JP3032608B2 - 集積回路用面実装型ソケット - Google Patents
集積回路用面実装型ソケットInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型に形成されたＳＯ
Ｐなどの面実装型集積回路を回路基板に実装するのに適
した集積回路用面実装型ソケットに関するものである。
Ｐなどの面実装型集積回路を回路基板に実装するのに適
した集積回路用面実装型ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、この種の集積回路用面実装型
ソケットとして、集積回路が載置されるベースと、ベー
スに被嵌されて集積回路をベースとの間に保持する押さ
え枠とを備えたものが提供されている。ベースの周縁に
は、集積回路のリードが載置される接触片と回路基板に
実装される端子片とを一体に結合した多数の接触ばねが
配列される。すなわち、集積回路のリードを接触片上の
上に載置し、リードを接触片と押さえ枠の周部との間で
挟持することによって、リードを接触ばねに対して電気
的に安定した状態で接触させるのである。ここにおい
て、接触ばね２は、図１３に示すように、ベース１の側
面に開放された圧入孔７に一端部が圧入されている。
ソケットとして、集積回路が載置されるベースと、ベー
スに被嵌されて集積回路をベースとの間に保持する押さ
え枠とを備えたものが提供されている。ベースの周縁に
は、集積回路のリードが載置される接触片と回路基板に
実装される端子片とを一体に結合した多数の接触ばねが
配列される。すなわち、集積回路のリードを接触片上の
上に載置し、リードを接触片と押さえ枠の周部との間で
挟持することによって、リードを接触ばねに対して電気
的に安定した状態で接触させるのである。ここにおい
て、接触ばね２は、図１３に示すように、ベース１の側
面に開放された圧入孔７に一端部が圧入されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、面実
装型の集積回路として従来の集積回路の半分以下の厚み
のものが提供されており、上記従来構成の面実装型ソケ
ットをこの種の集積回路に適用しようとすると、次のよ
うな問題が生じる。すなわち、集積回路の厚みが小さい
から、面実装型ソケットも背高を小さくする（たとえ
ば、３ｍｍ）ことが要求される。しかしながら、接触ば
ね２の固定のために、ベース１の側面に開放された圧入
孔７を用いているから、ベース１の厚み方向における接
触ばね２の保持強度を確保するためには、ベース１の厚
みが大きくなり、結果的に背高を小さくできないという
問題が生じる。
装型の集積回路として従来の集積回路の半分以下の厚み
のものが提供されており、上記従来構成の面実装型ソケ
ットをこの種の集積回路に適用しようとすると、次のよ
うな問題が生じる。すなわち、集積回路の厚みが小さい
から、面実装型ソケットも背高を小さくする（たとえ
ば、３ｍｍ）ことが要求される。しかしながら、接触ば
ね２の固定のために、ベース１の側面に開放された圧入
孔７を用いているから、ベース１の厚み方向における接
触ばね２の保持強度を確保するためには、ベース１の厚
みが大きくなり、結果的に背高を小さくできないという
問題が生じる。
【０００４】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、接触ばねのベースに対する結合構造を変更す
ることによって、ベースに対する接触ばねの保持強度を
確保しながらも、ベースの厚みを小さくすることができ
る集積回路用面実装型ソケットを提供しようとするもの
である。
のであり、接触ばねのベースに対する結合構造を変更す
ることによって、ベースに対する接触ばねの保持強度を
確保しながらも、ベースの厚みを小さくすることができ
る集積回路用面実装型ソケットを提供しようとするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、薄型の面実装型集積回路が載置される
絶縁材料よりなる矩形状のベースと、集積回路の各リー
ドに接触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片
との一端部同士を一体に連結した形状に形成されていて
ベースの周部に列設された多数の接触ばねと、ベースの
周部に沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置された
形でベースに対して定位置に固定されて集積回路の各リ
ードを接触片との間に挟持する押さえ枠とを具備した集
積回路用面実装型ソケットにおいて、接触ばねの端子片
は、接触片に連結された固定片部と、回路基板に半田付
けされる接続片部と、固定片部と接続片部とを略平行で
あってベースの厚み方向において接続片部が固定片部よ
りも回路基板寄りに位置するように結合する橋絡片部と
