JPH1012995A - 立体構造を有する回路部品の製造方法 - Google Patents
立体構造を有する回路部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH1012995A JPH1012995A JP8163265A JP16326596A JPH1012995A JP H1012995 A JPH1012995 A JP H1012995A JP 8163265 A JP8163265 A JP 8163265A JP 16326596 A JP16326596 A JP 16326596A JP H1012995 A JPH1012995 A JP H1012995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dimensional structure
- plating
- circuit component
- adhesion promoting
- promoting layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 立体構造を有する回路部品の製造工程に金型
による射出成形を必要とするため、金型が回路部品の種
類毎に必要となり、設備費が高くなるほか、少量多品種
の生産には経済的に無理がある。 【解決手段】 光造形法により光硬化性樹脂を層状に硬
化・積層させて立体構造の造形品を製作し（工程１０
１）、この造形品の表面を粗化し（工程１０２）、この
粗化した表面に金属メッキを形成し（工程１０４，１０
５）、更に、エッチングレジストの塗布（工程１０
６）、紫外線の露光処理（工程１０７）、レジスト現像
処理（工程１０８）、銅エッチング処理（工程１０９）
を順次実施し、最後にレジスト剥離処理を実行（工程１
１０）すれば、表面に電気回路パターンの形成された造
形品を得ることができる。
による射出成形を必要とするため、金型が回路部品の種
類毎に必要となり、設備費が高くなるほか、少量多品種
の生産には経済的に無理がある。 【解決手段】 光造形法により光硬化性樹脂を層状に硬
化・積層させて立体構造の造形品を製作し（工程１０
１）、この造形品の表面を粗化し（工程１０２）、この
粗化した表面に金属メッキを形成し（工程１０４，１０
５）、更に、エッチングレジストの塗布（工程１０
６）、紫外線の露光処理（工程１０７）、レジスト現像
処理（工程１０８）、銅エッチング処理（工程１０９）
を順次実施し、最後にレジスト剥離処理を実行（工程１
１０）すれば、表面に電気回路パターンの形成された造
形品を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メッキ等により部
分的に表面を金属被覆した筐体、回路部品、コネクタ、
電磁シールド部品等のパターン状の金属層を有する立体
構造を有する回路部品の製造方法に関するものである。
分的に表面を金属被覆した筐体、回路部品、コネクタ、
電磁シールド部品等のパターン状の金属層を有する立体
構造を有する回路部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プラスチック成形品の表面に電気
回路のパターンを形成した射出成形回路基板（以下、
「ＭＣＢ」という）及び射出成形回路部品（以下、「Ｍ
ＩＤ」という）と呼ばれるものがあり、プラスチック射
出成形品の立体面に金属パターンを形成して作られ、従
来のプリント基板のように平板に限定されず、種々の形
状に対応できるという特徴を有している。このような特
徴を持つことから、ＭＣＢ及びＭＩＤは、今後、光回路
部品の小型軽量化及び製造工程の減少をもたらすものと
期待されている。
回路のパターンを形成した射出成形回路基板（以下、
「ＭＣＢ」という）及び射出成形回路部品（以下、「Ｍ
ＩＤ」という）と呼ばれるものがあり、プラスチック射
出成形品の立体面に金属パターンを形成して作られ、従
来のプリント基板のように平板に限定されず、種々の形
状に対応できるという特徴を有している。このような特
徴を持つことから、ＭＣＢ及びＭＩＤは、今後、光回路
部品の小型軽量化及び製造工程の減少をもたらすものと
期待されている。
【０００３】図１２は立体構造を有する回路部品の従来
の製造方法を説明するフローチャートである（この内容
は、サブトラクティブ法に準拠している）。まず、専用
の金型を用いて射出成形機により射出成形が行われ（工
程１２０１）、立体形状を有する射出成形品を製作す
る。ついで、表面を粗化し（工程１２０２）、更にメッ
キ触媒（パラジウム塩等）を塗布する（工程１２０
３）。この後、無電解銅メッキを薄付けし（工程１２０
４）、更に電解銅メッキを厚付けする（工程１２０
５）。ついで、エッチングレジストの塗布（工程１２０
６）、紫外線の露光処理（工程１２０７）、レジスト現
像処理（工程１２０８）、銅エッチング処理（工程１２
０９）を順次実施し、最後にレジスト剥離処理を実行す
る（工程１２１０）。
の製造方法を説明するフローチャートである（この内容
は、サブトラクティブ法に準拠している）。まず、専用
の金型を用いて射出成形機により射出成形が行われ（工
程１２０１）、立体形状を有する射出成形品を製作す
る。ついで、表面を粗化し（工程１２０２）、更にメッ
キ触媒（パラジウム塩等）を塗布する（工程１２０
３）。この後、無電解銅メッキを薄付けし（工程１２０
４）、更に電解銅メッキを厚付けする（工程１２０
５）。ついで、エッチングレジストの塗布（工程１２０
６）、紫外線の露光処理（工程１２０７）、レジスト現
像処理（工程１２０８）、銅エッチング処理（工程１２
０９）を順次実施し、最後にレジスト剥離処理を実行す
る（工程１２１０）。
【０００４】以上の一連の処理を実行することにより、
表面に電気回路に応じた導電パターンの金属層が形成さ
れた射出成形回路部品を得ることができる。
表面に電気回路に応じた導電パターンの金属層が形成さ
れた射出成形回路部品を得ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の立体構
造を有する回路部品によると、射出成形機自体は部品の
種類が異なっても共通に使用できるが、金型は部品の種
類毎に異なるものを必要とし、金型の償却には大量生産
が要求される。つまり、金型は高価であるため、少量多
品種の生産では経済的に不利になる。
造を有する回路部品によると、射出成形機自体は部品の
種類が異なっても共通に使用できるが、金型は部品の種
類毎に異なるものを必要とし、金型の償却には大量生産
が要求される。つまり、金型は高価であるため、少量多
品種の生産では経済的に不利になる。
【０００６】また、最近では、製造メーカは顧客から極
めて短期間の製品納期を要求される場合が多くなり、金
型製作に日数をかけることが難しくなっており、納期を
満たせない場合が生じている。更に、製品形状を変更す
る場合、金型修正が必要になり、これに対しても相当の
日数と費用を要することになる。以上のように、射出成
