JP2003204179A - 電子モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子モジュール及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 電子部品（２０、２２、２４）が導体軌
道（２６、２８）で連結された電子モジュールは、非導
電性プラスチックで形成されたベースボディハウジング
（１０）を含むハウジングを有する。ベースボディハウ
ジングには、そのハウジング壁の内側面に凹所をなした
導管が設けられ、めっき可能なプラスチックがこれらの
導管に導入されている。導体軌道は、めっき可能なプラ
スチック材料に適用された金属被覆によって形成されて
おり、これらの軌道は、ベースボディハウジングの異な
る壁区分に沿って立体的に延びることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品がハウジ
ング内で導体軌道によって連結された電子モジュール、
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックハウジングを持つ従来の電
子モジュールは、電子部品が取り付けられており且つ電
気的に接続されたプリント回路基板を有する。電子モジ
ュールが車輛の乗員拘束システム用の作動装置である場
合には、プリント回路基板に取り付けられた電子部品の
一つは、車輛に特定の配向で配置されなければならない
加速度センサである。従って、プリント回路基板は、ハ
ウジングの内側に設けられた支持壁、ストップ面、及び
接触面によって確立された特定の配向でプラスチックハ
ウジングに設置される。ハウジングは、車輛に正確に特
定された配向で取り付けられる。異なる検出方向につい
ては、ハウジングが車輛内で同じ配向にある場合、プリ
ント回路基板をハウジングの内側で適切に異なる配向で
配置しなければならない。このことは、各検出装置がそ
れ自体のハウジングを必要とし、一般的には射出成形に
よるその製造に適切な工具が必要とされるということを
意味する。更に、ハウジングの内側での設置状態が異な
ると、配向に応じて、設計が異なるプリント回路基板、
及びプラグコネクタを持つハウジングへの対応する接続
が必要になる。これらの特徴は、このような電子モジュ
ールの製造費用を大幅に引き上げる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のプリ
ント回路基板をもはや不要にし、一つの同じ工具で製造
されたプラスチックハウジングの内側に加速度センサ等
の部品を様々な配向で位置決めできる電子モジュールの
製造方法を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、先ず最
初に、凹所をなした導管を持つベースボディハウジング
を非導電性プラスチックで形成する。次いで、めっき可
能なプラスチックをこれらの導管に導入する。その後、
めっき可能なプラスチックの表面を金属化する。最後
に、金属化によって形成された導体軌道上に電子部品を
置き、これらの導体軌道に連結する。この方法で形成し
た導体軌道は、完全にプリント回路基板に代わることが
できる。これと同時に、これらの導体軌道は、従来のプ
リント回路基板と電子モジュールのプラグベースに設け
られた接触ピンとの間の接続ラインに代わることができ
る。プラスチックハウジングは、好ましくは、二部品射
出成形技術によって製造される。ハウジングの内側の電
子部品の異なる配向について、対応する異なる導体軌道
が必要である。このためにハウジングの内側で開放した
ままでなければならない導管が相互交換自在の金型コア
によって形成される。しかしながら、全ての配向につい
て同じ射出成形工具を使用することができる。

【０００５】本発明は、更に、電子部品がプラスチック
ハウジングに導体軌道によって連結された、本発明によ
る方法によって形成できる電子モジュールを提供する。
このハウジングは、ハウジング壁の内面に凹所をなした
導管が設けられた非導電性プラスチック製のベースボデ
ィハウジングを有する。めっき可能なプラスチックをこ
れらの導管に導入する。めっき可能なプラスチックに付
けた金属被覆によって導体軌道を形成する。電子部品を
導体軌道に置き、好ましくははんだ付けによって導体軌
道に接続する。

【０００６】本発明は、車輛の拘束システムの作動に役
立つ、プラスチックハウジングの内側に正確に定められ
た配向で配置される加速度センサを一つの電子部品とし
て含む電子モジュールとして使用するのが特に有利であ
る。