を備えていて、固定片部の両側面にはそれぞれ圧入突起
が突設され、両圧入突起の先端間の距離は橋絡片の幅よ
りも大きく設定され、ベースは、押さえ枠との対向面と
側面とに開放され固定片部および橋絡片部が圧入される
多数の圧入溝を備えていて、各圧入溝は、固定片部が圧
入される部位であって上記両圧入突起の先端間の距離よ
りも狭幅である第１溝部と、橋絡片部が圧入される部位
であって橋絡片部の幅よりも狭幅である第２溝部とが、
ベースの厚み方向に並んで形成されているのである。
達成するために、薄型の面実装型集積回路が載置される
絶縁材料よりなる矩形状のベースと、集積回路の各リー
ドに接触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片
との一端部同士を一体に連結した形状に形成されていて
ベースの周部に列設された多数の接触ばねと、ベースの
周部に沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置された
形でベースに対して定位置に固定されて集積回路の各リ
ードを接触片との間に挟持する押さえ枠とを具備した集
積回路用面実装型ソケットにおいて、接触ばねの端子片
は、接触片に連結された固定片部と、回路基板に半田付
けされる接続片部と、固定片部と接続片部とを略平行で
あってベースの厚み方向において接続片部が固定片部よ
りも回路基板寄りに位置するように結合する橋絡片部と
を備えていて、固定片部の両側面にはそれぞれ圧入突起
が突設され、両圧入突起の先端間の距離は橋絡片の幅よ
りも大きく設定され、ベースは、押さえ枠との対向面と
側面とに開放され固定片部および橋絡片部が圧入される
多数の圧入溝を備えていて、各圧入溝は、固定片部が圧
入される部位であって上記両圧入突起の先端間の距離よ
りも狭幅である第１溝部と、橋絡片部が圧入される部位
であって橋絡片部の幅よりも狭幅である第２溝部とが、
ベースの厚み方向に並んで形成されているのである。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、接触ばねの端子片が階段状
に折曲されていて、端子片のうちベースに固定される部
位である固定片部の両側面に圧入突起を突設し、また、
両圧入突起の先端間の距離よりも橋絡片部の幅を狭く設
定しておき、しかも、ベースには、固定片部と橋絡片部
とをそれぞれ圧入する幅の異なる第１溝部と第２溝部と
を備えた圧入溝を形成しているので、接触ばねが２箇所
でベースに圧入されることになり、高い固定強度が得ら
れるのである。その結果、ベースには、圧入溝を押さえ
枠との対向面と側面とに開放した形で形成することがで
きるのであり、押さえ枠との対向面が開放されているこ
とによって、ベースの厚みを小さくすることができるの
である。
に折曲されていて、端子片のうちベースに固定される部
位である固定片部の両側面に圧入突起を突設し、また、
両圧入突起の先端間の距離よりも橋絡片部の幅を狭く設
定しておき、しかも、ベースには、固定片部と橋絡片部
とをそれぞれ圧入する幅の異なる第１溝部と第２溝部と
を備えた圧入溝を形成しているので、接触ばねが２箇所
でベースに圧入されることになり、高い固定強度が得ら
れるのである。その結果、ベースには、圧入溝を押さえ
枠との対向面と側面とに開放した形で形成することがで
きるのであり、押さえ枠との対向面が開放されているこ
とによって、ベースの厚みを小さくすることができるの
である。
【０００７】
【実施例】（実施例１）図２ないし図５に示すように、
絶縁材料よりなる矩形状のベース１の二辺に、それぞれ
接触ばね２が圧入固定される多数の凹所１ａが形成され
る。また、ベース１において凹所１ａが形成されていな
い二辺には各側面からそれぞれ一対の突片１ｂが突設さ
れ、各突片１ｂの基部に対応する位置では上方に位置決
め突起１ｃが突設される。さらに、ベース１の四隅には
水平断面が略Ｌ形の突起１ｄが突設される。位置決め突
起１ｃは、ベース１との間に集積回路４を挟持する押さ
え枠３に係合させることによって、押さえ枠３のベース
１に対する位置決めを行うために設けられ、突起１ｄ
は、集積回路４の四隅を当接させることによって、集積
回路４のベース１に対する位置決めを行うために設けら
れている。
絶縁材料よりなる矩形状のベース１の二辺に、それぞれ
接触ばね２が圧入固定される多数の凹所１ａが形成され
る。また、ベース１において凹所１ａが形成されていな
い二辺には各側面からそれぞれ一対の突片１ｂが突設さ
れ、各突片１ｂの基部に対応する位置では上方に位置決
め突起１ｃが突設される。さらに、ベース１の四隅には
水平断面が略Ｌ形の突起１ｄが突設される。位置決め突
起１ｃは、ベース１との間に集積回路４を挟持する押さ
え枠３に係合させることによって、押さえ枠３のベース
１に対する位置決めを行うために設けられ、突起１ｄ
は、集積回路４の四隅を当接させることによって、集積