形法を用いる限り、少量多品種、或いは短期納期の生産
には不向きである。
めて短期間の製品納期を要求される場合が多くなり、金
型製作に日数をかけることが難しくなっており、納期を
満たせない場合が生じている。更に、製品形状を変更す
る場合、金型修正が必要になり、これに対しても相当の
日数と費用を要することになる。以上のように、射出成
形法を用いる限り、少量多品種、或いは短期納期の生産
には不向きである。
【０００７】そこで本発明は、少量多品種、ならびに短
期納期の生産に適する立体構造を有する回路部品の製造
方法を提供することを目的としている。
期納期の生産に適する立体構造を有する回路部品の製造
方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、光造形法により光硬化性樹脂を層状
に硬化・積層させて立体構造の造形品を製作し、この造
形品の表面を粗化し、粗化した前記造形品の表面に金属
メッキを形成し、前記金属メッキの表面にリソグラフィ
技術とエッチング技術を用いて電気回路パターンを形成
するようにしている。
めに、この発明は、光造形法により光硬化性樹脂を層状
に硬化・積層させて立体構造の造形品を製作し、この造
形品の表面を粗化し、粗化した前記造形品の表面に金属
メッキを形成し、前記金属メッキの表面にリソグラフィ
技術とエッチング技術を用いて電気回路パターンを形成
するようにしている。
【０００９】この方法によれば、形状データを与えるの
みで、光造形法によって立体構造を有する造形品が射出
成形機及び金型を用いずに製作することができ、以降の
工程は従来からの技術に従って行うことができる。ま
た、形状の変更には、形状データをＣＡＤに与えること
によって行われる。したがって、少量多品種の立体構造
の造形品を短納期に製造することが可能になる。
みで、光造形法によって立体構造を有する造形品が射出
成形機及び金型を用いずに製作することができ、以降の
工程は従来からの技術に従って行うことができる。ま
た、形状の変更には、形状データをＣＡＤに与えること
によって行われる。したがって、少量多品種の立体構造
の造形品を短納期に製造することが可能になる。
【００１０】前記金属メッキは、無電解メッキ法、もし
くは電解メッキ法と無電解メッキ法の組み合わせにより
形成することができる。この方法によれば、立体構造の
造形品の場合、浸漬することが容易であり、無電解メッ
キ（化学メッキ）を用いることによって絶縁体であるプ
ラスチックの表面に金属メッキが施される。したがっ
て、造形品がプラスチック等の絶縁体であっても表面に
金属メッキを施すことができる。
くは電解メッキ法と無電解メッキ法の組み合わせにより
形成することができる。この方法によれば、立体構造の
造形品の場合、浸漬することが容易であり、無電解メッ
キ（化学メッキ）を用いることによって絶縁体であるプ
ラスチックの表面に金属メッキが施される。したがっ
て、造形品がプラスチック等の絶縁体であっても表面に
金属メッキを施すことができる。
【００１１】また、上記の目的は、光造形法により光硬
化性樹脂を層状に硬化・積層させて立体構造の造形品を
製作し、この造形品の表面に接着促進層を形成し、この
接着促進層の表面を粗化し、粗化した前記接着促進層の
表面に金属メッキを形成し、この金属メッキの表面にリ
ソグラフィ技術とエッチング技術を用いて電気回路パタ
ーンを形成することによっても達成される。
化性樹脂を層状に硬化・積層させて立体構造の造形品を
製作し、この造形品の表面に接着促進層を形成し、この
接着促進層の表面を粗化し、粗化した前記接着促進層の
表面に金属メッキを形成し、この金属メッキの表面にリ
ソグラフィ技術とエッチング技術を用いて電気回路パタ
ーンを形成することによっても達成される。
【００１２】この方法によれば、接着促進層の粗化表面
の粗さを極めて小さくでき、回路の微細化、配線の高密
度化に極めて有利である。また、粗化後に施した金属メ
ッキの表面を平滑にでき、はんだ付用途のみならず、金
線ボンディング用途などの平滑な導体面が要求される用
途に極めて有利である。また、立体構造を有する成形体
の材質を変更しても表面粗化条件を変更しなくともよ
く、成形体材質の選択肢の自由度が大きくなる。また、
光造形樹脂では、硬化のために光を透過させる必要上、
充てん剤の混入はできるだけ少ないか、全く混入しない
ことが好ましいが、このような場合、立体構造を有する
成形体に従来法同様の粗化処理を行っても成形体と金属
メッキとの間で十分な密着を得ることは困難となるが、
接着促進層を設けることにより金属メッキの引き剥がし
強さ（ピール強度）を高めることができ、信頼性が大幅
に向上する。
の粗さを極めて小さくでき、回路の微細化、配線の高密
度化に極めて有利である。また、粗化後に施した金属メ
ッキの表面を平滑にでき、はんだ付用途のみならず、金
線ボンディング用途などの平滑な導体面が要求される用
途に極めて有利である。また、立体構造を有する成形体
の材質を変更しても表面粗化条件を変更しなくともよ
く、成形体材質の選択肢の自由度が大きくなる。また、
光造形樹脂では、硬化のために光を透過させる必要上、
充てん剤の混入はできるだけ少ないか、全く混入しない
ことが好ましいが、このような場合、立体構造を有する
成形体に従来法同様の粗化処理を行っても成形体と金属
メッキとの間で十分な密着を得ることは困難となるが、
接着促進層を設けることにより金属メッキの引き剥がし
強さ（ピール強度）を高めることができ、信頼性が大幅
に向上する。
【００１３】この場合の前記金属メッキは、無電解メッ
キ法、もしくは電解メッキ法と無電解メッキ法の組み合
わせにより形成することができる。この方法によれば、
立体構造の造形品の場合、浸漬することが容易であり、
無電解メッキ（化学メッキ）を用いることによって絶縁
体であるプラスチックの表面に金属メッキが施される。
したがって、造形品がプラスチック等の絶縁体であって
も表面に金属メッキを施すことができる。
キ法、もしくは電解メッキ法と無電解メッキ法の組み合
わせにより形成することができる。この方法によれば、
立体構造の造形品の場合、浸漬することが容易であり、
無電解メッキ（化学メッキ）を用いることによって絶縁
体であるプラスチックの表面に金属メッキが施される。
したがって、造形品がプラスチック等の絶縁体であって
も表面に金属メッキを施すことができる。
【００１４】更に、前記接着促進層の形成は、ディップ
法又はスプレー法を用いて行うことができる。この方法
によれば、ディップ法を用いることにより接着促進層の
ための溶液中に造形品を浸漬するのみで造形品の表面に
接着促進層を形成でき、スプレー法を用いれば接着促進
層のための溶液を造形品に噴霧するのみで表面に接着促
進層を形成することができる。したがって、接着促進層
の形成工程を簡単な手段によって設けることができる。
法又はスプレー法を用いて行うことができる。この方法
によれば、ディップ法を用いることにより接着促進層の
ための溶液中に造形品を浸漬するのみで造形品の表面に
