JPH08102352A - Ｚｉｐ用ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＺＩＰ型ＩＣパッケージを簡単に且つ確実に
実装することができてリード端子の適正な接続を保証す
るＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 ＩＣパッケージのモールド側部を載置す
る載置台４とソケット本体１に上下動可能に装着された
カバー３を設け、弾機手段６によって弾圧付勢されてい
ると共に一面が上記カバーに作用し且つ他面が上記載置
台上のＩＣパッケージに作用し得るラッチ部材５を上記
カバーの内側に配置し、上記カバーの上下動に対応して
上記ラッチ部材が載置台上のＩＣパッケージをラッチし
たりラッチ解除を行ったりする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種ＩＣパッケージ等
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに係り、特にＺＩＰ（Zig-
Zag Inline Package）型ＩＣパッケージを搭載するため
のＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】この種従来のＺＩＰ型ＩＣパッケージを
搭載するためのＩＣソケットとして図９に例示するよう
な所謂実装型のＩＣソケットが知られており、これはソ
ケット本体２１に列設された挿入孔２２にコンタクトピ
ン２３を挿入し、ＩＣパッケージのリード端子Ｒを挿入
孔２２内に挿入することにより、コンタクトピン２３が
対応するリード端子Ｒを圧接挟持して接触を得るように
なっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では、
実装する際、ＩＣパッケージの実装位置がずれていると
リード端子を変形させてしまうことがあった。特に多ピ
ン式のＩＣパッケージにおいては位置決めが難しく又、
リード端子間隔が狭くなっていると共にリード端子自体
が薄いため剛性が低く、リード端子の折曲肩部Ｒ１での
折損が発生し易かった。従って、ＩＣパッケージを実装
する作業性が著しく悪くならざるを得なかった。

【０００４】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、ＩＣパッケージを簡単に且つ確実に実装するこ
とができてリード端子の適正な接続を保証すると共に、
作業性の向上を図り得るようにしたこの種のＩＣソケッ
トを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ソケット本体に上下動可能に装着されたカバー
と、ＩＣパッケージのモールド側部を載置する載置台
と、ジグザグに突出して配設されたＩＣパッケージのリ
ード端子のための凹凸形状に形成された載接部と、前記
載接部に対応して列設されたコンタクトピンと、上記カ
バーの内側に配置されていて一面が上記カバーに作用し
且つ他面が上記載置台上のＩＣパッケージに作用し得る
ラッチ部材と、上記載置台上のＩＣパッケージが固定状
態となるように上記ラッチ部材を付勢する弾機手段とを
備え、上記カバーの上下動に対応して上記ラッチ部材が
ラッチ又は解除動作を行うのに伴って、上記コンタクト
ピンは上方より上記リード端子の側部と接続又は接続解
除を行うようになっている。

【０００６】

【作用】本発明によれば、先づＩＣパッケージが載置さ
れていない状態において、カバーを押し下げると、該カ
バーを介してラッチ部材がラッチ状態を解除せしめら
れ、コンタクトピンはリード端子のための載接部より離
間し、この状態で載置台の受け部にＩＣパッケージを置
くだけでソケット本体に対する正しい位置にＩＣパッケ
ージを載置することができる。カバーの押し下げ操作の
解除で弾性復元力を有するコンタクトピン及びラッチ部
材を弾圧付勢している弾機手段の弾力により該ラッチ部
材を介してカバーを押し上げると共に該ラッチ部材を載
置台上のＩＣパッケージに圧接せしめ、これにより、各
リード端子が該コンタクトピンと接触状態となるように
位置決め・固定され、該コンタクトピンは上記リード端
子のための載接部へ戻りリード端子と接続する。このよ
うにＩＣパッケージを載置台に載置するだけの簡単な作
業でコンタクトピン及びリード端子を正しく接続させる
ことができる。

【０００７】

【実施例】以下、図１乃至図７に基づき、本発明による
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、１はソケッ
ト本体、２はソケット本体１の一方の側辺部に沿って多
数列設されたコンタクトピンで、ＩＣパッケージのリー
ド端子との接触部２ａ及び後述するカバーから圧接作用
を受けるようになっている圧接部２ｂを有している。３
は上端部にソケット本体１の内方にコの字状に屈曲して
突出している押圧壁３ａを有し、ガイド壁３ｂがソケッ
ト本体１のガイド溝１ａに係合してソケット本体１に上
下動可能に取り付けられたカバーで、このカバー３の押
圧による下方移動により傾斜面からなる押圧部３ｃがコ
ンタクトピン２の圧接部２ｂを押動せしめて一体に突出
形成された接触部２ａがバネ部２ｃの弾性変形によりソ
ケット本体１の外方へ移動せしめられるようになってい
る（図５参照）。接触部２ａが内方位置にある時、該接
触部２ａは後述するＩＣ載置台によって水平に置かれる
ＩＣパッケージのリード端子のジグザグ配列（図の上下
方向）に対応していると共にコンタクトピン列に沿って
ソケット本体１に立設された高さの異なる該リード端子
のための載接部１ｂの端子載置面上リード端子と圧設し
（図２参照）又、外方位置に移動した時にはＩＣパッケ
ージをソケット本体１に対して挿脱可能な状態にする。

