JPH09232104A - チップ型過電流保護素子 - Google Patents
チップ型過電流保護素子Info
- Publication number
- JPH09232104A JPH09232104A JP3987596A JP3987596A JPH09232104A JP H09232104 A JPH09232104 A JP H09232104A JP 3987596 A JP3987596 A JP 3987596A JP 3987596 A JP3987596 A JP 3987596A JP H09232104 A JPH09232104 A JP H09232104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- temperature coefficient
- positive temperature
- lead terminal
- thermistor element
- Prior art date
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- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップマウンタによる実装が可能で、かつ過
電流に対する応答性に優れたチップ型過電流保護素子を
提供する。 【解決手段】 両面に電極を形成した板状の正特性サー
ミスタ素子（１）を、リード端子（４−１）をインサー
ト成型した凹部を有する樹脂ケース（２）に収納し、別
途リード端子（４−２）をインサート成型した蓋部樹脂
ケース（３）を上記樹脂ケース（２）に嵌合させること
により、上記正特性サーミスタ素子（１）両面の電極
と、インサート成型されたリード端子（４−１、４−
２）とを押圧接触導通させると共に、上記正特性サーミ
スタ素子（１）を中空で保持させることを特徴としてい
る。
電流に対する応答性に優れたチップ型過電流保護素子を
提供する。 【解決手段】 両面に電極を形成した板状の正特性サー
ミスタ素子（１）を、リード端子（４−１）をインサー
ト成型した凹部を有する樹脂ケース（２）に収納し、別
途リード端子（４−２）をインサート成型した蓋部樹脂
ケース（３）を上記樹脂ケース（２）に嵌合させること
により、上記正特性サーミスタ素子（１）両面の電極
と、インサート成型されたリード端子（４−１、４−
２）とを押圧接触導通させると共に、上記正特性サーミ
スタ素子（１）を中空で保持させることを特徴としてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ化した過電
流保護用正特性サーミスタに関するものである。
流保護用正特性サーミスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】過電流保護用の正特性サーミスタは、図
６に示すように正特性サーミスタ素子９ａの両面に電極
９ｂを形成し、リード線９ｃをはんだ付け接続後、樹脂
により外装したものである。
６に示すように正特性サーミスタ素子９ａの両面に電極
９ｂを形成し、リード線９ｃをはんだ付け接続後、樹脂
により外装したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の形状は
挿入方式であるため面実装部品が多く使われている回路
基板ではチップマウンタによる実装ができず、生産効率
が低下し、また高さが高いためセットの小型化ができな
いといった欠点があった。
挿入方式であるため面実装部品が多く使われている回路
基板ではチップマウンタによる実装ができず、生産効率
が低下し、また高さが高いためセットの小型化ができな
いといった欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するた
め、本発明のチップ型過電流保護素子はリード端子を樹
脂ケースにインサート成型し、その中に素子を挿入した
後、樹脂ケースで中空部を形成し密閉することを特徴と
するものである。
め、本発明のチップ型過電流保護素子はリード端子を樹
脂ケースにインサート成型し、その中に素子を挿入した
後、樹脂ケースで中空部を形成し密閉することを特徴と
するものである。
【０００５】すなわち、両面に電極を形成した板状の正
特性サーミスタ素子１を、リード端子４−１をインサー
ト成型した凹部を有する樹脂ケース２に収納し、別途リ
ード端子４−２をインサート成型した蓋部樹脂ケース３
を上記樹脂ケース２に嵌合させることにより、上記正特
性サーミスタ素子１両面の電極と、インサート成型され
たリード端子４−１，４−２とを押圧接触導通させると
共に、上記正特性サーミスタ素子１を中空で保持させた