接着促進層を形成でき、スプレー法を用いれば接着促進
層のための溶液を造形品に噴霧するのみで表面に接着促
進層を形成することができる。したがって、接着促進層
の形成工程を簡単な手段によって設けることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は立体構造を有する回路部品
の本発明による製造方法を説明する工程流れ図である。
図１の方法は、サブトラクティブ法に準拠したものとな
っている。まず、図２に示す形状の光造形品２０１を光
造形法により製作する（工程１０１）。光造形法は、レ
ーザ光を走査して光硬化性樹脂を層状に硬化、積層して
立体モデルを作製する加工法である。製作された光造形
品２０１は光（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置
（この種の装置には、例えば、株式会社ディーメックの
モデル「ＪＳＣ−２０００」がある）により製作する。
の本発明による製造方法を説明する工程流れ図である。
図１の方法は、サブトラクティブ法に準拠したものとな
っている。まず、図２に示す形状の光造形品２０１を光
造形法により製作する（工程１０１）。光造形法は、レ
ーザ光を走査して光硬化性樹脂を層状に硬化、積層して
立体モデルを作製する加工法である。製作された光造形
品２０１は光（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置
（この種の装置には、例えば、株式会社ディーメックの
モデル「ＪＳＣ−２０００」がある）により製作する。
【００１６】次に、表面を粗化し（工程１０２）、更に
触媒（パラジウム塩）を塗布する（工程１０３）。この
後、無電解銅メッキ（化学メッキ）を薄付けし（工程１
０４）、更に電解銅メッキを厚付けし或いは一括して無
電解銅メッキを厚付けする（工程１０５）。ついで、エ
ッチングレジストの塗布（工程１０６）、紫外線の露光
処理（工程１０７）、レジスト現像処理（工程１０
８）、銅エッチング処理（工程１０９）を順次実施し、
最後にレジスト剥離処理を実行する（工程１１０）。以
上の一連の処理を実行することにより、図３に示すよう
に、光造形品２０１に電気導体回路３０２が形成された
光造形回路部品３０１を得ることができる。
触媒（パラジウム塩）を塗布する（工程１０３）。この
後、無電解銅メッキ（化学メッキ）を薄付けし（工程１
０４）、更に電解銅メッキを厚付けし或いは一括して無
電解銅メッキを厚付けする（工程１０５）。ついで、エ
ッチングレジストの塗布（工程１０６）、紫外線の露光
処理（工程１０７）、レジスト現像処理（工程１０
８）、銅エッチング処理（工程１０９）を順次実施し、
最後にレジスト剥離処理を実行する（工程１１０）。以
上の一連の処理を実行することにより、図３に示すよう
に、光造形品２０１に電気導体回路３０２が形成された
光造形回路部品３０１を得ることができる。
【００１７】このように、本発明によれば、従来のよう
な射出成形を用いないため、金型を用いる必要が無くな
り、形状データをＣＡＤ（Computer Aided Design)装置
に入力するのみで、簡単に少量多品種の光造形回路部品
（立体プリント基板とも言う）の製造を行うことができ
る。また、形状変更も容易に行うことができる。なお、
図４に示すように、図１の方法に対し、工程１０１で光
造形品２０１を製作した後、接着促進層をディップ法或
いはスプレー法により形成する工程（工程１１１）を設
け、この接着促進層に対して表面粗化処理（工程１０
２）を施し、以降は図１に示した処理を実行する方法に
することもできる。
な射出成形を用いないため、金型を用いる必要が無くな
り、形状データをＣＡＤ（Computer Aided Design)装置
に入力するのみで、簡単に少量多品種の光造形回路部品
（立体プリント基板とも言う）の製造を行うことができ
る。また、形状変更も容易に行うことができる。なお、
図４に示すように、図１の方法に対し、工程１０１で光
造形品２０１を製作した後、接着促進層をディップ法或
いはスプレー法により形成する工程（工程１１１）を設
け、この接着促進層に対して表面粗化処理（工程１０
２）を施し、以降は図１に示した処理を実行する方法に
することもできる。
【００１８】このように、接着促進層を設けることによ
り、電気導体である金属層の表面粗さを非常に小さくす
ることができる。また、金属層のピール強度を非常に大
きな値にすることができる。接着促進層は、例えば、エ
ポキシ樹脂と合成ゴム、架橋剤、硬化剤、フィラーを組
み合わせたものを用いることができる。エポキシ樹脂に
はノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂等があり、合成ゴムにはアクリロニトリルブタ
ジエンゴム、カルボキシル基を含むアクリロニトリルブ
タジエンゴム等がある。また、硬化剤にはジアミノジフ
ェニルメタン、イミダゾール類等がある。更に、架橋剤
にはアルキル変性レゾール型フェノール樹脂等があり、
フィラーには炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等があ
る。
り、電気導体である金属層の表面粗さを非常に小さくす
ることができる。また、金属層のピール強度を非常に大
きな値にすることができる。接着促進層は、例えば、エ
ポキシ樹脂と合成ゴム、架橋剤、硬化剤、フィラーを組
み合わせたものを用いることができる。エポキシ樹脂に
はノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂等があり、合成ゴムにはアクリロニトリルブタ
ジエンゴム、カルボキシル基を含むアクリロニトリルブ
タジエンゴム等がある。また、硬化剤にはジアミノジフ
ェニルメタン、イミダゾール類等がある。更に、架橋剤
にはアルキル変性レゾール型フェノール樹脂等があり、
フィラーには炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム等があ
る。
【００１９】接着促進層の組成の具体例を示せば、以下
の如くである。 エポキシ樹脂 ２０〜５０ｇ／ｌ 合成ゴム ３０〜５０ｇ／ｌ 架橋剤 ３０〜５０ｇ／ｌ 硬化剤 ３〜１０重量部／エポキシ樹脂１００重量部 フィラー ３０〜１００ｇ／ｌ そして、溶解に用いる溶媒には、メチルエチルケトンや
セルソルブ等の溶剤を用いる。このような接着促進層を
光造形品２０１に形成する方法としては、上記の接着促
進層の溶液に光造形品２０１を浸漬する方法、スプレー
から吐出して塗布する方法等がある。このようにして接
着促進層を形成された光造形品２０１は、所定の条件
（乾燥時間、乾燥温度、硬化温度、硬化時間等）接着促
進層の乾燥及び硬化が行われる。
の如くである。 エポキシ樹脂 ２０〜５０ｇ／ｌ 合成ゴム ３０〜５０ｇ／ｌ 架橋剤 ３０〜５０ｇ／ｌ 硬化剤 ３〜１０重量部／エポキシ樹脂１００重量部 フィラー ３０〜１００ｇ／ｌ そして、溶解に用いる溶媒には、メチルエチルケトンや