【０００７】本発明のこの他の特徴及び利点は、好まし
い実施例の以下の説明及び添付図面から明らかになる。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１にカバーを外した状態で示す
電子モジュールは、全体に立方体形状のベースボディハ
ウジング（即ちハウジング本体部）１０を持つプラスチ
ックハウジングを有する。ベースボディハウジングはそ
の上に形成した、二つの賦形（即ち所望の形状を与え
た）ファスニングラグ（取り付け突部）１２、１４、及
び同様の一つの賦形プラグベース１６を有する。ベース
ボディハウジング１０の内側にはキャビティ（凹陥部）
１８が設けられ、ここに電子部品２０、２２、及び２４
が配置される。これらの電子部品２０、２２、及び２４
は、導体軌道２６、２８に取り付けられており、これら
にハンダ付けで接合されている。参照番号２０を付した
電子部品は、ハウジング内で特定の配向を持たなければ
ならない加速度センサを含む。ここに示す例では、電子
部品２０は、ベースボディハウジング１０の底部に平ら
に置かれている。

【０００９】プラグベース１６は、ベースボディハウジ
ングの壁を貫通してベースボディハウジング１０の内側
に突出した二つの接触ピン３０、３２を取り囲んでい
る。これらの接触ピン３０、３２は、導体軌道区分２６
ａ、２８ａによって、電子部品２０、２２、及び２４が
接続された導体軌道システムと関連している。

【００１０】以上説明した電子モジュールのプラスチッ
クハウジングは、射出成形によって製造される。ベース
ボディハウジング１０にキャビティ１８を形成するた
め、金型コアを射出成形工具内に配置する。金型コア
は、必要な導体軌道と対応する形状及び配置の突出リブ
をその外側に有する。これらのリブにより、導管３４
（図４参照）がベースボディハウジング１０の内側面に
形成される。続いて行われる射出成形プロセスでこれら
の導管３４をめっき可能なプラスチック３６で充填す
る。めっき可能なプラスチックは、特に、パラジウムイ
オンを含むプラスチックである。次いで、導管３４を充
填したプラスチック３６の表面上に金属被覆３８をめっ
きによって付着させる。銅、亜鉛、錫、又は金は金属被
覆３８として用いることができる材料である。ハウジン
グ内に突出した接触ピン３０、３２の端部を導体軌道区
分２６ａ、２８ａの対応する領域によって取り囲む。電
気化学的めっき中、接触ピン３０、３２に対しての接続
も行われる。

【００１１】導体軌道２６、２８は、ベースボディハウ
ジング１０の底壁に形成されているため、共通の平面内
にある。しかしながら、接触ピン３０、３２に繋がる導
体軌道区分２６ａ、２８ａの端部は、ベースボディハウ
ジング１０の底面に対して垂直方向に延びる。ここに説
明したプロセスの特別の特徴は、正確に立体的導体軌道
システムを提供できるということである。この目的のた
め、射出成形金型内に置かれた金型コアは、対応するリ
ブをその外面に備えているだけでよい。

【００１２】図２及び図３に示す実施例は、電子部品の
配向及びベースボディハウジングの内側の導体軌道の対
応する形体及び構成だけが図１と異なっている。詳細に
は、加速度センサを含む電子部品２０が側面と平行に、
及びかくしてベースボディハウジング１０の底面に対し
て垂直に配置されている。しかしながら、賦形ファスニ
ングラグ１２、１４、賦形プラグベース１６、及び立方
体形状の内キャビティ１８を持つベースボディハウジン
グ１０は、図１に示す実施例と正確に一致している。従
って、両実施例について同じ射出成形工具が使用され
る。単に、金型コアが、その外面に配置されたリブが部
品２０の所望の配向に必要な導体軌道システムと対応す
る金型コアに変えてあるだけである。この導体軌道シス
テムは、ベースボディハウジング１０の底面に導体軌道
２６、２８を有し、端部が上方に曲げられて接触ピン３
０、３２に繋がった導体軌道区分２６ａ、２８ａを含
む。しかしながら、ベースボディハウジング１０の底面
に対して垂直な側壁に配置された導体軌道３４を更に含
む。電子部品２０は、それらの導体軌道３４に取り付け
られてそれらの導体軌道にはんだ付けされる。これとは
対照的に、電子部品２２は導体軌道２６に取り付けら
れ、これらの軌道にはんだ付けされる。従って、電子部
品は、ベースボディハウジング１０の様々な内側面に配
置でき且つ取り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】開放状態のハウジングを示す、第１実施例の平
面図である。

