JP2000208655A - 電子部品内蔵モジュ―ル - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子間の絶縁距離を保ちつつ、確実に固定さ
れた端子を狭い間隔で配置可能とする。 【解決手段】 端子１２ａ〜１２ｃ側面には、ケース１
１に埋め込まれた凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，
１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂが設けられている。端子
１２ａ〜１２ｃは、隣り合った端子の向かい合う側面同
士では、必ず凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，１２
ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂが正対しないように配置され
ている。なお、２つの凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂ
ａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂに挟まれた領域がワ
イヤボンディング領域１７となる。これにより、端子同
士の最短距離は、凸部の先端から隣接する端子の側面ま
での距離となり、絶縁距離を保ったままで、端子同士の
距離を非常に接近させることができる。
れた端子を狭い間隔で配置可能とする。 【解決手段】 端子１２ａ〜１２ｃ側面には、ケース１
１に埋め込まれた凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，
１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂが設けられている。端子
１２ａ〜１２ｃは、隣り合った端子の向かい合う側面同
士では、必ず凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，１２
ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂが正対しないように配置され
ている。なお、２つの凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂ
ａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂに挟まれた領域がワ
イヤボンディング領域１７となる。これにより、端子同
士の最短距離は、凸部の先端から隣接する端子の側面ま
での距離となり、絶縁距離を保ったままで、端子同士の
距離を非常に接近させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数の端子が設けら
れた電子部品内蔵モジュールに関し、特にワイヤボンデ
ィングによって内部回路と接続される端子を有する電子
部品内蔵モジュールに関する。
れた電子部品内蔵モジュールに関し、特にワイヤボンデ
ィングによって内部回路と接続される端子を有する電子
部品内蔵モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Tran
sistor)モジュール及びＩＰＭ(Intelligent Power Modu
le)の端子半田付けレス構造品（ワイヤボンディングで
端子と内部基板の配線を行う方式）では、端子がケース
に確実に固定されていることが求められる。端子が浮い
ていたりすると、端子に対してワイヤボンディングを行
う際に、接続不良を起こす可能性が高くなるためであ
る。そこで従来は、端子におけるワイヤボンディングす
べき領域の両側面を階段状にし、突出した部分（食い付
き部）を樹脂製のケースに埋め込むことで、端子を固定
していた。
sistor)モジュール及びＩＰＭ(Intelligent Power Modu
le)の端子半田付けレス構造品（ワイヤボンディングで
端子と内部基板の配線を行う方式）では、端子がケース
に確実に固定されていることが求められる。端子が浮い
ていたりすると、端子に対してワイヤボンディングを行
う際に、接続不良を起こす可能性が高くなるためであ
る。そこで従来は、端子におけるワイヤボンディングす
べき領域の両側面を階段状にし、突出した部分（食い付
き部）を樹脂製のケースに埋め込むことで、端子を固定
していた。
【０００３】図９は、従来の端子の固定構造の例を示す
図である。（Ａ）が上面図であり、（Ｂ）がＣ−Ｃ断面
図である。この図に示すように、端子６１〜６３と樹脂
製のケース５１との食い付きをよくするために、端子６
１〜６３をケース５１に埋め込むとともに、端子６１〜
６３の両側面を階段状にし、食い付き部６１ａ，６１
ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂが形成されてい
る。食い付き部６１ａ，６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３
ａ，６３ｂは、樹脂製のケース５１に埋め込まれてい
る。また、端子６１〜６３の上面はケース５１から露出
しており、この部分にワイヤボンディングが行われる。
図である。（Ａ）が上面図であり、（Ｂ）がＣ−Ｃ断面
図である。この図に示すように、端子６１〜６３と樹脂
製のケース５１との食い付きをよくするために、端子６
