JPH0515380U - Ｚｉｐ用ｉｃソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＺＩＰ型ＩＣパッケージを簡単に且つ確実
に実装することができてリード端子の適正な接続を保証
するＩＣソケットを提供する。 【構成】 ＩＣパッケージのモールド側部を載置する
載置台４とソケット本体１に上下動可能に装着されたカ
バー３を設け、弾機手段６によって弾圧付勢されている
と共に一面が上記カバーに作用し且つ他面が上記載置台
上のＩＣパッケージに作用し得るラッチ部材５を上記カ
バーの内側に配置し、上記カバーの上下動に対応して上
記ラッチ部材が載置台上のＩＣパッケージをラッチした
りラッチ解除を行ったりする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種ＩＣパッケージ等のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部 回路との接続を図るためのＩＣソケットに係り、特にＺＩＰ（Zig-Zag Inline P ackage）型ＩＣパッケージを搭載するためのＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種従来のＺＩＰ型ＩＣパッケージを搭載するためのＩＣソケットとして図 ９に例示するような所謂実装型のＩＣソケットが知られており、これはソケット 本体２１に列設された挿入孔２２にコンタクトピン２３を挿入し、ＩＣパッケー ジのリード端子Ｒを挿入孔２２内に挿入することにより、コンタクトピン２３が 対応するリード端子Ｒを圧接挟持して接触を得るようになっていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の技術では、実装する際、ＩＣパッケージの実装位置がずれていると リード端子を変形させてしまうことがあった。特に多ピン式のＩＣパッケージに おいては位置決めが難しく又、リード端子間隔が狭くなっていると共にリード端 子自体が薄いため剛性が低く、リード端子の折曲肩部Ｒ１での折損が発生し易か った。従って、ＩＣパッケージを実装する作業性が著しく悪くならざるを得なか った。

【０００４】 本考案は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり 、その目的とするところは、ＩＣパッケージを簡単に且つ確実に実装することが できてリード端子の適正な接続を保証すると共に、作業性の向上を図り得るよう にしたこの種のＩＣソケットを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案によるＩＣソケットは、ソケット本体に上下動可能に装着されたカバー と、ＩＣパッケージのモールド側部を載置する載置台と、ジグザグに突出して配 設されたＩＣパッケージのリード端子のための凹凸形状に形成された載接部と、 前記載接部に対応して列設されたコンタクトピンと、上記カバーの内側に配置さ れていて一面が上記カバーに作用し且つ他面が上記載置台上のＩＣパッケージに 作用し得るラッチ部材と、上記載置台上のＩＣパッケージが固定状態となるよう に上記ラッチ部材を付勢する弾機手段とを備え、上記カバーの上下動に対応して 上記ラッチ部材がラッチ又は解除動作を行うのに伴って、上記コンタクトピンは 上方より上記リード端子の側部と接続又は接続解除を行うようになっている。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、先づＩＣパッケージが載置されていない状態において、カバ ーを押し下げると、該カバーを介してラッチ部材がラッチ状態を解除せしめられ 、コンタクトピンはリード端子のための載接部より離間し、この状態で載置台の 受け部にＩＣパッケージを置くだけでソケット本体に対する正しい位置にＩＣパ ッケージを載置することができる。カバーの押し下げ操作の解除で弾性復元力を 有するコンタクトピン及びラッチ部材を弾圧付勢している弾機手段の弾力により 該ラッチ部材を介してカバーを押し上げると共に該ラッチ部材を載置台上のＩＣ パッケージに圧接せしめ、これにより、各リード端子が該コンタクトピンと接触 状態となるように位置決め・固定され、該コンタクトピンは上記リード端子のた めの載接部へ戻りリード端子と接続する。このようにＩＣパッケージを載置台に 載置するだけの簡単な作業でコンタクトピン及びリード端子を正しく接続させる ことができる。