【０００８】更に、図において、４はＩＣ載置台で、そ
の頂部にはソケット本体１に立設されたガイド壁１ｃに
沿って、モールド側部を下側にして案内されるＩＣパッ
ケージを正しく位置決めした状態で収容し得る受け部４
ａが設けられている。５はラッチ部材で、ＩＣパッケー
ジを圧接・保持するためのラッチ面５ａ及びソケット本
体１の内方へ傾斜する斜面５ｂを有していてソケット本
体１とカバー３との間に配置され、カバー３の押圧壁３
ａの端縁が斜面５ｂに常接されている共に端部５ｃはソ
ケット本体１に内装された軸１ｄに回動可能に軸支され
ている。６は弾機手段としての戻りスプリングで、ソケ
ット本体１の軸１ｄに巻回されていて、一端がソケット
本体１側に、又他端がラッチ部材の端部５ｃに係止され
ている。従って、ラッチ部材５は、弾機手段６によって
図４においては軸１ｄの周りに右旋習性が付与されてい
て、これにより常態では、カバー３は押し上げ状態にな
るように設定されている。尚、カバー３はソケット本体
１の係止爪１ｅによって押し上げ位置が規制されるよう
になっている。

【０００９】本発明のＩＣソケットは上記のように構成
されているから、先づ、ＩＣパッケージが載置されてい
ない状態ではコンタクトピン２の弾力により圧接部２ｂ
がカバー３の押圧部３ｃに作用すると共に、弾機手段６
の弾力によりラッチ部材５の斜面５ｂが押圧壁３ａに作
用して、カバー３はソケット本体１から押し上げられて
いる。図４はカバー３が押し上げられている状態を示し
ているが、この時コンタクトピン２の接触部２ａはリー
ド端子のための載接部１ｂの端子載置面に弾接してお
り、従ってこの場合にはＩＣパッケージの挿入は不可能
である。次に、図５に示したようにカバー３を押し下げ
ると、コンタクトピン２の接触部２ａは、圧接部２ｂと
カバー３の押圧部３ｃとの係合を介して外方に移動せし
められ、これによりＩＣパッケージの挿入が可能なコン
タクトピン開放状態となる。一方、カバー３の押し下げ
により押圧壁３ａから斜面５ｂにかかる押し下げ力は該
斜面５ｂの傾斜形状により軸１ｄを軸とした回転力とし
て作用し、ラッチ部材５は弾機手段６の弾力に抗して軸
１ｄの周りに左旋する（図６参照）。従って、ラッチ部
材５のラッチ面５ａは上方に回動せしめられラッチ状態
を解除する。

【００１０】次に、上記のようにラッチ部材５がラッチ
解除状態にあり、コンタクトピン開放状態でＩＣパッケ
ージをソケット本体１に載置するが、この場合、ＩＣパ
ッケージはその周囲がガイド壁１ｃの斜面と接触しつつ
モールド側部を下側にして載置台４内に案内されて、受
け部４ａ上に正しく位置決めされる。

【００１１】ＩＣパッケージの載置完了後、カバー３に
対する押し下げ操作を解除すると、コンタクトピン２の
弾力によって該カバー３は押し上げられる。一方又、弾
機手段６の弾力によってラッチ部材５は軸１ｄの周りに
右旋せしめられ、これにより斜面５ｂを介してカバー３
の押圧壁３ａには押し上げ力が作用し、この力によって
もカバー３は押し上げられると共にラッチ部材５のラッ
チ面５ａが受け部４ａ上に載置されたＩＣパッケージの
モールド側部表面に接触し、これによりＩＣパッケージ
はラッチ部材５と載置台４との間に保持せしめられ、再
びラッチ状態となる（図７参照）。そして、このラッチ
状態に至る過程で、ＩＣパッケージの各リード端子は正
しく位置決めされたままの状態で載接壁１ｂの端子載置
面に静かに載置されると共に、その内方位置に移動して
きた各コンタクトピン２の接触部２ａが各リード端子の
側部に上側から弾圧せしめられる。これによりＩＣパッ
ケージの各リード端子は対応するコンタクトピン２と的
確に接続し、且つ接続状態はコンタクトピン自体の弾力
により保持される。