【図２】第２実施例の同様の図である。

【図３】図２による実施例の斜視図である。

【図４】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った拡大部分図で
ある。

【符号の説明】

１０ ベースボディハウジング １２、１４ 賦形ファスニングラグ １６ 賦形プラグベース １８ キャビティ ２０、２２、２４ 電子部品 ２６ ２８ 導体軌道 ２６ａ、２８ａ 導体軌道区分 ３０、３２ 接触ピン ３４ 導管 ３６ めっき可能なプラスチック ３８ 金属被覆

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラルフ・リンケ ドイツ連邦共和国78315 ラドルフツェル, ロスシッテンシュトラーセ 10

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品及びプラスチックハウジングを
   持つ電子モジュールの製造方法において、 凹所をなした導管を持つベースボディハウジングを非導
   電性プラスチックで形成する工程、 めっき可能なプラスチック材料を前記導管に導入する工
   程、 前記めっき可能なプラスチック材料の露呈した表面領域
   を金属化することにより導体軌道を形成する工程、及び
   電子部品を前記導体軌道上に置き、電気的に及び機械的
   に前記導体軌道に接合する工程を含む、ことを特徴とす
   る方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の方法において、前記ベ
   ースボディハウジングは、射出成形によって形成され
   る、ことを特徴とする方法。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の方法において、前記導
   管は相互交換可能な金型コアによって形成される、こと
   を特徴とする方法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３に記載の方法において、
   前記めっき可能なプラスチック材料は、射出成形によっ
   て導管に導入される、ことを特徴とする方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のうちのいずれか一項に
   記載の方法において、前記相互交換自在の金型コアによ
   って、一つの同じ射出成形金型で、様々な導体軌道を持
   つ、及び／又は電子部品が様々に配置された電子部品ハ
   ウジングが製造される、ことを特徴とする方法。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のうちのいずれか一項に
   記載の方法において、前記めっき可能なプラスチック材
   料の露呈した表面領域を金属化する前記工程で、前記ベ
   ースボディハウジングの内側に突出した接触ピンがその
   周囲の導体軌道と電気的に接触する、ことを特徴とする
   方法。
7. 【請求項７】 電子部品及びプラスチックハウジングを
   持つ電子モジュールにおいて、前記ハウジングは、非導
   電性プラスチックで形成されたベースボディハウジング
   を含み、このベースボディハウジングのハウジング内壁
   には、めっき可能なプラスチック材料が導入された凹所
   をなした導管が設けられており、前記めっき可能なプラ
   スチック材料の露呈した表面領域に適用された金属被覆
   によって導体軌道が形成されており、前記電子部品は前
   記導体軌道に接続されることを特徴とする電子モジュー
   ル。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の電子モジュールにおい
   て、前記電子部品は前記導体軌道上に配置されており、
   これらの導体軌道にはんだ付けによって接続される、こ
   とを特徴とする電子モジュール。
9. 【請求項９】 請求項７又は８に記載の電子モジュール
   において、前記導体軌道は、互いに所定角度で連結され
   たベースボディハウジングの様々な壁区分に立体的に形
   成されている、ことを特徴とする電子モジュール。
10. 【請求項１０】 請求項７、８、又は９に記載の電子モ
    ジュールにおいて、前記電子部品は加速度センサを含
    む、ことを特徴とする電子モジュール。