チップ型過電流保護素子であり、
特性サーミスタ素子１を、リード端子４−１をインサー
ト成型した凹部を有する樹脂ケース２に収納し、別途リ
ード端子４−２をインサート成型した蓋部樹脂ケース３
を上記樹脂ケース２に嵌合させることにより、上記正特
性サーミスタ素子１両面の電極と、インサート成型され
たリード端子４−１，４−２とを押圧接触導通させると
共に、上記正特性サーミスタ素子１を中空で保持させた
チップ型過電流保護素子であり、
【０００６】更に別の形態として、両面に電極を形成し
た板状の正特性サーミスタ素子１を、１本のリード端子
４−１を内部底面にインサート成型した凹部を有する樹
脂ケース７で、周縁端部には他の１本のリード端子４−
２が導出するようインサート成型された樹脂ケース７に
収納し、上記正特性サーミスタ素子１上面にバネ端子６
を配し、蓋部樹脂ケース８を上記樹脂ケース７に嵌合さ
せることにより、上記正特性サーミスタ素子１下面の電
極と底面のリード端子４−１とを押圧接触導通させると
同時にバネ端子６を介して正特性サーミスタ素子１の上
面の電極と端部のリード端子４−２とを押圧接触導通さ
せると共に、上記正特性サーミスタ素子１を中空で保持
させたチップ型過電流保護素子である。
た板状の正特性サーミスタ素子１を、１本のリード端子
４−１を内部底面にインサート成型した凹部を有する樹
脂ケース７で、周縁端部には他の１本のリード端子４−
２が導出するようインサート成型された樹脂ケース７に
収納し、上記正特性サーミスタ素子１上面にバネ端子６
を配し、蓋部樹脂ケース８を上記樹脂ケース７に嵌合さ
せることにより、上記正特性サーミスタ素子１下面の電
極と底面のリード端子４−１とを押圧接触導通させると
同時にバネ端子６を介して正特性サーミスタ素子１の上
面の電極と端部のリード端子４−２とを押圧接触導通さ
せると共に、上記正特性サーミスタ素子１を中空で保持
させたチップ型過電流保護素子である。
【０００７】
【発明の実施の形態】リード端子をインサート成型した
樹脂ケースに正特性サーミスタを収納し、チップマウン
タによる実装ができるチップ型過電流保護素子を構成す
ることができるようにする。また、リード端子をインサ
ート成型した凹部を有する樹脂ケースに正特性サーミス
タ素子を挿入し、上記樹脂ケースに蓋部樹脂ケースを嵌
合させて中空部を形成した密閉構造としているので、放
熱が抑えられ、過電流に対する応答性が向上する。
樹脂ケースに正特性サーミスタを収納し、チップマウン
タによる実装ができるチップ型過電流保護素子を構成す
ることができるようにする。また、リード端子をインサ
ート成型した凹部を有する樹脂ケースに正特性サーミス
タ素子を挿入し、上記樹脂ケースに蓋部樹脂ケースを嵌
合させて中空部を形成した密閉構造としているので、放
熱が抑えられ、過電流に対する応答性が向上する。
【０００８】
【実施例１】次に図１〜４に基づき実施例１について説
明する。リード端子をインサート成型した樹脂ケース２
及び３の空間部に、両面に電極を形成した正特性サーミ
スタ素子１を収納し、樹脂ケース２及び３を嵌合ツメ２
ａ及び３ａで嵌合させ、樹脂ケース３の押圧突起３ｂで
樹脂ケース３にインサート成型したリード端子４−２を
押圧することにより、樹脂ケース２の凹部内底面に露出
させたリード端子４−１の接点４ａと樹脂ケース３にイ
ンサート成型した端子４−２の接点４ａとをそれぞれ正
特性サーミスタ素子１の両電極に押圧接触導通させ、正
特性サーミスタ素子を中空部５に保持させている。
明する。リード端子をインサート成型した樹脂ケース２
及び３の空間部に、両面に電極を形成した正特性サーミ
スタ素子１を収納し、樹脂ケース２及び３を嵌合ツメ２
ａ及び３ａで嵌合させ、樹脂ケース３の押圧突起３ｂで
樹脂ケース３にインサート成型したリード端子４−２を
押圧することにより、樹脂ケース２の凹部内底面に露出
させたリード端子４−１の接点４ａと樹脂ケース３にイ
ンサート成型した端子４−２の接点４ａとをそれぞれ正
特性サーミスタ素子１の両電極に押圧接触導通させ、正
特性サーミスタ素子を中空部５に保持させている。
【０００９】
【実施例２】更に図５を参照しながら、実施例２につい
て説明する。図４によると両面に電極を持つ正特性サー
ミスタ素子１は下方からはインサート成型されたリード
端子接点部４ａと、上方からはバネ端子６のバネ接点部
６ａと、更にこのバネ端子６はインサート成型されたリ
ード端子接点部４ｂと電流が流れるよう接触しており、
この接点圧は樹脂ケース８の押圧突起８ａ、８ｂで押さ
えることで確保され、樹脂ケース７は樹脂ケース８との
間に中空部５を持つよう成型されており、樹脂ケース７
と樹脂ケース８の密閉性は４箇所の嵌合ツメ８ｃで保た
れている。
て説明する。図４によると両面に電極を持つ正特性サー
