JPH05243711A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05243711A JPH05243711A JP112192A JP112192A JPH05243711A JP H05243711 A JPH05243711 A JP H05243711A JP 112192 A JP112192 A JP 112192A JP 112192 A JP112192 A JP 112192A JP H05243711 A JPH05243711 A JP H05243711A
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- JP
- Japan
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- copper
- hole
- film
- pattern
- dry film
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】銅張り積層板あるいは多層積層基板の多層表面
にパターン形成する場合に、細線パターンの不良率を低
下し、かつ、小径スルーホールの形成を可能にする。 【構成】銅張り積層板に貫通孔３を穿設し銅めっきを施
し銅めっき層４とスルーホール３ａを形成する。その
後、電着ホトレジスト膜５をスルーホール３ａ内および
銅めっき層４表面に被膜させ、さらに、表裏両面にドラ
イフィルムレジスト膜６を熱圧着しレジスト層を形成す
る。その後、所望するパターン形状に紫外線にて露光
し、各々のレジスト膜５，６を現像し、銅めっき層４，
銅箔２をエッチングし、レジスト膜５，６を剥離するこ
とで、パターン不良が少なく、小径スルーホール３ａ形
成の可能なプリント配線板が得られる。
にパターン形成する場合に、細線パターンの不良率を低
下し、かつ、小径スルーホールの形成を可能にする。 【構成】銅張り積層板に貫通孔３を穿設し銅めっきを施
し銅めっき層４とスルーホール３ａを形成する。その
後、電着ホトレジスト膜５をスルーホール３ａ内および
銅めっき層４表面に被膜させ、さらに、表裏両面にドラ
イフィルムレジスト膜６を熱圧着しレジスト層を形成す
る。その後、所望するパターン形状に紫外線にて露光
し、各々のレジスト膜５，６を現像し、銅めっき層４，
銅箔２をエッチングし、レジスト膜５，６を剥離するこ
とで、パターン不良が少なく、小径スルーホール３ａ形
成の可能なプリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特にパターン形成工程を含むプリント配線板
の製造方法に関する。
法に関し、特にパターン形成工程を含むプリント配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板のパターン形成方
法は、まず、ドライフィルムレジストを用い、銅張り積
層板に貫通孔を穿設し銅めっきをほどこした表裏両面に
熱圧着してドライフィルムレジスト膜を形成する。
法は、まず、ドライフィルムレジストを用い、銅張り積
層板に貫通孔を穿設し銅めっきをほどこした表裏両面に
熱圧着してドライフィルムレジスト膜を形成する。
【０００３】次に、ドライフルムレジスト膜に所望する
パターン形状に紫外線を露光し現像する。
パターン形状に紫外線を露光し現像する。
【０００４】次に、銅めっき層と銅箔のエッチングを行
い、ドライフィルムレジスト膜を剥離することで、所望
する銅パターンを得ていた。
い、ドライフィルムレジスト膜を剥離することで、所望
する銅パターンを得ていた。
【０００５】また、一方では、電着ホトレジスト膜を用
い、まず、銅張り積層板に貫通孔を穿設する。
い、まず、銅張り積層板に貫通孔を穿設する。
【０００６】次に、銅めっきをほどこした貫通孔表面及
び銅張り積層板の表裏両面に電着ホトレジト膜を形成す
る。
び銅張り積層板の表裏両面に電着ホトレジト膜を形成す
る。
【０００７】次に、電着ホトレジト膜に所望するパター
ン形状に紫外線にて露光し現像する。
ン形状に紫外線にて露光し現像する。
【０００８】次に、銅めっき層と銅箔のエッチングを行
い電着ホトレジスト膜を剥離することで所望する銅パタ
ーンを得ていた。
い電着ホトレジスト膜を剥離することで所望する銅パタ
ーンを得ていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】この従来のドライフィ
ルムレジストを用いたパターンの形成方法は、銅表面と
ドライフィルムレジストの密着力が弱く、銅パターンの
断線や欠損が多数発生する問題点があった。
ルムレジストを用いたパターンの形成方法は、銅表面と
ドライフィルムレジストの密着力が弱く、銅パターンの
断線や欠損が多数発生する問題点があった。
【００１０】また、電着ホトレジストを用いたパターン
の形成方法は、銅表面と密着ホトレジストの密着力は強
いものの、ネガタイプ電着ホトレジストでは貫通孔の径
が小さくなればなる程貫通孔内の露光が不足し、貫通孔
の銅壁がエッチングされるというスルホール形成上の問