セルソルブ等の溶剤を用いる。このような接着促進層を
光造形品２０１に形成する方法としては、上記の接着促
進層の溶液に光造形品２０１を浸漬する方法、スプレー
から吐出して塗布する方法等がある。このようにして接
着促進層を形成された光造形品２０１は、所定の条件
（乾燥時間、乾燥温度、硬化温度、硬化時間等）接着促
進層の乾燥及び硬化が行われる。
【００２０】図５は立体構造を有する回路部品の本発明
による第２の製造方法を説明する工程流れ図であり、セ
ミアディティブ法に準拠した内容になっている。まず、
図１の方法と同様に、図２に示す形状の光造形品２０１
を製作する（工程５０１）。この光造形品２０１も光
（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置により製作す
る。ついで、表面を粗化し（工程５０２）、更に触媒を
塗布する（工程５０３）。この後、無電解銅メッキを薄
付けする（工程５０４）。ついで、エッチングレジスト
の塗布（工程５０５）、紫外線（ＵＶ）の露光処理（工
程５０６）、レジスト現像処理（工程５０７）、電解銅
メッキ又は無電解銅メッキの厚付け処理（工程５０
８）、レジスト剥離処理（工程５０９）、及び薄付銅の
エッチング処理（工程５１０）を順次実施する。以上の
一連の処理を実行することにより、図３に示した構成の
光造形回路部品３０１を得ることができる。
による第２の製造方法を説明する工程流れ図であり、セ
ミアディティブ法に準拠した内容になっている。まず、
図１の方法と同様に、図２に示す形状の光造形品２０１
を製作する（工程５０１）。この光造形品２０１も光
（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置により製作す
る。ついで、表面を粗化し（工程５０２）、更に触媒を
塗布する（工程５０３）。この後、無電解銅メッキを薄
付けする（工程５０４）。ついで、エッチングレジスト
の塗布（工程５０５）、紫外線（ＵＶ）の露光処理（工
程５０６）、レジスト現像処理（工程５０７）、電解銅
メッキ又は無電解銅メッキの厚付け処理（工程５０
８）、レジスト剥離処理（工程５０９）、及び薄付銅の
エッチング処理（工程５１０）を順次実施する。以上の
一連の処理を実行することにより、図３に示した構成の
光造形回路部品３０１を得ることができる。
【００２１】この方法においても、従来のように射出成
形を用いないので金型を用いる必要が無くなり、形状デ
ータをＣＡＤに入力するのみで、簡単に少量多品種の光
造形回路部品の製造を行うことが可能になる。また、形
状変更も容易に行うことができる。図５の方法に対し、
図６に示すように、工程５０１で光造形品２０１を製作
した後、接着促進層をディップ法或いはスプレー法によ
り形成する工程（工程５１１）を設け、この接着促進層
に対して表面粗化処理（工程５０２）を施し、以降は図
５１に示した処理を実行する方法にすることもできる。
形を用いないので金型を用いる必要が無くなり、形状デ
ータをＣＡＤに入力するのみで、簡単に少量多品種の光
造形回路部品の製造を行うことが可能になる。また、形
状変更も容易に行うことができる。図５の方法に対し、
図６に示すように、工程５０１で光造形品２０１を製作
した後、接着促進層をディップ法或いはスプレー法によ
り形成する工程（工程５１１）を設け、この接着促進層
に対して表面粗化処理（工程５０２）を施し、以降は図
５１に示した処理を実行する方法にすることもできる。
【００２２】このように、接着促進層を設けることによ
り、電気導体である金属層の表面粗さを非常に小さくす
ることができる。また、金属層のピール強度を極めて大
きくすることができる。図７は立体構造を有する回路部
品の本発明による第３の製造方法を説明する工程流れ図
であり、フルアディティブ法に準拠した内容になってい
る。
り、電気導体である金属層の表面粗さを非常に小さくす
ることができる。また、金属層のピール強度を極めて大
きくすることができる。図７は立体構造を有する回路部
品の本発明による第３の製造方法を説明する工程流れ図
であり、フルアディティブ法に準拠した内容になってい
る。
【００２３】まず、図２に示す形状の光造形品２０１を
製作する（工程７０１）。この光造形品２０１は前記し
たように、光（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置に
より製作する。ついで、表面を粗化し（工程７０２）、
更に触媒を塗布する（工程７０３）。この後、エッチン
グレジストの塗布（工程７０４）、紫外線の露光処理
（工程７０５）、レジスト現像処理（工程７０６）、無
電解銅メッキの厚付け処理（工程７０７を順次実施す
る。以上の一連の処理を実行することにより、図３に示
した構成の光造形回路部品３０１を得ることができる。
製作する（工程７０１）。この光造形品２０１は前記し
たように、光（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置に
より製作する。ついで、表面を粗化し（工程７０２）、
更に触媒を塗布する（工程７０３）。この後、エッチン
グレジストの塗布（工程７０４）、紫外線の露光処理
（工程７０５）、レジスト現像処理（工程７０６）、無
電解銅メッキの厚付け処理（工程７０７を順次実施す
る。以上の一連の処理を実行することにより、図３に示
した構成の光造形回路部品３０１を得ることができる。
【００２４】図７の方法によれば、前記各方法に比べ工
程数を少なくでき、且つ、従来のような射出成形を用い
ないため、金型を用いる必要が無くなり、形状データを
ＣＡＤに入力するのみで、簡単に少量多品種の光造形回
路部品の製造を行うことが可能になる。また、形状変更
も容易に行うことができる。更に、図７の方法に対し、
図８に示すように、工程７０１で光造形品２０１を製作
した後、接着促進層をディップ法或いはスプレー法によ
り形成する工程（工程７０８）を設け、この接着促進層
に対して表面粗化処理（工程７０２）を施し、以降の処
理を図７に示したようにすることもできる。
程数を少なくでき、且つ、従来のような射出成形を用い
ないため、金型を用いる必要が無くなり、形状データを
ＣＡＤに入力するのみで、簡単に少量多品種の光造形回
路部品の製造を行うことが可能になる。また、形状変更
も容易に行うことができる。更に、図７の方法に対し、
図８に示すように、工程７０１で光造形品２０１を製作
した後、接着促進層をディップ法或いはスプレー法によ
り形成する工程（工程７０８）を設け、この接着促進層
に対して表面粗化処理（工程７０２）を施し、以降の処
理を図７に示したようにすることもできる。
【００２５】このように、接着促進層を設けることによ
り、図４の方法と同様に電気導体である金属層の表面粗
さを非常に小さくすることができる。また、金属層のピ
ール強度を極めて大きくすることができる。図９は立体
構造を有する回路部品の本発明による第４の製造方法を
説明する工程流れ図であり、フォトアディティブ法に準
