JPH0570273B2 - - Google Patents

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JPH0570273B2
JPH0570273B2 JP60208547A JP20854785A JPH0570273B2 JP H0570273 B2 JPH0570273 B2 JP H0570273B2 JP 60208547 A JP60208547 A JP 60208547A JP 20854785 A JP20854785 A JP 20854785A JP H0570273 B2 JPH0570273 B2 JP H0570273B2
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JP
Japan
Prior art keywords
housing cover
cover
housing
operating lever
socket
Prior art date
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Expired - Lifetime
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JP60208547A
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English (en)
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JPS6269475A (ja
Inventor
Genyo Matsubara
Takashi Kamono
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TE Connectivity Corp
Original Assignee
AMP Inc
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Publication date
Application filed by AMP Inc filed Critical AMP Inc
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Publication of JPS6269475A publication Critical patent/JPS6269475A/ja
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はプリント配線板等の上に、ICチツプ
等のように多数の端子を有する部品を脱着自在に
取り付けるソケツトに関し、さらに詳しくはこの
ソケツトが上記部品の挿入力を小さくできるよう
にするスライドタイプのソケツトである場合で
の、このスライドを行なわせるための操作機構に
関するものである。
(従来技術) プリント配線板等にICチツプ等を取り付ける
ことはごく普通に行なわれるが、ICチツプ等の
交換の容易化を図るため等から、ICチツプ等を
脱着自在にに取り付けることができるようにする
ことも多い、この場合には、プリント配線板等の
上にICチツプ等の複数のピン端子を受け入れる
ソケツトを取り付け、このソケツトに対しICチ
ツプ等を脱着自在に取り付けるようにする。
しかし、ICチツプ等のピン端子の数はかなり
多いものも多く、これをそのままソケツトに差し
込むようにしたものでは、ピン端子の電気接続を
確保するため端子に一定の接触圧を必要とするこ
とから、ICチツプ等の挿入力が非常に大きくな
り、取り付けが難しいという問題がある。
そこで、ソケツト内部におけるICチツプ等の
ピン端子を受容する受容部をICチツプ等の挿入
方向と直角な方向に延びたテーパ状になし、IC
チツプ等を挿入するときはそのピン端子を、受容
部のテーパの広がつた部分に受容部と接触しない
ようにして挿入し、その後このピン端子を受容部
のテーパに沿つてテーパの狭くなる方へ挿入方向
と直角方向に移動させて、受容部の所定位置へ圧
入して受容部と各ピン端子とを接触させるように
したものが種々提案されている(例えば、特開昭
59−3881号、実開昭58−155784号、実開昭56−
101657号、実開昭49−125844号等)。
このようにすれば、ピン端子の数が多い場合で
もその挿入力はほとんど零となり、挿入が難しい
という問題は生じなくなるのであるが、ピン端子
をソケツトに挿入した後、これをスライドさせる
ための機構が必要となり、この機構のためのスペ
ースが必要になるという問題がある。この種のス
ライド機構としては、レバーを約90°程度回動さ
せることによりレバーを挺として用いてスライド
を行なわせるものや、カム機構によりスライドを
行なわせるものがあるが、いずれの場合もレバー
もしくはカム機構の収容スペーズが必要であると
いう問題がある。特にプリント配線板等への部品
の取り付けが高密度化している今日では、各部品
の必要スペースはできる限り小さくするのが望ま