【０００７】

【実施例】

以下、図１乃至図７に基づき、本考案によるＩＣソケットの一実施例を説明す る。図中、１はソケット本体、２はソケット本体１の一方の側辺部に沿って多数 列設されたコンタクトピンで、ＩＣパッケージのリード端子との接触部２ａ及び 後述するカバーから圧接作用を受けるようになっている圧接部２ｂを有している 。３は上端部にソケット本体１の内方にコの字状に屈曲して突出している押圧壁 ３ａを有し、ガイド壁３ｂがソケット本体１のガイド溝１ａに係合してソケット 本体１に上下動可能に取り付けられたカバーで、このカバー３の押圧による下方 移動により傾斜面からなる押圧部３ｃがコンタクトピン２の圧接部２ｂを押動せ しめて一体に突出形成された接触部２ａがバネ部２ｃの弾性変形によりソケット 本体１の外方へ移動せしめられるようになっている（図５参照）。接触部２ａが 内方位置にある時、該接触部２ａは後述するＩＣ載置台によって水平に置かれる ＩＣパッケージのリード端子のジグザグ配列（図の上下方向）に対応していると 共にコンタクトピン列に沿ってソケット本体１に立設された高さの異なる該リー ド端子のための載接部１ｂの端子載置面上リード端子と圧設し（図２参照）又、 外方位置に移動した時にはＩＣパッケージをソケット本体１に対して挿脱可能な 状態にする。

【０００８】 更に、図において、４はＩＣ載置台で、その頂部にはソケット本体１に立設さ れたガイド壁１ｃに沿って、モールド側部を下側にして案内されるＩＣパッケー ジを正しく位置決めした状態で収容し得る受け部４ａが設けられている。５はラ ッチ部材で、ＩＣパッケージを圧接・保持するためのラッチ面５ａ及びソケット 本体１の内方へ傾斜する斜面５ｂを有していてソケット本体１とカバー３との間 に配置され、カバー３の押圧壁３ａの端縁が斜面５ｂに常接されている共に端部 ５ｃはソケット本体１に内装された軸１ｄに回動可能に軸支されている。６は弾 機手段としての戻りスプリングで、ソケット本体１の軸１ｄに巻回されていて、 一端がソケット本体１側に、又他端がラッチ部材の端部５ｃに係止されている。 従って、ラッチ部材５は、弾機手段６によって図４においては軸１ｄの周りに右 旋習性が付与されていて、これにより常態では、カバー３は押し上げ状態になる ように設定されている。尚、カバー３はソケット本体１の係止爪１ｅによって押 し上げ位置が規制されるようになっている。

【０００９】 本考案のＩＣソケットは上記のように構成されているから、先づ、ＩＣパッケ ージが載置されていない状態ではコンタクトピン２の弾力により圧接部２ｂがカ バー３の押圧部３ｃに作用すると共に、弾機手段６の弾力によりラッチ部材５の 斜面５ｂが押圧壁３ａに作用して、カバー３はソケット本体１から押し上げられ ている。図４はカバー３が押し上げられている状態を示しているが、この時コン タクトピン２の接触部２ａはリード端子のための載接部１ｂの端子載置面に弾接 しており、従ってこの場合にはＩＣパッケージの挿入は不可能である。次に、図 ５に示したようにカバー３を押し下げると、コンタクトピン２の接触部２ａは、 圧接部２ｂとカバー３の押圧部３ｃとの係合を介して外方に移動せしめられ、こ れによりＩＣパッケージの挿入が可能なコンタクトピン開放状態となる。一方、 カバー３の押し下げにより押圧壁３ａから斜面５ｂにかかる押し下げ力は該斜面 ５ｂの傾斜形状により軸１ｄを軸とした回転力として作用し、ラッチ部材５は弾 機手段６の弾力に抗して軸１ｄの周りに左旋する（図６参照）。従って、ラッチ 部材５のラッチ面５ａは上方に回動せしめられラッチ状態を解除する。

【００１０】 次に、上記のようにラッチ部材５がラッチ解除状態にあり、コンタクトピン開 放状態でＩＣパッケージをソケット本体１に載置するが、この場合、ＩＣパッケ ージはその周囲がガイド壁１ｃの斜面と接触しつつモールド側部を下側にして載 置台４内に案内されて、受け部４ａ上に正しく位置決めされる。