拠した内容になっている。
り、図４の方法と同様に電気導体である金属層の表面粗
さを非常に小さくすることができる。また、金属層のピ
ール強度を極めて大きくすることができる。図９は立体
構造を有する回路部品の本発明による第４の製造方法を
説明する工程流れ図であり、フォトアディティブ法に準
拠した内容になっている。
【００２６】まず、図２に示す形状の光造形品２０１を
製作する（工程９０１）。この光造形品２０１は前記し
たように、光（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置に
より製作する。ついで、表面を粗化し（工程９０２）、
更に、粗化面に感光性の触媒を塗布する（工程９０
３）。この後、触媒塗布面に紫外線を露光し（工程９０
４）、更に、感光性触媒の現像処理し（工程９０５）、
この後，無電解銅メッキを厚付け処理する（工程９０
６）。以上の一連の処理を実行することにより、図３に
示した構成の光造形回路部品３０１を得ることができ
る。
製作する（工程９０１）。この光造形品２０１は前記し
たように、光（ＵＶ）硬化性材料を用いて光造形装置に
より製作する。ついで、表面を粗化し（工程９０２）、
更に、粗化面に感光性の触媒を塗布する（工程９０
３）。この後、触媒塗布面に紫外線を露光し（工程９０
４）、更に、感光性触媒の現像処理し（工程９０５）、
この後，無電解銅メッキを厚付け処理する（工程９０
６）。以上の一連の処理を実行することにより、図３に
示した構成の光造形回路部品３０１を得ることができ
る。
【００２７】図９の方法によれば、図７の方法に比べて
更に工程数を少なくでき、且つ、従来のような射出成形
を用いないため、金型を用いる必要が無くなり、形状デ
ータをＣＡＤに入力するのみで、簡単に少量多品種の光
造形回路部品の製造を行うことが可能になる。また、形
状変更も容易に行うことができる。図９の方法に対し、
図１０に示すように、工程９０１で光造形品２０１を製
作した後、接着促進層をディップ法或いはスプレー法に
より形成する工程（工程９０７）を設け、この接着促進
層に対して表面粗化処理（工程９０２）を施し、以降は
図９に示した処理を実行する方法にすることもできる。
更に工程数を少なくでき、且つ、従来のような射出成形
を用いないため、金型を用いる必要が無くなり、形状デ
ータをＣＡＤに入力するのみで、簡単に少量多品種の光
造形回路部品の製造を行うことが可能になる。また、形
状変更も容易に行うことができる。図９の方法に対し、
図１０に示すように、工程９０１で光造形品２０１を製
作した後、接着促進層をディップ法或いはスプレー法に
より形成する工程（工程９０７）を設け、この接着促進
層に対して表面粗化処理（工程９０２）を施し、以降は
図９に示した処理を実行する方法にすることもできる。
【００２８】このように、接着促進層を設けることによ
り、電気導体である金属層の表面粗さを非常に小さくす
ることができる。また、金属層のピール強度を極めて大
きくすることができる。
り、電気導体である金属層の表面粗さを非常に小さくす
ることができる。また、金属層のピール強度を極めて大
きくすることができる。
【００２９】
【実施例】本発明者らは、図１に示した方法に従い、光
造形装置に株式会社ディーメック製のモデル「ＪＳＣ−
２０００」を用い、また、光造形品２０１の材料に日本
合成ゴム（株）製の「ＳＣＲ−３００」を用いて光造形
回路部品の製造を試みた。まず、図２に示す形状の光造
形品２０１を製作した。この時、レーザビームスポット
径が０．１５ｍｍ、ＵＶ樹脂液面でのレーザパワー４０
ｍＷ、１スキャンでの樹脂の硬化幅０．２ｍｍ、硬化深
さ０．２ｍｍ、スキャンピッチ０．２ｍｍ、積層ピッチ
０．１ｍｍの各造形条件にして製作した。
造形装置に株式会社ディーメック製のモデル「ＪＳＣ−
２０００」を用い、また、光造形品２０１の材料に日本
合成ゴム（株）製の「ＳＣＲ−３００」を用いて光造形
回路部品の製造を試みた。まず、図２に示す形状の光造
形品２０１を製作した。この時、レーザビームスポット
径が０．１５ｍｍ、ＵＶ樹脂液面でのレーザパワー４０
ｍＷ、１スキャンでの樹脂の硬化幅０．２ｍｍ、硬化深
さ０．２ｍｍ、スキャンピッチ０．２ｍｍ、積層ピッチ
０．１ｍｍの各造形条件にして製作した。
【００３０】ついで、クロム酸／硫酸混合溶液（クロム
酸４００ｇ／ｌと硫酸４００ｍｌ／ｌの混合物）を６０
℃にし、この溶液に光造形品２０１を浸漬して表面を粗
化した。更に、図１１に示す手順により、光造形品２０
１の表面に触媒（パラジウム塩）を塗布した。この後、
次に示す無電解銅メッキ液に７時間浸漬し、約３５μｍ
の銅の膜厚を析出した。
酸４００ｇ／ｌと硫酸４００ｍｌ／ｌの混合物）を６０
℃にし、この溶液に光造形品２０１を浸漬して表面を粗
化した。更に、図１１に示す手順により、光造形品２０
１の表面に触媒（パラジウム塩）を塗布した。この後、
次に示す無電解銅メッキ液に７時間浸漬し、約３５μｍ
の銅の膜厚を析出した。
【００３１】 硫酸銅・五水和物 １０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ３０ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（Ｍｗ６００） ０．８ｇ／ｌ ２．２−ジビリジル ３０ｍｇ／ｌ ３７％ホルムアルデヒド ３ｍｌ／ｌ ｐＨ（水酸化ナトリウムで調整） １２．５ 液温 ７０℃ 次に、エッチングレジストとして電着レジスト（例え
ば、日本ペイント株式会社製の「フォトＥＤ Ｐ−１０
００」）を用い、２５℃で５０ｍＡ／ｄｍ2 で３分間電
着させ、約８μｍの厚さに塗布した。この後、遮光マス
クを装着し、紫外線（散乱光）を約４００ｍｊ／ｃｍ2
で露光した。更に、３２℃の１％メタ珪酸ナトリウムを
不図示のスプレー装置を用いて１２０秒間スプレーして
レジストを現像した。ついで、４０℃の塩化第二鉄の３
６％溶液に２〜３分間浸漬して銅をエッチングした。更
に、５０℃の５％メタ珪酸ナトリウムを１２０秒間スプ
レーしてレジストを剥離した。
ば、日本ペイント株式会社製の「フォトＥＤ Ｐ−１０
００」）を用い、２５℃で５０ｍＡ／ｄｍ2 で３分間電
着させ、約８μｍの厚さに塗布した。この後、遮光マス
クを装着し、紫外線（散乱光）を約４００ｍｊ／ｃｍ2
で露光した。更に、３２℃の１％メタ珪酸ナトリウムを
不図示のスプレー装置を用いて１２０秒間スプレーして
レジストを現像した。ついで、４０℃の塩化第二鉄の３
６％溶液に２〜３分間浸漬して銅をエッチングした。更
に、５０℃の５％メタ珪酸ナトリウムを１２０秒間スプ
レーしてレジストを剥離した。
【００３２】以上の一連の処理を実行することにより、
射出成形を行うことなく、図３に示す構成の光造形回路
部品３０１を得ることができる。次に、図４に示した方
法により立体構造を有する回路部品（光造形回路部品）
の製造を試みた結果について説明する。この場合も、条
件は、レーザビームスポット径を０．１５ｍｍ、ＵＶ樹
脂液面でのレーザパワーを４０ｍＷ、１スキャンでの樹