回路４のベース１に対する位置決めを行うために設けら
れている。
【０００８】各接触ばね２は、ベース１の厚み方向に離
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、図
４（ａ）に示すように、集積回路４の二側面から突設さ
れたリード４ａが載置され、端子片２ｂはプリント基板
よりなる回路基板６に表面実装される。ここにおいて、
接触片２ａの先端部は集積回路４側に折曲されており、
集積回路４のリード４ａと接触したときに接触片２ａが
撓むことによって、接触片２ａとリード４ａとの接触圧
が大きくとれるようにしてある。これによって、接触ば
ね２とリード４ａとの電気的接触状態が一層安定するの
である。
間した接触片２ａと端子片２ｂとを備え、接触片２ａお
よび端子片２ｂは、一端部がベース１の周面より突出
し、他端同士が略Ｕ形をなすように一体に連続してベー
ス１の凹所１ａに圧入固定される。接触片２ａには、図
４（ａ）に示すように、集積回路４の二側面から突設さ
れたリード４ａが載置され、端子片２ｂはプリント基板
よりなる回路基板６に表面実装される。ここにおいて、
接触片２ａの先端部は集積回路４側に折曲されており、
集積回路４のリード４ａと接触したときに接触片２ａが
撓むことによって、接触片２ａとリード４ａとの接触圧
が大きくとれるようにしてある。これによって、接触ば
ね２とリード４ａとの電気的接触状態が一層安定するの
である。
【０００９】ここで、接触ばね２についてさらに詳しく
説明する。接触ばね２の端子片２ｂは、図１に示すよう
に、接触片２ａとの連結部から順に、固定片部２１と橋
絡片部２２と接続片部２３とを一体に連結して階段状に
形成されているのであって、固定片部２１の中間部の両
側面にはそれぞれ圧入突起２４が突設される。固定片部
２１と接続片部２３とは略平行であって、橋絡片部２２
は固定片部２１と接続片部２３とに対して斜めに交差す
る形で形成される。圧入突起２４は、固定片部２１から
接続片部２３に向かって突出量が大きくなり、かつ、接
続片部２３側の端面は固定片部２１の側面に略直交する
ように形成されている。また、橋絡片２２の幅ｃ1 は、
両圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく設定さ
れている。
説明する。接触ばね２の端子片２ｂは、図１に示すよう
に、接触片２ａとの連結部から順に、固定片部２１と橋
絡片部２２と接続片部２３とを一体に連結して階段状に
形成されているのであって、固定片部２１の中間部の両
側面にはそれぞれ圧入突起２４が突設される。固定片部
２１と接続片部２３とは略平行であって、橋絡片部２２
は固定片部２１と接続片部２３とに対して斜めに交差す
る形で形成される。圧入突起２４は、固定片部２１から
接続片部２３に向かって突出量が大きくなり、かつ、接
続片部２３側の端面は固定片部２１の側面に略直交する
ように形成されている。また、橋絡片２２の幅ｃ1 は、
両圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく設定さ
れている。
【００１０】一方、端子片２ｂが圧入されるようにベー
ス１に形成された圧入溝１ａは、ベース１の厚み方向に
おいて第１溝部１１と第２溝部１２との２段階の幅を有
しており、回路基板６に近い第２溝部１２は第１溝部１
１よりも狭幅になっている。また、第１溝部１１の幅ｂ
2 は圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく（ｂ
1 ＞ｂ2 ）、第２溝部１２の幅ｃ2 は橋絡片部２２の幅
ｃ1 よりも小さく設定れている（ｃ1 ＞ｃ2 ）。第１溝
部１１には固定片部２１が圧入され、また、第２溝部１
２には橋絡片部２２が圧入されるのであって、端子片２
ｂが２箇所で固定されるから、ベース１に対する接触ば
ね２の固定強度が大きくなるのである。また、第２溝部
１２は、ベース１において回路基板６との対向面および
側面に開放されているのであって、第２溝部１２を通し
て接続片部２３がベース１における回路基板６との対向
面に露出するのである。
ス１に形成された圧入溝１ａは、ベース１の厚み方向に
おいて第１溝部１１と第２溝部１２との２段階の幅を有
しており、回路基板６に近い第２溝部１２は第１溝部１
１よりも狭幅になっている。また、第１溝部１１の幅ｂ
2 は圧入突起２４の先端間の距離ｂ1 よりも小さく（ｂ
1 ＞ｂ2 ）、第２溝部１２の幅ｃ2 は橋絡片部２２の幅
ｃ1 よりも小さく設定れている（ｃ1 ＞ｃ2 ）。第１溝
部１１には固定片部２１が圧入され、また、第２溝部１
２には橋絡片部２２が圧入されるのであって、端子片２
ｂが２箇所で固定されるから、ベース１に対する接触ば
ね２の固定強度が大きくなるのである。また、第２溝部
１２は、ベース１において回路基板６との対向面および
