CN109429433A - 一种pcb板采用电泳树脂塞孔方法 - Google Patents

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潘仲民
陈良峰
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    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明涉及一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，包括以下步骤：将线路板钻孔后，采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜，形成整片板导电；在板上下两面贴感光膜，采用图形菲林，把需要塞树脂的孔裸露出来，其余地方采用感光膜覆盖完整即可；把板挂到电泳槽阳极上，进行电泳，采用环氧电泳树脂进行填孔电镀；采用氢氧化钠退掉板面的感光膜；对板进行高温分段烘烤；采用无纺布磨刷机对板面进行打磨，多高出孔面的树脂进行整平处理，直到不影响外观，得到最终PCB板。本发明通过上述方法，可解决行业采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度的问题，解决行业无法保证100%塞孔不透光的难题，成本大幅降低。

Description

一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，属于PCB板制造领域。
背景技术
目前，PCB在制备过程中，采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度，同时也无法解决保证100%塞孔不透光的难题。
在PCB制备行业中，树脂塞孔成本在250元/平米，成本较高。
因此有必要设计一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，以克服上述问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，其操作简便、生产效率高，能解决行业采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度的问题，解决行业无法保证100%塞孔不透光的难题；且成本大幅降低。
本发明是这样实现的：
本发明提供一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，包括以下步骤：
步骤一：将线路板钻孔后，采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜，形成整片板导电；
步骤二：在板上下两面贴感光膜，采用图形菲林，把需要塞树脂的孔裸露出来，其余地方采用感光膜覆盖完整即可；
步骤三：把板挂到电泳槽阳极上，进行电泳，采用环氧电泳树脂进行填孔电镀；
步骤四：采用氢氧化钠退掉板面的感光膜；
步骤五：对板进行高温分段烘烤；
步骤六：采用无纺布磨刷机对板面进行打磨，多高出孔面的树脂进行整平处理，直到不影响外观，得到最终PCB板。
进一步地，步骤三中，脉冲的电流为30A/平米，电压为150V。
进一步地，步骤四中，氢氧化钠的质量浓度为3%。
进一步地，步骤五中，把板采用插架方式进行分段烘烤：第一段采用75℃-85℃的温度，烘烤27-35分钟；第二段采用 85℃-95℃的温度，烘烤27-35分钟；第三段采用115℃-125℃的温度，烘烤27-35分钟；第四段采用145℃-155℃的温度，烘烤55-65分钟，即可完成分段烘烤作业。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过上述方法，可解决行业采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度的问题，解决行业无法保证100%塞孔不透光的难题，成本大幅降低，行业中树脂塞孔成本在250元/平米，采用此发明可以降低50%以上。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，包括以下步骤：
步骤一：将线路板钻孔后，采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜，形成整片板导电，利于后期电泳工艺。
步骤二：在板上下两面贴感光膜，采用图形菲林，把需要塞树脂的孔裸露出来，其余地方采用感光膜覆盖完整即可。
步骤三：把板挂到电泳槽阳极上，进行电泳，采用环氧电泳树脂进行填孔电镀（限于孔径在0.5mm以内可以镀满）。其中，脉冲的电流为30A/平米，电压为150V。
步骤四：采用质量浓度为3%的氢氧化钠退掉板面的感光膜。
步骤五：对板进行高温分段烘烤；具体地，把板采用插架方式进行分段烘烤：
第一段采用75℃-85℃的温度，烘烤27-35分钟；
第二段采用 85℃-95℃的温度，烘烤27-35分钟；
第三段采用115℃-125℃的温度，烘烤27-35分钟；
第四段采用145℃-155℃的温度，烘烤55-65分钟，即可完成分段烘烤作业。分四段对PCB板进行烘烤，先低温进行烘烤，表面油墨不会马上固化，孔内的溶剂能慢慢的挥发出来，当温度逐渐升高时，孔内的油墨溶剂也随之挥发出来，孔内的油墨也随着温度的升高慢慢的达到固化的目的，本发明可以有效解决塞孔位置油墨突起和孔内油墨空洞等问题。
步骤六：采用无纺布磨刷机对板面进行打磨，多高出孔面的树脂进行整平处理，直到不影响外观，得到最终PCB板。
本发明采用电泳树脂塞孔的方法，可解决行业采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度的问题，解决行业无法保证100%塞孔不透光的难题，成本大幅降低，行业中树脂塞孔成本在250元/平米，采用此发明可以降低50%以上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将线路板钻孔后，采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜，形成整片板导电；
步骤二：在板上下两面贴感光膜，采用图形菲林，把需要塞树脂的孔裸露出来，其余地方采用感光膜覆盖完整即可；
步骤三：把板挂到电泳槽阳极上，进行电泳，采用环氧电泳树脂进行填孔电镀；
步骤四：采用氢氧化钠退掉板面的感光膜；
步骤五：对板进行高温分段烘烤；
步骤六：采用无纺布磨刷机对板面进行打磨，多高出孔面的树脂进行整平处理，直到不影响外观，得到最终PCB板。
2.如权利要求1所述的PCB板采用电泳树脂塞孔方法，其特征在于：步骤三中，脉冲的电流为30A/平米，电压为150V。
3.如权利要求1所述的PCB板采用电泳树脂塞孔方法，其特征在于：步骤四中，氢氧化钠的质量浓度为3%。
4.如权利要求1所述的PCB板采用电泳树脂塞孔方法，其特征在于：步骤五中，把板采用插架方式进行分段烘烤：第一段采用75℃-85℃的温度，烘烤27-35分钟；第二段采用 85℃-95℃的温度，烘烤27-35分钟；第三段采用115℃-125℃的温度，烘烤27-35分钟；第四段采用145℃-155℃的温度，烘烤55-65分钟，即可完成分段烘烤作业。
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