１〜６３をケース５１に埋め込むとともに、端子６１〜
６３の両側面を階段状にし、食い付き部６１ａ，６１
ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂが形成されてい
る。食い付き部６１ａ，６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３
ａ，６３ｂは、樹脂製のケース５１に埋め込まれてい
る。また、端子６１〜６３の上面はケース５１から露出
しており、この部分にワイヤボンディングが行われる。
【０００４】このように、端子６１〜６３に食い付き部
６１ａ，６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂを設
け、その食い付き部６１ａ，６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，
６３ａ，６３ｂがケース５１に食い付くようにすること
で、端子６１〜６３がケース５１に固定される。
６１ａ，６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂを設
け、その食い付き部６１ａ，６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，
６３ａ，６３ｂがケース５１に食い付くようにすること
で、端子６１〜６３がケース５１に固定される。
【０００５】なお、このような構造の端子付きケースを
製造するには、ケースの金型に端子の一端を挿入した状
態で、金型に樹脂を流し込めばよい。
製造するには、ケースの金型に端子の一端を挿入した状
態で、金型に樹脂を流し込めばよい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、端子間の距
離は、なるべく狭いことが望まれる。それは、端子間の
距離が狭ければ、電子部品を内蔵したモジュールの小型
化を図ることができるとともに、端子に接続するコネク
タを小さくすることもできるからである。
離は、なるべく狭いことが望まれる。それは、端子間の
距離が狭ければ、電子部品を内蔵したモジュールの小型
化を図ることができるとともに、端子に接続するコネク
タを小さくすることもできるからである。
【０００７】しかし、端子と端子との間には絶縁距離が
必要であるとともに、ある程度の幅の食い付き部が必要
であるため、端子間の距離を狭めるのには限界があっ
た。図９の例では、絶縁距離として０．８ｍｍ確保して
いる。また、食い付き部の幅を０．３ｍｍとしている。
なお、ワイヤボンディングを行うには、端子の露出面の
幅はある程度以上必要であり、図の例では１．５ｍｍで
ある。この場合、ある端子の露出面から隣接する端子の
露出面までの距離は、０．８＋０．３＋０．３＝１．４
ｍｍとなる。
必要であるとともに、ある程度の幅の食い付き部が必要
であるため、端子間の距離を狭めるのには限界があっ
た。図９の例では、絶縁距離として０．８ｍｍ確保して
いる。また、食い付き部の幅を０．３ｍｍとしている。
なお、ワイヤボンディングを行うには、端子の露出面の
幅はある程度以上必要であり、図の例では１．５ｍｍで
ある。この場合、ある端子の露出面から隣接する端子の
露出面までの距離は、０．８＋０．３＋０．３＝１．４
ｍｍとなる。
【０００８】このような端子間距離を狭めるには、絶縁
距離、もしくは食い付き部の幅を狭めることが考えられ
るが、絶縁距離を狭めれば、電気的に動作させた場合の
信頼性が低下する。また、食い付き部の幅を狭めれば、
端子がしっかりと固定されなくなり、ワイヤボンディン
グの確実性が低下する。
距離、もしくは食い付き部の幅を狭めることが考えられ
るが、絶縁距離を狭めれば、電気的に動作させた場合の
信頼性が低下する。また、食い付き部の幅を狭めれば、
端子がしっかりと固定されなくなり、ワイヤボンディン
グの確実性が低下する。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、端子間の絶縁距離を保ちつつ、確実に固定さ
れた端子が狭い間隔で配置された電子部品内蔵モジュー
ルを提供することを目的とする。
のであり、端子間の絶縁距離を保ちつつ、確実に固定さ
れた端子が狭い間隔で配置された電子部品内蔵モジュー
ルを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、複数の端子が設けられた電子部品内蔵モ
ジュールにおいて、固定すべき部分の側方に突出した凸
部が設けられ、向かい合う側面の互いの前記凸部同士が
正対しないように配置された複数の端子部材と、前記複
数の端子部材の前記凸部を覆うことによって前記複数の
端子部材を固定するケース部材と、を有することを特徴
とする電子部品内蔵モジュールが提供される。
決するために、複数の端子が設けられた電子部品内蔵モ
ジュールにおいて、固定すべき部分の側方に突出した凸
部が設けられ、向かい合う側面の互いの前記凸部同士が
正対しないように配置された複数の端子部材と、前記複
数の端子部材の前記凸部を覆うことによって前記複数の
端子部材を固定するケース部材と、を有することを特徴
とする電子部品内蔵モジュールが提供される。
【００１１】このような電子部品内蔵モジュールによれ
ば、端子部材に設けられた凸部がケース部材に覆われる
ことでしっかりと固定されている。さらに、複数の端子
は、向かい合う側面の互いの凸部同士が正対しないよう