ミスタ素子１は下方からはインサート成型されたリード
端子接点部４ａと、上方からはバネ端子６のバネ接点部
６ａと、更にこのバネ端子６はインサート成型されたリ
ード端子接点部４ｂと電流が流れるよう接触しており、
この接点圧は樹脂ケース８の押圧突起８ａ、８ｂで押さ
えることで確保され、樹脂ケース７は樹脂ケース８との
間に中空部５を持つよう成型されており、樹脂ケース７
と樹脂ケース８の密閉性は４箇所の嵌合ツメ８ｃで保た
れている。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば樹
脂で構成したケースに両面電極を形成した正特性サーミ
スタ素子を封止するのみで内部に中空部をもたせ、チッ
プ部品として成立させ、この結果チップマウンタによる
実装を実現し、生産効率の向上と、セットの小型化がで
きるようになった。また、正特性サーミスタ素子は過電
流が流れた場合、自己発熱するが、中空部で保持されて
いるため正特性サーミスタ素子からの放熱が小さくかつ
熱容量も小さくできるため、過電流に対する応答速度を
正確かつ速くすることができる。リード端子は熱電導率
の低い金属（例えば、鉄−ニッケル合金等）が好まし
い。また、プリント基板に実装する際、リード端子と樹
脂ケースの間隙がないので、はんだ付け用フラックスが
樹脂ケース内に侵入することがなく、信頼性の向上が図
れる。尚、実施例１及び２でははんだ付け用リード端子
はガルウィング型としたがこれに限るものではなく、樹
脂ケース内側へ折り曲げた矩形端子型やＪベント型でも
よい。
脂で構成したケースに両面電極を形成した正特性サーミ
スタ素子を封止するのみで内部に中空部をもたせ、チッ
プ部品として成立させ、この結果チップマウンタによる
実装を実現し、生産効率の向上と、セットの小型化がで
きるようになった。また、正特性サーミスタ素子は過電
流が流れた場合、自己発熱するが、中空部で保持されて
いるため正特性サーミスタ素子からの放熱が小さくかつ
熱容量も小さくできるため、過電流に対する応答速度を
正確かつ速くすることができる。リード端子は熱電導率
の低い金属（例えば、鉄−ニッケル合金等）が好まし
い。また、プリント基板に実装する際、リード端子と樹
脂ケースの間隙がないので、はんだ付け用フラックスが
樹脂ケース内に侵入することがなく、信頼性の向上が図
れる。尚、実施例１及び２でははんだ付け用リード端子
はガルウィング型としたがこれに限るものではなく、樹
脂ケース内側へ折り曲げた矩形端子型やＪベント型でも
よい。
【図１】本発明の実施例１、２によるチップ型過電流保
護素子の外観斜視図である。
護素子の外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例１によるチップ型過電流保護素
子の組立図である。
子の組立図である。
【図３】実施例１の図１のＡ−Ａ線上における断面図で
ある。
ある。
【図４】実施例１の図１のＢ−Ｂ線上における断面図で
ある。
ある。
【図５】実施例２の図１のＢ−Ｂ線上における断面図で
ある。
ある。
【図６】従来の過電流保護素子の斜視図および側面図で
ある。
ある。
１・・・・・正特性サーミスタ素子 ２・・・・・樹脂ケース ２ａ・・・・嵌合ツメ ３・・・・・樹脂ケース ３ａ・・・・嵌合ツメ ３ｂ・・・・押圧突起 ４−１・・・リード端子 ４−２・・・リード端子 ４ａ・・・・リード端子接点部 ４ｂ・・・・リード端子接点部 ５・・・・・中空部 ６・・・・・バネ端子 ６ａ・・・・リード端子接点部 ７・・・・・樹脂ケース ８・・・・・樹脂ケース ８ａ・・・・押圧突起 ８ｂ・・・・押圧突起 ８ｃ・・・・嵌合ツメ ９・・・・・従来型過電流保護素子 ９ａ・・・・正特性サーミスタ素子 ９ｂ・・・・メッキ電極 ９ｃ・・・・リード線 ９ｄ・・・・外装樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 両面に電極を形成した板状の正特性サー
ミスタ素子（１）を、リード端子（４−１）をインサー
ト成型した凹部を有する樹脂ケース（２）に収納し、別
途リード端子（４−２）をインサート成型した蓋部樹脂
ケース（３）を上記樹脂ケース（２）に嵌合させること
により、上記正特性サーミスタ素子（１）両面の電極
と、インサート成型されたリード端子（４−１，４−
２）とを押圧接触導通させると共に、上記正特性サーミ
スタ素子（１）を中空で保持させることを特徴とするチ
ップ型過電流保護素子。 - 【請求項２】 両面に電極を形成した板状の正特性サー
ミスタ素子（１）を、１本のリード端子（４−１）を内
部底面にインサート成型した凹部を有する樹脂ケース
（７）で、周縁端部には他の１本のリード端子（４−
２）が導出するようインサート成型された樹脂ケース
