JPH07136861A - 金型用ピンプレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣパッケージにおけるスルーホール等の貫
通孔を形成するための複数本の貫通孔形成用ピンを同時
で、かつ任意の長さ、大きさに形成できる金型用ピンプ
レートの製造方法を提供する。 【構成】 ＩＣパッケージにおけるスルーホール等の貫
通孔を形成するための複数本の貫通孔形成用ピンを備え
た金型用ピンプレートの製造方法であって、前記貫通孔
形成用ピンの径より広径の複数個の孔を有する放電電極
を用意する工程と、ピンプレート加工板を製作するピン
プレート加工板製作工程と、該ピンプレート加工板を電
極放電により前記孔内に貫通孔形成用ピンを形成させる
ことでピンプレートを製作するピンプレート製作工程、
を有する構成よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金型用ピンプレートの
製造方法に係り、より詳細には、ＩＣパッケージにおけ
るスルーホール等の貫通孔を形成するための複数本の貫
通孔形成用ピンを同時に、かつ任意に形成できる金型用
ピンプレートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージは、表面に所定の導体パ
ターンを印刷した複数枚のグリーンシートを積層した
後、焼成、外部端子付け、メッキ処理することで製造
し、該積層するグリーンシートの位置合わせは、該グリ
ーンシートに形成されている位置合わせ孔を介して行
い、また上下に位置する該グリーンシート表面に形成さ
れている導体パターン間は、スルーホールを介して接続
している。ここで、該位置合わせ孔やスルーホールは、
前記グリーンシートを積層する前に金型用ピンプレート
を用いてパンチングして形成している。

【０００３】ところで、該スルーホールや位置合わせ孔
等の貫通孔のパンチングは、金型の雄型として、貫通孔
形成用ピンを設けたピンプレートを用い、グリーンシー
トを該貫通孔形成用ピンで打ち抜いている。該雄型を形
成するピンプレートは、図３に示すように、プレートａ
と孔形成用ピンｂを別個に製造し、これを組み合わせる
ことで製造している。すなわち、複数本の貫通孔形成用
ピンｂを一本一本製造し、これをプレートａに形成され
ているピン取り付け用孔ｃに装着してピンプレートを製
造している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような金
型用ピンプレートの製造方法の場合、次のような課題が
ある。すなわち、 ピンプレートを形成する貫通孔形成用ピンとプレー
トを、別個に製造して、これを組み合わせるようにして
いるので、該組み合わせ工程が必要になる。 グリーンシートにパンチングする貫通孔は、その孔
径が小さく（通常、１００μｍ径）、しかも通常、同一
パターンのパッケージを複数個、同時に生産するために
大きなグリーンシートに複数の同一パターンを形成する
ようにしている。このため、多いときで１枚のグリーン
シートに数千個の孔を形成するので、前記組み合わせに
多くの作業時間が必要となる。等の課題がある。

【０００５】本発明は、上述したような課題に対処して
創作したものであって、その目的とする処は、ＩＣパッ
ケージにおけるスルーホール等の貫通孔を形成するため
の複数本の貫通孔形成用ピンを同時で、かつ任意の長
さ、大きさに形成できる金型用ピンプレートの製造方法
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明の金型用ピンプレートの
製造方法は、ＩＣパッケージにおけるスルーホール等の
貫通孔を形成するための複数本の貫通孔形成用ピンを備
えた金型用ピンプレートの製造方法であって、前記貫通
孔形成用ピンの径より広径の複数個の孔を有する放電電
極を用意する工程と、ピンプレート加工板を製作するピ
ンプレート加工板製作工程と、該ピンプレート加工板を
マイナス電位、前記放電電極をプラス電位にして電極放
電させると共に、該放電電極とピンプレート加工板の放
電ギャップを保ちながら前記孔内に貫通孔形成用ピンを
形成させることでピンプレートを製作するピンプレート
製作工程を有している。

【０００７】

【作用】本発明の金型用ピンプレートの製造方法は、先
ず、ＩＣパッケージにおけるスルーホール等の貫通孔を
形成するための複数本の貫通孔形成用ピンの径より広径
の孔を介して、該孔の径より広幅の複数個の放電電極が
隣接する電極部を用意する。そして、該放電電極を用い
て、ピンプレート加工板を放電加工によって、該ピンプ
レート加工板の放電電極対応部を放電除去（放電による
取り除き）し、前記貫通孔形成用ピンの径より広径の孔
内に貫通孔形成用ピンを形成することで、該貫通孔形成
用ピンを備えたピンプレートが製造できる。

【０００８】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図２は、
本発明の一実施例を示し、図１はピンプレートの製造工
程を説明図、図２は貫通孔形成ピンの形成過程の説明図
である。

【０００９】本実施例の金型用ピンプレートの製造方法
は、ＩＣパッケージにおけるグリーンシートに形成する
スルーホールのパンチング用の金型用ピンプレートの製
造方法であって、概略すると、放電電極準備（用意）
工程、ピンプレート加工板製作工程、電極・加工板
取付工程、ピンプレート製作工程、の四工程を有す
る。以下、各工程について説明する。

【００１０】−放電電極準備（用意）工程− 本工程は、放電電極を設計・製作し、該放電電極を後工
程のために準備（用意）する工程である。すなわち、Ｉ
Ｃパッケージを形成するグリーンシートに形成するスル
ーホールの孔径、孔の位置、グリーンシートの厚み等の
条件に基づき、電極材料、加工方法の選択、加工拡大し
ろ等の電極条件を設計し、該設計に基づいて製作した放
電電極を準備（用意）する工程である。そして、電極材
料としては、銀タングステン、銅タングステン、グラフ
ァイト等を用いている。これは、その加工性と、被ピン
プレート加工板の材質を考慮して選択している。また、
電極の製作方法（加工方法）としては、切削加工または
研削加工等による形彫加工を用いて、電極プレート１に
複数個の放電電極２，２・・を形成する。複数個の放電
電極２，２・・間には、ピンプレート３の貫通孔形成用
ピン４，４・・を形成するための孔５，５・・が形成さ
れている。