側面に開放されているのであって、第２溝部１２を通し
て接続片部２３がベース１における回路基板６との対向
面に露出するのである。
【００１１】以上のようにして接触ばね２をベース１に
固定したことによって、接触ばね２のベース１に対する
固定強度が高くなるのであって、圧入溝１ａにおける押
さえ枠３との対向面が開放されているにもかかわらず、
接触ばね２を十分な強度で保持することができるのであ
る。その結果、ベース１の厚みを従来よりも小さくする
ことができ、背高を小さくできるのである。また、従来
のようにベース１に圧入孔を形成する場合に比較すれ
ば、金型形状が単純になり、スライドコアが不要になる
のであって、金型費用を低減できるという利点もある。
固定したことによって、接触ばね２のベース１に対する
固定強度が高くなるのであって、圧入溝１ａにおける押
さえ枠３との対向面が開放されているにもかかわらず、
接触ばね２を十分な強度で保持することができるのであ
る。その結果、ベース１の厚みを従来よりも小さくする
ことができ、背高を小さくできるのである。また、従来
のようにベース１に圧入孔を形成する場合に比較すれ
ば、金型形状が単純になり、スライドコアが不要になる
のであって、金型費用を低減できるという利点もある。
【００１２】上述のようにして接触ばね２が保持された
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、図４
（ｂ）に示すように、接触片２ａとの間にリード４ａを
挟持する形で矩形枠状の押さえ枠３が被嵌される。押さ
え枠３の内側面には、ベース１の位置決め突起１ｃが係
合する位置決め溝３ａが形成され、位置決め突起１ｃと
位置決め溝３ａとが係合することにより、ベース１に対
する押さえ枠３の位置ずれが防止される。また、押さえ
枠３の外側面には、ベース１における接触ばね２が突出
する側面とは異なる側面に対応して、四隅に係合突起３
ｂが突設されている。
ベース１に対して集積回路４が載置された状態で、図４
（ｂ）に示すように、接触片２ａとの間にリード４ａを
挟持する形で矩形枠状の押さえ枠３が被嵌される。押さ
え枠３の内側面には、ベース１の位置決め突起１ｃが係
合する位置決め溝３ａが形成され、位置決め突起１ｃと
位置決め溝３ａとが係合することにより、ベース１に対
する押さえ枠３の位置ずれが防止される。また、押さえ
枠３の外側面には、ベース１における接触ばね２が突出
する側面とは異なる側面に対応して、四隅に係合突起３
ｂが突設されている。
【００１３】ところで、ベース１における接触ばね２が
突設されていない二側面には、それぞれ保持金具５の保
持片５ａが対向する。保持金具５は、ベース１の側面に
沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間の中央付近か
らベース１の下面に沿うように突設された一対の脚片５
ｂとを一体に結合した形状に板金によって形成される。
脚片５ｂの中央部には上方に突出する形でバーリング加
工が施された結合孔５ｃが形成される。一方、ベース１
の各突片１ｂの裏面には、図５に示すように、それぞれ
中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆが形成されて
いるのであって、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、押さえ枠３の係合爪３ｂに対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。
突設されていない二側面には、それぞれ保持金具５の保
持片５ａが対向する。保持金具５は、ベース１の側面に
沿った保持片５ａと、保持片５ａの両端間の中央付近か
らベース１の下面に沿うように突設された一対の脚片５
ｂとを一体に結合した形状に板金によって形成される。
脚片５ｂの中央部には上方に突出する形でバーリング加
工が施された結合孔５ｃが形成される。一方、ベース１
の各突片１ｂの裏面には、図５に示すように、それぞれ
中央にボス１ｅが突設された結合凹所１ｆが形成されて
いるのであって、保持金具５の脚片５ｂをベース１と回
路基板６との間に挟装し、結合孔５ｃにボス１ｅを圧入
すれば、保持金具５をベース１に結合することができる
のである。ここにおいて、各保持金具５に設けた脚片５
ｂは、所定の距離を隔てて離間している。また、保持片
５ａの両端部には、押さえ枠３の係合爪３ｂに対応する
位置で、ベース１から離れる向きに折曲された案内片５
ｄが形成される。
【００１４】上記構成によれば、ベース１に保持金具５
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１に押さえ枠３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合爪３ｂの先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、押さえ枠