に配置されているため、端子部材間の最短距離は、ある
端子部材の凸部の先端と隣接する端子部材の側面との距
離となる。
ば、端子部材に設けられた凸部がケース部材に覆われる
ことでしっかりと固定されている。さらに、複数の端子
は、向かい合う側面の互いの凸部同士が正対しないよう
に配置されているため、端子部材間の最短距離は、ある
端子部材の凸部の先端と隣接する端子部材の側面との距
離となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。ここでは、本発明をパワーモジュ
ールに適用した場合の実施の形態を説明する。なお、本
発明の特徴を最もよく示す図は図１であるが、以下の説
明では、パワーモジュールの全体構成から順に説明す
る。
を参照して説明する。ここでは、本発明をパワーモジュ
ールに適用した場合の実施の形態を説明する。なお、本
発明の特徴を最もよく示す図は図１であるが、以下の説
明では、パワーモジュールの全体構成から順に説明す
る。
【００１３】図２は、本発明を適用したパワーモジュー
ルを示す図である。この図は、パワーモジュール１０の
上蓋を外した状態の上面図である。また、ケース１１内
部はシリコーンゲルで封止されている。
ルを示す図である。この図は、パワーモジュール１０の
上蓋を外した状態の上面図である。また、ケース１１内
部はシリコーンゲルで封止されている。
【００１４】パワーモジュール１０は、ケース１１の内
部から外部へ複数の端子１２が取り出されている。端子
１２は、パワーモジュール１０に接続するケーブルのコ
ネクタに合致するような間隔で配置されている。端子１
２の一方の端部は、パワーモジュール１０の内部に露出
しており、ワイヤボンディングで形成されたアルミワイ
ヤ１３によって、回路基板１４上の配線パターン１５に
接続されている。その配線パターン１５は、回路基板１
４に搭載された半導体素子１６の電極に、アルミワイヤ
１３のワイヤボンディングによって接続されている。
部から外部へ複数の端子１２が取り出されている。端子
１２は、パワーモジュール１０に接続するケーブルのコ
ネクタに合致するような間隔で配置されている。端子１
２の一方の端部は、パワーモジュール１０の内部に露出
しており、ワイヤボンディングで形成されたアルミワイ
ヤ１３によって、回路基板１４上の配線パターン１５に
接続されている。その配線パターン１５は、回路基板１
４に搭載された半導体素子１６の電極に、アルミワイヤ
１３のワイヤボンディングによって接続されている。
【００１５】図３は、図２に示したパワーモジュールの
正面図である。これは、図２の下方からパワーモジュー
ル１０を見た場合の形状を示している。この図に示すよ
うに、複数の端子１２ａ〜１２ｏが狭い間隔で配置され
ている。端子１２ａ〜１２ｏの上方に飛び出した部分
が、コネクタに接続すべき部分である。
正面図である。これは、図２の下方からパワーモジュー
ル１０を見た場合の形状を示している。この図に示すよ
うに、複数の端子１２ａ〜１２ｏが狭い間隔で配置され
ている。端子１２ａ〜１２ｏの上方に飛び出した部分
が、コネクタに接続すべき部分である。
【００１６】図４は、図２のＡ−Ａ部分断面図である。
端子１２ａは、Ｌ字型に曲げられている。端子１２ａの
底辺の右側の部分は、上面のみがケース１１から露出し
ている。その露出面に、アルミワイヤ１３ａがワイヤボ
ンディングによって取り付けられている。アルミワイヤ
１３ａの他方の端部は、回路基板１４ａ上の配線パター
ン１５ａに接続されている。これにより、パワーモジュ
ール１０の端子１２ａと内部の回路とが電気的に接続さ
れる。
端子１２ａは、Ｌ字型に曲げられている。端子１２ａの
底辺の右側の部分は、上面のみがケース１１から露出し
ている。その露出面に、アルミワイヤ１３ａがワイヤボ
ンディングによって取り付けられている。アルミワイヤ
１３ａの他方の端部は、回路基板１４ａ上の配線パター
ン１５ａに接続されている。これにより、パワーモジュ
ール１０の端子１２ａと内部の回路とが電気的に接続さ
れる。
【００１７】図１は、端子のワイヤボンディング部の拡
大図である。この図は、端子のボンディング部分を上方
から見たときの拡大図である。また、アルミワイヤは省
略している。
大図である。この図は、端子のボンディング部分を上方
から見たときの拡大図である。また、アルミワイヤは省
略している。
【００１８】端子１２ａ〜１２ｃには、露出面が設けら
れており、その幅は、１．５ｍｍである。端子１２ａ〜
１２ｃ側面には、凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，
１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂが設けられている。凸部
１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，
１２ｃｂは、上から見た場合には半円形をしており、半
径は０．３ｍｍである。この凸部１２ａａ，１２ａｂ，
１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂは、端子１２
ａ〜１２ｃの左右に１つずつ設けられている。
れており、その幅は、１．５ｍｍである。端子１２ａ〜
１２ｃ側面には、凸部１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，
