JPH0330463U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330463U JPH0330463U JP8986089U JP8986089U JPH0330463U JP H0330463 U JPH0330463 U JP H0330463U JP 8986089 U JP8986089 U JP 8986089U JP 8986089 U JP8986089 U JP 8986089U JP H0330463 U JPH0330463 U JP H0330463U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- substrate
- utility
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案による混成集積回路の一実施例
を示す一部展開斜視図、第２図は上記混成集積回
路をステイツク内に梱包した状態を示す断面図、
第３図乃至第５図は上記混成集積回路の他の種々
の実施例を示すための一部展開斜視図、そして、
第６図及び第７図は従来技術を説明するための一
部展開斜視図及び断面図である。 １０……混成集積回路、１１……基板、１２…
…配線パターン、１３……半導体チツプ、１４…
…接続端子、１５……印刷抵抗体、１６……ダミ
ー部品、１７……外装体、１８……部品抵抗、１
９……電子部品、２０……樹脂デイスペンス凸状
体、３０……ステイツク。
を示す一部展開斜視図、第２図は上記混成集積回
路をステイツク内に梱包した状態を示す断面図、
第３図乃至第５図は上記混成集積回路の他の種々
の実施例を示すための一部展開斜視図、そして、
第６図及び第７図は従来技術を説明するための一
部展開斜視図及び断面図である。 １０……混成集積回路、１１……基板、１２…
…配線パターン、１３……半導体チツプ、１４…
…接続端子、１５……印刷抵抗体、１６……ダミ
ー部品、１７……外装体、１８……部品抵抗、１
９……電子部品、２０……樹脂デイスペンス凸状
体、３０……ステイツク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に電子部品が搭載されることによつ
て電気回路が形成され、基板及び電子部品を覆う
絶縁性の外装体が施された混成集積回路において
、上記基板の周縁領域部分に凸状体を設けたこと
を特徴とする混成集積回路、 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項の混成集積
回路において、上記凸状体は、上記基板の両面に
設けられている混成集積回路。 (3) 実用新案登録請求の範囲第１項または第２
項に記載の混成集積回路において、上記凸状体は
、上記電気回路の機能に寄与しない電子部品と同
様の形状を有するものである混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8986089U JPH0330463U (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8986089U JPH0330463U (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330463U true JPH0330463U (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=31639416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8986089U Pending JPH0330463U (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330463U (ja) |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP8986089U patent/JPH0330463U/ja active Pending