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合爪３ｂが係合して、押さえ枠３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、押さえ枠３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合爪３ｂとの係合状態を容易に解除することができ
る。
を結合した状態で、集積回路４をベース１の上に載置
し、その後、ベース１に押さえ枠３を被嵌すれば、案内
片５ｄに係合爪３ｂの先端部が当接することによって、
保持片５ａがベース１から離れる向きに撓み、押さえ枠
３がベース１との間に集積回路４を挟持した状態では、
保持片５ａの下縁に係合爪３ｂが係合して、押さえ枠３
のベース１からの浮き上がりを防止するのである。一
方、押さえ枠３をベース１から外すときには、保持片５
ａをベース１から離れる向きに撓ませれば、保持片５ａ
と係合爪３ｂとの係合状態を容易に解除することができ
る。
【００１５】ところで、上記構成の面実装型ソケットを
回路基板６に実装するときには、たとえば、図６に示す
ような導電パターンを回路基板６に形成する。導電パタ
ーンとしては、接触ばね２に対応する導電パターン６ａ
のほかに、保持金具５の脚片５ｂに対応する導電パター
ン６ｂも形成しておく。この導電パターン６ｂに脚片５
ｂを半田付けしておけば、面実装型ソケットの回路基板
６に対する固定強度を高めることができる。また、各保
持金具５ごとに導電パターン６ｂは独立して形成される
から、各導電パターン６ｂをそれぞれ異なる回路の中継
用に用いることもできる。
回路基板６に実装するときには、たとえば、図６に示す
ような導電パターンを回路基板６に形成する。導電パタ
ーンとしては、接触ばね２に対応する導電パターン６ａ
のほかに、保持金具５の脚片５ｂに対応する導電パター
ン６ｂも形成しておく。この導電パターン６ｂに脚片５
ｂを半田付けしておけば、面実装型ソケットの回路基板
６に対する固定強度を高めることができる。また、各保
持金具５ごとに導電パターン６ｂは独立して形成される
から、各導電パターン６ｂをそれぞれ異なる回路の中継
用に用いることもできる。
【００１６】（実施例２）図７ないし図９に示すよう
に、本実施例は、ベース１の各側辺に並んで突設された
位置決め突起１ｃの間にベース１の厚み方向に貫通する
切欠１ｇを形成したものである。すなわち、並んで形成
された位置決め突起１ｃの間では、ベース１の端面が位
置決め突起１ｃにおける集積回路４との対向面にほぼ揃
っているのである。
に、本実施例は、ベース１の各側辺に並んで突設された
位置決め突起１ｃの間にベース１の厚み方向に貫通する
切欠１ｇを形成したものである。すなわち、並んで形成
された位置決め突起１ｃの間では、ベース１の端面が位
置決め突起１ｃにおける集積回路４との対向面にほぼ揃
っているのである。
【００１７】上述のような切欠１ｇを設けたことによ
り、集積回路４のベース１の上への設置が容易になるの
である。すなわち、薄型のＳＯＰのような集積回路１で
は、背高が低く小さいから指で扱うことが難しく、ピン
セットを用いて扱うのが普通であるから、位置決め突起
１ｃの間に切欠１ｇを設けたことによって、この切欠１
ｇがピンセットの逃げとして機能するのである。その結
果、集積回路４においてリード４ａの突出していない側
辺をピンセットで掴むようにすれば、集積回路４のベー
ス１の上への取り付け、取り外しが容易になるのであ
り、位置合わせも容易になるのである。また、リード４
ａの突出していない側辺をピンセットで掴むから、リー
ド４ａを変形させるおそれもないのである。他の構成は
実施例１と同様である。
り、集積回路４のベース１の上への設置が容易になるの
である。すなわち、薄型のＳＯＰのような集積回路１で
は、背高が低く小さいから指で扱うことが難しく、ピン
セットを用いて扱うのが普通であるから、位置決め突起
１ｃの間に切欠１ｇを設けたことによって、この切欠１
ｇがピンセットの逃げとして機能するのである。その結
果、集積回路４においてリード４ａの突出していない側
辺をピンセットで掴むようにすれば、集積回路４のベー
ス１の上への取り付け、取り外しが容易になるのであ
り、位置合わせも容易になるのである。また、リード４
ａの突出していない側辺をピンセットで掴むから、リー
ド４ａを変形させるおそれもないのである。他の構成は
実施例１と同様である。
【００１８】（実施例３）本実施例では、図１０ないし
図１２に示すように、保持片５ａに案内辺５ｄを設ける
代わりに、保持片５ａの両端部に保持片５ａの上端縁に
対して段落した切欠部５ｅを形成しているものである。
この切欠部５ｅは、押さえ枠３の係合爪３ｂを仮置きで
きるように形成されているのであって、係合爪３ｂと切
