JPH0468590A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0468590A JPH0468590A JP18205090A JP18205090A JPH0468590A JP H0468590 A JPH0468590 A JP H0468590A JP 18205090 A JP18205090 A JP 18205090A JP 18205090 A JP18205090 A JP 18205090A JP H0468590 A JPH0468590 A JP H0468590A
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- photosensitive resin
- layer
- hole
- printed wiring
- conductive layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特にスルーホー
ルを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関する
。
ルを有するスルーホール印刷配線板の製造方法に関する
。
従来の印刷配線板の製造方法としては、露光・現像工程
をへてエンチングレジスト層を形成するフォト印刷法と
、スクリーン版登用いてスクリーン印刷によりエンチン
グレジスト層を形成するスクリーン印刷法との２種類に
大別される。しかしながら、近年電子機器の小型・高密
度化の進展に件ない、印刷配線板に対しＩＣＣシフ間本
以上のファインパターンの適用比率が急速に高まるにつ
れて、フォト印刷法の比率が高くなって来ている。
をへてエンチングレジスト層を形成するフォト印刷法と
、スクリーン版登用いてスクリーン印刷によりエンチン
グレジスト層を形成するスクリーン印刷法との２種類に
大別される。しかしながら、近年電子機器の小型・高密
度化の進展に件ない、印刷配線板に対しＩＣＣシフ間本
以上のファインパターンの適用比率が急速に高まるにつ
れて、フォト印刷法の比率が高くなって来ている。
フォト印刷法の場合、５光性樹脂フィルムいわゆるドラ
イフィルムが多用されてきたが、ドライフィルムではフ
ァインライン形成の点でＩＣビン間３〜４本が限界であ
り、また下地導電層上の傷や凹凸に対するカバーリング
性に問題があり歩留が低いといった問題があった。この
問題を改善する製造工法として、電着感光性樹脂を用い
る印刷配線板の製造方法が採用され始めている。
イフィルムが多用されてきたが、ドライフィルムではフ
ァインライン形成の点でＩＣビン間３〜４本が限界であ
り、また下地導電層上の傷や凹凸に対するカバーリング
性に問題があり歩留が低いといった問題があった。この
問題を改善する製造工法として、電着感光性樹脂を用い
る印刷配線板の製造方法が採用され始めている。
従来のこのような電着感光性樹脂を用いる印刷配線板の
製造方法としては次のようなものがあった。
製造方法としては次のようなものがあった。
まず第２図に示す如く、孔の内壁および表面に銅めっき
による導電層２を形成した絶縁性基板１に、第２図（ｂ
）の如く光硬化型（以下ネガ型と称す）または光分解型
（以下ポジ型と称す）の電着感光性樹脂溶液に浸漬し、
直７Ｘ電解により孔の内壁および表面の導電層２上の全
面に感光性樹脂層４″を電着形成する。次にネガ型又は
ポジ型の感光性樹脂層４″の種類に応じたマスクを用意
し露光し、現像して感光性樹脂層４″による工・ンチン
グレジストを形成する（第２図（Ｃ））。
による導電層２を形成した絶縁性基板１に、第２図（ｂ
）の如く光硬化型（以下ネガ型と称す）または光分解型
（以下ポジ型と称す）の電着感光性樹脂溶液に浸漬し、
直７Ｘ電解により孔の内壁および表面の導電層２上の全
面に感光性樹脂層４″を電着形成する。次にネガ型又は
ポジ型の感光性樹脂層４″の種類に応じたマスクを用意
し露光し、現像して感光性樹脂層４″による工・ンチン
グレジストを形成する（第２図（Ｃ））。
次いて工・ソチングレジストをエツチングマスクとして
工・ソ千ングしく第２図（ｄ））、次に工・ソチングし
シストを８１離除去して（第２図（ｅ））。
工・ソ千ングしく第２図（ｄ））、次に工・ソチングし
シストを８１離除去して（第２図（ｅ））。
所望の回路パターン分有する印刷配線板を得ていた。
前述した従来の印刷配線板の製造方法には、次のような
欠点があった。
欠点があった。
ネガ型の感光性樹脂を用いた場合、孔の内壁面に被着し
た感光性樹脂４″′に光を確実に当てピンホールなくス
ルーホール３を形成する必要があるが、０．６φ以下の
小径スルーホール３を形成するには４００〜７００ｍＪ
／ ｃＩＩ１１２とかなり強い光を散乱光としてかける
必要がある。この場合でも。
た感光性樹脂４″′に光を確実に当てピンホールなくス
ルーホール３を形成する必要があるが、０．６φ以下の