題点があった。一方、ポジタイプの電着ホトレジストで
は貫通孔の径が小さくなればなる程貫通孔内の露光が不
足し、貫通孔内に銅をつけない基準穴等の孔内に残銅を
生じる問題点があった。
の形成方法は、銅表面と密着ホトレジストの密着力は強
いものの、ネガタイプ電着ホトレジストでは貫通孔の径
が小さくなればなる程貫通孔内の露光が不足し、貫通孔
の銅壁がエッチングされるというスルホール形成上の問
題点があった。一方、ポジタイプの電着ホトレジストで
は貫通孔の径が小さくなればなる程貫通孔内の露光が不
足し、貫通孔内に銅をつけない基準穴等の孔内に残銅を
生じる問題点があった。
【００１１】本発明の目的は、銅パターンやスルーホー
ル内の断線や欠損及び銅をつけない基準穴等の孔内に残
銅のないプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
ル内の断線や欠損及び銅をつけない基準穴等の孔内に残
銅のないプリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、次の工程を含んで構成される。
の製造方法は、次の工程を含んで構成される。
【００１３】（Ａ）銅張り積層板と多層プリント基板と
のうちのいずれか一方の基板に貫通孔を穿設し、銅めっ
きを施して前記貫通孔と前記基板の銅箔表面に導体銅め
っき層を形成する工程。
のうちのいずれか一方の基板に貫通孔を穿設し、銅めっ
きを施して前記貫通孔と前記基板の銅箔表面に導体銅め
っき層を形成する工程。
【００１４】（Ｂ）前記貫通孔および前記基板の前記銅
めっき層表面に電着ホトレジスト膜を電着塗布法により
形成する工程。
めっき層表面に電着ホトレジスト膜を電着塗布法により
形成する工程。
【００１５】（Ｃ）前記電着ホトレジスト膜表面両面に
感光性ドライフィルムレジストを加熱圧着し、ドライフ
ィルムレジスト膜を形成する工程。
感光性ドライフィルムレジストを加熱圧着し、ドライフ
ィルムレジスト膜を形成する工程。
【００１６】（Ｄ）前記電着ホトレジスト膜とドライフ
ィルムレジスト膜の所定箇所をホトマスクを用いて紫外
線で選択的に露光した後、現像液で現像する工程。
ィルムレジスト膜の所定箇所をホトマスクを用いて紫外
線で選択的に露光した後、現像液で現像する工程。
【００１７】（Ｅ）露出した前記銅めっき層と銅箔をエ
ッチング液にてエッチングしてパターンを形成し、該パ
ターン上に残った前記電着ホトレジスト膜と前記ドライ
フィルムレジスト膜を剥離液で剥離して回路パターンを
形成する工程。
ッチング液にてエッチングしてパターンを形成し、該パ
ターン上に残った前記電着ホトレジスト膜と前記ドライ
フィルムレジスト膜を剥離液で剥離して回路パターンを
形成する工程。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１９】図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１及び第
２の実施例を説明する工程順に示した断面図である。
２の実施例を説明する工程順に示した断面図である。
【００２０】第１の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
ように、基材１の表裏両面に銅箔２を張り付け銅張り積
層板を形成する。
ように、基材１の表裏両面に銅箔２を張り付け銅張り積
層板を形成する。
【００２１】次に、図１（ｂ）に示すように、銅張り積
層板に貫通孔３を径０．４ｍｍの超硬合金ドリルにて穿
設する。
層板に貫通孔３を径０．４ｍｍの超硬合金ドリルにて穿
設する。
【００２２】次に、図１（ｃ）に示すように、銅の電解
めっきを施し、銅箔２と穿設した貫通孔３の表面に銅め
っき層４を被着し、スルホール３ａを形成する。
めっきを施し、銅箔２と穿設した貫通孔３の表面に銅め
っき層４を被着し、スルホール３ａを形成する。
【００２３】次に、図１（ｄ）に示すように、銅めっき
層４上全体に電着ホトレジスト膜５を約１５〜２０μｍ
析出させる。この電着ホトレジスト膜５として、紫外線
に露光させると光感光剤により重合するネガタイプでア
ルカリ現像タイプの電着ホトレジストを用いた。
層４上全体に電着ホトレジスト膜５を約１５〜２０μｍ
析出させる。この電着ホトレジスト膜５として、紫外線
に露光させると光感光剤により重合するネガタイプでア
ルカリ現像タイプの電着ホトレジストを用いた。
【００２４】次に、図１（ｅ）に示すように、電着ホト
レジスト膜５で覆われた表面両面上に、さらに、感光性
のドライフィルムレジスト膜６をホットローラにて約１
１５℃，印張力１．５ｋｇ／ｃｍ2 にて圧着する。ドラ
イフィルムレジスト膜６として膜厚５０μｍのアルカリ
現像タイプで、紫外線で露光されると重合するネガタイ
プを用いた。
レジスト膜５で覆われた表面両面上に、さらに、感光性
のドライフィルムレジスト膜６をホットローラにて約１
１５℃，印張力１．５ｋｇ／ｃｍ2 にて圧着する。ドラ
イフィルムレジスト膜６として膜厚５０μｍのアルカリ
現像タイプで、紫外線で露光されると重合するネガタイ
プを用いた。
【００２５】次に、図１（ｆ）に示すように、電着ホト