脂の硬化幅を０．２ｍｍ、硬化深さを０．２ｍｍ、スキ
ャンピッチを０．２ｍｍ、積層ピッチを０．１ｍｍとし
た。また、光造形装置には、株式会社ディーメック製の
モデル「ＪＳＣ−２０００」を用い、また、光造形品２
０１の材料に「ＳＣＲ−３００」を用いて光造形回路部
品の製造を試みた。
射出成形を行うことなく、図３に示す構成の光造形回路
部品３０１を得ることができる。次に、図４に示した方
法により立体構造を有する回路部品（光造形回路部品）
の製造を試みた結果について説明する。この場合も、条
件は、レーザビームスポット径を０．１５ｍｍ、ＵＶ樹
脂液面でのレーザパワーを４０ｍＷ、１スキャンでの樹
脂の硬化幅を０．２ｍｍ、硬化深さを０．２ｍｍ、スキ
ャンピッチを０．２ｍｍ、積層ピッチを０．１ｍｍとし
た。また、光造形装置には、株式会社ディーメック製の
モデル「ＪＳＣ−２０００」を用い、また、光造形品２
０１の材料に「ＳＣＲ−３００」を用いて光造形回路部
品の製造を試みた。
【００３３】そして、光造形品２０１に塗布する接着促
進層は上記したような組成であってもよいのであるが、
ここでは、以下に示す組成の接着促進層の溶液をディッ
プ法を用いて膜厚が約１０μｍになるように光造形品２
０１の全面に塗布した。 ノボラック型エポキシ樹脂 ４０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３５ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン ２重量部 炭酸カルシウム ４５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケトン そして、以下に示す乾燥、硬化条件で接着促進層を形成
した。
進層は上記したような組成であってもよいのであるが、
ここでは、以下に示す組成の接着促進層の溶液をディッ
プ法を用いて膜厚が約１０μｍになるように光造形品２
０１の全面に塗布した。 ノボラック型エポキシ樹脂 ４０ｇ／ｌ アクリロニトリルブタジエンゴム ３０ｇ／ｌ アルキル変性型フェノール樹脂 ３５ｇ／ｌ ジアミノジフェニルメタン ２重量部 炭酸カルシウム ４５ｇ／ｌ 溶剤 メチルエチルケトン そして、以下に示す乾燥、硬化条件で接着促進層を形成
した。
【００３４】 乾燥温度 ７５℃（５０〜８０℃） 乾燥時間 １０分（１０〜１５分） 硬化温度 １６５℃（１５０〜２００℃） 硬化時間 ７０分（６０〜９０分） これらの乾燥及び硬化の条件は、使用した溶剤、樹脂等
に応じて光造形品２０１に変質や変形を生じない範囲で
任意に選択することができる。
に応じて光造形品２０１に変質や変形を生じない範囲で
任意に選択することができる。
【００３５】次に、以下に示す粗化液にクロム酸／硫酸
混合溶液（５０ｇ／ｌと硫酸２５０ｍｌ／ｌを混合した
溶液）を用い、この溶液を５０℃に加熱した中に光造形
品２０１を５分間浸漬させ、接着促進層に対する粗化処
理を行った。粗化液には、過マンガン酸カリウム溶液、
クロム酸と硫酸の混合溶液、水酸化ナトリウムや水酸化
カルシウム等の強アルカリ溶液等があるが、ここでは以
下の組成の粗化液の１つを用いた（ここでは、３例につ
いて示す）。そして、粗化液の温度を４０〜８０℃、粗
化時間を５〜４０分にして粗化処理を行った。
混合溶液（５０ｇ／ｌと硫酸２５０ｍｌ／ｌを混合した
溶液）を用い、この溶液を５０℃に加熱した中に光造形
品２０１を５分間浸漬させ、接着促進層に対する粗化処
理を行った。粗化液には、過マンガン酸カリウム溶液、
クロム酸と硫酸の混合溶液、水酸化ナトリウムや水酸化
カルシウム等の強アルカリ溶液等があるが、ここでは以
下の組成の粗化液の１つを用いた（ここでは、３例につ
いて示す）。そして、粗化液の温度を４０〜８０℃、粗
化時間を５〜４０分にして粗化処理を行った。
【００３６】（１）過マンガン酸カリウム溶液： 過マンガン酸カリウム ２０〜１００ｇ／ｌ ＰＨ １１〜１４ （水酸化ナトリウムで調整） （２）クロム酸／硫酸の混合溶液： クロム酸 ２０〜３００ｇ／ｌ 硫酸 ５０〜３００ｍｌ／ｌ （３）水酸化ナトリウム： ６０〜６００ｇ／ｌ 更に、粗化した光造形品２０１に対し、図１１に示した
手順によりメッキ触媒（パラジウム−錫コロイド、金属
銅コロイド等）を塗布した。メッキ触媒は、塩化錫及び
塩化パラジウムの溶液に逐次浸漬することにより行うこ
とができる。或いは、市販のパラジウム−錫コロイド触
媒溶液やアルカリイオン性触媒溶液を通常の条件で使用
してもメッキ触媒が達成される。
手順によりメッキ触媒（パラジウム−錫コロイド、金属
銅コロイド等）を塗布した。メッキ触媒は、塩化錫及び
塩化パラジウムの溶液に逐次浸漬することにより行うこ
とができる。或いは、市販のパラジウム−錫コロイド触
媒溶液やアルカリイオン性触媒溶液を通常の条件で使用
してもメッキ触媒が達成される。
【００３７】この後、以下に示す無電解銅メッキ溶液に
７時間浸漬し、約３５μｍ厚の銅の膜厚を析出した。 硫酸銅・五水和物 １０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ３０ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（Ｍｗ６００） ０．８ｇ／ｌ ２．２−ジビリジル ３０ｍｇ／ｌ ３７％ホルムアルデヒド ３ｍｌ／ｌ ｐＨ（水酸化ナトリウムで調整） １２．５ 液温 ７０℃ 以降の工程における各処理は、上記した説明と同じであ
るので、ここでは説明は省略する。
７時間浸漬し、約３５μｍ厚の銅の膜厚を析出した。 硫酸銅・五水和物 １０ｇ／ｌ エチレンジアミン四酢酸 ３０ｇ／ｌ ポリエチレングリコール（Ｍｗ６００） ０．８ｇ／ｌ ２．２−ジビリジル ３０ｍｇ／ｌ ３７％ホルムアルデヒド ３ｍｌ／ｌ ｐＨ（水酸化ナトリウムで調整） １２．５ 液温 ７０℃ 以降の工程における各処理は、上記した説明と同じであ
るので、ここでは説明は省略する。
【００３８】以上のようにして光造形回路部品（立体プ
リント基板）の表面に形成された金属皮膜の粗さを観察
したところ、４μｍの小ささであった。
リント基板）の表面に形成された金属皮膜の粗さを観察
したところ、４μｍの小ささであった。
【００３９】
【発明の効果】以上より明らかな如く、本発明によれ
ば、射出成形機及び金型を用いずに立体構造を有する回
路部品を製作することができ、少量多品種の立体構造の
造形品を短納期に製造することが可能になる。
ば、射出成形機及び金型を用いずに立体構造を有する回
路部品を製作することができ、少量多品種の立体構造の
造形品を短納期に製造することが可能になる。
【図１】立体構造を有する回路部品の本発明による製造
方法を説明する工程流れ図である。
方法を説明する工程流れ図である。
【図２】本発明にかかる光造形法により製作された立体
構造の光造形品を示す斜視図である。
構造の光造形品を示す斜視図である。
【図３】本発明の製造方法により製作された立体構造を
有する回路部品の完成状態を示す斜視図である。