小径スルーホール３を形成するには４００〜７００ｍＪ
／ ｃＩＩ１１２とかなり強い光を散乱光としてかける
必要がある。この場合でも。
孔の内壁面は粗れが大きいため、光が届きにくい部分が
８来、ピンホールとなり易い、このため。
８来、ピンホールとなり易い、このため。
感光性樹脂の膜厚を通常１５μｍ程度であるところを２
０・〜２５μｍと厚く付け、孔内壁の粗れを吸収させる
と同時に、感度も上がる効果（膜厚が厚い程Ｓ度は一般
に高くなる）により、ピンホールの発生を防ぐことも行
なわれている。しかし、散乱光を使用するため、基板表
面の感光性樹脂の膜厚が厚いと解像性が悪化し易く、高
密度化とピンホールをなくすことの両立が困難て゛あっ
た。
０・〜２５μｍと厚く付け、孔内壁の粗れを吸収させる
と同時に、感度も上がる効果（膜厚が厚い程Ｓ度は一般
に高くなる）により、ピンホールの発生を防ぐことも行
なわれている。しかし、散乱光を使用するため、基板表
面の感光性樹脂の膜厚が厚いと解像性が悪化し易く、高
密度化とピンホールをなくすことの両立が困難て゛あっ
た。
一方、ポジ型の感光性樹脂を用いた場合、前述したネガ
型の欠点とは異なり、スルーホール内と感光させる必要
はないが、電着する感光性樹脂の膜厚が７〜１０μｍ程
度と薄いため、粗れの大きいスルーホール内にピンホー
ルが発生し易いが、感光感度が著しく悪いためにこれ以
上膜厚を上げると表面を感光するのに、８００〜１０１
００Ｏ／Ｃｍ”又はそれ以上とかなり高い露光量が必要
となり、信頼性と生産性との両立が困難となる欠点があ
った。
型の欠点とは異なり、スルーホール内と感光させる必要
はないが、電着する感光性樹脂の膜厚が７〜１０μｍ程
度と薄いため、粗れの大きいスルーホール内にピンホー
ルが発生し易いが、感光感度が著しく悪いためにこれ以
上膜厚を上げると表面を感光するのに、８００〜１０１
００Ｏ／Ｃｍ”又はそれ以上とかなり高い露光量が必要
となり、信頼性と生産性との両立が困難となる欠点があ
った。
本発明の目的は、高解像度を確保すると共にピンホール
をなくし、高信頼性、高生産性とを両立させる印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
をなくし、高信頼性、高生産性とを両立させる印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するだめの手段］
本発明の印刷配線板の製造方法の構成は、孔の内壁およ
び主表面に導電層を有する基板の前記導電層上に第１の
感光性樹脂層を電着形成する工程と、前記基板の主表面
の第１の感光性樹脂層を除去する工程と、前記孔の内壁
上および前記基板主表面の導電層上に第２の感光性樹脂
層を電着形成する工程と、前記第２の感光性樹脂層にマ
スクを介して露光し、現像してエツチングレジスト層を
形成した後、前記エツチングレジスト層をエツチングマ
スクとして選択的にエツチング除去する工程と、前記エ
ツチングレジスト層を除去する工程とを含むことを特徴
とする。
び主表面に導電層を有する基板の前記導電層上に第１の
感光性樹脂層を電着形成する工程と、前記基板の主表面
の第１の感光性樹脂層を除去する工程と、前記孔の内壁
上および前記基板主表面の導電層上に第２の感光性樹脂
層を電着形成する工程と、前記第２の感光性樹脂層にマ
スクを介して露光し、現像してエツチングレジスト層を
形成した後、前記エツチングレジスト層をエツチングマ
スクとして選択的にエツチング除去する工程と、前記エ
ツチングレジスト層を除去する工程とを含むことを特徴
とする。
次に図面を参照しながら５本発明を説明する。
第１図（ａ＞乃至第１図（ｇ）は本発明の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に示した断面図である０本実
施例では、まず第１図（ａ）の如く、孔あけおよび銅め
っき３行ない、孔の内壁面および絶縁性基板１の表面に
銅めっきによる導電層２と形成する。次に第１図（ｂ）
の如く、基板ｌをネガ型の電着感光性樹脂溶液に浸漬し
、直流電解を印加して、導電層２上にネガ型の感光性樹
脂層４を１５〜２０μｍ電着形成する０次いで。
配線板の製造方法を工程順に示した断面図である０本実
施例では、まず第１図（ａ）の如く、孔あけおよび銅め
っき３行ない、孔の内壁面および絶縁性基板１の表面に
銅めっきによる導電層２と形成する。次に第１図（ｂ）
の如く、基板ｌをネガ型の電着感光性樹脂溶液に浸漬し
、直流電解を印加して、導電層２上にネガ型の感光性樹
脂層４を１５〜２０μｍ電着形成する０次いで。
基板表面の感光性樹脂層４を例えばベルトサンダー研磨
とパフ研磨により除去して、第１図（ｃ）の如く、スル
ーホール内のみに５光性樹脂層４を残す０次に第１図（
ｄ）の如く、基板１をネガ型電着感光性樹脂溶液に浸漬
し、直流電解を印加して、基板表面の導電層２上および