しく、上記収容スペースも小さくするのが望まし
い。
このようなことから本出願人は、ハウジング本
体に支点溝を形成し、ハウジングカバーにこの支
点溝と対向するスライド用孔を穿け、このスライ
ド用孔を通つて支点溝へ脱着自在な操作レバーの
一端を挿入し、この操作レバーを支点溝内の一端
を中心としてハウジングカバーの摺動方向に沿つ
て回動させることにより、ハウジングカバーを摺
動させることができるようにしたソケツトスライ
ド機構を提案した(特願昭60−54244号)。
上記提案によれば、操作レバーは着脱自在であ
るため、ICチツプ等を取り付けた後に操作レバ
ーを外すことによりスライド操作機構に占めるス
ペースを小さくでき、基盤上への電気部品の配置
の高密度化を図ることができるのであるが、ハウ
ジングカバーはハウジング本体に対して摺動自在
であるため操作レバーを外すとそのままではハウ
ジングカバーが外部振動等をうけて摺動するおそ
れがある。このため、上記提案においては操作レ
バーを取り外したときに、スライド用孔を通つて
支点溝に入り込むリテンシヨンプラグを挿入し、
ハウジングカバーの摺動を防止しているが、リテ
ンシヨンプラグの挿入作業が必要で作業が煩しい
という問題がある。
(発明の目的) 本発明はこのような問題に鑑み、スライドタイ
プのソケツトにおいてスライド操作用の操作レバ
ーの着脱が自在で、且つこの操作レバーによるス
ライド操作後にこのレバーを取り外した場合にハ
ウジングカバーをそのままの位置で保持できるよ
うにしたソケツトスライド機構を提供することを
目的とするものである。
(発明の構成) 本発明のソケツトスライド機構は、複数のコン
タクトを有するハウジング本体と、ハウジング本
体に摺動自在に取り付けられたハウジングカバー
と、このカバーのスライド用孔を通つてハウジン
グ本体の支点溝内へ挿入された一端を中心として
回動してハウジングカバーを摺動を行なわせる取
り外し自在な操作レバーとからなり、 操作レバーの回動によつて、ハウジングカバー
を、ピン端子挿入位置とこのピン端子をコンタク
トに挾持させる挾持位置との間で摺動させること
ができるようになし、 挾持位置においてはハウジング本体の係合突起
にハウジングカバーの係合アームを係合させてハ
ウジングカバーの摺動を抑えて挾持位置に保持せ
しめ、 操作レバーを回動させハウジングカバーを挾持
位置から挿入位置へ摺動させるときには、操作レ
バーのロツク解除部を係合アームに当接させてこ
のアームを撓ませ係合アームと係合突起との係合
を解除させるようにしたことを特徴とするもので
ある。
(実施例) 以下、図面により本考案の実施例について説明
する。
第1A図から第1D図は、本考案に係るスライ
ド操作機構を備えたソケツトを組立て状態および
各構成品毎に示す斜視図であり、第2図はこのソ
ケツト1を第1A図の矢印A−Aに沿つて切断し
て示す断面図である。このソケツト1は方形の平
板状のハウジング本体20と、このハウジング本
体20に対して図中矢印X方向に摺動自在に取り
付けられたハウジングカバー10とからなり、カ
バー10上にはICチツプ等の複数のピン端子が
挿入される複数の端子保持孔15,15,…15
がマトリクス状に形成されている。なお、ハウジ
ング本体20へのハウジングカバー10の取り付
けは、本体20側面の係止突起23にカバー13
の側部に形成されたフツク13を係止させること
によつてなされる。また、ハウジング本体20の
カバー10と対向する面上には各端子保持孔1
5,15,…15に対応して複数のコンタクト取
付孔25,25,…25が形成されており、各コ
ンタクト取付孔25,25,…25には、第3図
に示す形状のコンタクト30,30,…30が、
そのコンタクトの脚31を下方へ突出させて取り
付けられている。なお、この脚31はプリント配
線板等に接続される。
また、カバー10の図中後側端部には側端と並
行に伸びた2本のスライド用孔11,11が形成
され、ハウジング本体20の後側端部には上記ス
ライド用孔11,11とほぼ対向する2本の支点
溝21,21が形成されている。このスライド用
孔11および支点溝21はハウジング本体20に
対してカバー10を第1A図の矢印X方向に摺動
させるためのもので、具体的には第1B図に示す
ように二股状になつた操作レバー40の下端41
がスライド用孔11を通つて支点溝21内に挿入
され、この操作レバー40を支点溝21内の下端
41を中心として回動させてカバー10を摺動さ
せる。
一方、上記2本のスライド用孔11,11の間
においてカバー10の側端が図示の如くL字状に
切り込まれて係合アーム12が形成されている。
このカバー10は樹脂等の弾性を有する材料で作
られており、係合アーム12はその先端が上下に
撓み得る。さらに、本体20の2本の支点溝2
1,21の間には上方に突出した係合突起22が
設けられ、操作レバー40の二股状下端41,4
1の間には、後述するように係合アーム12と当
接してこれを撓ませるためのロツク解除部42が
形成されている。
以上のように構成したソケツトのスライド操作
