JPS6229193A - 混成集積回路基板 - Google Patents
混成集積回路基板Info
- Publication number
- JPS6229193A JPS6229193A JP16715985A JP16715985A JPS6229193A JP S6229193 A JPS6229193 A JP S6229193A JP 16715985 A JP16715985 A JP 16715985A JP 16715985 A JP16715985 A JP 16715985A JP S6229193 A JPS6229193 A JP S6229193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- hole
- metal substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は良熱伝導性金属基板な用いた混成集積回路基板
、特にスルーホール接続？仔する混成集積回路基板に関
するつ （ロ）従来の技術 本発明者は第３図に示す如く、既に特公昭４６−１２３
２４号公報で良熱伝導性金属基板（ＩＩ）上に絶縁属α
のを介して導電路０３）を設けた混成集積回路基板を提
案している。斯る金属基板な用いた混成集積回路基板で
は金属の特質による良好な熱伝導性が得られ且つ機械的
に割れない等の利点が得られる。
、特にスルーホール接続？仔する混成集積回路基板に関
するつ （ロ）従来の技術 本発明者は第３図に示す如く、既に特公昭４６−１２３
２４号公報で良熱伝導性金属基板（ＩＩ）上に絶縁属α
のを介して導電路０３）を設けた混成集積回路基板を提
案している。斯る金属基板な用いた混成集積回路基板で
は金属の特質による良好な熱伝導性が得られ且つ機械的
に割れない等の利点が得られる。
しかしなり−ら金属基板のｔこめに基板と短絡するので
スルーホールを容易に形成できない欠点があり、多１ｉ
化による高集積化を実現できなかったのであろう そこで多層化混成集積回路基板としては第４図に示すも
のが用いられている。セラミックス等の絶縁基板Ｑυの
両主面に導α路（２つを設け１両溝電路＠なスルーホー
ルメッキ層（ハ）で接続している。
スルーホールを容易に形成できない欠点があり、多１ｉ
化による高集積化を実現できなかったのであろう そこで多層化混成集積回路基板としては第４図に示すも
のが用いられている。セラミックス等の絶縁基板Ｑυの
両主面に導α路（２つを設け１両溝電路＠なスルーホー
ルメッキ層（ハ）で接続している。
し→ 発明が解決しようとする問題点
しかし斯上した絶縁基板αＩＪＩ２Ｄｋ用いた混成集積
回路基板ではスルーホールｂ”−任意の位置に形成でき
る反面、絶縁基板ｕｅυの放熱が悪く消費電力の大きい
電気部品の組み込みに適当であるとは言えず、更忙機械
的強度が弱いため量産性に適さない欠点ｂ−あった。
回路基板ではスルーホールｂ”−任意の位置に形成でき
る反面、絶縁基板ｕｅυの放熱が悪く消費電力の大きい
電気部品の組み込みに適当であるとは言えず、更忙機械
的強度が弱いため量産性に適さない欠点ｂ−あった。
に）問題点を解決するための手段
本発明て斯点に鑑みてなされ、良熱伝導性金属基板（１
）を用いて金属基板（１）の任意の位置に設けた貫通孔
（２）に設けた複数個のスルーホール（３）を利用して
多１ｍ化な実現する混成集積回路基板を実現するもので
ある。
）を用いて金属基板（１）の任意の位置に設けた貫通孔
（２）に設けた複数個のスルーホール（３）を利用して
多１ｍ化な実現する混成集積回路基板を実現するもので
ある。
（イ）作用
本発明に依れば、金属基板＋１１の任意の位置に設けた
貫通孔（２）に複数個のスルーホール（３）す形成し。
貫通孔（２）に複数個のスルーホール（３）す形成し。
金属基板（１）の両主面に設けた導゛覗路（４）＋５１
同志の接続な可能としているので、金属基板ｆｌｌｋ用
いた混成集積回路でも容易に多１−化な実現できる。
同志の接続な可能としているので、金属基板ｆｌｌｋ用
いた混成集積回路でも容易に多１−化な実現できる。
（へ）実施例
本発明に依る混成集積回路基板を第１図および第２図？
参照して詳述するっ 本発明に依る混成集積回路基板は、良熱伝導性の金属基
板（１）と、基板（１）の任意の位置に設けた貫通孔（
２）と、貫通孔１２１ Ｋ設けた複数個のスルーホール
（３）と、基板（１１０両主面に設けた導電路＋４）＋
５）よりの表面には陽極酸化により形成された酸化アル
ミニウム被膜を設けて絶縁している 貫Ａ 孔ｆ２）およびスルーホール（３）は本発明の最
も特徴とする点であり、基板（１）の所望の位置にプレ
スで貫通孔（２）？設け、貫通孔（２）はポリイミド樹
脂。
参照して詳述するっ 本発明に依る混成集積回路基板は、良熱伝導性の金属基
板（１）と、基板（１）の任意の位置に設けた貫通孔（
２）と、貫通孔１２１ Ｋ設けた複数個のスルーホール
（３）と、基板（１１０両主面に設けた導電路＋４）＋
５）よりの表面には陽極酸化により形成された酸化アル
ミニウム被膜を設けて絶縁している 貫Ａ 孔ｆ２）およびスルーホール（３）は本発明の最
も特徴とする点であり、基板（１）の所望の位置にプレ
スで貫通孔（２）？設け、貫通孔（２）はポリイミド樹
脂。
セラミックス等の絶縁材料層（６）で充填し、この絶縁
材料層（６）に行列状に複数個の孔（力な設はスルーホ
ールメッキな行い複数のスルーホール（３）す形成して
いる。第２図で〜１このスルーホール（３）部分？拡大
した断面図であり、）Ｘ通孔（２）は絶縁材料層（６）
で基板（１１と同一平面を形成する程度まで充填されて
おり、絶縁材料層（６）に設けた複数の孔（７）にスル
ーホールメッキによりスルーホール（３）を多数形成し
ている。
材料層（６）に行列状に複数個の孔（力な設はスルーホ