１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂが設けられている。凸部
１２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，
１２ｃｂは、上から見た場合には半円形をしており、半
径は０．３ｍｍである。この凸部１２ａａ，１２ａｂ，
１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂは、端子１２
ａ〜１２ｃの左右に１つずつ設けられている。
【００１９】一方の凸部１２ａａ，１２ｂａ，１２ｃａ
は端部から比較的離れた位置の左側に設けられており、
他方の凸部１２ａｂ，１２ｂｂ，１２ｃｂは端部に近い
部分の右側に設けられている。すなわち、隣り合った端
子の向かい合う側面同士では、必ず凸部同士が正対しな
いように配置されている。なお、２つの凸部１２ａａ，
１２ａｂ，１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂに
挟まれた領域がワイヤボンディング領域１７となる。
は端部から比較的離れた位置の左側に設けられており、
他方の凸部１２ａｂ，１２ｂｂ，１２ｃｂは端部に近い
部分の右側に設けられている。すなわち、隣り合った端
子の向かい合う側面同士では、必ず凸部同士が正対しな
いように配置されている。なお、２つの凸部１２ａａ，
１２ａｂ，１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，１２ｃｂに
挟まれた領域がワイヤボンディング領域１７となる。
【００２０】このような複数の端子１２ａ〜１２ｃは、
露出面同士の間隔が１．１ｍｍとなるように配置されて
いる。すなわち、端子同士の最短距離は、凸部の先端か
ら隣接する端子の側面までの距離となり、その距離は
０．８ｍｍである。従って、十分な絶縁距離が保たれて
いる。
露出面同士の間隔が１．１ｍｍとなるように配置されて
いる。すなわち、端子同士の最短距離は、凸部の先端か
ら隣接する端子の側面までの距離となり、その距離は
０．８ｍｍである。従って、十分な絶縁距離が保たれて
いる。
【００２１】図５は、図１のＢ−Ｂ断面図である。端子
１２ａ〜１２ｃの凸部１２ａａ，１２ｂａ，１２ｃａの
断面形状は、下面に近づくに従って突出量が大きくなる
ような形をしている。このような形状は、コイニングに
よって成形されている。
１２ａ〜１２ｃの凸部１２ａａ，１２ｂａ，１２ｃａの
断面形状は、下面に近づくに従って突出量が大きくなる
ような形をしている。このような形状は、コイニングに
よって成形されている。
【００２２】以上のような形状の端子１２ａ〜１２ｃを
ケースに固定するには、端子１２ａ〜１２ｃの凸部１２
ａａ，１２ｂａ，１２ｃａが設けられた部分を、ケース
１１を成型するための金型に挿入する。そして、金型に
樹脂を流し込めば、凸部１２ａａ，１２ｂａ，１２ｃａ
の上まで樹脂が流れ込む。その結果、端子の凸部が樹脂
に食い込んだ状態となる。そのまま樹脂が固まってケー
ス１１となれば、投錨効果が得られ、端子１２ａ〜１２
ｃはケース１１に対して密着した状態でしっかりと固定
される。
ケースに固定するには、端子１２ａ〜１２ｃの凸部１２
ａａ，１２ｂａ，１２ｃａが設けられた部分を、ケース
１１を成型するための金型に挿入する。そして、金型に
樹脂を流し込めば、凸部１２ａａ，１２ｂａ，１２ｃａ
の上まで樹脂が流れ込む。その結果、端子の凸部が樹脂
に食い込んだ状態となる。そのまま樹脂が固まってケー
ス１１となれば、投錨効果が得られ、端子１２ａ〜１２
ｃはケース１１に対して密着した状態でしっかりと固定
される。
【００２３】このように、本発明によれば、複数の端子
を狭い間隔で並べることができる。すなわち、隣り合っ
た端子同士の凸部が互いに正対しないように配置されて
いるため、端子間の距離は、凸部の先端から隣接する端
子の側面までの距離が絶縁距離を満たしていればよいこ
ととなり、従来に比べ端子間距離を短くできる。本実施
の形態と図１０に示した従来の技術とを比較すると、端
子間の間隔（露出面間の距離）が１．４ｍｍから１．１
ｍｍとなり、２割近く間隔が狭まっている。これによ
り、端子に接続するコネクタの小型化や、モジュール自
身の小型化を図ることができる。例えば、１０本の端子
が並んでいれば、０．３×９＝２．７ｍｍの小型化が図
れる。
を狭い間隔で並べることができる。すなわち、隣り合っ
た端子同士の凸部が互いに正対しないように配置されて
いるため、端子間の距離は、凸部の先端から隣接する端
子の側面までの距離が絶縁距離を満たしていればよいこ
ととなり、従来に比べ端子間距離を短くできる。本実施
の形態と図１０に示した従来の技術とを比較すると、端
子間の間隔（露出面間の距離）が１．４ｍｍから１．１
ｍｍとなり、２割近く間隔が狭まっている。これによ
り、端子に接続するコネクタの小型化や、モジュール自
身の小型化を図ることができる。例えば、１０本の端子
が並んでいれば、０．３×９＝２．７ｍｍの小型化が図
れる。
【００２４】また、端子の側面の限られた領域に凸部を
設けるようにしたことで、端子を製造するための材料費
が節約できる。なお、端子の断面形状は、図５に示した
以外にも考えられる。
設けるようにしたことで、端子を製造するための材料費
が節約できる。なお、端子の断面形状は、図５に示した
以外にも考えられる。
【００２５】図６は、端子の固定構造の第１の変形例を
示す図である。ここでは、断面図のみを示している。こ