【００１２】尚、かかるラッチ状態を示している図８
は、ラッチ部材５としてカバー３に作用する面を曲面形
状に形成すると共に弾機手段６として板バネを採用した
場合の例であるが、樹脂材料が有する弾性を利用し、ラ
ッチ部材とソケット本体とを一体に形成し、バネ等の弾
性部材を別部品として取り付けなくても同様のラッチ効
果を得ることができる。

【００１３】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、ＺＩＰ型
ＩＣパッケージを簡単且つ確実に実装することができて
リード端子及びコンタクトピンの接続作業が円滑に行わ
れ、作業性が著しく向上する等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣソケットの一実施例の平面図
である。

【図２】本発明による上記ＩＣソケットの縦断面図であ
る。

【図３】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。

【図４】本発明に係るカバー及びラッチ部材の構造を示
す要部拡大縦断面図である。

【図５】本発明に係るカバーを押し下げた状態を示すＩ
Ｃソケットの縦断面図である。

【図６】本発明に係るカバーを押し下げた状態の作動を
説明する要部拡大縦断面図である。

【図７】本発明に係るＩＣソケットにＩＣパッケージを
載置した状態を示す要部拡大縦断面図である。

【図８】本発明によるＩＣソケットの他の実施例の要部
拡大縦断面図である。

【図９】（Ａ）ＺＩＰ型ＩＣパッケージ及び従来のＩＣ
ソケットの概略斜視図である。 （Ｂ）従来のＩＣソケットのＩＣパッケージ装着状態を
示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ３ カバー ４ 載置台 ５ ラッチ部材 ６ 弾機手段

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成７年８月７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】

【実施例】以下、図１乃至図７に基づき、本発明による
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、１はソケッ
ト本体、２はソケット本体１の一方の側辺部に沿って多
数列設されたコンタクトピンで、ＩＣパッケージのリー
ド端子との接触部２ａ及び後述するカバーから圧接作用
を受けるようになっている圧接部２ｂを有している。３
は上端部にソケット本体１の内方にコの字状に屈曲して
突出している押圧壁３ａを有し、ガイド壁３ｂがソケッ
ト本体１のガイド溝１ａに係合してソケット本体１に上
下動可能に取り付けられたカバーで、このカバー３の押
圧による下方移動により傾斜面からなる押圧部３ｃがコ
ンタクトピン２の圧接部２ｂを押動せしめて一体に突出
形成された接触部２ａがバネ部２ｃの弾性変形によりソ
ケット本体１の外方へ移動せしめられるようになってい
る（図５参照）。接触部２ａが内方位置にある時、該接
触部２ａは後述するＩＣ載置台によって水平に置かれる
ＩＣパッケージのリード端子のジグザグ配列（図の上下
方向）に対応していると共にコンタクトピン列に沿って
ソケット本体１に立設された高さの異なる該リード端子
のための載接部１ｂの端子載置面上でリード端子と圧接
し（図２参照）又、外方位置に移動した時にはＩＣパッ
ケージをソケット本体１に対して挿脱可能な状態にす
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＺＩＰ型ＩＣパッケージの多数のリード
   端子を、ソケット本体に多数列設したコンタクトピンと
   一対一に対応するように載接せしめて上記リード端子の
   電気的接続を行い得るようにしたＩＣソケットにおい
   て、上記ソケット本体に上下動可能に装着されたカバー
   と、上記ＩＣパッケージのモールド側部を載置する載置
   台と、上記載置台にモールド側部を載置した時該リード
   端子が載置される凹凸形状に形成された載接部と、前記
   リード端子載接部の凹凸形状に対応して列設されたコン
   タクトピンと、上記カバーの内側に配置されていて一面
   が上記カバーに作用し且つ他面が上記載置台上のＩＣパ
   ッケージに作用し得るラッチ部材と、上記載置台上のＩ
   Ｃパッケージが固定状態となるように上記ラッチ部材を
   付勢する弾機手段とを備え、上記カバーの上下動に対応
   して上記ラッチ部材がラッチ又は解除動作を行うのに伴
   って、上記コンタクトピンは上方より上記リード端子の
   側部と接続又は接続解除を行うようにしたことを特徴と
   するＩＣソケット。