JPH0613152U - 複合半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １種類の蓋体で済み、蓋体の単純化、量産化
等により製造コストを低減を図ること。 【構成】 使用電圧が高い場合には、隔壁１４を蓋体４
の切込み部１５に取付ける。一方、使用電圧が低い場合
には、蓋体４をそのまま使用する。これにより蓋体４を
１種類とすることができ、単純化、量産化等により製造
コストを低減することが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁ケース内に半導体素子が樹脂封止された複合半導体装置に関し 、特に、絶縁ケースの外部に導出される隣接する主端子間に、沿面距離の増加の ために隔壁を取付可能にした複合半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の従来の複合半導体装置を図５及び図６に示す。 なお、図５は、複合半導体装置の平面図、図６は、その正面図である。 これらの図において、複合半導体装置１は、絶縁ケース２を有し、その下面に は放熱板３が露出している（図６参照）。この放熱板３上には、セラミック等の 絶縁材料で形成した絶縁基板（図示せず）が半田固着され、この絶縁基板の上面 には所定の導電パターンが形成されている。この導電パターンの所定の位置に、 半導体素子等の電子部品や端子が半田付けされる。 また、上記の絶縁ケース２の上端には蓋体４が被せられる。この蓋体４の透孔 には信号用端子５及び主端子６の一端が挿通される。 なお、主端子６は透孔に挿通後、上面と平行になるように略直角に折曲げられ る。 一方、絶縁ケース２の内部には、蓋体４の空所部から封止用樹脂が充填され、 内部の電子部品等が樹脂封止される。

【０００３】 上記のような構造の複合半導体装置１は、使用電圧の低い場合のものであり、 隣接する主端子６の沿面距離は比較的長くなっている。 一方、比較的使用電圧が高い場合には、図７の平面図及び図８の正面図に示す ように隣接する主端子６間に衝立状の隔壁７が設けられた蓋体４を使用するよう にしている。これによって、主端子６間の沿面距離が長くなるので、高い電圧で も安全に使用できるようになる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記のような構造の複合半導体装置１は、外形寸法は同一であって も内部の半導体素子の耐圧によって隔壁７が必要なもの、あるいは隔壁７が不要 なものがある。 上記２種類のものがあるために、蓋体も隔壁７を備えたものと、備えないもの の２種類を用意する必要があり、蓋体の単純化、量産化等により製造コストを低 減する点で難点があった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、１種類の蓋体 で済み、単純化、量産化等により製造コストを低減を図り得る複合半導体装置を 提供することを目的とする。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

本考案の複合半導体装置は、絶縁ケースの下面に放熱板が露出し、該絶縁ケー スの上面には複数の主端子が導出され、該絶縁ケースの内部には半導体素子が樹 脂封止される複合半導体装置において、上記絶縁ケースの上面に導出される隣接 する主端子間に、絶縁ケースとは別体の隔壁を取付可能にしたものである。

【０００７】

【作用】

本考案の複合半導体装置においては、使用電圧が高い場合には隔壁を蓋体に取 付ける。一方、使用電圧が低い場合には、隔壁を取付けずに蓋体をそのまま使用 する。 このように、蓋体を１種類とすることにより該蓋体の単純化、量産化等により 製造コストを低減することができる。

【０００８】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図を参照して詳細に説明する。 図１は、本考案の一実施例を示す複合半導体装置の断面図であり、図２は、そ の平面図である。 図において、複合半導体装置１は、従来と同様に絶縁ケース２の下面に放熱板 ３が取付され、放熱板３の外面は外部に露出している。この放熱板３の上面には 、セラミック等からなる絶縁基板８が取り付けられている。この絶縁基板８の上 面には図示を省略したが、所定の電気回路を構成するように導体パターンが形成 されている。この導体パターン上には、図示しない半導体チップ、抵抗等の電子 部品の他、信号用端子５及び主端子６の下端が半田固着される。該信号用端子５ 及び主端子６の上端は、蓋体４の透孔９，１０にそれぞれ挿通される。また、主 端子６は、凹部内に収納したナット１１上に略直角に折曲げられ、ナット１１の 逸脱を防止している。

【０００９】 蓋体４には空所部１２が形成されており、この空所部１２から絶縁ケース２の 内部に封止用樹脂を充填し、内部の半導体チップ等の電子部品及び信号用端子５ 及び主端子６を樹脂封止するものである。 一方、空所部１２を形成する幅方向の枠部１３には、隔壁１４を仮固定するた めの切込み部１５が設けられている。この隔壁１４は、隣接する主端子６間の沿 面距離を長くするためのものであり、複合半導体装置１の使用電圧が比較的高い 場合に使用するものである。 なお、使用電圧が比較的低い場合には、上記の隔壁１４を取付けずにそのまま 使用する。また、該隔壁１４の下端は、後の樹脂封止工程で充填樹脂内に埋没さ せるため、切込み部１５に差込まれて仮固定されていれば良い。そのため、該切 込み部１５に変え、例えば、図４に示すように、隔壁１４の下端に鈎部１６を設 け、この鈎部１６のスプリング・アクションにより仮固定するようにしても良い 。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、本考案の複合半導体装置は、隣接する主端子間の沿面距離を長 くするための隔壁を必要に応じて取付可能としたので、蓋体の種類は１種類で済 み、蓋体の単純化、量産化等により製造コストの低減を図ることができる等の効 果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す複合半導体装置であっ
て、図２におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図２】上記複合半導体装置の平面図である。

【図３】上記図２におけるＡ−Ａ線に沿う断面図であ
る。

【図４】隔壁の仮固定手段の変形例を示す断面図であ
る。

【図５】従来の複合半導体装置の平面図である。

【図６】上記従来の複合半導体装置の正面図である。

【図７】従来の他の複合半導体装置の平面図である。

【図８】上記従来の他の複合半導体装置の正面図であ
る。

【符号の説明】

１ 複合半導体装置 ２ 絶縁ケース ３ 放熱板 ４ 蓋体 ５ 信号端子 ６ 主端子 ７ 隔壁 ８ 絶縁基板 ９，１０ 透孔 １１ ナット １２ 空所部 １３ 枠部 １４ 隔壁 １５ 切込み部 １６ 鈎部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ケースの下面に放熱板が露出し、該
   絶縁ケースの上面には複数の主端子が導出され、該絶縁
   ケースの内部には半導体素子が樹脂封止される複合半導
   体装置において、上記絶縁ケースの上面に導出される隣
   接する主端子間に、絶縁ケースとは別体の隔壁を取付可
   能にしたことを特徴とする複合半導体装置。