の例では、ケース２１にはめ込まれた端子２２〜２４の
側面を斜面とすることで、凸部２２ａ，２３a，２４ａ
が形成されている。また、ケース２１は、凸部２２ａ，
２３a，２４ａを包み込むように形成されている。この
ような、凸部２２ａ，２３a，２４ａを、位置をずらし
て端子２２〜２４の両側に設けることで端子２２〜２４
をケース２１に固定できる。
示す図である。ここでは、断面図のみを示している。こ
の例では、ケース２１にはめ込まれた端子２２〜２４の
側面を斜面とすることで、凸部２２ａ，２３a，２４ａ
が形成されている。また、ケース２１は、凸部２２ａ，
２３a，２４ａを包み込むように形成されている。この
ような、凸部２２ａ，２３a，２４ａを、位置をずらし
て端子２２〜２４の両側に設けることで端子２２〜２４
をケース２１に固定できる。
【００２６】図７は、端子の固定構造の第２の変形例を
示す図である。ここでは、断面図のみを示している。こ
の例では、ケース３１にはめ込まれた端子３２〜３４の
側面に、同じ厚みの凸部３２ａ，３３a，３４ａを設け
ている。また、端子３２〜３４は、上面がケース３１の
表面よりも低くなるように深く埋め込まれ、凸部３２
ａ，３３a，３４ａがケース３１で覆われている。ただ
し、ワイヤボンディングすべき領域は、ケース３１の樹
脂に覆われずに露出している。このような凸部３２ａ，
３３a，３４ａを、位置をずらして端子３２〜３４の両
側に設けることで端子３２〜３４をケース３１に固定で
きる。
示す図である。ここでは、断面図のみを示している。こ
の例では、ケース３１にはめ込まれた端子３２〜３４の
側面に、同じ厚みの凸部３２ａ，３３a，３４ａを設け
ている。また、端子３２〜３４は、上面がケース３１の
表面よりも低くなるように深く埋め込まれ、凸部３２
ａ，３３a，３４ａがケース３１で覆われている。ただ
し、ワイヤボンディングすべき領域は、ケース３１の樹
脂に覆われずに露出している。このような凸部３２ａ，
３３a，３４ａを、位置をずらして端子３２〜３４の両
側に設けることで端子３２〜３４をケース３１に固定で
きる。
【００２７】図８は、端子の固定構造の第３の変形例を
示す図である。ここでは、断面図のみを示している。こ
の例では、ケース４１にはめ込まれた端子４２〜４４の
側面に階段状の凸部４２ａ，４３a，４４ａが設けられ
ている。また、この凸部４２ａ，４３a，４４ａは、ケ
ース４１の樹脂で覆われている。このような凸部４２
ａ，４３a，４４ａを、位置をずらして両側に設けるこ
とで端子４２〜４４をケース４１に固定できる。
示す図である。ここでは、断面図のみを示している。こ
の例では、ケース４１にはめ込まれた端子４２〜４４の
側面に階段状の凸部４２ａ，４３a，４４ａが設けられ
ている。また、この凸部４２ａ，４３a，４４ａは、ケ
ース４１の樹脂で覆われている。このような凸部４２
ａ，４３a，４４ａを、位置をずらして両側に設けるこ
とで端子４２〜４４をケース４１に固定できる。
【００２８】以上のように、様々な形状の凸部が考えら
れる。これは、断面形状に限らない。すなわち、上から
見た場合の形状も、半円である必要はない。長方形や、
その他の複雑な形でもよい。さらに、凸部の数も、必ず
しも両側に１つずつである必要はなく、端子の両側に複
数の凸部を設けてもよい。
れる。これは、断面形状に限らない。すなわち、上から
見た場合の形状も、半円である必要はない。長方形や、
その他の複雑な形でもよい。さらに、凸部の数も、必ず
しも両側に１つずつである必要はなく、端子の両側に複
数の凸部を設けてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、端子部
材に設けられた凸部がケース部材に覆われることでしっ
かりと固定されているとともに、複数の端子部材が、向
かい合う側面の互いの凸部同士が正対しないように配置
されているため、端子間の最短距離は、ある端子の凸部
の先端と隣接する端子の側面との距離となり、端子間の
距離を狭めることが可能となる。
材に設けられた凸部がケース部材に覆われることでしっ
かりと固定されているとともに、複数の端子部材が、向
かい合う側面の互いの凸部同士が正対しないように配置
されているため、端子間の最短距離は、ある端子の凸部
の先端と隣接する端子の側面との距離となり、端子間の
距離を狭めることが可能となる。
【図１】端子のワイヤボンディング部の拡大図である。
【図２】本発明を適用したパワーモジュールを示す図で
ある。
ある。
【図３】図２に示したパワーモジュールの正面図であ
る。
る。
【図４】図２のＡ−Ａ部分断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】端子の固定構造の第１の変形例を示す図であ
る。
る。
【図７】端子の固定構造の第２の変形例を示す図であ
る。
る。
【図８】端子の固定構造の第３の変形例を示す図であ
る。
る。
【図９】従来の端子の固定構造の例を示す図である。
（Ａ）が上面図であり、（Ｂ）がＣ−Ｃ断面図である。
（Ａ）が上面図であり、（Ｂ）がＣ−Ｃ断面図である。
１０ パワーモジュール １１ ケース １２，１２ａ〜１２ｏ 端子 １２ａａ，１２ａｂ，１２ｂａ，１２ｂｂ，１２ｃａ，
１２ｃｂ 凸部 １３，１３ａ アルミワイヤ １４，１４ａ 回路基板 １５，１５ａ 配線パターン １６ 半導体素子
１２ｃｂ 凸部 １３，１３ａ アルミワイヤ １４，１４ａ 回路基板 １５，１５ａ 配線パターン １６ 半導体素子