欠部５ｅとを係合させることによって、ベース１と押さ
え枠３との位置合わせが行えることになる。すなわち、
押さえ枠３をベース１に対して固定する前にベース１と
の位置を決める手段がなければ、押さえ枠３から集積回
路４に対して横にずれるような力が作用することがあ
り、このような力が作用すると、リード４ａが変形した
り、リード４ａと接触ばね２とが正しく対応しなくなっ
たりすることがあるが、上述したように、押さえ枠３を
保持金具５に仮置きした後に、そのままベース１に押し
付ければ、集積回路４が横にずれるような力が作用せ
ず、リード４ａの変形などを防止できるのである。他の
構成は実施例１と同様である。
図１２に示すように、保持片５ａに案内辺５ｄを設ける
代わりに、保持片５ａの両端部に保持片５ａの上端縁に
対して段落した切欠部５ｅを形成しているものである。
この切欠部５ｅは、押さえ枠３の係合爪３ｂを仮置きで
きるように形成されているのであって、係合爪３ｂと切
欠部５ｅとを係合させることによって、ベース１と押さ
え枠３との位置合わせが行えることになる。すなわち、
押さえ枠３をベース１に対して固定する前にベース１と
の位置を決める手段がなければ、押さえ枠３から集積回
路４に対して横にずれるような力が作用することがあ
り、このような力が作用すると、リード４ａが変形した
り、リード４ａと接触ばね２とが正しく対応しなくなっ
たりすることがあるが、上述したように、押さえ枠３を
保持金具５に仮置きした後に、そのままベース１に押し
付ければ、集積回路４が横にずれるような力が作用せ
ず、リード４ａの変形などを防止できるのである。他の
構成は実施例１と同様である。
【００１９】
【発明の効果】本発明は上述のように、接触ばねの端子
片が階段状に折曲されていて、端子片のうちベースに固
定される部位である固定片部の両側面に圧入突起を突設
し、また、両圧入突起の先端間の距離よりも橋絡片部の
幅を狭く設定しておき、しかも、ベースには、固定片部
と橋絡片部とをそれぞれ圧入する幅の異なる第１溝部と
第２溝部とを備えた圧入溝を形成しているので、接触ば
ねが２箇所でベースに圧入されることになり、高い固定
強度が得られるという効果がある。その結果、ベースに
は、圧入溝を押さえ枠との対向面と側面とに開放した形
で形成することができるのであり、押さえ枠との対向面
が開放されていることによって、ベースの厚みを小さく
することができるという利点を有するのである。
片が階段状に折曲されていて、端子片のうちベースに固
定される部位である固定片部の両側面に圧入突起を突設
し、また、両圧入突起の先端間の距離よりも橋絡片部の
幅を狭く設定しておき、しかも、ベースには、固定片部
と橋絡片部とをそれぞれ圧入する幅の異なる第１溝部と
第２溝部とを備えた圧入溝を形成しているので、接触ば
ねが２箇所でベースに圧入されることになり、高い固定
強度が得られるという効果がある。その結果、ベースに
は、圧入溝を押さえ枠との対向面と側面とに開放した形
で形成することができるのであり、押さえ枠との対向面
が開放されていることによって、ベースの厚みを小さく
することができるという利点を有するのである。
【図１】実施例１を示す要部分解斜視図である。
【図２】実施例１を示す分解斜視図である。
【図３】実施例１を示す平面図である。
【図４】実施例１の一部切欠側面図であって、（ａ）は
押さえ枠の装着前、（ｂ）は押さえ枠の装着後の状態を
示す。
押さえ枠の装着前、（ｂ）は押さえ枠の装着後の状態を
示す。
【図５】実施例１を示す一部切欠正面図である。
【図６】実施例１を実装する回路基板の平面図である。
【図７】実施例２を示す分解斜視図である。
【図８】実施例２を示す押さえ枠を外した状態の平面図
である。
である。
【図９】実施例２の一部切欠正面図である。
【図１０】実施例３を示す分解斜視図である。
【図１１】実施例３を示す押さえ枠を外した状態の平面
図である。
図である。
【図１２】実施例３を示す一部切欠側面図である。
【図１３】従来例を示す断面図である。
１ ベース ２ 接触ばね ２ａ 接触片 ２ｂ 端子片 ３ 押さえ枠 ４ 集積回路 ４ａ リード ６ 回路基板 １１ 第１溝部 １２ 第２溝部 ２１ 固定片部 ２２ 橋絡片部 ２３ 接続片部 ２４ 