【００１１】孔５，５・・は、ＩＣパッケージを形成す
るグリーンシートに形成するスルーホールをパンチング
する貫通孔形成用ピン４，４・・の径より広径の孔５，
５・・に形成されている。ここで、製作した放電電極
２，２・・は、繰り返し使用することができる。

【００１２】−ピンプレート加工板製作工程− 本工程は、放電電極２，２・・による電極放電で貫通孔
形成用ピン４，４・・を加工・製作するためのピンプレ
ート加工板６を製作する工程である。すなわち、加工・
成形する貫通孔形成用ピン４，４・・の長さと、プレー
ト７の厚み分の厚みの加工板を製作する工程である。こ
こで、該加工板６としては、その加工性および硬度等の
観点より、鋼、超硬合金、等が用いられる。

【００１３】−電極・加工板取付工程− 本工程は、先の工程で製作した放電電極２，２・・と、
ピンプレート加工板６を、ＮＣ形彫放電加工機に取り付
ける工程である。すなわち、図示しないＮＣ形彫放電加
工機のヘッドに放電電極２，２・・を取り付け、テーブ
ルにピンプレート加工板６を載せ、放電加工の準備をす
る工程である。なお、ＮＣ形彫放電加工機としては、通
常のサーボ機構、ガイド機構を備えた放電加工機を用い
る。

【００１４】−ピンプレート製作工程− 本工程は、前工程で取り付けた放電電極２，２・・によ
り、ピンプレート加工板６を 放電加工する工程であ
る。本工程は、予め、加工速度等の加工条件をプログラ
ムして、かつピンプレート加工板６をマイナス電位、放
電電極２，２・・をプラス電位にして電極放電させると
共に、放電電極２，２・・とピンプレート加工板６との
放電ギャップｇを保って、放電電極２，２・・を下降さ
せ、ピンプレート加工板６に進入させ、電極放電によっ
て、該ピンプレート加工板６の電極対応部位を放電除去
し、放電電極２，２・・間の孔５，５・・に、予め設定
した長さの貫通孔形成ピン４，４・・を形成させる。な
お、放電加工は、加工液に浸漬して行うようにしてい
る。

【００１５】すなわち、図２に示すように、まず、放電
電極２，２・・とピンプレート加工板６を対向して配置
し、放電電極２，２・・をプラス電位とし、ピンプレー
ト加工板６をマイナス電位を印加すると電極放電が開始
し（図２ａ参照）、所定の放電ギャップｇとすると、放
電電流に応じて、電極放電により放電加工できる（図２
ｂ参照）。次に、放電ギャップｇを保持し、放電電極
２，２・・を下降させると、ピンプレート加工板６の電
極対応部位が放電除去され始め（図２ｃ参照）、更に放
電電極２，２・・をサーボ送り機構を用い、ピンプレー
ト加工板６に進入させると、設定した長さの貫通孔形成
用ピン４，４・・が、放電電極２，２・・間の孔５，５
・・内に形成する。

【００１６】そして、以上の工程を経て製造した金型用
ピンプレートは、貫通孔形成用ピン４，４・・がプレー
ト７と一体構成物である。従って、従来の金型用ピンプ
レートと異なり、両者の組み立て作業が不要となる。ま
た、貫通孔形成用ピン４，４・・の長さや径を任意のも
のが製造できる。そして、この金型用ピンプレートを金
型の雄型に取り付け、グリーンシートを対向配置して、
該金型を作動させることによって、該グリーンシートに
スルーホール、位置合わせ孔等の貫通孔がパンチングで
きる。

【００１７】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、放電電極は、切削加工、研削加工の他に、放電
加工等によって形成してもよく、また、放電加工は、荒
電極と仕上げ電極を用い、その表面仕上げを良好な状態
とする構成としてもよい。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の金型用ピンプレートの製造方法によれば、貫通孔形成
用ピンを備えたピンプレートを電極放電により製造して
いるので、従来のように貫通孔形成ピンとプレートを別
々に成形し、これを組み立てる必要なく、該貫通孔形成
用ピンを備えたピンプレートを簡単に製造できるという
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ピンプレートの製造工程を説明図である。

【図２】 貫通孔形成ピンの形成過程の説明図である。

【図３】 従来の金型用ピンプレートの説明図である。

【符号の説明】

１・・・電極プレート、２・・・放電電極、３・・・ピ
ンプレート、４・・・貫通孔形成用ピン、５・・・孔、
６・・・ピンプレート加工板、７・・・プレート、ｇ・
・・放電ギャップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージにおけるスルーホール等
   の貫通孔を形成するための複数本の貫通孔形成用ピンを
   備えた金型用ピンプレートの製造方法であって、 前記貫通孔形成用ピンの径より広径の複数個の孔を有す
   る放電電極を用意する工程と、 ピンプレート加工板を製作するピンプレート加工板製作
   工程と、 該ピンプレート加工板をマイナス電位、前記放電電極を
   プラス電位にして電極放電させると共に、該放電電極と
   ピンプレート加工板の放電ギャップを保ちながら前記孔
   内に貫通孔形成用ピンを形成させることでピンプレート
   を製作するピンプレート製作工程、 を有することを特徴とする金型用ピンプレートの製造方
   法。