有する回路部品の完成状態を示す斜視図である。
【図４】図１の製造方法の変形例を説明する工程流れ図
である。
である。
【図５】立体構造を有する回路部品の本発明による第２
の製造方法を説明する工程流れ図である。
の製造方法を説明する工程流れ図である。
【図６】図５の製造方法の変形例を説明する工程流れ図
である。
である。
【図７】立体構造を有する回路部品の本発明による第３
の製造方法を説明する工程流れ図である。
の製造方法を説明する工程流れ図である。
【図８】図７の製造方法の変形例を説明する工程流れ図
である。
である。
【図９】立体構造を有する回路部品の本発明による第４
の製造方法を説明する工程流れ図である。
の製造方法を説明する工程流れ図である。
【図１０】図９の製造方法の変形例を説明する工程流れ
図である。
図である。
【図１１】光造形品の表面に触媒を塗布する工程の詳細
内容を示す説明図である。
内容を示す説明図である。
【図１２】立体構造を有する造形品を射出成形で製作す
る工程を含む従来の製造方法を説明する工程流れ図であ
る。
る工程を含む従来の製造方法を説明する工程流れ図であ
る。
２０１ 光造形品 ３０１ 光造形回路部品 ３０２ 電気導体回路
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 69/00 Ｂ２９Ｃ 69/00 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 高橋 知顕 茨城県日立市大みか町７丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町７丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】光造形法により光硬化性樹脂を層状に硬化
・積層させて立体構造の造形品を製作し、 前記造形品の表面を粗化し、 粗化した前記造形品の表面に金属メッキを形成し、 前記金属メッキの表面にリソグラフィ技術とエッチング
技術を用いて電気回路パターンを形成することを特徴と
する立体構造を有する回路部品の製造方法。 - 【請求項２】前記金属メッキは、無電解メッキ法、もし
くは電解メッキ法と無電解メッキ法の組み合わせにより
形成することを特徴とする請求項１記載の立体構造を有
する回路部品の製造方法。 - 【請求項３】光造形法により光硬化性樹脂を層状に硬化
・積層させて立体構造の造形品を製作し、 前記造形品の表面に接着促進層を形成し、 前記接着促進層の表面を粗化し、 粗化した前記接着促進層の表面に金属メッキを形成し、 前記金属メッキの表面にリソグラフィ技術とエッチング
技術を用いて電気回路パターンを形成することを特徴と
する立体構造を有する回路部品の製造方法。 - 【請求項４】充てん剤を含有しない光硬性樹脂を用いる
請求項３記載の立体構造を有する回路部品の製造方法。 - 【請求項５】前記金属メッキは、電解メッキ法、無電解
メッキ法、もしくは電解メッキ法と無電解メッキ法の組
み合わせにより形成することを特徴とする請求項３記載
の立体構造を有する回路部品の製造方法。 - 【請求項６】前記接着促進層の形成は、ディップ法また
はスプレー法を用いて行うことを特徴とする請求項３記
載の立体構造を有する回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163265A JPH1012995A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 立体構造を有する回路部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8163265A JPH1012995A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 立体構造を有する回路部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012995A true JPH1012995A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15770527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8163265A Pending JPH1012995A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 立体構造を有する回路部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012995A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004190099A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Incs Inc | 光造形品のめっき下地処理方法 |
| JP2006222408A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Ricoh Co Ltd | 導体配線構造体、及びその製造方法 |
| WO2011140689A1 (zh) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 光宏精密股份有限公司 | 立体电路元件及其制作方法 |
| US8134081B2 (en) | 2006-01-13 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board and its manufacturing method |
| CN102387669A (zh) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 光宏精密股份有限公司 | 立体电路元件及其制作方法 |
| EP2457719A1 (en) | 2010-11-24 | 2012-05-30 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Interconnect structure and method for producing same |
| JP5620594B1 (ja) * | 2014-01-31 | 2014-11-05 | 丸井 智敬 | ３ｄプリンタで作製された三次元造形物、三次元造形物を用いた情報伝達システム。 |
| JP2017218604A (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-14 | 株式会社イクシス | 光造形品へのめっき皮膜形成方法 |