圧入突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−237982（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−101862（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−27677（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−150792（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−26991（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−75987（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−69890（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−76285（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−114784（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−118447（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 23/68 H01L 23/32
Claims (1)
- 【請求項１】 薄型の面実装型集積回路が載置される絶
縁材料よりなる矩形状のベースと、集積回路の各リード
に接触する接触片と回路基板に半田付けされる端子片と
の一端部同士を一体に連結した形状に形成されていてベ
ースの周部に列設された多数の接触ばねと、ベースの周
部に沿う矩形枠状に形成され接触片の上に載置された形
でベースに対して定位置に固定されて集積回路の各リー
ドを接触片との間に挟持する押さえ枠とを具備した集積
回路用面実装型ソケットにおいて、接触ばねの端子片
は、接触片に連結された固定片部と、回路基板に半田付
けされる接続片部と、固定片部と接続片部とを略平行で
あってベースの厚み方向において接続片部が固定片部よ
りも回路基板寄りに位置するように結合する橋絡片部と
を備えていて、固定片部の両側面にはそれぞれ圧入突起
が突設され、両圧入突起の先端間の距離は橋絡片の幅よ
りも大きく設定され、ベースは、押さえ枠との対向面と
側面とに開放され固定片部および橋絡片部が圧入される
多数の圧入溝を備えていて、各圧入溝は、固定片部が圧
入される部位であって上記両圧入突起の先端間の距離よ
りも狭幅である第１溝部と、橋絡片部が圧入される部位
であって橋絡片部の幅よりも狭幅である第２溝部とが、
ベースの厚み方向に並んで形成されて成ることを特徴と
する集積回路用面実装型ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152867A JP3032608B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 集積回路用面実装型ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152867A JP3032608B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 集積回路用面実装型ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053064A JPH053064A (ja) | 1993-01-08 |
| JP3032608B2 true JP3032608B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=15549858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152867A Expired - Fee Related JP3032608B2 (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | 集積回路用面実装型ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3032608B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5134943B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-01-30 | 第一電子工業株式会社 | コネクタ |
| JP2015056361A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置部品、半導体装置、および半導体装置端子 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152867A patent/JP3032608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053064A (ja) | 1993-01-08 |
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Legal Events
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