機構の作動を以下に説明する。
まず、矢印A−Aに沿つた断面の右側部を拡大
して示す第4A図に示すように、スライド用孔1
1を通つて支点溝21内に下端が挿入された操作
レバー40により、カバー10をハウジング本体
20に対して図中右動させた状態に保持する(こ
の位置を挿入位置と称する)。次いで、この状態
で、ICチツプ2の複数のピン端子3を夫々カバ
ー10の複数の端子保持孔15を介して本体20
をコンタクト取付孔25に取り付けられたコンタ
クト30の方へ挿入する。この状態では、カバー
10は本体20に対し右動しているので、端子保
持孔15もコンタクト取付孔25の右側部と対向
しており、第4A図の矢印B−Bに沿つた断面図
である第4B図に示すように、コンタクト30の
テーパのついた端子挾持片32a,32bの幅広
となつた空間内にピン端子3が挿入される。この
ため、ピン端子3はコンタクト30と非接触であ
り、その挿入力をほぼ零とすることができる。な
お、このときコンタクト取付け孔25内へ挿入さ
れたコンタクト30はU字状部34が取付け孔2
5側壁に当接するとともにスタビライザ33a,
33bが縦溝25a,25b内に入り込み、コン
タクト30が取付け孔25内でガタつかないよう
に保持される。
次いで、操作レバー40を、支点21内の下端
41を中心として摺動方向(矢印Y方向)に回動
させ、第5A図に示すようにカバー10を本体2
0に対して左動させる。このようにすると、カバ
ー10の端子保持孔15に挿入されたピン端子3
も左動し、矢印C−Cに沿つた断面を示す第5B
図に示すように、ピン端子3は端子挾持片32
a,32bの幅の狭くなつた部分に圧入されて端
子挾持片32a,32bにより弾性的に挾持さ
れ、ピン端子3とコンタクト30の電気的接続が
確保される(この位置を挾持位置と称する)。
上記のように操作レバー40の回動によりカバ
ー10を摺動させたときの、カバー10の係合ア
ーム12と本体20の係合突起22との位置関係
を第1A図の矢印D−Dに沿つて切断して示す第
6A図から第6C図ににより説明する。カバー1
0が本体20に対して図中右動された挿入位置で
は、係合アーム12は係合突起22上に載つた状
態にあり、このとき係合アーム12は係合突起2
2により上方に持ち上げられて撓んだ状態になつ
ている。次いで操作レバー40が支点溝21内の
下端41を中心としてY方向に回動され、カバー
10が左方に摺動されると第6B図のように係合
アーム12は係合突起22上を左方へ摺動し、挾
持位置では第6C図に示すように係合突起22の
上面から外れ、係合突起22の段部22a上に移
動する。このとき、上方に撓んでいた係合アーム
12は元の形状に戻つて段部22a上に載り、こ
れにより係合アーム12は係合突起22と係合
し、この状態でカバー10が右動するのが阻止さ
れる。こののち、操作レバー40を上方に引き抜
くとICチツプ等の取付け作業が完了する。
なお、このようにした場合、ICチツプ等の取
り外しに際しては係合アーム12と係合突起22
との係合を解除してカバー10を右動させる必要
があり、この作動を第7A図から第7D図により
説明する。係合突起22の段部22a上に載置さ
れて係合突起22と係合アーム12が係合した挾
持位置状態にあるソケツトに、まず操作レバー4
0の下端41をスライド用孔11を通つて支点溝
21内に挿入し、次いでこの操作レバー40を下
端41を中心にZ方向へ回動させる。この回動に
伴なつて第7B図に示すようにロツク解除部42
の円筒形状の当接面42aが係合アーム12の左
下端と当接し、係合アーム12を上方に持ち上げ
係合アーム12と係合突起22との係合を解除す
る。操作レバー40がさらに回動されると第7C
図から第7D図に示すように、ロツク解除部42
が係合アーム12を持ち上げたままカバー10を
右動させ係合アーム12を係合突起22上に載置
させる。
以上の実施例においてはICチツプのピン端子
を取り付ける例を示したが、本考案のスライド操
作機構は高密度化を目的とする他の電気的接続
(例えば、基板と基板の接続、基板とケーブルの
接続等)にも用いることができる。
(考案の効果) 以上説明したように本考案によれば、挿入力の
低下を図るためハウジング本体に対してハウジン
グカバーを摺動させてICチツプ等の取り付けを
行なわせるソケツトにおいて、着脱自在な操作レ
バーによりハウジングカバーの摺動を行なわせる
ことができるようになし、且つ挾持位置において
はハウジングカバーの係合アームとハウバング本
体の係合突起を係合させてハウジングカバーをこ
の位置で保持するようになすとともに、操作レバ
ーにはロツク解除部を設けこのロツク解除部によ
つて上記係合を解除させることができるようにし
ているので、操作レバーの着脱により、ソケツト
に占めるスライド操作機構のスペースが小さくな
り基板上への電気部品の配置の高密度化を図るこ
とができるだけでなく、ICチツプ等を取り付け
た後に操作レバーを取り外しても係合アームと係
合突起の係合によりハウジングカバーは挾持位置
で保持されるようになつており、ICチツプ等の