| JP2018149813A (ja) * | 2011-07-13 | 2018-09-27 | ヌボトロニクス、インク． | 電子的および機械的な構造を製作する方法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP8163265A patent/JPH1012995A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004190099A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Incs Inc | 光造形品のめっき下地処理方法 |
| JP2006222408A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Ricoh Co Ltd | 導体配線構造体、及びその製造方法 |
| JP4675144B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-04-20 | 株式会社リコー | 導体配線構造体の製造方法 |
| US8809693B2 (en) | 2006-01-13 | 2014-08-19 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board |
| US8134081B2 (en) | 2006-01-13 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Three-dimensional circuit board and its manufacturing method |
| WO2011140689A1 (zh) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 光宏精密股份有限公司 | 立体电路元件及其制作方法 |
| CN102387669A (zh) * | 2010-08-31 | 2012-03-21 | 光宏精密股份有限公司 | 立体电路元件及其制作方法 |
| CN102387669B (zh) * | 2010-08-31 | 2015-04-08 | 光宏精密股份有限公司 | 立体电路元件及其制作方法 |
| EP2457719A1 (en) | 2010-11-24 | 2012-05-30 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Interconnect structure and method for producing same |
| WO2012070938A2 (en) | 2010-11-24 | 2012-05-31 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Interconnect structure and method for producing same |
| JP2018149813A (ja) * | 2011-07-13 | 2018-09-27 | ヌボトロニクス、インク． | 電子的および機械的な構造を製作する方法 |
| JP5620594B1 (ja) * | 2014-01-31 | 2014-11-05 | 丸井 智敬 | ３ｄプリンタで作製された三次元造形物、三次元造形物を用いた情報伝達システム。 |
| JP2015145071A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-13 | 丸井 智敬 | ３ｄプリンタで作製された三次元造形物、三次元造形物を用いた情報伝達システム。 |
| JP2017218604A (ja) * | 2016-06-02 | 2017-12-14 | 株式会社イクシス | 光造形品へのめっき皮膜形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5525205A (en) | Process for forming circuit with laser | |
| JPH1012995A (ja) | 立体構造を有する回路部品の製造方法 | |
| US5178976A (en) | Technique for preparing a photo-mask for imaging three-dimensional objects | |
| US5141829A (en) | Method of preparing a photo-mask for imaging three-dimensional objects | |
| KR970004758B1 (ko) | 인쇄 배선기판의 제조방법 | |
| KR102008985B1 (ko) | 도전성 페이스트를 충진시켜서 회로기판을 제작하는 방법과 그 방법에 의하여 제작된 회로기판 | |
| JP2798053B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US3390992A (en) | Non-etching circuit fabrication | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH1174634A (ja) | 立体構造を有する回路部品の製造方法 | |
| JPH08195544A (ja) | 回路パターンを有するプラスチック成形品の製造方法 | |
| WO1990012482A2 (en) | Printed circuit boards | |
| JPH0191492A (ja) | 配線基板の製造法 | |
| JPS6362919B2 (ja) | ||
| JPH1112747A (ja) | 成形部品の製造方法及び装置 | |
| GB1260267A (en) | Method of providing a printed circuit on a coherent memory plate having store and switching elements | |
| JPH09148712A (ja) | 立体成形回路体の製法およびそれによって得られた立体成形回路体 | |
| JPH11121880A (ja) | 成形回路部品及びその製造方法 | |
| JP2000301544A (ja) | 微細凹凸模様付合成樹脂型の製作方法 | |
| JPH08293646A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH09186432A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5867097A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JP3240822B2 (ja) | 射出成形回路部品の製造方法 | |
| JPS62243390A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08204310A (ja) | プリント配線板の製造方法 |