【００１１】 ＩＣパッケージの載置完了後、カバー３に対する押し下げ操作を解除すると、 コンタクトピン２の弾力によって該カバー３は押し上げられる。一方又、弾機手 段６の弾力によってラッチ部材５は軸１ｄの周りに右旋せしめられ、これにより 斜面５ｂを介してカバー３の押圧壁３ａには押し上げ力が作用し、この力によっ てもカバー３は押し上げられると共にラッチ部材５のラッチ面５ａが受け部４ａ 上に載置されたＩＣパッケージのモールド側部表面に接触し、これによりＩＣパ ッケージはラッチ部材５と載置台４との間に保持せしめられ、再びラッチ状態と なる（図７参照）。そして、このラッチ状態に至る過程で、ＩＣパッケージの各 リード端子は正しく位置決めされたままの状態で載接壁１ｂの端子載置面に静か に載置されると共に、その内方位置に移動してきた各コンタクトピン２の接触部 ２ａが各リード端子の側部に上側から弾圧せしめられる。これによりＩＣパッケ ージの各リード端子は対応するコンタクトピン２と的確に接続し、且つ接続状態 はコンタクトピン自体の弾力により保持される。

【００１２】 尚、かかるラッチ状態を示している図８は、ラッチ部材５としてカバー３に作 用する面を曲面形状に形成すると共に弾機手段６として板バネを採用した場合の 例であるが、樹脂材料が有する弾性を利用し、ラッチ部材とソケット本体とを一 体に形成し、バネ等の弾性部材を別部品として取り付けなくても同様のラッチ効 果を得ることができる。

【００１３】

【考案の効果】

上述のように本考案によれば、ＺＩＰ型ＩＣパッケージを簡単且つ確実に実装 することができてリード端子及びコンタクトピンの接続作業が円滑に行われ、作 業性が著しく向上する等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣソケットの一実施例の平面図
である。

【図２】本考案による上記ＩＣソケットの縦断面図であ
る。

【図３】図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。

【図４】本考案に係るカバー及びラッチ部材の構造を示
す要部拡大縦断面図である。

【図５】本考案に係るカバーを押し下げた状態を示すＩ
Ｃソケットの縦断面図である。

【図６】本考案に係るカバーを押し下げた状態の作動を
説明する要部拡大縦断面図である。

【図７】本考案に係るＩＣソケットにＩＣパッケージを
載置した状態を示す要部拡大縦断面図である。

【図８】本考案によるＩＣソケットの他の実施例の要部
拡大縦断面図である。

【図９】（Ａ）ＺＩＰ型ＩＣパッケージ及び従来のＩＣ
ソケットの概略斜視図である。（Ｂ）従来のＩＣソケッ
トのＩＣパッケージ装着状態を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ３ カバー ４ 載置台 ５ ラッチ部材 ６ 弾機手段

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＺＩＰ型ＩＣパッケージの多数のリード
   端子を、ソケット本体に多数列設したコンタクトピンと
   一対一に対応するように載接せしめて上記リード端子の
   電気的接続を行い得るようにしたＩＣソケットにおい
   て、上記ソケット本体に上下動可能に装着されたカバー
   と、上記ＩＣパッケージのモールド側部を載置する載置
   台と、上記載置台にモールド側部を載置した時該リード
   端子が載置される凹凸形状に形成された載接部と、前記
   リード端子載接部の凹凸形状に対応して列設されたコン
   タクトピンと、上記カバーの内側に配置されていて一面
   が上記カバーに作用し且つ他面が上記載置台上のＩＣパ
   ッケージに作用し得るラッチ部材と、上記載置台上のＩ
   Ｃパッケージが固定状態となるように上記ラッチ部材を
   付勢する弾機手段とを備え、上記カバーの上下動に対応
   して上記ラッチ部材がラッチ又は解除動作を行うのに伴
   って、上記コンタクトピンは上方より上記リード端子の
   側部と接続又は接続解除を行うようにしたことを特徴と
   するＩＣソケット。