取付け作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
第1A図から第1D図はそれぞれ本考案のスラ
イド操作機構を有するソケツトの1例を組立て状
態および各構成品毎に示す斜視図、第2図は上記
ソケツトを第1A図の矢印A−Aに沿つて切断し
て示す断面図、第3図は上記ソケツトのハウジン
グ本体内に取り付けられるコンタクトを示す斜視
図、第4A図および第5A図は上記ソケツトにお
けるスライド操作機構を拡大して示す断面図、第
4B図および第5B図は、第4A図および第5A
図の矢印B−B、C−Cに沿つた断面図、第6A
図〜第6C図および第7A図〜第7D図は第1A
図の矢印D−Dに沿つて上記ソケツトを切断し
て、操作レバーの操作に伴なうハウジング本体に
対するハウジングカバーの動きを示す断面図であ
る。 10……ハウジングカバー、11……スライド
用孔、12……係合アーム、20……ハウジング
本体、21……支点溝、22……係合突起、30
……コンタクト、40……操作レバー、42……
ロツク解除部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数のコンタクトを有するハウジング本体
    と、該ハウジング本体に摺動自在に取り付けられ
    たハウジングカバーと、一端が該ハウジングカバ
    ーに穿けられたスライド用孔を通つて上記ハウジ
    ング本体に形成された支点溝内へ挿入され、該一
    端を中心として回動し、上記ハウジング本体に対
    して上記ハウジングカバーを摺動させることがで
    きる取り外し自在な操作レバーとからなるソケツ
    トスライド機構において、 該操作レバーの回動により、上記ハウジングカ
    バーが、該カバーに形成された複数の端子保持孔
    を通つて上記コンタクトの側部空間内へ外部から
    複数のピン端子を上記摺動方向と直角に挿入し得
    る挿入位置と、上記側部空間内へ挿入された上記
    複数のピン端子が前記コンタクトに弾性的に挾持
    される挾持位置とに摺動自在であり、 挾持該位置において、上記ハウジング本体に形
    成された係合突起と上記ハウジングカバーに形成
    された可撓性係合アームとが係合して、上記ハウ
    ジングカバーを挾持位置に保持せしめるようにな
    し、 上記操作レバーに、該操作レバーを回動操作し
    て上記ハウジングカバーを挾持位置から挿入位置
    へ摺動させるときに、上記係合アームと当接して
    該係合アームを撓ませ、上記係合アームと上記係
    合突起との係合を解くロツク解除部を形成したこ
    とを特徴とするソケツトスライド機構。
JP60208547A 1985-09-20 1985-09-20 ソケツトスライド機構 Granted JPS6269475A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60208547A JPS6269475A (ja) 1985-09-20 1985-09-20 ソケツトスライド機構

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JP60208547A JPS6269475A (ja) 1985-09-20 1985-09-20 ソケツトスライド機構

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Publication Number Publication Date
JPS6269475A JPS6269475A (ja) 1987-03-30
JPH0570273B2 true JPH0570273B2 (ja) 1993-10-04

Family

ID=16557989

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60208547A Granted JPS6269475A (ja) 1985-09-20 1985-09-20 ソケツトスライド機構

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081567Y2 (ja) * 1989-07-14 1996-01-17 日本航空電子工業株式会社 ワイピング式コネクタ
JPH061669A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk セラミック基板の製造方法とその装置
US9987176B2 (en) 2013-08-27 2018-06-05 The Procter & Gamble Company Absorbent articles with channels

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JPS6269475A (ja) 1987-03-30

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