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を表裏両面
より所望するパターン形状に紫外線を照射し、炭酸ソー
ダ（Ｎａ2 ＣＯ3 ）の１％水溶液で現像し、電着ホトレ
ジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を所望するパ
ターン形状に形成する。
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を表裏両面
より所望するパターン形状に紫外線を照射し、炭酸ソー
ダ（Ｎａ2 ＣＯ3 ）の１％水溶液で現像し、電着ホトレ
ジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を所望するパ
ターン形状に形成する。
【００２６】次に、図１（ｇ）に示すように、塩化第２
銅溶液で露出した銅めっき層４表面と銅箔２をエッチン
グし、さらに、水酸化ナトリウム３％溶液にて電着ホト
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を剥離し、
所望の銅のパターンを形成する。
銅溶液で露出した銅めっき層４表面と銅箔２をエッチン
グし、さらに、水酸化ナトリウム３％溶液にて電着ホト
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を剥離し、
所望の銅のパターンを形成する。
【００２７】次に、図１（ｈ）に示すように、銅のパタ
ーン上に実装時の半田ブリッジ保護とパターンの物理的
衝撃からの保護のため、ソルダレジスト膜７を形成す
る。ソルダレジスト膜７は、光感光性のホトレジストタ
イプを用いた。
ーン上に実装時の半田ブリッジ保護とパターンの物理的
衝撃からの保護のため、ソルダレジスト膜７を形成す
る。ソルダレジスト膜７は、光感光性のホトレジストタ
イプを用いた。
【００２８】第２の実施例は、まず、図１（ａ）に示す
ように、基材１の表裏両面に銅箔２を張付け銅張り積層
板を形成する。
ように、基材１の表裏両面に銅箔２を張付け銅張り積層
板を形成する。
【００２９】次に、図１（ｂ）に示すように、銅張り積
層板に貫通孔３を径０．４ｍｍの超硬合金ドリルにて穿
設する。
層板に貫通孔３を径０．４ｍｍの超硬合金ドリルにて穿
設する。
【００３０】次に、図１（ｃ）に示すように、銅の電解
めっきを施し、銅箔２と穿設した貫通孔３の表面に銅め
っき層４を被着しスルホール３ａを形成する。
めっきを施し、銅箔２と穿設した貫通孔３の表面に銅め
っき層４を被着しスルホール３ａを形成する。
【００３１】次に、図１（ｄ）に示すように、銅めっき
層４上全体に電着ホトレジスト膜５を約１５〜２０μｍ
析出させる。この電着ホトレジスト膜５として紫外線に
露光されると現像工程で除去されるポジタイプの電着ホ
トレジストでアルカリ現像タイプを用いた。
層４上全体に電着ホトレジスト膜５を約１５〜２０μｍ
析出させる。この電着ホトレジスト膜５として紫外線に
露光されると現像工程で除去されるポジタイプの電着ホ
トレジストでアルカリ現像タイプを用いた。
【００３２】次に、図１（ｅ）に示すように、電着ホト
レジスト膜５で覆われた表裏両面上に、さらに、感光性
のドライフィルムレジスト膜６をホットローラにて約１
１５℃，引張力１．５ｋｇ／ｃｍ2 にて圧着する。ドラ
イフィルムレジスト膜６として膜厚５０μｍのアルカリ
現像タイプで、紫外線で露光されると現像工程で除去さ
れるポジタイプを用いた。
レジスト膜５で覆われた表裏両面上に、さらに、感光性
のドライフィルムレジスト膜６をホットローラにて約１
１５℃，引張力１．５ｋｇ／ｃｍ2 にて圧着する。ドラ
イフィルムレジスト膜６として膜厚５０μｍのアルカリ
現像タイプで、紫外線で露光されると現像工程で除去さ
れるポジタイプを用いた。
【００３３】次に、図１（ｆ）に示すように、電着ホト
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を表裏両面
より所望するパターン形状に紫外線を照射し、炭酸ソー
ダ（Ｎａ2 ＣＯ3 ）の１％水溶液で現像し、電着ホトレ
ジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を所望するパ
ターン形状に形成した。
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を表裏両面
より所望するパターン形状に紫外線を照射し、炭酸ソー
ダ（Ｎａ2 ＣＯ3 ）の１％水溶液で現像し、電着ホトレ
ジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を所望するパ
ターン形状に形成した。
【００３４】次に、図１（ｇ）に示すように、塩化第２
鉄溶液で露出した銅めっき層４表面と銅箔２をエッチン
グし、さらに、水酸化ナトリウム３％溶液にて電着ホト
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を剥離し、
所望の銅のパターンを形成する。
鉄溶液で露出した銅めっき層４表面と銅箔２をエッチン