フロントページの続き (72)発明者 望月 英司 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 AA01 AA07
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の端子が設けられた電子部品内蔵モ
ジュールにおいて、 固定すべき部分の側方に突出した凸部が設けられ、向か
い合う側面の互いの前記凸部同士が正対しないように配
置された複数の端子部材と、 前記複数の端子部材の前記凸部を覆うことによって前記
複数の端子部材を固定するケース部材と、 を有することを特徴とする電子部品内蔵モジュール。 - 【請求項２】 前記複数の端子部材は、ワイヤボンディ
ングすべき領域を挟むような位置に前記突起部が設けら
れていることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵
モジュール。 - 【請求項３】 前記ケース部材は、樹脂成形された部材
であることを特徴とする請求項１記載の電子部品内蔵モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP444199A JP3671712B2 (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | 電子部品内蔵モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP444199A JP3671712B2 (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | 電子部品内蔵モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208655A true JP2000208655A (ja) | 2000-07-28 |
| JP3671712B2 JP3671712B2 (ja) | 2005-07-13 |
Family
ID=11584309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP444199A Expired - Lifetime JP3671712B2 (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | 電子部品内蔵モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3671712B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022811A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形ケース及び半導体装置 |
| US8399976B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-03-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
| JP2014157925A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2015107804A1 (ja) | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
| JP2019067885A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1999
- 1999-01-11 JP JP444199A patent/JP3671712B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004022811A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形ケース及び半導体装置 |
| US8399976B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-03-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
| US8785252B2 (en) | 2008-02-27 | 2014-07-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
| JP2014157925A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2015107804A1 (ja) | 2014-01-17 | 2015-07-23 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
| US9673117B2 (en) | 2014-01-17 | 2017-06-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module |
| JP2019067885A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3671712B2 (ja) | 2005-07-13 |
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