ールメッキな行い複数のスルーホール（３）す形成して
いる。第２図で〜１このスルーホール（３）部分？拡大
した断面図であり、）Ｘ通孔（２）は絶縁材料層（６）
で基板（１１と同一平面を形成する程度まで充填されて
おり、絶縁材料層（６）に設けた複数の孔（７）にスル
ーホールメッキによりスルーホール（３）を多数形成し
ている。
導１路（４）＋５）は基板＋１＋の両主面に貼着しだ銅
箔を所望形状にエツチングして形成し、絶縁材料層（６
）上は導電ペースト層（８）を用いて導電路ｆ４）＋５
）とスルーホール（３）との接続を行う。
箔を所望形状にエツチングして形成し、絶縁材料層（６
）上は導電ペースト層（８）を用いて導電路ｆ４）＋５
）とスルーホール（３）との接続を行う。
所出した本発明の混成集積回路基板では、多層配線な行
う両主面の導電路（４）（５１をスルーホール（３）ま
で延在させてスルーホール（３）で両導成路（４Ｈ５）
の接続な行う。例えばスルーホール（３）は予じめ２×
６の１２個用意され、多層配線を行う場合は配線に適し
た位置のスルーホール（３）す適宜使用する。
う両主面の導電路（４）（５１をスルーホール（３）ま
で延在させてスルーホール（３）で両導成路（４Ｈ５）
の接続な行う。例えばスルーホール（３）は予じめ２×
６の１２個用意され、多層配線を行う場合は配線に適し
た位置のスルーホール（３）す適宜使用する。
（υ 発明の効果
本発明に依れば、金属基板を用いた混成集積回路基板に
於いても絶縁基板と同様にスルーホール（３）す実現で
き、金属基板の良放熱性と強い機械的強度の利点な有し
たままで多層配線を実現できる利点を有する。
於いても絶縁基板と同様にスルーホール（３）す実現で
き、金属基板の良放熱性と強い機械的強度の利点な有し
たままで多層配線を実現できる利点を有する。
また本発明では金属基板の両主面に回路な形成しても金
属基板でシールド効果？得られるので。
属基板でシールド効果？得られるので。
回路設計を容易に行なえる利点を有する。
第１図は本発明に依る混成集積回路基板を説明する上面
図、第２図は本発明の特徴とするスルーホールを説明す
る断面図、第３図および第４図は従来の混成集積回路基
板な説明する断面図である。 主な図番の説明 （１１は金属基板、 （２）は貫通孔、（３）はスルー
ホール、（４バ５）は導電路である。 第１に 第２関
図、第２図は本発明の特徴とするスルーホールを説明す
る断面図、第３図および第４図は従来の混成集積回路基
板な説明する断面図である。 主な図番の説明 （１１は金属基板、 （２）は貫通孔、（３）はスルー
ホール、（４バ５）は導電路である。 第１に 第２関
Claims (1)
- （１）良熱伝導性の金属基板と、 該金属基板の両主面に絶縁層を介して設けられた導電路
と、 前記金属基板の一部に設けた貫通孔に形成した複数個の
スルーホールとを具備し、 前記導電路を前記スルーホールを介して接続することを
特徴とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16715985A JPS6229193A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 混成集積回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16715985A JPS6229193A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 混成集積回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6229193A true JPS6229193A (ja) | 1987-02-07 |
Family
ID=15844513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16715985A Pending JPS6229193A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 混成集積回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6229193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013018330A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体パワーモジュール |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP16715985A patent/JPS6229193A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013018330A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体パワーモジュール |
| US20140085834A1 (en) * | 2011-07-29 | 2014-03-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Device mounting board and semiconductor power module |
| US9439285B2 (en) | 2011-07-29 | 2016-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Device mounting board and semiconductor power module |
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