グし、さらに、水酸化ナトリウム３％溶液にて電着ホト
レジスト膜５とドライフィルムレジスト膜６を剥離し、
所望の銅のパターンを形成する。
【００３５】次に、図１（ｈ）に示すように、銅のパタ
ーン上に実装時の半田ブリッジ保護とパターンの物理的
衝撃からの保護のため、ソルダレジスト膜７を形成す
る。ソルダレジスト膜７は、光感光性のホトレジストタ
イプを用いた。
ーン上に実装時の半田ブリッジ保護とパターンの物理的
衝撃からの保護のため、ソルダレジスト膜７を形成す
る。ソルダレジスト膜７は、光感光性のホトレジストタ
イプを用いた。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電着ホト
レジスト膜の上に、さらに、ドライフィルムレジスト膜
を形成したので、銅表面と電着ホトレジストの密着力は
ドライフィルムレジストの時に比べ強化され、回路中１
００μｍのパターンの断線，欠損の不良率が５％以上改
善することができ、かつ、電着ホトレジストのもつ問題
点である貫通孔の形成性が安定して制御可能となった。
レジスト膜の上に、さらに、ドライフィルムレジスト膜
を形成したので、銅表面と電着ホトレジストの密着力は
ドライフィルムレジストの時に比べ強化され、回路中１
００μｍのパターンの断線，欠損の不良率が５％以上改
善することができ、かつ、電着ホトレジストのもつ問題
点である貫通孔の形成性が安定して制御可能となった。
【００３７】これにより、電着ホトレジストのみの製造
方法では不可能であった板厚１．６ｍｍ以上，貫通孔の
径０．４ｍｍ以下のスルホール形成及び基準穴形成が可
能となるという効果がある。
方法では不可能であった板厚１．６ｍｍ以上，貫通孔の
径０．４ｍｍ以下のスルホール形成及び基準穴形成が可
能となるという効果がある。
【図１】本発明の第１及び第２の実施例を説明する工程
順に示した断面図である。
順に示した断面図である。
１ 基材 ２ 銅箔 ３ 貫通孔 ３ａ スルーホール ４ 銅めっき層 ５ 電着ホトレジスト膜 ６ ドライフィルムレジスト膜 ７ ソルダレジスト膜
Claims (1)
- 【請求項１】 次の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を含むことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 （Ａ）銅張り積層板と多層プリント基板とのうちのいず
れか一方の基板に貫通孔を穿設し、銅めっきを施して前
記貫通孔と前記基板の銅箔表面に導体銅めっき層を形成
する工程。 （Ｂ）前記貫通孔および前記基板の前記銅めっき層表面
に電着ホトレジスト膜を電着塗布法により形成する工
程。 （Ｃ）前記電着ホトレジスト膜表面両面に感光性ドライ
フィルムレジストを加熱圧着し、ドライフィルムレジス
ト膜を形成する工程。 （Ｄ）前記電着ホトレジスト膜とドライフィルムレジス
ト膜の所定箇所をホトマスクを用いて紫外線で選択的に
露光した後、現像液で現像する工程。 （Ｅ）露出した前記銅めっき層と銅箔をエッチング液に
てエッチングしてパターンを形成し、該パターン上に残
った前記電着ホトレジスト膜と前記ドライフィルムレジ
スト膜を剥離液で剥離して回路パターンを形成する工
程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP112192A JPH05243711A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP112192A JPH05243711A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243711A true JPH05243711A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=11492625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP112192A Withdrawn JPH05243711A (ja) | 1992-01-08 | 1992-01-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243711A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109429433A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb板采用电泳树脂塞孔方法 |
-
1992
- 1992-01-08 JP JP112192A patent/JPH05243711A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109429433A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 湖北龙腾电子科技有限公司 | 一种pcb板采用电泳树脂塞孔方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |