JPH04188693A - 高密度プリント配線板の製造方法 - Google Patents
高密度プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04188693A JPH04188693A JP31374990A JP31374990A JPH04188693A JP H04188693 A JPH04188693 A JP H04188693A JP 31374990 A JP31374990 A JP 31374990A JP 31374990 A JP31374990 A JP 31374990A JP H04188693 A JPH04188693 A JP H04188693A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
この発明は、高密度プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
ものである。
〔従来の技術１
従来のプリント配線板は、例えば、第２図に示す工程に
したがって、下記のように製造されている。同図は両面
スルーホール配線板の製造方法であるパネル・パターン
めっき法の製造工程を示したものである。
したがって、下記のように製造されている。同図は両面
スルーホール配線板の製造方法であるパネル・パターン
めっき法の製造工程を示したものである。
（１）銅張積層板１に穴（スルーホール）を明け１表面
銅箔２とスルーホール内壁（樹脂部）を無電解銅めっき
７で被覆する（第２図（ａ）〜（ｃ））、（２）無電解
銅めっき７の上に電気銅めっき（パネルめっき）８を施
す（同図（ｄ））、（３）電気鋼めっき７の上にめっき
レジスト（ドライフィルム感光膜が主流）９を施す（同
図（ｅ））、（４）スルーホール部とパターン部に電気
銅めっき（パターンめっき）１０を施す（同図（ｆ））
。（５）電気銅めっき（パターンめっき）１０の上にエ
ツチングレジストとしてはんだめっき１１を施す（同図
（ｇ））、（６）めっきレジスト９を剥離し、エツチン
グによってパターンを形成する（同図（ｈ）、（ｉ））
。
銅箔２とスルーホール内壁（樹脂部）を無電解銅めっき
７で被覆する（第２図（ａ）〜（ｃ））、（２）無電解
銅めっき７の上に電気銅めっき（パネルめっき）８を施
す（同図（ｄ））、（３）電気鋼めっき７の上にめっき
レジスト（ドライフィルム感光膜が主流）９を施す（同
図（ｅ））、（４）スルーホール部とパターン部に電気
銅めっき（パターンめっき）１０を施す（同図（ｆ））
。（５）電気銅めっき（パターンめっき）１０の上にエ
ツチングレジストとしてはんだめっき１１を施す（同図
（ｇ））、（６）めっきレジスト９を剥離し、エツチン
グによってパターンを形成する（同図（ｈ）、（ｉ））
。
（７）エツチングレジストとしてのはんだめっき１１を
剥離し、スルーホール部とパッド部等を除いた部分にソ
ルダーレジスト１２を施す（同図（ｊ）、（ｋ））。
剥離し、スルーホール部とパッド部等を除いた部分にソ
ルダーレジスト１２を施す（同図（ｊ）、（ｋ））。
〔発明が解決しようとする課題１
従来のプリント配線板は、上述のように製造されている
ため、外層パターンをエツチングによって形成する際に
、エツチングレジストが充分にスルーホールを保護して
いないと、スルーホールの壁面がエツチングされ、その
壁面に重大な欠陥が生じるという問題があった。
ため、外層パターンをエツチングによって形成する際に
、エツチングレジストが充分にスルーホールを保護して
いないと、スルーホールの壁面がエツチングされ、その
壁面に重大な欠陥が生じるという問題があった。
また、パターンを転写するための感光膜は、従来のドラ
イフィルムテンティング法では、スルーホール部を保護
するために、スルーホールにドライフィルムをテンティ
ングすることによって設け、これによってエツチング液
の浸入を防ぐわけであるが、このテンティングを充分に
するためには５０ｕｍ以上の厚みを有するドライフィル
ムが必要となる。このため、微細パターンの転写が困難
であるという問題があった。
イフィルムテンティング法では、スルーホール部を保護
するために、スルーホールにドライフィルムをテンティ
ングすることによって設け、これによってエツチング液
の浸入を防ぐわけであるが、このテンティングを充分に
するためには５０ｕｍ以上の厚みを有するドライフィル
ムが必要となる。このため、微細パターンの転写が困難
であるという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、スルーホールの壁面をエツチング液から保
護することができるとともに、精度の高い微細パターン
の形成を可能とする高密度プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
れたもので、スルーホールの壁面をエツチング液から保
護することができるとともに、精度の高い微細パターン
の形成を可能とする高密度プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段１
この発明に係る高密度プリント配線板の製造方法は、ス
ルーホールを設けた銅張積層板にエツチングレジストを
形成する際に、ｉｉ′ｉ７記銅張積層板の表面に無電解
銅めっきを薄く施し、ついで、その表面にポジ型電着感
光膜を施し、その露光によってパターンを転写すること
を特徴とするものである。
ルーホールを設けた銅張積層板にエツチングレジストを
形成する際に、ｉｉ′ｉ７記銅張積層板の表面に無電解
銅めっきを薄く施し、ついで、その表面にポジ型電着感
光膜を施し、その露光によってパターンを転写すること
を特徴とするものである。
［作用１
ポジ型電解感光膜は、薄く施した無電解銅めっきの表面
に直接析出することによって形成され、同表面との密着
力の大きいので、スルーホール壁面をエツチング液から
充分に保護することができる。
に直接析出することによって形成され、同表面との密着
力の大きいので、スルーホール壁面をエツチング液から
充分に保護することができる。
また、ポジ型電解感光膜は、上記無電解銅めっきの表面
に直接、かつ充分な密着力をもって析出するので、ドラ
イフィルムより薄い高解像度のものとなる。このため、
感光膜の露光によって転写されるパターンは高密度で微
細なものとなる。
に直接、かつ充分な密着力をもって析出するので、ドラ
イフィルムより薄い高解像度のものとなる。このため、
感光膜の露光によって転写されるパターンは高密度で微
細なものとなる。
［実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図によって工程順に説
明する。
明する。
（１）銅張積層板１に穴（スルーホール）を明ける（第
１図（ａ）、（ｂ））。（２）スルーホールを設けた銅
張積層板１に無電解銅めっきのための活性化処理を施し
てから、表面に第１次の無電解銅めっき３を０．１〜２
μｍの厚さで薄（施す（同図（ｃ））、（３）第１次の
無電解鋼めっき３の上にポジ（光可溶）型電着感光膜を
施し、露光によって回路パターンを転写し、エツチング
レジスト４を形成する（同図（ｄ））。
１図（ａ）、（ｂ））。（２）スルーホールを設けた銅
張積層板１に無電解銅めっきのための活性化処理を施し
てから、表面に第１次の無電解銅めっき３を０．１〜２
μｍの厚さで薄（施す（同図（ｃ））、（３）第１次の
無電解鋼めっき３の上にポジ（光可溶）型電着感光膜を
施し、露光によって回路パターンを転写し、エツチング
レジスト４を形成する（同図（ｄ））。
（４）エツチングによって回路パターンを形成する（同
図（ｅ））、（５）エツチングレジスト４を剥離する（
同図（ｆ））。（６）無電解銅めっき液に耐性のあるフ
ォトレジストを装着し、写真製版技術で永久レジストマ
スク５を形成する（同図（ｇ））、（７）少なくともス
ルーホールの内壁の第１次の無電解鋼めっき３の上に１
１１２次の無電解銅めっき６を施し、両めっき３，６で
所定の厚さの無電解銅めっき層を形成する（同図（ｈ）
）。（８）永久レジストマスク５で被覆されていない部
分に無電解はんだめっきによって、微小部品に対応する
厚さが２〜２０μｍの予備はんだを施す。
図（ｅ））、（５）エツチングレジスト４を剥離する（
同図（ｆ））。（６）無電解銅めっき液に耐性のあるフ
ォトレジストを装着し、写真製版技術で永久レジストマ
スク５を形成する（同図（ｇ））、（７）少なくともス
ルーホールの内壁の第１次の無電解鋼めっき３の上に１
１１２次の無電解銅めっき６を施し、両めっき３，６で
所定の厚さの無電解銅めっき層を形成する（同図（ｈ）
）。（８）永久レジストマスク５で被覆されていない部
分に無電解はんだめっきによって、微小部品に対応する
厚さが２〜２０μｍの予備はんだを施す。
次に作用を説明する。
（１）上記ポジ型電解感光膜は、第１次の無電解銅めっ
き３の表面に直接析出するため、銅めっき３の表面との
密着力が充分に得られる。
き３の表面に直接析出するため、銅めっき３の表面との
密着力が充分に得られる。
このため、その露光によって得られるエツチングレジス
トは、エツチング液のもぐり込みにくいものとなり、し
たがって、スルーホール壁面の有効な保護層となる。
トは、エツチング液のもぐり込みにくいものとなり、し
たがって、スルーホール壁面の有効な保護層となる。
（２）通常のドライフィルムは、無電解銅めっき３の表
面との間に充分な密着性を確保できない。
面との間に充分な密着性を確保できない。
しかし、上記ポジ型電解感光膜は、無電解銅めっき３の
表面の滑らかさあるいはスクラッチの有無に関係なく、
同表面に直接、かつ充分な密着力をもって析出する。
表面の滑らかさあるいはスクラッチの有無に関係なく、
同表面に直接、かつ充分な密着力をもって析出する。
このため、上記感光膜は、ドライフィルムより薄い高解
像度のものとなる。したがって、この感光膜を露光すれ
ば、高密度の微細パターンを転写することができる。
像度のものとなる。したがって、この感光膜を露光すれ
ば、高密度の微細パターンを転写することができる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、スルーホール
を設けた銅張積層板の表面に無電解銅めっきを薄く施し
、その表面にポジ型電蓄感光膜を施すことによってエツ
チングレジストを形成するので、スルーホールの壁面を
エツチング液から保護することができるとともに、精度
の高い微細パターンを形成することができる。
を設けた銅張積層板の表面に無電解銅めっきを薄く施し
、その表面にポジ型電蓄感光膜を施すことによってエツ
チングレジストを形成するので、スルーホールの壁面を
エツチング液から保護することができるとともに、精度
の高い微細パターンを形成することができる。
第１図はこの発明の実施例の工程図、第２図は従来の両
面スルーホール配線板の製造方法の工程図である。 １は銅張積層板、２は表面銅箔、３は薄付無電解銅めっ
き（第１次）、４はポジ型電蓄感光膜、５は永久レジス
トマスク、６は厚付無電解銅めっき（第２次）である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第 １２ 図
面スルーホール配線板の製造方法の工程図である。 １は銅張積層板、２は表面銅箔、３は薄付無電解銅めっ
き（第１次）、４はポジ型電蓄感光膜、５は永久レジス
トマスク、６は厚付無電解銅めっき（第２次）である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 第 １２ 図
Claims (1)
- スルーホールを設けた銅張積層板にエッチングレジス
トを形成する際に、前記銅張積層板の表面に無電解銅め
っきを薄く施し、ついで、その表面にポジ型電着感光膜
を施し、その露光によってパターンを転写することを特
徴とする高密度プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31374990A JPH04188693A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 高密度プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31374990A JPH04188693A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 高密度プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188693A true JPH04188693A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18045070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31374990A Pending JPH04188693A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 高密度プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188693A (ja) |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP31374990A patent/JPH04188693A/ja active Pending
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