スルーホール３上に感光性樹脂層４上にネガ型怒光性樹
脂層４′を１゛２〜１５μｍ電着する。次いで、マスク
を介して露光し、現像して第１図Ｃｅ）の如く感光性樹
脂層４，４′によるエツチングレジストを形成し、第１
図（ｆ）の如く、このエツチングレジストをエツチング
マスクとして導電層２の露光部分をエツチング除去し、
第１図（ｇ＞の如く、５光性樹脂層４．４′分剥離除去
して、所望の回路パターンを有する印刷配線板を形成し
た。
とパフ研磨により除去して、第１図（ｃ）の如く、スル
ーホール内のみに５光性樹脂層４を残す０次に第１図（
ｄ）の如く、基板１をネガ型電着感光性樹脂溶液に浸漬
し、直流電解を印加して、基板表面の導電層２上および
スルーホール３上に感光性樹脂層４上にネガ型怒光性樹
脂層４′を１゛２〜１５μｍ電着する。次いで、マスク
を介して露光し、現像して第１図Ｃｅ）の如く感光性樹
脂層４，４′によるエツチングレジストを形成し、第１
図（ｆ）の如く、このエツチングレジストをエツチング
マスクとして導電層２の露光部分をエツチング除去し、
第１図（ｇ＞の如く、５光性樹脂層４．４′分剥離除去
して、所望の回路パターンを有する印刷配線板を形成し
た。
次に本発明の他の実施例の印刷配線板の製造方法を説明
する０本実施例は、前記一実施例で使用したポジ型感光
性樹脂層４をネガ型のものに変えており、各工程は第１
図（ａ）乃至第１図（ｇ）と同様に製造される。
する０本実施例は、前記一実施例で使用したポジ型感光
性樹脂層４をネガ型のものに変えており、各工程は第１
図（ａ）乃至第１図（ｇ）と同様に製造される。
以上の説明から明らかなように１本発明によれば、以下
の効果がある。
の効果がある。
（１）スルーホール内のピンホールを完全に排除でき、
信頼性の高いスルーホール印刷配線板が形成できる。
信頼性の高いスルーホール印刷配線板が形成できる。
（２）高い解像性が得られるので、高密度印刷配線板が
容易に形成できる。
容易に形成できる。
第１図（ａ）乃至第１図（ｇ）は本発明の実施例の印刷
配線板の製造方法を工程順に説明する断面図、第２図（
ａ）乃至第２図（ｅ）は従来の印刷配線板の製造方法分
工程順に説明する断面図である。 １・・・基板、２・・・導電層、３・・・スルーホール
、４．４′、４”・・・５光性樹脂層。
配線板の製造方法を工程順に説明する断面図、第２図（
ａ）乃至第２図（ｅ）は従来の印刷配線板の製造方法分
工程順に説明する断面図である。 １・・・基板、２・・・導電層、３・・・スルーホール
、４．４′、４”・・・５光性樹脂層。
Claims (1)
- 孔の内壁および主表面に導電層を有する基板の前記導
電層上に第１の感光性樹脂層を電着形成する工程と、前
記基板の主表面の第１の感光性樹脂層を除去する工程と
、前記孔の内壁上および前記基板主表面の導電層上に第
２の感光性樹脂層を電着形成する工程と、前記第２の感
光性樹脂層にマスクを介して露光し、現像してエッチン
グレジスト層を形成した後、前記エッチングレジスト層
をエッチングマスクとして選択的にエッチング除去する
工程と、前記エッチングレジスト層を除去する工程とを
含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18205090A JPH0468590A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18205090A JPH0468590A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468590A true JPH0468590A (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=16111462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18205090A Pending JPH0468590A (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06339321A (ja) * | 1994-05-30 | 1994-12-13 | Iseki & Co Ltd | 農業用機械におけるセンサのチェック装置 |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP18205090A patent/JPH0468590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06339321A (ja) * | 1994-05-30 | 1994-12-13 | Iseki & Co Ltd | 農業用機械におけるセンサのチェック装置 |
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