导电体与第二导电体；以及
通过处理方式而使多个所述第二导电体熔化，并且，在多个所述第二导电体固化后，所述基板单元通过多个所述第一导电体与多个所述第二导电体而与所述单元主体电连接。
10.根据权利要求9所述的通信结构的制作方法，其特征在于，所述基板单元具有位于所述内壁面的多个第一接点，每一个所述第一接点对应于其中一个所述容置槽，所述单元主体具有位于所述外壁面的多个第二接点，每一所述第二接点对应于其中一个所述第一接点，每一个所述第一导电体与所述第二导电体电连接于所对应的所述第一接点与所述第二接点。
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