（７）に収納し、上記正特性サーミスタ素子（１）上面
にバネ端子（６）を配し、蓋部樹脂ケース（８）を上記
樹脂ケース（７）に嵌合させることにより、上記正特性
サーミスタ素子（１）下面の電極と底面のリード端子
（４−１）とを押圧接触導通させると同時にバネ端子
（６）を介して正特性サーミスタ素子（１）の上面の電
極と端部のリード端子（４−２）とを押圧接触導通させ
ると共に、上記正特性サーミスタ素子（１）を中空で保
持させることを特徴とするチップ型過電流保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03987596A JP3606672B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | チップ型過電流保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03987596A JP3606672B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | チップ型過電流保護素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232104A true JPH09232104A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3606672B2 JP3606672B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=12565168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03987596A Expired - Fee Related JP3606672B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | チップ型過電流保護素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3606672B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109841B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount positive temperature coefficient thermistor and manufacturing method therefor |
| JP2010080639A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 電子部品ユニット及び電子部品ユニットの製造方法 |
| CN112880854A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-06-01 | 深圳市汇北川电子技术有限公司 | 一种应用在车载动力电池fpc上温度检测的传感器 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP03987596A patent/JP3606672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7109841B2 (en) | 2002-03-26 | 2006-09-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface-mount positive temperature coefficient thermistor and manufacturing method therefor |
| JP2010080639A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Tdk Corp | 電子部品ユニット及び電子部品ユニットの製造方法 |
| CN112880854A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-06-01 | 深圳市汇北川电子技术有限公司 | 一种应用在车载动力电池fpc上温度检测的传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3606672B2 (ja) | 2005-01-05 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040929 |
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